JP2003332052A - 有機電界発光表示素子の製造装置および製造方法 - Google Patents
有機電界発光表示素子の製造装置および製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性を向上可能な有機電界発光表示素子の
製造装置および製造方法を提供する。 【解決手段】 成膜部２００（真空成膜室２２０Ｒ，２
２０Ｇ，２２０Ｂ）において成膜工程に用いられたマス
ク４０を真空雰囲気中において洗浄部４００（真空洗浄
室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ）に搬送すると共に、
洗浄部４００において洗浄されたマスク４０を真空雰囲
気中において成膜部２００に搬送する。１つの真空系内
において、基板１０に対する有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２
２Ｂの形成および使用済みマスク４０の洗浄を行うこと
が可能になる。洗浄時に使用済みマスクを大気中に取り
出す必要がないため、マスクの洗浄に要する手間が軽減
する。また、洗浄に要する時間の短縮に伴い、洗浄工程
を含む成膜時間間隔が短縮するため、成膜材料の材料効
率が向上する。
製造装置および製造方法を提供する。 【解決手段】 成膜部２００（真空成膜室２２０Ｒ，２
２０Ｇ，２２０Ｂ）において成膜工程に用いられたマス
ク４０を真空雰囲気中において洗浄部４００（真空洗浄
室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ）に搬送すると共に、
洗浄部４００において洗浄されたマスク４０を真空雰囲
気中において成膜部２００に搬送する。１つの真空系内
において、基板１０に対する有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２
２Ｂの形成および使用済みマスク４０の洗浄を行うこと
が可能になる。洗浄時に使用済みマスクを大気中に取り
出す必要がないため、マスクの洗浄に要する手間が軽減
する。また、洗浄に要する時間の短縮に伴い、洗浄工程
を含む成膜時間間隔が短縮するため、成膜材料の材料効
率が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に有機層が設
けられてなる有機電界発光表示素子の製造装置および製
造方法に関する。
けられてなる有機電界発光表示素子の製造装置および製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示素子として用いられる有機電界発光
素子（以下、「有機ＥＬ（Electroluminescence ）素
子」という。）は、一般に、陽極と陰極とで有機層を挟
み込んだ構造を有しており、電圧が印加されると、陰極
から電子が、陽極から正孔がそれぞれ有機層に注入され
ることにより電子と正孔との再結合が起こり、その結果
発光が生じるものである。この有機ＥＬ素子によれば、
１０Ｖ以下の駆動電圧で数百ｃｄ/ｍ2 〜数万ｃｄ/ｍ2
の輝度が得られる。また、発光材料である蛍光物質を選
択することにより、所望な色彩に発光させることができ
る。従って、有機ＥＬ素子により画素を構成した有機電
界発光表示装置（以下、「有機ＥＬディスプレイ」とい
う。）は、マルチカラーまたはフルカラーの表示装置と
して有望視されている。
素子（以下、「有機ＥＬ（Electroluminescence ）素
子」という。）は、一般に、陽極と陰極とで有機層を挟
み込んだ構造を有しており、電圧が印加されると、陰極
から電子が、陽極から正孔がそれぞれ有機層に注入され
ることにより電子と正孔との再結合が起こり、その結果
発光が生じるものである。この有機ＥＬ素子によれば、
１０Ｖ以下の駆動電圧で数百ｃｄ/ｍ2 〜数万ｃｄ/ｍ2
の輝度が得られる。また、発光材料である蛍光物質を選
択することにより、所望な色彩に発光させることができ
る。従って、有機ＥＬ素子により画素を構成した有機電
界発光表示装置（以下、「有機ＥＬディスプレイ」とい
う。）は、マルチカラーまたはフルカラーの表示装置と
して有望視されている。
【０００３】このような有機ＥＬディスプレイを製造す
る際、真空処理装置内において、マスクを用いて基板に
有機材料を蒸着させることにより有機層を形成すること
が一般的に行われている。ところが、有機層は、通常、
正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電荷注入層等を
３層〜５層積層することにより形成されるが、これらの
各層がマスクに付着してマスクの厚みが実質的に増加し
たり、マスクの開口に目詰まりが生じると、その結果、
有機層の形成位置にずれが生じてしまうことがある。有
機層の形成位置にずれが生じると画素内分布が不均一と
なるため、高品質な有機ＥＬディスプレイを得ることが
困難になる。そこで、数十回の蒸着処理ごとに真空処理
装置からマスクを取り出し、そのマスクを有機溶剤等を
用いてウエット洗浄したり、あるいは使用済みのマスク
を廃棄して新しいマスクを用いることが一般的に行われ
ている。しかし、これらの方法でも、画素内分布が不均
一となることを十分に防止することは困難である。ま
た、マスクの使用枚数が非常に多くなると共に、マスク
を交換している間も有機材料は加熱されているため、材
料の使用効率が極端に悪くなってしまう。
る際、真空処理装置内において、マスクを用いて基板に
有機材料を蒸着させることにより有機層を形成すること
が一般的に行われている。ところが、有機層は、通常、
正孔注入層，正孔輸送層，発光層および電荷注入層等を
３層〜５層積層することにより形成されるが、これらの
各層がマスクに付着してマスクの厚みが実質的に増加し
たり、マスクの開口に目詰まりが生じると、その結果、
有機層の形成位置にずれが生じてしまうことがある。有
機層の形成位置にずれが生じると画素内分布が不均一と
なるため、高品質な有機ＥＬディスプレイを得ることが
困難になる。そこで、数十回の蒸着処理ごとに真空処理
装置からマスクを取り出し、そのマスクを有機溶剤等を
用いてウエット洗浄したり、あるいは使用済みのマスク
を廃棄して新しいマスクを用いることが一般的に行われ
ている。しかし、これらの方法でも、画素内分布が不均
一となることを十分に防止することは困難である。ま
た、マスクの使用枚数が非常に多くなると共に、マスク
を交換している間も有機材料は加熱されているため、材
料の使用効率が極端に悪くなってしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、有機層の材料
を再昇華させる方法が提案されている（特開２００２−
６０９２６号公報参照）。しかし、この方法では、マス
クが高温に曝されるため、マスクが熱膨張して変形する
おそれがある。マスクが変形すると、最終的に製造され
る有機ＥＬディスプレイの品質が低下してしまう。
を再昇華させる方法が提案されている（特開２００２−
６０９２６号公報参照）。しかし、この方法では、マス
クが高温に曝されるため、マスクが熱膨張して変形する
おそれがある。マスクが変形すると、最終的に製造され
る有機ＥＬディスプレイの品質が低下してしまう。
【０００５】また、１つのチャンバー内において、蒸着
処理およびプラズマを利用したマスクの洗浄処理の双方
を実行可能な真空蒸着装置が提案されている（特開２０
００−３２８２２９号公報参照）。しかし、この真空蒸
着装置では、洗浄処理に利用したプラズマによりチャン
バー内が汚染されてしまう。また、マスクの交換時に蒸
着処理を中断する必要があるため、生産性も悪くなる。
処理およびプラズマを利用したマスクの洗浄処理の双方
を実行可能な真空蒸着装置が提案されている（特開２０
００−３２８２２９号公報参照）。しかし、この真空蒸
着装置では、洗浄処理に利用したプラズマによりチャン
バー内が汚染されてしまう。また、マスクの交換時に蒸
着処理を中断する必要があるため、生産性も悪くなる。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、第１の目的は、生産性を向上可能な有機電界発光
表示素子の製造装置および製造方法を提供することにあ
る。
ので、第１の目的は、生産性を向上可能な有機電界発光
表示素子の製造装置および製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】また、本発明の第２の目的は、高品質な有
機電界発光表示素子を得ることが可能な有機電界発光表
示素子の製造装置および製造方法を提供することにあ
る。
機電界発光表示素子を得ることが可能な有機電界発光表
示素子の製造装置および製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の有機電界発光表
示素子の製造装置は、基板に有機層が設けられてなる有
機電界発光表示素子を製造するものであって、マスクを
用いて基板に有機層を形成するための少なくとも１つの
真空成膜室と、真空成膜室において用いられたマスクを
洗浄するための真空洗浄室と、真空成膜室において用い
られたマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室に搬送
すると共に、真空洗浄室において洗浄されたマスクを真
空雰囲気中において真空成膜室に搬送する搬送手段とを
備えたものである。
示素子の製造装置は、基板に有機層が設けられてなる有
機電界発光表示素子を製造するものであって、マスクを
用いて基板に有機層を形成するための少なくとも１つの
真空成膜室と、真空成膜室において用いられたマスクを
洗浄するための真空洗浄室と、真空成膜室において用い
られたマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室に搬送
すると共に、真空洗浄室において洗浄されたマスクを真
空雰囲気中において真空成膜室に搬送する搬送手段とを
備えたものである。
【０００９】本発明の有機電界発光表示素子の製造方法
は、基板に有機層が設けられてなる有機電界発光表示素
子を製造する方法であって、少なくとも１つの真空成膜
室において、マスクを用いて基板に有機層を形成する工
程と、搬送手段を用いて、真空成膜室において用いられ
たマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室に搬送する
工程と、真空洗浄室において、真空成膜室において用い
られたマスクを洗浄する工程と、上記搬送手段を用い
て、真空洗浄室において洗浄されたマスクを真空雰囲気
中において真空成膜室に搬送する工程とを含むものであ
る。
は、基板に有機層が設けられてなる有機電界発光表示素
子を製造する方法であって、少なくとも１つの真空成膜
室において、マスクを用いて基板に有機層を形成する工
程と、搬送手段を用いて、真空成膜室において用いられ
たマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室に搬送する
工程と、真空洗浄室において、真空成膜室において用い
られたマスクを洗浄する工程と、上記搬送手段を用い
て、真空洗浄室において洗浄されたマスクを真空雰囲気
中において真空成膜室に搬送する工程とを含むものであ
る。
【００１０】本発明の有機電界発光表示素子の製造装置
および製造方法では、真空成膜室において有機層の形成
に用いられたマスクが、真空雰囲気中において真空洗浄
室に搬送されたのち、真空洗浄室において洗浄される。
そして、真空洗浄室において洗浄されたマスクが、真空
雰囲気中において真空成膜室に搬送される。
および製造方法では、真空成膜室において有機層の形成
に用いられたマスクが、真空雰囲気中において真空洗浄
室に搬送されたのち、真空洗浄室において洗浄される。
そして、真空洗浄室において洗浄されたマスクが、真空
雰囲気中において真空成膜室に搬送される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】［第１の実施の形態］まず、本発明の第１
の実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置に
ついて説明する。
の実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置に
ついて説明する。
【００１３】本実施の形態に係る有機電界発光表示素子
の製造装置は、例えば、図１に示したような構成を有す
る有機電界発光表示素子を製造するものである。この有
機電界発光表示素子は、例えば、基板１０上に、画素を
構成する３つの発光素子群、すなわち赤色（Ｒ；Ｒｅ
ｄ）に発光可能な有機電界発光素子２０Ｒ、緑色（Ｇ；
Ｇｒｅｅｎ）に発光可能な有機電界発光素子２０Ｇ、お
よび青色（Ｂ；Ｂｌｕｅ）に発光可能な有機電界発光素
子２０Ｂがマトリックス状に配設され、各有機電界発光
素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが絶縁層３０を介して互い
に電気的に分離された構成を有している。
の製造装置は、例えば、図１に示したような構成を有す
る有機電界発光表示素子を製造するものである。この有
機電界発光表示素子は、例えば、基板１０上に、画素を
構成する３つの発光素子群、すなわち赤色（Ｒ；Ｒｅ
ｄ）に発光可能な有機電界発光素子２０Ｒ、緑色（Ｇ；
Ｇｒｅｅｎ）に発光可能な有機電界発光素子２０Ｇ、お
よび青色（Ｂ；Ｂｌｕｅ）に発光可能な有機電界発光素
子２０Ｂがマトリックス状に配設され、各有機電界発光
素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂが絶縁層３０を介して互い
に電気的に分離された構成を有している。
