JP2008260072A - 不良原因特定方法及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送アームに起因する不良製品が発生した場合、発生原因となった搬送アームを容易に特定することを可能にする。
【解決手段】搬送室１１〜１３には、複数の処理室が連結されている。処理室としては有機ＥＬ層を成膜するＢＥＬ蒸着室２５、ＲＥＬ蒸着室２６、ＧＥＬ蒸着室２７等がある。各搬送室１１〜１３には、基板を保持する保持部３２ａ〜３２ｃを備えた搬送アーム３１が設けられ、保持部３２ａ〜３２ｃはそれぞれ異なる形状に形成されている。製品に搬送アーム３１が原因の不良品が発生した場合、不良品の不良箇所の形状を各搬送アーム３１の保持部３２ａ〜３２ｃの形状と比較することにより、不良原因の搬送アーム３１を容易に特定することが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、不良原因特定方法及び基板処理装置に係り、詳しくは複数の処理室において基板に対して異なる処理を行って製品を製造する製造ラインにおいて製品の不良が発生した際に不良発生原因を特定する不良原因特定方法及び基板処理装置に関する。

近年、自発光型の発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスを適宜ＥＬと記載する。）が注目されている。有機ＥＬ素子の基本的な製造方法は、陽極がパターニングされた基板上に、有機ＥＬ層、陰極を順次積層する。有機ＥＬ層は、正孔輸送層／発光層／電子輸送層に代表される積層構造を有しているが、陽極と正孔輸送層との間に正孔注入層を設けたり、陰極と電子輸送層との間に電子注入層を設けたりする構成もある。また、白色発光を行う発光層を形成する場合、一層で白色発光を行う層を形成する場合もあるが、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層を積層して形成する場合もある。

有機ＥＬ素子を構成する各層を基板上に成膜する場合、１つのチャンバーで順次、各層を蒸着して積層を行うと時間がかかるため１つのチャンバー内に基板が待機する時間が長くなる。そこで、１つのチャンバーで有機ＥＬ層を連続して蒸着するのではなく、複数のチャンバーを用意し、１つの成膜室でＥＬ層を単層ずつ蒸着し、基板を順次、次の成膜室に移動させて有機ＥＬ素子を製造する製造装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１には、図５（ａ）に示すように、搬送室５１に複数の成膜室（蒸着室）５２が連結されるとともに、複数の搬送室５１が受渡室５３を介して連結された構成が開示されている。搬送室５１には基板を搬送するための搬送機構（搬送ロボット等）が設けられている。搬送ロボットは、搬送アームで基板を保持して、成膜室間を移動させる。
特開２００４−２８８４６３号公報

基板を搬送アームで移動させる時、基板は膜面が搬送アームの保持部で保持された状態で移動される。搬送アームの保持部が膜面直近に存在すると、保持部の汚染が膜面に転写され、図５（ｂ）に示すように、基板５４が搬送アームの保持部５５と重複する部分（ハッチングを施した部分）と、重複しない部分とで発光輝度が異なる発光ムラが発生する場合がある。従来の製造装置では、複数の搬送室５１を備え、複数の搬送アームを使用しているため、この発光ムラが発生した搬送アームを簡単に特定することができなかった。その結果、全ての搬送アームを点検して原因の究明を行う必要があり、対策に時間がかかるという問題があった。

また、有機ＥＬ素子を製造する際に限らず、基板に対して複数層の膜を積層するのに異なる工程で成膜する場合も同様な問題がある。さらに、基板に対して膜形成に限らず、他の処理を行う場合であっても、基板を保持する保持部が汚染された状態で基板の加工面を保持して処理を行う場合も、同様の問題が生じる虞がある。

本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は、搬送アームに起因する不良製品が発生した場合、発生原因となった搬送アームを容易に特定することができる不良原因特定方法を提供することにある。また、第２の目的は、その方法を実施するのに適した基板処理装置を提供することにある。

前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、複数の処理室が連結された搬送室を備えた製造工程において、処理が行われる基板を前記搬送室に設けられた複数の搬送アームにより各処理室間で搬送し、各処理室で順次基板に処理を行い、前記搬送アームとして、前記基板を保持する保持部の形状が異なるものを使用し、製品に前記搬送アームに起因する不良が発生した場合、不良箇所に対応する保持部を備えた搬送アームが不良発生原因であると特定する。ここで、「搬送アームに起因する不良」とは、例えば、基板に対する処理として蒸着膜を順次積層するように形成する場合、保持部の汚染が膜や基板に付着（転写）して不良となる場合や、保持部で保持した場合に保持部が接触した部分としない部分とで温度が異なる状態になり、その違いが不良の原因になる場合などがある。

