JP3454129B2 - 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット - Google Patents
半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケットInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体デバイスのリ
ード端子接触方法およびソケットに関し、特にリード端
子を有する半導体デバイスの試験評価などを行うときに
使用されるソケットに適用して好適な半導体デバイスの
リード端子接触方法およびソケットに関する。
ード端子接触方法およびソケットに関し、特にリード端
子を有する半導体デバイスの試験評価などを行うときに
使用されるソケットに適用して好適な半導体デバイスの
リード端子接触方法およびソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを試験評価するときに
は、半導体デバイスはソケットを介して試験装置に接続
され、特性試験などが行われる。このソケットは、半導
体デバイスを一時的に試験装置に接続するものであるた
め、半導体デバイスの挿抜が容易でありながらソケット
内のコンタクトと半導体デバイスのリード端子との電気
的接続が確実に行われている必要がある。従来より、コ
ンタクトのリード端子への接触にはいくつかの方法があ
る。
は、半導体デバイスはソケットを介して試験装置に接続
され、特性試験などが行われる。このソケットは、半導
体デバイスを一時的に試験装置に接続するものであるた
め、半導体デバイスの挿抜が容易でありながらソケット
内のコンタクトと半導体デバイスのリード端子との電気
的接続が確実に行われている必要がある。従来より、コ
ンタクトのリード端子への接触にはいくつかの方法があ
る。
【０００３】図９は従来のソケットの構成例を示す縦断
面図である。このソケット１００は挿入形式のソケット
であって、そのコンタクト１０１には、上部が末広がり
状に開いた弾性受け片を有している。半導体デバイス１
０２をこのソケット１００に装着するときには、半導体
デバイス１０２のリード端子１０３をそのコンタクト１
０１の弾性受け片に挿入することで、リード端子１０３
とコンタクト１０１との電気的な接触が行われ、受け片
の弾性力によりそれらの接触をより確実にしている。こ
のソケット１００はリード端子１０３が樹脂のパッケー
ジより外側で曲げ加工され、さらにその先がストレート
になっているような挿入タイプの形状の半導体デバイス
１０２を対象としている。
面図である。このソケット１００は挿入形式のソケット
であって、そのコンタクト１０１には、上部が末広がり
状に開いた弾性受け片を有している。半導体デバイス１
０２をこのソケット１００に装着するときには、半導体
デバイス１０２のリード端子１０３をそのコンタクト１
０１の弾性受け片に挿入することで、リード端子１０３
とコンタクト１０１との電気的な接触が行われ、受け片
の弾性力によりそれらの接触をより確実にしている。こ
のソケット１００はリード端子１０３が樹脂のパッケー
ジより外側で曲げ加工され、さらにその先がストレート
になっているような挿入タイプの形状の半導体デバイス
１０２を対象としている。
【０００４】これに対し、半導体デバイスは、実装技術
の進歩とともに、パッケージの外形も変化しており、挿
入タイプから表面実装タイプ、小型化、薄型化、ファイ
ンピッチ化へと進んでいる。次に、表面実装タイプの半
導体デバイス用のソケットを例示する。
の進歩とともに、パッケージの外形も変化しており、挿
入タイプから表面実装タイプ、小型化、薄型化、ファイ
ンピッチ化へと進んでいる。次に、表面実装タイプの半
導体デバイス用のソケットを例示する。
【０００５】図１０は従来のソケットの別の構成例を示
す縦断面図である。図１０に示すソケット１１０は、上
端に水平方向のストレート部を有するコンタクト１１１
が設けられている。表面実装タイプの半導体デバイス１
１２は、そのパッケージより導出したところで一旦下方
に曲げ加工され、さらに、パッケージの底面のレベルで
外方向に曲げ加工されたリード端子１１３を有してい
る。半導体デバイス１１２をこのソケット１１０に装着
するときには、半導体デバイス１１２のリード端子１１
３の先端部をコンタクト１１１の上端のストレート部に
載せた後、ソケット１１０の上方で昇降動作をするリー
ド押さえ１１４でリード端子１１３の先端のストレート
部を上から押さえ付ける。これにより、リード端子１１
３の先端部がコンタクト１１１に加圧接触された状態に
なる。
す縦断面図である。図１０に示すソケット１１０は、上
端に水平方向のストレート部を有するコンタクト１１１
が設けられている。表面実装タイプの半導体デバイス１
１２は、そのパッケージより導出したところで一旦下方
に曲げ加工され、さらに、パッケージの底面のレベルで
外方向に曲げ加工されたリード端子１１３を有してい
る。半導体デバイス１１２をこのソケット１１０に装着
するときには、半導体デバイス１１２のリード端子１１
３の先端部をコンタクト１１１の上端のストレート部に
載せた後、ソケット１１０の上方で昇降動作をするリー
ド押さえ１１４でリード端子１１３の先端のストレート
部を上から押さえ付ける。これにより、リード端子１１
３の先端部がコンタクト１１１に加圧接触された状態に
なる。
