JP2014520371A - Oled封止用のマスク管理システム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、基板上に形成された有機発光素子を封止(カプセル化)するためのシステム及び方法に関する。
有機発光ダイオード(OLED)は、情報を表示するための、テレビスクリーン、コンピュータモニタ、携帯電話、他のハンドヘルドデバイス等の製造に使用される。典型的なOLEDは、個別に通電可能な画素を有するマトリックスディスプレイパネルを形成するように基板上にすべてが堆積された二つの電極の間に位置する有機材料の層を含むことができる。OLEDは、一般的に、2つのガラスパネル間に配置され、ガラスパネルの縁部は、内部にOLEDを封止するためにシールされている。
Claims (15)
- 有機発光ダイオード(OLED)デバイスを封止する方法であって、
基板上に第1サイズを有する第1マスクを配置する工程と、
第1マスクによって、基板上に配置されたOLEDデバイスの上に第1封止層を堆積させる工程と、
基板上に第2サイズを有する第2マスクを配置する工程と、
第2マスクによって、第1封止層及びOLEDデバイスの上にバッファ層を堆積させる工程と、
基板上に第1サイズに等しいサイズを有する第3マスクを配置する工程と、
第1マスクによって、バッファ層、第1封止層、及びOLEDデバイスの上に第2封止層を堆積させる工程を含む方法。 - 第1及び第2封止層が窒化ケイ素を含む、請求項1記載の方法。
- 第2サイズが第1サイズとは異なる、請求項2記載の方法。
- 第2サイズが第1サイズと同じである、請求項2記載の方法。
- 第2サイズは、第1サイズと同じである、請求項1記載の方法。
- 第1マスクと第3マスクが実質的に同一のマスクパターンを含む、請求項1記載の方法。
- 処理システム内で有機発光ダイオード(OLED)デバイスを封止するための方法であって、
第1搬送チャンバ内で基板及び第1マスクを受け取る工程と、
第1処理チャンバ内で基板の上に第1マスクを配置する工程と、
第1処理チャンバ内で基板の上に配置されたOLEDデバイスの上に第1封止層を堆積させる工程と、
第2搬送チャンバ内で基板及び第2マスクを受け取る工程と、
第2処理チャンバ内で基板の上に第2マスクを配置する工程と、
第2処理チャンバ内で第1封止層及びOLEDデバイスの上にバッファ層を堆積させる工程と、
第3搬送チャンバ内で基板及び第3マスクを受け取る工程であって、第3マスクは第1マスクと実質的に同一のマスクパターンを有する工程と、
第3処理チャンバ内で基板の上に第3マスクを配置する工程と、
第3処理チャンバ内でバッファ層、第1封止層、及びOLEDデバイスの上に第2封止層を堆積させる工程を含む方法。 - 第1封止層を堆積した後で、第1搬送チャンバに結合された第1ロードロックチャンバ内に第1マスクを搬送する工程と、
バッファ層を堆積した後で、第2搬送チャンバに結合された第2ロードロックチャンバ内に第2マスクを搬送する工程と、
第2封止層を堆積した後で、第3搬送チャンバに結合された第3ロードロックチャンバ内に第3マスクを搬送する工程を含む、請求項7記載の方法。 - 第1封止層を堆積した後で、第1搬送チャンバと第2搬送チャンバの間に結合された第1中間チャンバ内で基板を受け取る工程と、
バッファ層を堆積した後で、第2搬送チャンバと第3搬送チャンバの間に結合された第2中間チャンバ内で基板を受け取る工程を含む、請求項7記載の方法。 - 第1中間チャンバ内に配置された支持部材を回転させ、これによって基板を搬送チャンバのより近くに位置決めする工程を含む、請求項9記載の方法。
- 第1マスクチャンバ内に第1マスクを格納する工程と、
第1マスクチャンバ内で第1マスクを加熱する工程を含む、請求項7記載の方法。 - 第1処理チャンバ内の基板の上に第1マスクを配置する前に、第1搬送チャンバに結合された第1マスクチャンバから第1マスクを受け取る工程を含む、請求項11記載の方法。
- 有機発光ダイオード(OLED)デバイスを封止するための処理システムであって、
第1搬送チャンバと、
第1搬送チャンバに結合され、真空環境内で1以上の第1マスクを受け取るように動作可能な第1ロードロックチャンバと、
第1搬送チャンバに結合され、基板上に第1封止層を堆積させるように動作可能な第1処理チャンバと、
第1搬送チャンバと搬送可能に連通している第2搬送チャンバと、
第2搬送チャンバに結合され、真空環境内で1以上の第2マスクを受け取るように動作可能な第2ロードロックチャンバと、
第2搬送チャンバに結合され、基板上にバッファ層を堆積させるように動作可能な第2処理チャンバと、
第2搬送チャンバと搬送可能に連通している第3搬送チャンバと、
第3搬送チャンバに結合され、真空環境内で1以上の第3マスクを受け取るように動作可能な第3ロードロックチャンバと、
第3搬送チャンバに結合され、基板上に第2封止層を堆積させるように動作可能な第3処理チャンバを含む処理システム。 - 第1搬送チャンバと第2搬送チャンバの間に結合された第1中間チャンバと、
第2搬送チャンバと第3搬送チャンバの間に結合された第2中間チャンバと、
1以上の搬送チャンバに結合され、1以上のマスクを加熱するように動作可能な1以上のマスクチャンバを含む、請求項13記載の処理システム。 - 第1搬送チャンバ内に配置され、第1ロードロックチャンバと第1処理チャンバの間で1以上の第1マスクを搬送するように動作可能な第1搬送ロボットと、
第2搬送チャンバ内に配置され、第2ロードロックチャンバと第2処理チャンバの間で1以上の第2マスクを搬送するように動作可能な第2搬送ロボットと、
第3搬送チャンバ内に配置され、第3ロードロックチャンバと第3処理チャンバの間で1以上の第3マスクを搬送するように動作可能な第3搬送ロボットを含む請求項13記載の処理システム。
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