JPH10144438A - Ｌｓｉの試験用治具 - Google Patents
Ｌｓｉの試験用治具Info
- Publication number
- JPH10144438A JPH10144438A JP8303225A JP30322596A JPH10144438A JP H10144438 A JPH10144438 A JP H10144438A JP 8303225 A JP8303225 A JP 8303225A JP 30322596 A JP30322596 A JP 30322596A JP H10144438 A JPH10144438 A JP H10144438A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- contact
- pin
- test
- test jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 供試ＢＧＡパッケージ及び供試ＬＧＡパッケ
ージと、ソケットピンの接触部との電気的接続が確実で
安定なＬＳＩの試験用治具を得ること。 【解決手段】 この発明のＬＳＩの試験用治具は、ＢＧ
Ａパッケージ及びＬＧＡパッケージに対応する試験用治
具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピ
ンを備え、上記コンタクトピンの接触部として、ボール
・グリッド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部
の外周面に適合する凹面をもつカップ型を有することを
特徴とする。
ージと、ソケットピンの接触部との電気的接続が確実で
安定なＬＳＩの試験用治具を得ること。 【解決手段】 この発明のＬＳＩの試験用治具は、ＢＧ
Ａパッケージ及びＬＧＡパッケージに対応する試験用治
具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピ
ンを備え、上記コンタクトピンの接触部として、ボール
・グリッド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部
の外周面に適合する凹面をもつカップ型を有することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパッケージに実装
されたＬＳＩの試験用治具に関するもので、特にボール
グリッドアレイ（以下、ＢＧＡと呼ぶ）パッケージ及び
ランドグリッドアレイ（以下、ＬＧＡと呼ぶ）パッケー
ジの両者に対応する試験用治具のソケットピンの接触部
構造に関する。
されたＬＳＩの試験用治具に関するもので、特にボール
グリッドアレイ（以下、ＢＧＡと呼ぶ）パッケージ及び
ランドグリッドアレイ（以下、ＬＧＡと呼ぶ）パッケー
ジの両者に対応する試験用治具のソケットピンの接触部
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パッケージに実装されたＬＳＩの
試験用治具のソケットピンとして、板バネ構造のものが
あり、また、ＢＧＡパッケージ検査用のソケットピンと
して、例えば特開平８−３７０７１号公報に示されたも
のがあった。
試験用治具のソケットピンとして、板バネ構造のものが
あり、また、ＢＧＡパッケージ検査用のソケットピンと
して、例えば特開平８−３７０７１号公報に示されたも
のがあった。
【０００３】図１３は従来のパッケージに実装されたＬ
ＳＩの試験用治具のソケットピン２１と、ＢＧＡパッケ
ージ１８のボールハンダ５、ＬＧＡパッケージ１９のラ
ンド６との接続状態を示す図である。一枚の金属板の上
部が折り曲げられてできた、水平面、またはその水平面
にあけた接触孔とＢＧＡパッケージのボールハンダが接
触する構造、または一枚の金属板の上部が鋭角に折り曲
げられ、その先端とＬＧＡパッケージ１９のランド６が
接触する構造がとられている。また、従来の、特開平８
−３７０７１号公報に示されたＢＧＡパッケージ検査用
のソケットピンは、図示していないがＢＧＡパッケージ
のボールハンダの外周面と適合する球状接触凹面とこの
凹面と一体の縦盲孔を有し、且つ上記凹面の開口部から
上記縦盲孔の下端までにわたって割溝が形成され弾性復
元力が付与されたバネ性受座部を有している。
ＳＩの試験用治具のソケットピン２１と、ＢＧＡパッケ
ージ１８のボールハンダ５、ＬＧＡパッケージ１９のラ
ンド６との接続状態を示す図である。一枚の金属板の上
部が折り曲げられてできた、水平面、またはその水平面
にあけた接触孔とＢＧＡパッケージのボールハンダが接
触する構造、または一枚の金属板の上部が鋭角に折り曲
げられ、その先端とＬＧＡパッケージ１９のランド６が
接触する構造がとられている。また、従来の、特開平８
−３７０７１号公報に示されたＢＧＡパッケージ検査用
のソケットピンは、図示していないがＢＧＡパッケージ
のボールハンダの外周面と適合する球状接触凹面とこの
凹面と一体の縦盲孔を有し、且つ上記凹面の開口部から
上記縦盲孔の下端までにわたって割溝が形成され弾性復
元力が付与されたバネ性受座部を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の、パッケージに
実装されたＬＳＩの試験用治具のソケットピンの接触部
は以上のように構成されていて、ＢＧＡパッケージのボ
ールハンダと板バネの水平面、または水平面にあけた接
触孔と接触する構造は、ソケットピンのバネ性の範囲が
狭く、また供試パッケージとソケツトピンの電気的接続
の確実さとその安定性に難点があった。また、従来の、
特開平８−３７０７１号公報に示されたソケットピン
は、バネ性の範囲が狭く、ＢＧＡパッケージとＬＧＡパ
ッケージに対しＬＳＩの試験用治具を共用化する上で難
点があった。
実装されたＬＳＩの試験用治具のソケットピンの接触部
は以上のように構成されていて、ＢＧＡパッケージのボ
ールハンダと板バネの水平面、または水平面にあけた接
触孔と接触する構造は、ソケットピンのバネ性の範囲が
狭く、また供試パッケージとソケツトピンの電気的接続
の確実さとその安定性に難点があった。また、従来の、
特開平８−３７０７１号公報に示されたソケットピン