【０００６】図１１は従来のソケットのさらに別の構成
例を示す縦断面図である。図１１に示すソケット１２０
は、中央にセットされる半導体デバイス１２２の両側に
コンタクト１２１が配置されている。このコンタクト１
２１は半導体デバイス１２２のリード端子１２３が位置
するレベルにアングル状の接触端部が突設され、上端部
は外側に曲げられた係止部を有している。コンタクト１
２１の外側には開閉レバー１２４がその支点１２５を中
心に回動するよう軸支されている。開閉レバー１２４は
略Ｕ字状の形状を有し、その内側に位置するアームはコ
ンタクト１２１の係止部に係止され、外側に位置するア
ームは内側のアームよりも多少長くなっていて、その上
端には昇降可能なレバー押さえ１２６が配置されてい
る。半導体デバイス１２２をセットするときには、レバ
ー押さえ１２６を降下させることにより、開閉レバー１
２４は鎖線で示した位置まで回動し、これに伴ってコン
タクト１２１の係止部が外側に移動され、コンタクト１
２１の接触端部が半導体デバイス１２２のリード端子１
２３が位置する場所から退避し、半導体デバイス１２２
をセットするための空間を確保する。半導体デバイス１
２２のセット後は、レバー押さえ１２６を上方へ移動さ
せることにより、コンタクト１２１は自身が有するばね
性により、接触端部がセットされた半導体デバイス１２
２のリード端子１２３に接触係合するまで内側に傾倒す
る。これに伴ってコンタクト１２１の係止部に係止され
た開閉レバー１２４もコンタクト１２１の移動に合わせ
て回動され、実線で示した位置まで戻る。
例を示す縦断面図である。図１１に示すソケット１２０
は、中央にセットされる半導体デバイス１２２の両側に
コンタクト１２１が配置されている。このコンタクト１
２１は半導体デバイス１２２のリード端子１２３が位置
するレベルにアングル状の接触端部が突設され、上端部
は外側に曲げられた係止部を有している。コンタクト１
２１の外側には開閉レバー１２４がその支点１２５を中
心に回動するよう軸支されている。開閉レバー１２４は
略Ｕ字状の形状を有し、その内側に位置するアームはコ
ンタクト１２１の係止部に係止され、外側に位置するア
ームは内側のアームよりも多少長くなっていて、その上
端には昇降可能なレバー押さえ１２６が配置されてい
る。半導体デバイス１２２をセットするときには、レバ
ー押さえ１２６を降下させることにより、開閉レバー１
２４は鎖線で示した位置まで回動し、これに伴ってコン
タクト１２１の係止部が外側に移動され、コンタクト１
２１の接触端部が半導体デバイス１２２のリード端子１
２３が位置する場所から退避し、半導体デバイス１２２
をセットするための空間を確保する。半導体デバイス１
２２のセット後は、レバー押さえ１２６を上方へ移動さ
せることにより、コンタクト１２１は自身が有するばね
性により、接触端部がセットされた半導体デバイス１２
２のリード端子１２３に接触係合するまで内側に傾倒す
る。これに伴ってコンタクト１２１の係止部に係止され
た開閉レバー１２４もコンタクト１２１の移動に合わせ
て回動され、実線で示した位置まで戻る。
【０００７】ここで、半導体デバイスのリード端子へコ
ンタクトを接触させる従来の方法について説明する。図
１２は従来のコンタクトの接触方法を示す図である。表
面実装タイプの半導体デバイス１３０では、そのリード
端子１３１はパッケージから導出された直後に下方に折
り曲げられた第１の屈曲部１３２と、下方に垂下してい
る第１のストレート部１３３と、外側に折り曲げられた
第２の屈曲部１３４と、自由端側のストレート部１３５
とから構成されている。この図１２によれば、コンタク
ト１３６の接触端部はリード端子１３１の自由端側のス
トレート部１３５に対してその上側の面に接触されてい
る。
ンタクトを接触させる従来の方法について説明する。図
１２は従来のコンタクトの接触方法を示す図である。表
面実装タイプの半導体デバイス１３０では、そのリード
端子１３１はパッケージから導出された直後に下方に折
り曲げられた第１の屈曲部１３２と、下方に垂下してい
る第１のストレート部１３３と、外側に折り曲げられた
第２の屈曲部１３４と、自由端側のストレート部１３５
とから構成されている。この図１２によれば、コンタク
ト１３６の接触端部はリード端子１３１の自由端側のス
トレート部１３５に対してその上側の面に接触されてい
る。
【０００８】図１３は従来のコンタクトの別の接触方法
を示す図である。図１２に示したものと同じ半導体デバ
イス１３０が示されており、そのリード端子１３１にコ
ンタクト１３６の接触端部が接触されている。この図１
３に示したコンタクト１３６の接触方法は、コンタクト
１３６の接触端部をリード端子１３１の下方に垂下して
いる第１のストレート部１３３に接触するようにしてい
る。
を示す図である。図１２に示したものと同じ半導体デバ
イス１３０が示されており、そのリード端子１３１にコ
ンタクト１３６の接触端部が接触されている。この図１
３に示したコンタクト１３６の接触方法は、コンタクト
１３６の接触端部をリード端子１３１の下方に垂下して
いる第１のストレート部１３３に接触するようにしてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
コネクタを自動試験機に組み込む場合には、ロボットに
よって半導体デバイスをコネクタにセットしたりコネク
タから取り外したりすることが必要となる。ロボットは
