JP2003344449A - 半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 - Google Patents
半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法Info
- Publication number
- JP2003344449A JP2003344449A JP2002158600A JP2002158600A JP2003344449A JP 2003344449 A JP2003344449 A JP 2003344449A JP 2002158600 A JP2002158600 A JP 2002158600A JP 2002158600 A JP2002158600 A JP 2002158600A JP 2003344449 A JP2003344449 A JP 2003344449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- solder ball
- probe
- semiconductor package
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ボールへの傷付けと接触子への半田の付
着及び損傷とを低減可能な半導体パッケージテスト用プ
ローブを提供する。 【解決手段】 プローブ１３の接触子２０の先端部２１
における直径を半田ボール２の直径とほぼ同一に設定
し、該先端部２１に、半田ボール２に接すべきほぼ半球
状の凹所２２と、該凹所の中心から径方向に向って形成
されて半田ボールから凹所２２に付着した半田を案内す
る複数の案内溝２３とを設ける。
着及び損傷とを低減可能な半導体パッケージテスト用プ
ローブを提供する。 【解決手段】 プローブ１３の接触子２０の先端部２１
における直径を半田ボール２の直径とほぼ同一に設定
し、該先端部２１に、半田ボール２に接すべきほぼ半球
状の凹所２２と、該凹所の中心から径方向に向って形成
されて半田ボールから凹所２２に付着した半田を案内す
る複数の案内溝２３とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＢＧＡ（ba
ll grid array）と称される半導体パッケージにおける
集積回路の電気特性をテストするために用いられる半導
体ソケットのプローブに関する。
ll grid array）と称される半導体パッケージにおける
集積回路の電気特性をテストするために用いられる半導
体ソケットのプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージは、半導体集積回路が
形成されている半導体チップが例えば樹脂を用いるパッ
ケージ封止工程によってパッケージ化されている。この
ように形成された半導体パッケージの一つとして、図６
（ａ）、（ｂ）に示されているＢＧＡパッケージが知ら
れている。このＢＧＡパッケージ１の底面には、格子状
に配列された入出力端子としての半田ボール２が設けら
れている。
形成されている半導体チップが例えば樹脂を用いるパッ
ケージ封止工程によってパッケージ化されている。この
ように形成された半導体パッケージの一つとして、図６
（ａ）、（ｂ）に示されているＢＧＡパッケージが知ら
れている。このＢＧＡパッケージ１の底面には、格子状
に配列された入出力端子としての半田ボール２が設けら
れている。
【０００３】このＢＧＡパッケージにおける半導体集積
回路の電気特性をテストするために、図７に示されてい
るように、複数のプローブ３が設けられている半導体ソ
ケット４が用いられている。即ち、テスト時に、ＢＧＡ
パッケージ１を半導体ソケット４に搭載させることによ
り、半田ボール２は、プローブ３の接触子５に接触され
る。この接触子５が下方に設けられている圧縮ばね（図
示せず）によって弾性力を与えられているので、半田ボ
ール２と接触子５との有効な接触を得ることができる。
回路の電気特性をテストするために、図７に示されてい
るように、複数のプローブ３が設けられている半導体ソ
ケット４が用いられている。即ち、テスト時に、ＢＧＡ
パッケージ１を半導体ソケット４に搭載させることによ
り、半田ボール２は、プローブ３の接触子５に接触され
る。この接触子５が下方に設けられている圧縮ばね（図
示せず）によって弾性力を与えられているので、半田ボ
ール２と接触子５との有効な接触を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプロ
ーブ３の接触子５は、図８に示されているような先端部
６を持っている。この先端部６は、切削加工によって、
頂点を有する四つの突出部形状に形成されている。従っ
て、従来のプローブ３では、半田ボール２と先端部６と
が四点の点接触となるため、半田ボール２に傷が付され
てしまう。このため、テスト後にＢＧＡパッケージ１を
プリント基板へ実装した場合接合不良が生じる虞があ
る。このように、従来では、半導体パッケージの不良率
を増加してしまう欠点がある。
ーブ３の接触子５は、図８に示されているような先端部
６を持っている。この先端部６は、切削加工によって、
頂点を有する四つの突出部形状に形成されている。従っ