この発明では、複数の処理室で順次基板に対して処理が行われて、製品が製造される。基板は、搬送アームの保持部に保持された状態で処理室間を搬送される。搬送アームが不良原因となる場合、基板に保持部の形状に対応するムラが生じる。保持部の形状が搬送アーム毎に異なるため、製品不良が発生した場合、不良製品を観察することで容易に不良発生原因の搬送アームを特定することができる。そして、不良発生を回避するために、搬送アームの洗浄や交換等の早期対策が可能となる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記搬送アームは、その保持部が前記基板の加工面と対向する状態で、前記基板を保持する。ここで、「基板の加工面」とは、例えば、基板に対して、蒸着膜を形成する場合、蒸着膜が形成される側の面を意味する。この発明では、搬送アームに汚れが付着している場合、汚れが基板に付着し易くなる。しかし、汚れの付着が原因で製品不良が発生しても、不良原因の搬送アームを容易に特定することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記搬送アームは、その保持部の外形が前記基板の外形より小さく形成されている。この発明では、保持部の外形の広い範囲が基板の外形より内側になるため、保持部と基板との重なり部の境界を区別し易くなり、不良原因の搬送アームを特定し易くなる。

前記第２の目的を達成するため、請求項４に記載の発明は、搬送室に連結されるとともに基板に対して異なる処理を行う複数の処理室と、前記搬送室に設けられ、処理が行われる基板を前記処理室間で搬送する複数の搬送アームとを備え、前記搬送アームは前記基板を保持する保持部を備え、かつ前記保持部が前記搬送アーム毎にそれぞれ異なる形状に形成されている。

この発明では、各処理室間で基板の搬送を行う複数の搬送アームの保持部がそれぞれ異なる形状をしているため、製品に搬送アームが原因の不良が発生した場合、不良箇所の形状を各搬送アームの保持部の形状と比較することにより、不良原因の搬送アームを容易に特定することが可能となる。

本発明によれば、搬送アームに起因する不良製品が発生した場合、発生原因となった搬送アームを容易に特定することができる。

以下、本発明を例えば、バックライトに使用される有機ＥＬパネルを多面取りで製造する製造装置に具体化した一実施形態を図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示すように、処理装置としての製造装置は、３つのブロックを備えており、各ブロックはそれぞれ１つの搬送室１１，１２，１３を備えている。各搬送室１１，１２，１３の周囲にはそれぞれ複数の処理室が連結されている。また、各搬送室１１，１２，１３は搬送路１４を介して互いに連結されている。各搬送室１１，１２，１３には、それぞれ搬送機構１５，１６，１７が設けられている。搬送機構１５，１６，１７は、それぞれ各搬送室１１，１２，１３に連結された処理室間での基板の搬送を行う。また、各搬送室１１，１２，１３及び搬送路１４は、それぞれ図示しない真空排気処理装置と連結されており、個々に独立して真空排気を行って真空にすることも、真空排気した後、不活性ガスを導入して大気圧にすることも可能に構成されている。

第１の搬送室１１の周囲には処理室としての基板反転室１８、ベーク室１９ａ，１９ｂ、ＵＶ処理室２０、冷却室２１が連結されている。基板反転室１８は、陽極等がパターニングされた基板を搬送する図示しない移載機により搬入された基板の表裏を反転させる処理を行う。ベーク室１９ａ，１９ｂは、基板に含まれる水分やその他のガスを除去するため、真空でベーク処理（加熱処理）を行う。また、ＵＶ処理室２０は、基板上に形成された陽極の表面に付着している有機物や塵埃等の除去を行うためのＵＶ処理を行う。冷却室２１は、ベーク室１９ａ，１９ｂで加熱処理された基板の温度が所定温度まで低下した後、基板の温度を室温まで短時間で冷却する冷却処理を行う。

第２の搬送室１２の周囲には、マスクストック室２２、プラズマ処理室２３、正孔輸送層を蒸着するＨＴＬ蒸着室２４、青色発光用ＥＬ層を蒸着するＢＥＬ蒸着室２５、赤色発光用ＥＬ層を蒸着するＲＥＬ蒸着室２６が連結されている。マスクストック室２２は、各蒸着室で蒸着を行う際に使用する蒸着マスクをストックする。プラズマ処理室２３は、各蒸着室で使用された蒸着マスクのクリーニングを行う。

第３の搬送室１３の周囲には、マスクストック室２２、緑色発光用ＥＬ層を蒸着するＧＥＬ蒸着室２７、電子輸送層を蒸着するＥＴＬ蒸着室２８、電子注入層を蒸着するＥＩＬ蒸着室２９、陰極を蒸着する陰極蒸着室３０が連結されている。

各搬送室１１〜１３に設けられた搬送機構１５，１６，１７は、図１（ｂ）〜（ｄ）に示すように、搬送アーム３１を備えたロボットで構成されている。搬送アーム３１の先端には基板を保持する形状が異なる保持部３２ａ，３２ｂ，３２ｃが装備されている。この実施形態では、第１の搬送室１１で使用される搬送アーム３１の保持部３２ａは外形が矩形状に、第２の搬送室１２で使用される搬送アーム３１の保持部３２ｂは外形が台形状に、第３の搬送室１３で使用される搬送アーム３１の保持部３２ｃは外形が八角形状に形成されている。各保持部３２ａ〜３２ｃの外形は、基板の外形より小さく形成されている。各搬送アーム３１は、その保持部３２ａ〜３２ｃが基板の蒸着膜が形成される面と対向する状態で、基板を保持するようになっている。

次に前記のように構成された製造装置による有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。この製造装置では、図２（ａ）に示す有機ＥＬパネル（有機ＥＬ素子）を、図２（ｂ）に示すように、多面取りで製造する。図２（ａ）に示すように、有機ＥＬパネル３３は、基板３４上に、陽極３５、正孔輸送層３６、有機発光層３７、電子輸送層３８、電子注入層３９、陰極４０が順に積層されている。有機発光層３７は、赤色発光層３７ａ、青色発光層３７ｂ及び緑色発光層３７ｃの３層で構成されている。陰極４０より外側には、有機発光層３７を酸素及び水分から保護するための保護部（図示せず）が設けられている。保護部は、公知のパッシベーション膜（封止膜）や封止缶、又はそれらの組み合わせ等で構成される。有機ＥＬパネル３３の材料には公知の有機ＥＬ素子の材料が適宜使用される。

次に製造手順を説明する。図１（ａ）に示す製造装置と別工程で陽極３５を形成した基板３４を準備する。その基板３４が図示しない移載機により製造装置の基板反転室１８に搬入される。基板３４に対する各蒸着室における蒸着膜の蒸着はデポアップで行われる。そこで、各搬送室１１〜１３において搬送アーム３１が基板３４の膜形成面側である陽極３５側を保持部３２ａ〜３２ｃで保持可能とするため、基板反転室１８において基板３４は、陽極３５側が下側となるように表裏が反転される。そして、基板３４は、搬送機構１５の保持部３２ａを備えた搬送アーム３１により、保持部３２ａで保持された状態でＵＶ処理室２０、ベーク室１９ａ，１９ｂ及び冷却室２１間を順に搬送されて各処理を受けた後、搬送路１４を経て搬送室１２内に搬入される。

搬送室１２に搬入された３４は、搬送機構１６、即ち保持部３２ｂを備えた搬送アーム３１により、ＨＴＬ蒸着室２４、ＲＥＬ蒸着室２６、ＢＥＬ蒸着室２５の順に、順次搬送される。また、搬送機構１６は、ＨＴＬ蒸着室２４、ＲＥＬ蒸着室２６及びＢＥＬ蒸着室２５で使用する蒸着マスクをマスクストック室２２とＨＴＬ蒸着室２４、ＲＥＬ蒸着室２６、ＢＥＬ蒸着室２５との間で搬送する。また、搬送機構１６は、各蒸着室２４〜２６で成膜する際に蒸着マスクに付着した膜成分を除去するため、蒸着マスクをプラズマ処理室２３に搬送する。そして、プラズマ処理室２３で洗浄処理された蒸着マスクをマスクストック室２２に搬送する。正孔輸送層３６、赤色発光層３７ａ及び青色発光層３７ｂが順に蒸着された基板３４は、搬送室１２から搬送路１４を介して搬送室１３へ搬送される。

搬送室１３に搬送された基板３４は、搬送機構１７、即ち保持部３２ｃを備えた搬送アーム３１により、ＧＥＬ蒸着室２７、ＥＴＬ蒸着室２８、ＥＩＬ蒸着室２９及び陰極蒸着室３０の順に、順次搬送される。また、搬送機構１７は、ＧＥＬ蒸着室２７、ＥＴＬ蒸着室２８、ＥＩＬ蒸着室２９及び陰極蒸着室３０で使用する蒸着マスクをマスクストック室２２とＧＥＬ蒸着室２７、ＥＴＬ蒸着室２８、ＥＩＬ蒸着室２９及び陰極蒸着室３０との間を搬送する。そして、緑色発光層３７ｃ、電子輸送層３８、電子注入層３９が順に蒸着され、陰極蒸着室３０で蒸着膜の形成、即ち陰極４０の形成が完了した基板３４は、搬送路１４で後工程に搬送される。後工程では、封止膜等の保護部の形成、有機ＥＬパネル３３に物が当たったとき等の外力に対する耐衝撃性を高めるための保護フィルムの貼付等が行われる。

各搬送室１１〜１３において、搬送アーム３１は、保持部３２ａ〜３２ｃが基板３４の膜形成面と対向する状態で基板３４を保持する。そのため、保持部３２ａ〜３２ｃが汚染された状態で基板３４を保持した場合、汚染が蒸着膜面に転写（付着）される場合がある。そして、汚染が付着した部分を含む有機ＥＬパネル３３は、検査工程で陽極３５及び陰極４０間に電圧を印加して発光させた場合、汚染と対応する部分に発光ムラが発生して不良品となる場合がある。汚染は、保持部３２ａ〜３２ｃの外形線Ｌと対応した形状に付着するが、従来は、搬送アームの保持部の形状が同じであったため、発光ムラが発生した場合、全ての搬送アーム３１を点検して不良原因を究明する必要があり、原因究明に手間がかかった。

しかし、この製造装置では、各搬送アーム３１はそれぞれ形状の異なる保持部３２ａ〜３２ｃを備えている。したがって、図３（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、保持部３２ａ〜３２ｃで基板３４を保持した状態において、保持部３２ａ〜３２ｃと基板３４とが重なる部分における保持部３２ａ〜３２ｃの外形線Ｌの形状がそれぞれ異なる。例えば、図３（ａ）に示すように、保持部３２ａの場合は、外形線Ｌは、矩形状の有機ＥＬパネル３３に対してその中央寄りの位置で長辺と直交する。図３（ｂ）に示すように、保持部３２ｂの場合は、外形線Ｌは、有機ＥＬパネル３３に対して長辺と斜めに交差する。また、図３（ｃ）に示すように、保持部３２ｃの場合は、外形線Ｌは、有機ＥＬパネル３３に対してその端部寄りの位置で長辺と直交する部分と、有機ＥＬパネル３３の一方の長辺と直交し、他方の長辺と斜めに交差する部分とが存在する。即ち、各保持部３２ａ〜３２ｃの外形線Ｌに対応する形状で汚染が有機ＥＬパネル３３に付着した場合、その形状から対応する保持部３２ａ〜３２ｃを特定することが可能になり、発光ムラが発生した有機ＥＬパネル３３に汚染を付着させた搬送アーム３１を容易に特定することができる。

したがって、この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）複数の処理室が連結された搬送室１１〜１３を備えた製造工程において、処理が行われる基板を搬送室１１〜１３に設けられた複数の搬送アーム３１により各処理室間で搬送し、各処理室で順次基板３４に処理を行う。そして、搬送アーム３１として、基板３４を保持する保持部３２ａ〜３２ｃの形状が異なるものを使用し、製品に不良品が発生した場合、不良箇所に対応する保持部３２ａ〜３２ｃを備えた搬送アーム３１が不良発生原因であると特定する。したがって、搬送アーム３１に起因する製品不良が発生した場合、不良状態を観察することで容易に不良発生原因の搬送アーム３１を特定することができる。そして、不良発生を回避するために、搬送アーム３１の洗浄や交換等の早期対策が可能となる。

（２）搬送アーム３１は、その保持部３２ａ〜３２ｃが基板３４の加工面と対向する状態で、基板３４を保持する。したがって、搬送アーム３１に汚れが付着している場合、汚れが基板３４に付着し易くなるが、汚れの付着が原因で製品不良が発生しても、不良原因の搬送アームを容易に特定することができる。

（３）製造装置は、搬送室１１〜１３に連結されるとともに基板３４に対して異なる処理を行う複数の処理室と、搬送室１１〜１３に設けられ、処理が行われる基板３４を処理室間で搬送する複数の搬送アーム３１とを備えている。そして、搬送アーム３１は基板３４を保持する保持部３２ａ〜３２ｃを備え、かつ保持部３２ａ〜３２ｃが搬送アーム３１毎にそれぞれ異なる形状に形成されている。したがって、製品に搬送アーム３１が原因の不良品が発生した場合、不良品の不良箇所の形状を各搬送アーム３１の保持部３２ａ〜３２ｃの形状と比較することにより、不良原因の搬送アーム３１を容易に特定することが可能となる。

（４）搬送アーム３１は、その保持部３２ａ〜３２ｃの外形が基板３４の外形より小さく形成されている。したがって、保持部３２ａ〜３２ｃの外形の広い範囲が基板３４の外形より内側になるため、保持部３２ａ〜３２ｃと基板３４との重なり部の境界を区別し易くなり、不良原因の搬送アーム３１を特定し易くなる。

（５）処理室として基板３４上に蒸着膜を形成する処理を行う処理室が設けられている。したがって、保持部３２ａ〜３２ｃに汚れが付着している場合、汚れが蒸着膜に付着し易くなるが、汚れに起因する製品不良が発生した場合、対処を早期に実施することができ、製造装置の生産性及び歩留まりが向上する。

（６）製造装置は有機ＥＬパネル（有機ＥＬ素子）３３を製造する製造装置である。有機ＥＬパネル３３を製造する場合、蒸着膜を形成する処理室が多く設けられるため、搬送アーム３１の保持部３２ａ〜３２ｃが基板３４上に形成された蒸着膜に接触する機会が多くなり、汚れが蒸着膜に付着し易くなる。しかし、汚れに起因する製品不良が発生した場合、対処を早期に実施することができ、製造装置の生産性及び歩留まりが向上する。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 保持部３２ａ〜３２ｃは、各搬送アーム３１において異なる形状であればよく、保持部３２ａが矩形状、保持部３２ｂが台形状、保持部３２ｃが八角形状の組み合わせに限らず、保持部３２ａ〜３２ｃの形状を交換してもよい。また、保持部３２ａ〜３２ｃの形状として、台形の平行でない辺の角度が異なる台形状としたり、三角形や六角形を採用したり、円形や楕円形等外形線が曲線となる形状を採用したりしてもよい。

○ 保持部３２ａ〜３２ｃを枠状に形成してもよい。
○ 保持部３２ａ〜３２ｃの外形は必ずしも基板３４の外形より小さい必要はない。例えば、保持部として基板３４より大きな外形のプレートや枠体に基板３４の外形より小さな外形の凸条で基板３４を保持する構成としてもよい。

○ 各搬送室１１〜１３を、搬送路１４を介して連結する代わりに、図４（ａ）に示すように、搬送室１１と搬送室１２の間及び搬送室１２と搬送室１３の間に受渡室４１を設けてもよい。受渡室４１も搬送室１１〜１３と同様に、真空排気処理装置と連結されており、個々に独立して真空排気を行って真空にすることも、真空排気した後、不活性ガスを導入して大気圧にすることも可能に構成されている。搬送機構１５〜１７の搬送アーム３１は基板３４を受渡室４１に受け渡したり、受渡室４１から受け取ったりする。この場合、搬送路１４を設ける場合と異なり、搬送路１４において基板３４を移動させる構成を設ける必要がない。

○ 有機ＥＬパネル３３は、陽極３５と陰極４０との間に積層される蒸着膜の数が、前記実施形態の構成のように６層に限らない。例えば、白色発光を行うためにＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）用の発光層を積層する代わりに、１層で白色発光を行う構成の層にした場合や、白色以外の単色光を出射するため発光層を１層にした場合は、発光層の数が２層減るため、４層になる。また、電子注入層３９を省略したり、電子輸送層３８や正孔輸送層３６を省略したりする場合はそれに対応して層数が減少する。また、バッファ層や正孔ブロック層等を設ける場合は層数が増加する。そして、製造装置が備える蒸着室の数は、それに対応した数になる。

○ 蒸着室の数が少ない場合、全ての蒸着室を１つの搬送室に連結してもよい。例えば、図４（ｂ）に示すよう、１つの搬送室４２に全ての蒸着室を連結する。搬送室４２には２つの搬送機構１６，１７が設けられる。また、搬送機構１６と搬送機構１７との間に基板３４を一時載置する基板受渡部４３が設けられる。搬送機構１６は、ＨＴＬ蒸着室２４及びＢＥＬ蒸着室２５における蒸着処理が終了した基板３４を基板受渡部４３に受け渡し、搬送機構１７は基板受渡部４３に受け渡された基板３４を保持してＲＥＬ蒸着室２６、ＧＥＬ蒸着室２７、ＥＴＬ蒸着室２８及び陰極蒸着室３０間で搬送する。また、基板受渡部４３は、蒸着マスクを一時載置するのにも使用可能に構成されており、搬送機構１７は、蒸着マスクを基板受渡部４３から受け取り、ＲＥＬ蒸着室２６、ＧＥＬ蒸着室２７、ＥＴＬ蒸着室２８及び陰極蒸着室３０へ搬送する。