コネクタの上部に配置され、コネクタの上部で半導体デ
バイスの着脱動作を行う。また、半導体デバイスは実装
密度を上げるために、より小型化が要求されており、リ
ード端子についてもそのストレート部が短くなる傾向に
ある。
コネクタを自動試験機に組み込む場合には、ロボットに
よって半導体デバイスをコネクタにセットしたりコネク
タから取り外したりすることが必要となる。ロボットは
コネクタの上部に配置され、コネクタの上部で半導体デ
バイスの着脱動作を行う。また、半導体デバイスは実装
密度を上げるために、より小型化が要求されており、リ
ード端子についてもそのストレート部が短くなる傾向に
ある。
【００１０】しかしながら、コネクタの自動試験機への
組み込みを行う場合、半導体デバイスのセット面より上
方にコンタクトを開閉するための機構があると、ロボッ
トの動作範囲に制約を受けたりする。また、半導体デバ
イスがたとえば光学部品と組み合わされたようなデバイ
スの場合には、半導体デバイスをセットした状態で、コ
ネクタの上方に光学系の試験をする装置を配置する必要
があるが、コンタクトの開閉機構がコネクタの上方にあ
るとそれが干渉し、そのような光学試験装置をコネクタ
の上方に設置することは困難になる。さらに、コンタク
トの接触部分であるリード端子のストレート部の長さが
短くなってくると、ストレート部を接触させる方法では
接触し難くなり、しかも、リード端子の先端は切断工程
にて切断されているため、ストレート部に曲がり変形が
不可避的に存在し、試験装置としては接触不良により正
確な試験を行うことができず、特性測定に影響が出るな
どの問題点があった。
組み込みを行う場合、半導体デバイスのセット面より上
方にコンタクトを開閉するための機構があると、ロボッ
トの動作範囲に制約を受けたりする。また、半導体デバ
イスがたとえば光学部品と組み合わされたようなデバイ
スの場合には、半導体デバイスをセットした状態で、コ
ネクタの上方に光学系の試験をする装置を配置する必要
があるが、コンタクトの開閉機構がコネクタの上方にあ
るとそれが干渉し、そのような光学試験装置をコネクタ
の上方に設置することは困難になる。さらに、コンタク
トの接触部分であるリード端子のストレート部の長さが
短くなってくると、ストレート部を接触させる方法では
接触し難くなり、しかも、リード端子の先端は切断工程
にて切断されているため、ストレート部に曲がり変形が
不可避的に存在し、試験装置としては接触不良により正
確な試験を行うことができず、特性測定に影響が出るな
どの問題点があった。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、リード端子が短くなってもコンタクトのリー
ド端子への接触が確実に行うことができる半導体デバイ
スのリード端子接触方法および半導体デバイスがセット
される位置の上方に何ら動作機構が存在しないソケット
を提供することを目的とする。
のであり、リード端子が短くなってもコンタクトのリー
ド端子への接触が確実に行うことができる半導体デバイ
スのリード端子接触方法および半導体デバイスがセット
される位置の上方に何ら動作機構が存在しないソケット
を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、外部に導出されて所定の形状に曲げ加工
された半導体デバイスのリード端子にコンタクトを接触
させる半導体デバイスのリード端子接触方法において、
前記コンタクトの接触端部を前記リード端子の最も固定
端側の位置にある屈曲部の斜め上方から移動させて前記
屈曲部のショルダ部に当て、さらに前記コンタクトのば
ね加重で前記ショルダ部を加圧することにより、前記コ
ンタクトを前記リード端子へ接触させるようにしたこと
を特徴とする半導体デバイスのリード端子接触方法が提
供される。
決するために、外部に導出されて所定の形状に曲げ加工
された半導体デバイスのリード端子にコンタクトを接触
させる半導体デバイスのリード端子接触方法において、
前記コンタクトの接触端部を前記リード端子の最も固定
端側の位置にある屈曲部の斜め上方から移動させて前記
屈曲部のショルダ部に当て、さらに前記コンタクトのば
ね加重で前記ショルダ部を加圧することにより、前記コ
ンタクトを前記リード端子へ接触させるようにしたこと
を特徴とする半導体デバイスのリード端子接触方法が提
供される。
【００１３】このような半導体デバイスのリード端子接
触方法によれば、リード端子の接触位置を最も固定端側
の屈曲部のショルダ部としている。このショルダ部のあ
る屈曲部はリード端子の切断工程による変形の影響が最
も受けにくい場所であることに加えてリード端子のスト
レート部に比較してコンタクトとの接触面積を確保する
ことができ、さらにコンタクトのばね加重でショルダ部
を加圧することにより、より確実な接触状態を得ること
ができる。
触方法によれば、リード端子の接触位置を最も固定端側
の屈曲部のショルダ部としている。このショルダ部のあ
る屈曲部はリード端子の切断工程による変形の影響が最
も受けにくい場所であることに加えてリード端子のスト
レート部に比較してコンタクトとの接触面積を確保する
ことができ、さらにコンタクトのばね加重でショルダ部
を加圧することにより、より確実な接触状態を得ること
ができる。
【００１４】また、本発明によれば、外部に導出されて
所定の形状に曲げ加工されたリード端子を有する半導体
デバイス用のソケットにおいて、半導体デバイスを載置