て、従来のプローブ３では、半田ボール２と先端部６と
が四点の点接触となるため、半田ボール２に傷が付され
てしまう。このため、テスト後にＢＧＡパッケージ１を
プリント基板へ実装した場合接合不良が生じる虞があ
る。このように、従来では、半導体パッケージの不良率
を増加してしまう欠点がある。
【０００５】また、先端部６の四つの頂点に半田ボール
２を点接触させた場合、半田ボール２の点接触位置に押
圧力が集中してしまう。このため、半田ボール２から先
端部６に半田が付着しやすく、付着した半田が酸化する
ことにより、接触不良の発生率が高くなってしまう。一
方、接触子５の先端部６は短期間で潰れて使用不能とな
り、その交換頻度も多くなってしまう。以上の課題は半
田ボール２がＰｂフリー半田から形成されている場合に
顕著になる。
２を点接触させた場合、半田ボール２の点接触位置に押
圧力が集中してしまう。このため、半田ボール２から先
端部６に半田が付着しやすく、付着した半田が酸化する
ことにより、接触不良の発生率が高くなってしまう。一
方、接触子５の先端部６は短期間で潰れて使用不能とな
り、その交換頻度も多くなってしまう。以上の課題は半
田ボール２がＰｂフリー半田から形成されている場合に
顕著になる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の点を解
決するために、次の構成を採用する。 〈構成１〉本発明に係る半導体パッケージテスト用プロ
ーブは、半導体パッケージにおける集積回路の電気特性
をテストするために用いられ、該半導体パッケージの接
触端子である半田ボールに電気的に接触する接触子を有
するプローブであって、接触子の先端部は、半田ボール
に接すべきほぼ半球状の凹所と、該凹所の中心から径方
向に向って半田ボールからの半田を案内する案内溝とを
備えることを特徴とする。
決するために、次の構成を採用する。 〈構成１〉本発明に係る半導体パッケージテスト用プロ
ーブは、半導体パッケージにおける集積回路の電気特性
をテストするために用いられ、該半導体パッケージの接
触端子である半田ボールに電気的に接触する接触子を有
するプローブであって、接触子の先端部は、半田ボール
に接すべきほぼ半球状の凹所と、該凹所の中心から径方
向に向って半田ボールからの半田を案内する案内溝とを
備えることを特徴とする。
【０００７】〈作用〉本発明に係る半導体パッケージテ
スト用プローブでは、接触子は、半導体パッケージの半
田ボールに接すべきほぼ半球状の凹所と、該凹所の中心
から径方向に向って半田ボールから凹所に付着した半田
を案内する案内溝とを備える先端部を有している。これ
により、半田ボールと接触子との接触は点接触ではなく
少なくとも線接触となるので、半田の付着量を低減でき
る上に、半田ボールへの傷付け及び接触子への損傷を減
少することができる。従って、プリント基板等への実装
時の半導体パッケージの接合不良を低減させることがで
きる上に、プローブの耐用期間を大きくすることができ
る。また、半田ボールから凹所に付着した半田が案内溝
に沿って凹所の中心から接触子外へ流出するので、半田
除去のための洗浄期間を長く設定できる。従って、試験
装置の稼働率を向上させることができる。
スト用プローブでは、接触子は、半導体パッケージの半
田ボールに接すべきほぼ半球状の凹所と、該凹所の中心
から径方向に向って半田ボールから凹所に付着した半田
を案内する案内溝とを備える先端部を有している。これ
により、半田ボールと接触子との接触は点接触ではなく
少なくとも線接触となるので、半田の付着量を低減でき
る上に、半田ボールへの傷付け及び接触子への損傷を減
少することができる。従って、プリント基板等への実装
時の半導体パッケージの接合不良を低減させることがで
きる上に、プローブの耐用期間を大きくすることができ
る。また、半田ボールから凹所に付着した半田が案内溝
に沿って凹所の中心から接触子外へ流出するので、半田
除去のための洗浄期間を長く設定できる。従って、試験
装置の稼働率を向上させることができる。
【０００８】接触子として、先端部を有する円柱体で形
成し、半田ボールの直径より僅か小さい直径を有するこ
とができる。このように、接触子の直径が半田ボールの
直径より僅かに小さくすると、半田ボールの点接触位置
に押圧力が集中せずに、半田ボールの周面部に分散され
るので、半田ボールから接触子への半田の付着を更に減
少することができる。
成し、半田ボールの直径より僅か小さい直径を有するこ
とができる。このように、接触子の直径が半田ボールの
直径より僅かに小さくすると、半田ボールの点接触位置
に押圧力が集中せずに、半田ボールの周面部に分散され
るので、半田ボールから接触子への半田の付着を更に減
少することができる。
【０００９】〈構成２〉本発明に係る半導体パッケージ
のテスト方法は、半導体パッケージにおける集積回路の
電気特性をテストするために、該半導体パッケージの接
触端子である半田ボールを試験半導体ソケットに装着し
たプローブに電気的に接触させるテスト方法であって、
プローブの接触子にほぼ半球状の凹所を設け、半田ボー
ルを凹所に接触させること、凹所に案内溝を設け、半田
ボールから凹所に付着した半田を案内溝から接触子の外
へ排出させることを特徴とする。
のテスト方法は、半導体パッケージにおける集積回路の
電気特性をテストするために、該半導体パッケージの接
