KR102591022B1 - 증착 시스템을 위한 마스크 및 마스크를 사용하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
본 개시내용의 실시예들은 기판 상의 막 특성들을 인-시튜로 모니터링하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은 적어도 2개의 증착 챔버들, 및 증착 챔버들 각각에 대해 특정하게 설계된 패터닝된 마스크를 포함하고, 패터닝된 마스크들 중 제1 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 패터닝된 마스크들 중 제2 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 제2 마스크의 제1 개구는 제2 마스크 상에서, 제1 마스크 상의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션을 갖는다.
Description
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 패터닝된 섀도우 마스크들을 활용하여 기판들 상에 재료들을 증착하는 것 및 이를 사용하는 방법에 관한 것이다. 특히, 본원에서 개시되는 실시예들은 복수의 증착 소스들을 사용하여 적어도 하나의 기판을 코팅하는 프로세스, 및 코팅 프로세스 동안 막 특성들을 모니터링하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
[0002] 텔레비전 스크린들, 셀폰 디스플레이들, 컴퓨터 모니터들 등을 위한 평면 패널 디스플레이들의 제조에서, OLED(organic light-emitting diode)들이 주목받고 있다. OLED들은, 발광 층이 특정 유기 화합물들의 복수의 박막들을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드들이다. OLED들은 또한, 일반적 공간 조명을 위해 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들로 가능한 컬러들, 휘도, 및 시야각의 범위는, 통상의 디스플레이들의 것보다 더 큰데, 왜냐하면, OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하며 백 라이트(back light)를 요구하지 않기 때문이다. 그러므로, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는, 통상의 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 또한, OLED들이 가요성 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은, 롤-업 디스플레이들 또는 심지어 가요성 미디어에 임베딩되는 디스플레이들과 같은 새로운 애플리케이션들로의 문을 열었다.
[0003] 현재의 OLED 제조는 유기 재료들의 증발을 요구한다. OLED의 기능성은 기판 상에 박막들로서 증착되는 유기 재료의 특성들에 따른다. 다수의 마스킹 및 증착 단계들은 통상적으로, 감소된 압력들 하에서 수행되어 기판 상에 박막들의 스택을 형성한다. 막의 두께 및 품질과 같은 특성들은 최종 제품에 영향을 미친다. 그러나, 통상적으로, 디스플레이(들)의 제조 동안 막들의 특성들을 모니터링하기는 어렵다. 따라서, 박막들 중 하나 또는 그 초과에서의 결함은, 디스플레이(들)가 감압 환경으로부터 제거된 후까지 발견될 수 없다. 따라서, 결함의 발견 이후, 기판은 다수의 프로세스들이 수행된 후에 폐기될 수 있다. 또한, 증발의 성질로 인해, 증착된 막의 균일성을 달성하기 어려울 수 있다.
[0004] 그러므로, 막들이 통상적으로 인라인 시스템에서 순차적으로 증착되는, OLED 디바이스들의 제조에서 균일성을 모니터링할 필요가 있다.
[0005] 본 개시내용의 실시예들은 기판 상에서의 전자 디바이스들의 제조 동안 기판 상의 막 특성들을 모니터링하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다.
[0006] 일 실시예에서, 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은 적어도 2개의 증착 챔버들, 및 증착 챔버들 각각에 대해 특정하게 설계된 패터닝된 마스크를 포함하고, 패터닝된 마스크들 중 제1 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 패터닝된 마스크들 중 제2 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 제2 마스크의 제1 개구는 제2 마스크 상에서, 제1 마스크 상의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션을 갖는다.
[0007] 다른 실시예에서, 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은 복수의 증착 챔버들, 및 증착 챔버들 각각에 전용된 패터닝된 마스크를 포함하고, 패터닝된 마스크들 중 제1 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 패터닝된 마스크들 중 제2 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 제2 마스크의 제1 개구는 제2 마스크 상에서, 제1 마스크 상의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션을 갖고, 패터닝된 마스크들 중 제3 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측을 관통하여 형성된 제1 개구를 갖고, 제3 마스크의 제1 개구는 제3 마스크 상에서, 제1 및 제2 마스크들의 제1 개구들의 포지션들과 상이한 포지션을 갖는다.
[0008] 또 다른 실시예에서, 기판 상에 복수의 막 층들을 형성하기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 복수의 챔버들을 포함하는 증착 시스템 내로 기판을 삽입하는 단계를 포함하고, 각각의 챔버는 내부에 배치된 패터닝된 마스크를 갖는다. 방법은 또한, 제1 패터닝된 마스크를 사용하여 제1 챔버에서 기판 상에 제1 막 층을 증착하는 단계를 포함하고, 막 층의 부분은 패터닝된 마스크의 패턴의 외측에 증착된다. 방법은 또한, 기판을 제2 챔버로 이송하는 단계, 및 패터닝된 마스크의 패턴의 외측에 증착되는 막 층의 부분을 모니터링하는 단계를 포함한다.
[0009] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0010] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들을 활용하여 제조될 수 있는 OLED 디바이스의 등각 분해도이다.
[0011] 도 2는 일 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0012] 도 3은 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0013] 도 4는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0014] 도 5는 또 다른 실시예에 따른 선형 증착 시스템의 부분의 개략적 측단면도이다.
[0015] 도 6은 일 실시예에 따른 제조 시스템의 개략적 평면도이다.
[0016] 도 7은 또 다른 실시예에 따른 선형 증착 시스템의 개략적 등각도이다.
[0017] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및/또는 프로세스 단계들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 고려된다.
[0010] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들을 활용하여 제조될 수 있는 OLED 디바이스의 등각 분해도이다.
[0011] 도 2는 일 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0012] 도 3은 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0013] 도 4는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템의 개략적 평면도이다.
[0014] 도 5는 또 다른 실시예에 따른 선형 증착 시스템의 부분의 개략적 측단면도이다.
[0015] 도 6은 일 실시예에 따른 제조 시스템의 개략적 평면도이다.
[0016] 도 7은 또 다른 실시예에 따른 선형 증착 시스템의 개략적 등각도이다.
[0017] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및/또는 프로세스 단계들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 고려된다.
[0018] 본 개시내용의 실시예들은 기판 상의 막 특성들을 인-시튜로 모니터링하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다. 예컨대, 박막들의 다수의 층들이 기판 상에 증착되는 증착 또는 코팅 프로세스 동안 막 특성들을 모니터링한다. 예로서, 박막들은 OLED들을 포함하는 기판 상에 디스플레이 또는 디스플레이들의 부분을 형성할 수 있다. 박막들은 OLED 디스플레이들의 제조에서 활용되는 유기 재료들로부터 유도될 수 있다. 기판은 유리, 플라스틱, 또는 전자 디바이스 형성에 적절한 다른 재료로 제조될 수 있다. 본원에서 개시되는 실시예들은, 캘리포니아, 산타 클라라에 소재한 Applied Materials, Inc.의 사업부인 AKT, Inc.로부터 입수가능한 챔버들 및/또는 시스템들에서 실시될 수 있다. 본원에서 개시되는 실시예들은 또한, 다른 제조자들로부터의 챔버들 및/또는 시스템들에서 실시될 수 있다.