する台部と、前記台部に載置された半導体デバイスのリ
ード端子に対してその最も固定端側の位置にある屈曲部
の屈曲形状に倣う形状に形成された加圧接触端面を有し
ていて前記屈曲部のショルダ部を加圧接触させるコンタ
クトと、前記台部の下部に配置され前記ショルダ部に対
する前記コンタクトの接離を行うコンタクト開閉機構
と、を備えていることを特徴とするソケットが提供され
る。
所定の形状に曲げ加工されたリード端子を有する半導体
デバイス用のソケットにおいて、半導体デバイスを載置
する台部と、前記台部に載置された半導体デバイスのリ
ード端子に対してその最も固定端側の位置にある屈曲部
の屈曲形状に倣う形状に形成された加圧接触端面を有し
ていて前記屈曲部のショルダ部を加圧接触させるコンタ
クトと、前記台部の下部に配置され前記ショルダ部に対
する前記コンタクトの接離を行うコンタクト開閉機構
と、を備えていることを特徴とするソケットが提供され
る。
【００１５】このソケットによれば、半導体デバイスを
載置するために半導体デバイスの挿入路からコンタクト
を退避しなければならないが、そのための動作機構であ
るコンタクト開閉機構を半導体デバイスを載置する台部
の下部に配置している。これにより、ソケットの上部に
は何ら動作機構が存在しないので、ソケットを試験装置
などの自動機に組み込んだとしても、その上部スペース
が空いているため、試験動作に必要な動作機構を干渉す
ることがない。また、屈曲部のショルダ部を加圧接触さ
せるコンタクトの加圧接触端面を、半導体デバイスのリ
ード端子の屈曲部の屈曲形状に倣う形状に形成している
ので、リード端子との接触面積を確保することができ
る。
載置するために半導体デバイスの挿入路からコンタクト
を退避しなければならないが、そのための動作機構であ
るコンタクト開閉機構を半導体デバイスを載置する台部
の下部に配置している。これにより、ソケットの上部に
は何ら動作機構が存在しないので、ソケットを試験装置
などの自動機に組み込んだとしても、その上部スペース
が空いているため、試験動作に必要な動作機構を干渉す
ることがない。また、屈曲部のショルダ部を加圧接触さ
せるコンタクトの加圧接触端面を、半導体デバイスのリ
ード端子の屈曲部の屈曲形状に倣う形状に形成している
ので、リード端子との接触面積を確保することができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明によるソ
ケットの構成例を示す縦断面図である。図１によれば、
半導体デバイス１をセットするためのソケット１０を示
しており、このソケット１０は、外枠１１を有し、その
中の中央上部に半導体デバイス１を載置するための台部
１２が設けられている。この台部１２の下部には、水平
方向に摺動可能なプッシュレバー１３と、このプッシュ
レバー１３の両側に設けられてプッシュレバー１３の摺
動方向に対して直角な方向に摺動可能な二つのスライダ
１４とが設けられている。各スライダ１４の外側にはコ
ンタクト１５が配置されている。このコンタクト１５は
外枠１１の底面から導出された端子１６と、固定部１７
と、ばね部１８と、その自由端側の接触端部１９とによ
り一体成形されている。
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明によるソ
ケットの構成例を示す縦断面図である。図１によれば、
半導体デバイス１をセットするためのソケット１０を示
しており、このソケット１０は、外枠１１を有し、その
中の中央上部に半導体デバイス１を載置するための台部
１２が設けられている。この台部１２の下部には、水平
方向に摺動可能なプッシュレバー１３と、このプッシュ
レバー１３の両側に設けられてプッシュレバー１３の摺
動方向に対して直角な方向に摺動可能な二つのスライダ
１４とが設けられている。各スライダ１４の外側にはコ
ンタクト１５が配置されている。このコンタクト１５は
外枠１１の底面から導出された端子１６と、固定部１７
と、ばね部１８と、その自由端側の接触端部１９とによ
り一体成形されている。
【００１７】コンタクト１５のばね部１８は、スライダ
１４に外側端面に対応する位置に係止部２０を有し、常
時スライダ１４をプッシュレバー１３の方向へ付勢する
ようにしている。プッシュレバー１３は図面の面に垂直
な方向に摺動可能であり、このプッシュレバー１３に外
力が与えられない状態ではその摺動端の初期位置にあ
り、このときスライダ１４はコンタクト１５のばね性に
よりそれぞれプッシュレバー１３の側に付勢されてい
る。
１４に外側端面に対応する位置に係止部２０を有し、常
時スライダ１４をプッシュレバー１３の方向へ付勢する
ようにしている。プッシュレバー１３は図面の面に垂直
な方向に摺動可能であり、このプッシュレバー１３に外
力が与えられない状態ではその摺動端の初期位置にあ
り、このときスライダ１４はコンタクト１５のばね性に
よりそれぞれプッシュレバー１３の側に付勢されてい
る。
【００１８】まず、このソケット１０に半導体デバイス
１がセットされていない状態では、プッシュレバー１３
はその初期位置にあり、スライダ１４はコンタクト１５
によってプッシュレバー１３の方に押圧されている。こ
こで、プッシュレバー１３に外力が与えられて、プッシ
ュレバー１３がその初期位置から反対側の端まで移動さ
れると、その移動に従って各スライダ１４はプッシュレ
バー１３から離れる方向、すなわち、図の左右方向に移