は、バネ性の範囲が狭く、ＢＧＡパッケージとＬＧＡパ
ッケージに対しＬＳＩの試験用治具を共用化する上で難
点があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、供試パッケージがＢＧＡパッケー
ジとＬＧＡパッケージの両者に対して、供試パッケージ
とＬＳＩの試験用治具のソケットピンとの電気的接続が
確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得ることを目的とす
る。また、供試パッケージの厚さが異なる規格の場合も
上記と同様なＬＳＩの試験用治具を得ることを目的とす
る。
めになされたもので、供試パッケージがＢＧＡパッケー
ジとＬＧＡパッケージの両者に対して、供試パッケージ
とＬＳＩの試験用治具のソケットピンとの電気的接続が
確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得ることを目的とす
る。また、供試パッケージの厚さが異なる規格の場合も
上記と同様なＬＳＩの試験用治具を得ることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この請求項１に係る発明は、パッケージに実装さ
れたＬＳＩの試験用治具において、ボール・グリッド・
アレイ・パッケージ及びランド・グリッド・アレイ・パ
ッケージに対応する試験用治具のソケットピンとして、
ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上記コンタクト
ピンの接触部としてボール・グリッド・アレイ・パッケ
ージのボールハンダの下部の外周面に適合する凹面をも
つカップ型を有することを特徴とする。
めに、この請求項１に係る発明は、パッケージに実装さ
れたＬＳＩの試験用治具において、ボール・グリッド・
アレイ・パッケージ及びランド・グリッド・アレイ・パ
ッケージに対応する試験用治具のソケットピンとして、
ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上記コンタクト
ピンの接触部としてボール・グリッド・アレイ・パッケ
ージのボールハンダの下部の外周面に適合する凹面をも
つカップ型を有することを特徴とする。
【０００７】また、この請求項２に係る発明は、パッケ
ージに実装されたＬＳＩの試験用治具において、ボール
・グリッド・アレイ・パッケージ及びランド・グリッド
・アレイ・パッケージに対応する試験用治具のソケット
ピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上
記コンタクトピンの接触部としてボール・グリッド・ア
レイ・パッケージのボールハンダの下部を水平面で切っ
て生ずる小円の円周を３以上の複数で分割した点を基準
に接触するピンをもつ多ピン型有することを特徴とす
る。
ージに実装されたＬＳＩの試験用治具において、ボール
・グリッド・アレイ・パッケージ及びランド・グリッド
・アレイ・パッケージに対応する試験用治具のソケット
ピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備え、上
記コンタクトピンの接触部としてボール・グリッド・ア
レイ・パッケージのボールハンダの下部を水平面で切っ
て生ずる小円の円周を３以上の複数で分割した点を基準
に接触するピンをもつ多ピン型有することを特徴とす
る。
【０００８】また、この請求項３に係る発明は、請求項
１もしくは請求項２記載のＬＳＩの試験用治具に以下の
要素を備え、当該試験用治具にセットされた供試パッケ
ージを所定のパッケージ底面固定面に押し下げて固定す
ることを特徴とする。 （１）上蓋内側に上蓋を閉じると、当該試験用治具にセ
ットされた供試パッケージの上面に水平に接する中蓋、
（２）上記上蓋にスライドレバー用開口部と、上記開口
部に沿ってスライドさせるスライドレバー、（３）上記
スライドレバーをスライドさせると上記中蓋を押し下げ
る上記中蓋上部に設けた傾斜をもたせたスライドレバー
受け部。
１もしくは請求項２記載のＬＳＩの試験用治具に以下の
要素を備え、当該試験用治具にセットされた供試パッケ
ージを所定のパッケージ底面固定面に押し下げて固定す
ることを特徴とする。 （１）上蓋内側に上蓋を閉じると、当該試験用治具にセ
ットされた供試パッケージの上面に水平に接する中蓋、
（２）上記上蓋にスライドレバー用開口部と、上記開口
部に沿ってスライドさせるスライドレバー、（３）上記
スライドレバーをスライドさせると上記中蓋を押し下げ
る上記中蓋上部に設けた傾斜をもたせたスライドレバー
受け部。
【０００９】また、この請求項４に係る発明は、請求項
３記載のＬＳＩの試験用治具に以下の要素を備え、当該
試験用治具本体に上蓋を密着させてロックすることを特
徴とする。 （１）ＬＳＩの試験用治具の上蓋開閉用蝶番のない３側
面の中央部の試験用治具本体と上蓋が接する部分の上蓋
側に結合用レール、（２）上記上蓋側の結合用レールに
相対して、試験用治具本体側の結合用レールと上記本体
側の結合用レールをスライドして上記両結合用レールを
結合する結合レバー。
３記載のＬＳＩの試験用治具に以下の要素を備え、当該
試験用治具本体に上蓋を密着させてロックすることを特
徴とする。 （１）ＬＳＩの試験用治具の上蓋開閉用蝶番のない３側
面の中央部の試験用治具本体と上蓋が接する部分の上蓋
側に結合用レール、（２）上記上蓋側の結合用レールに
相対して、試験用治具本体側の結合用レールと上記本体
側の結合用レールをスライドして上記両結合用レールを
結合する結合レバー。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を説明する
のに先立ち、この発明のＬＳＩの試験用治具の概要を図
１，７，８を参照して説明する。図１はこの発明のＬＳ
Ｉの試験用治具の外観図で、図１（ａ）は試験用治具の
上蓋を開けた斜視外観図、図１（ｂ）は試験用治具の上
蓋を閉じた側面図である。図７はこの発明のＬＳＩの試
験用治具の斜視部分断面図、図８は図７の正面断面図で
ある。図１，７，８において、ＬＳＩの試験用治具本体
９の上面の、格子状に並べられたソケットピンの接触部
が見えるソケット開口部に、パッケージに実装されたＬ
