CN118099108A - 用于集成电路的插座组件的滑动浮动基座 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种插座组件。插座组件包括插座本体，该插座本体包括接触表面和第一开口，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。浮动基座包括限定有第二开口的主体，第二开口的尺寸设计为安置集成电路芯片。多个台阶销从接触表面延伸，并且被配置为与限定于浮动基座的底面上的浮动基座的多个台阶孔对准并接合。多个台阶销各自包括可插入到多个台阶孔的相关台阶孔中的倾斜凸缘。在自由状态下，每个台阶销的凸缘定位在相应的台阶孔的底部内，并且在测试状态下，倾斜凸缘被配置为当浮动基座沿向下方向前进时使浮动基座在横向方向移位。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于集成电路的插座，尤其涉及一种具有滑动和浮动插座本体的插座。
背景技术
集成电路(integrated circuit，IC)是在诸如硅的半导体材料的平坦衬底或芯片上制造的一组电子电路。IC的生产通常包括以模拟最终用户应用这些IC的方式来对其进行测试。测试IC的一种方式是通过测试插座组件将每个IC连接到执行IC的各种功能的印刷电路板(printed circuit board，PCB)或负载板。该测试插座组件可被重复使用以测试许多IC。
LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)和QFN(Quad Flat No-leads package，方形扁平无引线封装)是半导体IC芯片的两种常见封装结构。这些类型的IC封装的焊盘是平坦的导电表面，其与插座组件的点接触形成电连接。然而，芯片的平坦导电表面的氧化会导致不良的电连接。常规的点接触会穿透在平坦导电表面上形成的氧化。然而，如果没有向芯片施加足够的压力，则点接触可能不能充分地穿透所形成的氧化，从而导致不稳定的电连接。
因此，期望改进插座组件中的点接触和芯片之间的电连接。
发明内容
在一个方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有多个空腔的接触表面，这些空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针，插座本体还限定有第一开口，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。浮动基座包括主体，所述主体限定有第二开口，该第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠第二开口的台阶安置。多个台阶孔限定有于浮动基座的底面上。多个台阶孔具有与浮动基座的底面相邻的底部。多个台阶销从所述插座本体的所述接触表面延伸，并且所述多个台阶销被配置为与所述浮动基座的所述多个台阶孔对准并接合。所多个述台阶销各自包括能够插入所述多个台阶孔中的相应的台阶孔中的倾斜凸缘。在自由状态下，每个台阶销的凸缘定位在相应的台阶孔的底部内，并且在测试状态下，倾斜凸缘构被配置为当浮动基座沿向下方向上前进时使浮动基座在横向方向上移位。
在另一方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。该插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对侧壁以及接触表面，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。接触表面限定有多个空腔，这些空腔的尺寸被设计成接收多个弹簧探针。浮动基座包括限定有第二开口的主体以及倾斜外侧壁和相对外侧壁，所述第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠开口的台阶安置。在自由状态下，倾斜外侧壁抵靠插座本体的第一倾斜侧壁定位，并且在测试状态下，浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得浮动基座的倾斜外侧壁抵靠插座本体的第一倾斜侧壁滑动，从而使浮动基座在横向方向上移位。
在又一方面，本发明公开了一种用于安装集成电路芯片的插座组件。该插座组件包括插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对第二倾斜侧壁和接触表面，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座。接触表面限定了多个空腔，这些空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针。浮动基座，该浮动基座包括限定有第二开口的主体以及第一倾斜外侧壁和相对第二倾斜外侧壁，第二开口的尺寸设计为使集成电路芯片抵靠开口的台阶安置。在自由状态下，所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁定位，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁定位，并且在测试状态下，所述浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁滑动，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁滑动，从而使得所述浮动基座在横向方向上移位。
