TWI406442B - 有機電激發光元件製造方法及有機電激發光元件製造裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於在真空中製造有機電激發光元件的技術，尤指關於將作為成膜對象物之基板和成膜用遮罩之位置加以對準的技術。
一般，製造有機電激發光元件時，為了防止有機電激發光元件之發光亮度的降低，所以會對附設透明電極的基板，進行藉由加熱冷卻處理及電漿處理之前處理。
然而，習知的技術係在大氣壓中進行基板的加熱及冷卻，所以將基板配置於真空中時，會有基板成為被污染狀態的問題產生。
又，習知的技術中，在加熱處理及電漿處理時基板會熱膨脹，故基板和遮罩的位置難以正確地對準，尤其在形成精細的有機發光層方面會產生問題。
〔專利文獻1〕日本特開2003－142261號公報
本發明係為解決此種習知技術之課題而開發者，其目的在於提供一種不會有前處理步驟之基板污染的問題，且基板和遮罩的位置可正確地對準，且可形成精細的有機發光層之有機發光元件製造技術。
為了達成上述目的而構成的本發明係一種有機電激發光元件製造方法，具有：前處理步驟，具有在真空中將基板加熱的加熱步驟和將該基板冷卻的冷卻步驟；和有機層形成步驟，在上述冷卻步驟完成後，在真空中對上述基板進行成膜用遮罩的位置對準，接著，隔著上述成膜用遮罩進行有機層的形成。
本發明係在上述發明中，上述有機層形成步驟具有：在該基板上形成電洞輸送層的步驟，和進行至少一色之有機發光層之形成的步驟。
本發明係在上述發明中，進行複數次上述冷卻步驟。
本發明係一種有機電激發光元件製造裝置，進行基板的處理時將該基板加熱的基板加熱室、將上述基板冷卻的冷卻室、和對上述基板進行成膜用遮罩之位置對準的位置對準室，係以在真空環境下彼此進行基板之接送的方式構成，並且，具備設置於上述位置對準室之後段，且在真空中對上述基板進行有機層之形成的有機層形成部。
本發明係在上述發明中，上述基板加熱室具有：進行上述基板之加熱處理的加熱處理室、和使用自由基源(radical source)對上述基板進行前處理的前處理室。
本發明係在上述發明中，上述有機層形成部具有：在上述基板上形成電洞輸送層的成膜室、和在上述基板上進行至少一色之有機發光層之形成的成膜室。
本發明係在上述發明中，上述位置對準室具有複數之位置對準室，且在上述各複數之位置對準室的後段，設有進行不同顏色之有機發光層之形成的成膜室。
本發明中，由於前處理步驟進行時係在真空中將基板加以冷卻，所以不會有基板污染的問題產生，且可在短時間內進行冷卻處理。
又，根據本發明，因為係在冷卻步驟結束後，對該基板進行成膜用遮罩的位置對準，更且，隔著上述成膜用遮罩進行有機層(例如電洞輸送層及至少一色之有機發光層)的形成，所以可阻止前處理步驟後之基板的熱膨脹，因此，可進行基板和成膜用遮罩之正確的位置對準，而可形成精細的有機發光層。
再者，本發明中，若在前處理步驟進行時進行複數次冷卻步驟，即可使基板的溫度經常保持一定，故可更正確地進行基板與成膜用遮罩的位置對準。
根據本發明之有機電激發光元件製造裝置，可提供一種在有機層形成前可進行基板與成膜用遮罩之正確的位置對準，而可以良好效率形成精細的有機發光層之有機電激發光元件製造裝置。
根據本發明，有機層形成前可進行基板與成膜用遮罩之正確的位置對準，故可形成精細的有機發光層。
以下，參照圖面，詳細說明本發明之較佳實施型態。
第1圖係表示本發明之有機電激發光元件製造裝置之第1實施型態的主要部位概略構成圖，第2圖(a)、(b)係表示該實施型態之前處理部之處理順序的概略構成圖。
