TWI393793B - 成膜裝置，薄膜的製造裝置及成膜方法 - Google Patents

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Description

成膜裝置，薄膜的製造裝置及成膜方法
本發明係提供一種成膜裝置及成膜方法。
以往，如有機電激發光元件，在一個基板上積層複數種類的膜之成膜裝置中，使用在一個移動室連接複數個成膜室的成膜裝置，在一個成膜室內成膜1種的膜之基板，係以設置於移動室內的搬運機械手臂，暫時取出到移動室之後，再搬運到其他成膜室，而成膜新的膜。
然而，在以往的成膜裝置中，一般而言，1台的搬運機械手臂係在移動室和複數個成膜室之間進行基板的搬出、搬入，因此同時以一個成膜裝置製造複數個基板時，有所謂在基板的搬入、搬出耗費時間的問題。
若設置複數的搬運機械手臂，則雖可縮短花在基板搬入、搬出的時間，但是為了確保搬運機械手臂的設置場所，而必須使移動室大型化，而且搬運機械手臂的數量也會增加，而有導致所謂成膜裝置價格高昂的問題。
將複數個成膜源並列為直線狀，使複數個基板依序通過各成膜源上而構成的串聯型的成膜裝置，係由於不需要複雜構造的搬運機械手臂，而同時移動複數片基板，因此可縮短將基板送到成膜源上所需的時間，但串聯型的成膜裝置亦有所謂需要較寬之設置空間的問題。
再者，串聯型的成膜裝置，係在旋轉搭載基板的旋轉輥，而搬運基板旋轉旋轉輥時，將產生灰塵。在成膜源上移動基板時，必須將旋轉輥設置在成膜源上，當該灰塵落下到成膜源中時，亦有導致所謂污染成膜源的問題。
[專利文獻1]日本特開2003－27213號公報
本發明係為了解決上述以往技術的不良狀況而創作者，其目的在於提供一種於連續成膜複數片基板時，縮短生產間隔時間，且可以使設置場所狹窄的成膜裝置。
為了解決上述課題，本發明係成膜裝置，其特徵為具備有：移動室；配置於前述移動室內的旋轉平台；分別與前述移動室連接的複數間成膜室，前述各成膜室係具有配置於前述旋轉平台下方的成膜源，前述成膜源係放出成膜材料粒子而構成，在前述旋轉平台上形成有複數個窗部，在前述各窗部上配置有可載置處理對象物的載置板，在水平面內旋轉前述旋轉平台時，前述各窗部係可移動前述成膜源上方的成膜場所而構成。
本發明係成膜裝置，前述窗部係在以前述旋轉平台的旋轉中心為中心的相同圓周上等間隔並列成一行，在一成膜場所使前述窗部靜止時，於其他的成膜場所，前述窗部亦靜止而構成。
本發明係成膜裝置，於前述移動室連接有搬入室，於前述搬入室內配置有搬運機械手臂，在前述窗部移動的移動路徑上設置有：藉由前述搬運機械手臂，從前述搬入室搬入的前述處理對象物載置於前述載置板上的搬入場所，前述窗部的個數比成膜場所的個數多，於前述各成膜場所分別使前述窗部靜止時，於前述搬入場所，前述窗部亦靜止而構成。
本發明係成膜裝置，於前述移動室連接有搬入室，於前述搬入室內配置有搬運機械手臂，在前移動路徑上設置有：藉由前述搬運機械手臂，將前述處理對象物從前述窗部上的前述載置板搬出至前述搬出室的搬入場所，於前述搬入場所使前述窗部靜止時，於前述搬出場所，前述窗部亦靜止而構成。
本發明係成膜裝置，前述成膜場所係並列於前述搬入場所和前述搬出場所之間，與前述搬入場所和與前述搬入場所鄰接的前述成膜場所之間的間隔、與前述搬出場所和與前述搬出場所鄰接的前述成膜場所之間的間隔、及前述成膜場所與前述成膜場所之間的間隔，係彼此設為大略相等。
本發明係成膜裝置，前述搬出場所和前述搬入場所之間的間隔，係與前述成膜場所和前述成膜場所之間的間隔設為相同。