附图说明
当参照附图阅读以下详细描述时，本发明的这些和其它特征、方面和优点将变得更好理解，在附图中，相同的符号在所有图中表示相同的部件，其中：
图1是根据本发明的一个或多个实施例的IC芯片插座组件的分解图；
图2是图1中IC芯片插座组件的区域A的放大图；
图3是图1中IC芯片插座组件的部分沿剖面线B-B’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件自由状态的IC芯片；
图4是图1中IC芯片插座组件的部分沿剖面线B-B’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件测试状态的IC芯片；
图5是根据本发明的一个或多个实施例的IC芯片插座组件的分解图；
图6是图5中IC芯片插座组件沿剖面线C-C’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件自由状态的IC芯片；
图7是图5中IC芯片插座组件沿剖面线C-C’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件测试状态的IC芯片；
图8是根据本发明的一个或多个实施例的IC芯片插座组件的分解图；
图9是图8中IC芯片插座组件沿剖面线D-D’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件自由状态的IC芯片；以及，
图10是图8中IC芯片插座组件沿剖面线D-D’的剖视图，示出了安装在测试板上的IC芯片插座组件和处于IC芯片插座组件测试状态的IC芯片。
除非另外指出，否则本文提供的附图意在说明本发明的实施例的特征。这些特征被认为可应用于包括本发明的一个或多个实施例的各种系统。因此，附图并不意味着包括本领域普通技术人员已知的实施本文公开的实施例所需的所有常规特征。
具体实施方式
在以下说明书中，将参考许多术语，其将被定义为具有以下含义。
单数形式“一种”、“一个”和“该”包括复数指代，除非上下文另外清楚地指明。
“任选的”或“任选地”是指随后描述的事件或情况可以发生或可以不发生，并且该描述包括事件发生的情况和事件不发生的情况。
如本文在整个说明书和权利要求书中所用的近似语言可用于修饰任何定量表示，所述定量表示可容许在不导致其相关的基本功能改变的情况下变化。因此，由诸如“大约”、“近似”和“基本”的一个或多个术语修饰的值不限于所指定的精确值。在至少一些情况下，近似语言可对应于用于测量该值的仪器的精度。在此以及在整个说明书和权利要求书中，范围限制可以组合和/或互换，这样的范围被确定并包括其中包含的所有子范围，除非上下文或语言另有说明。
如这里所使用的，术语“IC芯片”应当表示集成电路芯片。一种集成电路芯片，包括具有层叠在半导体材料例如硅树脂上的电子电路的衬底。电子电路包括集成到芯片中的MOSFET(metal–oxide–semiconductor field-effect transistors，金属氧化物半导体场效应晶体管)。电子电路的触点穿过衬底延伸到衬底的底表面。底表面可以包括用于电子表面的多个电触点。IC芯片可以安装到主板或系统板，使得电触点创建与主板的引脚的电连接。举例来说，IC芯片可以包括用于服务器系统或消费台式计算机的中央处理单元，以及用于图形卡的图形处理单元。IC芯片可以包括BGA封装、芯片级封装(chip-scale packages，CSP)、倒装芯片封装、晶片级封装(wafer-level packages，WLP)、晶片级芯片级封装(wafer-level chip-scale packages，WL-CSP)等。所述电触点可由导电材料形成，所述导电材料包括锡、铜和/或金，以及锡、铜和/或金的合金。
在IC芯片的制造和测试中，测试系统的基本组件是通过测试插座将IC芯片连接到测试系统。测试插座组件将IC封装电和机械地连接到印刷电路板(PCB)或负载板。该测试插座包括插座匣，其具有弹簧探针，该弹簧探针延伸穿过该插座匣并与该IC晶片之焊垫电连接。弹簧探针具有与IC芯片的焊盘接口的点接触，当IC芯片在测试状态下被压到插座时，弹簧探针的尖端能够穿透形成在IC芯片的焊盘表面上的氧化层。然而，在某些情况下，由弹簧探针施加的偏置力可能不足以穿透氧化层。
本发明的实施例涉及一种IC芯片插座组件，其改善了形成在IC芯片的焊盘表面上的氧化层的渗透。插座组件包括浮动基座，当浮动基座和IC芯片安装到插座本体上时，浮动基座除了向下移动之外还横向移动。横向移动改善了弹簧探针在IC芯片底面上形成的氧化层上的“刮擦”或穿透。
如本文所用，术语“向上”、“向下”和“横向”应表示本发明中元件的相对运动。术语“向上”和“向下”表示沿着垂直于插座本体的底面的Y轴的运动(如图3所示)。术语“横向”表示沿垂直于插座本体的底面的X轴的运动(如图3所示)。
