JPH01309968A - 真空成膜装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、真空雰囲気中で基体表面に薄膜を堆積させる
真空成膜装置に関する。

（従来の技術） 従来、真空蒸着法、スパッタリング法或はＣＶＤ法等に
より真空雰囲気中で基体表面に薄膜を形成する装置ηと
しては、バッチ式蒸着装置或はロード・ロック式蒸着装
置ｆｆが知られている。

パッチ式蒸着装置は、第５図に示すように、蒸着室　１
０１に多数個（通常　１００〜４００個）の基体１０３
が取付けられたホルダー１０２を取り入れ、この室内を
高真空に排気して該室内のルツボ１０９内に設けられた
蒸着材＋０４を蒸発させてこの薄膜を基体１０３の表面
に堆積させるようにしている。

この装置には、蒸着室１月に扉１０７が設けられており
、−回の蒸着処理が終−ｒするたびにこの扉からホルダ
ーの取出し及び取入れを行い、又その度に真空度Ｗの条
件設定を１−ｉうようにしている。

なお、図中１０８は、蒸着室１月の気密性を保持するた
めこの蒸着室１０１と扉＋０７の間に設けられた真空シ
ールであり、　＋０６は蒸着室１月内を真空雰囲気にす
るための排気用バルブであり、　１０５は蒸着材　１０
４から蒸発する蒸発流である。

又、ロード・ロック式然着装置は、第６図に示すように
、蒸着室Ｉ１１とロード・ロック室１２９とをゲート弁
　＋１６を介して連設し、蒸着室　Ｉｌｌを常に真空雰
囲気に保つようにしたものである。即ち、ロード・ロッ
ク室　１２９の下方に設けられた扉１１８を開閉機構１
１９により開け、ここから多数個の基体１１４が取付け
られたホルダー１１２をロード・ロック室１２９に入れ
、次いで扉１１８を閉じて該ロード・ロック室を高真空
に排出してからゲート弁１１６を開けてホルダー１１２
をロード・ロック室１２９から蒸着室ＩＩ＋に移し、し
かる後るつぼ１１３内の蒸着材１１５を蒸発させてこの
薄膜を基体１１４の表面に付着させている。図中１２４
は蒸着材　１２５から蒸発する蒸発流である。

なお、第６図において、　＋２０はロード・ロック室１
２９について設けられた排気用バルブであり。

＋２１は蒸′着室　Ｉｌｌについて設けられた排気用バ
ルブである。　＋１７はロード・ロック室　＋２９の上
方に設けられた上ト動可能なボルダ−把持機構であり、
　１１５は蒸着室１１１の上方に設けられたホルダー把
持機構である。

」ユ述した従来の真空蒸着装置は、いずれも蒸着が終了
する１１ｊにホルダーを蒸着室から取り出して該ホルダ
ーに取付けられた基体を取り外すようにしている。そし
て、この基体が取り外されたホルダーに次の新たな基体
を取付け、このホルダーを蒸着室に収容した後、４二記
と同様に蒸着を行うようにしている。

（発明が解決しようとする課題） ところが、従来、−に連したような基体をホルダーから
取外したり取付けたりする作業やホルダーを蒸着室に取
入れたり取出したりする作業はいずれも手作業で行われ
ているため、１個のホルダーに通常１００〜４００個の
基体が取付けられているような場合、前工程と後工程の
間に大量の仕掛り品が発生ずるという欠点がある。

このような欠点から、さらに次のような問題点が生じて
いる。

（１）上述したように、前工程と後工程の間に大量の仕
掛り品が発生ずると、この仕掛り品を管理するのに莫大
な費用を要してしまう。

（２）蒸着が終了した基体を取り出すのにホルダーごと
外部へ取り出すため、この際ホルダー表面に１１□０蒸
気等の不要なガス分子を多量に吸着し、−回の蒸ｎ処理
ごとに真空雰囲気の維持に努めなければならない。

（３）基体の両面に蒸着を行う場合には、通常片面の蒸
着を終ｒした後、−・旦ホルダーごと蒸着室から取り出
し、各基体の蒸着面を反転させ、次いでこのホルダーを
ｉＱび蒸着室に収容する必要がある。このため、これら
の作業を手作業により行うには、−工程ごとの手間が甚
だしく厄介になり、これに要する人件費も膨大なものと
なる。

