JP2014185889A - プローブ先端部材およびその使用方法 - Google Patents

プローブ先端部材およびその使用方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014185889A
JP2014185889A JP2013059799A JP2013059799A JP2014185889A JP 2014185889 A JP2014185889 A JP 2014185889A JP 2013059799 A JP2013059799 A JP 2013059799A JP 2013059799 A JP2013059799 A JP 2013059799A JP 2014185889 A JP2014185889 A JP 2014185889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe tip
tip member
member according
probe
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013059799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6317887B2 (ja
Inventor
Toshiyuki Baba
俊幸 馬場
Takahiro Fujita
貴弘 藤田
Shigeru Matsuo
松尾  繁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Tungsten Co Ltd
Original Assignee
Nippon Tungsten Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Tungsten Co Ltd filed Critical Nippon Tungsten Co Ltd
Priority to JP2013059799A priority Critical patent/JP6317887B2/ja
Publication of JP2014185889A publication Critical patent/JP2014185889A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6317887B2 publication Critical patent/JP6317887B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

【課題】大電流を使用する半導体デバイスの検査に用いるプローブ先端を改良する。特に通電時に温度上昇があっても正常に検査できるプローブ先端を得ること。
【解決手段】同一平面状に複数の針状または錘状の先端を有するプローブ先端部材を、炭化タングステンと銀の複合材料にて形成する。炭化タングステンと銀の複合材料は、電気抵抗率が十分低く、高温環境下でも酸化などの化学変化を起こしにくく、熱により軟化や変形しにくく、耐摩耗性も十分に有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電気回路の電圧や電気抵抗などを測定するプローブの先端部材に関する。
電気回路の導通や、一定電流で正常な働きをするかどうかを検査するために、プローブは一般的に使用されている。
プローブ先端の直接測定対象に接触する部分をプローブ先端部材と呼ぶ。
プローブ先端部材は、測定対象の回路や、接触対象の形状などにより、様々な材質および形状が提案されている。
プローブ先端部材として一般的に用いられる材質は、リン青銅、ステンレス鋼、洋白、真鍮、特殊鋼であるSK材(SK−2、SK−4、SK−5、SK−6、SK−7など)、ばね用の鉄合金であるSWP材などであり、また、これらの材質に金メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキ、ロジウムメッキなどされたものも多用されている。
形状については棒状の金属部材の先端に、接触対象の形状に対応した様々な形状があり、単純棒状、単数または複数の針状、半球状などが提案されている。
特許文献1には複数の端子を有する集積回路検査用のプローブカード装置が提案されている。プローブ先端部材にはタングステン銅(タングステンと銅は合金化しないため、タングステン銅複合材料を指す)が先細形状に形成された例が示されている。
特許文献2にはプローブ母材の先端に金属粒子をパルス放電により接合し、さらに形状加工することによって得られるプローブが開示されている。プローブ母材の材質はタングステン、レニウム−タングステン合金、WCやWSiのようなタングステン化合物、MoSiなどの高融点金属化合物から選択でき、先端部分の被覆する金属粒子は銀−銅−パラジウム合金が記載されている。
特許文献3には同一平面状に多数の尖った先端部を有する、母材の先端部分を2層にコーティングしたプローブが開示されている。母材は銅合金、鉄合金、ニッケル合金、アルミニウム合金、タングステン、モリブデンなどから選択でき、検査対象に直接接する部分はTiNのような硬質の導電性金属化合物で形成されている。
特許文献4にはピン状のプローブ先端部材先端材にタングステン銅(複合材料)を用いた技術が開示されている。
特開2006−105801号公報 特開2005−106690号公報 特開平04−351968号公報 特開2006−41073号公報
電力の変換や制御を行なう電力用半導体の中で、近年増加傾向にあるのが「パワーデバイス」と呼ばれる高耐圧、大電流を制御できる装置である。一例としてGTO(Gate Turn−Off Thyristor)やバイポーラパワートランジスタ、パワーMOSFET、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、トライアックなどが挙げられる。
パワーデバイスの各部品の製造過程において前述のプローブを用いた電気的な検査が行なわれる。パワーデバイスの検査は、以下の理由により従来のプローブを用いて行うことは困難である。
(A)プローブ先端部材とデバイスとの間にホコリが噛みこむと、導通が正常でなくなる。デバイス側が平面または平坦な形状の場合は、平面部分でプローブ先端部材と接触するために、プローブ先端部材の形状でホコリが噛みこまないようにする必要がある。プローブ先端部にはデバイス面と平行に近い部分があればホコリの噛み込みやつぶれが生じるために、プローブ先端部は針状または錘状とする必要がある。プローブ先端とデバイスの接触は可能な限り「点接触」に近いほうが望ましい。このことを便宜的に「略点接触」と表現する。
(B)略点接触では、検査時にできる回路中で接触部分だけが極端に狭くなるために、電気抵抗値が大幅に増大する。これを緩和するためには、同時にパワーデバイスに接触する針状または錘状の先端部分を複数設ければよい。接触点の数が増えることで、その部分は並列回路となり、電気抵抗の増大は若干緩和される。だが、このように緩和した場合でも、大電流を流す場合には略点接触部分から発熱が起こる。この発熱によりデバイスの破壊や、針状のプローブ先端部の溶融や軟化が起こる。溶融や軟化した場合は、プローブ先端は略点接触を維持できる形状ではなくなる。
(C) (A)(B)に加えて、プローブ先端部材が十分な耐摩耗性を有する必要がある(通常のプローブ先端部材は数万〜数10万回の使用が可能)
つまり、高電流の導通が必要なパワーデバイス部材の検査には、以下の全てを満たすプローブ先端部材が必要となる。
(1)先端を針状または錘状に加工可能であること
(2)略点接触部分での電気抵抗値の極端な増大を防ぐために、材料自体の電気抵抗率が低いこと
(3)デバイスを破壊しない程度の温度での使用で、先端が溶融または軟化しないこと
(4)繰り返し使用に十分な耐摩耗性を有すること(耐摩耗性が低いと、摩耗により略点接触が維持できなくなる)
(5)使用中に温度の上昇があっても、大気中の酸素等と反応にくく、電気抵抗率の異なる化合物を生成にくいこと
本発明では、前記の課題を解決するために、Ag(銀)とWC(タングステンカーバイド)を主成分とした材料にてプローブ先端部材を形成する。
Ag(銀)とWC(タングステンカーバイド)を主成分とした材料でプローブ先端部材を製造することで、電気抵抗率が低く、耐摩耗性が高く、針状や錘状の精密加工が可能であり、大気中で数百℃まで温度が上がっても軟化せずに化学変化を起こしにくいプローブ先端部材が得られる。
このプローブ先端部材を用いることにより、大電流を必要とする半導体の検査が問題なく実施できる。
錘状の先端を有するプローブ先端部材の斜視図を示す 錘状の先端を有するプローブ先端部材の断面図を示す
本発明のプローブ先端部材は、AgとWCを主成分とした複合材料で構成する。
AgとWCを主成分とする材料の組織は大きく以下の2つに分類できる。
(組織1)Agマトリックス中にWC粒子が分散している組織
(組織2)WC粒子が3次元的にネッキングして連続した開気孔を有する多孔体を形成し、その開気孔部分にAgを充填した組織
本発明に用いるAgとWCを主成分とした材料は、上のいずれでも構わない。
一般に電気抵抗率が低い金属はAu、Ag、Cu、Alなどが挙げられる。このうち、Auは価格が極めて高く、CuとAlは大気中で表面が容易に酸化する。酸化すると絶縁化したり、電気抵抗値が大きく変化したりして、検査に適さなくなる。よって、高電気伝導金属材料としては、いずれにしても適当なAgを選択した。
一方、繰り返し使用に必要な、十分な耐摩耗性を有するプローブ先端部材を得るためには、Agと硬質の材料を複合する必要がある。
本発明では、耐摩耗性物質としてWC(タングステンカーバイド)を選択し、高電気伝導金属材料Agとの複合材料とした。WCは硬さが十分に高く、耐摩耗性に優れ、導電性を有しており、Agと隙間なく接合した複合材料を形成できる。
AgとWCを主成分とした材料は、AgとWCのみから構成されていてもよいが、AgとWCの合計質量に対して外掛けで5質量%程度(0質量%を除く)まで他の成分を添加しても構わない。外掛けで5質量%程度までであれば、大気中で腐食などの反応を起こしやすくならず、導電性をほとんど低下させない。例えば、材料の緻密性を上げるためにSi、Co、Cr、NiP、Fe、Niなどはこの範囲で添加して構わない。材料が緻密でなければ、略点接触部分に欠落がある可能性があり、接触点が減るために避けなければならない。
AgとWCの比は、質量分率で40:60〜80:20が特に望ましい範囲である。この範囲であれば、針状、錘状部分の先端までAgとWCの両方が存在させられる。そのために、略点接触においても、導電性とWCの存在による耐摩耗性が両立できる。もっとも、WCの粒子径が大きすぎる場合は、前記の質量分率の間であったとしても、針状部分の先端がAgのみまたはWCのみで占められやすくなり、望ましくない。そのためにWCの平均粒子径は少なくとも5μm以下、より望ましくは2μm以下が適当である。微細であればあるほど適当であり、下限は特に問わない。
前述の組織1および組織2について補足する。
組織1のようにAg中にWCの粒子が分散した組織は、粉末WCと粉末Agを混合し、30〜300MPa程度の圧力でプレス成形した後に、Agの融点(962℃)以上まで加温し、冷却することにより得られる。得られた組織は、Agのマトリクス中にWCの粒子が分散している状態となる。WCの粒子同士は隣接する粒子と接触していたり、離れていたりランダム状態であるが、Agは三次元的に連続している。そのために、電気抵抗率は低く保つことができる。また、熱伝導率も高く保つことができる。
一方、組織2のようにWC粒子が三次元的にネッキングして連続した開気孔を有する多孔体を形成し、その開気孔部分にAgを充填した組織としてもよい。この組織は、WCを先にプレス成形した後に熱処理、仮焼結することにより三次元の連続気孔を有するスケルトン状とし、その気孔部分にAgを充填して得られる。充填は一般に溶浸法によって行なう。これは、スケルトン状のWCとAg(形状は粉末状でも塊状でもよい)を接触させ、Agの融点以上の温度とすることにより、毛細管現象によりWCの気孔内に充填させることにより得られる。
この構造を有する場合は、WCの粒子同士が隣接するWC粒子とネッキングしているために、組織1と比較して応力に対する変形が小さく、また、硬さをより高くできる。
以上に示したように、本発明のプローブ先端部材は組織1、組織2のいずれの組織形態でも十分な特性を持つが、導電性を優先させる場合は組織1、耐摩耗性を優先させる場合は組織2を選択するといった使い分けも可能である。
また、材料の緻密性を向上させるためにSi、Co、Cr、NiP、Fe、Niなどを添加する場合は、WC粒子に予め添加しておくとよい。
得られたAgとWCを主成分とした材料を、所望の形状の先端部分を有するように、切削や研削により機械加工することにより、本発明のプローブ先端部材が得られる。これは図1に示すような、ブロック状から削りだした一体の先端部材であってもよいし、複数の針状または錘状の突起部のみを前記材料で製造し、それを台座にロウ付けなどの方法で固定したものでもかまわない。
以下実施例にて本発明をより詳細に説明する。
(試料作製1)
本実施例では、本発明の範囲である、組織1を有するプローブ先端部材の製法について記載する。
プローブ先端部材は図1に示すように、測定装置と電気的に連動して固定される固定部3、固定部3の端部に設けられた盤状の台座2、台座2に複数の錘状部1をそれぞれ有している。断面は断面図である図2に示すように、三角錐を多数設けたそれぞれの頂点にて、測定対象の半導体4と略点接触して、半導体4の電気的な特性を測定する。
プローブ先端部材の出発原料として、40質量%のAg粉末(純度99.5%、平均粒子径2μm)、60質量%のWC粉末(純度99%、平均粒子径1.5μm)、添加物としてAgとWCの総量100質量%に対して外掛けで0.2質量%のSi粉末(平均粒子径5μm)、0.1質量%のCo粉末(平均粒子径1.5μm)、0.5質量%のNiP粉末(平均粒子径3.0μm)、0.1質量%のFe粉末(平均粒子径3.0μm)とを準備した。
これらの粉末を、ヘンシェルミキサーにて0.5時間混合し、混合粉末を得た。
混合粉末に成型用の有機バインダーである顆粒状のセチルアルコール1質量%をメタノールに溶かして投入し、さらにライカイ機で1時間混合し、造粒を行い、造粒粉を得た。
造粒粉を金型プレス機にて、100MPaにて一軸加圧成型し、成形体を得た。
成形体を炉にて、水素雰囲気中350℃にて有機バインダーを蒸発除去後、850℃で仮焼結し、さらに1100℃まで加熱しその温度で2時間保持し、冷却して焼結体を得た。
得られた焼結体を切削加工にて、固定部3、台座2、複数の四角錘状部1の形状に研削加工した。加工に用いた装置はマシニングセンタである。
以上の工程により、本発明のプローブ先端部材を得た。これを試料1とする。
また、同様の方法にて出発原料の組成を変えた試料2〜12を作成した。それぞれの組成を表1に示す。
Figure 2014185889

(資料作製2)
本実施例では、本発明の範囲である、組織2を有するプローブ先端部材の製法について記載する。
プローブ先端部材の形状と加工に関する部分は実施例1と同様なので省略する。
プローブ先端部材の出発原料として、WC粉末(純度99%、平均粒子径0.4μm)、添加物としてWCの質量100質量%に対して0.1質量%のSi粉末(平均粒子径5μm)、0.1質量%のCo粉末(平均粒子径1.5μm)および0.1質量%のFe粉末(平均粒子径3.0μm)を準備した。
WCと添加物粉末をヘンシェルミキサーにて0.5時間混合し、混合粉末を得た。
混合粉末に成型用の有機バインダーである顆粒状のセチルアルコール1質量%をメタノールに溶かして投入し、さらに1時間混合し、造粒を行い、造粒粉を得た。
造粒粉を金型プレス機にて、200MPaにて一軸加圧成型し、成形体を得た。
成形体を炉にて、水素雰囲気中350℃にて有機バインダーを蒸発除去後、850℃まで加熱して、さらに1400℃まで加熱して、その温度で2時間保持後冷却し、連続した開気孔を持つタングステンカーバイド多孔体を得た。
続いて、タングステンカーバイド多孔体上に板状のAgを置き、水素雰囲気中で1050℃にて溶浸処理を行ない、冷却して溶浸体を得た。タングステンカーバイドの開気孔内に漏れなくAgが充填され、溶浸余剰部を除いた溶浸体の質量はタングステンカーバイドの質量は溶浸前の2倍になっており、WCとAgの質量比率は50:50であった。
以下の加工は実施例1と同様のために省略する。
この試料を試料No.21とする。
また、同様の方法にて出発原料の組成を変えた試料22〜30を作成した。それぞれの組成を表2に示す。
Figure 2014185889
(試料の評価)
本実施例では、試料作製1、試料作製2および比較試料にて高電流を用い、半導体の電気的特性測定を行なった結果を示す。
比較試料として、同様の形状を持つ試料を準備した。
材質はそれぞれ、真鍮材(比較試料.101)、タングステン材(比較試料.102)、銅−タングステン複合材料(比較試料.103)、銀−タングステン複合材料(比較試料104)、銀(比較試料105)である。
プローブの先端に試料のプローブ先端部材を装着し、電源と測定対象である半導体4とを電気的に接続して回路とした。プローブ先端部材の錘状部1の複数の先端と、半導体部4が通電する。この回路に最大300アンペアの電流を流し、半導体の電気的特性を正常に測定できるかを10万回繰り返し試験し、異常が起こった場合はその原因について観察を行なった。
試験の際、いずれの試料を用いた場合においても、錘状部1と半導体部4に温度上昇が見られた。これは、錘状部1と半導体部4の接触面積が極めて小さいために、電気抵抗率が上がり、その結果発熱したものと推定した。
本発明の範囲である試料1〜30はいずれも10万回の使用でも、正常に動作した。先端部を観察したところ、程度の差はあるものの摩耗や変形が生じていたが、AgとWCの質量比が40:60〜70:30の試料は特に摩耗や変形が少なかった。
一方、比較試料は以下に示す結果となり、いずれも10万回の使用に耐えなかった。
比較試料.101は早期に測定値が一定とならない結果となった。また、錘状部1の先端部は目視できる程度に先端に平坦部が形成されていた。これは、通電時の温度上昇により真鍮が軟化し、半導体4との接触により先端部が錘状を維持できなくなりつぶれて平坦部を形成し、続いて微細なホコリが両者間に介在することにより正しい測定値が得られなくなったものと考察した。
比較試料.102は早期に半導体の一部が温度上昇により正常に動作しなくなった。一方、先端部1を観察したところ、形状的には使用前と比べて変化は観察されなかった。Wは熱伝導率が高い(170W/m・K程度)金属であるが、Ag(同429)などに対してはやはりかなり低い。そのために、通電時に発熱した熱が先端部1の先端にとどまりやすく、接触した半導体4を正常に動作させなくなったと考察した。また、タングステンは大気中で酸化しやすい材料であり、表面は酸化タングステンとなりやすい。使用時の温度上昇によりこの傾向は益々高くなることから、使用時に表面酸化が起こりやすく、その場合も正常に使用できない。
比較試料.103は使用中、徐々に表面の銅が酸化して測定値が安定なしくなり、さらに使用することで錘状部1の先端に平坦部が現れた。銅とタングステンはいずれも大気中で酸化して、酸化物層を形成しやすい。また、いずれも例えばセラミックス材料と比較して硬さが低いために、試行繰り返しの回数が増えると、錘状部1の先端が平坦となりやすい。
比較試料.104は他の比較試料と比較すると正常に使用できる回数は大きかった。銀タングステン複合材料は、電気伝導率、電気抵抗率、Ag部分の表面酸化のいずれについても一定の性能を有していた。しかしながら、測定試行回数が1万回を越えた時点で錘状部1の先端部分に平坦部が生じ、ホコリの介在により正常な値が得られなくなった。
比較試料.105は数回の試行にて錘状部1の先端がつぶれ平坦部が生じた。
1 錘状部
2 台座
3 固定部
4 測定対象の半導体

Claims (10)

  1. AgとWCを主成分とする複合材料からなる半導体検査用プローブ先端部材。
  2. 先端形状が針状または錘状である請求項1に記載のプローブ先端部材。
  3. 同一平面状に複数の先端部分を有する請求項1および請求項2のいずれか1項に記載のプローブ先端部材。
  4. AgとWCの質量比が40:60〜70:30の範囲である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプローブ先端部材。
  5. WCの平均粒子径が2μm以下である請求項1から請求項4のいずれかに1項に記載のプローブ先端部材。
  6. AgとWCの合計質量に対し、0%を超え5質量%以下のSi、Co、Cr、NiP、Fe、Niのうちいずれか1種または2種以上をさらに有する請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプローブ先端部材。
  7. 前記複合材料が、Agマトリクス中にWC粒子が分散した構造を有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプローブ先端部材。
  8. 前記複合材料が、連続した開気孔を有するWC多孔質体と、前記開気孔中にAgを充填した構造を有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプローブ先端部材。
  9. 測定時に100アンペア以上の最大電流を半導体の検査に用いる、請求項1から請求項8のいずれかに記載のプローブ先端部材の使用方法。
  10. 前記半導体がパワーデバイスである請求項9に記載のプローブ先端部材部材の使用方法。
JP2013059799A 2013-03-22 2013-03-22 プローブ先端部材およびその使用方法 Active JP6317887B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013059799A JP6317887B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 プローブ先端部材およびその使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013059799A JP6317887B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 プローブ先端部材およびその使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014185889A true JP2014185889A (ja) 2014-10-02
JP6317887B2 JP6317887B2 (ja) 2018-04-25

Family

ID=51833607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013059799A Active JP6317887B2 (ja) 2013-03-22 2013-03-22 プローブ先端部材およびその使用方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6317887B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107453081A (zh) * 2017-07-13 2017-12-08 深圳市恒翼能科技有限公司 针头探针、单体探针及探针组件
JP2023103025A (ja) * 2022-01-13 2023-07-26 A Design Lab株式会社 多点接触コンタクト
WO2024019375A1 (ko) * 2022-07-21 2024-01-25 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4137076A (en) * 1977-02-24 1979-01-30 Westinghouse Electric Corp. Electrical contact material of TiC, WC and silver
JPS5688209A (en) * 1979-12-21 1981-07-17 Tokyo Shibaura Electric Co Electric contactor
JPS58199681A (ja) * 1982-05-17 1983-11-21 Toshiba Corp 真空バルブの製造方法
JPS6097517A (ja) * 1983-10-31 1985-05-31 松下電工株式会社 接点材料
JPS6277439A (ja) * 1985-09-30 1987-04-09 Toshiba Corp 真空バルブ用接点材料
JPH01169367A (ja) * 1987-12-25 1989-07-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 微小電極抵抗測定用プローブ
JPH01249271A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd アーク溶接用コンタクトチップ
JPH06103855A (ja) * 1992-09-24 1994-04-15 Toshiba Corp 断路接点装置
JPH10233135A (ja) * 1997-02-17 1998-09-02 Nippon Tungsten Co Ltd 電極とその製造方法
JPH11269579A (ja) * 1998-03-24 1999-10-05 Nippon Kagaku Yakin Co Ltd Ag−W/WC系焼結型電気接点材料およびその製造方法
JP2003090847A (ja) * 2001-09-20 2003-03-28 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 半導体素子測定用電極及びそれを用いた半導体素子の測定機
JP2006105801A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブカード装置
JP2007218675A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd プローブ及びプローブの製造方法
JP2011247616A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp パワーデバイスのテスト装置
JP2012058191A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Toyota Motor Corp 半導体検査装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4137076A (en) * 1977-02-24 1979-01-30 Westinghouse Electric Corp. Electrical contact material of TiC, WC and silver
JPS5688209A (en) * 1979-12-21 1981-07-17 Tokyo Shibaura Electric Co Electric contactor
JPS58199681A (ja) * 1982-05-17 1983-11-21 Toshiba Corp 真空バルブの製造方法
JPS6097517A (ja) * 1983-10-31 1985-05-31 松下電工株式会社 接点材料
JPS6277439A (ja) * 1985-09-30 1987-04-09 Toshiba Corp 真空バルブ用接点材料
JPH01169367A (ja) * 1987-12-25 1989-07-04 Sumitomo Electric Ind Ltd 微小電極抵抗測定用プローブ
JPH01249271A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd アーク溶接用コンタクトチップ
JPH06103855A (ja) * 1992-09-24 1994-04-15 Toshiba Corp 断路接点装置
JPH10233135A (ja) * 1997-02-17 1998-09-02 Nippon Tungsten Co Ltd 電極とその製造方法
JPH11269579A (ja) * 1998-03-24 1999-10-05 Nippon Kagaku Yakin Co Ltd Ag−W/WC系焼結型電気接点材料およびその製造方法
JP2003090847A (ja) * 2001-09-20 2003-03-28 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 半導体素子測定用電極及びそれを用いた半導体素子の測定機
JP2006105801A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd プローブカード装置
JP2007218675A (ja) * 2006-02-15 2007-08-30 Fujitsu Ltd プローブ及びプローブの製造方法
JP2011247616A (ja) * 2010-05-24 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp パワーデバイスのテスト装置
JP2012058191A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Toyota Motor Corp 半導体検査装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"電気接点材料<電気接点関連|日本タングステン株式会社", JPN6017025143, 11 June 2009 (2009-06-11) *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107453081A (zh) * 2017-07-13 2017-12-08 深圳市恒翼能科技有限公司 针头探针、单体探针及探针组件
JP2023103025A (ja) * 2022-01-13 2023-07-26 A Design Lab株式会社 多点接触コンタクト
WO2024019375A1 (ko) * 2022-07-21 2024-01-25 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
JP6317887B2 (ja) 2018-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4699763A (en) Circuit breaker contact containing silver and graphite fibers
JP5614708B2 (ja) 真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料
US2486341A (en) Electrical contact element containing tin oxide
US2470034A (en) Electric contact formed of a ruthenium composition
US2145690A (en) Electric contact material
JPWO2009040986A1 (ja) プローブ針素材とそれを用いたプローブ針およびプローブカード、ならびに検査方法
JP6317887B2 (ja) プローブ先端部材およびその使用方法
US2983996A (en) Copper-tungsten-molybdenum contact materials
CN102051496B (zh) 一种银碳化钨石墨触头材料及其制备方法
JP2022041921A (ja) パラジウム-銅-銀-ルテニウム合金
JP6323578B1 (ja) 電極材料の製造方法及び電極材料
Qiu et al. Arc erosion behavior and mechanism of AgZrO2 electrical contact materials
Gengenbach et al. Investigation on the switching behavior of AgSnO 2 materials in commercial contactors
JP5074608B2 (ja) プローブピン
US3992199A (en) Method of making electrical contact materials
CN108885948B (zh) 制备基于银氧化锡或银氧化锌的触点材料的方法及触点材料
CN108251683B (zh) 一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料及制备方法
CN103325583B (zh) 电接点材料及其制造方法和电接点
CN109155208B (zh) 电触点用的覆层材料和该覆层材料的制造方法
US2789187A (en) Electrical contact devices, particularly for high switching frequency and high current loading
JP6669327B1 (ja) 電気接点、電気接点を備えた真空バルブ
US3225169A (en) Silver-refractory metal electrical contact having refractory metal carbide in the marginal layer of its active contact face
CN112779436A (zh) 一种AgNi电触头材料及其制备方法
US2189755A (en) Metal composition
JP5134166B2 (ja) 電気接点材

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170801

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170929

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180327

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6317887

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150