本發明係成膜裝置，前述載置板係具有比前述窗部小的載置部、和設置於前述載置部周圍的爪部，該載置板的爪部係搭載於前述窗部的緣上，而配置於前述窗部上，前述窗部係於周圍具有刻痕，並使位於前述旋轉平台上方的前述載置板旋轉，在前述爪部與前述刻痕的位置一致的狀態下，前述爪部通過位於前述成膜室上的前述窗部的前述刻痕時，前述載置板係移動至前述旋轉平台的下方而構成。
本發明係成膜裝置，具有可保持前述載置板的保持部，前述載置板在保持於前述保持部的狀態下，構成可與前述保持部一起通過前述窗部。
本發明係成膜裝置，前述保持部係可與保持於前述保持部的前述載置板一起在水平面內旋轉之構成。
本發明係具有複數個成膜裝置的製造裝置，其特徵為，前述各成膜裝置係具有：移動室；配置於前述移動室內的旋轉平台；及分別與前述移動室連接的複數間成膜室，前述各成膜室係具有配置於前述旋轉平台下方的成膜源，前述成膜源係放出成膜材料粒子而構成，在前述旋轉平台形成有複述個窗部，在前述各窗部上配置有可載置處理對象物的載置板，在水平面內旋轉前述旋轉平台時，前述各窗部係可移動前述成膜源上方的成膜場所而構成，於前述各移動室分別連接有搬入室和搬出室，於前述搬入室的內部和前述搬出室的內部分別配置有搬運機械手臂，在前述窗部移動的移動路徑上分別設置有：將藉由前述搬運機械手臂從前述搬入室所搬入的前述處理對象物，載置於前述載置板上的搬入場所；和藉由前述搬運機械手臂將前述處理對象物，從前述窗部上的前述載置板搬出至前述搬出室的搬出場所，前述窗部的個數比成膜場所的個數多，於前述各成膜場所分別使前述窗部靜止時，於前述搬入場所和前述搬出場所，前述窗部亦分別靜止而構成，一個前述成膜室的前述搬入室，係與其他的前述成膜室的前述搬出室連接。
本發明係成膜方法，係於複數個成膜源上依序輸送基板，在前述各成膜源上，分別使從前述成膜源放出的成膜材料到達前述基板表面，於前述基板表面上膜形成複數層的前述成膜材料，其係於配置於複數個前述成膜源上的旋轉平台載置前述基板，在水平面內旋轉前述旋轉平台，依序輸送前述基板至前述成膜源上。
本發明係成膜方法，係使設置於前述旋轉平台的窗部分別靜止於前述成膜源上，通過前述成膜源上的前述各窗部，分別使前述基板下降，使1片的前述基板分別接近前述各成膜源，在前述各成膜源上，對於前述基板表面進行成膜。
根據本發明，由於一次進行：從搬入場所將基板搬運到排頭的成膜場所的步驟；從一個成膜場所將基板送到其他成膜場所的步驟；從最後的成膜場所將基板送到搬出場所的步驟；從搬出場所將空的載置板送回至搬入場所的步驟，因此可縮短將基板搬運到各場所的時間。基板的搬入搬出和移動至成膜場所，全部在相同的旋轉平台上進行，因此與以往的串聯型相比，設置場所較狹窄。基板的搬運由於藉由旋轉平台的旋轉進行，因此在成膜源上不會產生灰塵，也不會污染成膜源。
第1圖的符號10係使用本發明的成膜裝置來製造的有機電激發光元件的一例。有機電激發光元件10係具有透明的支持板11。支持板11的表面係規則正確的配置有凸狀的隔壁29，在隔壁29之間配置有下部電極膜13。
在下部電極膜13上配置有不同的三色的發光點20R、20G、20B。發光點20R、20G、20B在此具有紅色、綠色或藍色的發光層16R、16G、16B，當在最上部的上部電極膜19和下部電極膜13之間施加電壓而通電時，分別使紅色、綠色、藍色發光。
在此，各發光點20R、20G、20B除了發光層16R、16G、16B的顏色不同之外，其餘具有相同的構成，各發光點20R、20G、20B係從下層開始，由：電洞注入層14、電洞傳輸層15、發光層16R、16G、16B、電子傳輸層17、電子注入層18、及上部電極膜19所構成。
第2圖的符號1係製造上述有機電激發光元件10的本發明的製造裝置的一例。該製造裝置1係具有：搬入部A、成膜部L、及搬出部M。成膜部L係具有一台至複數台的成膜裝置5R、5G、5B。
各成膜裝置5R、5G、5B為相同的構造，首先，說明各成膜裝置5R、5G、5B。各成膜裝置5R、5G、5B係分別具有：移動室45、搬入室41、及搬出室42，搬入室41和搬出室42係與移動室45連接。
在移動室45的底壁氣密性的插通旋轉軸77，在其上端安裝有旋轉平台51(第3圖)。在移動室45的外部配置有第一電動機76，旋轉軸77的下端與第一電動機76連接，當使第一電動機76動作時，使移動室45的內部空間與外部環境氣體遮斷，旋轉軸77係以其旋轉軸線P為中心而旋轉，旋轉平台51與旋轉軸77一起以旋轉軸線P為中心而旋轉。
在此，旋轉軸線P係朝向垂直方向，旋轉平台51係成為水平而安裝在旋轉軸77，因此旋轉平台51在水平面內旋轉。第4圖的符號C係旋轉軸線P上的點，表示旋轉平台51的旋轉中心。
在旋轉平台51形成4個以上之從表面貫通至背面的略圓形的窗部52。各窗部52的中心係位於以旋轉中心C為中心的相同圓的圓周上，當旋轉平台51以該旋轉中心C為中心旋轉時，窗部52將上述圓周設為移動路徑，而沿著上述圓周移動。
當將連結相鄰接的窗部52的中心和旋轉中心C的2個線段所構成的角度，設為窗部間中心角度時，窗部間中心角度在各窗部52成為相等，因而，連結彼此相互鄰接的窗部52的中心的圓弧之長度，亦即，沿著相鄰接的窗部52的中心間的上述圓周之窗部間距離係相等，各窗部52係沿著移動路徑，保留等間隔而配置。
在搬入室41和搬出室42的內部配置有未圖示的搬運機械手臂。
第4圖的符號50係表示處理對象物。在窗部52的移動路徑上設定有：配置有藉由搬入室41內的搬運機械手臂，搬入到移動室45內的處理對象物50的搬入場所56a；以及移載到搬出室42內的搬運機械手臂，從移動室45搬出到搬出室42的搬出場所56b。
在移動室45的底壁設置有複數個貫通孔55。各貫通孔55的中心係以與配置有窗部52的圓周相同的半徑，一行地配置於以相同的旋轉軸線P為中心的圓周上。
貫通孔55的數量比窗部52的數量少2個，當在搬入場所56a和搬出場所56b一個個地配置窗部52時，各貫通孔55位於其他的窗部52的正下方而配置。
在各貫通孔55的下方分別配置有成膜室30。各成膜室30具有真空槽31。在真空槽31的天井形成有由貫通孔所構成的連接口36，成膜室30的連接口36的緣部分，係與上述貫通孔55的周圍氣密連接，因此真空槽31的內部空間和移動室45的內部空間，係經由連接口36和貫通孔55加以連接。
各貫通孔55係一行地配置於圓周上，而以和搬入場所56a鄰接的位置的貫通孔55為排頭，將與搬出場所56b鄰接的位置的貫通孔55設為排尾部，各貫通孔55從排頭的貫通孔55到最後的貫通孔55，以與窗部52之間的間隔相同的間隔，沿著圓周一行地配置。
在窗部52位於搬入場所56a和搬出場所56b上的狀態下，使旋轉平台51靜止時，除掉位於搬入場所56a的窗部52和搬出場所56b的窗部52，而貫通孔55位於各窗部52的正下方。
當將窗部52的移動路徑上的貫通孔55的上方位置設為成膜場所57時，搬入場所56a、搬出場所56b和成膜場所57，係以旋轉中心C為中心，而一行的配置在相同的圓周上。
在成膜場所57中，將排頭的貫通孔55上設為排頭的成膜場所57，將排尾的貫通孔55上設為最後的成膜場所57，當搬入場所56a的窗部52朝向排頭的成膜場所57的旋轉方向旋轉旋轉平台51，而移動到一個場所上的窗部鄰接的場所時，其他的窗部也移動到鄰接的場所而構成。因此，當搬入場所56a的窗部52移動到排頭的成膜場所57，成膜場所57的窗部52移動到與旋轉方向鄰接的成膜場所57或搬出場所56b時，搬出場所56b的窗部52返回到搬入場所56a。