（４）ｌ述したような問題を解消するために、−回の蒸
着で多くの基体の成膜を行うようにするとホルダーが大
型化し、従って蒸着装置全体も大型化せざる゛を得ず、
これにともない真空排気に長時間を要し、排気系も大容
量のものが必要となる。

なお、基体を保持するホルダーを真空容器中から大気中
に取り出すことなく基体の成膜を行うようにした真空成
膜装置としては特開昭６２−２５３７６８号公報に開示
されたものがある。

この装置は、上記した真空容器中の真空を維持するため
の構成として、基体交換帯域と称する蒸着処理の終Ｔし
た基体を新たな基体に交換するだめの帯域を構成し、ホ
ルダーを真空容器中から基体交換（１″Ｉ域に移送する
際にはこの帯域を真空雰囲気に保持しておき、基体を新
たなものに交換する際にこの帯域を大気にさらし、次い
で再びこの帯域を真空に排気してからホルダーを真空容
器中に移送するようにしている。

ところが、このような装置によれば、−個の基体を交換
するごとに−１−記した基体交換帯域の雰囲気を変える
必要があるため、大量の基体を処理するときには極めて
手間の係る作業を必要とする。

本発明は−１−述のような事情に鑑みて成されたもので
、本発明の主目的は、ホルダーを蒸着室から取り出すこ
となく基体の両面に対する蒸着処理を連続的に行うこと
により、仕掛り品の発生を最小限に抑え、製造作業の簡
素化および製造コストの低減化を図ることができる真空
成膜装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 上述した課題を達成するために、本発明の貞空蒸６装置
は、 光’？−’Ｊ’＝子の成膜装置であって、（ａ）前工程
において準備された基体を真空容器中の真空を破ること
なく該真空容器中に移送する］二程。

（ｂ）ｆｉｉｉ記真空容器中に移送された複数の基体を
同時に保持し前記真空容器中に設けられた蒸着材の蒸着
領域に搬送する工程、 （ｃ　）　＋ｉｉｌ記真空容器中に移送された基体の表
面に成膜する材料を該真空容器中にて蒸着する工程、（
ｄ）前記蒸着処理された各基体を同時に保持して反転し
前記蒸着処理にて成膜されなかった基体表面に前記蒸着
材を蒸着する一Ｌ程、及び（ｃ）＋ｉｉｉ、妃成膜工程
を経て成膜した基体を１Ｙｊ記真空容器中の真空を破る
ことなく該真空容器中から取り出す工程。

をイｆすることを特徴どする。

（作　用） このように構成されたものにおいては、１ｌｉＪ　’Ｊ
Ｊ二程において加りされた基体を、例えば１個ずつ真空
容器中に移送して複数個に保持した状態で先ず片面につ
いて蒸着する。反対面を蒸着する必要があるときは、該
真空容器中にて複数個の基体を同時に保持して反転し、
この反対面にも引き続き蒸着処理を行なうことができる
。そして、蒸着処理の終ｒした基体を取り出すときは、
取入れ時と同様、例えば基体を１個ずつ取り出し、次工
程に搬送することができる。

従って、Ｊ′↓空容器中の真空を破ることなく基体の取
出し及び取入れをすることができ、しかも基体の両面を
蒸着する必要があるときは、ホルダーを蒸着室から出す
ことなく片面の蒸着が終了した後反対面にも引き続き蒸
着処理を行なうことができ、前工程と次、に程の間で仕
掛り品が生じることがない。

（実施例） 以ド、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は、本発明の一実施例の真空成膜装置６の全体１
１′ｆＩ成を示す概略断面図である。

第２図は、第１図のΔ−Δ線に沿う概略断面図である。

第３図（ａ）〜（（ｉ）は、ワークを取入れ１−］から
蒸着室内に移送する動作について説明するロードロック
室周辺についての断面図である。

第４図は、本発明の適用例を示す図である。

以下に示す真空成膜装置は、溶融ガラスから加熱及び加
圧成形されて光学素子形状に加］ユされたワークの表１
ｍに薄膜を堆積する装置ｆｒとして構成しである。

先ず、ロードロック室４ｄ及びその周辺の構成について
説明する。

１ｊ１１玉稈′たるブレス成形工程から蒸着室１のワー
ク取入れ口２２　ａに移送されたワーク２７はこの取入
れ口に設けられたロードロック室４ａから蒸着室１内に
入れられ、所定の蒸着処理工程を経た後、蒸着室Ｉのワ
ーク取出し［：、、］　２２　ｂに設けられたロードロ
ック室４［）から出て次工程に搬送される。

