TWI761394B - 電接觸件及電子元件用插座 - Google Patents

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Abstract

針對藉由使接觸部與端子接觸而和電子元件進行電氣連接的構成之電接觸件及電子元件用插座，提供一種電接觸件及電子元件用插座，可防止電接觸件的接觸部咬入電子元件的端子而留下壓痕或變成容易產生毛邊的狀態。 　　電接觸件(15)，係具有與電子元件(2)的端子(2a)接觸之接觸部(31)，接觸部(31)，係在其前端部(31a)的中心(31b)的周圍設有複數個凸部(35)，凸部(35)，係在外周側具有平坦部(35a)，且設有從平坦部(35a)朝向中心讓端子(2a)接觸之峰狀部(35b)，在複數個凸部(35)彼此之間分別具有谷狀部(36)。

Description

電接觸件及電子元件用插座
[0001] 本發明是關於與半導體裝置(以下稱為「IC封裝體」)等的電子元件進行電氣連接之電接觸件、以及配設有該電接觸件之電子元件用插座。
[0002] 以往，作為這種電接觸件，設置在作為電子元件用插座之IC插座上的觸針(contact pin)是已知的。該IC插座，被配置在電路板上，且用於收容作為檢查對象之IC封裝體，使該IC封裝體的端子和電路板的電極透過該觸針進行電氣連接，而進行導通試驗等的試驗。 　　[0003] 如此般的觸針，是包含與具有球狀端子等的端子之IC封裝體接觸者。而且，作為那樣的觸針，與IC封裝體之球狀端子接觸的接觸部形成為具有複數個突起部之大致王冠形狀者是已知的(例如，參照專利文獻1)。 　　[0004] 專利文獻1：日本特開2008-241353號公報
[發明所欲解決之問題] 　　[0005] 然而，前述般之形成為具有複數個突起部之大致王冠形狀的接觸部，當球狀端子相對於該接觸部球狀的位置發生偏移時，接觸部的突起部會咬入球狀端子而有留下壓痕、或變成容易產生毛邊的狀態之疑慮。 　　[0006] 於是，本發明是針對藉由使接觸部與端子接觸而和電子元件(IC封裝體)進行電氣連接的電接觸件(觸針)及電子元件用插座(IC插座)，其課題是為了提供一種電接觸件及電子元件用插座，可防止電接觸件的接觸部咬入電子元件的端子而留下壓痕或變成容易產生毛邊的狀態。 [解決問題之技術手段] 　　[0007] 為了達成上述課題，請求項1所載的發明之電接觸件，係具有與電子元件的端子接觸之接觸部，該接觸部，係在其前端部的中心之周圍設有複數個凸部，該凸部，係在外周側具有平坦部，且設有從該平坦部朝向中心讓前述端子接觸之峰狀部，在複數個前述凸部彼此之間分別具有谷狀部。 　　[0008] 請求項2所載的發明，除了請求項1所載的構造以外，複數個前述谷狀部是由谷深不同者所組合而成。 　　[0009] 請求項3所載的發明，除了請求項2所載的構造以外，前述谷狀部，其谷底部的至少一部分成為平面狀的帶狀。 　　[0010] 請求項4所載的發明，除了請求項3所載的構造以外，複數個前述谷狀部，是由前述谷底部呈平面狀者和呈V字狀者所組合而成。 　　[0011] 請求項5所載的發明，除了請求項1至4中任一者的構造以外，係具有將前述谷狀部的外周側封閉之外壁部。 　　[0012] 請求項6所載的發明之電子元件用插座，係具有插座主體及如請求項1至4中任一項所述之電接觸件，該插座主體，係配置在電路板上，且具有供收容電子元件之收容部，該電接觸件，係配設於該插座主體，且與設置於前述電子元件之端子接觸。 [發明效果] 　　[0013] 依據請求項1所載的發明，電接觸件的接觸部具有複數個凸部，凸部係在外周側具有平坦部，且設有從平坦部朝向中心讓端子接觸的峰狀部，因此縱使端子相對於接觸部的位置發生偏移，仍能與凸部的外周側之平坦部接觸，而能防止接觸部咬入端子而留下壓痕，也不容易產生毛邊。 　　[0014] 依據請求項2所載的發明，複數個谷狀部是由谷深較淺者和較深者所組合而成，在小直徑當中，可形成更多的與端子接觸的部位、即峰狀部。 　　[0015] 依據請求項3所載的發明，因為凸部彼此之間的谷狀部之谷底部成為平面狀的帶狀，相較於谷底部並非平面狀的情況，經由與端子接觸而可能發生的端子之屑、渣成為容易除去的狀態。 　　[0016] 依據請求項4所載的發明，複數個谷狀部是由谷底部呈平面狀者和呈V字狀者所組合而成，藉由呈平面狀者容易將端子的屑、渣除去，並藉由與呈V字狀者適宜地組合，可進行凸部之山的形狀、傾斜角度的調整。 　　[0017] 依據請求項5所載的發明，藉由設有將谷狀部的外周側封閉之外壁部，所發生之端子的屑、渣能被外壁部擋住而防止漏到外部。結果，可防止端子的屑、渣飛散到電子元件用插座、電路板等而造成不良影響。 　　[0018] 依據請求項6所載的發明之電子元件用插座，因為具有請求項1至4中任一者所載的電接觸件，縱使端子相對於接觸部的位置發生偏移，仍能與凸部的外周側之平坦部接觸，而能防止接觸部咬入端子而留下壓痕，也不容易產生毛邊。
[0020] 以下，針對本發明的實施形態做說明。 發明的實施形態1 　　[0021] 圖1~圖12顯示本發明的實施形態1。 　　[0022] 作為本實施形態的「電子元件用插座」之IC插座10，如圖1及圖2所示般，是固定於電路板1上，在上部收容作為「電子元件」之IC封裝體2，構成為讓電路板1的電極(圖示省略)和IC封裝體2之作為「端子」的焊球2a進行電氣連接，例如用於對IC封裝體2進行燒機試驗(burn-in test)及可靠性試驗等的導通試驗之試驗裝置等。 　　[0023] 首先，針對本實施形態的IC封裝體2，使用圖11及圖12做說明。本實施形態的IC封裝體2，如圖11及圖12所示般，係具有俯視大致方形狀的封裝主體2b，在該封裝主體2b的下表面將複數個球狀的焊球2a呈矩陣狀設置。 　　[0024] 接下來，針對本實施形態的IC插座10，使用圖1~圖10做說明。本實施形態的IC插座10構成為，在插座主體14上組裝有框形的導引構件13。此外，在插座主體14設有上側板11及下側板12。 　　[0025] 此外，該插座主體14係具備：以縱向貫穿的方式配設之複數個作為「電接觸件」的觸針15，複數個觸針15是呈矩陣狀配置於插座主體14。此外，插座主體14，是在上側板11及下側板12被固定螺絲(圖示省略)固定後的狀態下，藉由定位銷(圖示省略)定位於電路板1上。此外，在導引構件13之框形的內側設有導引部13a，導引部13a係為了導引IC封裝體2而形成為朝向內側下方傾斜。 　　[0026] 而且，插座主體14之上側板11的上部，係構成將藉由導引構件13的導引部13a從上方導引後的IC封裝體2予以收容之收容部14a。 　　[0027] 在本實施形態，IC封裝體2之焊球2a的配置節距(pitch)是和與焊球2a進行電氣連接之電路板1的電極之配置節距相同，且觸針15的配置節距是和其等的配置節距相同。 　　[0028] 如圖6~圖8所示般，各觸針15係沿著長度方向的軸線L具有第1柱塞20、第2柱塞30及筒狀構件40，第1柱塞20係在前端具有與電路板1的電極進行電氣接觸之第1接觸部21，第2柱塞30係在前端具有與IC封裝體2的焊球2a進行電氣接觸之作為「接觸部」的第2接觸部31，筒狀構件40是在第1柱塞20和第2柱塞30之間形成連續，在該筒狀構件40的內部收容有螺旋彈簧50，螺旋彈簧50是將第1柱塞20和第2柱塞30沿著軸線L朝向互相離開的方向彈壓。 　　[0029] 筒狀構件40是由具有導電性的材質所構成，如圖6~圖8所示般，係插入設置於下側板12之下側上部貫通孔12a、設置於上側板11之上側上部貫通孔11a及上側下部貫通孔11b，而構成為可在貫通孔11a，11b，12a內部滑動。此外，在筒狀構件40之外側的一部分形成有擴徑部42。擴徑部42插穿於上側下部貫通孔11b內，而能在該上側下部貫通孔11b內朝沿著軸線L的方向(上下方向)滑動。此外，上側上部貫通孔11a及下側上部貫通孔12a的寬度，是形成為擴徑部42無法插穿但筒狀構件40的其他部位可插穿。如此，上側下部貫通孔11b之上端和下端成為制動件，而構成為使擴徑部42僅能在上側下部貫通孔11b內滑動。 　　[0030] 第1柱塞20是由例如鈀合金等所形成，且具備第1突出部22及比第1突出部22粗的第1插入部23，第1突出部22是在前端設有與電路板1的電極接觸之第1接觸部21，第1接觸部21是呈漸縮的形狀且是讓觸針15之長度方向的軸線L上之1部位突出而形成的。其中，第1插入部23，是以可滑動接觸的狀態被收容於筒狀構件40內，且藉由形成於筒狀構件40的下端部之第1卡止部41來限制第1柱塞20之突出方向(往下方向)的移動。 　　[0031] 此外，在第1插入部23的端部，用於卡止螺旋彈簧50之第1接受部24是呈大致平面形狀地形成為一體。此外，第1突出部22是可滑動地插穿於下側板12之下側下部貫通孔12b。而且，在第1突出部22的前端形成為凸曲面形狀之第1接觸部21，如圖7(b)所示般，藉由與電路板1的電極接觸，而與電路板1進行電氣連接。 　　[0032] 第2柱塞30是由例如鈀合金等所形成，如圖8所示般，是由第2突出部32、比第2突出部32細的細徑部39、與第2突出部32形成為同徑之第2插入部33三者連續地形成為一體，第2突出部32是在前端設有與IC封裝體2之焊球2a接觸之既定形狀的第2接觸部31(關於形狀，隨後敘述)。此外，在第2突出部32之軸線L方向的途中位置具備凸緣狀部32a。其中，讓凸緣狀部32a從上方抵接於筒狀構件40之上端部44，將細徑部39用嵌合部43嵌合，嵌合部43是在筒狀構件40之上端部44附近實施細徑填隙(caulking)所形成的，使第2柱塞30以軸線L方向(上下方向)的移動受限制的狀態被筒狀構件40保持。 　　[0033]將第2柱塞30以軸線L方向(上下方向)的移動受限制的狀態保持於筒狀構件40的構造，不是在第2柱塞30具有細徑部39，而是如圖9所示般，在第2突出部32和與其形成為同徑之第2插入部33之間具有大徑部39a亦可。這時，讓凸緣狀部32a從上方抵接於筒狀構件40之上端部44，在大徑部39a的緊挨上方將筒狀構件40直徑縮小而形成縮徑部43a，讓大徑部39a從下方抵接於縮徑部43a，藉此將第2柱塞30保持於筒狀構件40。 　　[0034] 此外，在第2插入部33的端部，用於卡止螺旋彈簧50之第2接受部34形成為大致平面形狀。此外，第2突出部32之比凸緣狀部32a更上部是從上側板11突出，而使第2接觸部31可抵接於收容部14a內所收容的IC封裝體2之焊球2a。 　　[0035] 此外，第2柱塞30的第2接觸部31，如圖7(c)所示般，是接觸焊球2a的一定範圍，而將IC封裝體2和IC插座10進行電氣連接。第2接觸部31，如圖10所示般，形成為具有複數個(在此為8個)凸部35的形狀。 　　[0036] 複數個凸部35，是在第2接觸部31之與焊球2a接觸的前端部31a之與焊球2a相對向之前端面的中心31b之周圍形成為山形，如圖10所示般，是在俯視大致圓形的周圍大致等間隔地配置8個。此外，該凸部35的突出高度是從內周側朝向外周側變高，其外周側的前端側成為由與軸線L正交的面(大致水平面)所形成的平坦部35a。 　　[0037] 此外，複數個凸部35之平坦部35a，分別形成為大致扇狀形成，而形成有從其大致扇狀的中心部分朝向第2接觸部31的中心31b平滑傾斜地往下降之峰狀部35b。藉由使該峰狀部35b與焊球2a接觸，而將IC封裝體2和IC插座10進行電氣連接。 　　[0038] 此外，凸部35彼此之間是成為谷狀部36。本實施形態的谷狀部36，其谷底部36a形成為剖面視大致V字狀，直線狀的4條的谷底部36a是在第2接觸部31的中心31b交叉。 　　[0039] 接下來，針對具備設有該第2接觸部31的第2柱塞30之觸針15的製造方法，使用圖8做說明。 　　[0040] 首先，形成呈筒形狀且在外側的一部分具有擴徑部42之筒狀構件40，並形成既定形狀的螺旋彈簧50。在這時的筒狀構件40尚未形成第1卡止部41及嵌合部43，是形成為在軸線L方向為同徑的筒形狀。 　　