[0019] 도 1은 OLED 디바이스(10)의 등각 분해도이다. OLED 디바이스(10)는 기판(15) 상에 형성될 수 있다. 기판(15)은 유리, 투명한 플라스틱, 또는 전자 디바이스 형성에 적절한 다른 투명한 재료로 제조될 수 있다. OLED 디바이스(10)는 2개의 전극들(25 및 30) 간에 샌드위치된 하나 또는 그 초과의 유기 재료 층들(20)을 포함한다. 전극(25)은 통상적으로, 인듐 주석 산화물(ITO)과 같은 투명한 재료이며, 애노드로서 기능할 수 있다. 전극(30)은 금속성 재료이고 캐소드로서 기능할 수 있다. 전극들(25 및 30)로의 전력 인가 시에, 유기 재료 층들(20)에서 광이 발생된다. 광은, 유기 재료 층들(20)의 대응하는 RGB 막들로부터 발생되는 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 중 하나 또는 이들의 조합일 수 있다. 도시되지 않았지만, OLED 디바이스(10)는 또한, 전극들(25 및 30)과 유기 재료 층들(20) 간에 배치된 하나 또는 그 초과의 전자 수송층들뿐만 아니라 하나 또는 그 초과의 정공 주입층들을 포함할 수 있다. 부가적으로, 도시되지 않았지만, OLED 디바이스(10)는 백색 광 발생을 위한 막 층을 포함할 수 있다. 백색 광 발생을 위한 막 층은 유기 재료 층들(20)의 막 및/또는 OLED 디바이스(10) 내에 샌드위치된 필터일 수 있다.
[0020] 도 2는 일 실시예에 따른 증착 시스템(100)의 부분일 수 있는 복수의 챔버들(105A-105G)의 개략적 단면도이다. 증착 시스템(100)의 각각의 챔버(105A-105G) 내에 배치된 복수의 패터닝된 마스크들(102A-102G)이 개략적으로 도시된다. 각각의 챔버(105A-105G)에서, 각각의 패터닝된 마스크(102A-102G)를 활용하여 층 또는 층들이 기판(도시되지 않음) 상에 증착될 수 있다. 도 2에 도시된 챔버들(105A-105G)의 단면도는 평면도여서, 기판은 패터닝된 마스크들(102A-102G) 위에 또는 아래에 있을 수 있다. 이 도면에서, 증착 소스(도시되지 않음)는 기판에 대향하는 패터닝된 마스크들(102A-102G)의 측 상에 챔버들(105A-105G) 각각에 대해 제공된다. 대안적으로, 도 2에 도시된 챔버들(105A-105G)의 단면도는 측면도여서, 기판은 패터닝된 마스크들(102A-102G) 앞에 또는 뒤에 있을 수 있다. 이 도면에서, 증착 소스(도시되지 않음)는 기판에 대향하는 패터닝된 마스크들(102A-102G)의 측 상에 챔버들(105A-105G) 각각에 대해 제공된다.
[0021] 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각은 복수의 특정 패턴들(110A-110G)을 갖는다. 패턴들(110A-110G)은 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각과 별개일 수 있지만, 각각의 패터닝된 마스크(102A-102G) 내에서 동일할 수 있다. 패턴들(110A-110G)은 기판 상의 재료들의 증착을 제어하는 데 활용된다. 도 2의 개략도에서, 기판이 각각의 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각 위에 또는 아래에, 또는 앞에 또는 뒤에 있을 것이기 때문에, 기판은 도시되지 않는다. 설명의 목적들로, 각각의 챔버(105A-105G)는 기판을 포함할 것이며, 기판은 각각의 패터닝된 마스크(102A-102G) 아래에 또는 뒤에 있는 것으로 언급될 것이다. 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각은 각각의 챔버(105A-105G)에 전용될 수 있고, 기판은, 층들이 순차적으로 증착될 수 있도록, 각각의 패터닝된 마스크(102A-102G) 및 챔버(105A-105G)에 대해 이송 또는 이동될 수 있다. 단지 7개의 챔버들(105A-105G)만이 도 2에 도시되지만, 패터닝된 마스크를 내부에 갖는 더 많은 또는 더 적은 챔버들이 증착 시스템(100)에 제공될 수 있다.
[0022] 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각은 패턴들(110A-110G)을 둘러싸는 바디(115)를 포함한다. 패터닝된 마스크들(102A-102G) 각각은 또한, 바디(115)를 통해 형성된 개구(120A-120G)를 포함한다. 각각의 개구(120A-120G)는 각각의 마스크(102A-102G) 상의 상이한 위치에 형성된다. 각각의 개구(120A-120G)는 또한, 바디(115)의 주변 에지 구역(125)에 포지셔닝된다. 주변 에지 구역(125)은 각각의 패턴들(110A-110G) 외측에 있을 수 있다.
[0023] 챔버(105A)에서의 증착 동안, 마스크(102A)를 사용하여 제1 막이 기판 상에 증착될 수 있다. 제1 막은 기판 상에서 패턴(110A)에 실질적으로 순응(conform)할 것이다. 부가적으로, 제1 막은 개구(120A)의 포지션에 따라 기판 상에 증착될 것이다. 그 후에, 기판은 챔버(105B)로 이송 또는 이동되며, 챔버(105B)에서 마스크(102B)를 사용하여 제2 막이 기판 상에 증착될 수 있다. 일부 실시예들에서, 마스크(102A)를 사용한 제1 막의 증착을 위해 다른 기판이 챔버(105A) 내로 동시에 이송될 수 있다.
[0024] 상부에 제1 막을 갖는 기판의, 챔버(105B) 내로의 이송 또는 이동 전에, 이송 또는 이동 동안, 또는 이송 또는 이동 후에, 제1 막의 하나 또는 그 초과의 특성들이 모니터링될 수 있다. 제1 막의 특성들은 정량적 특성(quantitative property)들, 이를테면, 두께 측정뿐만 아니라 정성적 특성(qualitative property)들, 이를테면, 화학적 조성, 도펀트 레벨들 등을 포함한다. 두께를 모니터링하기 위한 기법들은 다른 적절한 광학 기법들 중에서도 레이저 간섭측정(laser interferometry), 스펙트럼 반사측정(reflectometry) 또는 타원편광법(elliptometry)을 포함한다. 정성적 특성 모니터링을 위한 기법들은 다른 적절한 계측 기법들 중에서도 라만 분광법(Raman spectroscopy), 레이저 형광법(laser fluorescence), 자외선 광 흡수 기법(ultra-violet light absorption technique)들을 포함한다. 개구들(120A-120G)의 포지션에 대응하는 막의 특성들을 모니터링하는 것은 각각의 패턴들(110A-110G)에 대응하는 막의 메트릭(metric)을 산출한다. 모니터링을 완수하기 위해, 모니터링 디바이스(도시되지 않음)가 기판 근처에 포지셔닝될 수 있다. 막 특성들의 모니터링은 아래에서 더 상세히 논의된다.
[0025] 챔버(105B)에서, 제1 막의 모니터링 후에, 제2 막이 기판 상에 증착된다. 제2 막은 기판 상에서 패턴(110B)에 실질적으로 순응할 것이다. 부가적으로, 제2 막은 개구(120B)의 포지션에 따라 기판 상에 증착될 것이다. 제2 막은 제1 막과 동일하거나 상이할 수 있다. 상부에 제2 막을 갖는 기판의, 챔버(105B) 밖으로의 이송 또는 이동 전에, 이송 또는 이동 동안, 또는 이송 또는 이동 후에, 제2 막의 하나 또는 그 초과의 특성들이 모니터링된다. 모니터링은 제1 막의 모니터링을 참조하여 위에서 설명된 것과 동일한 방식으로 수행될 수 있다. 이어서, 기판은 마스크(102C)를 활용하여 챔버(105C)에서 상부에 증착되는 제3 막을 가질 수 있다. 제3 막의 모니터링은 제1 및 제2 막들을 참조하여 위에서 설명된 바와 같이 수행될 수 있다. 증착 및 모니터링 프로세스들은 각각의 패터닝된 마스크들(102D-102G)을 활용하여 나머지 챔버들(105D-105G)에서 여러 번 반복될 수 있다. 이어서, 상이한 패터닝된 마스크들(102A-102G)을 이용하여 다수의 막들이 순차적으로 기판 상에 형성될 수 있다. 막들은 대략 100 나노미터의 두께를 갖는 막 스택들을 형성할 수 있다. 막 스택들은 챔버들(105A-105G) 각각에서 형성되는 박막들의 다수의 층들로부터 형성될 수 있다. 각각의 챔버(105A-105G)에서 각각의 층은, 일 예에서 대략 20 내지 대략 30 옹스트롬의 두께를 포함할 수 있다.
[0026] 모니터링을 수행하기 위해, 일 실시예에 따르면, 모니터링 디바이스는 기판, 특히 개구들(120A-120G)의 포지션에 대응하는 막을 뷰잉하도록 포지셔닝될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모니터링 디바이스는 챔버들(105A-105G) 각각 내에 하우징될 수 있다. 다른 실시예에서, 모니터링 디바이스는 챔버들(105A-105G) 간에 포지셔닝될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 모니터링 디바이스는 투명한 윈도우를 통해 기판을 뷰잉하도록 챔버들(105A-105G) 각각의 외부에 포지셔닝될 수 있다.
[0027] 위에서 논의된 바와 같이, 모니터링 디바이스는 패터닝된 마스크들(102A-102G)의 개구들(120A-120G)의 포지션에 대응하는, 막을 갖는 기판의 부분을 뷰잉하도록 포지셔닝될 수 있다. 일 실시예에서, 모니터링 디바이스는 (챔버들 내부이든 챔버들 외부이든) 챔버들(105A-105G) 각각 간에 포지셔닝될 수 있고, 새롭게 증착된 막은 챔버들(105A-105G) 간의 기판의 이송 동안 모니터링될 수 있다. 다른 실시예에서, 패터닝된 마스크들(102B-102G) 각각은 제2 개구(130A-130F)를 각각 포함한다. 제2 개구들(130A-130F) 각각은 개구들(120A-120G)의 포지션에 각각 대응한다. 이 실시예에 따르면, 새롭게 증착된 막들은 각각의 제2 개구(130A-130F)를 뷰잉하는 포지션에 있는 모니터링 디바이스를 활용하여 후속 챔버에서 모니터링될 수 있다. 예컨대, 마스크(102A)를 활용하여 챔버(105A)에서 증착된 제1 막은 챔버(105B)에서 모니터링될 수 있다. 모니터링은 챔버(105B)에서의 제2 막의 증착 전에 수행될 수 있다. 유사하게, 마스크(102B)를 활용하여 챔버(105B)에서 증착된 제2 막은 챔버(105C)에서 모니터링될 수 있다. 모니터링 및 증착은 각각의 연속적인 챔버에서 유사한 방식으로 반복될 수 있다.
[0028] 이 실시예의 일 양상에 따르면, 증착 다음에 각각의 챔버에서 단일 막이 모니터링될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 챔버들(105C-105G) 중 하나 또는 그 초과에서 원하는 인터벌들로 다수의 막들이 모니터링될 수 있다. 예컨대, 제2 개구(130A)를 통해 챔버(105B)에서 제1 막이 모니터링된 후에, 이어서, 제2 개구(130A)의 포지션에 따라 제1 막 위에 제2 막이 증착될 수 있다. 유사하게, 제2 개구(130B)를 통해 챔버(105C)에서 제2 막이 모니터링된 후에, 이어서, 제2 개구(130B)의 포지션에 따라 제2 막 위에 제3 막이 증착될 수 있다. 이 프로세스는 나머지 챔버들(105D-105G)에서 계속될 수 있으며, 새롭게 증착된 막 층은 후속 증착 프로세스에서 상부에 증착되는 다른 제2 층을 갖는다.
[0029] 원하는 경우, 제1 막 및 제2 막은 챔버들(105B 및 105C) 간에 포지셔닝된 모니터링 디바이스를 활용하여 모니터링될 수 있다. 따라서, 제1 막 및 제2 막은 챔버들(105B 및 105C) 간의 기판의 이송 동안 모니터링될 수 있다. 유사하게, 제2 막 층 및 제3 막 층은 챔버(105C 및 105D) 간의 기판의 이송 동안 모니터링될 수 있다. 이 실시예에 따라, 다른 듀얼 막 층들이 후속 챔버들 간에 모니터링될 수 있다.
[0030] 막들이 정성적으로 그리고/또는 정량적으로 각각의 챔버(105A-105G)에서 또는 각각의 챔버(105A-105G) 간에 모니터링됨에 따라, 막들 및/또는 듀얼 막 스택들의 품질들이 결정될 수 있다. 필요한 경우, 증착 시스템(100)의 프로세스 파라미터들은 결정된 품질들에 기반하여 조정될 수 있다. 따라서, 증착 시스템(100)에서 형성되는 디스플레이들의 품질은 인-시튜로 평가될 수 있고, 품질이 규격들을 벗어나는 경우, 정정들이 이루어질 수 있다. 부가하여, 무엇인가가 잘못되었고, 이는 프로세스 파라미터를 조정하는 것에 의해서는 정정될 수 없다는 것을 측정들이 표시한다면; 더 많은 기판들이 잘못 증착되기 전에, 시스템이 정지되고 필요한 교정 개입(corrective intervention)이 이루어질 수 있다.
[0031] 도 3은 다른 실시예에 따른 증착 시스템(200)의 부분일 수 있는 복수의 챔버들(105A-105G)의 개략적 단면도이다. 증착 시스템(200)은 도 2와 유사한 각각의 패터닝된 마스크(202A-202G)를 각각 갖는 복수의 챔버들(105A-105G)을 포함할 수 있다. 챔버들(105A-105G)의 단면도와 기판(도시되지 않음) 및 증착 소스(도시되지 않음)의 포지션은 도 2와 유사할 수 있다. 패터닝된 마스크들(202A-202G)은 아래에서 설명되는 바와 같은 추가의 개구들을 제외하고는 도 2에서 설명된 패터닝된 마스크들(102A-102G)과 유사하다.
[0032] 이 실시예에 따르면, 제1 패터닝된 마스크(202A)는 제1 패터닝된 마스크(202A)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(205)를 포함한다. 제2 패터닝된 마스크(202B)는 제2 패터닝된 마스크(202B)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(210A) 및 제2 개구(210B)를 포함한다. 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제1 개구(210A)는 일반적으로, 제1 패터닝된 마스크(202A)의 제1 개구(205)의 포지션에 대응한다. 제3 패터닝된 마스크(202C)는 제3 패터닝된 마스크(202C)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(215A), 제2 개구(215B) 및 제3 개구(215C)를 포함한다. 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제1 개구(215A)는 일반적으로, 제1 패터닝된 마스크(202A)의 제1 개구(205)의 포지션뿐만 아니라 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제1 개구(210A)의 포지션에 대응한다. 제2 개구(215B)는 일반적으로, 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제2 개구(210B)의 포지션에 대응한다.
[0033] 제4 패터닝된 마스크(202D)는 제4 패터닝된 마스크(202D)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(220A), 제2 개구(220B), 제3 개구(220C) 및 제4 개구(220D)를 포함한다. 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제1 개구(220A)는 일반적으로, 제1 패터닝된 마스크(202A)의 제1 개구(205)의 포지션, 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제1 개구(210A)의 포지션, 및 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제1 개구(215A)의 포지션에 대응한다. 제2 개구(220B)는 일반적으로, 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제2 개구(210B)의 포지션뿐만 아니라 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제2 개구(215B)의 포지션에 대응한다. 제3 개구(220C)는 일반적으로, 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제3 개구(215C)의 포지션에 대응한다.
[0034] 제5 패터닝된 마스크(202E)는 제5 패터닝된 마스크(202E)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(225A), 제2 개구(225B), 제3 개구(225C), 제4 개구(225D) 및 제5 개구(225E)를 포함한다. 제1 개구(225A)는 일반적으로, 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제1 개구(220A)의 포지션(및 제1 패터닝된 마스크(202A)의 제1 개구(205), 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제1 개구(210A), 및 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제1 개구(215A)의 포지션들)에 대응한다. 제2 개구(225B)는 일반적으로, 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제2 개구(220B)의 포지션(뿐만 아니라 제2 패터닝된 마스크(202B)의 제2 개구(210B) 및 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제2 개구(215B)의 포지션들)에 대응한다. 제3 개구(225C)는 일반적으로, 제3 패터닝된 마스크(202C)의 제3 개구(220C)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제3 개구들)의 포지션에 대응한다. 제4 개구(225D)는 일반적으로, 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제4 개구(220D)의 포지션에 대응한다.
[0035] 제6 패터닝된 마스크(202F)는 제6 패터닝된 마스크(202F)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(230A), 제2 개구(230B), 제3 개구(230C), 제4 개구(230D), 제 5 개구(230E), 및 제6 개구(230F)를 포함한다. 제1 개구(230A)는 일반적으로, 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제1 개구(225A)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제1 개구들)의 포지션에 대응한다. 제2 개구(230B)는 일반적으로, 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제2 개구(225B)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제2 개구들)의 포지션에 대응한다. 제3 개구(230C)는 일반적으로, 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제3 개구(225C)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제3 개구들)의 포지션에 대응한다. 제4 개구(230D)는 일반적으로, 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제4 개구(225D)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제4 개구들)의 포지션에 대응한다. 제5 개구(230E)는 일반적으로, 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제5 개구(225E)의 포지션에 대응한다.
[0036] 제7 패터닝된 마스크(202G)는 제7 패터닝된 마스크(202G)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(235A) 내지 제7 개구(235G)를 포함한다. 제1 개구(235A)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제1 개구(230A)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제1 개구들)의 포지션에 대응한다. 제2 개구(235B)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제2 개구(230B)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제2 개구들)의 포지션에 대응한다. 제3 개구(235C)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제3 개구(230C)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제3 개구들)의 포지션에 대응한다. 제4 개구(235D)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제4 개구(230D)(뿐만 아니라 그에 대응하는 다른 패터닝된 마스크들의 제4 개구들)의 포지션에 대응한다. 제5 개구(235E)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제5 개구(230E)의 포지션(뿐만 아니라 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제5 개구(225E)의 포지션)에 대응한다. 제6 개구(235F)는 일반적으로, 제6 패터닝된 마스크(202F)의 제6 개구(230F)의 포지션에 대응한다.
[0037] 이 실시예에 따르면, 도 2에서 설명된 실시예들 중 하나와 유사한 증착 다음에 각각의 챔버에서 단일 막이 모니터링될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 챔버들(105C-105G) 중 하나 또는 그 초과에서 원하는 인터벌들로 다수의 막들이 모니터링될 수 있다. 예컨대, 제1 개구(210A)를 통해 챔버(105B)에서 제1 막이 모니터링된 후에, 이어서, 제2 개구(210B)의 포지션에 따라 제1 막 위에 제2 막이 증착될 수 있다. 유사하게, 제2 개구(215B)를 통해 챔버(105C)에서 제2 막이 모니터링된 후에, 이어서, 제3 개구(215C)의 포지션에 따라 제2 막 위에 제3 막이 증착될 수 있다.
[0038] 챔버(105C)에서의 제3 막의 증착 후에, 기판은 챔버(105D)로 이동 또는 이송될 수 있다. 원하는 경우, 제1, 제2 및 제3 막은 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제1 개구(220A)를 활용하여 모니터링될 수 있다. 그 후에, 제4 막은 제4 패터닝된 마스크(202D)를 활용하여 증착될 수 있다. 챔버(105D)에서의 제4 막의 증착 후에, 기판은 챔버(105E)로 이동 또는 이송될 수 있다. 원하는 경우, 제1, 제2, 제3 막 및 제4 막은 제5 패터닝된 마스크(202E)의 제1 개구(225A)를 활용하여 모니터링될 수 있다. 그 후에, 제5 막은 제5 패터닝된 마스크(202E)를 활용하여 증착될 수 있다. 이 프로세스는 나머지 챔버들(105F-105G)에서 계속될 수 있으며, 새롭게 증착된 막 층은 후속 증착 프로세스에서 상부에 증착되는 다른 층을 갖는다. 부가적으로, 층들의 많은 조합들이 챔버들(105C-105G)에서 모니터링될 수 있다. 예컨대, 챔버(105B)에서 증착되는 제2 막 및 챔버(105C)에서 증착되는 제3 막은 챔버(105D)에서 모니터링될 수 있다. 챔버(105D) 내의 모니터링 디바이스는 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제2 개구(220B)를 활용하여 막들을 모니터링할 수 있다. 대안적으로, 막들은, 챔버들(105C 및 105D) 간의 기판의 이송 동안, 제4 패터닝된 마스크(202D)의 제2 개구(220B)를 통해 모니터링될 수 있다. 유사하게, 제3 막, 제4 막, 제5 막 및 제6 막은 제7 패터닝된 마스크(202G)의 제3 개구(235C)를 활용하여 모니터링될 수 있다. 막들은 챔버(105G)에서 또는 챔버들(105F 및 105G) 간에 모니터링 디바이스를 활용하여 모니터링될 수 있다.
[0039] 막들이 정성적으로 그리고/또는 정량적으로 각각의 챔버(105A-105G)에서 또는 각각의 챔버(105A-105G) 간에 모니터링됨에 따라, 막들 및/또는 막 스택들의 품질들이 제조 동안 결정될 수 있다. 필요한 경우, 증착 시스템(200)의 프로세스 파라미터들은 결정된 품질들에 기반하여 조정될 수 있다. 따라서, 증착 시스템(200)에서 형성되는 디스플레이들의 품질은 인-시튜로 평가될 수 있고, 품질이 규격들을 벗어나는 경우, 정정들이 이루어질 수 있다.
[0040] 도 4는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템(300)의 부분일 수 있는 복수의 챔버들(105A-105G)의 개략적 단면도이다. 증착 시스템(300)은 도 2 및 도 3과 유사한 각각의 패터닝된 마스크(302A-302G)를 각각 갖는 복수의 챔버들(105A-105G)을 포함할 수 있다. 챔버들(105A-105G)의 단면도와 기판(도시되지 않음) 및 증착 소스(도시되지 않음)의 포지션은 도 2 및 도 3과 유사할 수 있다. 패터닝된 마스크들(302A-302G)은 아래에서 설명되는 바와 같은 개구들의 상이한 구성을 제외하고는 도 2에서 설명된 패터닝된 마스크들(102A-102G)과 유사하다.
[0041] 이 실시예에 따르면, 제1 패터닝된 마스크(302A)는 제1 패터닝된 마스크(302A)의 바디(115)를 통해 형성된 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)를 포함한다. 유사하게, 패터닝된 마스크들 중 나머지 제2 내지 제7 패터닝된 마스크들(302B-302G) 각각은 각각의 제1 개구(325A, 330A, 335A, 340A, 345A 및 350A) 및 각각의 제2 개구(325B, 330B, 335B, 340B, 345B 및 350B)를 포함한다. 각각의 패터닝된 마스크 상의 개구들의 각각의 쌍(예컨대, 제1 패터닝된 마스크(302A)의 제1 개구(320A)와 제2 개구(320B) 등)은 개구들의 다른 쌍들로부터 (Y 방향으로) 측면에서 오프셋된다(laterally offset). 예컨대, 제1 패터닝된 마스크(302A)의 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)는 X 방향을 따라 동일 평면 상에 있을 수 있다. 그러나, 제2 패터닝된 마스크(302B)의 제1 개구(325A) 및 제2 개구(325B)는 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)로부터 오프셋된다. 이 측면의 오프셋(lateral offset)들은 후속 패터닝된 마스크들(302C-302G)에 대해 반복된다. 간략화를 위해, 제1 패터닝된 마스크(302A)의 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)만이 상세히 설명될 것이다. 패터닝된 마스크들 중 나머지 제2 내지 제7 패터닝된 마스크들(302B-302G)의 다른 제1 및 제2 개구들은 측면의 오프셋을 제외하고는 유사하게 구성될 수 있다.
[0042] 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)는 제1 패터닝된 마스크(302A)의 패턴들(110A) 외측에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B) 각각은 주변 에지(370A, 370B)에서 바디(115)를 통해 각각 형성된다. 제1 개구(320A)는 제2 개구(320B)의 포지션에 대향하는 포지션에서 바디(115)를 통해 형성될 수 있다. 제1 개구(320A) 및 제2 개구(320B)는, 챔버(105A)에서 제1 패터닝된 마스크(302A)를 활용할 때, 기판 상에서 제1 막의 증착을 제공하는 데 활용될 수 있다. 그 후에, 제1 막은, 위에서 더 상세히 설명된 실시예들에 따라 챔버(105B)에서 또는 챔버들(105A 및 105B) 간에 모니터링될 수 있다. 챔버들(105B-105G)에 형성되는 후속 막들은 유사하게 모니터링될 수 있다.
[0043] 이 실시예에 따르면, (예컨대, X 축을 따라) 막 균일성의 단일 축 메트릭을 획득하는 것이 가능하다. 위에서 설명된 바와 같은 고유의 막 특성 균일성에 부가하여, 막 두께 균일성과 같은 외적 특성들이 획득될 수 있다.
[0044] 도시되지 않았지만, 바디(115)의 에지들(370A, 370B) 근처의 주변 에지들(370C, 370D)(제1 패터닝된 마스크(302A) 상에 도시됨) 상에 추가의 개구들이 제공될 수 있다. 이 실시예에 따르면, 막 균일성의 듀얼 축 균일성 메트릭이 (예컨대, X 방향 및 Y 방향을 따라) 획득될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 개구들(도시되지 않음)은 (제1 패터닝된 마스크(302A) 상에 도시된) 패턴들(110A) 간의 영역들(375)에서 제1 패터닝된 마스크(302A)의 바디(115)를 통해 형성될 수 있다.
[0045] 다른 실시예에서, 패터닝된 마스크들(302B-302G) 각각의 바디들(115)을 통해 선택적 개구들(355)(팬텀으로 도시됨)이 형성될 수 있다. 개구들(355)은 제1 개구들(325A, 330A, 335A, 340A, 345A 및 350A) 근처에 포지셔닝될 수 있다. 대안적인 또는 부가적인 실시예(도시되지 않음)에서, 개구들(355)과 유사한 개구들이 제2 개구들(325B, 330B, 335B, 340B, 345B 및 350B) 근처에 형성될 수 있다. 개구들(350)은, 도 3에서 설명된 실시예에 따라 단일 막들 또는 막들의 스택들을 모니터링하는 데 활용될 수 있다. 예컨대, 패터닝된 마스크(302B)의 개구(355)는 제1 패터닝된 마스크(302A)의 제1 개구(320A)의 포지션에 대체로 대응하도록 포지셔닝될 수 있다. 후속 패터닝된 마스크들(302C-302G)의 다른 개구들(355)은 다른 제1 개구들(325A, 330A, 335A, 340A 및 345A)의 포지션에 대체로 대응하도록 포지셔닝될 수 있다.
[0046] 도 5는 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템(400)의 부분의 개략적 측단면도이다. 이 실시예에 따른 증착 시스템(400)은 수평 인-라인 증착 툴이다. 증착 시스템(400)은 복수의 증착 챔버들(105B-105D)을 포함한다. 각각의 증착 챔버(105B-105D)는 패터닝된 마스크, 이를테면, 제2 패터닝된 마스크(405B), 제3 패터닝된 마스크(405C), 및 제4 패터닝된 마스크(405D)를 포함한다. 이 실시예에 따르면, 상부에 형성된 제1 막 층(435A)을 갖는 기판(432)과 같은 제1 기판이 증착 챔버(105B)에 제공된다. 제1 막 층(435A)은 패터닝된 마스크, 이를테면, 패터닝된 마스크(102A)(도 2에 도시됨), 패터닝된 마스크(202A)(도 3에 도시됨) 또는 패터닝된 마스크(302A)(도 4에 도시됨)에 의해 형성될 수 있다. 증착 시스템(400)은, 패터닝된 마스크를 각각 갖지만 증착 시스템(400)의 세부사항들에 초점을 맞추기 위해 도시되지 않은 많은 다른 증착 챔버들을 포함할 수 있다.
[0047] 제2 패터닝된 마스크(405B), 제3 패터닝된 마스크(405C), 및 제4 패터닝된 마스크(405D)는 패터닝된 마스크들(102B-102G)(도 2에 도시됨), 패터닝된 마스크들(202B-202G)(도 3에 도시됨) 또는 패터닝된 마스크들(302B-302G)(도 4에 도시됨) 중 임의의 패터닝된 마스크들과 유사할 수 있다. 제2 패터닝된 마스크(405B), 제3 패터닝된 마스크(405C), 및 제4 패터닝된 마스크(405D) 각각은 적어도 제1 개구(410A, 415A 및 420A)를 각각 포함한다. 증착 시스템(400)은 컨베이어 시스템(425)을 포함한다. 컨베이어 시스템(425)은 제1 기판(432)과 같은 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 복수의 롤러들(430)을 포함한다. 기판(432)은 예컨대, 방향(434)을 따라 증착 시스템(400) 내에서 이동될 수 있다.
[0048] 이 실시예에 따르면, 상부에 형성된 제1 막 층(435A)을 갖는 기판(432)이 증착 챔버(105B)에 제공된다. 제1 막 층(435A)의 적어도 일부(438A)는 패터닝된 마스크의 패턴 영역 외측의 패터닝된 마스크에 형성된 개구를 통해 기판(432) 상에 제공된다. 챔버들(105C 및 105D) 내의 기판(432)은 추가의 막 층들을 제외하고는 챔버(105B) 내에 도시된 것과 동일한 기판이다. 따라서, 예시적 목적들로, 상이한 생산 스테이지들에서 하나의 기판(432)이 증착 시스템(400)에 도시된다. 그러나, 증착 시스템(400)과 같은 실제 증착 시스템은 다수의 기판들을 동시에 프로세싱할 수 있다. 예컨대, 실제 증착 시스템은 다수의 기판들을 직렬로 그리고/또는 병렬로 프로세싱할 수 있다.