ＳＩを試験・検査するために、図７，８に示される供試
パッケージ１８がセットされると、ソケット開口部周囲
側面板により供試パッケージは平面的に位置決めされ、
供試ＢＧＡパッケージの下面のボールハンダ、もしくは
供試ＬＧＡパッケージの下面のランドと、上記試験用治
具本体９のソケットピンの接触部とが相対するようにな
る。
のに先立ち、この発明のＬＳＩの試験用治具の概要を図
１，７，８を参照して説明する。図１はこの発明のＬＳ
Ｉの試験用治具の外観図で、図１（ａ）は試験用治具の
上蓋を開けた斜視外観図、図１（ｂ）は試験用治具の上
蓋を閉じた側面図である。図７はこの発明のＬＳＩの試
験用治具の斜視部分断面図、図８は図７の正面断面図で
ある。図１，７，８において、ＬＳＩの試験用治具本体
９の上面の、格子状に並べられたソケットピンの接触部
が見えるソケット開口部に、パッケージに実装されたＬ
ＳＩを試験・検査するために、図７，８に示される供試
パッケージ１８がセットされると、ソケット開口部周囲
側面板により供試パッケージは平面的に位置決めされ、
供試ＢＧＡパッケージの下面のボールハンダ、もしくは
供試ＬＧＡパッケージの下面のランドと、上記試験用治
具本体９のソケットピンの接触部とが相対するようにな
る。
【００１１】発明の実施の形態１では、ＢＧＡパッケー
ジとＬＧＡパッケージに対応する試験用治具のソケット
ピンとして、ポゴピン方式（バネでコンタクトピンの接
触部を供試パッケージのボールハンダ、もしくはランド
に押し当て電気的接続を行う）のコンタクトピンを備
え、上記コンタクトピンの接触部として、カップ型接触
部を備えるようにしたものである。
ジとＬＧＡパッケージに対応する試験用治具のソケット
ピンとして、ポゴピン方式（バネでコンタクトピンの接
触部を供試パッケージのボールハンダ、もしくはランド
に押し当て電気的接続を行う）のコンタクトピンを備
え、上記コンタクトピンの接触部として、カップ型接触
部を備えるようにしたものである。
【００１２】また、発明の実施の形態２では、ＢＧＡパ
ッケージとＬＧＡパッケージに対応する試験用治具のソ
ケットピンとして、ポゴピン方式（バネでコンタクトピ
ンの接触部を供試パッケージのボールハンダ、もしくは
ランドに押し当て電気的接続を行う）のコンタクトピン
を備え、上記コンタクトピンの接触部として、多ピン型
接触部を備えるようにしたものである。
ッケージとＬＧＡパッケージに対応する試験用治具のソ
ケットピンとして、ポゴピン方式（バネでコンタクトピ
ンの接触部を供試パッケージのボールハンダ、もしくは
ランドに押し当て電気的接続を行う）のコンタクトピン
を備え、上記コンタクトピンの接触部として、多ピン型
接触部を備えるようにしたものである。
【００１３】また、実施の形態３では、実施の形態１も
しくは実施の形態２で説明した試験用治具にセットされ
た供試パッケージを所定の供試パッケージ底面固定面に
押し下げて固定する中蓋押し下げ機構を備えるようにし
たものである。
しくは実施の形態２で説明した試験用治具にセットされ
た供試パッケージを所定の供試パッケージ底面固定面に
押し下げて固定する中蓋押し下げ機構を備えるようにし
たものである。
【００１４】また、実施の形態４では、実施の形態３で
説明した試験用治具本体に上蓋を密着させてロックする
ロック機構を備えるようにしたものである。
説明した試験用治具本体に上蓋を密着させてロックする
ロック機構を備えるようにしたものである。
【００１５】実施の形態１．図２はこの発明のＬＳＩの
試験用治具の実施の形態１を示すソケットピンの構成図
である。図２（ａ）はソケットピンとしてポゴピン方式
のコンタクトピンの全体構成図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のソケットピンの上部の斜視図である。図にお
いて、コンタクトピンはカップ型接触部２、支持部３、
バネ部４からなり、ポゴピン方式のコンタクトピンと
は、バネでコンタクトピンの接触部を供試パッケージの
ボールハンダもしくはランドに押しあてて電気的接続を
行うものである。バネ部４は円筒状になっていて、内部
にバネが組込まれている。支持部３は一端はコンタクト
ピンの先端の接触部（ここではカップ型接触部１）で他
端は上記バネ部４をシリンダとするとピストンの関係に
あり、先端の接触部に所定のストローク範囲に渡りバネ
性を与える。コンタクトピンの先端の接触部は供試パッ
ケージのボールハンダもしくはランドに押しあて電気的
接続が行われ、電気信号は接触部、支持部３、バネ部４
のバネを介して、当該試験用治具と供試パッケージに実
装されたＬＳＩの相互間に伝送される。
試験用治具の実施の形態１を示すソケットピンの構成図
である。図２（ａ）はソケットピンとしてポゴピン方式
のコンタクトピンの全体構成図であり、図２（ｂ）は図
２（ａ）のソケットピンの上部の斜視図である。図にお
いて、コンタクトピンはカップ型接触部２、支持部３、
バネ部４からなり、ポゴピン方式のコンタクトピンと
は、バネでコンタクトピンの接触部を供試パッケージの
ボールハンダもしくはランドに押しあてて電気的接続を
行うものである。バネ部４は円筒状になっていて、内部
にバネが組込まれている。支持部３は一端はコンタクト
ピンの先端の接触部（ここではカップ型接触部１）で他
端は上記バネ部４をシリンダとするとピストンの関係に
あり、先端の接触部に所定のストローク範囲に渡りバネ
性を与える。コンタクトピンの先端の接触部は供試パッ
ケージのボールハンダもしくはランドに押しあて電気的
接続が行われ、電気信号は接触部、支持部３、バネ部４
のバネを介して、当該試験用治具と供試パッケージに実
装されたＬＳＩの相互間に伝送される。
【００１６】図３は図２のソケットピンのカップ型接触
部と、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５及び供試
ＬＧＡパッケージのランド６との接触状態を説明する図
である。図３（ａ）は図２のソケットピンのカップ型接
触部１と供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５との接
触状態を説明する図である。カップ型接触部は、ＢＧＡ