触端子である半田ボールを試験半導体ソケットに装着し
たプローブに電気的に接触させるテスト方法であって、
プローブの接触子にほぼ半球状の凹所を設け、半田ボー
ルを凹所に接触させること、凹所に案内溝を設け、半田
ボールから凹所に付着した半田を案内溝から接触子の外
へ排出させることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
について、詳細に説明する。 〈実施例〉図１は本発明に係るプローブに設けている接
触子を示す。図１（ａ）は接触子の上面図であり、図１
（ｂ）は接触子の正面図である。この図１の説明に先立
って、半導体パッケージが搭載され且つプローブが設け
られている半導体ソケットを説明する。
について、詳細に説明する。 〈実施例〉図１は本発明に係るプローブに設けている接
触子を示す。図１（ａ）は接触子の上面図であり、図１
（ｂ）は接触子の正面図である。この図１の説明に先立
って、半導体パッケージが搭載され且つプローブが設け
られている半導体ソケットを説明する。
【００１１】図３は本発明に係る半導体ソケットを示す
断面図であり、図４は半導体ソケットを示す平面図であ
り、図５は、ソケットホルダーを示す断面図である。図
３に示す半導体ソケット１０は、底面に外部入出力端子
としての複数の半田ボールを有する半導体装置（パッケ
ージ）をテーパー孔に沿って位置決めするためのステー
ジ１１と、ステージ１１が、弾性体としてのバネ１２の
弾性力に抗して接近することにより、位置決めされた前
記半導体装置の各半田ボールと接触する接触子２０が設
けている各プローブ１３と、ステージ１１と対向する面
側で、挿抜可能に前記プローブが収容されるソケットベ
ース１４とを備える。
断面図であり、図４は半導体ソケットを示す平面図であ
り、図５は、ソケットホルダーを示す断面図である。図
３に示す半導体ソケット１０は、底面に外部入出力端子
としての複数の半田ボールを有する半導体装置（パッケ
ージ）をテーパー孔に沿って位置決めするためのステー
ジ１１と、ステージ１１が、弾性体としてのバネ１２の
弾性力に抗して接近することにより、位置決めされた前
記半導体装置の各半田ボールと接触する接触子２０が設
けている各プローブ１３と、ステージ１１と対向する面
側で、挿抜可能に前記プローブが収容されるソケットベ
ース１４とを備える。
【００１２】更に、半導体ソケット１０は、ソケットベ
ース１４の前記対向する面から突出しステージ１１を貫
通してステージ１１をプローブ１３に接近および離間可
能に案内するガイドピン１５と、ステージ１１を貫通し
たガイドピン１５の先端の所定の位置に形成された凹溝
１６で着脱可能に装着されるＥリング１７と、ソケット
ベース１４に収容されるプローブ１３の抜けを防止する
抜け防止部としての蓋１８と、接近するステージ１１に
干渉することなくソケットベース１４に蓋１８を固定す
る皿螺子１９とを備える。
ース１４の前記対向する面から突出しステージ１１を貫
通してステージ１１をプローブ１３に接近および離間可
能に案内するガイドピン１５と、ステージ１１を貫通し
たガイドピン１５の先端の所定の位置に形成された凹溝
１６で着脱可能に装着されるＥリング１７と、ソケット
ベース１４に収容されるプローブ１３の抜けを防止する
抜け防止部としての蓋１８と、接近するステージ１１に
干渉することなくソケットベース１４に蓋１８を固定す
る皿螺子１９とを備える。
【００１３】半導体装置が保持されるステージ１１は、
ガイドピン１５に沿って、上下方向に案内される。更
に、図４の平面図で示すように、ステージ１１の表面側
には、該ステージの端で開口する凹部が形成され、この
凹部にガイドピン１５の先端が位置している。また、ス
テージ１１は、該ステージ１１およびソケットベース１
４間に設けたバネ１２により、外部からの押圧がステー
ジ１１に加わらない限り、常にソケットベース１４に対
し一定の間隔を保つ。
ガイドピン１５に沿って、上下方向に案内される。更
に、図４の平面図で示すように、ステージ１１の表面側
には、該ステージの端で開口する凹部が形成され、この
凹部にガイドピン１５の先端が位置している。また、ス
テージ１１は、該ステージ１１およびソケットベース１
４間に設けたバネ１２により、外部からの押圧がステー
ジ１１に加わらない限り、常にソケットベース１４に対
し一定の間隔を保つ。
【００１４】本発明に係る半導体ソケット１０は、図５
に示すように、ソケットホルダー６０を構成するソケッ
ト搭載基板６１上の所定の位置に搭載、固定される。本
発明の半導体ソケット１０が組み込まれたソケットホル
ダー６０は、半導体試験装置の自動機にセットされる。
に示すように、ソケットホルダー６０を構成するソケッ
ト搭載基板６１上の所定の位置に搭載、固定される。本
発明の半導体ソケット１０が組み込まれたソケットホル
ダー６０は、半導体試験装置の自動機にセットされる。
【００１５】次に、半導体ソケット１０のプローブ１３
に損傷が生じたとき、この損傷したプローブ１３の交換
方法を説明する。先ず、半導体試験装置の自動機からソ
ケットホルダー６０を取り外す。次に、ソケットホルダ
ー６０から半導体ソケット１０を取り外すことなく、ス
テージ１１に形成した凹部内のＥリング１７を取り外
し、ステージ１１を取り外す。このとき、バネ１２も取
り外す。
