JPH03119672A - ソケット用コンタクト - Google Patents

ソケット用コンタクト

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Publication number
JPH03119672A
JPH03119672A JP2236016A JP23601690A JPH03119672A JP H03119672 A JPH03119672 A JP H03119672A JP 2236016 A JP2236016 A JP 2236016A JP 23601690 A JP23601690 A JP 23601690A JP H03119672 A JPH03119672 A JP H03119672A
Authority
JP
Japan
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contact
section
socket
lead
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2236016A
Other languages
English (en)
Inventor
John J Consoli
ジョン・ジョセフ・コンソリ
Norman E Hoffman
ノーマン・エドウィン・ホフマン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
AMP Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by AMP Inc filed Critical AMP Inc
Publication of JPH03119672A publication Critical patent/JPH03119672A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はソケット用コンタクト、特にリードレス集積回
路(IC)等の電子パッケージの接触導体と押圧接続さ
れるテストソケットに好適なコンタクトに関する。
〔従来技術〕
電子パッケージはコンピュータその他の最終製品又は機
器に組込み使用される前に、その機能が正常か否かの機
能テストを行うのが一般的である。
このテストには電子パッケージをテスト基板に取付けら
れているソケットに挿入し、動作中に高温にさらすのが
一般的である。この種のテストは厳しいので、ソケット
のコンタクト素子はパッケージのリード(接触導体)と
コンタクト素子間に接触不良が生じないよう高い法線方
向の圧力を印加することが不可欠である。更に、コンタ
クト素子はその全圧縮レンジにわたり低抵抗及びインダ
クタンスを呈するものでなければならない。斯る従来技
術のソケットの1つは米国特許筒4.788.256号
に開示されている。
〔本発明が解決すべき課題〕
この従来のソケットは必要とする特性のうちのいくつか
は満足するが、まだ充分ではない特性がある。例えば、
法線方向の圧力は特定の用途には十分でないことが判明
した。従って、法線方向の圧力が十分大きいテストソケ
ット用コンタクト素子を提供するのが本発明の目的であ
る。
〔課題解決の為の手段〕
本発明のソケット用コンタクトは、細長いべ−ス部と、
このベース部の一端から一方へ延びる少なくとも1個の
リードと、ベース部の他端縁の一側近傍から他側へ向っ
てベース部に対して略平行に延びた後2個の屈曲部を経
て自由端が平行部に摺動的に接触する略楕円状のビーム
部とを具えている。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を添付図を参照して詳細に説明す
る。
第1図及び第4図に示すソケット10は本発明によるソ
ケット用コンタクト14を保持するノ\ウジング12を
有する。コンタクト14は電子パフケージ組立体(アセ
ンブリ)18を受容するキャビティ16の外周に離間し
て配置される。また、ソケットlOは第1及び第2部材
20a、20bと協働するカバー20を含んでおり、夫
々ハウジング12の反対側にヒンジ止めされている。
第2図乃至第9図に示すコンタクト素子14はベース部
22、ビーム部24及びリード部26゜28を含んでい
る。ベース部22は細長い平板状であり、第1端縁22
aにビーム部24を支持する。リード26.28はベー
ス部22の第2端縁22bに固定され、そこから遠ざか
る方向に延びる。
ビーム部24は多くの電子パッケージ18を十分にテス
トするのに必要な高い法線方向圧力を与えるよう協働す
る数個のセグメント、即ち部分を含み全体として略楕円
状に形成されている。取付部30は第1端縁22aに取
付けられ、また図示の如く強固且つ安定に取付けられる
十分に長く且つベース部22及びリード26.28と十
分な電気的接触をする。細長いストラップ部32がベー
ス部22の第2端縁22aと平行且つこれと離間して取
付部30から離れるよう横方向に延びる。
第1屈曲部34はストラップ部32に細長い第1脚部3
6を連結する。図示の如く、第1脚部36はストラップ
部32の上方にそれと傾斜関係で延びる。この第1脚部
36は取付部30の上方に位置する第2屈曲部38に連
結される。第2脚部40が第2屈曲部38から、これに
対して傾斜(鋭角)でベース部22に向って戻る。第2
脚部40の先端は凹面42aを有する弧状の自由端42
となり、ストラップ部32の端縁32aと係合する。
第1屈曲部34の角、即ちストラップ部32と第1脚部
36のなす角αは約23°であるのが好ましい。第2屈
曲部38の角、即ち第1脚部36と第2脚部40のなす
角βは約21°であるのが好ましい。
コンタクト素子14はベリリウム銅等の適当な導電材料
を打抜いて形成する。第2屈曲部38の凹面38a及び
第2脚部40の自由端42の凹面42aは細い端縁で打
抜かれ、凹面42aが端縁32aと係合するよう最終形
状に形成する前にニッケルめっきされる。ここで明らか
な如く、接触面はコンタクト素子14の広い面ではなく