【００１４】有機電界発光素子２０Ｒは、例えば、基板
１０上に、陽極２１と、有機層２２Ｒと、陰極２３とが
この順で積層された構成を有している。陽極２１および
陰極２３は、互いに直交する方向に延在し、有機層２２
Ｒに電流を供給するための配線としても機能するもので
あり、複数の有機電界発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
により共用されている。有機層２２Ｒは、例えば、基板
１０に近い側から順に、正孔注入層２２Ｒ１と、正孔輸
送層２２Ｒ２と、電子輸送層の機能も兼ね備えた発光層
２２Ｒ３とが積層されることにより構成されており、陽
極２１と陰極２３との交差点に配置されている。
１０上に、陽極２１と、有機層２２Ｒと、陰極２３とが
この順で積層された構成を有している。陽極２１および
陰極２３は、互いに直交する方向に延在し、有機層２２
Ｒに電流を供給するための配線としても機能するもので
あり、複数の有機電界発光素子２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
により共用されている。有機層２２Ｒは、例えば、基板
１０に近い側から順に、正孔注入層２２Ｒ１と、正孔輸
送層２２Ｒ２と、電子輸送層の機能も兼ね備えた発光層
２２Ｒ３とが積層されることにより構成されており、陽
極２１と陰極２３との交差点に配置されている。
【００１５】なお、有機電界発光素子２０Ｇ，２０Ｂ
は、それぞれ有機層２２Ｒに代えて有機層２２Ｇ（正孔
注入層２２Ｇ１，正孔輸送層２２Ｇ２，発光層２２Ｇ
３），２２Ｂ（正孔注入層２２Ｂ１，正孔輸送層２２Ｂ
２，発光層２２Ｂ３）を有する点を除き、有機電界発光
素子２０Ｒと同様の構成を有している。
は、それぞれ有機層２２Ｒに代えて有機層２２Ｇ（正孔
注入層２２Ｇ１，正孔輸送層２２Ｇ２，発光層２２Ｇ
３），２２Ｂ（正孔注入層２２Ｂ１，正孔輸送層２２Ｂ
２，発光層２２Ｂ３）を有する点を除き、有機電界発光
素子２０Ｒと同様の構成を有している。
【００１６】図２は、本実施の形態に係る有機電界発光
表示素子の製造装置の概略構成を表すものである。図２
では、基板１０と共に、成膜工程において用いられるマ
スク４０および結合治具５０も併せて示している。な
お、本発明の「有機電界発光表示素子の製造方法」は、
本実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の
動作に基づいて具現化されるので、以下併せて説明す
る。
表示素子の製造装置の概略構成を表すものである。図２
では、基板１０と共に、成膜工程において用いられるマ
スク４０および結合治具５０も併せて示している。な
お、本発明の「有機電界発光表示素子の製造方法」は、
本実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の
動作に基づいて具現化されるので、以下併せて説明す
る。
【００１７】この有機電界発光表示素子の製造装置は、
例えば、準備部１００と、この準備部１００に連結され
た成膜部２００と、この成膜部２００に連結された電極
形成部３００および洗浄部４００とを含んで構成されて
いる。
例えば、準備部１００と、この準備部１００に連結され
た成膜部２００と、この成膜部２００に連結された電極
形成部３００および洗浄部４００とを含んで構成されて
いる。
【００１８】まず、準備部１００の構成について説明す
る。この準備部１００は、主に、成膜対象としての基板
１０を製造装置内に導入するためのものであり、例え
ば、導入室１１０と、この導入室１１０とロード室１３
０とを介して連結された搬送作業室１２０と、この搬送
作業室１２０に連結された２つの前処理室１４０Ｘ，１
４０Ｙとを備えている。
る。この準備部１００は、主に、成膜対象としての基板
１０を製造装置内に導入するためのものであり、例え
ば、導入室１１０と、この導入室１１０とロード室１３
０とを介して連結された搬送作業室１２０と、この搬送
作業室１２０に連結された２つの前処理室１４０Ｘ，１
４０Ｙとを備えている。
【００１９】導入室１１０は、例えば、その内部に、導
入室１１０からロード室１３０に基板１０を搬送するた
めの搬送ロボットＲＢ１を備えている。なお、導入室１
１０には、例えば、一面にあらかじめ陽極２１が形成さ
れた基板１０が投入されるようになっている。
入室１１０からロード室１３０に基板１０を搬送するた
めの搬送ロボットＲＢ１を備えている。なお、導入室１
１０には、例えば、一面にあらかじめ陽極２１が形成さ
れた基板１０が投入されるようになっている。
【００２０】搬送作業室１２０は、主に、準備部１００
から成膜部２００に基板１０を搬送するためのものであ
り、後述する成膜部２００の位置合わせ室２４０Ｒに連
結されている。この搬送作業室１２０は、例えば、その
内部に、ロード室１３０から位置合わせ室２４０Ｒに基
板１０を搬送するための搬送ロボットＲＢ２を備えてい
る。なお、搬送ロボットＲＢ２は、必要に応じて、ロー
ド室１３０から前処理室１４０Ｘ，１４０Ｙに基板１０
を搬送すると共に、前処理室１４０Ｘ，１４０Ｙから位
置合わせ室２４０Ｒに基板１０を搬送するようになって
いる。
から成膜部２００に基板１０を搬送するためのものであ
り、後述する成膜部２００の位置合わせ室２４０Ｒに連
結されている。この搬送作業室１２０は、例えば、その
内部に、ロード室１３０から位置合わせ室２４０Ｒに基
板１０を搬送するための搬送ロボットＲＢ２を備えてい
る。なお、搬送ロボットＲＢ２は、必要に応じて、ロー
ド室１３０から前処理室１４０Ｘ，１４０Ｙに基板１０
を搬送すると共に、前処理室１４０Ｘ，１４０Ｙから位
置合わせ室２４０Ｒに基板１０を搬送するようになって
いる。
【００２１】ロード室１３０は、主に、導入室１１０か
ら搬送作業室１２０に基板１０を搬送するための搬送路
を構成している。
ら搬送作業室１２０に基板１０を搬送するための搬送路
を構成している。
【００２２】前処理室１４０Ｘ，１４０Ｙは、例えば、
酸素プラズマまたはＵＶオゾンを発生可能な機構を有し
ており、これらの酸素プラズマまたはＵＶオゾンを利用
して陽極２１の活性化を行うためのものである。
酸素プラズマまたはＵＶオゾンを発生可能な機構を有し
ており、これらの酸素プラズマまたはＵＶオゾンを利用
して陽極２１の活性化を行うためのものである。
【００２３】続いて、成膜部２００の構成について説明
する。この成膜部２００は、例えば、略四角形の各頂点
に位置する４つの搬送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ，２１
０Ｂ，２１０Ｋと、搬送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ間に
設けられ、ロード室２３０Ｒ１，２３０Ｒ２を介して搬
送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｒと、搬送作業室２１０Ｇ，２１０Ｂ間に
設けられ、ロード室２３０Ｇ１，２３０Ｇ２を介して搬
送作業室２１０Ｇ，２１０Ｂにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｇと、搬送作業室２１０Ｂ，２１０Ｋ間に
設けられ、ロード室２３０Ｂ１，２３０Ｂ２を介して搬
送作業室２１０Ｂ，２１０Ｋにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｂと、搬送作業室２１０Ｒに連結された位
置合わせ室２４０Ｒおよび治具搬入室２５０Ｒと、搬送
作業室２１０Ｇに連結された位置合わせ室２４０Ｇおよ
び非常搬出室２５０Ｇと、搬送作業室２１０Ｂに連結さ
れた位置合わせ２４０Ｂおよび非常搬出室２５０Ｂと、
搬送作業室２１０Ｋに連結された脱着室２７０とを備え
ている。なお、搬送作業室２１０Ｋ，２１０Ｒ間は、搬
送路２６０を介して連結されている。すなわち、成膜部
２００では、真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ
が、複数のロード室２３０Ｒ１，２３０Ｒ２，２３０Ｇ
１，２３０Ｇ２，２３０Ｂ１，２３０Ｂ２、複数の搬送
作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ，２１０Ｂ，２１０Ｋ、およ
び搬送路２６０を介して連通されている。
する。この成膜部２００は、例えば、略四角形の各頂点
に位置する４つの搬送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ，２１
０Ｂ，２１０Ｋと、搬送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ間に
設けられ、ロード室２３０Ｒ１，２３０Ｒ２を介して搬
送作業室２１０Ｒ，２１０Ｇにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｒと、搬送作業室２１０Ｇ，２１０Ｂ間に
設けられ、ロード室２３０Ｇ１，２３０Ｇ２を介して搬
送作業室２１０Ｇ，２１０Ｂにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｇと、搬送作業室２１０Ｂ，２１０Ｋ間に
設けられ、ロード室２３０Ｂ１，２３０Ｂ２を介して搬
送作業室２１０Ｂ，２１０Ｋにそれぞれ連結された真空
成膜室２２０Ｂと、搬送作業室２１０Ｒに連結された位
置合わせ室２４０Ｒおよび治具搬入室２５０Ｒと、搬送
作業室２１０Ｇに連結された位置合わせ室２４０Ｇおよ
び非常搬出室２５０Ｇと、搬送作業室２１０Ｂに連結さ
れた位置合わせ２４０Ｂおよび非常搬出室２５０Ｂと、
搬送作業室２１０Ｋに連結された脱着室２７０とを備え
ている。なお、搬送作業室２１０Ｋ，２１０Ｒ間は、搬
送路２６０を介して連結されている。すなわち、成膜部
２００では、真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ
が、複数のロード室２３０Ｒ１，２３０Ｒ２，２３０Ｇ
１，２３０Ｇ２，２３０Ｂ１，２３０Ｂ２、複数の搬送
作業室２１０Ｒ，２１０Ｇ，２１０Ｂ，２１０Ｋ、およ
び搬送路２６０を介して連通されている。
【００２４】治具搬入室２５０Ｒは、主に、成膜工程に
おいて利用するマスク４０や結合治具５０を製造装置内
に導入するためのものである。
おいて利用するマスク４０や結合治具５０を製造装置内
に導入するためのものである。
【００２５】搬送作業室２１０Ｒは、例えば、その内部
に、位置合わせ室２４０Ｒから真空成膜室２２０Ｒに基
板１０を搬送するための搬送ロボットＲＢ３を備えてい
る。なお、搬送ロボットＲＢ３は、必要に応じて、治具
搬入室２５０Ｒに投入されたマスク４０や結合治具５０
を位置合わせ室２４０Ｒに搬送すると共に、搬送路２６
０に搬送された洗浄済みのマスク４０を結合治具５０と
共に位置合わせ室２４０Ｒに搬送するようになってい
る。
に、位置合わせ室２４０Ｒから真空成膜室２２０Ｒに基
板１０を搬送するための搬送ロボットＲＢ３を備えてい
る。なお、搬送ロボットＲＢ３は、必要に応じて、治具
搬入室２５０Ｒに投入されたマスク４０や結合治具５０
を位置合わせ室２４０Ｒに搬送すると共に、搬送路２６
０に搬送された洗浄済みのマスク４０を結合治具５０と
共に位置合わせ室２４０Ｒに搬送するようになってい
る。
【００２６】真空成膜室２２０Ｒは、例えば、マスク４
０を用いて基板１０に有機層２２Ｒを形成するためのも
のである。
０を用いて基板１０に有機層２２Ｒを形成するためのも
のである。
【００２７】ここで、図３および図４を参照して、成膜
工程において用いられるマスク４０および結合治具５
０、ならびに真空成膜室２２０Ｒの詳細な構成について
説明する。
工程において用いられるマスク４０および結合治具５
０、ならびに真空成膜室２２０Ｒの詳細な構成について
説明する。
【００２８】図３は、マスク４０および結合治具５０の
斜視構成を表すものである。なお、図３には、マスク４
０および結合治具５０と共に、基板１０も併せて示して
いる。
斜視構成を表すものである。なお、図３には、マスク４
０および結合治具５０と共に、基板１０も併せて示して
いる。
【００２９】マスク４０は、基板１０に有機層２２Ｒを
パターン形成するために用いられるものである。このマ
スク４０は、例えば、厚みが約２０μｍであり、鉄（Ｆ
ｅ）またはニッケル（Ｎｉ）等の磁性体により構成され
ている。なお、マスク４０は、有機層２２Ｒの形成時だ
けでなく、他の有機層２２Ｇ，２２Ｂの形成時にも共通
して使用されるものである。マスク４０の中央部には有
機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成位置に対応した複数
の開口４１が設けられており、また四隅には貫通孔４２
が設けられている。
パターン形成するために用いられるものである。このマ
スク４０は、例えば、厚みが約２０μｍであり、鉄（Ｆ
ｅ）またはニッケル（Ｎｉ）等の磁性体により構成され
ている。なお、マスク４０は、有機層２２Ｒの形成時だ
けでなく、他の有機層２２Ｇ，２２Ｂの形成時にも共通
して使用されるものである。マスク４０の中央部には有
機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成位置に対応した複数
の開口４１が設けられており、また四隅には貫通孔４２
が設けられている。
【００３０】結合治具５０は、マスク４０を基板１０に
装着するために用いられるものである。この結合治具５
０は、例えば、磁石よりなり、磁力によりマスク４０を
基板１０に密着させる平板部５１と、この平板部５１の
両端に設けられ、搬送ロボット等により把持される把持
部５２とを含んで構成されている。
装着するために用いられるものである。この結合治具５
０は、例えば、磁石よりなり、磁力によりマスク４０を
基板１０に密着させる平板部５１と、この平板部５１の
両端に設けられ、搬送ロボット等により把持される把持
部５２とを含んで構成されている。
【００３１】図４は、真空成膜室２２０Ｒの断面構成を
表すものである。この真空成膜室２２０Ｒの内部には、
例えば、上方側に、基板１０を保持するための保持部２
２１Ｈを有する治具ホルダ２２１が設けられていると共
に、下方側に、治具ホルダ２２１と対向するように一列
に配列された加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚが
設けられている。加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２
Ｚには、正孔注入層２２Ｒ１の形成材料であるｍ−ＭＴ
ＤＡＴＡ（4,4',4"-tris(3-methylphenylphenylamino)t
riphenylamine），正孔輸送層２２Ｒ２の形成材料であ
るα−ＮＰＤ（4,4'-bis[N-(1-naphtyl)-N-phenylamin
o]biphenyl)，発光層２２Ｒ３の形成材料であるＡｌｑ3
（tris(8-hydroxyquinoline)aluminum）がそれぞれ収
容されている。
表すものである。この真空成膜室２２０Ｒの内部には、
例えば、上方側に、基板１０を保持するための保持部２
２１Ｈを有する治具ホルダ２２１が設けられていると共
に、下方側に、治具ホルダ２２１と対向するように一列
に配列された加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚが
設けられている。加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２
Ｚには、正孔注入層２２Ｒ１の形成材料であるｍ−ＭＴ
ＤＡＴＡ（4,4',4"-tris(3-methylphenylphenylamino)t
riphenylamine），正孔輸送層２２Ｒ２の形成材料であ
るα−ＮＰＤ（4,4'-bis[N-(1-naphtyl)-N-phenylamin
o]biphenyl)，発光層２２Ｒ３の形成材料であるＡｌｑ3
（tris(8-hydroxyquinoline)aluminum）がそれぞれ収
容されている。
【００３２】治具ホルダ２２１は、例えば、保持部２２
１Ｈによって結合治具５０の把持部５２を保持すること
により、基板１０を保持するようになっている。この治
具ホルダ２２１は、移動回転機構２２３に連結されてお
り、この移動回転機構２２３を利用して図中の矢印θ方
向に回転可能であると共に、矢印Ｙ方向に移動可能とな
っている。
１Ｈによって結合治具５０の把持部５２を保持すること
により、基板１０を保持するようになっている。この治
具ホルダ２２１は、移動回転機構２２３に連結されてお
り、この移動回転機構２２３を利用して図中の矢印θ方
向に回転可能であると共に、矢印Ｙ方向に移動可能とな
っている。
【００３３】加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚ
は、例えば、図示しない加熱機構と接続されており、こ
の加熱機構を利用して各形成材料を蒸発可能になってい
る。各加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚの開口Ｋ
Ｘ，ＫＹ，ＫＺには、例えば、シャッターＳＸ，ＳＹ，
ＳＺがそれぞれ設けられており、これらのシャッターＳ
Ｘ，ＳＹ，ＳＺが開閉することにより、蒸着材料の開放
およびその中断が切換可能となっている。
は、例えば、図示しない加熱機構と接続されており、こ
の加熱機構を利用して各形成材料を蒸発可能になってい
る。各加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚの開口Ｋ
Ｘ，ＫＹ，ＫＺには、例えば、シャッターＳＸ，ＳＹ，
ＳＺがそれぞれ設けられており、これらのシャッターＳ
Ｘ，ＳＹ，ＳＺが開閉することにより、蒸着材料の開放
およびその中断が切換可能となっている。
【００３４】なお、真空成膜室２２０Ｇ，２２０Ｂは、
それぞれ有機層２２Ｇ，２２Ｂを形成する点を除き、真
空成膜室２２０Ｒとほぼ同様の構成を有するものであ
る。
それぞれ有機層２２Ｇ，２２Ｂを形成する点を除き、真
空成膜室２２０Ｒとほぼ同様の構成を有するものであ
る。
【００３５】引き続き図１を参照し、本実施の形態に係
る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説明
する。
る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説明
する。
【００３６】位置合わせ室２４０Ｒは、例えば、基板１
０にマスク４０を位置合わせすると共に、位置合わせ済
みのマスク４０を基板１０に装着するためのものであ
る。
０にマスク４０を位置合わせすると共に、位置合わせ済
みのマスク４０を基板１０に装着するためのものであ
る。
【００３７】ここで、図５を参照して、位置合わせ室２
４０Ｒの詳細な構成について説明する。図５は、位置合
わせ室２４０Ｒの断面構成を表すものである。この位置
合わせ室２４０Ｒの内部には、例えば、下方側に、棒状
の４つの支持部２４１Ｈにより基板１０を下方から支持
するための基板ホルダ２４１が設けられている。この基
板ホルダ２４１は、例えば、移動回転機構２４２に接続
されており、この移動回転機構２４２を利用して図中の
矢印θ方向に回転可能であると共に、矢印Ｘ，Ｙ方向に
移動可能となっている。
４０Ｒの詳細な構成について説明する。図５は、位置合
わせ室２４０Ｒの断面構成を表すものである。この位置
合わせ室２４０Ｒの内部には、例えば、下方側に、棒状
の４つの支持部２４１Ｈにより基板１０を下方から支持
するための基板ホルダ２４１が設けられている。この基
板ホルダ２４１は、例えば、移動回転機構２４２に接続
されており、この移動回転機構２４２を利用して図中の
矢印θ方向に回転可能であると共に、矢印Ｘ，Ｙ方向に
移動可能となっている。
【００３８】基板ホルダ２４１の周囲には、例えば、板
状の支持部２４３Ｈにより下方からマスク４０を支持す
るためのマスクホルダ２４３が４つ設けられている。こ
のマスクホルダ２４３は、例えば、昇降機構２４４に接
続されており、この昇降機構２４４を利用して図中Ｚ方
向に昇降可能となっている。なお、図５では、分離した
２つの昇降機構２４４が描かれているが、これらの昇降
機構２４４は実際には一体の機構であり、各マスクホル
ダ２４３を同時に昇降させるようになっている。
状の支持部２４３Ｈにより下方からマスク４０を支持す
るためのマスクホルダ２４３が４つ設けられている。こ
のマスクホルダ２４３は、例えば、昇降機構２４４に接
続されており、この昇降機構２４４を利用して図中Ｚ方
向に昇降可能となっている。なお、図５では、分離した
２つの昇降機構２４４が描かれているが、これらの昇降
機構２４４は実際には一体の機構であり、各マスクホル
ダ２４３を同時に昇降させるようになっている。
【００３９】また、位置合わせ室２４０Ｒの内部には、
例えば、上方側に、結合治具５０の把持部５２を保持す
るための保持部２４５Ｈを有する治具ホルダ２４５が設
けられている。この治具ホルダ２４５は、例えば、昇降
機構２４６に接続されており、この昇降機構２４６を利
用して図中Ｚ方向に昇降可能となっている。
例えば、上方側に、結合治具５０の把持部５２を保持す
るための保持部２４５Ｈを有する治具ホルダ２４５が設
けられている。この治具ホルダ２４５は、例えば、昇降
機構２４６に接続されており、この昇降機構２４６を利
用して図中Ｚ方向に昇降可能となっている。
【００４０】なお、位置合わせ室２４０Ｇ，２４０Ｂ
は、それぞれ有機層２２Ｇ，２２Ｂを形成するための位
置合わせを行う点を除き、位置合わせ室２４０Ｒとほぼ
同様の構成を有するものである。ここで、本発明におけ
る「位置合わせ機構」および「装着機構」は、位置合わ
せ室２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂに含まれている。
は、それぞれ有機層２２Ｇ，２２Ｂを形成するための位
置合わせを行う点を除き、位置合わせ室２４０Ｒとほぼ
同様の構成を有するものである。ここで、本発明におけ
る「位置合わせ機構」および「装着機構」は、位置合わ
せ室２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂに含まれている。
【００４１】引き続き図１を参照して、本実施の形態に
係る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説
明する。
係る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説
明する。
【００４２】搬送作業室２１０Ｇは、例えば、その内部
に、真空成膜室２２０Ｒから位置合わせ室２４０Ｇに基
板１０を搬送すると共に、位置合わせ室２４０Ｇから真
空成膜室２２０Ｇに基板１０を搬送するための搬送ロボ
ットＲＢ４を備えている。なお、搬送ロボットＲＢ４
は、必要に応じて、非常排出室２５０Ｇに基板１０を搬
送するようになっている。
に、真空成膜室２２０Ｒから位置合わせ室２４０Ｇに基
板１０を搬送すると共に、位置合わせ室２４０Ｇから真
空成膜室２２０Ｇに基板１０を搬送するための搬送ロボ
ットＲＢ４を備えている。なお、搬送ロボットＲＢ４
は、必要に応じて、非常排出室２５０Ｇに基板１０を搬
送するようになっている。
【００４３】非常搬出室２５０Ｇ，２５０Ｂは、必要に
応じて、一時的に基板１０を待機させたり、製造装置内
から基板１０を排出するためのものである。
応じて、一時的に基板１０を待機させたり、製造装置内
から基板１０を排出するためのものである。
【００４４】搬送作業室２１０Ｂは、例えば、その内部
に、真空成膜室２２０Ｇから位置合わせ室２４０Ｂに基
板１０を搬送すると共に、位置合わせ室２４０Ｂから真
空成膜室２２０Ｂに基板１０を搬送するための搬送ロボ
ットＲＢ５を備えている。なお、搬送ロボットＲＢ５
は、必要に応じて、非常排出室２５０Ｂに基板１０を搬
送するようになっている。
に、真空成膜室２２０Ｇから位置合わせ室２４０Ｂに基
板１０を搬送すると共に、位置合わせ室２４０Ｂから真
空成膜室２２０Ｂに基板１０を搬送するための搬送ロボ
ットＲＢ５を備えている。なお、搬送ロボットＲＢ５
は、必要に応じて、非常排出室２５０Ｂに基板１０を搬
送するようになっている。
【００４５】搬送作業室２１０Ｋは、例えば、その内部
に、真空成膜室２２０Ｂから脱着室２７０に基板１０を
搬送すると共に、脱着室２７０において脱着された基板
１０を後述する電極形成部３００のロード室３２０に搬
送するための搬送ロボットＲＢ６を備えている。なお、
搬送ロボットＲＢ６は、必要に応じて、脱着室２７０か
ら搬送路２６０に、洗浄部４００において洗浄されたマ
スク４０を結合治具５０と共に搬送するようになってい
る。
に、真空成膜室２２０Ｂから脱着室２７０に基板１０を
搬送すると共に、脱着室２７０において脱着された基板
１０を後述する電極形成部３００のロード室３２０に搬
送するための搬送ロボットＲＢ６を備えている。なお、
搬送ロボットＲＢ６は、必要に応じて、脱着室２７０か
ら搬送路２６０に、洗浄部４００において洗浄されたマ
スク４０を結合治具５０と共に搬送するようになってい
る。
【００４６】脱着室２７０は、例えば、成膜処理済みの
基板１０からマスク４０を脱着するためのものである。
この脱着室２７０は、例えば、位置合わせ室２４０Ｒと
ほぼ同様の構成を有するものであり、後述する図８に示
したように、その内部に、基板ホルダ２７１、昇降機構
２７４，２７６、治具ホルダ２７５、マスクホルダ２７
３および移動回転機構２７２を備えている。なお、本発
明における「脱着機構」は、脱着室２７０に含まれてい
る。
基板１０からマスク４０を脱着するためのものである。
この脱着室２７０は、例えば、位置合わせ室２４０Ｒと
ほぼ同様の構成を有するものであり、後述する図８に示
したように、その内部に、基板ホルダ２７１、昇降機構
２７４，２７６、治具ホルダ２７５、マスクホルダ２７
３および移動回転機構２７２を備えている。なお、本発
明における「脱着機構」は、脱着室２７０に含まれてい
る。
【００４７】搬送路２６０は、例えば、図示しない搬送
機構を有しており、この搬送機構を利用して、洗浄部４
００において洗浄されたマスク４０を結合治具５０と共
に搬送作業室２１０Ｒに搬送するようになっている。
機構を有しており、この搬送機構を利用して、洗浄部４
００において洗浄されたマスク４０を結合治具５０と共
に搬送作業室２１０Ｒに搬送するようになっている。
【００４８】続いて、電極形成部３００の構成について
説明する。この電極形成部３００は、例えば、成膜部２
００の搬送作業室２１０Ｋとロード室３２０を介して連
結された搬送作業室３１０と、この搬送作業室３１０に
連結された２つの電極形成室３３０Ｘ，３３０Ｙおよび
基板搬出室３４０とを備えている。
説明する。この電極形成部３００は、例えば、成膜部２
００の搬送作業室２１０Ｋとロード室３２０を介して連
結された搬送作業室３１０と、この搬送作業室３１０に
連結された２つの電極形成室３３０Ｘ，３３０Ｙおよび
基板搬出室３４０とを備えている。
【００４９】搬送作業室３１０は、例えば、その内部
に、ロード室３２０から電極形成室３３０Ｘ，３３０Ｙ
に基板１０を搬送すると共に、電極形成室３３０Ｘ，３
３０Ｙから基板搬出室３４０に基板１０を搬送するため
の搬送ロボットＲＢ７を備えている。
に、ロード室３２０から電極形成室３３０Ｘ，３３０Ｙ
に基板１０を搬送すると共に、電極形成室３３０Ｘ，３
３０Ｙから基板搬出室３４０に基板１０を搬送するため
の搬送ロボットＲＢ７を備えている。
【００５０】電極形成室３３０Ｘ，３３０Ｙは、例え
ば、蒸着またはスパッタにより、有機層２２Ｒ，２２
Ｇ，２２Ｂの上に陰極２３を形成するためのものであ
る。
ば、蒸着またはスパッタにより、有機層２２Ｒ，２２
Ｇ，２２Ｂの上に陰極２３を形成するためのものであ
る。
【００５１】基板搬出室３４０は、例えば、陰極２３を
形成済みの基板１０をこの製造装置から外部に搬出する
ためのものである。
形成済みの基板１０をこの製造装置から外部に搬出する
ためのものである。
【００５２】続いて、洗浄部４００の構成について説明
する。この洗浄部４００は、例えば、成膜部２００の脱
着室２７０に連結された搬送作業室４１０と、この搬送
作業室４１０に連結された３つの真空洗浄室４２０Ｘ，
４２０Ｙ，４２０Ｚとを備えている。
する。この洗浄部４００は、例えば、成膜部２００の脱
着室２７０に連結された搬送作業室４１０と、この搬送
作業室４１０に連結された３つの真空洗浄室４２０Ｘ，
４２０Ｙ，４２０Ｚとを備えている。
【００５３】搬送作業室４１０は、例えば、その内部
に、脱着室２７０から真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，
４２０Ｚにマスク４０を搬送すると共に、洗浄済みのマ
スク４０を真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚか
ら脱着室２７０に搬送するための搬送ロボットＲＢ８を
備えている。ここで、搬送ロボットＲＢ４，ＲＢ５，Ｒ
Ｂ６，ＲＢ８が、本発明における「搬送手段」の一具体
例に対応する。
に、脱着室２７０から真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，
４２０Ｚにマスク４０を搬送すると共に、洗浄済みのマ
スク４０を真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚか
ら脱着室２７０に搬送するための搬送ロボットＲＢ８を
備えている。ここで、搬送ロボットＲＢ４，ＲＢ５，Ｒ
Ｂ６，ＲＢ８が、本発明における「搬送手段」の一具体
例に対応する。
【００５４】真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ
は、例えば、脱着室２７０において基板１０から脱着さ
れた使用済みのマスク４０を、プラズマを利用して洗浄
するためのものである。
は、例えば、脱着室２７０において基板１０から脱着さ
れた使用済みのマスク４０を、プラズマを利用して洗浄
するためのものである。
【００５５】ここで、図６を参照して、真空洗浄室４２
０Ｘの詳細な構成について説明する。図６は、真空洗浄
室４２０Ｘの断面構成を表すものである。この真空洗浄
室４２０Ｘは、例えば、プラズマクリーニング装置によ
り構成されており、対向配置された２つの電極４２１
Ｘ，４２１Ｙと、電極４２１Ｘに接続された高周波電源
４２２と、ガス供給源４２３とを備えている。ガス供給
源４２３には、例えば、四フッ化炭素（ＣＦ4 ）あるい
は四フッ化炭素と酸素との混合気体などが収容されてい
る。ここで、電極４２１Ｘ，４２１Ｙ、高周波電源４２
２およびガス供給源４２３が、本発明における「プラズ
マ発生手段」の一具体例に対応する。
０Ｘの詳細な構成について説明する。図６は、真空洗浄
室４２０Ｘの断面構成を表すものである。この真空洗浄
室４２０Ｘは、例えば、プラズマクリーニング装置によ
り構成されており、対向配置された２つの電極４２１
Ｘ，４２１Ｙと、電極４２１Ｘに接続された高周波電源
４２２と、ガス供給源４２３とを備えている。ガス供給
源４２３には、例えば、四フッ化炭素（ＣＦ4 ）あるい
は四フッ化炭素と酸素との混合気体などが収容されてい
る。ここで、電極４２１Ｘ，４２１Ｙ、高周波電源４２
２およびガス供給源４２３が、本発明における「プラズ
マ発生手段」の一具体例に対応する。
【００５６】なお、この製造装置には、図示しないが、
例えば、真空ポンプなどが設けられており、各部屋の内
部は真空雰囲気となっている。また、各部屋の間には、
各部屋における作業が他の部屋における作業に影響を及
ぼさないようにゲートバルブＧが設けられている。な
お、図２では、搬送ロボットＲＢ１〜ＲＢ８の配置位置
ならびに装置内におけるマスク４０や結合治具５０の搬
送状態を見やすくするために、一部の部屋について内部
が見えるように示している。
例えば、真空ポンプなどが設けられており、各部屋の内
部は真空雰囲気となっている。また、各部屋の間には、
各部屋における作業が他の部屋における作業に影響を及
ぼさないようにゲートバルブＧが設けられている。な
お、図２では、搬送ロボットＲＢ１〜ＲＢ８の配置位置
ならびに装置内におけるマスク４０や結合治具５０の搬
送状態を見やすくするために、一部の部屋について内部
が見えるように示している。
【００５７】次に、図１〜図８を参照して、本実施の形
態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作につい
て説明する。図７は、位置合わせ室２４０Ｒにおけるマ
スク４０の位置合わせ機構および装着機構を説明するた
めのものであり、図８は、脱着室２７０におけるマスク
４０の脱着機構を説明するためのものである。
態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作につい
て説明する。図７は、位置合わせ室２４０Ｒにおけるマ
スク４０の位置合わせ機構および装着機構を説明するた
めのものであり、図８は、脱着室２７０におけるマスク
４０の脱着機構を説明するためのものである。
【００５８】この製造装置では、一面にＩＴＯよりなる
陽極２１が形成されたガラス等よりなる基板１０が導入
室１１０に投入されると共に、マスク４０および結合治
具５０が治具搬入室２５０Ｒに投入された状態におい
て、まず、準備部１００において、導入室１１０内の搬
送ロボットＲＢ１が、導入室１１０からロード室１３０
に基板１０を搬送したのち、搬送作業室１２０内の搬送
ロボットＲＢ２が、ロード室１３０から前処理室１４０
Ｘ（あるいは１４０Ｙ）に基板１０を搬送する。前処理
室１４０Ｘでは、例えば酸素プラズマまたはＵＶオゾン
により、陽極２１が活性化される。
陽極２１が形成されたガラス等よりなる基板１０が導入
室１１０に投入されると共に、マスク４０および結合治
具５０が治具搬入室２５０Ｒに投入された状態におい
て、まず、準備部１００において、導入室１１０内の搬
送ロボットＲＢ１が、導入室１１０からロード室１３０
に基板１０を搬送したのち、搬送作業室１２０内の搬送
ロボットＲＢ２が、ロード室１３０から前処理室１４０
Ｘ（あるいは１４０Ｙ）に基板１０を搬送する。前処理
室１４０Ｘでは、例えば酸素プラズマまたはＵＶオゾン
により、陽極２１が活性化される。
【００５９】続いて、準備部１００において前処理を施
された基板１０が成膜部２００に搬送され、成膜部２０
０において基板１０に順次成膜処理が施される。すなわ
ち、まず、搬送ロボットＲＢ２が、前処理室１４０Ｘか
ら位置合わせ室２４０Ｒに基板１０を搬送すると共に、
搬送作業室２１０Ｒ内の搬送ロボットＲＢ３が、治具搬
入室２５０Ｒから位置合わせ室２４０Ｒにマスク４０お
よび結合治具５０を搬送する。位置合わせ室２４０Ｒで
は、図３および図７に示したように、移動回転機構２４
２および昇降機構２４４，２４６を利用して、基板１０
に対するマスク４０の位置合わせおよび装着が行われ
る。具体的には、マスク４０に設けられた４つの貫通孔
４２に基板ホルダ２４１の４つの支持部２４１Ｈを挿通
させると共に、移動回転機構２４２を用いて基板１０を
θ方向およびＸ，Ｙ方向に動かすことにより、有機層２
２Ｒの形成予定領域に開口４１が位置するように基板１
０にマスク４０を位置合わせする。この位置合わせは、
例えば、図示しない撮像装置で撮像したマスク４０およ
び基板１０の画像から画像処理により得られたマスク４
０に対する基板１０の位置および姿勢情報に基づいて行
われる。また、治具ホルダ２４５により結合治具５０の
把持部５２を把持すると共に、マスクホルダ２４３の支
持部２４３Ｈにより、上面に基板１０が載置されたマス
ク４０を下方から支持した状態において、結合治具５０
の平板部５１とマスク４０とを基板１０を介して密着さ
せることにより、磁力を利用して基板１０にマスク４０
を装着させる。
された基板１０が成膜部２００に搬送され、成膜部２０
０において基板１０に順次成膜処理が施される。すなわ
ち、まず、搬送ロボットＲＢ２が、前処理室１４０Ｘか
ら位置合わせ室２４０Ｒに基板１０を搬送すると共に、
搬送作業室２１０Ｒ内の搬送ロボットＲＢ３が、治具搬
入室２５０Ｒから位置合わせ室２４０Ｒにマスク４０お
よび結合治具５０を搬送する。位置合わせ室２４０Ｒで
は、図３および図７に示したように、移動回転機構２４
２および昇降機構２４４，２４６を利用して、基板１０
に対するマスク４０の位置合わせおよび装着が行われ
る。具体的には、マスク４０に設けられた４つの貫通孔
４２に基板ホルダ２４１の４つの支持部２４１Ｈを挿通
させると共に、移動回転機構２４２を用いて基板１０を
θ方向およびＸ，Ｙ方向に動かすことにより、有機層２
２Ｒの形成予定領域に開口４１が位置するように基板１
０にマスク４０を位置合わせする。この位置合わせは、
例えば、図示しない撮像装置で撮像したマスク４０およ
び基板１０の画像から画像処理により得られたマスク４
０に対する基板１０の位置および姿勢情報に基づいて行
われる。また、治具ホルダ２４５により結合治具５０の
把持部５２を把持すると共に、マスクホルダ２４３の支
持部２４３Ｈにより、上面に基板１０が載置されたマス
ク４０を下方から支持した状態において、結合治具５０
の平板部５１とマスク４０とを基板１０を介して密着さ
せることにより、磁力を利用して基板１０にマスク４０
を装着させる。
【００６０】続いて、搬送ロボットＲＢ３が、位置合わ
せ室２４０Ｒからロード室２３０Ｒ１を経由して真空成
膜室２２０Ｒに、結合治具５０によりマスク４０が装着
された基板１０を搬送する。真空成膜室２２０Ｒでは、
図４に示したように、治具ホルダ２２１の保持部２２１
Ｈにより結合治具５０の把持部５２を把持した状態にお
いて、移動回転機構２２３により加熱容器２２２Ｘ，２
２２Ｙ，２２２Ｚ上を順次搬送させることにより、基板
１０の陽極２１上に正孔注入層２２Ｒ１、正孔輸送層２
２Ｒ２および発光層２２Ｒ３を順次形成し、有機層２２
Ｒを形成する。なお、正孔注入層２２Ｒ１を形成する際
には、基板１０を加熱容器２２２Ｘ上に停留させると共
に、シャッターＳＸを開き、他のシャッターＳＹ，ＳＺ
を閉じた状態にしておく。正孔輸送層２２Ｒ２および発
光層２２Ｒ３を形成するときも同様である。
せ室２４０Ｒからロード室２３０Ｒ１を経由して真空成
膜室２２０Ｒに、結合治具５０によりマスク４０が装着
された基板１０を搬送する。真空成膜室２２０Ｒでは、
図４に示したように、治具ホルダ２２１の保持部２２１
Ｈにより結合治具５０の把持部５２を把持した状態にお
いて、移動回転機構２２３により加熱容器２２２Ｘ，２
２２Ｙ，２２２Ｚ上を順次搬送させることにより、基板
１０の陽極２１上に正孔注入層２２Ｒ１、正孔輸送層２
２Ｒ２および発光層２２Ｒ３を順次形成し、有機層２２
Ｒを形成する。なお、正孔注入層２２Ｒ１を形成する際
には、基板１０を加熱容器２２２Ｘ上に停留させると共
に、シャッターＳＸを開き、他のシャッターＳＹ，ＳＺ
を閉じた状態にしておく。正孔輸送層２２Ｒ２および発
光層２２Ｒ３を形成するときも同様である。
【００６１】続いて、搬送作業室２１０Ｇ内の搬送ロボ
ットＲＢ４が、真空成膜室２２０Ｒからロード室２３０
Ｒ２を経由して位置合わせ室２４０Ｇに、有機層２２Ｒ
が形成された基板１０を搬送する。位置合わせ室２４０
Ｇでは、位置合わせ室２４０Ｒと同様の動作により、有
機層２２Ｇの形成予定領域に開口４１が位置するように
マスク４０を基板１０に位置合わせして、マスク４０を
基板１０に装着する。
ットＲＢ４が、真空成膜室２２０Ｒからロード室２３０
Ｒ２を経由して位置合わせ室２４０Ｇに、有機層２２Ｒ
が形成された基板１０を搬送する。位置合わせ室２４０
Ｇでは、位置合わせ室２４０Ｒと同様の動作により、有
機層２２Ｇの形成予定領域に開口４１が位置するように
マスク４０を基板１０に位置合わせして、マスク４０を
基板１０に装着する。
【００６２】続いて、搬送ロボットＲＢ４が、位置合わ
せ室２４０Ｇからロード室２３０Ｇ１を経由して真空成
膜室２２０Ｇに基板１０を搬送する。真空成膜室２２０
Ｇでは、真空成膜室２２０Ｒと同様の動作により、基板
１０の陽極２１上に有機層２２Ｇ（正孔注入層２２Ｇ
１，正孔輸送層２２Ｇ２，発光層２２Ｇ３）を形成す
る。
せ室２４０Ｇからロード室２３０Ｇ１を経由して真空成
膜室２２０Ｇに基板１０を搬送する。真空成膜室２２０
Ｇでは、真空成膜室２２０Ｒと同様の動作により、基板
１０の陽極２１上に有機層２２Ｇ（正孔注入層２２Ｇ
１，正孔輸送層２２Ｇ２，発光層２２Ｇ３）を形成す
る。
【００６３】続いて、搬送作業室２１０Ｂ内の搬送ロボ
ットＲＢ５が、真空成膜室２２０Ｇからロード室２３０
Ｇ２を経由して位置合わせ室２４０Ｂに、有機層２２Ｇ
が形成された基板１０を搬送する。位置合わせ室２４０
Ｂでは、位置合わせ室２４０Ｒと同様の動作により、有
機層２２Ｂの形成予定領域に開口４１が位置するように
マスク４０を基板１０に位置合わせして、マスク４０を
基板１０に装着する。
ットＲＢ５が、真空成膜室２２０Ｇからロード室２３０
Ｇ２を経由して位置合わせ室２４０Ｂに、有機層２２Ｇ
が形成された基板１０を搬送する。位置合わせ室２４０
Ｂでは、位置合わせ室２４０Ｒと同様の動作により、有
機層２２Ｂの形成予定領域に開口４１が位置するように
マスク４０を基板１０に位置合わせして、マスク４０を
基板１０に装着する。
【００６４】続いて、搬送ロボットＲＢ５が、位置合わ
せ室２４０Ｂからロード室２３０Ｂ１を経由して真空成
膜室２２０Ｂに基板１０を搬送する。真空成膜室２２０
Ｂでは、真空成膜室２２０Ｒと同様の動作により、基板
１０の陽極２１上に有機層２２Ｂ（正孔注入層２２Ｂ
１，正孔輸送層２２Ｂ２，発光層２２Ｂ３）を形成す
る。
せ室２４０Ｂからロード室２３０Ｂ１を経由して真空成
膜室２２０Ｂに基板１０を搬送する。真空成膜室２２０
Ｂでは、真空成膜室２２０Ｒと同様の動作により、基板
１０の陽極２１上に有機層２２Ｂ（正孔注入層２２Ｂ
１，正孔輸送層２２Ｂ２，発光層２２Ｂ３）を形成す
る。
【００６５】続いて、搬送作業室２１０Ｋ内の搬送ロボ
ットＲＢ６が、真空成膜室２２０Ｂからロード室２３０
Ｂ２を経由して脱着室２７０に、有機層２２Ｂが形成さ
れた基板１０を搬送する。脱着室２７０では、図３およ
び図８に示したように、昇降機構２７４，２７６を利用
して位置合わせ室２４０Ｒと逆の動作を行うことによ
り、基板１０からマスク４０および結合治具５０を脱着
させる。具体的には、昇降機構２７４によりマスク４０
と共に基板１０を支持するマスクホルダ２４３を降下さ
せ、治具ホルダ２７５により保持された結合治具５０か
ら基板１０を脱着させたのち、基板ホルダ２７１の支持
部２７１Ｈにより基板１０を支持した状態において、支
持部２７３Ｈにより支持しつつマスク４０と共にマスク
ホルダ２７３を降下させることにより、基板１０からマ
スク４０を脱着させる。
ットＲＢ６が、真空成膜室２２０Ｂからロード室２３０
Ｂ２を経由して脱着室２７０に、有機層２２Ｂが形成さ
れた基板１０を搬送する。脱着室２７０では、図３およ
び図８に示したように、昇降機構２７４，２７６を利用
して位置合わせ室２４０Ｒと逆の動作を行うことによ
り、基板１０からマスク４０および結合治具５０を脱着
させる。具体的には、昇降機構２７４によりマスク４０
と共に基板１０を支持するマスクホルダ２４３を降下さ
せ、治具ホルダ２７５により保持された結合治具５０か
ら基板１０を脱着させたのち、基板ホルダ２７１の支持
部２７１Ｈにより基板１０を支持した状態において、支
持部２７３Ｈにより支持しつつマスク４０と共にマスク
ホルダ２７３を降下させることにより、基板１０からマ
スク４０を脱着させる。
【００６６】続いて、搬送ロボットＲＢ６が、脱着室２
７０から電極形成部３００のロード室３２０に、脱着室
２７０においてマスク４０および結合治具５０と分離さ
れた基板１０を搬送したのち、搬送作業室３１０内の搬
送ロボットＲＢ７が、ロード室３２０から電極形成室３
３０Ｘ（あるいは３３０Ｙ）に基板１０を搬送する。電
極形成室３３０Ｘでは、有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ
上に、クロム（Ｃｒ），鉄，コバルト（Ｃｏ），ニッケ
ル，銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン
（Ｗ），プラチナ（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）等の仕事
関数が大きく、かつ反射率の高い導電性材料よりなる陰
極２３を形成する。搬送ロボットＲＢ６は、電極形成室
３３０Ｘから基板搬出室３４０に、陰極２３が形成され
た基板１０を搬出する。
７０から電極形成部３００のロード室３２０に、脱着室
２７０においてマスク４０および結合治具５０と分離さ
れた基板１０を搬送したのち、搬送作業室３１０内の搬
送ロボットＲＢ７が、ロード室３２０から電極形成室３
３０Ｘ（あるいは３３０Ｙ）に基板１０を搬送する。電
極形成室３３０Ｘでは、有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ
上に、クロム（Ｃｒ），鉄，コバルト（Ｃｏ），ニッケ
ル，銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），タングステン
（Ｗ），プラチナ（Ｐｔ）あるいは金（Ａｕ）等の仕事
関数が大きく、かつ反射率の高い導電性材料よりなる陰
極２３を形成する。搬送ロボットＲＢ６は、電極形成室
３３０Ｘから基板搬出室３４０に、陰極２３が形成され
た基板１０を搬出する。
【００６７】また、電極形成部３００における電極形成
工程と並行して、マスク４０に対する付着物の付着量が
少ない場合には、搬送ロボットＲＢ６が、脱着室２７０
から搬送路２６０に、使用済みのマスク４０を結合治具
５０と共に搬送する。搬送路２６０に搬送されたマスク
４０および結合治具５０は、搬送路２６０の搬送機構を
利用して搬送作業室２１０Ｒに搬送され、新たな基板１
０に装着されて再び成膜工程に用いられる。一方、マス
ク４０に対する付着物の付着量が多い場合には、洗浄部
４００の搬送作業室４１０内の搬送ロボットＲＢ８が、
脱着室２７０から真空洗浄室４２０Ｘ（あるいは４２０
Ｙ，４２０Ｚ）にマスク４０を搬送する。なお、脱着室
２７０から真空洗浄室４２０Ｘにマスク４０を搬送する
際に基準となる付着物の厚みは、約２μｍである。
工程と並行して、マスク４０に対する付着物の付着量が
少ない場合には、搬送ロボットＲＢ６が、脱着室２７０
から搬送路２６０に、使用済みのマスク４０を結合治具
５０と共に搬送する。搬送路２６０に搬送されたマスク
４０および結合治具５０は、搬送路２６０の搬送機構を
利用して搬送作業室２１０Ｒに搬送され、新たな基板１
０に装着されて再び成膜工程に用いられる。一方、マス
ク４０に対する付着物の付着量が多い場合には、洗浄部
４００の搬送作業室４１０内の搬送ロボットＲＢ８が、
脱着室２７０から真空洗浄室４２０Ｘ（あるいは４２０
Ｙ，４２０Ｚ）にマスク４０を搬送する。なお、脱着室
２７０から真空洗浄室４２０Ｘにマスク４０を搬送する
際に基準となる付着物の厚みは、約２μｍである。
【００６８】真空洗浄室４２０Ｘでは、マスク４０を洗
浄する。具体的には、図６に示したように、マスク４０
を電極４２１Ｘ上に載置したのち、ガス供給源４２３か
ら室内に放電用ガスを供給すると共に、高周波電源４２
２から電極４２１Ｘに高周波電流を供給することによ
り、高周波放電によりプラズマを発生させ、その発生さ
せたプラズマを利用してマスク４０に付着した付着物を
除去する。なお、洗浄時には、高い洗浄効果を得る観点
から、放電用のプラズマとして、酸素を含むプラズマを
用いることが好ましい。
浄する。具体的には、図６に示したように、マスク４０
を電極４２１Ｘ上に載置したのち、ガス供給源４２３か
ら室内に放電用ガスを供給すると共に、高周波電源４２
２から電極４２１Ｘに高周波電流を供給することによ
り、高周波放電によりプラズマを発生させ、その発生さ
せたプラズマを利用してマスク４０に付着した付着物を
除去する。なお、洗浄時には、高い洗浄効果を得る観点
から、放電用のプラズマとして、酸素を含むプラズマを
用いることが好ましい。
【００６９】続いて、搬送ロボットＲＢ８が、真空洗浄
室４２０Ｘから脱着室２７０に洗浄済みのマスク４０を
搬送したのち、搬送ロボットＲＢ６が、脱着室２７０か
ら搬送路２６０に、マスク４０を結合治具５０と共に搬
送する。搬送路２６０に搬送された洗浄済みのマスク４
０および結合治具５０は、搬送路２６０の搬送機構によ
り搬送作業室２１０Ｒに搬送されたのち、新たな基板１
０に装着され、再び成膜工程に用いられる。
室４２０Ｘから脱着室２７０に洗浄済みのマスク４０を
搬送したのち、搬送ロボットＲＢ６が、脱着室２７０か
ら搬送路２６０に、マスク４０を結合治具５０と共に搬
送する。搬送路２６０に搬送された洗浄済みのマスク４
０および結合治具５０は、搬送路２６０の搬送機構によ
り搬送作業室２１０Ｒに搬送されたのち、新たな基板１
０に装着され、再び成膜工程に用いられる。
【００７０】この製造装置では、以上の一連の動作を反
復して行うことにより、複数の有機電界発光表示素子が
順次製造される。
復して行うことにより、複数の有機電界発光表示素子が
順次製造される。
【００７１】このように本実施の形態によれば、搬送ロ
ボット等の搬送機構を利用して、成膜部２００（真空成
膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ）において成膜工程
に用いられたマスク４０を真空雰囲気中において洗浄部
４００（真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ）に
搬送すると共に、洗浄部４００において洗浄されたマス
ク４０を真空雰囲気中において成膜部２００に搬送する
ようにしたので、１つの真空系内において、基板１０に
対する有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成および使用
済みマスク４０の洗浄を行うことが可能になる。この場
合には、洗浄時に使用済みマスクを大気中に取り出す必
要がある従来の場合とは異なり、マスクを洗浄する際に
製造装置の大気導入および真空排気を行う必要がないた
め、マスクの洗浄に要する手間が軽減する。また、洗浄
に要する時間の短縮に伴い、洗浄工程を含む成膜時間間
隔が短縮するため、成膜材料の材料効率が向上する。従
って、本実施の形態では、有機電界発光表示素子の生産
効率を向上させることができ、その結果、有機電界発光
表示素子の低価格化を達成することができる。これによ
り、消費者のニーズに対応することができる。
ボット等の搬送機構を利用して、成膜部２００（真空成
膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ）において成膜工程
に用いられたマスク４０を真空雰囲気中において洗浄部
４００（真空洗浄室４２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ）に
搬送すると共に、洗浄部４００において洗浄されたマス
ク４０を真空雰囲気中において成膜部２００に搬送する
ようにしたので、１つの真空系内において、基板１０に
対する有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成および使用
済みマスク４０の洗浄を行うことが可能になる。この場
合には、洗浄時に使用済みマスクを大気中に取り出す必
要がある従来の場合とは異なり、マスクを洗浄する際に
製造装置の大気導入および真空排気を行う必要がないた
め、マスクの洗浄に要する手間が軽減する。また、洗浄
に要する時間の短縮に伴い、洗浄工程を含む成膜時間間
隔が短縮するため、成膜材料の材料効率が向上する。従
って、本実施の形態では、有機電界発光表示素子の生産
効率を向上させることができ、その結果、有機電界発光
表示素子の低価格化を達成することができる。これによ
り、消費者のニーズに対応することができる。
【００７２】また、本実施の形態では、成膜部２００に
おいて成膜工程に用いられたマスク４０を洗浄部４００
において連続的に洗浄するようにしたので、付着物に起
因する厚みの増加が抑制され、マスク４０の実質厚みが
均一に保持される。従って、この実質厚みが均一なマス
ク４０を使用して成膜工程を行うことにより、画素内分
布が均一にコントロールされた高品質な有機電界発光表
示素子を製造することができる。
おいて成膜工程に用いられたマスク４０を洗浄部４００
において連続的に洗浄するようにしたので、付着物に起
因する厚みの増加が抑制され、マスク４０の実質厚みが
均一に保持される。従って、この実質厚みが均一なマス
ク４０を使用して成膜工程を行うことにより、画素内分
布が均一にコントロールされた高品質な有機電界発光表
示素子を製造することができる。
【００７３】また、本実施の形態では、洗浄部４００に
おいて、高周波放電により発生させたプラズマを利用し
てマスク４０を洗浄するようにしたので、成膜部２００
と連通された真空系内においてマスク４０を洗浄するこ
とができる。
おいて、高周波放電により発生させたプラズマを利用し
てマスク４０を洗浄するようにしたので、成膜部２００
と連通された真空系内においてマスク４０を洗浄するこ
とができる。
【００７４】また、本実施の形態では、付着物の厚みが
２μｍ以下のうちにマスク４０の洗浄を行うようにした
ので、付着物を容易かつほぼ完全に除去することができ
る。
２μｍ以下のうちにマスク４０の洗浄を行うようにした
ので、付着物を容易かつほぼ完全に除去することができ
る。
【００７５】［第２の実施の形態］図９は本発明の第２
の実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の
概略構成を表すものである。本実施の形態では、第１の
実施の形態の有機電界発光表示素子の構成要素と同様の
構成および機能を有する要素を同様の名称で呼び、それ
らの要素についての詳細な説明を適宜省略する。なお、
本発明の「有機電界発光表示素子の製造方法」は、本実
施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作
に基づいて具現化されるので、以下併せて説明する。
の実施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の
概略構成を表すものである。本実施の形態では、第１の
実施の形態の有機電界発光表示素子の構成要素と同様の
構成および機能を有する要素を同様の名称で呼び、それ
らの要素についての詳細な説明を適宜省略する。なお、
本発明の「有機電界発光表示素子の製造方法」は、本実
施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作
に基づいて具現化されるので、以下併せて説明する。
【００７６】この製造装置は、例えば、準備部５００
と、この準備部５００にそれぞれ位置合わせ室６２０
Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂを介して順次連結された成膜部
６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂと、この成膜部６００Ｂ
にロード室７２０を介して連結された電極形成部７００
と、成膜部６００Ｂに脱着室６４０を介して連結された
洗浄部８００とを含んで構成されている。なお、洗浄部
８００と準備部５００とは、搬送路９００を介して連結
されている。
と、この準備部５００にそれぞれ位置合わせ室６２０
Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂを介して順次連結された成膜部
６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂと、この成膜部６００Ｂ
にロード室７２０を介して連結された電極形成部７００
と、成膜部６００Ｂに脱着室６４０を介して連結された
洗浄部８００とを含んで構成されている。なお、洗浄部
８００と準備部５００とは、搬送路９００を介して連結
されている。
【００７７】準備部５００は、例えば、内部に搬送ロボ
ットＲＢＪを備える搬送作業室５１０と、この搬送作業
室５１０の周りにゲートバルブＧを介して連結された基
板搬入室５２０，前処理室５３０，マスク搬入室５４０
および結合治具搬入室５５０とを備えている。基板搬入
室５２０，マスク搬入室５４０および結合治具搬入室５
５０はいずれも、例えば、それぞれ基板１０，マスク４
０，結合治具５０をこの製造装置内に投入するためのも
のである。
ットＲＢＪを備える搬送作業室５１０と、この搬送作業
室５１０の周りにゲートバルブＧを介して連結された基
板搬入室５２０，前処理室５３０，マスク搬入室５４０
および結合治具搬入室５５０とを備えている。基板搬入
室５２０，マスク搬入室５４０および結合治具搬入室５
５０はいずれも、例えば、それぞれ基板１０，マスク４
０，結合治具５０をこの製造装置内に投入するためのも
のである。
【００７８】成膜部６００Ｒは、例えば、内部に搬送ロ
ボットＲＢＲを備える搬送作業室６１０Ｒと、この搬送
作業室６１０Ｒの周りにゲートＧを介して連結された３
つの真空成膜室６３０ＲＸ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＲＸ，６３
０ＲＹ，６３０ＲＺは、それぞれ、蒸着により正孔注入
層２２Ｒ１，正孔輸送層２２Ｒ２，発光層２２Ｒ３を形
成するためのものである。
ボットＲＢＲを備える搬送作業室６１０Ｒと、この搬送
作業室６１０Ｒの周りにゲートＧを介して連結された３
つの真空成膜室６３０ＲＸ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＲＸ，６３
０ＲＹ，６３０ＲＺは、それぞれ、蒸着により正孔注入
層２２Ｒ１，正孔輸送層２２Ｒ２，発光層２２Ｒ３を形
成するためのものである。
【００７９】ここで、図１０は、真空成膜室６３０ＲＸ
の断面構成を表すものである。この真空成膜室６３０Ｒ
Ｘの内部には、例えば、基板１０を保持するための保持
部６３１Ｈを有する治具ホルダ６３１と、蒸着材料が収
容された加熱容器６３２とが対向して設置されている。
の断面構成を表すものである。この真空成膜室６３０Ｒ
Ｘの内部には、例えば、基板１０を保持するための保持
部６３１Ｈを有する治具ホルダ６３１と、蒸着材料が収
容された加熱容器６３２とが対向して設置されている。
【００８０】治具ホルダ６３１は、例えば、保持部６３
１Ｈにより結合治具５０の把持部５２が保持されること
により基板１０を保持すると共に、回転機構６３３を利
用して図中矢印θ方向に回転可能となっている。この回
転機構６３３を利用して治具ホルダ６３１により保持さ
れた基板１０を回転させることにより、基板１０に対し
て蒸着処理をほぼ均一に施すことが可能になっている。
１Ｈにより結合治具５０の把持部５２が保持されること
により基板１０を保持すると共に、回転機構６３３を利
用して図中矢印θ方向に回転可能となっている。この回
転機構６３３を利用して治具ホルダ６３１により保持さ
れた基板１０を回転させることにより、基板１０に対し
て蒸着処理をほぼ均一に施すことが可能になっている。
【００８１】加熱容器６３２は、第１の実施の形態で説
明した加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚと同様
に、例えば、図示しない加熱機構と接続されており、こ
の加熱機構により蒸着材料を蒸発させるようになってい
る。また、加熱容器６３２の開口Ｋには、例えば、シャ
ッターＳが設けられており、このシャッターＳが開閉す
ることにより、蒸着材料の開放およびその中断が切換可
能となっている。
明した加熱容器２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２Ｚと同様
に、例えば、図示しない加熱機構と接続されており、こ
の加熱機構により蒸着材料を蒸発させるようになってい
る。また、加熱容器６３２の開口Ｋには、例えば、シャ
ッターＳが設けられており、このシャッターＳが開閉す
ることにより、蒸着材料の開放およびその中断が切換可
能となっている。
【００８２】引き続き図９を参照して、本実施の形態に
係る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説
明する。
係る有機電界発光表示素子の製造装置の構成について説
明する。
【００８３】成膜部６００Ｇは、例えば、内部に搬送ロ
ボットＲＢＧを備える搬送作業室６１０Ｇと、この搬送
作業室６１０Ｇの周りにゲートＧを介して設けられた３
つの真空成膜室６３０ＧＸ，６３０ＧＹ，６３０ＧＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＧＸ，６３
０ＧＹ，６３０ＧＺの構成等は、真空成膜室６３０Ｒ
Ｘ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと同様である。
ボットＲＢＧを備える搬送作業室６１０Ｇと、この搬送
作業室６１０Ｇの周りにゲートＧを介して設けられた３
つの真空成膜室６３０ＧＸ，６３０ＧＹ，６３０ＧＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＧＸ，６３
０ＧＹ，６３０ＧＺの構成等は、真空成膜室６３０Ｒ
Ｘ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと同様である。
【００８４】成膜部６００Ｂは、例えば、内部に搬送ロ
ボットＲＢＢを備える搬送作業室６１０Ｂと、この搬送
作業室６１０Ｂの周りにゲートＧを介して設けられた３
つの真空成膜室６３０ＢＸ，６３０ＢＹ，６３０ＢＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＢＸ，６３
０ＢＹ，６３０ＢＺの構成等は、真空成膜室６３０Ｒ
Ｘ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと同様である。
ボットＲＢＢを備える搬送作業室６１０Ｂと、この搬送
作業室６１０Ｂの周りにゲートＧを介して設けられた３
つの真空成膜室６３０ＢＸ，６３０ＢＹ，６３０ＢＺと
を含んで構成されている。真空成膜室６３０ＢＸ，６３
０ＢＹ，６３０ＢＺの構成等は、真空成膜室６３０Ｒ
Ｘ，６３０ＲＹ，６３０ＲＺと同様である。
【００８５】電極形成部７００は、例えば、内部に搬送
ロボットＲＢＤを備える搬送作業室７１０と、この搬送
作業室７１０の周りにゲートＧを介して設けられた３つ
の電極形成室７３０Ｘ，７３０Ｙ，７３０Ｚおよび基板
搬出室７４０とを備えている。基板搬出室７４０は、例
えば、電極２３が形成された基板１０を製造装置内から
外部に搬出するためのものである。
ロボットＲＢＤを備える搬送作業室７１０と、この搬送
作業室７１０の周りにゲートＧを介して設けられた３つ
の電極形成室７３０Ｘ，７３０Ｙ，７３０Ｚおよび基板
搬出室７４０とを備えている。基板搬出室７４０は、例
えば、電極２３が形成された基板１０を製造装置内から
外部に搬出するためのものである。
【００８６】洗浄部８００は、例えば、内部に搬送ロボ
ットＲＢＳを備える搬送作業室８１０と、この搬送作業
室８１０の周りにゲートＧを介して設けられた３つの真
空洗浄室８２０Ｘ，８２０Ｙ，８２０Ｚとを含んで構成
されている。ここで、搬送ロボットＲＢＲ，ＲＢＧ，Ｒ
ＢＢ，ＲＢＳが本発明における「搬送手段」の一具体例
に対応する。
ットＲＢＳを備える搬送作業室８１０と、この搬送作業
室８１０の周りにゲートＧを介して設けられた３つの真
空洗浄室８２０Ｘ，８２０Ｙ，８２０Ｚとを含んで構成
されている。ここで、搬送ロボットＲＢＲ，ＲＢＧ，Ｒ
ＢＢ，ＲＢＳが本発明における「搬送手段」の一具体例
に対応する。
【００８７】搬送路９００は、例えば、図示しない搬送
機構を有しており、この搬送機構を利用して、洗浄部８
００において洗浄されたマスク４０を結合治具５０と共
に搬送作業室５１０に搬送するようになっている。
機構を有しており、この搬送機構を利用して、洗浄部８
００において洗浄されたマスク４０を結合治具５０と共
に搬送作業室５１０に搬送するようになっている。
【００８８】なお、この製造装置には、図示しないが、
例えば、真空ポンプなどが設けられており、各部屋の内
部は真空雰囲気となっている。
例えば、真空ポンプなどが設けられており、各部屋の内
部は真空雰囲気となっている。
【００８９】次に、図９および図１０を参照して、本実
施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作
について説明する。この製造装置の動作は、第１の実施
の形態の場合とほぼ同様であるので、以下では、製造装
置の主要な動作のみについて説明する。
施の形態に係る有機電界発光表示素子の製造装置の動作
について説明する。この製造装置の動作は、第１の実施
の形態の場合とほぼ同様であるので、以下では、製造装
置の主要な動作のみについて説明する。
【００９０】すなわち、まず、準備部５００に基板１
０，マスク４０および結合治具５０が投入されると、搬
送ロボットＲＢＪ，ＲＢＲ，ＲＢＧ，ＲＢＢが、基板１
０等を成膜部６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂに順次搬送
することにより、基板１０の陽極２１上に有機層２２
Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを順次形成する。この際、位置合わ
せ室６２０Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂにおいて、基板１０
に対するマスク４０の位置合わせおよび装着を順次行
う。続いて、脱着室６４０において、マスク４０および
結合治具５０から基板１０を脱着したのち、搬送ロボッ
トＲＢＢが、基板１０を電極形成部７００の搬送作業室
７１０に搬送する。搬送作業室７１０に搬送された基板
１０は、搬送ロボットＲＢＤにより電極形成室７３０Ｘ
（あるいは７３０Ｙ，７３０Ｚ）に搬送され、有機層２
２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ上に陰極２３が形成されたのち、
基板搬出室７４０から製造装置外に搬出される。一方、
使用済みのマスク４０は、搬送ロボットＲＢＳにより真
空洗浄室８２０Ｘ（あるいは８２０Ｙ，８２０Ｚ）に搬
送され、高周波放電によるプラズマを利用して洗浄され
たのち、搬送路９００を通じて結合治具５０と共に搬送
作業室５１０に搬送される。搬送作業室５１０に搬送さ
れた洗浄済みのマスク４０および結合治具５０は、新た
な基板１０に装着され、再び成膜工程に用いられる。
０，マスク４０および結合治具５０が投入されると、搬
送ロボットＲＢＪ，ＲＢＲ，ＲＢＧ，ＲＢＢが、基板１
０等を成膜部６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂに順次搬送
することにより、基板１０の陽極２１上に有機層２２
Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを順次形成する。この際、位置合わ
せ室６２０Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂにおいて、基板１０
に対するマスク４０の位置合わせおよび装着を順次行
う。続いて、脱着室６４０において、マスク４０および
結合治具５０から基板１０を脱着したのち、搬送ロボッ
トＲＢＢが、基板１０を電極形成部７００の搬送作業室
７１０に搬送する。搬送作業室７１０に搬送された基板
１０は、搬送ロボットＲＢＤにより電極形成室７３０Ｘ
（あるいは７３０Ｙ，７３０Ｚ）に搬送され、有機層２
２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ上に陰極２３が形成されたのち、
基板搬出室７４０から製造装置外に搬出される。一方、
使用済みのマスク４０は、搬送ロボットＲＢＳにより真
空洗浄室８２０Ｘ（あるいは８２０Ｙ，８２０Ｚ）に搬
送され、高周波放電によるプラズマを利用して洗浄され
たのち、搬送路９００を通じて結合治具５０と共に搬送
作業室５１０に搬送される。搬送作業室５１０に搬送さ
れた洗浄済みのマスク４０および結合治具５０は、新た
な基板１０に装着され、再び成膜工程に用いられる。
【００９１】この製造装置では、以上の一連の動作を反
復して行うことにより、複数の有機電界発光表示素子が
順次製造される。