に損傷が生じたとき、この損傷したプローブ１３の交換
方法を説明する。先ず、半導体試験装置の自動機からソ
ケットホルダー６０を取り外す。次に、ソケットホルダ
ー６０から半導体ソケット１０を取り外すことなく、ス
テージ１１に形成した凹部内のＥリング１７を取り外
し、ステージ１１を取り外す。このとき、バネ１２も取
り外す。
【００１６】次に、皿螺子１９を取り外し、蓋１８を取
り外す。次に、ピンセットなどを用いて交換すべきプロ
ーブ１３をソケットベース１４から取り出し、これに代
わるプローブ１３を挿入する。プローブ１３を交換した
後、前記した手順とは逆の手順で本発明の半導体ソケッ
ト１０を組合せた後、ソケットホルダー６０を自動機の
所定の位置にセットする。
り外す。次に、ピンセットなどを用いて交換すべきプロ
ーブ１３をソケットベース１４から取り出し、これに代
わるプローブ１３を挿入する。プローブ１３を交換した
後、前記した手順とは逆の手順で本発明の半導体ソケッ
ト１０を組合せた後、ソケットホルダー６０を自動機の
所定の位置にセットする。
【００１７】上記半導体ソケット１０によれば、ソケッ
トホルダー６０から半導体ソケット１０を取り外すこと
なくプローブ１３を交換できることから、複数の部材が
螺子で組合されたソケットホルダー６０の分解および組
立てを行う手間を省くことができ、プローブ１３の交換
作業の時間を短縮することができる。
トホルダー６０から半導体ソケット１０を取り外すこと
なくプローブ１３を交換できることから、複数の部材が
螺子で組合されたソケットホルダー６０の分解および組
立てを行う手間を省くことができ、プローブ１３の交換
作業の時間を短縮することができる。
【００１８】更に、上記したように、ソケットホルダー
６０の分解および組立てが必要ないことから、分解した
後の組立てにより起こり得る接続ピン６７およびソケッ
ト搭載基板６１と、接続ピン６７およびＤＵＴボード６
５と、プローブ１３およびソケット搭載基板６１との電
気的な接触不良の発生を低減することができる。
６０の分解および組立てが必要ないことから、分解した
後の組立てにより起こり得る接続ピン６７およびソケッ
ト搭載基板６１と、接続ピン６７およびＤＵＴボード６
５と、プローブ１３およびソケット搭載基板６１との電
気的な接触不良の発生を低減することができる。
【００１９】また、半導体試験装置に上記の半導体ソケ
ットを用いることにより、プローブに不具合が生じたと
き、短時間で不具合の生じたプローブを交換することが
できることから、半導体試験装置の稼働率を向上させる
ことができる。
ットを用いることにより、プローブに不具合が生じたと
き、短時間で不具合の生じたプローブを交換することが
できることから、半導体試験装置の稼働率を向上させる
ことができる。
【００２０】次に、図１を参照して、上記したように交
換可能なプローブ１３に設けられている接触子２０を説
明する。本発明に係る接触子２０は、半田ボールの直径
とほぼ同一の直径を有する円柱体から形成され、図１
（ａ）、（ｂ）に示されているように、先端部２１を備
えている。先端部２１は、上方へ開放するほぼ半球状の
凹所２２と、該凹所２２に放射状に設けられている九個
の案内溝２３とを備えている。
換可能なプローブ１３に設けられている接触子２０を説
明する。本発明に係る接触子２０は、半田ボールの直径
とほぼ同一の直径を有する円柱体から形成され、図１
（ａ）、（ｂ）に示されているように、先端部２１を備
えている。先端部２１は、上方へ開放するほぼ半球状の
凹所２２と、該凹所２２に放射状に設けられている九個
の案内溝２３とを備えている。
【００２１】各案内溝２３は、図１に示されているよう
に、断面三角形の切り欠きから形成され、凹所２２の中
心から下方へ傾斜している切り込み線２４を有してい
る。従って、隣接する両案内溝２３間には、上面から見
て略三角形を有する突出部２５が形成されることとな
る。本実施例では、図１（ａ）の上面図から見ると、案
内溝２３と突出部２５とは、それぞれ、２０°の円弧角
を有している。即ち、突出部２５は、２０°の円弧端２
５ａを有している。
に、断面三角形の切り欠きから形成され、凹所２２の中
心から下方へ傾斜している切り込み線２４を有してい
る。従って、隣接する両案内溝２３間には、上面から見
て略三角形を有する突出部２５が形成されることとな
る。本実施例では、図１（ａ）の上面図から見ると、案
内溝２３と突出部２５とは、それぞれ、２０°の円弧角
を有している。即ち、突出部２５は、２０°の円弧端２
５ａを有している。
【００２２】図２（ａ）（ｂ）は、半導体パッケージの
テスト時における半田ボールと接触子との接触状態を示
している。図２（ａ）は上面図であり、図２（ｂ）は正
面図である。半導体パッケージ１の半田ボール２は、Ｐ
ｂフリー半田から形成され、図２に示されているよう
に、接触子２０の先端部２１の凹所２２に押圧されてい
る。本実施例において、半田ボール２の直径がほぼ０．
４２ｍｍである場合、先端部２１の直径はほぼ０．４ｍ
ｍとし、半田ボール２の直径より僅か小さく、凹所２２
の半径は０．２ｍｍとしている。
テスト時における半田ボールと接触子との接触状態を示
している。図２（ａ）は上面図であり、図２（ｂ）は正
面図である。半導体パッケージ１の半田ボール２は、Ｐ
ｂフリー半田から形成され、図２に示されているよう