[0049] 일 실시예에서, 모니터링 디바이스(440A)는 증착 챔버(105B)의 주변부에 장착된다. 제1 막 층(435A)의 부분(438A)은, 기판(432)이 방향(434)으로 증착 챔버(105B)로 이동하는 도중에, 기판(432)이 모니터링 디바이스(440A)를 지남에 따라, 모니터링 디바이스(440A)에 의해 모니터링될 수 있다. 대안적으로, 모니터링 디바이스(440B)는 증착 챔버(105B) 내에 배치될 수 있다. 이 실시예에 따르면, 기판(432)은 제2 패터닝된 마스크(405B)에 대해 포지셔닝될 수 있다. 모니터링 디바이스(440B)는 제1 개구(410A)를 통해 제1 막 층(435A)의 부분(438A)을 뷰잉할 수 있다. 모니터링 디바이스들(440A 및 440B)은 레이저 간섭계(laser interferometer), 스펙트럼 반사계(spectral reflectometer), 스펙트럼 타원편광 디바이스(spectral elliptometry device), 또는 다른 적절한 광학 계측 디바이스일 수 있다. 모니터링 디바이스들(440A 및 440B)은 또한, 라만 분광 디바이스(Raman spectroscopy device), 레이저 형광 디바이스, 자외선 광 흡수 디바이스, 전자 및/또는 이온 층 검사 툴, 또는 다른 적절한 계측 디바이스를 포함할 수 있다. 모니터링 디바이스들(440A 및 440B) 각각은 제어기(442)에 커플링된다. 제어기(442)는 모니터링 디바이스들(440A 및 440B)로부터의 정보를 사용자에게 디스플레이하는 사용자 인터페이스(444)와 연결될 수 있다. 사용자 인터페이스(444)는 또한, 사용자가 모니터링 디바이스들(440A 및 440B)로부터의 정보에 기반하여 프로세스 파라미터들을 변경하게 할 수 있다.
[0050] 증착 챔버들(105B-105D) 각각은 증착 소스(436A-436C)를 포함한다. 제1 증착 소스(436A)는 기판(432) 상에 제2 막 층(435B)을 증착하는 데 활용될 수 있다. 제2 막 층(435B)은 제2 패터닝된 마스크(405B)를 활용하여 증착될 수 있다. 제2 막 층(435B)의 적어도 일부(438B)는 제2 패터닝된 마스크(405B)의 패턴 영역 외측의 제2 패터닝된 마스크(405B)에 형성된 개구(445)를 통해 기판(432) 상에 제공된다.
[0051] 위에서 설명된 실시예와 유사하게, 제2 막 층(435B)의 부분(438B)은 증착 챔버들(105B 및 105C) 간에 배치되는 모니터링 디바이스(440A)에 의해 모니터링될 수 있다. 제2 막 층(435B)의 부분(438B)은 증착 챔버(105B)로부터 증착 챔버(105C)로의 기판(432)의 이송 동안 모니터링될 수 있다. 대안적으로, 제2 막 층(435B)의 부분(438B)은 위에서 설명된 실시예와 유사하게 제1 개구(415A)를 통해 모니터링 디바이스(440B)에 의해 모니터링될 수 있다. 그 후에, 제3 막 층(435C)은 제2 증착 소스(436B)에 의해 기판(432) 상에 증착될 수 있다. 제3 막 층(435C)은 제3 패터닝된 마스크(405C)를 활용하여 증착될 수 있다. 제3 막 층(435C)의 적어도 일부(438C)는 제3 패터닝된 마스크(405C)의 패턴 영역 외측의 제3 패터닝된 마스크(405C)에 형성된 개구(448)를 통해 기판(432) 상에 제공된다.
[0052] 제3 막 층(435C)의 부분(438C)의 모니터링은 증착 챔버(105C)로부터 증착 챔버(105D)로의 기판(432)의 이송 동안 증착 챔버들(105C 및 105D) 간에 배치된 모니터링 디바이스(440A)에 의해 수행될 수 있다. 대안적으로, 제3 막 층(435C)의 부분(438C)은 위에서 설명된 실시예와 유사하게 제1 개구(420A)를 통해 모니터링 디바이스(440B)에 의해 모니터링될 수 있다. 그러나, 모니터링 디바이스(440B)는 일 실시예에 따라 증착 챔버(105D) 외측에 배치된다. 증착 챔버(105D)의 측벽에 투명한 윈도우(450)가 제공될 수 있다. 투명한 윈도우(450)는 제3 막 층(435C)의 부분(438C)과 모니터링 디바이스(440B) 간에 있을 수 있다. 투명한 윈도우(450)는 또한, 제3 패터닝된 마스크(405C)의 제1 개구(420A)와 실질적으로 정렬될 수 있다. 그 후에, 제4 막 층(435D)은 제3 증착 소스(436C)에 의해 기판(432) 상에 증착될 수 있다. 제4 막 층(435D)은 제4 패터닝된 마스크(405D)를 활용하여 증착될 수 있다. 제4 막 층(435D)의 적어도 일부(438D)는 제4 패터닝된 마스크(405D)의 패턴 영역(447) 외측의 제4 패터닝된 마스크(405D)에 형성된 개구(452)를 통해 기판(432) 상에 제공된다. 제4 막 층(435D)의 부분(438D)은 위에서 설명된 실시예들에 따라 증착 챔버(105D)와 후속 증착 챔버(도시되지 않음) 간에 또는 후속 증착 챔버 내에서 모니터링될 수 있다. 증착 및 모니터링 프로세스는 여러 번 반복될 수 있다.
[0053] 도 6은 일 실시예에 따른 제조 시스템(500)의 개략적 평면도이다. 시스템(500)은 전자 디바이스들, 특히 내부에 유기 재료들을 포함하는 전자 디바이스들을 제조하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 디바이스들은 전자 디바이스들 또는 반도체 디바이스들, 이를테면, 광전자 디바이스들 및 특히 디스플레이들일 수 있다.
[0054] 본원에서 설명되는 실시예들은 특히, 예컨대 대면적(large area) 기판들 상의 디스플레이 제조를 위한 재료들의 증착에 관한 것이다. 제조 시스템(500) 내의 기판들은 캐리어들 상에서 제조 시스템(500) 전체에 걸쳐 이동될 수 있고, 캐리어들은 자신들의 에지들에, 정전기 인력에 의해, 또는 그 조합들로 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 대면적 기판들, 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어들, 예컨대 대면적 캐리어들은 적어도 0.174 ㎡의 사이즈를 가질 수 있다. 통상적으로, 캐리어의 사이즈는 대략 1.4 ㎡ 내지 대략 8 ㎡, 더욱 통상적으로는 대략 2 ㎡ 내지 대략 9 m² 또는 심지어 최대 12 m²일 수 있다. 통상적으로, 기판들이 지지되고, 그리고 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀딩 어레인지먼트들, 장치들, 및 방법들이 제공되는, 직사각형 영역은, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들을 위한 사이즈들을 갖는 캐리어들이다. 예컨대, 단일 대면적 기판의 영역에 대응할 대면적 캐리어는, 대략 1.4 ㎡ 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 4.29 ㎡ 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡ 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡ 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 통상적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 ㎜일 수 있고, 홀딩 어레인지먼트(holding arrangement), 특히 홀딩 디바이스들은 이러한 기판 두께들에 적응될 수 있다. 그러나, 특히 기판 두께는 대략 0.9 ㎜ 또는 그 미만, 이를테면, 0.5 ㎜ 또는 0.3 ㎜일 수 있으며, 홀딩 어레인지먼트, 특히 홀딩 디바이스들은 이러한 기판 두께들에 적응된다. 통상적으로, 기판은 재료 증착에 적절한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 유리(예컨대, 소다-석회 유리(soda-lime glass), 보로실리케이트 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 탄소 섬유 재료들 또는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다.