ロードロック室４２１には、Ｌト機構７ａにより」−下
動する搬送デープル６ａが設けられている。

このデープルのＬ端部にはワーク２７を載（ｎできる載
置台が設けられている。

又、ロードロック室４ａの蒸着室１内十方には」下機構
５８の駆動により一ヒト動してロードロック室４ａの上
側開口部を開閉するカバー３８が設けられ、搬送テーブ
ル６ａの下方には該搬送テーブル６ａが上下動すること
によりロードロック室のト側聞［）部を開閉するカバー
２０　ａが付設されている。

搬送デープル６ａが最１−９Ｉ位１ｎに移動すると、ロ
ードロック室４ａの下側間１］部が閉塞され搬送テーブ
ル６ａの十端部は蒸着室内に露出する（第３図（ｄ））
。又、搬送テーブル６ａが最下降４＋’を置まで移動す
ると、この搬送デープルの−１：端部がロードロック室
４ａ外のワーク取入れ口２２ａまで下降せしめられる（
第３図（ａ））、４０．４１はカバー３８．２０ａの夫
々に設けられたロードロック室４ａ内の気密性を保持す
る真空シールである。

ロードロック室４ａには排気用バルブ１６ａ及びこれに
連結された排気系とリーク用バルブ１８ａおよびこれに
連結されたリーク系が設けられ、該ロードロック室内の
排気及び常１Ｆ、復帰を行うようにしている。

又、搬送デープル６ａ内にはヒーター８ａが設けられ、
この搬送デープルＬのワーク２７が少なくとも２００〜
３００℃の蒸着−度に適する領域に保持されている。

ここで、上述のような構成により取入れ口２２ａまで搬
送されたワーク２７を蒸着室１内に移送する動作につい
て第３図（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説゛明する。

搬送テーブル６２〕が最下降位置にあるとき、カバー３
８はロードロック＋８４ａのＩ−側聞［〕部を閉塞した
状態にある。このとき、リーク用バルブ１８？１を開け
、排気用バルブ１６２〕を閉じておく。

この際、１ｉｉｉ　Ｌ程から取入れｒｌ　２２　ａまで
搬送されたワーク２７をテーブル６ａト、に例えばオー
トハンドにより一個だけ載置する。このとき、ロードロ
ック室４？】内は取入れＩ−’］　２２　ａと同様の大
気ＩＥ状態にある。（第：３図（ａ）） 次いで、リーク用バルブ１８ａを閉じ、排気用バルブｌ
　６　ａも閉じたままにして、搬送デープル６８を最＋
７４（◇置まで移動する。このとき、カバ２０　ａによ
りロードロツタ室４ａの↑゛側開１部は閉塞され、該ロ
ードロック室内はト下開１−１部とも閉塞された状態に
なる。（第３図（ｂ））そこで、リーク用バルブ１８ａ
は閉じたままで、排気用バルブ１６ａを開けてロードロ
ック室４ａ内を所定の真空状態１０−”〜ｌ　Ｏ−’Ｔ
ｏｒｒ程度の１°（空雰囲気に排気する。（第３図（Ｃ
））しかる後、リーク用バルブ１８ａは閉じたままで、
排気用バルブ＋６ａも閉じ、ロードロック室４ａ−１一
方のカバー３８を−［一方に移動し、該ロードロック室
内を蒸着室ｌに対して開放する。（第３図（ｄ）） このような動作により、ワーク２７は蒸着室ｌ内の真空
雰囲気を破ることなく該蒸着室内に移送される。

次に、蒸着室ｌ内の構成について第１図及び第２図を参
照しながら説明する。

蒸着室１は、排気用バルブ３０及びこれに連結された排
気系により高真空に排気され、該蒸着室内は約ＩＱ−’
Ｔｏｒｒの真空雰囲気に維持されている。

この蒸着室ｌ内には、不図示の制御装置に接続された千
−夕により回転移動する移送アーム機構１３が設けられ
ている。この移送アーム機構１３は、該移送アーム機構
の回転軸を中心に例えば四方半径方向に伸張し先端にＬ
’を通孔１３［）をｌｒする移送アーム１３ａを４１で
いる。

又、移゛送アーム機構＋３先端の貫通孔＋３ｂの直下で
あってＬ記ワーク取入れ［、：］　２２　ａ側及びワー
ク取出し［１２２ｂ側の人々には、位ｉｌｖ／割り出し
機構なイＩするブツシャ−１２ａ、＋２ｂが一トシ己移
送アーム１３ａ先端の貫通孔１３ｂについてＩ’１通可
能に４−ト動オるよう配置されている。

ホルダー１１は、通；；暫は１−記移送アーム１：３８
のＩＴ通孔１３　ｂ　Ｊ−に載置された状態にある。こ
のホルダーには５例えばＩＯ個程度のワーク２７を配置
し、１１つこのワークの丁力面が露出するようにワーク
載置用穴１０１］が該ホルダーの同心円りに等間隔で配
設されている。

移送アーム機構ｌコ３のいずれかの移送アーム１３？１
が取入れ［１２２ａ側に配設されたブ・ソシャ−ｔ　２
　ａトまで回転移動したとき、該移送アーム機構は−Ｕ
停ｔｌｒ、　Ｌ、、次いでブツシャ−１２ａが移送アー
ムｌ　３　ａ先端の貫通孔１３　ｂ内をに胃すると、該
貫通孔１．に載置されたホルダー１０がこのブツシャ−
により押しｌ−げられることにより該ブツシャ−により
保持された状態となる。ブッシャ−１２ａの割り出し機
構は、上記のようにブツシャ−１２ａに保持されたホル
ダーを隣り合うワーク載置用穴１０ａの間隔だけ順次回
転移動するよう作動する。

ブツシャ−１２ａ、＋２ｂの夫々の上方には」−ド機横
＋４ｂにより下降して該ホルダーｌＯに載置された各ワ
ーク２７を保持するホルダーカバー１１が設けられてい
る。このホルダーカバーは、下降後ボルダー１０十に載
置された状態となった後に、ト下機構＋４ｂから離脱せ
しめられる。

移送アーム機構１３と−Ｌ述したロードロック室４８間
には先端にワーク２７を把持しつるハンドを備えたワー
ク搬送機構９８が設けられている。

ここで、以Ｉ−のような構成により、搬送テーブル６ａ
上に＋ｉｌ　ｉηされたワーク２７を移送アーム機構１
３−１１のホルダーｌＯに移送する動作について説明す
る。

まず、ワーク搬送機構９８のハンドにより、ロードロツ
タ室４ａにて最上Ｖ１位置まで移動した搬送デープル６
ａ上のワーク２７を保持する。

次いで、このワーク搬送機構９ａをブツシャ−１２ａ」
−に回転移動する。

一方、移送アーム機構１３の移送アームＩ　３　ａｌ−
に載置されたホルダー１０は、この移送アーム機構の回
転によりブツシャ−１２ａ　Ｊ＝、まで移動せしめられ
る。次いで、このホルダー１０がブツシャ−１２２】の
トｙ１町により保持されると、ブツシャ−の位置割り出
し機構が作動してホルダーｌＯのワーク載置用穴１０　
ａを１−記ワーク搬送機構９８により移送されたワーク
２７の直下に移動する。しかる後、ワーク搬送機構９　
ＰＬからワーク２７を離脱して該ワークをホルダーｌＯ
のワーク１戒置川穴１０　ａ　Ｊ−に栽１ｔ？する。

さらに、ブツシャ−１２ａを回転し、ト述のような動作
をボルダ−１０の各・代置用穴１０２１について行なっ
た後、ホルダーカバー１１を該ホルダー１０の」−から
保持ゼしぬ、該ホルダーカバーを十ト機構＋４Ｅ］から
離脱するとともに、ブツシャ−１２ａをト降する。

かくして、ワーク２７の保持を終ｒしたホルダー１０が
移送アームｔ３ａ−ヒにａ置されると５移送ア一ム機構
１３は次の空ホルダー１０にワーク２７を保持するため
４分の−だけ回転する。このとき、既にワーク２７が保
持されたホルダー１０は後述する蒸着領域まで移送され
る。

次に、第２図を用いて蒸着源２、ホルダー把持機構１７
及びホルダー交換機構５１について説明する。

１・記移送アーム１３機構を中心とし＋ｉｌ＋−！ブツ
シャー１２ａとほぼ直交する一方の側に蒸着源２と、他
方の側にホルダー交換機構５１が設けられ、さらに蒸着
源２側には１核熱着源により蒸ｉｔされたワーク２７の
ハ方の而を蒸着するためにホルダ−１０全体な反彰４る
ホルダー反転機構１７が設けられている。

蒸着源２中には蒸着材料４４が収容され、この１°方に
該蒸着材料が蒸発飛散せしめられる（以下、この領域を
蒸着領域とする）。この蒸着源２には真空を破ることな
く蒸着材料４４を補給できる自動補給装置（不図示）が
備えられている。

そして、゛蒸着源２の上方外周及びその上一方ハ側には
防着カバ・−５２Ｆ１．５２ｂが設けられ、蒸着領域以
外に蒸着材料２４が飛散するのを防１１“凡ている。

ホルダー把持機構１７は、ホルダーフィンガー１７２１
を何し、蒸６室１の側面からボルダ−１０及びホルダー
カバーＩ＋を共に把持して同転できるように設けられて
いる。移送アーム機（１が１３が回転してホルダー１０
が１．記蒸着領域に到達すると、移送アーム機構１３は
１該蒸着位置で停止ｌ−１，、このときボルダ−把持機
構１７がホルダーカバー１１と共にボルダ−１０の両側
部を把持する。次いで、移送アーム機構１３が１．１記
蒸若位置より回避するよう回転移動せしめられた後、ホ
ルダーＩＯに保持されたワークの下側面に所定厚さだけ
の薄膜を蒸着させる。さらに、このワークの片側面に対
する蒸着が終ｒすると、ト記ホルダー把持機横１７を１
８０゛回転させて反対面に対する蒸着を行ない、かくし
てワーク２７の両面に対する６す膜形成を終ｒする。

ホルダー交換機構５１は、上記のような蒸着を繰り返し
行なってホルダー１０の汚れがひど（なったときや、ワ
ークの形状を変更するときなどホルダーの取替えを要す
るときに用いる。このホルダー交換機構５１は、蒸着室
ｌの外側に設けられたホルダーカセット５４内に旧ホル
ダーを取出すと、ともに、該カセットに収納された新規
なホルダーを蒸着内の移送アーム機構１３上に配置する
よう構成されたものである。この新旧ホルダーの取替え
時には、ホルダーカセット５４の内部は真空雰ＩＭ　−
＜に維持されるようにしであるため、ホルダー交換の際
にも蒸着室１の１１空雰囲気はそのまま維持される。

次に、蒸着の終ｒしたワークを取出す手段について説明
する。

蒸着の終了したボルダ−１０は、１−記蒸着領域から移
送アーム機構１３の回転移動により、取出し口２２ｂ側
に配設されたブツシャ−１２ｂ−Ｌまで移動せしめられ
る。

ブツシャ−１２ｂの近傍には該ブツシャ−Ｌに移送され
゛たホルダー１０内のワーク２７を一１方に押しＬげる
だめのワーク押し出し機構３１が設けられている。この
ワーク押し出し機構を作動するには、まずブツシャ−＋
２ｂの１一方に設けられたホルダーカバー１１を１−下
動する一Ｌド機構＋４ｂにより該ホルダーカバーを上Ｗ
する。しかる後。

ワーク押し出し機構３１を作動してホルダー１０に載置
されたワーク２７を押し−１，げる。この押し１−げら
れたワークは把持機能を備えた搬送機構９ｂにより把持
され、該搬送機構の回転移動により取出しＵ′］側に１
没けられたロードロック室４））の方向に移送される。

取出し１１２２　ｂ側のロードロック室４ｂ周辺におけ
る」−側カバー３ｂ、下側カバー２０ｂ、」−側カバー
３ｂの上下機構５ｂ、−ド側カバー２０［）の１Ｆ機構
７ｂ等は取入れ口２２ａ側におけるものと同様の構成及
び動作なイーｆしている。従って、取出しＤ　２２　ｂ
側のロードロック室４ｂにおけるワーク２７の取出しは
、Ｉ記ワーク取入れ［１２２ａ側に設けられたロードロ
ック室４ａにおける動作と逆の動作により行なうことが
でき、この［Ｊ−ドロック室４ｂにおけるワークの取出
しに際しても蒸着室ｌ内の真空雰囲気は維持される。