に、接触子２０の先端部２１の凹所２２に押圧されてい
る。本実施例において、半田ボール２の直径がほぼ０．
４２ｍｍである場合、先端部２１の直径はほぼ０．４ｍ
ｍとし、半田ボール２の直径より僅か小さく、凹所２２
の半径は０．２ｍｍとしている。
【００２３】図２では、半田ボール２は、少なくとも各
突出部２５の円弧端２５ａに接している。これにより、
半田ボール２と接触子２０との接触は、少なくとも線接
触となっている。従って、半田ボールへの傷付けを減少
し且つ接触子の潰れ等の損傷を防止できる。
突出部２５の円弧端２５ａに接している。これにより、
半田ボール２と接触子２０との接触は、少なくとも線接
触となっている。従って、半田ボールへの傷付けを減少
し且つ接触子の潰れ等の損傷を防止できる。
【００２４】また、案内溝２３の底、即ち線２４は、凹
所２２の中心から先端部２１の外周面へ伸びるように下
方へ傾斜している。これにより、半田ボール２から突出
部２５に付着した半田を案内溝２３に落とし、該案内溝
に沿って接触子２０の外へ導き、排出することができ
る。従って、接触子の先端への半田の付着を低減できる
ことと相俟って、接触子２０のテストを繰り返す毎の接
触抵抗の増大を抑制できる。よって、半田ボール２を共
晶半田から形成する場合と同一のテスト回数を連続的に
行うことができ、即ち、接触子２０の洗浄期間を従来の
２〜５倍に延長することができる。
所２２の中心から先端部２１の外周面へ伸びるように下
方へ傾斜している。これにより、半田ボール２から突出
部２５に付着した半田を案内溝２３に落とし、該案内溝
に沿って接触子２０の外へ導き、排出することができ
る。従って、接触子の先端への半田の付着を低減できる
ことと相俟って、接触子２０のテストを繰り返す毎の接
触抵抗の増大を抑制できる。よって、半田ボール２を共
晶半田から形成する場合と同一のテスト回数を連続的に
行うことができ、即ち、接触子２０の洗浄期間を従来の
２〜５倍に延長することができる。
【００２５】更に、図２に示すように、接触子２０は半
田ボール２とほぼ同一の直径を有している。従って、半
田ボール２の下部の半球部が凹所２２に入り込み、この
半球部が凹所２２全体に押し付けられることとなる。従
って、半田ボールから接触子への半田の付着を更に減少
させることができる。
田ボール２とほぼ同一の直径を有している。従って、半
田ボール２の下部の半球部が凹所２２に入り込み、この
半球部が凹所２２全体に押し付けられることとなる。従
って、半田ボールから接触子への半田の付着を更に減少
させることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る半導体パッケージテスト用
プローブによれば、半田ボールと接触子との接触は少な
くとも線接触となるので、半田の付着量を減少させ、且
つ半田ボールへの傷付け及び接触子の損傷を減少するこ
とができる。また、半田ボールからの半田が案内溝に沿
って凹所の中心から接触子の外へ排出することができる
ので、テストを繰り返しても接触子の接触抵抗の増加を
抑制することが可能である。
プローブによれば、半田ボールと接触子との接触は少な
くとも線接触となるので、半田の付着量を減少させ、且
つ半田ボールへの傷付け及び接触子の損傷を減少するこ
とができる。また、半田ボールからの半田が案内溝に沿
って凹所の中心から接触子の外へ排出することができる
ので、テストを繰り返しても接触子の接触抵抗の増加を
抑制することが可能である。
【図１】本発明のプローブに設けている接触子を示す上
面図及び正面図である。
面図及び正面図である。
【図２】半導体パッケージのテスト時における半田ボー
ルと接触子との接触状態を示す上面図及び正面図であ
る。
ルと接触子との接触状態を示す上面図及び正面図であ
る。
【図３】本発明に係る半導体ソケットを示す断面図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る半導体ソケットを示す平面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係るソケットホルダーを示す断面図で
ある。
ある。
【図６】本発明に係るＢＧＡパッケージを示す正面図及
び底面図である。
び底面図である。
【図７】半導体ソケットに搭載されているＢＧＡパッケ
ージを示す正面図である。
ージを示す正面図である。
【図８】従来の接触子を示す正面図である。
１ パッケージ
２ 半田ボール
１３ プローブ
２０ 接触子
２１ 先端部
２２ 凹所
２３ 案内溝
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体パッケージにおける集積回路の電
気特性をテストするために用いられ、該半導体パッケー
ジの接触端子である半田ボールに電気的に接触する接触
子を有するプローブであって、前記接触子の先端部は、
前記半田ボールに接すべきほぼ半球状の凹所と、該凹所
の中心から径方向に向って形成されて前記半田ボールか
ら前記凹所に付着した半田を案内する案内溝とを備える
ことを特徴とする半導体パッケージテスト用プローブ。 - 【請求項２】 前記接触子は前記先端部を有する円柱体
からなり、前記半田ボールの直径より僅か小さい直径を
有することを特徴とする請求項１に記載された半導体パ
