JP5687009B2 - 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents

Description

この発明は、マスク基板の表面に荷電粒子ビームを照射して所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法に関する。

従来の荷電粒子ビーム描画装置は、描画前のマスク基板の温度が描画精度に大きく影響することから、マスク基板の温度が所定温度になった状態で描画が開始されるようにしている（例えば、特許文献１）。

また、マスク基板を所定温度に恒温化するには２時間程度が係り、次のマスク基板を予め恒温化することにより、前のマスク基板の描画工程中に恒温化を図ることで、恒温化の時間を前の描画工程と同時に行うようにしている（例えば、特許文献２）。

特開２００９−２３１６１４公報 特開２００１−２２２０９９公報

１枚目のマスク基板の描画が終了したのち、２枚目で恒温化工程を含む描画の作業が行われることから、恒温化にかかる時間そのものが２枚目の描画時間となり描画工程の時間となり量産性に問題があった。

そこで、給排気により大気化、真空化を行うロードロック室に恒温化機能を持たせることにより、マスク基板を描画する前に恒温化させる時間の短縮化を図っている。しかし、真空する場合はこの過程でロードロック室の温度が下がってしまうことから、下げた分の温度を上げる必要があることから、恒温化の時間短縮化には問題があった。

さらに、描画パターンの高精度及び高密度化を求められる様になると、最終的に描画するマスクは、マスク毎に±０．０１度以下程度の温度または面内温度分布を得るためには、大気中で恒温化するだけでは不十分となる。

この発明の目的は、マスク基板の恒温化に要する時間を効率的に行うことのできる荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法を提供することにある。

上記した課題を解決するために、この発明の荷電粒子ビーム描画装置は、マスク基板を外部より搬入させ、大気状態または真空状態に切り換えることが可能なロードロック室と、前記ロードロック室にゲートバルブを介して接続され、前記マスク基板の搬送を行う搬送ロボットを有し、真空化される真空ユニットと、前記真空ユニットに設けられ、前記マスク基板のアライメントを行うアライメント室と、前記真空ユニットに設けられ、前記マスク基板にマスクカバーの着脱を行う基板カバー着脱室と、前記真空ユニットに、前記アライメント室及び前記基板カバー着脱室から独立して設けられ、前記マスク基板を一枚ずつ恒温化する恒温室と、前記真空ユニットに接続され、前記マスクカバーが搭載されるとともに、恒温化とアライメントが行われた前記マスク基板に、荷電粒子ビームによる描画を行う描画室と、を備えることを特徴とする。

この発明の荷電粒子ビーム描画方法は、描画室と接続された真空ユニット内の基板カバー着脱室に、第１のマスク基板を搬入し、前記第１のマスク基板に、予め搬入された前記第１のマスク基板表面を接地するためのマスクカバーを載置し、前記真空ユニット内のアライメント室で、前記第１のマスク基板のアライメントを行い、前記真空ユニット内に、前記基板カバー着脱室及び前記アライメント室から独立して設けられた恒温室で、前記第１のマスク基板の恒温化を行い、前記マスクカバーが載置され、アライメントが行われ、恒温化された前記第１のマスク基板を前記真空ユニットより前記描画室に搬入し、前記第１のマスクに、荷電粒子ビームによる描画を行うとともに、前記第１のマスクへの描画の後に描画が行われる第２のマスク基板の恒温化を、前記恒温室で行うことを特徴とする。

この発明によれば、先のマスク基板を描画している間に、後のマスク基板を恒温化することにより、２枚目以降のマスク基板描画処理の効率化を図ることが可能となる。

この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第１の実施形態について説明するための概念的な構成図である。 図１の側断面図である。 マスクカバーをマスク基板上に位置決めする一例について説明するための正面図である。 図３のＩａ−Ｉｂ線断面図である。 この発明の荷電粒子ビーム描画方法について説明するための説明図である。 この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第２の実施形態について説明するための概念的な構成図である。 この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第３の実施形態について説明するための概念的な構成図である。

以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

この実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いて説明するが、荷電粒子ビームは、電子ビームに限られるものではなく、イオンビームなどの荷電粒子を用いたものでも構わない。

図１、図２は、この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第１の実施形態について説明するための、図１は概念的な構成図、図２は図１の側断面図である。

図１、図２において、荷電粒子ビーム描画装置１００は、例えばＳｉＯ_２層とＣｒ層とレジスト層の順に３層が積層されて形成したマスク基板１１，１２が配置されたインターフェース１３、給排気により大気化、真空化が可能なロードロック室１４、装置の運転中は内部が真空化されている真空ユニット１５、装置の運転中は内部が真空化され、マスク基板１１を所定温度に高めるとともに、マスク基板１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置に搭載されるようにアライメントの処理が行われるアライメント／恒温室１６、導電性のマスクカバー１７をマスク基板１１上に着脱の処理が行われるとともに、マスク基板１１の除電の処理が行われる基板カバー着脱室１８、マスク基板１１に描画が行われる描画室１９から構成される。このように構成された荷電粒子ビーム描画装置１００は、温度湿度がほぼ一定に制御されたクリーンルーム内に設置される。

インターフェース１３とロードロック室１４とはゲートバルブ２０で、ロードロック室１４と真空ユニット１５とはゲートバルブ２１で、真空ユニット１５と描画室１９とはゲートバルブ２２でそれぞれ接続される。

インターフェース１３とロードロック室１４との間にはマスク基板を搬送・搬入するための大気用の搬送ロボット２３が設けられる。真空ユニット１５内には真空中でマスク基板を搬入・搬送させるための真空用の搬送ロボット２４が設けられる。なお、図１での搬送ロボット２３は、インターフェース１３に搭載されたマスク基板１１を搬送する状態を、搬送ロボット２４はマスクカバー１７が搭載された状態のマスク基板１１を描画室１９に搬送する状態をそれぞれ示している。

搬送ロボット２３は、鉛直軸線回りに旋回自在なロボット本体２３１と、このロボット本体２３１に昇降自在に支持される昇降ロッド２３２と、この昇降ロッド２３２の上端に取り付けた屈伸自在なロボットアーム２３３それに、ロボットアーム２３３の先端に取り付けマスク基板を搭載させるためのエンドエフェクタ２３４から構成される。搬送ロボット２３は、インターフェース１３にあるマスク基板１１や１２などを順次ロードロック室１４内に搬送させることができる。

また、搬送ロボット２４は、鉛直軸線回りに旋回自在なロボット本体２４１と、このロボット本体２４１に昇降自在に支持される昇降ロッド２４２と、この昇降ロッド２４２の上端に取り付けた屈伸自在なロボットアーム２４３それに、ロボットアーム２４３の先端に取り付けマスク基板を搭載させるためのエンドエフェクタ２４４から構成される。

搬送ロボット２４は、ロードロック室１４から真空ユニット１５を介してアライメント／恒温室１６に、アライメント／恒温室１６から真空ユニット１５を介して基板カバー着脱室１８に、基板カバー着脱室１８から真空ユニット１５を介して描画室１９に、マスク基板１１を搬送させる。さらに、搬送ロボット２４は、マスク基板１１を描画室１９から真空ユニット１５を介して基板カバー着脱室１８に、そして基板カバー着脱室１８から真空ユニット１５を介してロードロック室１４に搬送させる。

なお、基板カバー着脱室１８から描画室１９までと描画室１９から基板カバー着脱室１８までの往復での搬送ロボット２４は、マスク基板１１にマスクカバー１７が取着された状態で搬送させる。

描画室１９内には、マスク基板１１を搭載可能なステージ２５と内部に電子ビームを発する電子銃や電子ビームをパターン形状に成形する各種アパーチャ、レンズ、偏向器などを備えた鏡筒２６が描画室１９の上方に設置される。

ロードロック室１４では、ゲートバルブ２０，２１がそれぞれ閉じられた状態で排気を行うことで、室内の真空化を行っている。真空化されたところで、ゲートバルブ２１が開放され、真空ユニット１５とが連通された状態となる。

アライメント／恒温室１６では、図示しない加熱手段が設置され、この室に搬送ロボット２４で搬入されたマスク基板の温度を、マスク基板が描画室１９に搬入されて描画が行われる場合の温度と同様の値に恒温化される。さらに、アライメント／恒温室１６では、先に恒温化された例えばマスク基板１１をアライメント／描画室１６で描画されている間に、次の例えばマスク基板１２の恒温化が図られるように制御される。

基板カバー着脱室１８では、中央部に開口１７１を有する額縁形状のマスクカバー１７がマスク基板１１上に正確に位置決めして搭載される。この状態を図３では正面図を、図４では図３のＩａ−Ｉｂ線断面図を示している。ここではマスク基板１１に導電性のマスクカバー１７が位置決めされることについて説明するが、マスクカバー１７は、マスク基板の描画処理が終了次第、次のマスク基板に順次取り換えられる。

マスクカバー１７は、マスク基板１１の絶縁部に対応した形状となっている。マスクカバー１７には、一端に針状の電極３１１が、他端に球状の支持部３１２が形成された電極部３１を、例えば３箇所に備えている。電極部３１は、電極３１１がマスクカバー１７の開口１７１から露出するように、また支持部３１２がマスクカバー１７の開部に露出するようにマスクカバー１７に取り付けられる。電極３１１は、上部から図示しない導電性のバネを介して接地される。ここで、複数の電極部３１のうち、少なくとも１つは、マスクカバー１７および他の電極部３１を絶縁し、電極部３１と他の電極部３１間に電圧を印加し、電極３１１とマスク基板１１に確実に導通されていることが確認可能な構成となっている。

マスクカバー１７は、基板カバー着脱室１８内に設置された導電性のマスクカバー支持ピン４１上に取着されている。支持ピン４１の上面には、すり鉢状の凹部４１１が形成されており、この凹部４１１にマスクカバー１７の電極部３１に設けられた球状の支持部３１２がはめ込まれている。従って、マスクカバー１７は、一定の精度で所望の位置に取着することができるとともに、電極部３１を介してマスク基板１１に蓄積された電荷を、支持ピン４１から逃がし除電することもできる。

このように構成された荷電粒子ビーム描画装置のインターフェース１３に搭載されているマスク基板１１は、搬送ロボット２３によりロードロック室１４に運ばれ、ここで真空排気される。その後、真空ユニット１５内の搬送ロボット２４によりアライメント／恒温室１６、基板カバー着脱室１８と順次描画室１９まで処理をされながら運ばれ、マスク基板１１の表面にパターンの描画が施される。先のマスク基板１１が描画されている間に、真空で連通されたアライメント／恒温室１６では既に恒温化の作業が進められている。このため、２枚目以降のマスク基板の恒温化は、先のマスク基板の描画中に作業ができ、恒温化に要す新たな時間を要することがないため、その分時間の短縮化を図ることができる。

この実施形態では、先に恒温化されたマスク基板が、真空化された描画室で描画されている間に、真空化され真空ユニットに連通した恒温室で恒温化が行われる。このために、次のマスク基板の恒温化時間を結果として短縮化することが可能となり、描画に係る全体の処理速度を向上させることができる。

このように構成された荷電粒子ビーム描画装置１００を用いた描画方法について、図５のフローチャートとともに説明する。

まず、インターフェース１３上に、描画するマスク基板１１，１２をセットする（Ｓ１１）。

次にゲートバルブ２０を開き、搬送ロボット２３でマスク基板１１をロードロック室１４に搬入してゲートバルブ２０を閉じ、ロードロック室１４内を真空化する（Ｓ１２／Ｓ１３）。ロードロック室１４は、真空状態または大気状態を作り出すための図示しない給排気機構を有し、この機構により、ロードロック室１４を真空状態または大気状態に制御することが可能となる。

次にゲートバルブ２１を開き、真空ユニット１５内の搬送ロボット２４でロードロック室１４内のマスク基板１１を、真空ユニット１５を介してアライメント／恒温室１６に搬入する（Ｓ１４）。この搬入作業の過程でゲートバルブ２１を閉じ、アライメント／恒温室１６内のマスク基板１１の恒温化を行う（Ｓ１５）。さらに、アライメント／恒温室１６内のマスク基板１１が搭載される箇所の底部には、例えば２台のデジタルカメラが設置されている。そして搬送ロボット２４により搬入されたマスク基板１１に対し、エッジスキャンすることで、マスク基板１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知し、所望の位置に搭載されるようにアライメントが行われる（Ｓ１６）。

恒温化とアライメントされたマスク基板１１は、搬送ロボット２４を駆動させ、真空ユニット１５を介して基板カバー着脱室１８に搬入する（Ｓ１７）。基板カバー着脱室１８内では、搬入されたマスク基板１１に対しマスクカバー１７を搭載する（Ｓ１８）。

次に、搬送ロボット２４は、基板カバー着脱室１８においてマスクカバー１７が搭載されたマスク基板１１を、開けられたゲートバルブ２２から描画室１９に搬入する（Ｓ１９）。

マスク基板１１が描画室１９に搬入されると大気中の搬送ロボット２３は、インターフェース１３からマスク基板１２を、開けられたゲートバルブ２０を介してロードロック室１４内に搬入し（Ｓ２０／Ｓ２１）、ゲートバルブ２０を閉じる。ロードロック室１４では、給排気機構の排気機能を動作させロードロック室１４内の真空化を行う。

次にゲートバルブ２１を開き、真空ユニット１５内の搬送ロボット２４でロードロック室１４内のマスク基板１２を、真空ユニット１５を介してアライメント／恒温室１６に搬入する（Ｓ２２）。この搬入作業の過程でゲートバルブ２１を閉じ、アライメント／恒温室１６内のマスク基板１２の恒温化を行う（Ｓ２３）。

マスク基板１２の恒温化中に、描画室１９では既に配置されたマスク基板１１の描画を開始する（Ｓ２４）。マスク基板１１の描画が終了すると（Ｓ２５）、ゲートバルブ２２が開けられ、搬送ロボット２４は真空ユニット１５を介してマスクカバー１７が搭載された描画済みのマスク基板１１を、基板カバー着脱室１８に搬入する（Ｓ２６）。

次に、搬送ロボット２４は、マスクカバー１７からマスク基板１１を脱離させ（Ｓ２７）、そして基板カバー着脱室１８からマスク基板１１のみを真空ユニット１５を介して開けられたゲートバルブ２１からロードロック室１４に搬入させ（Ｓ２８）、ゲートバルブ２１を閉じる。ロードロック室１４の給排気機構の吸気機能を動作させロードロック室１４内の大気化を行い、ゲートバルブ２０を開ける。

搬送ロボット２３は、ロードロック室１４内からインターフェース１３側に、マスク基板１１を搬送させることで、１枚目のマスク基板１１の描画が終了する（Ｓ２９／Ｓ３０）。

ステップＳ２３により恒温化されたマスク基板１２は、さらにアライメント／恒温室１６内のマスク基板１２が搭載される箇所の底部には、例えば２台のデジタルカメラが設置されている。そして搬送ロボット２４により搬入されたマスク基板１２に対し、エッジスキャンすることで、マスク基板１２のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知し、所望の位置に搭載されるようにアライメントが行われる（Ｓ３１）。

次に、恒温化とアライメントされたマスク基板１２は、搬送ロボット２４を駆動させ、真空ユニット１５を介して基板カバー着脱室１８に搬入する（Ｓ３２）。基板カバー着脱室１８内では、搬入されたマスク基板１２に対しマスクカバー１７を搭載する（Ｓ３３）。

次に、搬送ロボット２４は、基板カバー着脱室１８においてマスクカバー１７が搭載されたマスク基板１２を、開けられたゲートバルブ２２から描画室１９に搬入する（Ｓ３４）。

以降ステップＳ２０〜Ｓ３０と同様の処理を行うことで、マスク基板１２の描画を終了させるとともに、３枚目のマスク基板に対する恒温化を行い、３枚目以降の描画を行うことができる。

上記した荷電粒子ビーム描画方法の実施形態では、先のマスク基板の描画処理中に真空化にある真空ユニット内で、描画室と同じような温度に次のマスク基板の恒温化を行うことができることから、マスク基板の描画に係る処理速度を向上させることができる。

なお、上記した方法において、１枚目のマスク基板を描画室１９に搬入した後、直ちに描画を開始することも可能である。その場合は、２枚目のマスク基板をロードロック室から恒温化室に搬送を始める前に、１枚目のマスク基板の描画作業を一次停止させ、２枚目のマスク基板の搬送終了し恒温化が開始された後で、１枚目の描画を再開するようにしても構わない。

図６は、この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第２の実施形態について説明するための概念的な構成図である。なお、以降の実施形態において上記実施形態と同一の構成部分には同符号を付しその説明は省略する。

上記実施形態のアライメント／恒温室１６の位置にこの実施形態では、マスクカバー１７をマスク基板１１上に着脱させる機能とマスク基板１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントが図られる機能と除電のため電極３１１とマスク基板１１に確実に導通されていることが確認可能な機能とを有するアライメント／基板カバー着脱室６１を設置する。さらに、アライメント／基板カバー着脱室６１とロードロック室１４との間に真空ユニット１５と連通の恒温室６２を備えている。真空ユニット１５は、アライメント／基板カバー着脱室６１と恒温室６２が連通されている。

このように構成された荷電粒子ビーム描画装置１００は、まず、インターフェース１３からマスク基板１１を搬送ロボット２３を用い、開けられたゲートバルブ２０を介してロードロック室１４内に搬入する。ゲートバルブ２０を閉じたロードロック室１４では、給排気機構の排気機能を動作させ、ロードロック室１４内の真空化を行う。

真空化時には閉じられていたロードロック室１４のゲートバルブ２１を開け、搬送ロボット２４を用いロードロック室１４からマスク基板１１を恒温室６２に搬送し、ここでマスク基板１１を恒温化する。搬送ロボット２４は、恒温化されたマスク基板１１を、次のアライメント／基板カバー着脱室６１に搬送する。アライメント／基板カバー着脱室６１では、マスク基板１１にマスクカバー１７を載置するとともに、マスク基板１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントを行い、さらに除電のため電極３１１とマスク基板１１に確実に導通されていることの確認が行われる。位置決め、通電確認がされたマスクカバー１７搭載のマスク基板１１は、搬送ロボット２４で描画室１９に搬送され、描画後に図中破線に示す工程を経てインターフェース１３まで搬送し、描画を終了する。

このように、アライメント／基板カバー着脱室６１では、マスク基板のアライメントとマスク基板にマスクカバー１７を載置させる機能を持たせた。このため、マスク基板にマスクカバー１７を搭載した状態でＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置へのアライメントを図ることから、アライメントの性能向上を図ることができる。

この実施形態では、描画の処理速度の向上を図りながら、アライメントとマスクカバーのマスク基板への載置が同じ作業工程で行っていることから、描画に必要な位置合わせをより精度よく行うことが可能となる。

図７は、この発明の荷電粒子ビーム描画装置に関する第３の実施形態について説明するための概念的な構成図である。この実施形態は、面積の異なる第１および第２のマスク基板１１１，１２１を描画する場合に適用したものである。

すなわち、マスクカバー１７１をマスク基板１１１上に着脱させる機能とマスク基板１１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントが図られる機能と除電のため電極３１１とマスク基板１１１に確実に導通されていることが確認可能な機能とを有するアライメント／基板カバー着脱室７１１を設置する。また、マスクカバー１７２をマスク基板１２１上に着脱させる機能とマスク基板１２１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントが図られる機能と除電のため電極３１１とマスク基板１２１に確実に導通されていることが確認可能な機能とを有するアライメント／基板カバー着脱室７１２を設置する。恒温化を行う図６の恒温室６２に相当する恒温室７２を設置する。アライメント／基板カバー着脱室７１１，７１２それに恒温室７２は、真空ユニット１５と連通される。

