TWI451091B - 探針結構 - Google Patents

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TWI451091B TW099109288A TW99109288A TWI451091B TW I451091 B TWI451091 B TW I451091B TW 099109288 A TW099109288 A TW 099109288A TW 99109288 A TW99109288 A TW 99109288A TW I451091 B TWI451091 B TW I451091B
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
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Description

探針結構
本發明涉及一種探針結構，特別涉及一種用於電路板的探針結構。
電子產品的電路板上排佈有較多之電子元件，為了保證電子產品之正常運行，於電子元件安裝於電路板上後，通常會對電路板進行電學性能之測試。傳統之測試方法為於電路板上增加測試焊盤，然而焊盤會遠大於電路板上走線之寬度，當信號高速傳輸時，會影響到信號之完整性，影響測試精度。
隨著電路板之集成度越來越高，其上排佈之電子元件越來越多，故其所剩餘之空間便越來越小，而焊盤需佔用較多空間，故逐漸對電路板採用新的測試方法測試。較常見之方法為於電路板之走線上增加極小的焊珠，並藉由探針對焊珠進行探測。然，傳統之探針的探測部位多為平面或者如皇冠狀排佈之凸部，因焊珠較小，且近似橢圓形，此兩種結構之探測部位與焊珠之接觸面積極小，定位不穩，影響測試精度。另，皇冠狀排佈之凸部尖角容易損壞焊珠或者佈線，同樣會影響測試精度。
鑒於上述狀況，有必要提供一種測試精度較好的探針結構。
一種探針結構，用於探測電路板上之焊珠，包括主體，該主體具 有端面，自該端面向主體內部凹陷有收容部，探測時，焊珠收容於該收容部內並與收容部之內壁接觸。
上述探針結構藉由設置收容焊珠之收容部，使探測時探針結構與焊珠良好接觸，且可避免探針結構出現晃動，具有較高之測量精度，避免因接觸不良而造成之誤判。
100‧‧‧探針結構
201‧‧‧主體
11‧‧‧端面
13‧‧‧收容部
15‧‧‧定位槽
200‧‧‧電路板
203‧‧‧焊珠
圖1係本發明實施方式之探針結構之立體組合圖。
圖2係圖1所示探針結構沿II-II方向之剖面示意圖。
圖3係圖1所示探針結構探測電路板之結構示意圖。
下面結合附圖及實施方式對本發明提供之探針結構作進一步詳細說明。
請參閱圖1，本發明實施方式提供之探針結構100用於與電路板200上之焊珠203(如圖3所示)接觸以檢測電路板200之電學性能。探針結構100包括主體10。
請同時參閱圖1及圖2，主體10為圓柱體結構，具有端面11，自端面11向主體內部開設有收容部13及定位槽15。收容部13為自端面11中部向主體10內部凹陷的近似橢圓形凹槽。定位槽15之數量為四，相鄰之定位槽15互相垂直，以使四定位槽15基本呈“十”字型排佈。每一定位槽15均與收容部13相通。
請參閱圖3，電路板200之焊珠203設置於電路板200之佈線(圖未示)上，焊珠203為凸出於電路板200上之橢圓形凸部。焊珠203沿垂直於電路板200方向之高度大於主體10之收容部13沿主體10之 軸線方向之高度。
請同時參閱圖1至圖3，採用本發明之探針結構100對電路板200進行電學性能檢測時，探針結構100之端面11朝向電路板，焊珠203被收容於探針結構100之收容部13內，因收容部13之形狀與焊珠203之形狀近似，焊珠203能與收容部13之內壁充分貼合，且可避免探針結構100損壞焊珠203，在測量時也不會產生晃動，從而可使探針結構100獲得較好之測量結果，提高測量精度，避免因接觸不良而造成之誤判，減少損失。
因探針結構100之收容部13沿主體10軸線方向之高度小於焊珠203沿垂直於電路板200方向之高度，探測時，焊珠203僅部分地收容於收容部13內，探針結構100之端面11與電路板200之間存在一定之距離從而可避免探針結構100與電路板200接觸，而對電路板200上之電子元件造成損壞。
主體10之定位槽15“十”字型之排佈可用於預定位探針結構100，因焊珠203位於電路板200之佈線上，故可藉由定位槽15與佈線重合或垂直而實現預定位。另，當探針結構100進行探測時，當焊珠203與主體10之收容部13定位出現細小誤差時，焊珠203可沿定位槽15略微移動進入收容部13內。可以理解，為避免主體10之定位槽15之直角邊緣損壞焊珠203，亦可將定位槽15之直角邊緣設置為圓角邊緣。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧探針結構
201‧‧‧主體
11‧‧‧端面
13‧‧‧收容部
15‧‧‧定位槽

Claims (3)

  1. 一種探針結構，用於探測電路板上之焊珠，包括主體，該主體具有一平整的端面，該主體還包括自該端面向該主體內部凹陷之收容部，探測時，該焊珠收容於該收容部內並與該收容部之內壁接觸，該平整的端面上定義四個自該平整端的端面向主體內部凹陷之定位槽，該四個定位槽呈十字分佈於該收容部四周且與該收容部相通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之探針結構，其中該主體之收容部的形狀與該焊珠之形狀基本相同，收容部沿該主體軸線方向之高度小於該焊珠沿垂直於電路板方向之高度，以使該焊珠部分地收容於該主體之該收容部內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之探針結構，其中該收容部及焊珠均為橢圓型之一部分。
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