ッケージテスト用プローブ。 - 【請求項３】 半導体パッケージにおける集積回路の電
気特性をテストするために、該半導体パッケージの接触
端子である半田ボールを試験半導体ソケットに装着した
プローブに電気的に接触させるテスト方法であって、前
記プローブの接触子にほぼ半球状の凹所を設け、前記半
田ボールを前記凹所に接触させること、前記凹所に案内
溝を設け、前記半田ボールから前記凹所に付着した半田
を前記案内溝から前記接触子の外へ排出させることを特
徴とする半導体パッケージのテスト方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158600A JP3565824B2 (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 |
| US10/303,870 US6737878B2 (en) | 2002-05-31 | 2002-11-26 | Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158600A JP3565824B2 (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003344449A true JP2003344449A (ja) | 2003-12-03 |
| JP3565824B2 JP3565824B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=29561548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002158600A Expired - Fee Related JP3565824B2 (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6737878B2 (ja) |
| JP (1) | JP3565824B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016038207A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | ポゴピン用プローブ部材 |
| US9310395B2 (en) | 2013-04-18 | 2016-04-12 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| US9726693B2 (en) | 2013-04-18 | 2017-08-08 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| WO2018092909A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
| JP2022545046A (ja) * | 2019-09-06 | 2022-10-24 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査プローブ及びその製造方法、並びにそれを支持する検査ソケット |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050253602A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-17 | Cram Daniel P | Resilient contact probe apparatus, methods of using and making, and resilient contact probes |
| TW200918917A (en) * | 2007-10-16 | 2009-05-01 | Compal Electronics Inc | Testing probe and electrical connection method using the same |
| US20090261851A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Antares Advanced Test Technologies, Inc. | Spring probe |
| TWI451091B (zh) * | 2010-03-29 | 2014-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 探針結構 |
| CN102207515A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 探针结构 |
| US20130271172A1 (en) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Probe apparatus and method |
| KR101328581B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2013-11-13 | 리노공업주식회사 | 검사용 프로브 및 그 제조방법 |