[0055] 도 6에 도시된 제조 시스템(500)은 수평 기판 핸들링 챔버(504)에 연결되는 로드 록 챔버(502)를 포함한다. 위에서 설명된 대면적 기판과 같은 기판(506)(점선들로 도시됨)은 기판 핸들링 챔버(504)로부터 진공 스윙 모듈(508)로 이송될 수 있다. 진공 스윙 모듈(508)은 기판(506)을 캐리어(510) 상에 수평 포지션으로 로딩한다. 수평 포지션으로 캐리어(510) 상에 기판(506)을 로딩한 후에, 진공 스윙 모듈(508)은 상부에 제공된 기판(506)을 갖는 캐리어(510)를 수직 또는 실질적으로 수직 배향으로 회전시킨다. 이어서, 상부에 제공된 기판(506)을 갖는 캐리어(510)는 수직 배향으로 제1 이송 챔버(512A) 및 적어도 하나의 후속 이송 챔버(512B-512F)를 통해 이송된다. 하나 또는 그 초과의 증착 장치들(514)은 이송 챔버들에 연결될 수 있다. 또한, 다른 기판 프로세싱 챔버들 또는 다른 진공 챔버들이 이송 챔버들 중 하나 또는 그 초과에 연결될 수 있다. 기판(506)의 프로세싱 후에, 상부에 기판(506)을 갖는 캐리어는 수직 배향으로 이송 챔버(512F)로부터 출구 진공 스윙 모듈(516)로 이송된다. 출구 진공 스윙 모듈(516)은 상부에 기판(506)을 갖는 캐리어를 수직 배향으로부터 수평 배향으로 회전시킨다. 그 후에, 기판(506)은 출구 수평 유리 핸들링 챔버(518) 내로 언로딩될 수 있다. 프로세싱된 기판(506)은, 예컨대 제조된 디바이스가 박막 캡슐화 챔버들(522A 또는 522B) 중 하나에서 캡슐화된 후에, 로드 록 챔버(520)를 통해 제조 시스템(500)으로부터 언로딩될 수 있다.
[0056] 도 6에서, 제1 이송 챔버(512A), 제2 이송 챔버(512B), 제3 이송 챔버(512C), 제4 이송 챔버(512D), 제5 이송 챔버(512E), 및 제6 이송 챔버(512F)가 제공된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 적어도 2개의 이송 챔버들이 제조 시스템에 포함되며, 통상적으로는 2개 내지 8개의 이송 챔버들이 제조 시스템에 포함될 수 있다. 증착 챔버(524)를 각각 갖고 이송 챔버들 중 하나에 각각 예시적으로 연결되는 몇몇 증착 장치들, 예컨대 도 6의 9개의 증착 장치들(514)이 제공된다. 일부 실시예들에 따르면, 증착 장치들의 증착 챔버들 중 하나 또는 그 초과는 게이트 밸브들(526)을 통해 이송 챔버들에 연결된다.
[0057] 증착 챔버들(524) 중 적어도 일부는 본원에서 설명되는 바와 같은 패터닝된 마스크(도시되지 않음)를 포함한다. 패터닝된 마스크들 각각은 패터닝된 마스크들(102B-102G)(도 2에 도시됨), 패터닝된 마스크들(202B-202G)(도 3에 도시됨) 또는 패터닝된 마스크들(302B-302G)(도 4에 도시됨) 중 임의의 패터닝된 마스크들과 유사할 수 있다. 증착 챔버들(524) 각각은 또한, 적어도 하나의 기판(506) 상에 막 층들을 증착하기 위한 증착 소스(538)(단지 하나만이 도시됨)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 증착 소스(538)는 증발 모듈 및 도가니를 포함한다. 추가의 실시예들에서, 증착 소스(538)는, 각각의 캐리어(도시되지 않음) 상에 지지되는 2개의 기판들(506) 상에 막을 증착하기 위해, 화살표들에 의해 표시되는 방향으로 이동가능할 수 있다. 기판들(506)이, 증착 소스(538)와 각각의 기판(506) 간의 각각의 패터닝된 마스크와 수직 배향 또는 실질적으로 수직 배향으로 있을 때, 기판들(506) 상에서 증착이 수행된다. 패터닝된 마스크들 각각은 위에서 설명된 바와 같은 적어도 제1 개구를 포함한다. 위에서 상세히 설명된 바와 같이, 제1 개구는 패터닝된 마스크의 패턴 영역의 외측에 막 층의 부분을 증착하는 데 활용될 수 있다. 이송 챔버들(512A-512F)은 위에서 설명된 모니터링 디바이스들(440A 및/또는 440B)과 유사할 수 있는 모니터링 디바이스들(546)을 포함할 수 있다. 모니터링 디바이스들(546)은 기판(506)의 이송 동안 패터닝된 마스크들의 패턴 영역의 외측에 증착된 막 층의 부분을 모니터링하는 데 활용될 수 있다.
[0058] 각각의 패터닝된 마스크에 대해 기판들을 정렬하기 위한 정렬 유닛들(528)이 증착 챔버들(524)에 제공될 수 있다. 또 다른 실시예들에 따르면, 진공 유지보수 챔버들(530)이 예컨대, 게이트 밸브(532)를 통해 증착 챔버들(524)에 연결될 수 있다. 진공 유지보수 챔버들(530)은 제조 시스템(500) 내의 증착 소스들의 유지보수를 가능하게 한다.
[0059] 도 6에 도시된 바와 같이, 인-라인 이송 시스템을 제공하기 위해 하나 또는 그 초과의 이송 챔버들(512A-512F)이 라인을 따라 제공된다. 일부 실시예들에 따르면, 듀얼 트랙 이송 시스템이 제공된다. 듀얼 트랙 이송 시스템은 이송 챔버들(512A-512F) 각각에 제1 트랙(534) 및 제2 트랙(536)을 포함한다. 듀얼 트랙 이송 시스템은 제1 트랙(534) 및 제2 트랙(536) 중 적어도 하나를 따라, 기판들을 지지하는 캐리어들(510)을 이송하는 데 활용될 수 있다.
[0060] 또 다른 실시예들에 따르면, 이송 챔버들(512A-512F) 중 하나 또는 그 초과는 진공 회전 모듈로서 제공된다. 제1 트랙(534) 및 제2 트랙(536)은 적어도 90°, 예컨대 90°, 180° 또는 360° 회전될 수 있다. 캐리어(510)와 같은 캐리어들은 트랙들(534 및 536) 상에서 선형으로 이동한다. 캐리어들은 증착 장치들(514)의 증착 챔버들(524) 중 하나 또는 아래에서 설명되는 다른 진공 챔버들 중 하나 내로 이송될 포지션으로 회전될 수 있다. 이송 챔버들(512A-512F)은 수직으로 배향된 캐리어들 및/또는 기판들을 회전시키도록 구성되며, 예컨대 이송 챔버들 내의 트랙들은 수직 회전 축을 중심으로 회전된다. 이는 도 6의 이송 챔버들(512A-512F)에서 화살표들에 의해 표시된다.