在各窗部52載置有載置板61，當窗部52移動時，載置板61也一起移動。參照第5圖，說明載置板61時，載置板61係具有：圓盤狀的載置部62、從載置部62的周圍突出的1或2以上的爪部63、以及設置在載置部62的開口64。
在此，爪部63為複數，各爪部63係均等的配置在載置部62的周圍，從載置部62的中心到各爪部63的前端為止的距離，比從窗部52的中心到窗部52的緣為止的距離大。
因而，如第6圖(a)所示，當載置部62比窗部52的緣更位於內側時，各爪部63的前端搭載於窗部52的緣上。載置部62係形成比窗部52小，各爪部63的前端搭載於窗部52的緣上時，載置部62係保持在比窗部52的外周更內側處。
開口64係從表面到背面貫通載置部62的貫通孔，上述的處理對象物50係在後述的掩模設為下側的狀態下，搭載於開口64的緣上的構成，如上所述，當載置板61配置於窗部52上時，處理對象物50亦成為配置於窗部52上的狀態。
第3圖係表示窗部52、和配置於窗部52上的處理對象物50在成膜場所57上靜止的狀態。如第3圖所示，在移動室45外部的貫通孔55的上方位置，分別配置有第二電動機49。在移動室45氣密性的垂直插通有升降軸47，升降軸47的上端安裝於第二電動機49，於升降軸47的下端位於貫通孔55正上方的位置安裝有保持部48。
第二電動機49係上下或旋轉移動升降軸47而構成，當上下移動升降軸47時，保持部48也上下移動，當旋轉升降軸47時，保持部48則在水平面內旋轉。
保持部48係具有未圖示的保持裝置，可保持載置板61。載置板61係以金屬等的磁力所吸附的材料而構成時，保持裝置例如以電磁鐵構成，而在載置板61設置有突起等的扣止構件時，在保持裝置設置鈎，使鈎扣止於扣止構件，而可保持載置板61。
如第7圖(a)所示，保持部48係在載置板61的正上方位置為可靜止的構成，當使保持部48下降而與載置板61接觸，並以電磁鐵構成保持裝置時，當通電產生磁性時，b載置板61被吸附於保持部48，當保持部48上升時，載置板61從旋轉平台51被舉起(第7圖(b))。
在窗部52的周圍與爪部63對應的位置上，設置有與爪部63相同數或多於爪部63之數量的缺口53，使保持部48旋轉，在缺口53的正上方位置使一個爪部63靜止時，其他的爪部63也在其他缺口53的正上方位置靜止(第6圖(b))。
爪部63的形狀比缺口53小，保持部48的外形比窗部52小。因而，當使爪部63位置於缺口53的正上方而鉛直下降時，載置板61和保持部48不會和窗部52的外周接觸而通過。
在該載置板61上搭載有從搬入室41搬入的處理對象物50。處理對象物50的外形也小於窗部52，與保持部48一起使載置板61升降移動，亦可使處理對象物位於旋轉平台51的上方或下方的位置而構成(第8圖(a))。
又，保持於保持部48的載置板61係使保持部48旋轉，使爪部63從缺口53上後退，將爪部63搭載於窗部52的緣上，而消滅保持部48的吸附力時，可使處理對象物50位於旋轉平台51上(第8圖(b))。
在載置板61設置有開口64，處理對象物50露出至開口64的底面。使載置板61移動到比旋轉平台51更下方，當下降到比貫通孔55的內部或貫通孔55更下方的位置時，載置板61上的處理對象物50經由開口64與真空槽31的內部空間相對面。
如第3圖所示，在真空槽31的內部配置有成膜源35，成膜源35具有一至複數個容器32、33。在各容器32、33內分別配置有蒸鍍材料，在處理對象物50面對真空槽31的狀態下，從一至複數個容器32、33，分別放出蒸鍍材料的蒸氣，該蒸氣係通過開口64底面的掩模的開口到達基板，而形成薄膜。
將與搬入場所56a鄰接的成膜場所的真空槽31設為排頭，將與搬出場所56b鄰接的成膜場所57的真空槽31設為排尾，在排頭的真空槽31配置有電洞注入性物質和電洞傳輸性的有機物，在之後的真空槽31配置有電子傳輸性的有機物、和為添加物的發色有機物。
又，在下一個真空槽31配置有電子注入性的物質，在排尾的真空槽31配置有電極材料。
各成膜裝置5R、5G、5B係配置有：電洞注入性物質(例如CuPC；銅酞菁)、電洞傳輸性物質(例如α－NPD；2[N－(1－萘基)－N－苯基]聯苯胺)、電子傳輸性物質(例如Alq3；8－羥基喹啉鋁(Tris(8－hydroxyquinoline)aluminum)錯合物)、電子注入性物質(例如LiF；氟化鋰)、以及電極材料(例如金屬鋁)。又，添加物在各成膜裝置5R、5G、5B為不同，添加物在此分別配置有紅色、綠色、藍色的發色有機物。
在各真空槽31內放出蒸鍍材料物質的蒸氣時，形成有：電洞注入層14、電洞傳輸層15、發光層16R、16G、16B、電子傳輸層17、電子注入層18、及上部電極膜19。又，發光層16R、16G、16B係發出紅、綠或藍色的光。
然後，使用上述製造裝置1，說明製造有機電激發光元件10的步驟。
第9圖(a)的符號9係搬入到上述製造裝置，而形成有機電激發光元件10的基板，在此，基板9係具有：支持板11、分別形成於支持板11之表面的下部電極膜13、及隔壁29。
第2圖所示的搬入部A係具有：置換室21、22、乾燥室23、清洗室24、冷卻室25、及待機室26，將已經清洗的基板9搬入到置換室21、22，將惰性氣體(例如N2 氣體)導入至置換室21、22，以惰性置換置換室21、22內的環境氣體之後，將置換室21、22內部與乾燥室23內部連接，將基板9搬入至乾燥室23內。將乾燥氣體導入至乾燥室23的內部，將該內部環境氣體設為乾燥氣體環境，將對基板9除去表面的水份，並搬入至洗淨室24內。在洗淨室24內部產生紫外線，對於基板9表面照射該紫外線，而分解除去污染物質之後，搬入到冷卻室25內。在冷卻室25內配置有未圖示的冷卻裝置，使基板9冷卻之後，搬入到待機室26內。
各成膜裝置5R、5G、5B係具有未圖示的真空排氣系統，於各成膜裝置5R、5G、5B的移動室45、搬入室41、和搬出室42內部，預先形成真空環境。
成膜裝置5R、5G、5B之排頭的成膜裝置5R的搬出室42，係與下一個成膜裝置5G的搬入室41連接，該成膜裝 置5G的搬出室42與排尾的成膜裝置5B的搬入室41連接。待機室26與排頭的成膜裝置5R的搬入室41連接，已被冷卻的基板9首先通過待機室26，再搬入到排頭的成膜裝置5R的搬入室41。
各成膜裝置5R、5G、5B的搬入室41和搬出室42，係連接有掩膜暫存盒43、44，從掩膜暫存盒43將紅色用的掩模70R移動到搬入室41內，藉由未圖示的校正裝置，使該掩模70R與基板9重疊，以固定構件71固定，而形成處理對象物50。
該掩模70R係在形成有紅色的發光點的位置上形成有開口，處理對象物50係順利地通過上述的成膜場所57，而依序形成：電洞注入層14、電洞傳輸層15、發光層16R(在此為紅色)、電子傳輸層17、電子注入層18、及上部電極膜19。第9圖(b)係表示該狀態的基板9，從搬出場所56b的載置板61，將形成有紅色的發光點20R的基板9，搬運至搬出室42。
在搬出場所56b除去處理對象物50，成為空的載置板61係結束在各成膜場所57的成膜，且從成膜場所57送到下一個成膜場所57或搬出場所56b，而旋轉旋轉平台51時，從搬出場所56b返回搬入場所56a。此時，搭載有未處理的處理對象物50的載置板61，係從搬入場所56a送到排頭的成膜場所57。
如此，藉著使旋轉平台51旋轉，使各窗部52移動到下一個場所56a、56b、57，而使處理對象物50一起朝向下一個場所56a、56b、57移動，並且使位於搬出場所56b的載置板61返回搬入場所56a。
在搬出室42配置有未圖示的分離機構，使移動至搬出室42的處理對象物50與掩模70R和基板9分離，使掩模70R回到掩膜暫存盒44，將基板9送到下一個成膜裝置5G的搬入室41。
第2個成膜裝置5G和最後的成膜裝置5B的掩膜暫存盒43，係收容有綠色用掩模70G和藍色用掩模70B，當在搬入室41使此等掩模70G、70B與基板重合時，在掩模70G、70B的開口僅露出應形成綠色的發光點的位置，或應形成藍色的發光點的位置，其他的位置以掩模70G、70B加以覆蓋。
在第2個成膜裝置5G的搬入室內，使綠色用的掩模70G與基板9重合，與上述排頭的成膜裝置5R的情況相同，當在移動室45內移動時，在已經形成的紅色發光點20R、和應形成的下一個發光點的位置上未形成有膜，但在應形成綠色的發光點的位置上形成有綠色的發光點20G(第9圖(c))。
在第2個成膜裝置5G的搬出室42、和最後的成膜裝置5B的搬入室42，將掩模G與藍色用的掩模70B交換，同樣的在移動室45內移動處理對象物50時，雖然在已經形成的發光點20R、20G未形成有膜，但在應形成藍色的發光點的位置上，形成有藍色的發光點20B。
搬入部M係具有排出待機室28，最後的成膜裝置5B的搬出室42係與排出待機室28連接。從移動室45將形成有上述各色的發光點20B的基板9，移動至搬出室42，在除去掩模70B之後，通過排出待機室28，將基板9取出到外部環境空氣，而獲得第1圖所示的有機電激發光元件10。
以上，雖說明從搬出場所56b將舉起處理對象物50之後的載置板61移動至搬入場所56a後，載置新的處理對象物50之情況，但本發明並不限定於此。
以搬運機械手臂將處理對象物50從載置板61舉起，而使載置板61所搭載的窗部52靜止，亦即在相同的窗部52上，將新的處理對象物50放置於載置板61上亦可。主要是，搬入場所和搬出場所可設為相同場所。
又，不需要另外設置將處理對象物50搬出至移動室45的搬運機械手臂、和從移動室45搬出的搬運機械手臂，而可以一個搬運裝置(例如搬運機械手臂)進行處理對象物50的搬入和搬出。
窗部52的數量沒有特別限制。窗部52的數量可設為比搬入場所56a的數量、搬出場所56b的數量、及成膜場所57的總數多，當窗部52靜止於搬入場所56a和搬出場所56b和各成膜場所57時，一個以上的窗部52亦可在此等場所56a、56b、57以外的場所上靜止。
又，與此相反，亦可將窗部52的數量設為比搬入場所56a的數量、搬出場所56b的數量、及成膜場所57的總數少，當窗部52靜止於搬入場所56a時，窗部52亦可位於一個以上的成膜場所57或搬出場所56b。
成膜裝置5R、5G、5B的數量係因應所交換的掩模的種類而決定，其數量沒有特別限定。將最初搬運基板9的成膜裝置5R設為排頭，將最後搬運的成膜裝置5B設為排尾，將排頭和排尾的成膜裝置5R、5B之間設為中間的成膜裝置5G時，在上述的製造裝置1中，雖然中間的成膜裝置5G的數量為1台，但中間的成膜裝置5G為複數台時，最初的中間的成膜裝置5G的搬入室41係與排頭的成膜裝置5R的搬出室42連接，其他的中間的成膜裝置5G的搬入室41係與其他的中間的成膜裝置5G的搬出室42連接。又，最後的中間的成膜裝置5G的搬入室42係與上述最後的成膜裝置5B的搬入室41連接，其他的中間的成膜裝置5G的搬出室42係與其他的中間的成膜裝置5G的搬入室41連接。
又，從1個成膜裝置5R將基板9送到其他成膜裝置5G、5B時，不需交換掩模，而在被1個成膜裝置5R成膜的膜上，在其他成膜裝置5G、5B層積新的膜亦可。