| US9887478B2 (en) * | 2015-04-21 | 2018-02-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Thermally insulating electrical contact probe |
| US9899193B1 (en) | 2016-11-02 | 2018-02-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | RF ion source with dynamic volume control |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4105970A (en) * | 1976-12-27 | 1978-08-08 | Teradyne, Inc. | Test pin |
| JPS63101867A (ja) | 1986-10-17 | 1988-05-06 | Ricoh Co Ltd | 複写機の制御装置 |
| US5045780A (en) * | 1989-12-04 | 1991-09-03 | Everett/Charles Contact Products, Inc. | Electrical test probe contact tip |
| JPH0677467B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-28 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| US5557213A (en) * | 1994-12-01 | 1996-09-17 | Everett Charles Technologies, Inc. | Spring-loaded electrical contact probe |
| JP3233193B2 (ja) | 1996-06-06 | 2001-11-26 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体素子検査用ソケット |
| JPH10144438A (ja) | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Mitsubishi Electric Corp | Ｌｓｉの試験用治具 |
| JP3557887B2 (ja) * | 1998-01-14 | 2004-08-25 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃデバイスのコンタクト装置 |
| US6294908B1 (en) * | 1998-07-16 | 2001-09-25 | Compaq Computer Corporation | Top and bottom access functional test fixture |
| JP2001021615A (ja) | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Yokowo Co Ltd | Ｂｇａ検査用ソケットのコンタクトプローブ |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002158600A patent/JP3565824B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-26 US US10/303,870 patent/US6737878B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9310395B2 (en) | 2013-04-18 | 2016-04-12 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| US9726693B2 (en) | 2013-04-18 | 2017-08-08 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| JP2016038207A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | ポゴピン用プローブ部材 |
| WO2018092909A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
| JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
| KR20190082751A (ko) * | 2016-11-21 | 2019-07-10 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓 |
| US10770818B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-09-08 | Enplas Corporation | Electrical contact and electric component socket |
| KR102465749B1 (ko) | 2016-11-21 | 2022-11-09 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 접촉자 및 전기 부품용 소켓 |