[0041] 此外形成第1柱塞20，其具備設有第1接觸部21之第1突出部22，且具備設有第1接受部24且比第1突出部22粗之第1插入部23。 　　[0042] 此外，對於既定形狀的金屬棒狀構件(圖示省略)之前端部進行加工。藉此，如圖10所示般，形成具有8個凸部35之第2接觸部31。 　　[0043] 此外，在加工中，是在金屬棒狀構件形成凸緣狀部32a。然後，藉由切削或按壓等來形成細徑部39，並進行將金屬棒狀構件切斷成既定長度等的加工，藉此形成第2柱塞30。 　　[0044] 然後，從筒狀構件40的下方將第1柱塞20之第1插入部23插入後，藉由將筒狀構件40的下端實施填隙等，來形成比第1插入部23為細徑且比第1突出部22為大徑之第1卡止部41，藉此在筒狀構件40將第1柱塞20以可在軸線L方向滑動的方式予以保持。 　　[0045] 接下來，從筒狀構件40的上方將第2柱塞30之第2插入部33插入，讓凸緣狀部32a從上方抵接於筒狀構件40的上端部44。然後，將筒狀構件40之對應於第2柱塞30之細徑部39的位置藉由填隙等縮徑，而在筒狀構件40形成嵌合部43。藉此，凸緣狀部32a和細徑部39是藉由上端部44和嵌合部43而被保持成在軸線L方向無法移動的狀態，如此形成觸針15。 　　[0046] 將第2柱塞30以軸線L方向(上下方向)的移動受限制的狀態保持於筒狀構件40的構造，不是在第2柱塞30具有細徑部39，而是如圖9所示般，在第2突出部32和與其形成為同徑之第2插入部33之間具有大徑部39a的情況，其製造方法是如下所述般進行局部變更。 　　[0047] 亦即，在形成第2柱塞30時，於加工中，在金屬棒狀構件形成凸緣狀部32a及大徑部39a。 　　[0048] 此外，從筒狀構件40的上方將第2柱塞30之第2插入部33插入，讓凸緣狀部32a從上方抵接於筒狀構件40的上端部44之後，將筒狀構件40之對應於第2柱塞30的大徑部39a之緊挨上方的位置藉由填隙等縮徑，而在筒狀構件40形成縮徑部43a。藉此，凸緣狀部32a和大徑部39a是藉由上端部44和縮徑部43a而被保持成在軸線L方向無法移動的狀態，如此形成觸針15。 　　[0049] 接下來說明IC插座10的作用，IC插座10之觸針15係具備形成有該第2接觸部31之第2柱塞30。 　　[0050] 在使用該IC插座10時，將複數個觸針15分別裝設於插座主體14，如圖7(a)所示般配置成，讓第1柱塞20之第1接觸部21從下方突出且讓第2柱塞30之第2接觸部31往上方突出的狀態。接著，將該IC插座10定位固定於電路板1，如圖7(b)所示般，讓第1柱塞20之第1接觸部21接觸電路板1的電極。這時，在筒狀構件40內螺旋彈簧50被第1柱塞20的第1插入部23之第1接受部24壓縮，結果，成為筒狀構件40的擴徑部42緊壓於上側下部貫通孔11b之上端的狀態。 　　[0051] 然後，如圖4所示般，將IC封裝體2收容於收容部14a，讓焊球2a接觸第2接觸部31。在此狀態下讓按壓治具(圖示省略)等下降而將IC封裝體2往下方按壓時，第2柱塞30的第2接觸部31之複數個凸部35的峰狀部35b被焊球2a按壓，如圖5及圖7(c)所示般，第2柱塞30被往下方推入。而且，如此般藉由第1柱塞20及第2柱塞30將螺旋彈簧50壓縮，在利用該螺旋彈簧50將第1柱塞20的第1接觸部21和第2柱塞30的第2接觸部31朝向互相離開的方向彈壓而以適切的接觸壓接觸電路板1的電極和IC封裝體2的焊球2a以進行電氣連接的狀態下，實施IC封裝體2的燒機試驗等之導通試驗。 　　[0052] 如此般，讓第2接觸部31之複數個凸部35之峰狀部35b抵接於焊球2a以進行IC封裝體2和觸針15之電氣連接，第2接觸部31不會咬入焊球2a而留下壓痕，且成為不容易產生毛邊的狀態。 　　[0053] 此外，依據本實施形態的觸針15，具有峰狀部35b之凸部35是大致等間隔地設有8個，相較於以往之具有4個突起部之觸針，能讓焊球2a以更穩定的狀態與峰狀部35b接觸。 　　