JPH01169367A - 微小電極抵抗測定用プローブ - Google Patents
微小電極抵抗測定用プローブInfo
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- JPH01169367A JPH01169367A JP32849687A JP32849687A JPH01169367A JP H01169367 A JPH01169367 A JP H01169367A JP 32849687 A JP32849687 A JP 32849687A JP 32849687 A JP32849687 A JP 32849687A JP H01169367 A JPH01169367 A JP H01169367A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、微小電極抵抗測定用プローブに関する。より
詳細には、ＧａＡｓ Ｉ Ｃ等の微小かつ低抵抗の電極
の抵抗測定に適した測定用プローブに関する。゛ 従来の技術 ＧａＡｓ Ｉ Ｃ等の微小電極抵抗測定用プローブは、
先端を極めて細くしなければならないため、良好な加工
性が要求される。また、被測定電極との間の接触状態を
良好にするため、比較的大きな押圧がかかるので、機械
的強度が必要であるとともに、表面に酸化層が形成され
ると、抵抗測定の際、悪影響を及ぼすので化学的安定性
も必要である。
詳細には、ＧａＡｓ Ｉ Ｃ等の微小かつ低抵抗の電極
の抵抗測定に適した測定用プローブに関する。゛ 従来の技術 ＧａＡｓ Ｉ Ｃ等の微小電極抵抗測定用プローブは、
先端を極めて細くしなければならないため、良好な加工
性が要求される。また、被測定電極との間の接触状態を
良好にするため、比較的大きな押圧がかかるので、機械
的強度が必要であるとともに、表面に酸化層が形成され
ると、抵抗測定の際、悪影響を及ぼすので化学的安定性
も必要である。
上記の条件を満たすことから、従来、微小電極抵抗測定
用プローブは、主としてタングステンカーバイド製であ
った。
用プローブは、主としてタングステンカーバイド製であ
った。
発明が解決しようとする問題点
従来のタングステンカーバイドのプローブを使用して抵
抗測定を行う場合、特に低抵抗の電極の抵抗測定を行う
と、測定値のばらつきが大きく、正確な抵抗測定ができ
なかった。また、タングステンカーバイドは硬いため、
測定する電極を傷めることがあった。
抗測定を行う場合、特に低抵抗の電極の抵抗測定を行う
と、測定値のばらつきが大きく、正確な抵抗測定ができ
なかった。また、タングステンカーバイドは硬いため、
測定する電極を傷めることがあった。
そこで、本発明は、低抵抗の電極でも正確に抵抗が測定
ができ、また、被測定電極を傷めない微小電極抵抗測定
用プローブを提供することを目的とする。
ができ、また、被測定電極を傷めない微小電極抵抗測定
用プローブを提供することを目的とする。
問題を解決するための手段
本発明に従うと、ＩＣ等の微小電極抵抗測定用プローブ
において、少なくとも先端表面がＡｇまたはＡｇを含む
合金でコーティングされていることを特徴とする微小電
極抵抗測定用プローブが、提供される。
において、少なくとも先端表面がＡｇまたはＡｇを含む
合金でコーティングされていることを特徴とする微小電
極抵抗測定用プローブが、提供される。
本発明のプローブは、タングステンカーバイドにＡｇま
たはＡｇを含む合金のコーティングをしたものであるこ
とが好ましく、先端の直径が１０μｍ以下であることが
好ましい。また、本発明のプローブのＡｇまたはＡｇを
含む合金のコーティングの厚さは、０．１〜１μｍであ
ることが好ましい。
たはＡｇを含む合金のコーティングをしたものであるこ
とが好ましく、先端の直径が１０μｍ以下であることが
好ましい。また、本発明のプローブのＡｇまたはＡｇを
含む合金のコーティングの厚さは、０．１〜１μｍであ
ることが好ましい。
作用
本発明の微小電極抵抗測定用プローブは、少なくとも先
端部分の表面にＡｇまたはＡｇを含む合金のコーティン
グが施されているところにその主要な特徴がある。すな
わち、従来ＩＣ等の微小電極の抵抗測定に用いるプロー
ブは、主に、タングステンカーバイド製であった。これ
は、微小電極抵抗測定用プローブは、先端を極めて細く
しなければならないので加工性および強度に優れ、また
、表面が酸化され難いタングステンカーバイドを用いて
いたものである。
端部分の表面にＡｇまたはＡｇを含む合金のコーティン
グが施されているところにその主要な特徴がある。すな
わち、従来ＩＣ等の微小電極の抵抗測定に用いるプロー
ブは、主に、タングステンカーバイド製であった。これ
は、微小電極抵抗測定用プローブは、先端を極めて細く
しなければならないので加工性および強度に優れ、また
、表面が酸化され難いタングステンカーバイドを用いて
いたものである。
しかしながら、タングステンカーバイド製プローブを使
用して、特に、低抵抗の微小電極の抵抗測定を行うと、
測定値のばらつきが大きく、正確な測定が困難であった
。これは、タングステンカーバイドの抵抗率が比較的大
きいこと、特に被測定電極との接触に関与する表面近傍