如在此所使用的，术语“自由状态”是指插座组件的状态，其中IC芯片和浮动基座浮在插座本体上，并且IC芯片和浮动基座不固定到插座本体。如在此所使用的，术语“测试状态”是指插座组件的状态，其中IC芯片和浮动基座被固定到插座本体。
图1示出了根据本申请的实施例的IC芯片插座组件100(在下文中称为“插座组件100”)的分解图，图2示出了图1中所示的区域A的放大图，插座组件100包括插座本体110和浮动基座150。IC芯片190(下文称之为“芯片190”)位于浮动基座150上，芯片190和浮动基座150一起通过夹紧机构(未示出)沿Y轴向下的第一方向夹紧在插座本体110上(如图3所示)。图3示出了在自由状态下沿剖面线B-B’得到的插座组件100的横截面图，图4示出了在测试状态下沿剖面线B-B’得到的插座组件100的横截面图。在测试状态下，夹紧机构已经压下浮动基座150和芯片190，使得浮动基座150接触插座本体110。
插座本体110包括尺寸适于安置浮动基座150的开口112。开口112延伸进入插座本体一段距离，并限定有插座本体110的侧壁114和接触表面120。插座本体110还包括多个空腔118，每个空腔的尺寸设计为接收安装在空腔118中的弹簧探针90，多个空腔118从插座本体110的底面122穿过插座本体110的厚度延伸到插座本体110的接触表面120。底面122与接触表面120相对。
在一些实施例中，弹簧探针90包括设置在弹簧探针90内的偏置元件(例如弹簧)(未示出)和顶部柱塞92，弹簧探针90定位在多个空腔118内，使得顶部柱塞92在自由状态下延伸超过插座本体110的接触表面120，如图3所示。当浮动基座150位于插座本体110的开口112内时，浮动基座150被弹簧(未示出)向上推，并且顶部柱塞92的尖端压缩弹簧探针90，使得沿着Y轴对芯片190施加力。沿Y轴施加在芯片190上的力足以刺穿或穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层。弹簧探针90可包括接地型弹簧探针、信号型弹簧探针和/或动力型弹簧探针等。
在一些实施例中，插座本体110还包括延伸进入接触表面120一定距离的孔124，其被配置为接收偏置元件126。插座本体110的偏置元件126对浮动基座150施加向上的力，使得浮动基座150在自由状态下悬置在插座本体110的接触表面120上方。
在一些实施例中，插座本体110还包括被配置为接收台阶销134的销孔130。如下面进一步详细解释的，台阶销134被配置为与浮动基座150接合，使得浮动基座在横向方向上沿X轴移位。
浮动基座150包括具有延伸穿过浮动基座150厚度的开口152的主体。浮动基座150的开口152限定有具有倾斜部分156的侧壁154和与该倾斜部分156相邻的台阶158。倾斜部分156从台阶158延伸到浮动基座150的顶面160，台阶158从倾斜部分156延伸到浮动基座150的底面162。倾斜部分156被配置为将芯片190置于台阶158的中心，并且台阶158被配置为接收芯片190。换句话说，芯片190抵靠台阶158安置。
在一些实施例中，浮动基座150还包括多个台阶孔170，其至少部分地延伸穿过浮动基座150的底面162。如图2中最佳示出的，浮动基座150的台阶孔170与台阶销134轴向对准。如图3和图4中最佳示出的，台阶孔170包括邻近浮动基座150的底面162的底部172，以及邻近底部172的倾斜部分174。底部172具有直径D1，其大于台阶孔170的直径D2。如图4中最佳示出的，台阶销134还包括倾斜凸缘136，其具有略小于台阶孔170的直径D2的直径D3，使得倾斜凸缘136可插入台阶孔170中。在自由状态下，多个台阶销13的倾斜凸缘136定位在台阶孔170的底部172内。
在操作中，参考图3和图4，当浮动基座150在自由状态下沿第一方向A1(沿Y轴)向下前进时，台阶销134的倾斜凸缘136使浮动基座150在测试状态下沿横向方向ΔX(沿X轴)位移。特别地，台阶销136的倾斜凸缘136靠着台阶孔170的倾斜部分174滑动，使得台阶销136相对于台阶孔170自对中，当浮动基座150沿第一方向向下前进时，引起沿横向方向ΔX的运动。
因为弹簧探针90的顶部柱塞92接触芯片190的底面192，所以顶部柱塞92的尖端“刮擦”或横向穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层，导致芯片190的底面192的触点和弹簧探针90之间的改进的电连接在如图4所示的测试状态下，台阶针134的倾斜凸缘136保持位于多个台阶孔170的相关台阶孔的倾斜部分174内，使得浮动基座150保持相对于插座本体110居中。
图5示出了根据本发明实施例的IC芯片插座组件200(下文中称为“插座组件200”)的分解图。插座组件200包括插座本体210和浮动基座250。芯片190位于浮动基座250上，且芯片190和浮动基座250一起通过夹紧机构(未示出)在沿Y轴向下的第一方向上夹紧到插座本体210上(如图6所示)。图6示出了在自由状态下沿剖面线C-C’截取的插座组件200的横截面图，图7示出了在测试状态下沿剖面线C-C’截取的插座组件200的横截面图。在测试状态下，夹紧机构已经压下浮动基座250和芯片190，使得浮动基座250接触插座本体210。