なお、ロードロック室４１）内に設けられたヒーター８
ｂにより、搬送テーブル６ｂ上のワーク２７の温度が１
５０〜２００℃の温度領域に保持されるように温度調整
される。

以−にの真空成膜装置は、第４図に示すように。

溶融ガラスを加熱及び加圧処理して例えばカメラレンズ
等の光学素ｒ・を成形するプレス成形工程の次工程とし
て前記−Ｃ程により光学素子形状に成形されたワーク２
７の表面に薄膜を堆積するよう構成することができる。

第４図において、６１は溶融ガラスを製造する工程、６
２は十記溶融ガラスを最終成形品の形状に近似した形状
の予備成形品にプレス成形する工程２６３はこの予備成
形品を高稍度光学素ｒにプレス成形゛４−る工程、ｆ５
４は本実施例の真空成膜装置を示している６同図に示１
−ように、溶融工程６１から供給された溶融ガラスは一
個ずつ順次プレス工程゛６２及び６３を通過して所望形
状の光学素子に成形された後５本装置内に搬送され、所
定の成膜処理を施した後、取出し「」から搬出され、し
かる後１次］−程に移送される。この図からも理解され
るように５本実施例の真空成膜装置は光７素了の連続成
形−１，程の成膜工程として適するものである。

なお、本発明の真空成Ｉ漠装置は、成膜手段を特定のも
のに限定する必要はなく、多層成膜用の蒸着源を有する
真空蒸着装置として用いたり、スパッタ装置、ＣＩｌ／
Ｄ装置としても適用することができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の真空成膜装置によれば、
真空容器中の真空を破ることなく長体の取出し及び取入
れをすることができる。Ｌ、かも基体の両面を蒸着する
必要があるときは、ホルダーを蒸着室から取り出すこと
なく片面の蒸着が終−ｒした後反対面にも引き続き蒸着
処理を行なうことができ、＋ｉｉ＋　Ｊ二程と次工程の
間で１１：掛り品が牛じることかない。

このため、本装置はレンズ成形加工のような一■１工程
中に配置して、作業の全自動化を図ることができ、従来
のように人手を煩わすことがなく作業の簡易化を図るこ
とができる。

又、真空成形装置の小型化を達成し、装置全体の（ｂｔ
［ｉ格及び製造コストを大幅に低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は５本発明の一実施例の真空酸１漠装置の全体構
成を示す概略断面図である。 第２図は、第１図のＡ−Ａ線に沿う環路断面図である。 第３図（ａ）〜（ｄ）は、ワークを取入れ１」から蒸着
室内に移送する動作について説明するロードロック室周
辺についての断面図である。 第４図は、本発明の適用例を示す図である。 第５図及び第６図は従来装置ｎを示し、第５図はパッチ
式蒸着装置の概略断面図、第６図はロード・ロック式蒸
着装置の概略断面図である。 １・・・蒸着室 ２・・・蒸着源 ：り２１．３ｂ・・・］側カバー ４ａ、４ｂ・・・ロードロック室 ６ａ、６ｂ・・・搬送テーブル １０・・・ホルダー １１・・・ホルダーカバー １２８、Ｉ２ｂ・・・ブツシャ− １：□３・・・移送アーム機構 １７・・・ホルダー反転機構 ２０　ａ・・・ド側カバー ２２ａ・・・取入れ［］ ２２ｂ・・・取出し■ ２７・・・ワーク ４４・・・蒸着材料 ５Ｉ・・・ホルダー交換機構

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 光学素子の成膜装置であって、 （ａ）前工程において準備された基体を真空容器中の真
   空を破ることなく該真空容器中に移送する工程、 （ｂ）前記真空容器中に移送された複数の基体を同時に
   保持し前記真空容器中に設けられた蒸着材の蒸着領域に
   搬送する工程、 （ｃ）前記真空容器中に移送された基体の表面に成膜す
   る材料を該真空容器中にて蒸着する工程、 （ｄ）前記蒸着処理された各基体を同時に保持して反転
   し前記蒸着処理にて成膜されなかった基体表面に前記蒸
   着材を蒸着する工程、及び （ｅ）前記成膜工程を経て成膜した基体を前記真空容器
   中の真空を破ることなく該真空容器中から取り出す工程
   、 を有することを特徴とする真空成膜装置。