| JP2022545046A (ja) * | 2019-09-06 | 2022-10-24 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査プローブ及びその製造方法、並びにそれを支持する検査ソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3565824B2 (ja) | 2004-09-15 |
| US20030222666A1 (en) | 2003-12-04 |
| US6737878B2 (en) | 2004-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8102184B2 (en) | Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts | |
| JP2003344449A (ja) | 半導体パッケージのテスト用プローブ及びテスト方法 | |
| KR100843203B1 (ko) | 포고 핀 및 그 포고 핀을 포함한 반도체 소자 테스트용콘택터 | |
| US6373267B1 (en) | Ball grid array-integrated circuit testing device | |
| JP2007110104A (ja) | コンタクト抵抗を最小化するボールを有するパッケージ及びテスト装置、並びにそのパッケージの製造方法 | |
| US20160320429A1 (en) | Electrically Conductive Kelvin Contacts For Microcircuit Tester | |
| US11821943B2 (en) | Compliant ground block and testing system having compliant ground block | |
| KR20080086192A (ko) | 플런저 및 이를 장착한 검사용 탐침 장치 | |
| KR102473943B1 (ko) | 테스트 소켓용 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | |
| KR101007061B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| KR20070076539A (ko) | 신호 및 전력 콘택트의 어레이를 갖는 패키지를 구비하는집적회로를 시험하는 테스트 콘택트 시스템 | |
| KR101903024B1 (ko) | 실리콘 테스트 소켓 및 실리콘 테스트 소켓의 제조방법 | |
| JP3531644B2 (ja) | 半導体ソケットおよび該ソケットのプローブ交換方法 | |
| TW201317582A (zh) | 用於微電路測試器的導電開爾文接觸件 | |
| US11802909B2 (en) | Compliant ground block and testing system having compliant ground block | |
| KR100970895B1 (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| KR100600230B1 (ko) | 납땜 볼용 접촉기 | |
| KR20090030190A (ko) | 반도체 칩 검사용 소켓 | |
| KR20050081831A (ko) | 패키징후 번인 및 테스트를 위한 구조물 및 방법 | |
| KR100480665B1 (ko) | 수직식 프로브 장치 | |
| CN110749816A (zh) | 芯片测试系统 | |
| KR20040022360A (ko) | 볼트 체결용 공구 | |
| JP4149207B2 (ja) | コンタクトピン及び電気部品用ソケット | |
| KR100246320B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 | |
| KR200226638Y1 (ko) | 테스트 소켓 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031209 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040108 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040223 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040608 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040608 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618 Year of fee payment: 8 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |