JP7246598B2 - 吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
吸着装置、成膜装置、吸着方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。
図2は、成膜装置11の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を用いる。成膜時に矩形の基板Sが水平面(XY平面)と平行となるよう固定された場合、基板Sの短手方向(短辺に平行な方向)をX方向、長手方向(長辺に平行な方向)をY方向とする。また、Z軸まわりの回転角をθで表す。
図3は、本発明の一実施形態による吸着装置の構成を示す断面模式図である。以下では、矩形の基板を前提にして本実施形態に係る吸着装置について説明するが、本発明はこれに限定されない。
次に、本発明の一実施形態に係る吸着方法について説明する。本実施形態に係る吸着方法は、(1)被吸着体である基板を支持ユニットによって支持する支持ステップ、(2)押圧部材によって被吸着体である基板を押圧する押圧ステップ、(3)吸着手段によって被吸着体である基板を吸着する吸着ステップ、を少なくとも含む。以下、それぞれのステップについて図面を参照して詳述する。
本ステップでは、被吸着体である基板Sの第1の主面(ここでは成膜面)の周縁部を支持ユニットによって支持する。本実施例では、基板Sの成膜面が鉛直方向下向きとなるように配置され、この基板Sの成膜面の周縁部を、支持ユニットによって下方から支持する。図5の(a)を参照すると、成膜装置11に搬入された被吸着体である基板Sは、基板支持ユニット22の支持部22aによって支持領域で支持されている。この際、押圧部材30と、静電チャック24と、基板Sは、離隔されている。図示しているように、基板Sは、中央部が自重によって下方に撓んでいる。また、静電チャック24で基板Sを吸着する前に、押圧部材30で基板Sの上面の押圧領域を押圧するために、基板支持ユニット22が、基板支持ユニットZアクチュエータ26によって押圧部材30側に上昇する。このとき、静電チャック24も、基板支持ユニット22の上昇と連動して静電チャックZアクチュエータ28によって上昇する。
本ステップでは、押圧部材30により、被吸着体である基板Sの第2の主面(ここでは成膜面の反対側の面)から、基板Sを押圧する。図5の(b)を参照すると、静電チャック24と基板支持ユニット22が上昇するにつれ、押圧部材30は、静電チャック24に設けられた孔24aを貫通する。静電チャック24と基板支持ユニット22が引き続き上昇すると、基板Sの上面(第2の主面)が押圧部材30と接触することになる。実施形態によっては、押圧部材30が静電チャック24の孔24aを貫通して下方に突出した状態で、静電チャック24は上昇させず、基板支持ユニット22のみ、さらに上昇させてもよい。すなわち、押圧ステップでは、基板Sの、押圧部材30(後述するように別の部材を介して押圧する場合も含む)によって押圧される部分が、基板支持ユニット22によって支持される部分と同じ高さとなるまで押圧してもよい。このようにすることで、基板Sに応力が加わって基板Sが損傷する可能性を低減することができる。あるいは、押圧ステップでは、基板Sの、押圧部材30(後述するように別の部材を介して押圧する場合も含む)によって押圧される部分が、基板支持ユニット22によって支持される部分よりも低くなるまで押圧してもよい。換言すれば、前述の形態からさらに押圧してもよい。このようにすることで、基板の撓みを軽減する効果をより一層発揮することができる。
本ステップでは、押圧ステップで押圧部材によって押圧された被吸着体(基板S)の上面(第2の主面)側から被吸着体(基板S)を吸着する。上述のように、押圧ステップでは押圧部材30によって基板Sが押圧されることによって押圧部材30によって基板Sの撓みが軽減される。この状態で、図5の(d)に示したように、静電チャック24に所定の電圧ΔVを印加して、押圧部材30によって押圧されている基板Sを静電チャック24で吸着する。なお、静電チャック24に所定の電圧を印加してから基板支持ユニット22をさらに上昇させて静電チャック24を基板Sに接近させるようにしてもよいし、基板支持ユニット22を上昇させて静電チャックを基板Sに接近させてから静電チャック24に所定の電圧を印加するようにしてもよい。また、吸着ステップは、押圧ステップが完了する前に開始してもよい。例えば、押圧ステップにおいて押圧部材30が基板Sに直接的にまたは間接的に接触し、押圧部材30による基板Sの押圧が開始したら、押圧の完了を待たずに、吸着ステップを開始するようにしてもよい。そして、吸着手段である静電チャック24による吸着と、押圧部材30による基板Sの押圧とを並行して行うようにしてもよい。前述したように、静電チャック24に電圧を印加する具体的な方法については、特別な制限がない。
以下、本実施形態による吸着方法を採用した成膜方法について説明する。
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
Claims (30)