このように構成された荷電粒子ビーム描画装置１００は、マスク基板１１１を描画させる場合には搬送ロボット２４でアライメント／基板カバー着脱室７１１に搬入させる。ここで、マスク基板１１１に適合するマスクカバー１７１を載置するとともに、マスク基板１１１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントを行い、さらに除電のため電極３１１とマスク基板１１１に確実に導通されていることの確認が行われる。その後、搬送ロボット２４は、マスクカバー１７１が搭載されたマスク基板１１１を恒温室７２に搬入させる。恒温化されたマスクカバー１７１搭載のマスク基板１１１は、搬送ロボット２４で描画室１９に搬送され、描画後に図中破線に示す工程でインターフェース１３まで搬送し、描画を終了する。

また、マスク基板１１１とは異なる面積のマスク基板１２１の場合は、アライメント／基板カバー着脱室７１２に搬入され、ここで、マスク基板１２１に適合するマスクカバー１７２を載置するとともに、マスク基板１２１のＸＹの位置ずれや回転のずれを検知して所望の位置にアライメントを行い、さらに除電のため電極３１１とマスク基板１２１に確実に導通されていることの確認が行われる。以降は、マスク基板１１１と同じ工程を経てインターフェース１３まで搬送し、描画を終了する。

この実施形態では、異なるマスク基板に対して荷電粒子ビーム描画装置を変更することなく描画することが可能となる。さらに、描画の処理速度の向上を図りながら、アライメントとマスクカバーのマスク基板への載置が同じ作業工程で行っていることから、描画に必要な位置合わせをより精度よく行うことが可能となる。

この発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００ 荷電粒子ビーム描画装置
１１，１１１，１２，１２１ マスク基板
１３ インターフェース
１４ ロードロック室
１５ 真空ユニット
１６ アライメント／恒温室
６２，７２ 恒温室
１７，１７１，１７２ マスクカバー
１８ 基板カバー着脱室
１９ 描画室
２０〜２２ ゲートバルブ
６１，７１１，７１２ アライメント／基板カバー着脱室
２３，２４ 搬送ロボット

Claims (5)

1. マスク基板を外部より搬入させ、大気状態または真空状態に切り換えることが可能なロードロック室と、
   前記ロードロック室にゲートバルブを介して接続され、前記マスク基板の搬送を行う搬送ロボットを有し、真空化される真空ユニットと、
   前記真空ユニットに設けられ、前記マスク基板のアライメントを行うアライメント室と、
   前記真空ユニットに設けられ、前記マスク基板にマスクカバーの着脱を行う基板カバー着脱室と、
   前記真空ユニットに、前記アライメント室及び前記基板カバー着脱室から独立して設けられ、前記マスク基板を一枚ずつ恒温化する恒温室と、
   前記真空ユニットに接続され、前記マスクカバーが搭載されるとともに、恒温化とアライメントが行われた前記マスク基板に、荷電粒子ビームによる描画を行う描画室と、を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
2. 前記恒温室は、
   前記基板カバー着脱室と、前記ロードロック室との間に位置するように設けられることを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
3. 前記基板カバー着脱室は、前記真空ユニットにおいて２か所に設けられることを特徴とする請求項１又は２記載の荷電粒子ビーム描画装置。
4. 描画室と接続された真空ユニット内の基板カバー着脱室に、第１のマスク基板を搬入し、前記第１のマスク基板に、予め搬入された前記第１のマスク基板表面を接地するためのマスクカバーを載置し、
   前記真空ユニット内のアライメント室で、前記第１のマスク基板のアライメントを行い、
   前記真空ユニット内に、前記基板カバー着脱室及び前記アライメント室から独立して設けられた恒温室で、前記第１のマスク基板の恒温化を行い、
   前記マスクカバーが載置され、アライメントが行われ、恒温化された前記第１のマスク基板を前記真空ユニットより前記描画室に搬入し、
   前記第１のマスクに、荷電粒子ビームによる描画を行うとともに、前記第１のマスクへの描画の後に描画が行われる第２のマスク基板の恒温化を、前記恒温室で行うことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
5. 前記マスクカバーが載置され、前記アライメントが行われた前記マスク基板の、前記恒温化を行うことを特徴とする請求項４記載の荷電粒子ビーム描画方法。

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