○ 有機ＥＬパネル３３は、ボトムエミッションタイプに限らず、有機発光層３７からの発光を基板３４と反対側から出射するトップエミッションタイプにしてもよい。この場合、有機ＥＬパネル３３は、陰極４０が透明な材質で構成され、陽極３５は透明電極で構成されても不透明な電極で構成されてもよい。また、基板３４は透明基板に限らず、不透明な基板であってもよい。

○ 有機ＥＬパネル３３は、多面取りで製造されるものに限らず、１枚の基板３４が１つの有機ＥＬパネル３３に対応する大きさで製造されるものでもよい。また、バックライトや照明装置用の有機ＥＬパネル３３に限らず、表示装置用の有機ＥＬパネル３３の製造に適用してもよい。

○ 有機ＥＬパネル３３の製造装置に限らず、基板に対して複数層の膜を積層するのに異なる複数の処理室（蒸着室）で成膜する場合において、複数の処理室間の基板の搬送を複数の搬送アームを使用して行う製造装置に適用してもよい。

○ 搬送アーム３１に起因する不良には、保持部３２ａ〜３２ｃが汚染されてその汚染が膜や基板に付着（転写）する場合に限らず、例えば、保持部が異常な熱分布を持った状態となり、その熱分布が蒸着膜や基板に形成される他の要素に悪影響を及ぼす場合がある。その場合も、保持部３２ａ〜３２ｃの形状がそれぞれ異なるため、不良原因の搬送アーム３１を容易に特定することができる。

○ 蒸着膜の形成は、真空蒸着法に限らず、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、ＣＶＤ法等の方法を用いても良い。
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。

（１）請求項１に記載の発明において、前記搬送室は複数設けられ、各搬送室に前記搬送アームが少なくとも１つ設けられている。
（２）請求項１〜請求項３及び前記技術的思想（１）のいずれかに記載の発明において、前記処理室として少なくとも前記基板上に蒸着膜を形成する処理を行う処理室が設けられている。

（ａ）は一実施形態における有機ＥＬパネルの製造装置の模式図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は搬送機構の模式平面図。 （ａ）は有機ＥＬパネルの模式図、（ｂ）は多面取りの基板の模式図。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は保持部と基板との関係を示す模式図。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ異なる別の実施形態における有機ＥＬパネルの製造装置の模式図。 （ａ）は従来技術の製造装置の模式図、（ｂ）は保持部と基板の関係を示す模式図。

符号の説明

１１，１２，１３，４２…搬送室、２４…処理室としてのＨＴＬ蒸着室、２５…同じくＢＥＬ蒸着室、２６…同じくＲＥＬ蒸着室、２７…同じくＧＥＬ蒸着室、２８…同じくＥＴＬ蒸着室、２９…同じくＥＩＬ蒸着室、３０…同じく陰極蒸着室、３１…搬送アーム、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…保持部、３４…基板。

Claims (4)

1. 複数の処理室が連結された搬送室を備えた製造工程において、処理が行われる基板を前記搬送室に設けられた複数の搬送アームにより各処理室間で搬送し、各処理室で順次基板に処理を行い、前記搬送アームとして、前記基板を保持する保持部の形状が異なるものを使用し、製品に前記搬送アームに起因する不良が発生した場合、不良箇所に対応する保持部を備えた搬送アームが不良発生原因であると特定することを特徴とする不良原因特定方法。
2. 前記搬送アームは、その保持部が前記基板の加工面と対向する状態で、前記基板を保持する請求項１に記載の不良原因特定方法。
3. 前記搬送アームは、その保持部の外形が前記基板の外形より小さく形成されている請求項１又は請求項２に記載の不良原因特定方法。
4. 搬送室に連結されるとともに基板に対して異なる処理を行う複数の処理室と、前記搬送室に設けられ、処理が行われる基板を前記処理室間で搬送する複数の搬送アームとを備え、前記搬送アームは前記基板を保持する保持部を備え、かつ前記保持部が前記搬送アーム毎にそれぞれ異なる形状に形成されていることを特徴とする基板処理装置。

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