パッケージのボールハンダ下部の外周面に適合する凹面
をもつもので、図３（ａ）では凹面はボールハンダの中
心を通る水平面で切った大円ではなく小円の円周を開口
とする凹面で構成した例であり、ボールハンダの球状の
歪の影響を避けるよう考慮している。ミクロ的にはボー
ルハンダ下部の外周面とカップ型接触部は多点で接触
し、低い接触抵抗と接触の安定性を得ることができる。
部と、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５及び供試
ＬＧＡパッケージのランド６との接触状態を説明する図
である。図３（ａ）は図２のソケットピンのカップ型接
触部１と供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５との接
触状態を説明する図である。カップ型接触部は、ＢＧＡ
パッケージのボールハンダ下部の外周面に適合する凹面
をもつもので、図３（ａ）では凹面はボールハンダの中
心を通る水平面で切った大円ではなく小円の円周を開口
とする凹面で構成した例であり、ボールハンダの球状の
歪の影響を避けるよう考慮している。ミクロ的にはボー
ルハンダ下部の外周面とカップ型接触部は多点で接触
し、低い接触抵抗と接触の安定性を得ることができる。
【００１７】図３（ｂ）は図２のソケットピンのカップ
型接触部１と供試ＬＧＡパッケージのランド６との接触
状態を説明する図である。ＬＧＡパッケージのランド６
の直径は上記カップ型接触部１の開口部の直径より大き
く、ランド６にカップ型接触部１の開口部がバネで押し
当てられる。ここでも、ミクロ的にはランド６とカップ
型接触部１の開口部では多点で接触し、低い接触抵抗と
接触の安定性を得ることができる。
型接触部１と供試ＬＧＡパッケージのランド６との接触
状態を説明する図である。ＬＧＡパッケージのランド６
の直径は上記カップ型接触部１の開口部の直径より大き
く、ランド６にカップ型接触部１の開口部がバネで押し
当てられる。ここでも、ミクロ的にはランド６とカップ
型接触部１の開口部では多点で接触し、低い接触抵抗と
接触の安定性を得ることができる。
【００１８】実施の形態２．図４はこの発明のＬＳＩの
試験用治具の実施の形態２を示すソケットピンの構成図
である。図４（ａ）はソケットピンとしてポゴピン方式
のコンタクトピンの全体構成図であり、図４（ｂ）は図
４（ａ）のコンタクトピンの上部の斜視図である。この
実施の形態２は実施の形態１におけるソケットピンであ
るポゴピン方式のコンタクトピンの先端の接触部がカッ
プ型接触部１てはなく，多ピン型接触部２としたもの
で、接触部以外の構成は同様であり説明を省く。
試験用治具の実施の形態２を示すソケットピンの構成図
である。図４（ａ）はソケットピンとしてポゴピン方式
のコンタクトピンの全体構成図であり、図４（ｂ）は図
４（ａ）のコンタクトピンの上部の斜視図である。この
実施の形態２は実施の形態１におけるソケットピンであ
るポゴピン方式のコンタクトピンの先端の接触部がカッ
プ型接触部１てはなく，多ピン型接触部２としたもの
で、接触部以外の構成は同様であり説明を省く。
【００１９】図５は、図４のソケットピンの多ピン型接
触部と、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ及び供試
ＬＧＡパッケージのランドとの接触状態を説明する図で
ある。図５（ａ）は図４のソケットピンの多ピン型接触
部２と供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５との接触
状態を説明する図であり、図５（ｂ）は図４のソケット
ピンの多ピン型接触部２と供試ＬＧＡパッケージのラン
ド６との接触状態を説明する図である。ここでは、多ピ
ン型接触部として３ピン型接触部を例に説明する。３ピ
ンに限らず多ピン型接触部の台の中心を中心とする円周
を３以上の複数で等分割した点にピンを立てることによ
り、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダの球状の外周
面と多点接触するとともに、供試ＬＧＡパッケージのラ
ンドの平面とも多点接触し、両方に対して低い接触抵抗
と接触の安定性を得ることができる。
触部と、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ及び供試
ＬＧＡパッケージのランドとの接触状態を説明する図で
ある。図５（ａ）は図４のソケットピンの多ピン型接触
部２と供試ＢＧＡパッケージのボールハンダ５との接触
状態を説明する図であり、図５（ｂ）は図４のソケット
ピンの多ピン型接触部２と供試ＬＧＡパッケージのラン
ド６との接触状態を説明する図である。ここでは、多ピ
ン型接触部として３ピン型接触部を例に説明する。３ピ
ンに限らず多ピン型接触部の台の中心を中心とする円周
を３以上の複数で等分割した点にピンを立てることによ
り、供試ＢＧＡパッケージのボールハンダの球状の外周
面と多点接触するとともに、供試ＬＧＡパッケージのラ
ンドの平面とも多点接触し、両方に対して低い接触抵抗
と接触の安定性を得ることができる。
【００２０】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３を示す上蓋の構成図である。図６（ａ）は上蓋の上
面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の側面断面図であ
る。試験用治具の上蓋１０が閉じられていて、供試パッ
ケージが試験用治具にセットされていないときは、図６
（ｂ）に示すように中蓋１１は中蓋ストッパで水平に置
かれている。図６（ａ）（ｂ）において、スライドレバ
ー１３をスライドレバー用開口部１４に沿ってスライド
させると、中蓋１１の上部に設けた傾斜をもたせたスラ
イドレバー受け部１５を押し下げることにより、中蓋１
１を押し下げる機能を有する。
態３を示す上蓋の構成図である。図６（ａ）は上蓋の上
面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の側面断面図であ
る。試験用治具の上蓋１０が閉じられていて、供試パッ
ケージが試験用治具にセットされていないときは、図６
（ｂ）に示すように中蓋１１は中蓋ストッパで水平に置