狭い端縁にある。
第3図はソケット10の側面図であり、その中に保持さ
れるコンタクト素子14の位置を示す。
隣接するコンタクト素子14はコンパートメント(又は
室)44内に装着される前にリード26゜28のいずれ
か一方が切除されることに注目されたい。コンタクト素
子14は下方からプラスチック製ソケットハウジング1
2内に挿入され加熱して所定位置に固定される。
また第3図は空洞(キャビティ)16内の電子パッケー
ジ組立体18も示している。カバ一部材20aを電子パ
ッケージ組立体18上に押付けてカバ一部材20bを閉
じている。電子パッケージ組立体18のリード18aは
第2屈曲部38、特にめっきした凹面38aに沿ってコ
ンタクト素子14に係合することに注目されたい。
カバ一部材20aが電子パッケージ組立体18と係合す
ると、前述した力は略楕円状のビーム部24に力を加え
て圧縮し、凹面38a及び42aが夫々電子パッケージ
組立体18a及びストラップ部32の端縁32aに沿っ
て移動するようにする。このワイプ作用により、従来周
知の如く係合(接触)面間で電気的連続性を強化する。
第4図はカバー20が完全に閉じられてラッチされた後
のソケットlOの側面図である。第5図は第4図に示す
コンタクト素子14の拡大図である。コンタクト素子1
4は所定位置に圧縮され、リード18aに対して法線方
向の接触圧を加える。
第2図と第5図を対比すれば明らかな如く、第2脚部4
0の自由端42は端縁32aに沿って取付部30から遠
ざかる方向へ移動し、両脚部36゜40はストラップ部
32に対してより一層平行状態に近づいている。特に、
この状態での角αは約9.56であり、角βは約10.
5°である。
テスト結果によると、このように設計したコンタクト素
子14はリード18aに対して約207±28gの法線
方向の接触圧を印加する。更に、凹面42aとストラッ
プ端縁32a間の法線方向の接触圧は約207gである
。同一スペースで更に大きな接触圧が必要な場合には、
第2脚部40の自由端42を伸ばして第1脚部36の内
端に接触するようにしてもよい。その場合、ビーム部2
4が圧縮されると、自由端42は第1脚部36に沿って
摺動して一層大きい接触圧が得られる。
高い接触圧が得られることに加えて、コンタクト素子は
14はリード18aとリード26.28間に2つの導電
路を与える。即ち、長い導電路は接触点38aから第1
脚部36、第1屈曲部34、ストラップ取付部30及び
ベース部22を通る。
他方、短い導電路は接触点38aから第2屈曲部38、
第2脚部40、自由端42(特に凹面42a)、取付部
30及びベース部22を通る。このように2つの並列導
電路を設ける結果、インダクタンスとバルク抵抗とが低
減でき、コンタクト素子14の電気特性が良好となり、
特に高温環境下で反復的に使用するテスト用ソケットに
極めて好適となる。
以上、本発明によるバーンインテストに使用されるソケ
ット用コンタクトを好適一実施例に基づき詳細に説明し
た。このソケット用コンタクトはビーム部を支持する比
較的大きい板状ベース部を含んでいる。このビーム部の
一方の端縁にはリード部を有し、他方の端縁には第1及
び第2#部が第1及び第2屈曲部により連結された略楕
円状をなす。この略楕円状のビーム部は圧縮されると十
分大きい接触圧を生じる。更に、このビーム部の接触部
はベース部の主面に対して狭い端縁に形成される。尚、
この実施例は単に本発明を具体化する為の例示にすぎず
、本発明の要旨を逸脱することなく細部において種々の
変形変更が可能であること当業者には容易に理解できよ
う。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかな如く、本発明のソケット用コン
タクトによると、板状のベース部の端面の一側にリード
部、他側に略楕円状のビーム部を形成して全体を1枚の
金属板から打抜き形成できるようにしているので、製造
が簡単であり且つ極めて薄形であり、高密度実装に好適
である。しかもビーム部は1対の脚部を1対の屈曲部で
連結し、第2脚部の自由端は取付部から横方向に延びる
ストラップ部に接触するので、接触部の圧縮力に対して
ビーム部全体が大きい弾性を有すると共に接触圧も大き
くなる。更に、2つの並列導電路が与えられるのでイン
ダクタンス及び抵抗が十分に低減できる。従って、高温
下で使用されるIC等のバーンインテストの為のソケッ
ト用コンタクトに好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のソケット用コンタクトを使用するテス
トソケットの側面図、 第2図は通常(非圧縮)状態におけるソケット用コンタ
クトの側面図、 第3図はコンタクト素子を示す開放位置のソケットの側
面図、 第4図は閉じたソケットの側面図、 第5図は閉じたソケット内で圧縮されたソケット用コン
タクトの側面図である。 22 、、、、ベース部 26. 28 、、、、  
リード部30.32.34,36,38,40.420
09.ビーム部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 細長いベース部と、該ベース部の一端縁から一方へ延び
    る少なくとも1個のリード部と、前記ベース部の他端縁
    の一側近傍から他側に向って前記ベース部に対し略平行
    に延びた後2個の屈曲部を経て自由端が前記平行部に摺
    動的に接触する略楕円状のビーム部とを具えるソケット
    用コンタクト。
JP2236016A 1989-09-08 1990-09-07 ソケット用コンタクト Pending JPH03119672A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US07/404,485 US4940432A (en) 1989-09-08 1989-09-08 Contact element for test socket for flat pack electronic packages
US404485 1989-09-08