における抵抗率が大きいことが原因と考えられる。また
、タングステンカーバイドは非常に硬いため、接触状態
も不安定になりがちである。
用して、特に、低抵抗の微小電極の抵抗測定を行うと、
測定値のばらつきが大きく、正確な測定が困難であった
。これは、タングステンカーバイドの抵抗率が比較的大
きいこと、特に被測定電極との接触に関与する表面近傍
における抵抗率が大きいことが原因と考えられる。また
、タングステンカーバイドは非常に硬いため、接触状態
も不安定になりがちである。
さらに、ＩＣ等の微小電極は、金メッキが施されている
ことも多く、硬いタングステンカーバイド製のプローブ
により傷められることもある。
ことも多く、硬いタングステンカーバイド製のプローブ
により傷められることもある。
本発明においては、プローブの先端はＡｇまたはＡｇを
含む合金でコーティングされているため、従来のプロー
ブと較べ表面近傍の抵抗率は非常に小さくなる。コーテ
ィングする金属としては、貴金属、ＣｕおよびＣｕ合金
等を考えることができるが、本発明者等の実験によれば
、Ａｇが他の貴金属等と比較して極めて優れた性能を示
す。従って、本発明においては、コーテイング材として
Ａｇを用いる。
含む合金でコーティングされているため、従来のプロー
ブと較べ表面近傍の抵抗率は非常に小さくなる。コーテ
ィングする金属としては、貴金属、ＣｕおよびＣｕ合金
等を考えることができるが、本発明者等の実験によれば
、Ａｇが他の貴金属等と比較して極めて優れた性能を示
す。従って、本発明においては、コーテイング材として
Ａｇを用いる。
また、Ａｇは酸化され易いので、耐酸化性を向上させる
ためにＡｇ合金とすることも好ましい。
ためにＡｇ合金とすることも好ましい。
本発明のプローブは、タングステンカーバイドに、Ａｇ
またはＡｇを含む合金をコーティングしたものであるこ
とが好ましい。これは、被測定電極と接触する先端表面
が、ＡｇまたはＡｇを含む合金であれば、プローブは十
分な性能を確保できるのでプローブ全体を高価なＡｇま
たはＡｇを含む合金で作る必要がないこと。また、Ａｇ
およびＡｇを含む合金は、軟らかく、先端を細く加工す
ることが困難であること。さらに微小電極抵抗測定用プ
ローブは、被測定電極との間の接触状態をできるだけ良
好にするため、比較的大きな押圧がかけられるが、Ａｇ
またはＡｇを含む合金で十分細いプローブを作製した場
合、曲がり易い等の問題が生じる。これらの理由と、タ
ングステンカーバイドは従来からブローブに用いられて
いることからもわかるように、加工性、強度等の面で優
れているので、本発明の微小電極抵抗測定用プローブは
、タングステンカーバイドにＡｇまたはＡｇを含む合金
をコーティングしたものであることが好ましい。
またはＡｇを含む合金をコーティングしたものであるこ
とが好ましい。これは、被測定電極と接触する先端表面
が、ＡｇまたはＡｇを含む合金であれば、プローブは十
分な性能を確保できるのでプローブ全体を高価なＡｇま
たはＡｇを含む合金で作る必要がないこと。また、Ａｇ
およびＡｇを含む合金は、軟らかく、先端を細く加工す
ることが困難であること。さらに微小電極抵抗測定用プ
ローブは、被測定電極との間の接触状態をできるだけ良
好にするため、比較的大きな押圧がかけられるが、Ａｇ
またはＡｇを含む合金で十分細いプローブを作製した場
合、曲がり易い等の問題が生じる。これらの理由と、タ
ングステンカーバイドは従来からブローブに用いられて
いることからもわかるように、加工性、強度等の面で優
れているので、本発明の微小電極抵抗測定用プローブは
、タングステンカーバイドにＡｇまたはＡｇを含む合金
をコーティングしたものであることが好ましい。
すなわち、本発明の微小電極抵抗測定用のプローブは、
その用途から先端の直径が１０μｍ以下であることが好
ましいが、タングステンカーバイドにＡｇまたはＡｇを
含む合金をコーティングすることにより、容易に実現す
ることが可能である。一方、それに対し、プローブ全体
をＡｇまたはＡｇを含む合金で作製すると、先端の直径
が３０μｍ程度のものしかできない。
その用途から先端の直径が１０μｍ以下であることが好
ましいが、タングステンカーバイドにＡｇまたはＡｇを
含む合金をコーティングすることにより、容易に実現す
ることが可能である。一方、それに対し、プローブ全体
をＡｇまたはＡｇを含む合金で作製すると、先端の直径
が３０μｍ程度のものしかできない。
また、本発明のプローブのＡｇまたはＡｇを含む合金の
コーティングの厚さは０．１〜１μｍであることが好ま
しい。コーティングの厚さが０．１μｍ未満であると、
剥がれ易かったり、わずかな傷や摩擦によりコーティン
グが失われてしまう。また、コーティングの厚さを１μ
ｍより厚くしても効果は変わらず、コーティングの厚さ
が厚いほど先端が太くなり、また、コーティングを形成
するためのコストも上昇する。従って、コーティングの
厚さは、０．１〜１μｍの範囲が好ましい。
コーティングの厚さは０．１〜１μｍであることが好ま
しい。コーティングの厚さが０．１μｍ未満であると、
剥がれ易かったり、わずかな傷や摩擦によりコーティン
グが失われてしまう。また、コーティングの厚さを１μ