如第1圖所示，本實施型態的有機電激發光元件製造裝置1具有：對基板10進行前處理的前處理部2；和在基板10上將有機發光層蒸鍍形成的有機發光層形成部(有機層形成部)3。
此等前處理部2及有機發光層形成部3的後述各室，係以連接於未圖示的真空排氣系，且在真空環境下使用未圖示的搬送機器人進行基板10的接送的方式構成。
本實施型態的前處理部2係在基板搬送室20的周圍配設基板裝入室21、烘烤室(基板加熱室、加熱處理室)22、冷卻室23、前處理室(基板加熱室)24而構成者。
在此，烘烤室22內，設有未圖示的多數加熱板(multi－hotplate)，藉由該多數加熱板可在短時間內對基板10進行穩定的加熱。
另一方面，在冷卻室23內設有未圖示的多數冷卻板，藉由該多數冷卻板可在短時間內對基板10進行穩定的冷卻。
又，前處理室24係以使用例如藉由自由基源(radical source)所產生的氧(O2
)電漿，進行基板10表面之調節(conditioning)的方式構成。
在基板搬送室20的後段，隔著基板接送室25設有第1微調室(位置對準室)26。
該第1微調室26係以使用未圖示的調整(alignment)機構，將基板10的位置對準且安裝於從遮罩供給室27經由基板接送室25所供給的成膜用遮罩11(以下，稱為「遮罩」)。
本實施型態的有機發光形成部3具有設置於上述第1微調室26之後段的第1有機蒸鍍室30R。
第1有機蒸鍍室30R係以一邊搬送從第2微調室26搬送到的附設遮罩基板12，一邊將電洞輸送層用的有機材料和例如光之三原色中的紅色發光用的第1有機材料連續蒸鍍於基板10上的方式構成。
在第1有機蒸鍍室30R的後段，鄰接設有第1搬送室32和第2微調室32a。
該第2微調室32a相對於從第1搬送室32搬送到的附設遮罩基板12，具有將遮罩11的位置對應於接下來進行之有機材料的蒸鍍位置而挪移的功能。
在第1搬送室32的後段，設有第2有機蒸鍍室30G。
該第2有機蒸鍍室30G係以一邊搬送從第1搬送室32搬送到的附設遮罩基板12，一邊將例如綠色發光用的第2有機材料連續蒸鍍於基板10上的方式構成。
在該第2有機蒸鍍室30G的後段，鄰接設有第2搬送室33和第3微調室33a。
該第3微調室33a具有相對於第2搬送室33所搬送到的附設遮罩基板10，將遮罩11的位置對應於接下來進行之有機材料的蒸鍍位置而挪移的功能。
接著，在第2搬送室33的後段，設有第3有機蒸鍍室30B。
該第3有機蒸鍍室30B係以一邊搬送從第2搬送室33搬送到的附設遮罩基板12，一邊將例如藍色發光用的第3有機材料連續蒸鍍於基板10上的方式構成。
在第3有機蒸鍍室30B的後段，設有第3搬送室34。更且，在該第3搬送室34的後段，鄰接設有遮罩取出室35和遮罩搬出室36。
又，在遮罩取出室35的後段，設有用以將基板10搬送至未圖示之後處理步驟部的基板搬送室37。
在具有此種構成的本實施型態中，欲在基板10上形成有機層時，首先，如第2圖(a)所示，將經由基板裝入室21而搬入基板搬送室20內的基板10搬入烘烤室22，在真空中進行加熱後，再將該基板10搬送到冷卻室23，在真空中進行冷卻。
接著，在前處理室24中，對該基板10進行真空電漿處理，然後，如第2圖(b)所示，將藉由該電漿處理而加熱的基板10再度搬入冷卻室23，在真空中進行冷卻。
將該基板10與遮罩供給室27內的遮罩11分別移送至第1微調室26內，將基板10和遮罩11的位置對準而安裝。
然後，在第1有機層蒸鍍室30R中，將電洞輸送層及第1有機材料層形成於基板10上後，如第1圖所示，依序在第2微調室32a、第3微調室33a中，將遮罩11的位置挪移對準後，將附設遮罩基板12分別移送到第2至第3有機蒸鍍室30G、30B，進行各色有機材料的蒸鍍。