[0054] 在此，縱使焊球2a相對於第2接觸部31的位置發生偏移，凸部35之形成於峰狀部35b的外周側之平坦部35a仍會接觸焊球2a。因此，焊球2a不會被接觸部之尖銳的前端刺到等而受傷，可防止第2接觸部31咬入焊球2a而留下壓痕，且不容易產生毛邊。結果，可成為高良率的觸針15。 發明的實施形態2 　　[0055] 圖13顯示本發明的實施形態2。本發明的實施形態2，除了以下所說明的事項以外是與前述實施形態1相同，除了與前述實施形態1不同的事項以外是賦予同一符號而省略其說明。 　　[0056] 本實施形態，是將前述實施形態1之觸針15的第2柱塞30之第2接觸部31，改變成圖13所示之前端形狀不同的第2接觸部131。以下，針對本實施形態的第2接觸部131做說明。 　　[0057] 本實施形態的第2接觸部131，如圖13所示般，雖形成為與前述實施形態1同樣的具有複數個(在此為8個)凸部135的形狀，但其形狀不同。 　　[0058] 本實施形態之複數個凸部135，是在第2接觸部131之與焊球2a接觸的前端部131a之與焊球2a相對向的前端面之中心131b的周圍形成為山形，如圖13所示般，是在俯視大致圓形的周圍以2個1組的方式大致等間隔地配置在4個部位。這8個凸部135形成為，將大致等間隔地設置之4個突出形狀部分138的前端側進一步分割成2個的形狀。此外，該凸部135的突出高度是從內周側朝向外周側變高，其外周側的前端側成為由與軸線L正交的面(大致水平面)所形成的平坦部135a。 　　[0059] 此外，複數個凸部135之平坦部135a，分別形成為大致扇狀，而形成有從其大致扇狀的中心部分到朝向第2接觸部131的中心131b之途中平滑傾斜地往下降之第1峰狀部135b。此外，形成有從第1峰狀部135b的中心131b側的端部到第2接觸部131之中心131b平滑傾斜地往下降之第2峰狀部135c。 　　[0060] 第1峰狀部135b在每個凸部135設有1個而合計形成有8個，在朝向第2接觸部131的中心131b之途中使2個第1峰狀部135b相連。此外，第2峰狀部135c是從2個第1峰狀部135b相連的部位形成到第2接觸部131的中心131b，每2個凸部135設有1個而合計形成有4個第2峰狀部135c，其傾斜角度比第1峰狀部135b的角度更大。而且，使第1峰狀部135b和第2峰狀部135c雙方或任一方與焊球2a接觸，而讓IC封裝體2和IC插座10進行電氣連接。 　　[0061] 此外，在凸部135彼此之間，交互地設置第1谷狀部136和第2谷狀部137。在本實施形態，在大致等間隔地設置之4個突出形狀部分138彼此之間設置第1谷狀部136，在4個突出形狀部分138中之2個凸部135彼此之間設置第2谷狀部137。 　　[0062] 此外，本實施形態的第1谷狀部136和第2谷狀部137，其第1谷底部136a和第2谷底部137a雙方都形成為剖面視大致V字狀。此外，直線狀的2條第1谷底部136a是在第2接觸部131的中心131b交叉。此外，第2谷狀部137，在與第2接觸部131的軸線L正交的面(大致水平面)且離第2接觸部131的前端之深度比第1谷狀部136更淺的面上，從離中心131b既定長度之朝外周側的部位呈直線狀地形成到外周側。 　　[0063] 亦即，本實施形態之第1谷底部136a形成在離第2接觸部131的前端較深的位置，第2谷底部137a形成在離第2接觸部131的前端較淺的位置，谷底部136a，137a彼此具有段差。 　　[0064] 接下來說明IC插座10的作用，IC插座10之觸針15係具備形成有該第2接觸部131之第2柱塞30。關於與前述實施形態1同樣的記載，是省略其說明。 　　[0065] 依據本實施形態的觸針15，具有第1峰狀部135b之凸部135是以2個1組的方式大致等間隔地設置於4個部位，相較於以往的具有4個突起部之觸針，能讓焊球2a以更穩定的狀態接觸第1峰狀部135b、第2峰狀部135c。 　　[0066] 此外，在將IC封裝體2收容於收容部14a時，縱使焊球2a相對於第2接觸部131的位置發生偏移，凸部135之形成於第1峰狀部135b的外周側之平坦部135a仍能與焊球2a接觸。因此，焊球2a不會被接觸部之尖銳的前端刺到等而受傷，可防止第2接觸部131咬入焊球2a而留下壓痕，且不容易產生毛邊。結果，可成為高良率的觸針15。 發明的實施形態3 　　[0067] 圖14及圖15顯示本發明的實施形態3。本發明的實施形態2，除了以下所說明的事項以外是與前述實施形態1、2相同，除了與前述實施形態1、2不同的事項以外是賦予同一符號而省略其說明。 　　[0068] 本實施形態，是將前述實施形態1之觸針15的第2柱塞30之第2接觸部31，改變成圖14及圖15所示之前端形狀不同的第2接觸部231。以下，針對本實施形態的第2接觸部231做說明。 　　[0069] 本實施形態的第2接觸部231，如圖14及圖15所示般，雖是形成為與前述實施形態1同樣的具有複數個(在此為8個)凸部235的形狀，但其形狀不同。 　　[0070] 本實施形態之複數個凸部235，如圖14及圖15所示般，是形成為第2接觸部231之與焊球2a接觸的前端部231a之與焊球2a相對向的前端面之中心231b的周圍，如圖14及圖15所示般，是在俯視大致圓形的周圍以2個1組的方式大致等間隔地配置在4個部位。這8個凸部235形成為，將大致等間隔地設置之4個突出形狀部分238的前端側進一步分割成2個的形狀。此外，該凸部235的突出高度是從內周側朝向外周側變高，其外周側的前端側成為由與軸線L正交的面所形成的平坦部235a。 　　[0071] 此外，複數個凸部235之平坦部235a，分別形成為大致扇狀，而形成有從其大致扇狀的中心部分到朝向第2接觸部231的中心231b之途中平滑傾斜地往下降之第1峰狀部235b。此外，形成有從第1峰狀部235b的中心231b側之端部到第2接觸部231的中心231b平滑傾斜地往下降之第2峰狀部235c。 　　[0072] 第1峰狀部235b在每個凸部235設有1個而合計形成有8個，在朝向第2接觸部231的中心231b之途中使2個第1峰狀部235b相連。此外，第2峰狀部235c是從2個第1峰狀部235b相連的部位形成到第2接觸部231的中心231b，每2個凸部235設有1個而合計形成有4個第2峰狀部235c，其傾斜角度比第1峰狀部235b的角度更大。而且，使第1峰狀部235b和第2峰狀部235c雙方或任一方與焊球2a接觸，而讓IC封裝體2和IC插座10進行電氣連接。 　　[0073] 此外，在凸部235彼此之間交互地設置第1谷狀部236和第2谷狀部237。在本實施形態，是在大致等間隔地設置之4個突出形狀部分238彼此之間設置第1谷狀部236，在4個突出形狀部分238中之2個凸部235彼此之間設置第2谷狀部237。 　　[0074] 此外，本實施形態的第1谷狀部236和第2谷狀部237，其第1谷底部236a和第2谷底部237a雙方都形成為平面狀的帶狀。此外，帶狀的2條第1谷底部236a是在第2接觸部231的中心231b交叉。此外，第2谷狀部237，在與第2接觸部231的軸線L正交的面(大致水平面)且離第2接觸部231的前端之深度比第1谷狀部236更淺的面上，從離中心231b既定長度之朝外周側的部位呈直線狀地形成到外周側。 　　[0075] 亦即，本實施形態之第1谷底部236a形成在離第2接觸部231的前端較深的位置，第2谷底部237a形成在離第2接觸部231的前端較淺的位置，谷底部236a，237a彼此具有段差。 　　[0076] 接下來說明IC插座10的作用，IC插座10之觸針15係具備形成有該第2接觸部231之第2柱塞30。關於與前述實施形態1、2同樣的記載，是省略其說明。 　　[0077] 依據本實施形態的觸針15，具有第1峰狀部235b之凸部235是以2個1組的方式大致等間隔地設置於4個部位，相較於以往的具有4個突起部之觸針，能讓焊球2a以更穩定的狀態接觸第1峰狀部235b、第2峰狀部235c。 　　