かれている。図６（ａ）（ｂ）において、スライドレバ
ー１３をスライドレバー用開口部１４に沿ってスライド
させると、中蓋１１の上部に設けた傾斜をもたせたスラ
イドレバー受け部１５を押し下げることにより、中蓋１
１を押し下げる機能を有する。
【００２１】図７はこの発明のＬＳＩの試験用治具の斜
視部分断面図である。図８（ａ）は図７の正面断面図で
ある。（供試パッケージの厚さが厚い場合） 図８（ｂ）は図７の正面断面図である。（供試パッケー
ジの厚さが薄い場合） 図９は図８のＡ部分の部分拡大図である。図７，８，９
を参照して、中蓋の動作について説明する。試験用治具
本体の上面のソケット開口部に供試パッケージがセット
されたとき、開口部周囲側面板により平面的に位置決め
され、供試パッケージ下面のボールハンダ、もしくはラ
ンドと、上記試験用治具本体９のソケットピンの接触部
とが相対するようになる。供試パッケージがソケットピ
ンの接触部と確実に安定な電気的接続を得るためには、
平面的に位置決められた供試パッケージ１８を所定の供
試パッケージ底面固定面１７に押し下げて固定する必要
がある。
視部分断面図である。図８（ａ）は図７の正面断面図で
ある。（供試パッケージの厚さが厚い場合） 図８（ｂ）は図７の正面断面図である。（供試パッケー
ジの厚さが薄い場合） 図９は図８のＡ部分の部分拡大図である。図７，８，９
を参照して、中蓋の動作について説明する。試験用治具
本体の上面のソケット開口部に供試パッケージがセット
されたとき、開口部周囲側面板により平面的に位置決め
され、供試パッケージ下面のボールハンダ、もしくはラ
ンドと、上記試験用治具本体９のソケットピンの接触部
とが相対するようになる。供試パッケージがソケットピ
ンの接触部と確実に安定な電気的接続を得るためには、
平面的に位置決められた供試パッケージ１８を所定の供
試パッケージ底面固定面１７に押し下げて固定する必要
がある。
【００２２】上記の中蓋１１を押し下げ、上記供試パッ
ケージを供試パッケージ底面固定面１７に押し下げて固
定することにより、ソケットピンのポゴピン方式（バネ
でコンタクトピンの接触部を供試パッケージのボールハ
ンダ、もしくはランドに押し当て電気的接続を行う）の
コンタクトピンの接触部のバネ性が保証される所定のス
トローク内の位置に供試パッケージが固定されたことに
なる。これにより確実に安定な電気的接続が保証される
ことになる。なお、供試パッケージの種類差（ＢＧＡパ
ッケージとＬＧＡパッケージ）や供試パッケージの厚さ
の規格差に対しても、上記供試パッケージ底面固定面１
７に試験用治具の上蓋内側に設けた中蓋１１を押し下げ
て固定することにより、ソケットピンの接触部と確実に
安定な電気的接続を得るができる。
ケージを供試パッケージ底面固定面１７に押し下げて固
定することにより、ソケットピンのポゴピン方式（バネ
でコンタクトピンの接触部を供試パッケージのボールハ
ンダ、もしくはランドに押し当て電気的接続を行う）の
コンタクトピンの接触部のバネ性が保証される所定のス
トローク内の位置に供試パッケージが固定されたことに
なる。これにより確実に安定な電気的接続が保証される
ことになる。なお、供試パッケージの種類差（ＢＧＡパ
ッケージとＬＧＡパッケージ）や供試パッケージの厚さ
の規格差に対しても、上記供試パッケージ底面固定面１
７に試験用治具の上蓋内側に設けた中蓋１１を押し下げ
て固定することにより、ソケットピンの接触部と確実に
安定な電気的接続を得るができる。
【００２３】実施の形態４．図１０はこの発明のＬＳＩ
の試験用治具の実施の形態４を示す上蓋のロック機構の
構成図である。図１０（ａ）は上蓋のロック機構の全体
構成図である。図１０（ｂ）は図１０（ａ）の結合用レ
ールと結合用スライドレバーの断面図である。図１０
（ｂ）に示すように試験用治具本体９とその上蓋１０の
それぞれの結合用レールを合わせた幅ａは結合用スライ
ドレバー７の対応する噛む部分の幅ｂより若干大きくし
ている。図１，図１０を参照して、上蓋１０を試験用治
具本体９に密着させてロックする機構の動作について説
明する。試験用治具の３側面（上蓋の開閉用蝶番のない
側面）の中央部の上蓋と試験用治具本体とが相対する部
分の両側に設けた結合用レール８を、上記試験用治具本
体側の結合用レールに有する結合用スライドレバー７を
スライドさせて結合させ、ロックすることができる。
の試験用治具の実施の形態４を示す上蓋のロック機構の
構成図である。図１０（ａ）は上蓋のロック機構の全体
構成図である。図１０（ｂ）は図１０（ａ）の結合用レ
ールと結合用スライドレバーの断面図である。図１０
（ｂ）に示すように試験用治具本体９とその上蓋１０の
それぞれの結合用レールを合わせた幅ａは結合用スライ
ドレバー７の対応する噛む部分の幅ｂより若干大きくし
ている。図１，図１０を参照して、上蓋１０を試験用治
具本体９に密着させてロックする機構の動作について説
明する。試験用治具の３側面（上蓋の開閉用蝶番のない
側面）の中央部の上蓋と試験用治具本体とが相対する部
分の両側に設けた結合用レール８を、上記試験用治具本
体側の結合用レールに有する結合用スライドレバー７を
スライドさせて結合させ、ロックすることができる。
【００２４】以上のように、実施の形態４は、実施の形
態３で説明したＬＳＩの試験用治具に上蓋のロック機構
を設けたことにより、ＬＳＩの試験用治具にセットした
供試パッケージを供試パッケージ底面固定面１７に押し
下げて固定する機構とあいまって、パッケージに実装さ
れたＬＳＩの試験検査中に、供試パッケージと試験用治
具のソケットピンの電気的接続が確実に安定に維持さ
れ、人為的な外部からの機械的振動等に対しても保護さ
れる。
態３で説明したＬＳＩの試験用治具に上蓋のロック機構
を設けたことにより、ＬＳＩの試験用治具にセットした
供試パッケージを供試パッケージ底面固定面１７に押し
下げて固定する機構とあいまって、パッケージに実装さ
れたＬＳＩの試験検査中に、供試パッケージと試験用治
具のソケットピンの電気的接続が確実に安定に維持さ
れ、人為的な外部からの機械的振動等に対しても保護さ
れる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、請求項１に係わる発明に