插座本体210包括开口212，开口212的尺寸设计为安置浮动基座250和芯片190。开口212延伸进入插座本体210一定距离，并限定有插座本体210的侧壁214和接触表面220。插座本体210还包括多个空腔218，每个空腔的尺寸设计为接收安装在空腔218中的弹簧探针90，多个空腔218从插座本体210的底面222到接触表面220延伸穿过插座本体210的厚度。底面222与接触表面220相对。
弹簧探针90定位在多个空腔218内，使得每个弹簧探针90的顶部柱塞92的尖端在自由状态下延伸超过插座本体210的接触表面220，如图6所示。当浮动基座250位于插座本体210的开口212内时，顶部柱塞92压缩弹簧探针90，使得沿着Y轴对芯片190施加偏置力。沿Y轴施加在芯片190上的偏置力足以刺穿或穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层。弹簧探针90可包括接地型弹簧探针、信号型弹簧探针和/或动力型弹簧探针等。
在一些实施例中，插座本体210还包括延伸进入接触表面220一定距离的孔224，其被配置为接收偏置元件226。插座本体210的偏置元件226对浮动基座250施加偏置力，使得浮动基座250在测试状态下悬置在插座本体210的接触表面220上方。
在一些实施例中，插座本体210的侧壁214还包括第一倾斜侧壁216。相对侧壁214a(与第一倾斜侧壁216相对)包括用于接收偏置元件226的孔224。如下面进一步详细解释的，插座本体210的偏置元件226被配置为沿着X轴对浮动基座250施加横向偏置力。
浮动基座250包括具有延伸穿过浮动基座250厚度的开口252的主体。浮动基座250的开口252限定了具有倾斜部分256和与倾斜部分256相邻的台阶258的侧壁254。倾斜部分256从台阶258延伸到浮动基座250的顶面260，台阶258从斜面部分256延伸到浮动基座250的底面262。倾斜部分256被配置为将芯片190置于台阶258的中心，并且台阶258被配置为接收芯片190。换句话说，芯片190抵靠台阶258安置。
如图6和图7中最佳示出的，在一些实施例中，浮动基座250还包括倾斜外侧壁270和相对外侧壁272(与倾斜外侧壁270相对)。在自由状态下，倾斜外侧壁270抵靠插座本体210的第一倾斜侧壁216定位，使得插座本体210的偏置元件226沿着X轴对浮动基座250施加横向偏置力。
在操作中，参考图6和图7，当在自由状态下使浮动基座250在第一方向A1(沿Y轴)上向下行进时，在测试状态下，浮动基座250的倾斜外侧壁270侧向滑动并在侧向方向ΔX(沿X轴)上抵靠插座本体210的第一倾斜侧壁216位移。因为弹簧探针90的顶部柱塞92接触芯片190的底面192，所以顶部柱塞92的尖端“刮擦”或横向穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层，从而改善在测试状态下芯片190的底面192的触点和弹簧探针90之间的电连接。插座本体210的偏置元件226的偏置力被配置为保持浮动基座250的倾斜外侧壁270和插座本体210的第一倾斜侧壁216之间的接触。
图8示出了根据本发明实施例的IC芯片插座组件300(下文中称为“插座组件300”)的分解图。插座组件300包括插座本体310和浮动基座350。芯片190位于浮动基座350上，且芯片190和浮动基座350一起通过夹紧机构(未示出)在沿Y轴向下的第一方向上夹紧到插座本体310上(如图9所示)。图9示出了在自由状态下沿剖面线D-D’截取的插座组件300的横截面图，图10示出了在测试状态下沿剖面线D-D’截取的插座组件300的横截面图。在测试状态下，夹紧机构已经压下浮动基座350和芯片190，使得浮动基座350接触插座本体310。
插座本体310包括开口312，其尺寸设计为安置浮动基座350和芯片190。开口312延伸进入插座本体一定距离，限定有插座本体310的侧壁314和接触表面320。插座本体310还包括设置在第二开口312内的多个空腔318，每个空腔的尺寸设计为接收安装在多个空腔318内的弹簧探针90，多个空腔318从插座本体310的底面322延伸穿过插座本体310的厚度到达接触表面320，其中底面322与接触表面320相对。
弹簧探针90定位在多个空腔318内，使得每个弹簧探针90的顶部柱塞92在自由状态下延伸超过插座本体310的接触表面320，如图6所示。当浮动基座350位于插座本体310的开口312内时，顶部柱塞92的尖端压缩弹簧探针90，从而沿着Y轴对芯片190施加偏置力。沿Y轴施加在芯片190上的偏置力足以刺穿或穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层。弹簧探针90可包括接地型弹簧探针、信号型弹簧探针和动力型弹簧探针等。