在設置複數個成膜裝置5R、5G、5B時，成膜裝置5R、5G、5B之間不直接連接，而在成膜裝置5R和成膜裝置5B之間設置如冷卻室的其他處理室，經由處理室將在1個成膜裝置5R被成膜處理的基板9搬運到其他的成膜裝置5G亦可。
以上，雖然說明成膜源35放出成膜材料的蒸氣之情況，但本發明不限定於此，在成膜源35濺鍍成膜材料，濺鍍粒子放出之情況亦包含於本發明。
使載置板61下降的位置，若成膜材料的粒子在可到達基板9的位置，則亦可位於比貫通孔55更上方的位置。
成膜室30的數量沒有特別的限制。又，在各成膜室30的真空槽31成膜之膜的數量，不限定為1或2，亦可在1個真空槽31內形成3層以上的膜。
以上，雖說明在貫通孔55連接成膜室30的情況，但本發明不限定於此，例如亦可將成膜室30以外的其他處理室連接於貫通孔55，在處理室上的位置使窗部52靜止，在以上步驟中，使處理對象物50與載置板61一起下降，而在處理室內可處理處理對象物50。
以上，雖然說明將本發明的製造裝置1和製造方法使用於有機電激發光元件10的製造，但本發明並不限定於此，本發明若在相同的基板上為2層以上的膜的積層物，則可使用在各種的目的，亦可使用各種不同的成膜材料。
窗部52的形狀、或缺口53的數量或形狀沒有特別限定。又，載置板61的形狀或爪部63的數量或形狀，當在爪部63和缺口53重疊時，載置板61通過窗部52，爪部63不與缺口53重合時，載置板61若搭載於窗部52的緣圓上，則沒有特別限定。
1．．．製造裝置
5R、5G、5B．．．成膜裝置
30．．．成膜室
35．．．成膜源
45．．．移動室
48．．．保持部
50．．．處理對象物
51．．．旋轉平台
52．．．窗部
53．．．缺口
56a．．．搬入場所
56b．．．搬出場所
57．．．成膜場所
61．．．載置板
62．．．載置部
63．．．爪部
C．．．旋轉中心
第1圖係說明本發明之有機電激發光元件的一例之剖面圖。
第2圖係說明本發明的製造裝置的一例之圖。
第3圖本發明之成膜裝置的部份剖面圖。
第4圖係搬入場所、成膜場所、和搬出場所的位置關係說明圖。
第5圖係載置板的平面圖。
第6圖(a)係將載置板載置於窗部的緣時的平面圖，(b)係載置板通過窗部時的平面圖。
第7圖(a)及(b)係說明使載置板下降的步驟的剖面圖。
第8圖(a)及(b)係說明使載置板上升的步驟的剖面圖。
第9圖(a)至(c)係說明製造有機電激發光元件的步驟的剖面圖。
41．．．搬入室
42．．．搬出室
43．．．掩膜暫存盒
44．．．掩膜暫存盒
45．．．移動室
50．．．處理對象物
51．．．旋轉平台
52．．．窗部
56a．．．搬入場所
56b．．．搬出場所
57．．．成膜場所
61．．．載置板
64．．．開口
C．．．旋轉中心

Claims (10)

  1. 一種成膜裝置，其特徵為具備有：移動室；配置於前述移動室內的旋轉平台；分別與前述移動室連接的複數間成膜室，前述各成膜室係具有配置於前述旋轉平台下方的成膜源，前述成膜源係放出成膜材料粒子而構成，在前述旋轉平台上形成有複數個窗部，在前述各窗部上配置有可載置處理對象物的載置板，在水平面內旋轉前述旋轉平台時，前述各窗部係可移動前述成膜源上方的成膜場所而構成，前述載置板係具有比前述窗部小的載置部、和設置於前述載置部周圍的爪部，該載置板的該爪部係搭載於前述窗部的緣上，而配置於前述窗部上，前述窗部係於周圍具有刻痕，使位於前述旋轉平台上方的前述載置板旋轉，在前述爪部與前述刻痕的位置一致的狀態下，前述爪部通過位於前述成膜室上的前述窗部的前述刻痕時，前述載置板係移動至前述旋轉平台的下方而構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，前述窗部係在以前述旋轉平台的旋轉中心為中心的相同圓周上等 間隔並列成一行，在一成膜場所使前述窗部靜止時，於其他的成膜場所，前述窗部亦靜止而構成。