よれば、パッケージに実装されたＬＳＩの試験用治具に
おいて、ＢＧＡパッケージとＬＧＡパッケージの両者に
対応する試験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方
式のコンタクトピンを備え、コンタクトピンの接触部と
してＢＧＡパッケージのボールハンダの下部の外周面に
適合する凹面をもつカップ型とすることにより、供試Ｂ
ＧＡパッケージのボールハンダ、及び供試ＬＧＡパッケ
ージのランドの両方に対して、電気的接続が確実で安定
なＬＳＩの試験用治具を得ることができ、且つボールハ
ンダに傷を与えない、ソケットピンを備えたＬＳＩの試
験用治具を得ることができる。
よれば、パッケージに実装されたＬＳＩの試験用治具に
おいて、ＢＧＡパッケージとＬＧＡパッケージの両者に
対応する試験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方
式のコンタクトピンを備え、コンタクトピンの接触部と
してＢＧＡパッケージのボールハンダの下部の外周面に
適合する凹面をもつカップ型とすることにより、供試Ｂ
ＧＡパッケージのボールハンダ、及び供試ＬＧＡパッケ
ージのランドの両方に対して、電気的接続が確実で安定
なＬＳＩの試験用治具を得ることができ、且つボールハ
ンダに傷を与えない、ソケットピンを備えたＬＳＩの試
験用治具を得ることができる。
【００２６】また、請求項２に係わる発明によれば、パ
ッケージに実装されたＬＳＩの試験用治具において、Ｂ
ＧＡパッケージとＬＧＡパッケージの両者に対応する試
験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタ
クトピンを備え、コンタクトピンの接触部としてＢＧＡ
パッケージのボールハンダの下部を水平面で切って生ず
る小円の円周を３以上の複数で分割した点を基準に接触
するピンをもつ多ピン型することにより、供試ＢＧＡパ
ッケージのボールハンダ、及び供試ＬＧＡパッケージの
ランドの両方に対して、電気的接続が確実で安定なＬＳ
Ｉの試験用治具を得ることができ、且つボールハンダに
傷を与えない、ソケットピンを備えたＬＳＩの試験用治
具を得ることができる。
ッケージに実装されたＬＳＩの試験用治具において、Ｂ
ＧＡパッケージとＬＧＡパッケージの両者に対応する試
験用治具のソケットピンとして、ポゴピン方式のコンタ
クトピンを備え、コンタクトピンの接触部としてＢＧＡ
パッケージのボールハンダの下部を水平面で切って生ず
る小円の円周を３以上の複数で分割した点を基準に接触
するピンをもつ多ピン型することにより、供試ＢＧＡパ
ッケージのボールハンダ、及び供試ＬＧＡパッケージの
ランドの両方に対して、電気的接続が確実で安定なＬＳ
Ｉの試験用治具を得ることができ、且つボールハンダに
傷を与えない、ソケットピンを備えたＬＳＩの試験用治
具を得ることができる。
【００２７】また、請求項３に係わる発明によれば、請
求項１、もしくは請求項２記載のＬＳＩの試験用治具の
上蓋内側に、上蓋を閉じると供試パッケージの上面に水
平に接する中蓋を押し下げて、供試パッケージを所定の
パッケージ底面固定面に押し下げ固定する機構を設けた
ことにより、供試パッケージがＢＧＡパッケージ、ＬＧ
Ａパッケージのいずれでも、また供試パッケージの厚さ
が異なる規格のものでも、供試パッケージとソケットピ
ンの電気的接続が確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得
ることができる。
求項１、もしくは請求項２記載のＬＳＩの試験用治具の
上蓋内側に、上蓋を閉じると供試パッケージの上面に水
平に接する中蓋を押し下げて、供試パッケージを所定の
パッケージ底面固定面に押し下げ固定する機構を設けた
ことにより、供試パッケージがＢＧＡパッケージ、ＬＧ
Ａパッケージのいずれでも、また供試パッケージの厚さ
が異なる規格のものでも、供試パッケージとソケットピ
ンの電気的接続が確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得
ることができる。
【００２８】また、請求項４に係わる発明によれば、請
求項３記載のＬＳＩの試験用治具本体と上蓋野３側面を
密着させて固定する機構を備えたことにより、供試パッ
ケージがＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージのいずれ
でも、また供試パッケージの厚さが異なる規格のもので
も、供試パッケージとソケットピンの接触部との電気的
接続が確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得ることがで
きる。また、人為的な外部からの振動等に対して保護さ
れるＬＳＩの試験用治具を得ることができる。
求項３記載のＬＳＩの試験用治具本体と上蓋野３側面を
密着させて固定する機構を備えたことにより、供試パッ
ケージがＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージのいずれ
でも、また供試パッケージの厚さが異なる規格のもので
も、供試パッケージとソケットピンの接触部との電気的
接続が確実で安定なＬＳＩの試験用治具を得ることがで
きる。また、人為的な外部からの振動等に対して保護さ
れるＬＳＩの試験用治具を得ることができる。
【図１】 この発明のＬＳＩの試験用治具の外観図であ
る。
る。
【図２】 この発明のＬＳＩの試験用治具の実施の形態
１を示すソケットピンの構成図である。
１を示すソケットピンの構成図である。
【図３】 図２のカップ型接触部と供試ＢＧＡパッケー
ジ及び供試ＬＧＡパッケージとの接続状態を説明する図
である。
ジ及び供試ＬＧＡパッケージとの接続状態を説明する図
である。
【図４】 この発明のＬＳＩの試験用治具の実施の形態
２を示すソケットピンの構成図である。
２を示すソケットピンの構成図である。
【図５】 図４の多ピン型接触部と供試ＢＧＡパッケー
ジ及び供試ＬＧＡパッケージとの接続状態を説明する図
である。
ジ及び供試ＬＧＡパッケージとの接続状態を説明する図
である。
【図６】 この発明のＬＳＩの試験用治具の実施の形態
３を示す上蓋の構成図である。