ｍより厚くしても効果は変わらず、コーティングの厚さ
が厚いほど先端が太くなり、また、コーティングを形成
するためのコストも上昇する。従って、コーティングの
厚さは、０．１〜１μｍの範囲が好ましい。
本発明のプローブのＡｇまたはＡｇを含む合金のコーテ
ィングは、湿式メッキ法で形成されることが好ましい。
ィングは、湿式メッキ法で形成されることが好ましい。
タングステンカーバイドにＡｇまたはＡｇを含む合金の
コーティングを形成する方法としては、湿式メッキ法の
他、蒸着法等の方法もあるが、生産コスト、コーティン
グ被膜の強度の面から湿式メッキ法が好ましい。
コーティングを形成する方法としては、湿式メッキ法の
他、蒸着法等の方法もあるが、生産コスト、コーティン
グ被膜の強度の面から湿式メッキ法が好ましい。
実施例
以下に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが
、以下の開示は、本発明の単なる実施例に過ぎず、本発
明の技術的範囲を何等制限するものではない。
、以下の開示は、本発明の単なる実施例に過ぎず、本発
明の技術的範囲を何等制限するものではない。
第１図に示す本発明の微小電極抵抗測定用プローブを作
製し、Ｓｉ基板に蒸着により作製したＡｕ電極をサンプ
ルとして抵抗測定を行った。最小読み取り精度は１０−
３Ωで、同一電極の抵抗を１１回測定した。
製し、Ｓｉ基板に蒸着により作製したＡｕ電極をサンプ
ルとして抵抗測定を行った。最小読み取り精度は１０−
３Ωで、同一電極の抵抗を１１回測定した。
第１図に示す本発明の微小電極抵抗測定用プローブは、
従来のタングステンカーバイドプローブの先端をさらに
研磨し、湿式メッキ法により、Ａｇコーティングを施し
て作製したものである。本実施例では、プローブ先端の
直径を１０μｍ、Ａｇコーティングの厚さを０．５μｍ
とした。
従来のタングステンカーバイドプローブの先端をさらに
研磨し、湿式メッキ法により、Ａｇコーティングを施し
て作製したものである。本実施例では、プローブ先端の
直径を１０μｍ、Ａｇコーティングの厚さを０．５μｍ
とした。
なお、比較のため、従来のタングステンカーバイド製の
プローブ、Ａｕ製のプローブおよびＰｔ −Ｒｈ製のプ
ローブでも同じサンプルの抵抗測定を同様に行った。
プローブ、Ａｕ製のプローブおよびＰｔ −Ｒｈ製のプ
ローブでも同じサンプルの抵抗測定を同様に行った。
第２図（ａ）〜第２図（ｄ）と第１表に、測定結果を示
す。
す。
第１表
第２図（ａ）〜第２図（ｄ）のグラフおよび第１表から
明らかなように、本発明のプローブを用いて行った測定
は、他のプローブを使用して行ったものに比較して、ば
らつきが非常に小さくなる。また、Ａｕ製プローブを使
用した場合の測定値が特に小さいのは、Ａｕ製プローブ
のみ先端径が太く （〜５０μｍ）ためで本質的ではな
い。
明らかなように、本発明のプローブを用いて行った測定
は、他のプローブを使用して行ったものに比較して、ば
らつきが非常に小さくなる。また、Ａｕ製プローブを使
用した場合の測定値が特に小さいのは、Ａｕ製プローブ
のみ先端径が太く （〜５０μｍ）ためで本質的ではな
い。
以上の結果より、本発明の微小電極抵抗測定用プローブ
を用いることにより、誤差の少ない正確な測定が可能で
あることが立証された。
を用いることにより、誤差の少ない正確な測定が可能で
あることが立証された。
発明の効果
本発明により、従来より正確な抵抗測定が可能な微小電
極抵抗測定用プローブが提供される。これは、本発明の
主要な特徴であるＡｇまたはＡｇを含む合金をコーティ
ングした微小電極抵抗測定用プローブにより実現したも
のである。
極抵抗測定用プローブが提供される。これは、本発明の
主要な特徴であるＡｇまたはＡｇを含む合金をコーティ
ングした微小電極抵抗測定用プローブにより実現したも
のである。
また、本発明のプローブを使用することにより、抵抗の
測定が正確にできるだけでなく、被測定電極を傷つける
ことも少なくなる。
測定が正確にできるだけでなく、被測定電極を傷つける
ことも少なくなる。
第１図は、本発明の微小電極抵抗測定用プローブの概念
図であり、 第２図（ａ）〜第２図（６）は、本発明のプローブと各
比較例のプローブとを使用して、サンプル電極の抵抗測
定を行った際の測定抵抗値のヒストグラムである。 〔主な参照番号〕 １・・Ａｇコーティング、 ２・・タングステンカーバイド 特許出願人 住友電気工業株式会社
図であり、 第２図（ａ）〜第２図（６）は、本発明のプローブと各
比較例のプローブとを使用して、サンプル電極の抵抗測
定を行った際の測定抵抗値のヒストグラムである。 〔主な参照番号〕 １・・Ａｇコーティング、 ２・・タングステンカーバイド 特許出願人 住友電気工業株式会社
Claims (5)
- （１）ＩＣ等の微小電極抵抗測定用プローブにおいて、
少なくとも先端表面がＡｇまたはＡｇを含む合金でコー
ティングされていることを特徴とする微小電極抵抗測定
用プローブ。 - （２）上記微小電極抵抗測定用プローブが、タングステ
ンカーバイドにＡｇまたはＡｇを含む合金をコーティン
グしたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の微小電極抵抗測定用プローブ。 - （３）上記プローブの先端の直径が１０μｍ以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に
記載の微小電極抵抗測定用プローブ。 - （４）上記ＡｇまたはＡｇを含む合金のコーティングの
厚さが、０．１乃至１μｍの範囲であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１項に記
載の微小電極抵抗測定用プローブ。 - （５）上記ＡｇまたはＡｇを含む合金のコーティングが
、湿式メッキ法により形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項に記載
の微小電極抵抗測定用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32849687A JPH01169367A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微小電極抵抗測定用プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32849687A JPH01169367A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微小電極抵抗測定用プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169367A true JPH01169367A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18210930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32849687A Pending JPH01169367A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 微小電極抵抗測定用プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169367A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253167A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | プロービング装置 |
| JPH03180769A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Kobe Steel Ltd | 検査用触子 |
| JP2002296208A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Kuraray Co Ltd | 活性炭の電気特性測定用セル、測定装置及び電気特性評価手法 |
| JP2003090847A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-03-28 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 半導体素子測定用電極及びそれを用いた半導体素子の測定機 |
| JP2004174639A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Ntt Advanced Technology Corp | 超微細径ワイヤーの加工方法 |
| US6812723B2 (en) | 2000-10-24 | 2004-11-02 | Nec Electronics Corporation | Probe pin for a probe card |
| JP2014185889A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Nippon Tungsten Co Ltd | プローブ先端部材およびその使用方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32849687A patent/JPH01169367A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253167A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | プロービング装置 |
| JP2557523B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1996-11-27 | 株式会社日立製作所 | プロービング装置 |
| JPH03180769A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-06 | Kobe Steel Ltd | 検査用触子 |
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