動する。これに伴って、各スライダ１４はコンタクト１
５の内側への付勢力に抗して外側へ拡げられる。細い実
線で示したようにコンタクト１５が外側へ拡げられるこ
とにより、その接触端部１９も外側に移動し、半導体デ
バイス１を台部１２へセットするときの挿入路から退避
する。これで、ソケット１０に半導体デバイス１をセッ
トする準備が整う。
１がセットされていない状態では、プッシュレバー１３
はその初期位置にあり、スライダ１４はコンタクト１５
によってプッシュレバー１３の方に押圧されている。こ
こで、プッシュレバー１３に外力が与えられて、プッシ
ュレバー１３がその初期位置から反対側の端まで移動さ
れると、その移動に従って各スライダ１４はプッシュレ
バー１３から離れる方向、すなわち、図の左右方向に移
動する。これに伴って、各スライダ１４はコンタクト１
５の内側への付勢力に抗して外側へ拡げられる。細い実
線で示したようにコンタクト１５が外側へ拡げられるこ
とにより、その接触端部１９も外側に移動し、半導体デ
バイス１を台部１２へセットするときの挿入路から退避
する。これで、ソケット１０に半導体デバイス１をセッ
トする準備が整う。
【００１９】次に、たとえばロボットのハンド５が半導
体デバイス１ａをソケット１０の台部１２の上方位置ま
で搬送し、さらにその半導体デバイス１ａを台部１２ま
で降下させて台部１２にセットする。ここで、プッシュ
レバー１３をその初期位置まで戻すことにより、各スラ
イダ１４はプッシュレバー１３の方に移動し、これに伴
ってコンタクト１５もそのばね性により中央方向へ戻
る。このとき、コンタクト１５の接触端部１９は台部１
２にセットされた半導体デバイス１のリード端子２に加
圧接触する。半導体デバイス１は表面実装タイプのもの
であれば、そのリード端子２はパッケージの側面から導
出されて下方に曲げ加工され、さらにパッケージの下端
位置で外方向に曲げ加工されているので、コンタクト１
５の接触端部１９がリード端子２へ接触する位置は最も
パッケージ側に近い屈曲部のショルダ部になる。
体デバイス１ａをソケット１０の台部１２の上方位置ま
で搬送し、さらにその半導体デバイス１ａを台部１２ま
で降下させて台部１２にセットする。ここで、プッシュ
レバー１３をその初期位置まで戻すことにより、各スラ
イダ１４はプッシュレバー１３の方に移動し、これに伴
ってコンタクト１５もそのばね性により中央方向へ戻
る。このとき、コンタクト１５の接触端部１９は台部１
２にセットされた半導体デバイス１のリード端子２に加
圧接触する。半導体デバイス１は表面実装タイプのもの
であれば、そのリード端子２はパッケージの側面から導
出されて下方に曲げ加工され、さらにパッケージの下端
位置で外方向に曲げ加工されているので、コンタクト１
５の接触端部１９がリード端子２へ接触する位置は最も
パッケージ側に近い屈曲部のショルダ部になる。
【００２０】図２はプッシュレバーの初期位置の状態を
示す図１のａ−ａ矢視平面図、図３はソケットの動作状
態を説明する平面図、図４はソケットを右側面から見た
側面図である。これらの図に見られるように、プッシュ
レバー１３の内側端面を図の下方向に常時付勢する圧縮
スプリング２１が設けられており、プッシュレバー１３
に外力が加わらないときは、プッシュレバー１３を図２
に示したその初期位置の状態に保持している。このと
き、圧縮スプリング２１の付勢によりプッシュレバー１
３が外に抜け出ないよう、プッシュレバー１３のばね付
勢端面２２側の端部形状がＴ字状に形成され、これがス
ライダ１４の圧縮スプリング２１の側の側端面に当接す
ることによってプッシュレバー１３の移動が規制されて
いる。プッシュレバー１３の両側端面は圧縮スプリング
２１のばね付勢端面２２から外力付与端面２３の方向に
向かって幅広となるようなテーパ部２４，２５を有して
いる。このテーパ部２４，２５の形状に合わせてプッシ
ュレバー１３の側のスライダ１４の内側端面もテーパ状
に形成されている。また、各スライダ１４はコンタクト
１５によってプッシュレバー１３の方に押し付けられて
いる。
示す図１のａ−ａ矢視平面図、図３はソケットの動作状
態を説明する平面図、図４はソケットを右側面から見た
側面図である。これらの図に見られるように、プッシュ
レバー１３の内側端面を図の下方向に常時付勢する圧縮
スプリング２１が設けられており、プッシュレバー１３
に外力が加わらないときは、プッシュレバー１３を図２
に示したその初期位置の状態に保持している。このと
き、圧縮スプリング２１の付勢によりプッシュレバー１
３が外に抜け出ないよう、プッシュレバー１３のばね付
勢端面２２側の端部形状がＴ字状に形成され、これがス
ライダ１４の圧縮スプリング２１の側の側端面に当接す
ることによってプッシュレバー１３の移動が規制されて
いる。プッシュレバー１３の両側端面は圧縮スプリング
２１のばね付勢端面２２から外力付与端面２３の方向に
向かって幅広となるようなテーパ部２４，２５を有して
いる。このテーパ部２４，２５の形状に合わせてプッシ
ュレバー１３の側のスライダ１４の内側端面もテーパ状
に形成されている。また、各スライダ１４はコンタクト
１５によってプッシュレバー１３の方に押し付けられて
いる。
【００２１】ここで、ソケット１０に隣接配置されたた
とえばシリンダ３０によって、プッシュレバー１３の外
力付与端面２３に矢印で示した方向の外力が与えられる
と、プッシュレバー１３は図の上方向に移動する。これ
に伴って、プッシュレバー１３のテーパ部２４，２５が