在一些实施例中，插座本体310还包括延伸进入接触表面320一定距离并且被构造成接收偏置元件326的孔324。插座本体310的偏置元件326对浮动基座350施加偏置力，使得浮动基座350在自由状态下悬置在插座本体310的接触表面320之上。
在一些实施例中，插座本体310的侧壁314还包括第一倾斜侧壁316和与第一倾斜侧壁316相对的第二倾斜侧壁317。如下面进一步详细解释的，第一倾斜侧壁316和第二倾斜侧壁317被配置为当浮动基座350在图9的自由状态和图10的测试状态之间夹紧到插座本体210时，沿X轴横向移动浮动基座350。
浮动基座350包括具有延伸穿过浮动基座350的厚度的开口352的主体。浮动基座350的开口352限定具有倾斜部分356的侧壁354和邻近倾斜部分356的台阶358。倾斜部分356从台阶358延伸到浮动基座350的顶面360，台阶358从倾斜部分356延伸到浮动基座350的底面362。倾斜部分356被配置为将芯片190置于台阶358的中心，并且台阶358被配置为接收芯片190。换句话说，芯片190抵靠台阶358安置。
如图9和图10中最佳示出的，在一些实施例中，浮动基座350还包括第一倾斜外侧壁370和与第一倾斜外侧壁370相对的第二倾斜外侧壁372。在测试状态下，倾斜的第一倾斜外侧壁370抵靠插座本体310的第一倾斜侧壁316定位，而第二倾斜外侧壁372抵靠插座本体310的第二倾斜侧壁317定位。当浮动基座350在第一方向A1(沿Y轴)上推进时，浮动基座350的第一倾斜外侧壁370和第二倾斜外侧壁372分别沿X轴和Y轴横向和向下位移。
在操作中，参考图9和图10，当浮动基座350在自由状态下沿第一方向A1(沿Y轴)向下推进时，浮动基座350的第一倾斜外侧壁370和第二倾斜外侧壁372侧向滑动，并在测试状态下沿侧向方向ΔX(沿X轴)抵靠插座本体310的第一倾斜侧壁316和第二倾斜外侧壁372位移。因为弹簧探针90的顶部柱塞92的尖端接触芯片190的底面192，所以顶部柱塞92“刮擦”或横向穿透形成在芯片190的底面192上的氧化层，从而在测试状态下改善芯片190的底面192的触点和弹簧探针90之间的电连接。
虽然本发明的各种实施例的具体特征可能在一些附图中示出而在其它附图中未示出，但这仅是为了方便。根据本发明的原理，附图的任何特征可结合任何其它附图的任何特征来引用和/或要求保护。
本书面描述使用示例来公开包括最佳模式的实施例，并且还使本领域技术人员能够实践实施例，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何结合的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这些其它示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等同结构元件，则这些其它示例旨在处于权利要求的范围内。
Claims (20)
1.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，所述插座组件包括：
插座本体，该插座本体包括限定有多个空腔的接触表面，所述多个空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针，所述插座本体还限定有第一开口，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座；
所述浮动基座包括主体，所述主体限定有第二开口，该第二开口的尺寸设计为使所述集成电路芯片抵靠所述第二开口的台阶安置，其中多个台阶孔限定于所述浮动基座的底面上，所述多个台阶孔具有与所述浮动基座的所述底面相邻的底部；以及
多个台阶销，所述多个台阶销从所述插座本体的所述接触表面延伸，所述多个台阶销被配置为与所述浮动基座的所述多个台阶孔对准并接合，所述多个台阶销各自包括能够插入所述多个台阶孔中的相应的台阶孔中的倾斜凸缘；
其中，在自由状态下，每个台阶销的凸缘定位在所述相应的台阶孔的底部内，并且其中，在测试状态下，所述倾斜凸缘被配置为当所述浮动基座沿向下方向前进时使所述浮动基座在横向方向移位。
2.根据权利要求1所述的组件，其中，当所述浮动基座沿第一方向向下前进时，所述台阶销的所述倾斜凸缘抵靠所述台阶孔的倾斜部分滑动，使得所述台阶销相对于所述台阶孔自定心，所述倾斜部分邻近所述台阶孔的所述底部。
3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对所述集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在所述集成电路芯片的底面上的氧化层。
4.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针的所述顶部柱塞被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
5.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且所述弹簧探针的所述顶部柱塞在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
6.根据权利要求3所述的组件，其中，所述弹簧探针包括接地型弹簧探针、信号型弹簧探针和动力型弹簧探针中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述浮动基座的所述第二开口限定具有倾斜部分的侧壁，所述倾斜部分被配置为将所述集成电路芯片居中到所述第二开口的所述台阶中。
9.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，该插座组件包括：
插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对侧壁以及接触表面，所述第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座，所述接触表面限定有多个空腔，所述多个空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针；以及，
浮动基座，该浮动基座包括限定有第二开口的主体以及倾斜外侧壁和相对外侧壁，所述第二开口的尺寸设计为使所述集成电路芯片抵靠所述开口的台阶安置；
其中，在自由状态下，所述倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁定位，并且其中，在测试状态下，所述浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得所述浮动基座的所述倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁滑动，从而使所述浮动基座在横向方向上移位。
10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述插座本体的所述相对侧壁包括设置在所述相对侧壁的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座的所述相对侧壁施加横向偏置力。
11.根据权利要求10所述的组件，其中，所述横向偏置力被配置为保持所述浮动基座的所述倾斜外侧壁和所述插座本体的所述第一倾斜侧壁之间的接触。
12.根据权利要求10所述的组件，其中，所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在集成电路芯片的底面上的氧化层。
13.根据权利要求12所述的组件，其中，所述弹簧探针被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
14.根据权利要求9所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且所述弹簧探针在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
15.根据权利要求9所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
16.一种用于安装集成电路芯片的插座组件，所述插座组件包括：
插座本体，该插座本体包括限定有第一开口的第一倾斜侧壁、相对第二倾斜侧壁和接触表面，该第一开口的尺寸被设计为接收浮动基座，所述接触表面限定有多个空腔，所述多个空腔的尺寸被设计为接收多个弹簧探针；以及，
浮动基座，该浮动基座包括限定有第二开口的主体以及第一倾斜外侧壁和相对第二倾斜外侧壁，所述第二开口的尺寸设计为使所述集成电路芯片抵靠所述开口的台阶安置；
其中，在自由状态下，所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁定位，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁定位，并且其中，在测试状态下，所述浮动基座被配置为在向下方向上前进，使得所述浮动基座的所述第一倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第一倾斜侧壁滑动，并且所述浮动基座的所述第二倾斜外侧壁抵靠所述插座本体的所述第二倾斜侧壁滑动，从而使得所述浮动基座在横向方向上移位。
17.根据权利要求16所述的组件，其中所述多个弹簧探针中的每一个被配置为在测试状态下对所述集成电路芯片施加偏置力，使得所述多个弹簧探针中的每一个的顶部柱塞刺穿形成在所述集成电路芯片的底面上的氧化层。
18.根据权利要求17所述的组件，其中，所述弹簧探针的所述顶柱塞被配置为在所述测试状态下由于所述浮动基座在所述横向方向上的位移而横向刺穿所述氧化层。
19.根据权利要求16所述的组件，其中，所述插座本体还包括设置在所述接触表面的孔内的偏置元件，所述偏置元件被配置为对所述浮动基座施加偏置力，使得所述浮动基座在所述自由状态下悬置在所述插座本体的所述接触表面上方。
20.根据权利要求16所述的组件，其中，所述弹簧探针包括设置在所述弹簧探针内的偏置元件，并且其中，所述弹簧探针在所述自由状态下延伸超过所述插座本体的所述接触表面。
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