- 第1の主面と、該第1の主面とは反対側の第2の主面と、を有する被吸着体の、前記第1の主面の周縁部を支持する支持ユニットと、
前記被吸着体の前記第2の主面側から前記被吸着体を吸着する吸着手段と、
前記吸着手段が前記被吸着体を吸着する前に、前記被吸着体を前記被吸着体の前記第2の主面側から押圧するための押圧部材と、を有し、
前記支持ユニットが前記被吸着体を支持する前記第1の主面上の領域である支持領域と、前記押圧部材が前記被吸着体を押圧する前記第2の主面上の領域である押圧領域は、前記第1の主面または前記第2の主面に垂直な方向から見たとき、重畳しない
ことを特徴とする吸着装置。 - 前記押圧部材は複数設けられ、
前記複数の押圧部材は、前記被吸着体の前記第2の主面が有する複数の角部のうちの少なくとも2つの角部に対応する位置にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の吸着装置。 - 前記複数の押圧部材のうちの少なくとも2つは、前記被吸着体の前記第2の主面が有する複数の角部のうちの対向する2つの角部に対応する位置にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項2に記載の吸着装置。 - 第1の主面と、該第1の主面とは反対側の第2の主面と、を有する被吸着体の、前記第1の主面の周縁部を支持する支持ユニットと、
前記被吸着体の前記第2の主面側から前記被吸着体を吸着する吸着手段と、
前記被吸着体を前記被吸着体の前記第2の主面側から押圧するための押圧部材と、を有し、
前記支持ユニットが前記被吸着体を支持する前記第1の主面上の領域である支持領域と、前記押圧部材が前記被吸着体を押圧する前記第2の主面上の領域である押圧領域は、前記第1の主面または前記第2の主面に垂直な方向から見たとき、重畳せず、
前記押圧部材は、前記被吸着体の前記第2の主面が有する角部に対応する位置に配置されている
ことを特徴とする吸着装置。 - 前記複数の押圧部材は、前記被吸着体の前記角部すべてに対応する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項2または3に記載の吸着装置。 - 前記被吸着体は矩形状である
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の吸着装置。 - 前記支持領域を前記第2の主面に垂直投影した投影領域と前記押圧領域は、前記第1の主面の外周と相似な図形を構成する仮想線に沿うように並んでいる
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の吸着装置。 - 前記支持ユニットを前記第1の主面または前記第2の主面に垂直な方向に移動させる支持ユニット移動機構と、
少なくとも前記支持ユニット移動機構を制御する制御部と、をさらに有する
ことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の吸着装置。 - 前記支持ユニット、前記吸着手段、および、前記押圧部材が内部に配置される容器をさらに有し、
前記押圧部材は、前記容器に対して固定して配置されており、
前記制御部は、前記支持ユニット移動機構によって前記支持ユニットを前記押圧部材に接近する方向に移動することで前記被吸着体が前記押圧部材によって押圧されるように、前記支持ユニット移動機構を制御する
ことを特徴とする請求項8に記載の吸着装置。 - 前記制御部は、前記吸着手段によって被吸着体を吸着する前に、前記支持ユニットを前記押圧部材に接近する方向に移動させ、前記押圧部材によって前記被吸着体が押圧されるように、前記支持ユニット移動機構を制御する
ことを特徴とする請求項8または9に記載の吸着装置。 - 前記吸着手段を前記垂直な方向に移動させる吸着手段移動機構をさらに有し、
前記制御部は、前記支持ユニット移動機構により前記支持ユニットを前記押圧部材に接近する方向に移動させる期間のうちの少なくとも一部の期間に、前記吸着手段を前記押圧部材に接近する方向に前記支持ユニットとともに移動させるように、前記吸着手段移動機構を制御する
ことを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載の吸着装置。 - 前記吸着手段には、前記押圧部材の位置に対応する位置に孔が形成されている
ことを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の吸着装置。 - 前記吸着手段は、前記孔の内部に配置され、前記孔に対して相対移動可能に設置されたブロック部材を含む
ことを特徴とする請求項12に記載の吸着装置。 - 前記ブロック部材は、前記孔から変位されたときに、前記孔に向かって復元力が作用するように構成されている
ことを特徴とする請求項13に記載の吸着装置。 - 請求項1から14のいずれか1項に記載の吸着装置を有し、
前記被吸着体は基板であり、
前記吸着手段は基板吸着手段である
ことを特徴とする成膜装置。 - 基板吸着手段に吸着された前記基板の前記第1の主面に成膜する成膜手段をさらに有する
ことを特徴とする請求項15に記載の成膜装置。 - 第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面と、を有する被吸着体の、前記第1の主面の周縁部を支持ユニットによって支持する支持ステップと、
押圧部材により、前記第2の主面側から、前記被吸着体を押圧する押圧ステップと、
前記押圧ステップの後に、前記押圧ステップにおいて押圧された前記被吸着体を、吸着手段によって前記被吸着体の前記第2の主面側から吸着する吸着ステップと、を有し、
前記押圧ステップにおいて、前記押圧部材は、前記第1の主面または前記第2の主面に垂直な方向から見たとき、前記支持ユニットが前記被吸着体を支持する領域である支持領域と重畳しない領域で前記被吸着体を押圧する
ことを特徴とする吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、複数の前記押圧部材により、前記被吸着体の前記第2の主面が有する複数の角部のうち少なくとも2つの角部を押圧する
ことを特徴とする請求項17に記載の吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、複数の前記押圧部材により、前記被吸着体の前記第2の主面が有する複数の角部のうち対向する2つの角部を押圧する
ことを特徴とする請求項17に記載の吸着方法。 - 第1の主面と、前記第1の主面とは反対側の第2の主面と、を有する被吸着体の、前記第1の主面の周縁部を支持ユニットによって支持する支持ステップと、
押圧部材により、前記第2の主面側から、前記被吸着体を押圧する押圧ステップと、
前記押圧ステップにおいて押圧された前記被吸着体を、吸着手段によって前記被吸着体の前記第2の主面側から吸着する吸着ステップと、を有し、
前記押圧ステップにおいて、前記押圧部材は、前記第1の主面または前記第2の主面に垂直な方向から見たとき、前記支持ユニットが前記被吸着体を支持する領域である支持領域と重畳しない領域で前記被吸着体を押圧し、
前記押圧ステップでは、前記被吸着体の第2の主面が有する角部を押圧する
ことを特徴とする吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、前記被吸着体の角部すべてを押圧する
ことを特徴とする請求項18または19に記載の吸着方法。 - 前記被吸着体は矩形状の被吸着体である
ことを特徴とする請求項17から20のいずれか1項に記載の吸着方法。 - 前記押圧ステップにおいて、前記支持領域を前記第2の主面に垂直投影した投影領域と押圧される前記領域は、前記第1の主面の外周と相似な図形を構成する仮想線に沿うように並んでいる
ことを特徴とする請求項17から22のいずれか1項に記載の吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、前記支持ユニットを、前記押圧部材に接近する方向に移動させることにより、前記被吸着体が前記押圧部材によって押圧されるようにする
ことを特徴とする請求項17から23のいずれか1項に記載の吸着方法。 - 前記支持ステップでは、前記被吸着体は容器内で支持ユニットによって支持され、
前記押圧部材は、前記容器に固定して設けられる
ことを特徴とする請求項24に記載の吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、前記支持ユニットを移動させる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記吸着手段を前記押圧部材に接近する方向に前記支持ユニットとともに移動させる
ことを特徴とする請求項24または25に記載の吸着方法。 - 前記押圧ステップでは、前記押圧部材が前記押圧部材の位置に対応する位置に設けられた前記吸着手段の孔を貫通して、前記被吸着体を押圧することを特徴とする請求項17から26のいずれか1項に記載の吸着方法。
- 前記押圧ステップは、前記押圧部材が前記押圧部材の位置に対応する位置に設けられた前記吸着手段の孔の内部に前記孔に対して相対移動可能に設けられたブロック部材を押圧するステップと、前記ブロック部材が前記孔から突出して前記被吸着体を押圧するステップとを含むことを特徴とする請求項17から26のいずれか1項に記載の吸着方法。
- 請求項17から28のいずれか1項に記載の吸着方法によって前記吸着手段に吸着された、前記被吸着体の前記第1の主面にマスクを介して成膜する成膜方法であって、
前記被吸着体は基板であり、
前記吸着手段は基板吸着手段であり、
前記基板吸着手段によって吸着された前記基板の前記第1の主面に、前記マスクを介して成膜する成膜ステップを含む
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項29に記載の成膜方法を用いて電子デバイスを製造する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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