移動し、これらに嵌合されたスライダ１４の対応するテ
ーパ部がテーパ部２４，２５のテーパ面に沿ってこれら
を登っていくようになる。これにより、スライダ１４は
外側方向に摺動する。プッシュレバー１３がストローク
Ｓ１の距離だけ移動すると、スライダ１４はストローク
Ｓ２の距離だけ外側に移動する。このスライダ１４がス
トロークＳ２を移動した分、コンタクト１５が外側に拡
げられ、コンタクト１５の接触端部１９が半導体デバイ
ス１のリード端子２より外側に退避される。この状態で
半導体デバイス１をセットし、プッシュレバー１３への
外力を取り除くと、プッシュレバー１３は圧縮スプリン
グ２１により元の位置に戻され、スライダ１４もコンタ
クト１５のばね性により元の位置に戻され、図２に示し
た状態になる。
とえばシリンダ３０によって、プッシュレバー１３の外
力付与端面２３に矢印で示した方向の外力が与えられる
と、プッシュレバー１３は図の上方向に移動する。これ
に伴って、プッシュレバー１３のテーパ部２４，２５が
移動し、これらに嵌合されたスライダ１４の対応するテ
ーパ部がテーパ部２４，２５のテーパ面に沿ってこれら
を登っていくようになる。これにより、スライダ１４は
外側方向に摺動する。プッシュレバー１３がストローク
Ｓ１の距離だけ移動すると、スライダ１４はストローク
Ｓ２の距離だけ外側に移動する。このスライダ１４がス
トロークＳ２を移動した分、コンタクト１５が外側に拡
げられ、コンタクト１５の接触端部１９が半導体デバイ
ス１のリード端子２より外側に退避される。この状態で
半導体デバイス１をセットし、プッシュレバー１３への
外力を取り除くと、プッシュレバー１３は圧縮スプリン
グ２１により元の位置に戻され、スライダ１４もコンタ
クト１５のばね性により元の位置に戻され、図２に示し
た状態になる。
【００２２】図５は圧縮スプリングの別な装着例を示す
ソケットを右側面から見た側面図である。この構成例に
よれば、圧縮スプリング２１はプッシュレバー１３の外
部に突出した部分に装着されて、矢印で示した外力が付
与されていないときには図の右方向にプッシュレバー１
３を付勢するようにしている。したがって、この初期状
態のときは、プッシュレバー１３の図の右方向へ移動さ
れていることにより、スライダ１４はそれぞれ外側に移
動され、コンタクト１５を外側に広げ、半導体デバイス
１をセットできる状態にしている。ここで、外力が付与
されると、プッシュレバー１３は図の左側へ移動され、
これに伴ってコンタクト１５はそのばね性によりスライ
ダ１４をプッシュレバー１３の方へ押圧しながら内側へ
傾倒し、半導体デバイス１がセットされていれば、その
リード端子２の屈曲部のショルダ部に加圧接触すること
になる。
ソケットを右側面から見た側面図である。この構成例に
よれば、圧縮スプリング２１はプッシュレバー１３の外
部に突出した部分に装着されて、矢印で示した外力が付
与されていないときには図の右方向にプッシュレバー１
３を付勢するようにしている。したがって、この初期状
態のときは、プッシュレバー１３の図の右方向へ移動さ
れていることにより、スライダ１４はそれぞれ外側に移
動され、コンタクト１５を外側に広げ、半導体デバイス
１をセットできる状態にしている。ここで、外力が付与
されると、プッシュレバー１３は図の左側へ移動され、
これに伴ってコンタクト１５はそのばね性によりスライ
ダ１４をプッシュレバー１３の方へ押圧しながら内側へ
傾倒し、半導体デバイス１がセットされていれば、その
リード端子２の屈曲部のショルダ部に加圧接触すること
になる。
【００２３】図６はコンタクトのリード端子との接触状
態を示す部分拡大図である。半導体デバイス１のリード
端子２は、図に示したように、パッケージから導出され
たところで曲げ加工されており、さらに、パッケージの
底面のレベルで外方向に曲げ加工されている。コンタク
ト１５の接触端部１９はそれらの屈曲部のうち、パッケ
ージに最も近い屈曲部のショルダ部に接触する。この接
触端部１９の接触面はショルダ部の形状に倣う形状に形
成されている。
態を示す部分拡大図である。半導体デバイス１のリード
端子２は、図に示したように、パッケージから導出され
たところで曲げ加工されており、さらに、パッケージの
底面のレベルで外方向に曲げ加工されている。コンタク
ト１５の接触端部１９はそれらの屈曲部のうち、パッケ
ージに最も近い屈曲部のショルダ部に接触する。この接
触端部１９の接触面はショルダ部の形状に倣う形状に形
成されている。
【００２４】コンタクト１５の接触端部１９がリード端
子２の屈曲部のショルダ部に接触するときは、接触端部
１９は屈曲部の斜め上方から移動してきてショルダ部に
当たり、さらにコンタクト１５のばね加重でショルダ部
を加圧する。つまり、接触端部１９はリード端子２の屈
曲部を叩き付けるようにしてショルダ部に接触する。こ
の接触のとき、両者の接触面には微妙な擦れ作用が生
じ、しかも接触端部１９の接触面がリード端子２の屈曲
部の外形に倣う形状をしているので、接触面積が大き
く、コンタクト１５とリード端子２との電気的接触がよ
り確実になる。
子２の屈曲部のショルダ部に接触するときは、接触端部
１９は屈曲部の斜め上方から移動してきてショルダ部に
当たり、さらにコンタクト１５のばね加重でショルダ部
を加圧する。つまり、接触端部１９はリード端子２の屈
曲部を叩き付けるようにしてショルダ部に接触する。こ
の接触のとき、両者の接触面には微妙な擦れ作用が生