復して行うことにより、複数の有機電界発光表示素子が
順次製造される。
【００９２】このように本実施の形態によれば、成膜部
６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂにおいて成膜工程に用い
られたマスク４０を真空雰囲気中において洗浄部８００
に搬送すると共に、洗浄部８００において洗浄されたマ
スク４０を真空雰囲気中において準備部５００に搬送
し、再び成膜部６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂに投入す
るようにしたので、第１の実施の形態と同様の作用によ
り、有機電界発光表示素子の生産効率を向上し、かつ低
価格化を達成することができる。
６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂにおいて成膜工程に用い
られたマスク４０を真空雰囲気中において洗浄部８００
に搬送すると共に、洗浄部８００において洗浄されたマ
スク４０を真空雰囲気中において準備部５００に搬送
し、再び成膜部６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂに投入す
るようにしたので、第１の実施の形態と同様の作用によ
り、有機電界発光表示素子の生産効率を向上し、かつ低
価格化を達成することができる。
【００９３】
【実施例】更に、本発明の具体的な実施例について詳細
に説明する。
に説明する。
【００９４】（実施例１）第１の実施の形態に係る有機
電界発光表示素子の製造装置を９時間稼働させた。その
際、各真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂにおい
ては、基板１０にｍ−ＭＴＤＡＴＡよりなる第１層（２
２Ｒ１，２２Ｇ１，２２１）、α−ＮＰＤよりなる第２
層（２２Ｒ２，２２Ｇ２，２２Ｂ２）、およびＡｌｑ3
よりなる第３層（２２Ｒ３，２２Ｇ３，２２Ｂ３）をそ
れぞれ、５０ｎｍ，５０ｎｍ，１００ｎｍの厚みとなる
ように形成した。真空洗浄室４２０Ｘには、１００Ｗの
高周波電源４２２を有するものを用い、真空洗浄室４２
０Ｘに酸素を１００ｓｃｃｍの流量で導入し、その導入
した酸素を１３．５６ＭＨｚの高周波を用いて放電させ
ることによりプラズマを発生させた。また、真空洗浄室
４２０Ｘの内部圧力は約１０Ｐａとし、電極４２１Ｘ，
４２１Ｙ間の距離は約１００ｎｍとした。マスク４０の
洗浄は、１基板を製造するたびごとに行い、洗浄マスク
４０に付着した付着物の厚みを測定すると共に、光学式
顕微鏡によりマスク４０の開口４１に付着物が付着して
いるか否かを調べた。
電界発光表示素子の製造装置を９時間稼働させた。その
際、各真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂにおい
ては、基板１０にｍ−ＭＴＤＡＴＡよりなる第１層（２
２Ｒ１，２２Ｇ１，２２１）、α−ＮＰＤよりなる第２
層（２２Ｒ２，２２Ｇ２，２２Ｂ２）、およびＡｌｑ3
よりなる第３層（２２Ｒ３，２２Ｇ３，２２Ｂ３）をそ
れぞれ、５０ｎｍ，５０ｎｍ，１００ｎｍの厚みとなる
ように形成した。真空洗浄室４２０Ｘには、１００Ｗの
高周波電源４２２を有するものを用い、真空洗浄室４２
０Ｘに酸素を１００ｓｃｃｍの流量で導入し、その導入
した酸素を１３．５６ＭＨｚの高周波を用いて放電させ
ることによりプラズマを発生させた。また、真空洗浄室
４２０Ｘの内部圧力は約１０Ｐａとし、電極４２１Ｘ，
４２１Ｙ間の距離は約１００ｎｍとした。マスク４０の
洗浄は、１基板を製造するたびごとに行い、洗浄マスク
４０に付着した付着物の厚みを測定すると共に、光学式
顕微鏡によりマスク４０の開口４１に付着物が付着して
いるか否かを調べた。
【００９５】その結果、マスク４０に付着した付着物の
厚みは約２０ｎｍ以下であり、マスク４０の開口４１へ
の有機膜の付着は見られなかった。
厚みは約２０ｎｍ以下であり、マスク４０の開口４１へ
の有機膜の付着は見られなかった。
【００９６】（実施例２）マスク４０の洗浄を、３基板
を製造するたびごとに行ったことを除き、実施例１と同
様に有機電界発光表示素子の製造装置を稼働させ、マス
ク４０に付着した付着物の厚みと、マスク４０の開口４
１への付着物の付着の有無を調べた。
を製造するたびごとに行ったことを除き、実施例１と同
様に有機電界発光表示素子の製造装置を稼働させ、マス
ク４０に付着した付着物の厚みと、マスク４０の開口４
１への付着物の付着の有無を調べた。
【００９７】その結果、実施例１と同様にマスク４０に
付着した付着物の厚みは約２０ｎｍ以下であり、マスク
４０の開口４１への付着物の付着は見られなかった。
付着した付着物の厚みは約２０ｎｍ以下であり、マスク
４０の開口４１への付着物の付着は見られなかった。
【００９８】（比較例）実施例１，２に対する比較例と
して、マスク４０を真空洗浄室４２０Ｘには搬送する
が、真空洗浄室４２０Ｘに酸素を導入せず、また高周波
電源を入れないことを除き、実施例１，２と同様にし
て、有機電界発光表示素子の製造装置を稼働させた。比
較例についても、実施例１，２と同様にして、マスク４
０に付着した有機膜の厚みと、マスク４０の開口４１に
への有機膜の付着の有無を調べた。
して、マスク４０を真空洗浄室４２０Ｘには搬送する
が、真空洗浄室４２０Ｘに酸素を導入せず、また高周波
電源を入れないことを除き、実施例１，２と同様にし
て、有機電界発光表示素子の製造装置を稼働させた。比
較例についても、実施例１，２と同様にして、マスク４
０に付着した有機膜の厚みと、マスク４０の開口４１に
への有機膜の付着の有無を調べた。
【００９９】その結果、マスク４０に付着した付着物の
厚みは約６μｍ〜７μｍであり、マスク４０の開口４１
には付着物が付着していた。
厚みは約６μｍ〜７μｍであり、マスク４０の開口４１
には付着物が付着していた。
【０１００】また、酸素を導入すると共に高周波電源を
入れた真空洗浄室４２０Ｘに、このマスク４０を搬入す
ることにより、約３０分間プラズマにより洗浄を行い、
再度、マスク４０に付着した付着物の厚みと、マスク４
０の開口４１に対する付着物の付着の有無を調べた。
入れた真空洗浄室４２０Ｘに、このマスク４０を搬入す
ることにより、約３０分間プラズマにより洗浄を行い、
再度、マスク４０に付着した付着物の厚みと、マスク４
０の開口４１に対する付着物の付着の有無を調べた。
【０１０１】その結果、マスク４０の開口４１への付着
物の付着は見られなかったものの、約２μｍ厚の付着物
がマスク４０に付着していることが確認された。このよ
うに付着物を除去することができなかったのは、極度に
厚い付着物であると、プラズマにより変質が生じてしま
うためであると考えられる。なお、実施例１，２と比較
例とで、製造された基板１０の画素内分布を比較したと
ころ、比較例は実施例１，２よりも５％劣化していた。
物の付着は見られなかったものの、約２μｍ厚の付着物
がマスク４０に付着していることが確認された。このよ
うに付着物を除去することができなかったのは、極度に
厚い付着物であると、プラズマにより変質が生じてしま
うためであると考えられる。なお、実施例１，２と比較
例とで、製造された基板１０の画素内分布を比較したと
ころ、比較例は実施例１，２よりも５％劣化していた。
【０１０２】以上、実施例１，２および比較例の結果か
ら、真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂにおいて
用いられたマスク４０を真空雰囲気中において真空洗浄
室４２０Ｘに搬送して洗浄すると共に、真空洗浄室４２
０Ｘから真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂに洗
浄済みのマスク４０を搬送するようにすれば、マスク４
０に付着した付着物を容易に除去することができ、それ
により、マスク４０の実質厚みを均一に保持できるの
で、高品質な有機電界発光表示素子を製造できることが
分かった。
ら、真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂにおいて
用いられたマスク４０を真空雰囲気中において真空洗浄
室４２０Ｘに搬送して洗浄すると共に、真空洗浄室４２
０Ｘから真空成膜室２２０Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂに洗
浄済みのマスク４０を搬送するようにすれば、マスク４
０に付着した付着物を容易に除去することができ、それ
により、マスク４０の実質厚みを均一に保持できるの
で、高品質な有機電界発光表示素子を製造できることが
分かった。
【０１０３】以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発
明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定され
るものではなく、種々変形可能である。例えば、上記各
実施の形態では、前処理室、真空洗浄室および電極形成
室を複数設けるようにしたが、必ずしもこれに限られる
ものではなく、例えば、前処理室、真空洗浄室および電
極形成室を各１つずつ設けてもよい。但し、複数設ける
ようにすれば、タクトを合わせることができるので、タ
クトタイムを短縮することができ、それにより有機電界
発光表示素子を効率よく製造でき好ましい。
明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定され
るものではなく、種々変形可能である。例えば、上記各
実施の形態では、前処理室、真空洗浄室および電極形成
室を複数設けるようにしたが、必ずしもこれに限られる
ものではなく、例えば、前処理室、真空洗浄室および電
極形成室を各１つずつ設けてもよい。但し、複数設ける
ようにすれば、タクトを合わせることができるので、タ
クトタイムを短縮することができ、それにより有機電界
発光表示素子を効率よく製造でき好ましい。
【０１０４】また、上記各実施の形態では、各部屋の内
部を真空雰囲気となるようにしたが、例えば、搬送作業
室は真空雰囲気ではなく、窒素雰囲気となるようにして
もよい。
部を真空雰囲気となるようにしたが、例えば、搬送作業
室は真空雰囲気ではなく、窒素雰囲気となるようにして
もよい。
【０１０５】また、上記各実施の形態では、本発明を、
画素として赤色，緑色および青色に発光可能な有機電界
発光素子を備える有機電界発光表示素子を製造する場合
について適用したが、例えば、単色の画素を有する有機
電界発光表示素子を製造する場合についても適用可能で
ある。その場合、真空成膜室は少なくとも１つ備えてい
ればよい。
画素として赤色，緑色および青色に発光可能な有機電界
発光素子を備える有機電界発光表示素子を製造する場合
について適用したが、例えば、単色の画素を有する有機
電界発光表示素子を製造する場合についても適用可能で
ある。その場合、真空成膜室は少なくとも１つ備えてい
ればよい。
【０１０６】また、上記各実施の形態では、基板１０
に、陽極２１と、有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと、陰
極２３とが順に形成された有機電界発光素子を備えた有
機電界発光表示素子を製造する場合について説明した
が、基板に、陰極，有機層および陽極がこの順に形成さ
れた有機電界発光素子を備えた有機電界発光表示素子を
製造する場合についても適用することができる。
に、陽極２１と、有機層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと、陰
極２３とが順に形成された有機電界発光素子を備えた有
機電界発光表示素子を製造する場合について説明した
が、基板に、陰極，有機層および陽極がこの順に形成さ
れた有機電界発光素子を備えた有機電界発光表示素子を
製造する場合についても適用することができる。
【０１０７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項７のいずれか１項に記載の有機電界発光表示素子の
製造装置、または請求項８ないし請求項１５のいずれか
１項に記載の有機電界発光表示素子の製造方法によれ
ば、少なくとも１つの真空成膜室において有機層の形成
に用いられたマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室
に搬送すると共に、真空洗浄室において洗浄されたマス
クを真空雰囲気中において少なくとも１つの真空成膜室
に搬送するようにしたので、１つの真空系内において、
基板に対する有機層の形成および使用済みマスクの洗浄
を行うことが可能になる。この場合には、マスクを洗浄
する際に製造装置の大気導入および真空排気を行う必要
がないため、マスクの洗浄に要する手間が軽減すると共
に、洗浄工程を含む成膜時間間隔が短縮するため、成膜
材料の材料効率が向上する。従って、有機電界発光表示
素子の生産効率を向上させることができ、その結果、有
機電界発光表示素子の低価格化を達成することができ
る。また、特に、少なくとも１つの真空成膜室において
成膜工程に用いられたマスクを真空洗浄室において連続
的に洗浄可能なため、付着物に起因する厚みの増加が抑
制され、マスクの実質厚みが均一に保持される。従っ
て、画素内分布が均一にコントロールされた高品質な有
機電界発光表示素子を製造することができる。
求項７のいずれか１項に記載の有機電界発光表示素子の
製造装置、または請求項８ないし請求項１５のいずれか
１項に記載の有機電界発光表示素子の製造方法によれ
ば、少なくとも１つの真空成膜室において有機層の形成
に用いられたマスクを真空雰囲気中において真空洗浄室
に搬送すると共に、真空洗浄室において洗浄されたマス
クを真空雰囲気中において少なくとも１つの真空成膜室
