JP2008107313A - 多層電気プローブおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テスト予定の装置をテストするために適した多層電気プローブは、第1ストリップ層と第2ストリップ層とを含む。第1ストリップ層は、第1導電率および第1機械強度を有する。第2ストリップ層は、第2導電率および第2機械強度を有する。第1ストリップ層と第2ストリップ層とは、所望の耐電流能力および機械強度の少なくとも一つを生じさせるべく、強固に接着されて構造本体を形成する。多層電気プローブは少なくとも、耐電流能力および所望の機械強度を有する第3ストリップ層をさらに含んでよい。
【選択図】図2A
Description
Claims (19)
- 第1導電率および第1機械強度を有する第1ストリップ層と、
第2導電率および第2機械強度を有する第2ストリップ層と
を含む多層電気プローブであって、
前記第1ストリップ層と前記第2ストリップ層とが強固に接着されて前記多層電気プローブの一部として作用する構造本体を形成する、多層電気プローブ。 - 前記第1ストリップ層および第2ストリップ層はストリップ形状を有し、表面接触によって前記構造本体を形成する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層は第1厚さを有し、前記第2ストリップ層は第2厚さを有する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 少なくとも、第3導電率および第3機械強度を有する第3ストリップ層をさらに含み、第3ストリップ層は第1ストリップ層および第2ストリップ層と一体的になって上記構造本体を形成する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層および前記第2ストリップ層は、中空形状堆積層の断面構造を有する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第2ストリップ層は、前記第1ストリップ層の表面の少なくとも一部を覆う、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第2ストリップ層は、前記第1ストリップ層の表面の実質的に全体を覆う、請求項6に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層は、丸形、三角形または多角形の断面を有する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層は、幾何学的形状の断面を有する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層および前記第2ストリップ層の材料は、NiCo合金、NiMn合金、Cu、Ni、Au、Ag、Co、W、W合金およびNi合金からなるグループから選択される、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- テストに必要な弾性および変形を生じさせるべく所望の機械強度が用いられる、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 必要な電流を生じさせるべく所望の導電率が用いられる、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層および前記第2ストリップ層は少なくとも一つの湾曲部を有する、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層と前記第2ストリップ層とは電鋳プロセスによって強固に接着される、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- 前記第1ストリップ層と前記第2ストリップ層とは電気メッキプロセスによって強固に接着される、請求項1に記載の多層電気プローブ。
- テスト予定の装置をテストするのに適した多層電気プローブであって、
測定部と、
前記測定部に機械的に接続された本体部と
を含み、
前記本体部の一端は、前記テスト予定の装置に接触して少なくとも一つのテストパラメータを適用するために用いられ、
前記本体部は少なくとも、第1導電率および第1機械強度を有する第1ストリップ層と、第2導電率および第2機械強度を有する第2ストリップ層と、を含み、前記第1ストリップ層と前記第2ストリップ層とは、所望の耐電流能力および機械強度の少なくとも一つを生じさせるべく、強固に接着されて構造本体を形成する、多層電気プローブ。 - テスト予定の装置をテストするのに適した多層電気プローブを製造する方法であって、
第1ストリップ層を形成することと、
強固に接着した構造本体を作るべく前記第1ストリップ層の表面上に第2ストリップ層を形成することと
を含み、
前記第1ストリップ層は第1導電率および第1機械強度を有し、第2導電率および第2機械強度を有する前記第2ストリップ層が、所望の耐電流能力および機械強度の少なくとも一つを生じさせるべく、前記第1ストリップ層の第1導電率および第1機械強度と組み合わせられる方法。 - 前記第2ストリップ層は、電鋳プロセスで形成される、請求項17に記載の方法。
- 前記第2ストリップ層は、電気メッキプロセスで形成される、請求項17に記載の方法。
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