じ、しかも接触端部１９の接触面がリード端子２の屈曲
部の外形に倣う形状をしているので、接触面積が大き
く、コンタクト１５とリード端子２との電気的接触がよ
り確実になる。
【００２５】図７はコンタクトの接触端部の別の実施の
形態を示す図である。図示のコンタクト１５ａによれ
ば、その接触端部１９ａのリード端子２との接触面の形
状はショルダ部の屈曲形状の曲率より大きな曲率を有す
る形状にしている。この場合、図６に示した屈曲部に倣
う形状の場合よりも接触面積は小さく、接触端部１９ａ
のショルダ部との接触角度αは約４０°〜７０°とな
る。しかし、リード端子２の曲げ加工は機械によって屈
曲部の曲率にばらつきが出るが、接触角度αを約４０°
〜７０°とすることにより、これらのばらつきを吸収す
ることができるというメリットがある。
形態を示す図である。図示のコンタクト１５ａによれ
ば、その接触端部１９ａのリード端子２との接触面の形
状はショルダ部の屈曲形状の曲率より大きな曲率を有す
る形状にしている。この場合、図６に示した屈曲部に倣
う形状の場合よりも接触面積は小さく、接触端部１９ａ
のショルダ部との接触角度αは約４０°〜７０°とな
る。しかし、リード端子２の曲げ加工は機械によって屈
曲部の曲率にばらつきが出るが、接触角度αを約４０°
〜７０°とすることにより、これらのばらつきを吸収す
ることができるというメリットがある。
【００２６】図８はコンタクトの接触端部のさらに別の
実施の形態を示す図である。半導体デバイス１のリード
端子２には表面に酸化膜が形成されていたり、半田めっ
きの表面処理がなされている場合には表面がフラックス
残渣によって覆われていることがある。酸化膜またはフ
ラックスは絶縁体であるが、それらの面は通常は図６お
よび図７に示したコンタクト１５，１５ａでもその加圧
接触時の擦れ作用により破られて十分な電気的接触を得
ることができる。しかし、図８に示したように、コンタ
クト１５ｂの接触端部１９ｂの接触面を剣先状に形成す
ることにより、フラックスの皮膜をより確実に破って、
半導体デバイス１のリード端子２との電気的接触をより
確実にすることができる。
実施の形態を示す図である。半導体デバイス１のリード
端子２には表面に酸化膜が形成されていたり、半田めっ
きの表面処理がなされている場合には表面がフラックス
残渣によって覆われていることがある。酸化膜またはフ
ラックスは絶縁体であるが、それらの面は通常は図６お
よび図７に示したコンタクト１５，１５ａでもその加圧
接触時の擦れ作用により破られて十分な電気的接触を得
ることができる。しかし、図８に示したように、コンタ
クト１５ｂの接触端部１９ｂの接触面を剣先状に形成す
ることにより、フラックスの皮膜をより確実に破って、
半導体デバイス１のリード端子２との電気的接触をより
確実にすることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、ソケ
ットにおけるコンタクトが半導体デバイスのリード端子
に接触させるときに、リード端子の最もパッケージ側の
屈曲部のショルダ部にて行い、コンタクトをリード端子
に対して接離させる機構を半導体デバイスがセットされ
る位置よりも下に配置した構成とした。これにより、リ
ード端子の加工部の中で最も変形の影響を受けにくい場
所でコンタクトを接触させているので、接触の安定化が
図られ、接触面積も大きいので接触を確実に行うことが
できる。また、コンタクトを開閉させるための可動機構
を半導体デバイスの下部に配置したので上部に突起物が
存在せず、自動化を目的とした装置に組み込んだ場合
に、上方空間にて半導体デバイスを扱うハンド系または
ツーリング系の機械と干渉することがない。
ットにおけるコンタクトが半導体デバイスのリード端子
に接触させるときに、リード端子の最もパッケージ側の
屈曲部のショルダ部にて行い、コンタクトをリード端子
に対して接離させる機構を半導体デバイスがセットされ
る位置よりも下に配置した構成とした。これにより、リ
ード端子の加工部の中で最も変形の影響を受けにくい場
所でコンタクトを接触させているので、接触の安定化が
図られ、接触面積も大きいので接触を確実に行うことが
できる。また、コンタクトを開閉させるための可動機構
を半導体デバイスの下部に配置したので上部に突起物が
存在せず、自動化を目的とした装置に組み込んだ場合
に、上方空間にて半導体デバイスを扱うハンド系または
ツーリング系の機械と干渉することがない。
【図１】本発明によるソケットの構成例を示す縦断面図
である。
である。
【図２】プッシュレバーの初期位置の状態を示す図１の
ａ−ａ矢視平面図である。
ａ−ａ矢視平面図である。
【図３】ソケットの動作状態を説明する平面図である。
【図４】ソケットを右側面から見た側面図である。
【図５】圧縮スプリングの別な装着例を示すソケットを
右側面から見た側面図である。
右側面から見た側面図である。
【図６】コンタクトのリード端子との接触状態を示す部
分拡大図である。
分拡大図である。
【図７】コンタクトの接触端部の別の実施の形態を示す
図である。
図である。
【図８】コンタクトの接触端部のさらに別の実施の形態
を示す図である。
を示す図である。
【図９】従来のソケットの構成例を示す縦断面図であ
る。
る。
【図１０】従来のソケットの別の構成例を示す縦断面図
である。
である。