３を示す上蓋の構成図である。
【図７】 この発明のＬＳＩの試験用治具の斜視部分断
面図である。
面図である。
【図８】 図７の正面断面図である。
【図９】 図８の部分拡大図である。
【図１０】 この発明のＬＳＩの試験用治具の実施の形
態４を示す上蓋のロック機構の構成図である。
態４を示す上蓋のロック機構の構成図である。
【図１１】 ＢＧＡパッケージの概略図である。
【図１２】 ＬＧＡパッケージの概略図である。
【図１３】 従来のＬＳＩの試験用治具のソケットピン
を示す図である。
を示す図である。
１ カップ型接触部、２ 多ピン型接触部、３ 支持
部、４ バネ部、５ ＢＧＡパッケージのボールハン
ダ、６ ＬＧＡパッケージのランド、７ 結合用レール
の結合スライドレバー、８ 結合用レール、９ ＬＳＩ
の試験用治具本体、１０ ＬＳＩの試験用治具の上蓋、
１１ 中蓋、１２ 中蓋ストッパー、１３中蓋押下げス
ライドレバー、１４ スライドレバー用開口部、１５
スライドレバー受け部、１６ ソケット開口部周囲側面
板、１７ 供試パッケージ底面固定面、１８ ＢＧＡパ
ッケージ、１９ ＬＧＡパッケージ。
部、４ バネ部、５ ＢＧＡパッケージのボールハン
ダ、６ ＬＧＡパッケージのランド、７ 結合用レール
の結合スライドレバー、８ 結合用レール、９ ＬＳＩ
の試験用治具本体、１０ ＬＳＩの試験用治具の上蓋、
１１ 中蓋、１２ 中蓋ストッパー、１３中蓋押下げス
ライドレバー、１４ スライドレバー用開口部、１５
スライドレバー受け部、１６ ソケット開口部周囲側面
板、１７ 供試パッケージ底面固定面、１８ ＢＧＡパ
ッケージ、１９ ＬＧＡパッケージ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 13/11 Ｈ０１Ｒ 13/11 Ｋ 13/24 13/24
Claims (4)
- 【請求項１】 パッケージに実装されたＬＳＩの試験用
治具において、 ボール・グリッド・アレイ・パッケージ及びランド・グ
リッド・アレイ・パッケージに対応する試験用治具のソ
ケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備
え、上記コンタクトピンの接触部としてボール・グリッ
ド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部の外周面
に適合する凹面をもつカップ型を有することを特徴とす
るＬＳＩの試験用治具。 - 【請求項２】 パッケージに実装されたＬＳＩの試験用
治具において、 ボール・グリッド・アレイ・パッケージ及びランド・グ
リッド・アレイ・パッケージに対応する試験用治具のソ
ケットピンとして、ポゴピン方式のコンタクトピンを備
え、上記コンタクトピンの接触部としてボール・グリッ
ド・アレイ・パッケージのボールハンダの下部を水平面
で切って生ずる小円の円周を３以上の複数で分割した点
を基準に接触するピンをもつ多ピン型を有することを特
徴とするＬＳＩの試験用治具。 - 【請求項３】 以下の要素を備え、当該試験用治具にセ
ットされた供試パッケージを所定のパッケージ底面固定
面に押し下げて固定することを特徴とする請求項１もし
くは請求項２記載のＬＳＩの試験用治具、（１）上蓋内
側に上蓋を閉じると、当該試験用治具にセットされた供
試パッケージの上面に水平に接する中蓋、（２）上記上
蓋にスライドレバー用開口部と、上記開口部に沿ってス
ライドさせるスライドレバー、（３）上記スライドレバ
ーをスライドさせると上記中蓋を押し下げる上記中蓋上
部に設けた傾斜をもたせたスライドレバー受け部。 - 【請求項４】 以下の要素を備え、当該試験用治具本体
に上蓋を密着させてロックすることを特徴とする請求項
３記載のＬＳＩの試験用治具、（１）ＬＳＩの試験用治
具の上蓋開閉用蝶番のない３側面の中央部の試験用治具
本体と上蓋が接する部分の上蓋側に結合用レール、
（２）上記上蓋側の結合用レールに相対して、試験用治
具本体側の結合用レールと上記本体側の結合用レールを
スライドして上記両結合用レールを結合する結合レバ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303225A JPH10144438A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Ｌｓｉの試験用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8303225A JPH10144438A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Ｌｓｉの試験用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144438A true JPH10144438A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17918393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8303225A Pending JPH10144438A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | Ｌｓｉの試験用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144438A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737878B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-05-18 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package |
| JP2013051448A (ja) * | 2012-12-11 | 2013-03-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 並列光伝送装置 |
| JP2016038207A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | ポゴピン用プローブ部材 |