[0078] 此外，依據本實施形態的觸針15，因為第1谷底部236a和第2谷底部237a形成為平面狀的帶狀，可防止與焊球2a接觸而從焊球2a剝落的碎屑塞到谷狀部的谷底部而變得難以取出。 　　[0079] 此外，在將IC封裝體2收容於收容部14a時，縱使焊球2a相對於第2接觸部231的位置發生偏移，凸部235之形成於第1峰狀部235b的外周側之平坦部235a仍能與焊球2a接觸。因此，焊球2a不會被接觸部之尖銳的前端刺到等而受傷，可防止第2接觸部231咬入焊球2a而留下壓痕，且不容易產生毛邊。結果，可成為高良率的觸針15。 發明的實施形態4 　　[0080] 圖16顯示本發明的實施形態4。本發明的實施形態4，除了以下所說明的事項以外是與前述實施形態1~3相同，除了與前述實施形態1~3不同的事項以外是賦予同一符號而省略其說明。 　　[0081] 本實施形態，是將前述實施形態3之觸針15的第2柱塞30之第2接觸部231，改變成圖16所示之前端形狀不同的第2接觸部331。以下，針對本實施形態的第2接觸部331做說明。 　　[0082] 本實施形態的第2接觸部331，如圖16所示般，雖是形成為與前述實施形態3同樣的具有複數個(在此為8個)凸部335的形狀，但其形狀不同。 　　[0083] 在本實施形態的第2接觸部331，如圖16所示般，是在第1谷狀部336和第2谷狀部337的外周側，以將其等封閉的方式設置外壁部360。該外壁部360，可與第2接觸部331形成為一體，亦可與第2接觸部331為不同個體而從第2接觸部331的外周側進行卡止。 　　[0084] 接下來說明IC插座10的作用，IC插座10之觸針15係具備形成有該第2接觸部331之第2柱塞30。關於與前述實施形態1~3同樣的記載，是省略其說明。 　　[0085] 依據本實施形態的觸針15，因為設有將第1谷狀部336和第2谷狀部337的外周側封閉之外壁部360，可防止與焊球2a接觸而從焊球2a剝落的碎屑通過平面狀的第1谷底部336a和第2谷底部337a從觸針15落下而漏到外部，能抑制碎屑飛散到IC插座10、電路板1等所造成的不良影響。 　　[0086] 在前述實施形態1~4，雖是在第2接觸部31，131，231，331將凸部35，135，235，335設置8個，但本發明並不限定於此，只要能將焊球穩定地支承，凸部不是8個而是7個以下、9個以上亦可。 　　[0087] 此外，在前述實施形態2~4，雖是在第2接觸部131，231，331將突出形狀部分138，238，338等間隔地設置4個，但本發明並不限定於此，只要能將焊球穩定地支承，突出形狀部分不是等間隔地設置亦可，此外其數量不是4個而是3個或5個以上亦可。 　　[0088] 此外，凸部、突出形狀部分、平坦部、谷狀部等的形狀，並不限定於前述實施形態1~4的形狀，亦可形成為其他的形狀。 　　[0089] 又本發明的「電接觸件」，並不限定於前述實施形態1~4的構造之觸針，也能運用於其他的構造者。此外，在前述實施形態1~4，雖是將本發明的「電子元件用插座」運用於沒有蓋體(cover)等而屬於上面開放型的IC插座，但並不限定於此，也能運用於具有蓋體等的IC插座、或IC插座以外的其他裝置。
[0090]1‧‧‧電路板2‧‧‧IC封裝體(電子元件)2a‧‧‧焊球(端子)10‧‧‧IC插座(電子元件用插座)14‧‧‧插座主體15‧‧‧觸針(電接觸件)20‧‧‧第1柱塞21‧‧‧第1接觸部30‧‧‧第2柱塞31，131，231，331‧‧‧第2接觸部(接觸部)31a，131a，231a‧‧‧前端部31b，131b，231b‧‧‧中心35，135，235，335‧‧‧凸部35a，135a，235a，335a‧‧‧平坦部35b‧‧‧峰狀部135b，235b‧‧‧第1峰狀部(峰狀部)135c，235c‧‧‧第2峰狀部(峰狀部)36‧‧‧谷狀部36a‧‧‧谷底部136，236，336‧‧‧第1谷狀部(谷狀部)136a，236a，336a‧‧‧第1谷底部(谷底部)137，237，337‧‧‧第2谷狀部(谷狀部)137a，237a，337a‧‧‧第2谷底部(谷底部)40‧‧‧筒狀構件50‧‧‧螺旋彈簧360‧‧‧外壁部L‧‧‧軸線