Publications (1)

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JPH03119672A true JPH03119672A (ja) 1991-05-22

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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5350322A (en) * 1990-02-22 1994-09-27 Yazaki Corporation Bulb socket terminal
JP3022593B2 (ja) * 1990-10-31 2000-03-21 株式会社秩父富士 Icソケット
FR2669149B1 (fr) * 1990-11-12 1994-09-02 Souriau & Cie Connecteur intermediaire entre carte de circuit imprime et substrat a circuits electroniques actifs.
JPH0734378B2 (ja) * 1991-03-15 1995-04-12 山一電機株式会社 載接形コンタクト
US5120238A (en) * 1991-03-15 1992-06-09 Wells Electronics, Inc. Latching IC connector
JPH071708B2 (ja) * 1991-03-27 1995-01-11 山一電機株式会社 接続器
JPH0794252A (ja) * 1993-09-20 1995-04-07 Texas Instr Japan Ltd ソケット
JPH07254469A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Texas Instr Japan Ltd ソケット
USRE40209E1 (en) 1994-06-13 2008-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cell potential measurement apparatus having a plurality of microelectrodes
US6024587A (en) * 1997-06-26 2000-02-15 Garth; Emory C. High speed circuit interconnection apparatus
US6217341B1 (en) * 1999-04-01 2001-04-17 Wells-Cti, Inc. Integrated circuit test socket having torsion wire contacts
JP3634998B2 (ja) * 2000-02-09 2005-03-30 ヒロセ電機株式会社 電気コネクタ
US6672912B2 (en) * 2000-03-31 2004-01-06 Intel Corporation Discrete device socket and method of fabrication therefor
US6633484B1 (en) 2000-11-20 2003-10-14 Intel Corporation Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint
US6501655B1 (en) 2000-11-20 2002-12-31 Intel Corporation High performance fin configuration for air cooled heat sinks
AU2002236552A1 (en) * 2000-11-20 2002-05-27 Intel Corporation High performance heat sink configurations for use in high density packaging applications
US6388207B1 (en) 2000-12-29 2002-05-14 Intel Corporation Electronic assembly with trench structures and methods of manufacture
US6671172B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-30 Intel Corporation Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks
TWM275557U (en) * 2004-12-31 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWI305435B (en) * 2005-12-29 2009-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7137840B1 (en) * 2006-03-24 2006-11-21 Lotes Co., Ltd. Fastening structure and an electrical connector using the fastening structure
CN108306138A (zh) * 2018-01-09 2018-07-20 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3393396A (en) * 1966-05-12 1968-07-16 Army Usa Electrical connector
US4341433A (en) * 1979-05-14 1982-07-27 Amp Incorporated Active device substrate connector
DE3300706C2 (de) * 1983-01-11 1986-08-28 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Einrichtung für die Steckmontage eines elektrischen Schaltungsträgers auf einem elektrischen Gerät oder dergleichen sowie Verfahren zur Herstellung der Einrichtung
US4786256A (en) * 1987-04-03 1988-11-22 Amp Incorporated Burn in socket for flat pack semiconductor package

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US4940432A (en) 1990-07-10

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