如上所述，本實施型態中，由於前處理步驟進行時係在真空中將基板10加以冷卻，所以不會有基板10污染的問題產生，且可在短時間內進行冷卻處理。
又，因為係在冷卻步驟結束後，對基板10進行遮罩11之位置的對準，更且，隔著該遮罩11進行電洞輸送層及有機發光層的形成，所以可阻止前處理步驟後之基板10的熱膨脹，因此，可進行基板10和遮罩11之正確的位置對準，而可形成精細的有機發光層。
再者，本實施型態中，係在加熱步驟及真空電漿處理步驟後分別將基板10冷卻，所以可使基板10的溫度經常保持一定，因此，可更正確地進行基板10與遮罩11的位置對準。
根據本實施型態之有機電激發光元件製造裝置1，可提供一種在有機層形成前可進行基板10與遮罩11之正確的位置對準，而可以良好效率形成精細的有機發光層的有機電激發光元件製造裝置。
尤其根據本實施型態，在第1至第3有機層形成前可進行基板10與遮罩11之正確的位置對準，故可形成精細的全彩的有機發光層。
第3圖係表示本發明之有機電激發光元件製造裝置之第2實施型態的概略構成圖。
如第3圖所示，本實施型態之有機電激發光元件製造裝置100，係以第1至第4基板搬送室100、110、120、130分別經過接送室140、150、160連結，且依序對基板200進行預定處理而搬送的方式構成者。
在此，設置於第1至第3基板搬送室100、110、120周圍的後述各室，係以連接於未圖示的真空排氣系，且在真空環境下使用未圖示的搬送機器人，來進行基板200之接送的方式構成。
在第1基板搬送室100的周圍，配設有進行與上述實施型態同樣處理的基板裝入室102、第1及第2烘烤室103、104、冷卻室105，與藉由紫外線照射處理進行潔淨(cleaning)處理的UV潔淨室106。
在第2基板搬送室110的周圍，配設有進行與上述實施型態同樣處理的冷卻室111、前處理室112、電洞層蒸鍍室113、第1及第2有機層蒸鍍室114、115，與事先儲存遮罩201的遮罩儲存室116。
在第3基板搬送室120的周圍，配設有進行與上述實施型態同樣處理的第3有機層蒸鍍室121、電極形成室122至124、與事先儲存遮罩201的遮罩儲存室125。
本實施型態係在電洞層蒸鍍室113、第1至第3有機層蒸鍍室114、115、121，設有用以將基板200與遮罩201之位置對準的調整機構(未圖示)，而兼具位置對準室之功能。
在第4基板搬送室130的周圍，配設有用以進行密封步驟的各處理室，亦即，配設有樹脂塗佈室131、乾燥劑貼附室132、密封玻璃UV潔淨室133、黏合室134、取出裝置的裝置取出室135。
在具有此種構成的本實施型態中，於基板200上形成有機層時，係與上述實施型態同樣，首先，將經由基板裝入室102，而被搬入基板搬送室100內的基板200，搬入第1及第2烘烤室103、104，在真空中進行加熱後，再將該基板200搬送進冷卻室105，在真空中進行冷卻。
繼之，將該基板200搬送至UV潔淨室106，進行UV潔淨，接著，將藉由該UV潔淨而被加熱的基板200搬入冷卻室105，進行冷卻。
將該基板200搬送進前處理室111，進行真空電漿處理，然後，將藉由該電漿處理而被加熱的基板200搬入冷卻室112，在真空中進行冷卻。
在電洞層蒸鍍室113中，將基板200與遮罩201的位置對準，在基板200上形成電洞輸送層。
依序將該基板200及遮罩201移送至第1至第3有機層蒸鍍室114、115、121，分別挪移遮罩201的位置而對準後，進行各色有機材料的蒸鍍。