  3. 如申請專利範圍第1項之成膜裝置，其中，於前述移動室連接有搬入室，於前述搬入室內配置有搬運機械手臂，在移動前述窗部的移動路徑上設置有：藉由前述搬運機械手臂，從前述搬入室搬入的前述處理對象物載置於前述載置板上的搬入場所，前述窗部的個數比成膜場所的個數多，於前述各成膜場所分別使前述窗部靜止時，於前述搬入場所，前述窗部亦靜止而構成。
  4. 如申請專利範圍第3項之成膜裝置，其中，於前述移動室連接有搬出室，於前述搬出室內配置有搬運機械手臂，在前述移動路徑上設置有：藉由前述搬運機械手臂，將前述處理對象物從前述窗部上的前述載置板搬出至前述搬出室的搬出場所，於前述搬入場所使前述窗部靜止時，於前述搬出場所，前述窗部亦靜止而構成。
  5. 如申請專利範圍第4項之成膜裝置，其中，前述成膜場所係並列於前述搬入場所和前述搬出場所之間，而前述搬入場所和與前述搬入場所鄰接的前述成膜場所之間的間隔、與前述搬出場所和與前述搬出場所鄰接的 前述成膜場所之間的間隔、及前述成膜場所與前述成膜場所之間的間隔，係彼此設為大略相等。
  6. 如申請專利範圍第5項之成膜裝置，其中，前述搬出場所和前述搬入場所之間的間隔，係與前述成膜場所和前述成膜場所之間的間隔設為相同。
  7. 如申請專利範圍第6項之成膜裝置，其中，具有可保持前述載置板的保持部，前述載置板在保持於前述保持部的狀態下，構成可與前述保持部一起通過前述窗部。
  8. 如申請專利範圍第7項之成膜裝置，其中，前述保持部係可與保持於前述保持部的前述載置板一起在水平面內旋轉之構成。
  9. 一種製造裝置，係具有複數個成膜裝置的製造裝置，其特徵為：前述各成膜裝置係具有：移動室；配置於前述移動室內的旋轉平台；及分別與前述移動室連接的複數間成膜室，前述各成膜室係具有配置於前述旋轉平台下方的成膜源，前述成膜源係放出成膜材料粒子而構成，在前述旋轉平台形成有複述個窗部，在前述各窗部上配置有可載置處理對象物的載置板，在水平面內旋轉前述旋轉平台時，前述各窗部係可移 動前述成膜源上方的成膜場所而構成，於前述各移動室分別連接有搬入室和搬出室，於前述搬入室的內部和前述搬出室的內部分別配置有搬運機械手臂，在前述窗部移動的移動路徑上分別設置有：將藉由前述搬運機械手臂從前述搬入室所搬入的前述處理對象物，載置於前述載置板上的搬入場所；和藉由前述搬運機械手臂將前述處理對象物，從前述窗部上的前述載置板搬出至前述搬出室的搬出場所，前述窗部的個數比成膜場所的個數多，於前述各成膜場所分別使前述窗部靜止時，即在前述搬入場所和前述搬出場所，前述窗部亦分別靜止而構成，一間前述成膜室的前述搬入室，係與其他的前述成膜室的前述搬出室連接。
  10. 一種成膜方法，係於複數個成膜源上依序輸送基板，在前述各成膜源上，分別使從前述成膜源放出的成膜材料到達前述基板表面，於前述基板表面上膜形成複數層的前述成膜材料，其特徵為：為了於配置於複數個前述成膜源上的旋轉平台上載置前述基板，在水平面內旋轉前述旋轉平台，依序輸送前述基板至前述成膜源上而成膜，使設置於前述旋轉平台的窗部分別靜止於前述成膜源上，通過前述成膜源上的前述各窗部，分別使前述基板下 降，而使1片的前述基板分別接近前述各成膜源，在前述各成膜源上，對於前述基板表面進行成膜。
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