に搬送するようにしたので、１つの真空系内において、
基板に対する有機層の形成および使用済みマスクの洗浄
を行うことが可能になる。この場合には、マスクを洗浄
する際に製造装置の大気導入および真空排気を行う必要
がないため、マスクの洗浄に要する手間が軽減すると共
に、洗浄工程を含む成膜時間間隔が短縮するため、成膜
材料の材料効率が向上する。従って、有機電界発光表示
素子の生産効率を向上させることができ、その結果、有
機電界発光表示素子の低価格化を達成することができ
る。また、特に、少なくとも１つの真空成膜室において
成膜工程に用いられたマスクを真空洗浄室において連続
的に洗浄可能なため、付着物に起因する厚みの増加が抑
制され、マスクの実質厚みが均一に保持される。従っ
て、画素内分布が均一にコントロールされた高品質な有
機電界発光表示素子を製造することができる。
【０１０８】また、請求項５記載の有機電界発光表示素
子の製造装置または請求項１２記載の有機電界発光表示
素子の製造方法によれば、プラズマを利用してマスクを
洗浄するようにしたので、少なくとも１つの真空成膜室
と連通された真空系内においてマスクを洗浄することが
できる。
子の製造装置または請求項１２記載の有機電界発光表示
素子の製造方法によれば、プラズマを利用してマスクを
洗浄するようにしたので、少なくとも１つの真空成膜室
と連通された真空系内においてマスクを洗浄することが
できる。
【０１０９】また、請求項１５記載の有機電界発光表示
素子の製造方法によれば、付着物の厚みが２μｍ以下の
うちにマスクを洗浄するようにしたので、付着物を容易
かつほぼ完全に除去することができる。
素子の製造方法によれば、付着物の厚みが２μｍ以下の
うちにマスクを洗浄するようにしたので、付着物を容易
かつほぼ完全に除去することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る有機電界発光
表示素子の製造装置により製造する有機電界発光表示素
子の断面構成を表す断面図である。
表示素子の製造装置により製造する有機電界発光表示素
子の断面構成を表す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る有機電界発光
表示素子の製造装置の概略構成を表す平面図である。
表示素子の製造装置の概略構成を表す平面図である。
【図３】マスクおよび結合治具の斜視構成を表す斜視図
である。
である。
【図４】図２に示した真空成膜室の断面構成を表す断面
図である。
図である。
【図５】図２に示した位置合わせ室の断面構成を表す断
面図である。
面図である。
【図６】図２に示した真空洗浄室の断面構成を表す断面
図である。
図である。
【図７】位置合わせ室におけるマスクの位置合わせ機構
および装着機構を説明するための図である。
および装着機構を説明するための図である。
【図８】脱着室におけるマスクの脱着機構を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る有機電界発光
表示素子の概略構成を表す平面図である。
表示素子の概略構成を表す平面図である。
【図１０】図９に示した真空成膜室の断面構成を表す断
面図である。
面図である。
１０…基板、２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ…有機電界発光素
子、２１…陽極、２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ…有機層、２
２Ｒ１，２２Ｇ１，２２Ｂ１…正孔注入層、２２Ｒ２，
２２Ｇ２，２２Ｂ２…正孔輸送層、２２Ｒ３，２２Ｇ
３，２２Ｂ３…発光層、２３…陰極、３０…絶縁層、４
０…マスク、４１…開口、４２…貫通孔、５０…結合治
具、５１…平板部、５２…把持部、１００，５００…準
備部、１１０…導入室、１２０，２１０Ｒ，２１０Ｇ，
２１０Ｂ，２１０Ｋ，３１０，４１０，５１０，６１０
Ｒ，６１０Ｇ，６１０Ｂ，７１０，８１０…搬送作業
室、１３０，２３０Ｒ１，２３０Ｒ２，２３０Ｇ１，２
３０Ｇ２，２３０Ｂ１，２３０Ｂ２，３２０，７２０…
ロード室、１４０Ｘ，１４０Ｙ，５３０…前処理室、２
００，６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂ…成膜部、２２０
Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ，５３０，６３０ＲＸ，６３０
ＲＹ，６３０ＲＺ，６３０ＧＸ，６３０ＧＹ，６３０Ｇ
Ｚ，６３０ＢＸ，６３０ＢＹ，６３０ＢＺ，…真空成膜
室、２４１，２７１…基板ホルダ、２２１Ｈ，２４５
Ｈ，６３１Ｈ…保持部、２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２
Ｚ，６３２…加熱容器、２２３，２４２，２７２…移動
回転機構、２４１Ｈ，２４３Ｈ，２７１Ｈ，２７３Ｈ…
支持部、２４３，２７３…マスクホルダ、２４４，２４
６，２７４，２７６…昇降機構、２２１，２４５，２７
５，６３１…治具ホルダ、２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０
Ｂ，６２０Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂ…位置合わせ室、２
５０Ｒ…治具搬入室、２５０Ｇ，２５０Ｂ…非常搬出
室、２６０，９００…搬送路、２７０，６４０…脱着
室、３００，７００…電極形成部、３３０Ｘ，３３０
Ｙ，７３０Ｘ，７３０Ｙ，７３０Ｚ…電極形成室、３４
０，７４０…基板搬出室、４００，８００…洗浄部、４
２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ，８２０Ｘ，８２０Ｙ，８
２０Ｚ…真空洗浄室、４２１Ｘ，４２１Ｙ…電極、４２
２…高周波電源、４２３…ガス供給源、５２０…基板搬
入室、５４０…マスク搬入室、５５０…結合治具搬入
室、６３３…回転機構、ＲＢ１〜ＲＢ８，ＲＢＪ，ＲＢ
Ｒ，ＲＢＧ，ＲＢＢ，ＲＢＤ，ＲＢＳ…搬送ロボット。
子、２１…陽極、２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ…有機層、２
２Ｒ１，２２Ｇ１，２２Ｂ１…正孔注入層、２２Ｒ２，
２２Ｇ２，２２Ｂ２…正孔輸送層、２２Ｒ３，２２Ｇ
３，２２Ｂ３…発光層、２３…陰極、３０…絶縁層、４
０…マスク、４１…開口、４２…貫通孔、５０…結合治
具、５１…平板部、５２…把持部、１００，５００…準
備部、１１０…導入室、１２０，２１０Ｒ，２１０Ｇ，
２１０Ｂ，２１０Ｋ，３１０，４１０，５１０，６１０
Ｒ，６１０Ｇ，６１０Ｂ，７１０，８１０…搬送作業
室、１３０，２３０Ｒ１，２３０Ｒ２，２３０Ｇ１，２
３０Ｇ２，２３０Ｂ１，２３０Ｂ２，３２０，７２０…
ロード室、１４０Ｘ，１４０Ｙ，５３０…前処理室、２
００，６００Ｒ，６００Ｇ，６００Ｂ…成膜部、２２０
Ｒ，２２０Ｇ，２２０Ｂ，５３０，６３０ＲＸ，６３０
ＲＹ，６３０ＲＺ，６３０ＧＸ，６３０ＧＹ，６３０Ｇ
Ｚ，６３０ＢＸ，６３０ＢＹ，６３０ＢＺ，…真空成膜
室、２４１，２７１…基板ホルダ、２２１Ｈ，２４５
Ｈ，６３１Ｈ…保持部、２２２Ｘ，２２２Ｙ，２２２
Ｚ，６３２…加熱容器、２２３，２４２，２７２…移動
回転機構、２４１Ｈ，２４３Ｈ，２７１Ｈ，２７３Ｈ…
支持部、２４３，２７３…マスクホルダ、２４４，２４
６，２７４，２７６…昇降機構、２２１，２４５，２７
５，６３１…治具ホルダ、２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０
Ｂ，６２０Ｒ，６２０Ｇ，６２０Ｂ…位置合わせ室、２
５０Ｒ…治具搬入室、２５０Ｇ，２５０Ｂ…非常搬出
室、２６０，９００…搬送路、２７０，６４０…脱着
室、３００，７００…電極形成部、３３０Ｘ，３３０
Ｙ，７３０Ｘ，７３０Ｙ，７３０Ｚ…電極形成室、３４
０，７４０…基板搬出室、４００，８００…洗浄部、４
２０Ｘ，４２０Ｙ，４２０Ｚ，８２０Ｘ，８２０Ｙ，８
２０Ｚ…真空洗浄室、４２１Ｘ，４２１Ｙ…電極、４２
２…高周波電源、４２３…ガス供給源、５２０…基板搬
入室、５４０…マスク搬入室、５５０…結合治具搬入
室、６３３…回転機構、ＲＢ１〜ＲＢ８，ＲＢＪ，ＲＢ
Ｒ，ＲＢＧ，ＲＢＢ，ＲＢＤ，ＲＢＳ…搬送ロボット。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 紙山 功
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 森 圭三
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Ｆターム(参考） 3K007 AB18 DB03 FA01
4K029 BA62 BD00 CA01 DB14 HA01
HA04
Claims (15)
- 【請求項１】 基板に有機層が設けられてなる有機電界
発光表示素子の製造装置であって、 マスクを用いて前記基板に前記有機層を形成するための
少なくとも１つの真空成膜室と、 前記真空成膜室において用いられた前記マスクを洗浄す
るための真空洗浄室と、 前記真空成膜室において用いられた前記マスクを真空雰
囲気中において前記真空洗浄室に搬送すると共に、前記
真空洗浄室において洗浄された前記マスクを真空雰囲気
中において前記真空成膜室に搬送する搬送手段とを備え
たことを特徴とする有機電界発光表示素子の製造装置。 - 【請求項２】 更に、 前記基板に前記マスクを位置合わせする位置合わせ機構
と、 前記位置合わせ機構により位置合わせされた前記マスク
を前記基板に装着する装着機構と、 前記装着機構により装着された前記マスクを前記基板か
ら脱着する脱着機構とを備えたことを特徴とする請求項
１記載の有機電界発光表示素子の製造装置。 - 【請求項３】 前記装着機構は、前記基板に前記マスク
を装着すると共に、前記真空洗浄室において洗浄された
前記マスクを、前記基板とは異なる他の基板に装着する
ものであることを特徴とする請求項２記載の有機電界発
光表示素子の製造装置。 - 【請求項４】 前記真空成膜室が複数連通されており、 前記位置合わせ機構は、各真空成膜室ごとに、前記基板
に前記マスクを位置合わせするものであることを特徴と
する請求項２記載の有機電界発光表示素子の製造装置。 - 【請求項５】 前記真空洗浄室は、プラズマを発生させ
るプラズマ発生手段を備え、このプラズマ発生手段が発
生させたプラズマを利用して前記マスクを洗浄するもの
であることを特徴とする請求項１記載の有機電界発光表
示素子の製造装置。 - 【請求項６】 前記プラズマ発生手段は、酸素を含むガ
スを利用してプラズマを発生させるものであることを特
徴とする請求項５記載の有機電界発光表示素子の製造装
置。 - 【請求項７】 前記プラズマ発生手段は、高周波放電を
利用してプラズマを発生させるものであることを特徴と
する請求項５記載の有機電界発光表示素子の製造装置。 - 【請求項８】 基板に有機層が設けられてなる有機電界
発光表示素子の製造方法であって、 少なくとも１つの真空成膜室において、マスクを用いて
前記基板に前記有機層を形成する工程と、 搬送手段を用いて、前記真空成膜室において用いられた
前記マスクを真空雰囲気中において真空洗浄室に搬送す
る工程と、 前記真空洗浄室において、前記真空成膜室において用い
られた前記マスクを洗浄する工程と、 前記搬送手段を用いて、前記真空洗浄室において洗浄さ
れた前記マスクを真空雰囲気中において前記真空成膜室
に搬送する工程とを含むことを特徴とする有機電界発光
表示素子の製造方法。 - 【請求項９】 更に、 位置合わせ機構を用いて、前記基板に前記マスクを位置
合わせする工程と、 装着機構を用いて、前記位置合わせ機構により位置合わ
せされた前記マスクを前記基板に装着する工程と、 脱着機構を用いて、前記装着機構により装着された前記
マスクを前記基板から脱着する工程とを含むことを特徴
とする請求項８記載の有機電界発光表示素子の製造方
法。 - 【請求項１０】 前記装着機構を用いて、前記基板に前
記マスクを装着すると共に、前記真空洗浄室において洗
浄された前記マスクを、前記基板とは異なる他の基板に
装着することを特徴とする請求項９記載の有機電界発光
表示素子の製造方法。 - 【請求項１１】 前記真空成膜室を複数連通するように
し、 前記位置合わせ機構を用いて、各真空成膜室ごとに、前
記基板に前記マスクを位置合わせすることを特徴とする
請求項９記載の有機電界発光表示素子の製造方法。 - 【請求項１２】 前記真空洗浄室として、プラズマを発
生させるプラズマ発生手段を備え、このプラズマ発生手
段が発生させたプラズマを利用して前記マスクを洗浄す
るものを用いることを特徴とする請求項８記載の有機電
界発光表示素子の製造方法。 - 【請求項１３】 前記プラズマ発生手段として、酸素を
含むガスを利用してプラズマを発生させるものを用いる
ことを特徴とする請求項１２記載の有機電界発光表示素
子の製造方法。 - 【請求項１４】 前記プラズマ発生手段として、高周波
放電を利用してプラズマを発生させるものを用いること
を特徴とする請求項１２記載の有機電界発光表示素子の
製造方法。 - 【請求項１５】 前記マスクに付着した付着物の厚みが
２μｍ以下のうちに、前記マスクを洗浄することを特徴
とする請求項８記載の有機電界発光表示素子の製造方
法。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002134608A patent/JP4096353B2/ja not_active Expired - Fee Related
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