如上所述，本實施型態也是在前處理步驟時在真空中將基板200加以冷卻，所以不會有基板200污染的問題產生，且可以在短時間內進行冷卻處理。
又，因為冷卻步驟完成後，對基板200進行遮罩201之位置的對準，接著，隔著該遮罩201進行電洞輸送層及有機發光層的形成，所以可阻止前處理步驟後之基板200的膨脹，藉此，可進行基板200與遮罩201之正確的位置對準，而可形成精細的有機發光層。
再者，本實施型態也是在加熱步驟及真空電漿處理步驟後分別將基板200冷卻，所以可使基板200的溫度經常保持一定，因此，可更正確地對準基板200與遮罩201的位置。
根據本實施型態之有機電激發光元件製造裝置100，可提供一種可在有機層形成前進行基板200與遮罩201之正確的位置對準，而可將精細的有機發光層以良好效率形成的有機電激發光元件製造裝置。
尤其根據本實施型態，在第1至第3有機層形成前可進行基板200與遮罩201之正確的位置對準，故可形成精細的全彩的有機發光層。
此外，本發明並不限定於上述實施型態，亦可進行各種變更。
例如，上述實施型態中，係以在基板上形成光之三原色的有機層為例來說明，但本發明並不侷限於此，例如亦可適用於形成單色有機層的情形。
1．．．有機電激發光元件製造裝置
2．．．前處理部
3．．．有機發光層形成部(有機層形成部)
10．．．基板
11．．．成膜用遮罩
12．．．附設遮罩基板
22．．．烘烤室(基板加熱室、加熱處理室)
23．．．冷卻室
24．．．前處理室(基板加熱室)
26．．．第1微調室(位置對準室)
第1圖係表示本發明之有機電激發光元件製造裝置之第1實施型態的概略構成圖。
第2圖的(a)係表示該實施型態之前處理部之處理順序的概略構成圖(其一)；(b)係表示該實施型態之前處理部之處理順序的概略構成圖(其二)。
第3圖係表示本發明之有機電激發光元件製造裝置之第2實施型態的概略構成圖。
10．．．基板
11．．．成膜用遮罩
12．．．附設遮罩基板
20．．．基板搬送室
21．．．基板裝入室
22．．．烘烤室
23．．．冷卻室
24．．．前處理室
25．．．基板接送室
26．．．第1微調室(位置對準室)
27．．．遮罩供給室
Claims (3)
- 一種有機電激發光元件製造方法，在連接於真空排氣系之基板輸送室之周圍，設置基板處理室、基板加熱室、多冷卻板的冷卻室、及具有前處理室之前述處理部中，在真空中輸送基板，且進行對於該基板之前處理工程的有機電激發光元件製造方法，其特徵係前述前處理工程係具有：於前述基板加熱室內，在真空中，加熱前述基板的加熱工程、和前述加熱工程之後，於前述冷卻室內，在真空中，將該基板，經由前述冷卻板加以冷卻的第一冷卻工程、和前述第一冷卻工程之後，於前述前處理室內，在真空中，將該基板進行電漿處理的真空電漿處理工程、和前述真空電漿處理工程後，於前述冷卻室內，在真空中，將該基板經由前述冷卻板加以冷卻的第二冷卻工程、和前述第二冷卻工程之終止後，在真空中，對於該基板，進行成膜用掩膜之定位，更且，在真空中，隔著前述成膜用掩膜，進行有機層之形成的有機層形成工程。
- 如申請專利範圍第1項之有機電激發光元件製造方法，其中，上述有機層形成工程具有：在該基板上形成電洞輸送層的步驟，和進行至少一色之有機發光層之形成的 工程。
- 如申請專利範圍第1或第2項之任一項記載之有機電激發光元件製造方法，其中，前述第一冷卻工程與前述第二冷卻工程係在相同冷卻室中進行。
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