JPS62253768A - 薄膜製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １１立互 本発明は薄膜製造装置に関し、特に薄膜堆積室の真空を
破ることなく連続的に薄膜形成が可能な薄膜製造装置に
関する。

災米艮生 真空蒸着やスパッタリングにおいては、実際に蒸着やス
パッタ（以下、単に蒸着ということもある）する時間よ
りも、槽内を真空に引いて条件設定を行うために長時間
を要するという問題があった。さらに、通常は基板を加
熱して蒸着を行うため、レンズ等のガラス部品などのよ
うに熱ショックに弱いものの場合は、徐冷したのち真空
を破って基板の入れ換えをする必要があった。そこで、
蒸着室を大気に開放すること゛なく、連続的に処理する
連続蒸着装置が提案されている。この連続蒸着装置は、
たとえば基板搬入室、蒸着室、基板取出室をそれぞれ別
個に隣接して設け、各室間をゲートバルブを介して連設
するものである。蒸着室は常に蒸着雰囲気に維持しであ
る。基板を入れる場合は、先ず基板搬入室内に基板を入
れたのち、ここを高真空まで排気する。ついで、ゲート
バルブを空けて基板を蒸着室に移動することにより、蒸
着室の真空雰囲気を破ることなく、基板を蒸着室に搬入
することができる。蒸着終了後は、基板取出室を高真空
に排気したのち、蒸着室一基板取出室間のゲートバルブ
を開けて基板を基板取出室内に移送し、ゲートバルブを
閉じたのち、基板取出室を大気に開放して基板を取り出
す。

このように、上記連続蒸着装置によれば蒸着室を大気に
開放することなく連続的に蒸着が可能である。しかしな
がら、各室ごとに真空槽を形成してゲートバルブで連結
しなければならないため構造が複雑となり、ゲートバル
ブも非常に高価である。また、ゲートバルブを介して基
板を移送するため、基板の移送機構が複雑となり、高価
格化やメンテナンスの煩雑さを招くばかりか、基板ホル
ダーの形状等にも制御が生じる。

１１０Ｌ粒 本発明は、簡単な構成でしかも容易な取扱いで連続して
蒸着やスパッタリング等が可能な薄膜製造装置を提供す
るものである。

月旦ｌｌ艷暖 本発明の薄膜製造装置は、排気系を具えた薄膜堆積室と
、排気系を具え、開口部を介して該薄膜堆積室に連設さ
れた基板ホルダー交換室とを有し；該薄膜堆積室には基
板ホルダーを支持する複数の支持部材を着脱自在に具え
るとともに、該基板ホルダーを基板交換帯域から堆積帯
域へ搬送しさらに基板交換帯域へ戻す回転搬送部材が配
設され；該基板交換帯域には、該支持部材を該回転搬送
部材から開口部まで可逆的に移送するとともに該支持部
材を介して該開口部を気密的に閉塞する移送閉塞部材が
配設されたことを特徴とする。

以下、添付図面に沿って本発明をさらに詳細に説明する
。

第１図は本発明を蒸着装置として応用した場合の実施例
を模式的に示す断面図である。蒸着処理室（薄膜堆積室
）１１には、回転搬送部材１３が設けへれている１回転
搬送部材１３は第３図に示すように複数個の基板ホルダ
ー１７を載置することができる。なお、第３図では１個
の基板ホルダー１７のみを示し、また、細部は省略して
図示しである６回転搬送部材１３はモータ３１により回
し、基板ホルダー１７を基板交換帯域３４から蒸着帯域
（堆積帯域）２４へ移送し、再びこれを基板交換帯域３
４へ移送する。蒸着帯域２４には蒸発源２９が設けられ
ており、この中の蒸着物質を基板ホルダー１７内の基板
（図示せず）に向けて蒸着する。

蒸発源２９は真空を破ることなく蒸着物質を補給できる
自動補給装置を具えたものが好ましい。

２７はシャッター、２５．２５は加熱装置としてのハロ
ゲンランプを示す、また、１５は加熱源としての上部ヒ
ータを示す。

蒸着処理室１１は図示していない排気系により高真空に
排気されている。基板交換帯域３４で。

蒸着処理室１１の回転搬送部材１３上に載置された基板
ホルダー１７は１回転搬送部材１３の回転により逐次移
送される。そして、蒸着帯域２４に至るまでに加熱処理
などの必要な処理が施されたのち、蒸着帯域２４に移送
される。蒸着帯域２４では。

駆動系（図示せず）により基板ホルダー１７を回転しな
がら、蒸発源２９から蒸着材料を蒸着し、所望の薄膜を
形成する。１つの蒸着帯域で複数の蒸着材料を蒸着した
り、複数の蒸着帯域を設けて多層膜とすることもできる
。蒸着を終えた基板ホルダー１７は、徐冷されながら、
順次基板交換帯域３４まで移送される。

次に、基板交換帯域３４における蒸着済み基板の取出し
、および新たな基板の搬入について説明する０回転搬送
部材１３の基板ホルダー１７の保持位置には、架台２１
の上に着脱自在に支持リング（支持部材）１９が載置さ
れており、基板ホルダー１７が載せられる。支持リング
１９の外周部は開口部３７よりも大きく形成されており
、支持リング１９の上面は開口部３７の周囲部の下面３
９と気密的に当接されるようになっている。支持リング
１９の下方には移送閉塞部材３５が配設されている。

油圧シリンダ３３（抑圧部材）により移送閉塞部材３５
を上方向に移動すると、移送閉塞部材３５が基板ホルダ
ーを載置した状態で支持リング１９を保持して持ち上げ
、第２図に示すようにこれを開口部３７の周辺面３９に
押圧する。油圧シリンダ３３で押圧されることにより、
開口部３７は支持リング１９を介して移送閉塞部材３５
により閉塞される。

ついで、基板ホルダー交換室４１をリークして大気圧と
したのち、扉４３をあけて基板ホルダー１７を取り出し
、新たな基板を収納した基板ホルダー１７を替りに支持
リング２１上に載せる。このとき、移動閉塞部材３５に
より開口部３７が閉塞されているので、蒸着処理室１１
が大気に露されることがない。次に、図示していない排
気系により基板ホルダー交換室４１を高真空（蒸着処理
室よりも高い圧力）に排気したのち、油圧シリンダ３３
により移動閉塞部材３５を下降させて、支持シリンダ１
９を架台２１上に載置する。このときも、開口部３７の
開口に先立って基板ホルダー交換室４１が高真空に排気
されているので、蒸着処理室１１の圧力雰囲気に実質上
影響を与えない。

以上、真空蒸着装置について説明したが、スパッタリン
グ装置など他の薄膜製造装置の場合も同様である。

見豆立夏求 本発明の薄膜製造装置によれば、薄膜堆積室の回転搬送
部材に基板ホルダーを支持する複数の支持部材を設け、
基板ホルダーを基板交換帯域から堆積帯域へ移送して薄
膜を形成したのち。

さらに基板交換帯域に戻して基板の入れ替えを行い、連
続的に薄膜を形成する。しかも、この基板の入れ替えに
際しては、薄膜堆積室と基板ホルダー交換室とを結ぶ開
口部まで移送閉塞部材により上記の支持部材を移送し、
この支持部材を介して移送閉塞部材により両室を気密的
に封鎖し、基板ホルダー交換室を大気に開放して支持部
材に保持された基板ホルダーを取り出し。

新たな基板を収納した基板ホルダーを再び支持部材に保
持させ、次に基板ホルダー交換室を真空に排気したのち
、移送閉塞部材により支持部材を回転搬送部材まで移送
してこれに保持させる。これにより、薄膜堆積室の真空
を破ることなく基板の入れ替えを行いながら、連続的に
薄膜を製造することができる。しかも、装置の構成も簡
単で、取扱いやメンテナンスあるいはコストの点で有利
であり、ゲートバルブも不要である。

【図面の簡単な説明】

第１図は５本発明の薄膜製造装置の実施例を示す縦断面
図であり、第２図は、この装置の回転搬送部材について
示す斜視図である。 第３図は、基板ホルダー交換時における本発明の薄膜製
造装置の基板ホルダー交換室および基板ホルダー交換室
の近傍を示す一部断面図である。 １１・・・蒸着処理室　　１３・・・回転搬送部材１７
・・・基板ホルダー　　１９・・・支持部材２１・・・
架　　　　台　　２４・・・蒸着帯域２９・・・蒸　発
　源　　３１・・・モ　−　タ３３・・・油圧シリンダ
　　３４・・・基板交換帯域３５・・・移送閉塞部材　
　３７・・・開　口　部４１・・・基板ホルダー交換室 →φ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、排気系を具えた薄膜堆積室と、排気系を具え、開口
   部を介して該薄膜堆積室に連設された基板ホルダー交換
   室とを有し；該薄膜堆積室には基板ホルダーを支持する
   複数の支持部材を着脱自在に具えるとともに、回転して
   該基板ホルダーを基板交換帯域から堆積帯域へ搬送しさ
   らに基板交換帯域へ戻す回転搬送部材が配設され；該基
   板交換帯域には、該支持部材を該回転搬送部材から開口
   部まで可逆的に移送するとともに該支持部材を介して該
   開口部を気密的に閉塞する移送閉塞部材が配設されたこ
   とを特徴とする薄膜製造装置。