[0019] 　　圖1係本發明的實施形態1之IC插座的俯視圖。 　　圖2係顯示在該實施形態1的IC插座收容IC封裝體時的前視圖。 　　圖3係圖1的I-I剖面圖。 　　圖4係顯示在圖3的B部放大剖面圖收容了IC封裝體的狀態。 　　圖5係顯示從圖4的狀態將IC封裝體往下方推入後的狀態之放大剖面圖。 　　圖6係該實施形態1的IC插座之觸針的放大圖。 　　圖7(a)(b)(c)係顯示該實施形態1的IC插座之觸針的配設狀態之放大剖面圖。 　　圖8係顯示該實施形態1的觸針之放大剖面圖。 　　圖9係顯示該實施形態1的觸針之變形例之放大剖面圖。 　　圖10係該實施形態1的觸針之接觸部的放大立體圖。 　　圖11係在該實施形態1所使用的IC封裝體之前視圖。 　　圖12係在該實施形態1所使用的IC封裝體之仰視圖。 　　圖13係本發明的實施形態2之觸針的接觸部之放大立體圖。 　　圖14係本發明的實施形態3之觸針的接觸部之放大立體圖。 　　圖15係該實施形態3之觸針的接觸部之放大俯視圖。 　　圖16係本發明的實施形態4之觸針的接觸部之放大立體圖。
30‧‧‧第2柱塞
31‧‧‧第2接觸部(接觸部)
31a‧‧‧前端部
31b‧‧‧中心
35‧‧‧凸部
35a‧‧‧平坦部
35b‧‧‧峰狀部
36‧‧‧谷狀部
36a‧‧‧谷底部
L‧‧‧軸線

Claims (10)

  1. 一種電接觸件，係具有與電子元件的端子接觸之接觸部，該接觸部，係從其前端部的中心呈放射狀地形成有複數個谷狀部，在該谷狀部彼此之間的前述中心之周圍設有複數個凸部，該凸部，係在外周側具有平坦部，且設有從該平坦部朝向中心讓前述端子接觸之峰狀部，前述谷狀部，其谷底部成為平面狀的帶狀，前述谷底部之至少一部分，係通過前述中心且從一外周側端部到相對向的外周側端部形成為平面狀。
  2. 如請求項1所述之電接觸件，其中，複數個前述谷狀部，是由谷深不同者所組合而成。
  3. 如請求項1所述之電接觸件，其中，複數個前述谷狀部，是由前述谷底部呈平面狀者和呈V字狀者所組合而成。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述之電接觸件，其中，設有用於將前述谷狀部的外周側封閉之外壁部。
  5. 一種電子元件用插座，係具有插座主體及如請求項1至請求項3中任一項所述之電接觸件，該插座主體，係配置在電路板上，且具有供收容電子元件之收容部，該電接觸件，係配設於該插座主體，且與設置於前述電子元件之端子接觸。
  6. 一種電接觸件，係具有與電子元件的端子接觸之接觸部，該接觸部，係從其前端部的中心呈放射狀地形成有複數個第1谷狀部，在該第1谷狀部彼此之間的前述中心之周圍設有複數個凸部，該凸部，係在外周側具有平坦部，且設有從該平坦部朝向中心讓前述端子接觸之峰狀部，在各個前述凸部之前端部，係具有將該前端部分割而形成之第2谷狀部，前述第2谷狀部的深度形成為比前述第1谷狀部的深度淺，前述平坦部，係將前述第2谷狀部夾在中間，而形成在前述第2谷狀部的兩側。
  7. 如請求項6所述之電接觸件，其中，前述第1谷狀部及前述第2谷狀部，其谷底部的至少一部分成為平面狀的帶狀。
  8. 如請求項6所述之電接觸件，其中，複數個前述第1谷狀部及前述第2谷狀部，是由前述谷底部呈平面狀者和呈V字狀者所組合而成。
  9. 如請求項6至請求項8中任一項所述之電接觸件，其中，設有用於將前述第1谷狀部及前述第2谷狀部的外周側封閉之外壁部。
  10. 一種電子元件用插座，係具有插座主體及如請求項6至請求項8中任一項所述之電接觸件，該插座主體，係配置在電路板上，且具有供收容電子元件之收容部，該電接觸件，係配設於該插座主體，且與設置於前述電子元件之端子接觸。
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