| US9310395B2 (en) | 2013-04-18 | 2016-04-12 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| US9726693B2 (en) | 2013-04-18 | 2017-08-08 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| JP2018029040A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2019215998A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 株式会社エンプラス | 接触部材及び電気部品用ソケット |
| JP2020034480A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法 |
-
1996
- 1996-11-14 JP JP8303225A patent/JPH10144438A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737878B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-05-18 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package |
| JP2013051448A (ja) * | 2012-12-11 | 2013-03-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 並列光伝送装置 |
| US9310395B2 (en) | 2013-04-18 | 2016-04-12 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| US9726693B2 (en) | 2013-04-18 | 2017-08-08 | Isc Co., Ltd. | Probe member for pogo pin |
| JP2016038207A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社アイエスシーＩｓｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | ポゴピン用プローブ部材 |
| JP2018029040A (ja) * | 2016-08-19 | 2018-02-22 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2019215998A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | 株式会社エンプラス | 接触部材及び電気部品用ソケット |
| JP2020034480A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6848928B2 (en) | Socket | |
| US6220870B1 (en) | IC chip socket and method | |
| JPH07183072A (ja) | 集積回路素子試験用ソケット | |
| JP2003007412A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR102148438B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
| KR101963723B1 (ko) | 카메라 모듈용 테스트 소켓 | |
| JP2001116791A (ja) | 電子部品試験装置及び電気接続体 | |
| JPH03119672A (ja) | ソケット用コンタクト | |
| JPH10144438A (ja) | Ｌｓｉの試験用治具 | |
| US6966783B2 (en) | Contact pin and socket for electrical parts provided with contact pin | |
| KR101709946B1 (ko) | 일체형 진공 라인을 구비한 테스트 소켓 | |
| US20090174424A1 (en) | Apparatus for testing semiconductor device package and multilevel pusher thereof | |
| US20020045365A1 (en) | Socket for testing IC package | |
| KR100651923B1 (ko) | 전기 소켓 | |
| JP2001159655A (ja) | Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリア | |
| KR101646544B1 (ko) | 부품이 간소화된 테스트 소켓 | |
| KR200394112Y1 (ko) | 실리콘 콘택터를 이용한 반도체 테스트용 소켓 하우징 | |
| KR20010060135A (ko) | 패키지용 소켓 | |
| KR101345816B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓 | |
| US5655926A (en) | Socket for semiconductor device | |
| JP3744387B2 (ja) | コネクタ検査装置 | |
| US6814602B1 (en) | Test connector with leaf springs | |
| JP2001015235A (ja) | Ｉｃパッケージソケット | |
| JP3454129B2 (ja) | 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット | |
| JPS6312555Y2 (ja) |