【図１１】従来のソケットのさらに別の構成例を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図１２】従来のコンタクトの接触方法を示す図であ
る。
る。
【図１３】従来のコンタクトの別の接触方法を示す図で
ある。
ある。
１ 半導体デバイス
２ リード端子
１０ ソケット
１１ 外枠
１２ 台部
１３ プッシュレバー
１４ スライダ
１５ コンタクト
１６ 端子
１７ 固定部
１８ ばね部
１９ 接触端部
２０ 係止部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76
H01L 23/32
H01R 13/05
Claims (9)
- 【請求項１】 外部に導出されて所定の形状に曲げ加工
された半導体デバイスのリード端子にコンタクトを接触
させる半導体デバイスのリード端子接触方法において、前記コンタクトの接触端部を前記リード端子の最も固定
端側の位置にある屈曲部の斜め上方から移動させて前記
屈曲部のショルダ部に当て、さらに前記コンタクトのば
ね加重で前記ショルダ部を加圧することにより、前記コ
ンタクトを前記リード端子へ接触させる ようにしたこと
を特徴とする半導体デバイスのリード端子接触方法。 - 【請求項２】 外部に導出されて所定の形状に曲げ加工
されたリード端子を有する半導体デバイス用のソケット
において、 半導体デバイスを載置する台部と、 前記台部に載置された半導体デバイスのリード端子に対
してその最も固定端側の位置にある屈曲部の屈曲形状に
倣う形状に形成された加圧接触端面を有していて前記屈
曲部のショルダ部を加圧接触させるコンタクトと、 前記台部の下部に配置され前記ショルダ部に対する前記
コンタクトの接離を行うコンタクト開閉機構と、 を備えていることを特徴とするソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクト開閉機構は、前記半導体
デバイスのリード端子の並び方向に往復動するプッシュ
レバーと、前記プッシュレバーが第１の方向に移動した
とき前記コンタクトのばね性により前記プッシュレバー
の方向に付勢され前記プッシュレバーが第２の方向に移
動したとき前記コンタクトの付勢力に抗して前記プッシ
ュレバーから離れる方向に移動されるスライダとを有す
ることを特徴とする請求項２記載のソケット。 - 【請求項４】 前記プッシュレバーを第２の方向に付勢
する圧縮スプリングをさらに備えていることを特徴とす
る請求項３記載のソケット。 - 【請求項５】 前記プッシュレバーを第１の方向に付勢
する圧縮スプリングをさらに備えていることを特徴とす
る請求項３記載のソケット。 - 【請求項６】 前記コンタクトおよびスライダは、前記
プッシュレバーの左右に対称配置されていることを特徴
とする請求項３記載のソケット。 - 【請求項７】 前記コンタクトは、前記プッシュレバー
が第１の方向に移動したとき、前記加圧接触面が前記屈
曲部の斜め上方から移動してきて前記ショルダ部に当た
った後、さらに前記コンタクトのばね加重で前記ショル
ダ部を加圧することを特徴とする請求項３記載のソケッ
ト。 - 【請求項８】 前記コンタクトは、前記ショルダ部との
加圧接触端面の曲率が前記ショルダ部の屈曲形状の曲率
より大きくしたことを特徴とする請求項２記載のソケッ
ト。 - 【請求項９】 前記コンタクトは、前記ショルダ部との
加圧接触端面の表面を剣先状に形成したことを特徴とす
る請求項２記載のソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35299097A JP3454129B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35299097A JP3454129B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185910A JPH11185910A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3454129B2 true JP3454129B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=18427829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35299097A Expired - Fee Related JP3454129B2 (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454129B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4044792B2 (ja) * | 2002-06-21 | 2008-02-06 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置のテスト用電極装置 |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP35299097A patent/JP3454129B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11185910A (ja) | 1999-07-09 |
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