[0061] 일부 실시예들에 따르면, 이송 챔버들은 10 mbar 미만의 압력 하에서 기판의 회전을 위한 진공 회전 모듈들이다. 또 다른 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 이송 챔버들(512A-512F) 내에 다른 트랙이 제공되며, 여기에서는 캐리어 리턴 트랙(540)이 제공된다. 통상의 실시예들에 따르면, 캐리어 리턴 트랙(540)은 제1 트랙(534)과 제2 트랙(536) 간에 제공될 수 있다. 캐리어 리턴 트랙(540)은 엠프티 캐리어들이 진공 컨디션들 하에서 추가의 출구 진공 스윙 모듈(516)로부터 진공 스윙 모듈(508)로 리턴되는 것을 가능하게 한다. 진공 컨디션들 하에서 그리고 선택적으로는 제어된 불활성 분위기(inert atmosphere)(예컨대, Ar, N2 또는 이들의 조합들) 하에서 캐리어들을 리턴시키는 것은 주변 공기에 대한 캐리어들의 노출을 감소시킨다. 그러므로, 습기와의 접촉이 감소되거나 회피될 수 있다. 따라서, 제조 시스템(500)에서의 디바이스들의 제조 동안 캐리어들의 탈기(outgassing)가 감소될 수 있다. 이는, 제조되는 디바이스들의 품질을 개선할 수 있고 그리고/또는 캐리어들은 연장된 시간 기간 동안 세정되지 않으면서 동작될 수 있다.
[0062] 도 6은 제1 전처리 챔버(542) 및 제2 전처리 챔버(544)를 추가로 도시한다. 로봇(도시되지 않음) 또는 다른 적절한 기판 핸들링 시스템이 기판 핸들링 챔버(504)에 제공될 수 있다. 로봇 또는 다른 기판 핸들링 시스템은 기판(506)을 로드 록 챔버(502)로부터 기판 핸들링 챔버(504) 내에 로딩하고 그리고 기판(506)을 전처리 챔버들(542, 544) 중 하나 또는 그 초과 내로 이송할 수 있다. 예컨대, 전처리 챔버들은: 기판의 플라즈마 전처리, 기판의 세정, 기판의 UV 및/또는 오존 처리, 기판의 이온 소스 처리, 기판의 RF 또는 마이크로파 플라즈마 처리, 및 이들의 조합들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 전처리 툴을 포함할 수 있다. 기판들의 전처리 후에, 로봇 또는 다른 핸들링 시스템은 기판을 전처리 챔버로부터 기판 핸들링 챔버(504)를 통해 진공 스윙 모듈(508) 내로 이송한다. 대기 컨디션들 하에서 기판들의 로딩을 위해 그리고/또는 기판 핸들링 챔버(504) 내에서의 기판의 핸들링을 위해 로드 록 챔버(502)를 통기(vent)시키는 것을 가능하게 하기 위해, 기판 핸들링 챔버(504)와 진공 스윙 모듈(508) 간에 게이트 밸브(526)가 제공된다. 따라서, 기판 핸들링 챔버(504) 그리고 원하는 경우, 로드 록 챔버(502), 제1 전처리 챔버(542) 및 제2 전처리 챔버(544) 중 하나 또는 그 초과는, 게이트 밸브(526)가 개방되고 기판이 진공 스윙 모듈(508) 내로 이송되기 전에 진공배기(evacuate)될 수 있다. 따라서, 기판들의 로딩, 처리 및 프로세싱은, 기판이 진공 스윙 모듈(508) 내로 로딩되기 전에 대기 컨디션들 하에서 수행될 수 있다.
[0063] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 기판이 진공 스윙 모듈(508) 내로 로딩되기 전에 수행될 수 있는 기판들의 로딩, 처리 및 프로세싱은, 기판이 수평으로 배향되거나 또는 본질적으로 수평으로 배향되어 있는 동안 수행될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 그리고 본원에서 설명되는 또 다른 실시예들에 따라, 제조 시스템(500)은, 수평 배향의 기판 핸들링, 수직 배향으로의 기판의 회전, 수직 배향의 기판 상으로의 재료 증착, 재료 증착 이후의 수평 배향으로의 기판의 회전, 및 수평 배향의 기판의 언로딩을 조합한다.
[0064] 도 6에 도시된 제조 시스템(500)뿐만 아니라 본원에서 설명되는 다른 제조 시스템들은 적어도 하나의 박막 캡슐화 챔버를 포함한다. 도 6은 제1 박막 캡슐화 챔버(522A) 및 제2 박막 캡슐화 챔버(522B)를 도시한다. 하나 또는 그 초과의 박막 캡슐화 챔버들은 캡슐화 장치를 포함하며, 증착되는 그리고/또는 프로세싱되는 층들, 특히 OLED 재료는, 증착된 그리고/또는 프로세싱된 재료가 주변 공기 및/또는 대기 컨디션들에 노출되는 것으로부터 보호하기 위해, 프로세싱된 기판과 다른 기판 간에 캡슐화되는데, 즉, 프로세싱된 기판과 다른 기판 간에 샌드위치된다. 통상적으로, 박막 캡슐화는 재료를 2개의 기판들, 예컨대 유리 기판들 간에 샌드위치함으로써 제공될 수 있다. 그러나, 박막 캡슐화 챔버들 중 하나에 제공된 캡슐화 장치에 의해, 유리, 폴리머 또는 금속 시트들을 이용한 라미네이션 또는 커버 유리의 레이저 퓨징(laser fusing)과 같은 다른 캡슐화 방법들이 대안적으로 적용될 수 있다. 특히, OLED 재료 층들은 주변 공기 및/또는 산소 및 습기에 대한 노출을 겪을 수 있다. 따라서, 예컨대 도 6에 도시된 바와 같은 제조 시스템(500)은 프로세싱된 기판을 출구 로드 록 챔버(520)를 통해 언로딩하기 전에 박막들을 캡슐화할 수 있다.
[0065] 또 다른 실시예들에 따르면, 제조 시스템은 캐리어 버퍼(548)를 포함할 수 있다. 예컨대, 캐리어 버퍼(548)는, 진공 스윙 모듈(508)에 연결된 제1 이송 챔버(512A) 및/또는 마지막 이송 챔버, 즉, 제6 이송 챔버(512F)에 연결될 수 있다. 예컨대, 캐리어 버퍼(548)는 진공 스윙 모듈들 중 하나에 연결된, 이송 챔버들 중 하나에 연결될 수 있다. 기판들이 진공 스윙 모듈들에서 로딩 및 언로딩되기 때문에, 캐리어 버퍼(548)가 진공 스윙 모듈 가까이 제공된다면 유리하다. 캐리어 버퍼(548)는 하나 또는 그 초과의, 예컨대 5개 내지 30개의 캐리어들에 대한 스토리지를 제공하도록 구성된다. 버퍼 내의 캐리어들은, 제조 시스템(500)의 동작 동안 다른 캐리어가 예컨대, 세정과 같은 유지보수를 위해 교체될 필요가 있는 경우에 사용될 수 있다.
[0066] 또 다른 실시예들에 따르면, 제조 시스템은 마스크 쉘프(550), 즉, 마스크 버퍼를 더 포함할 수 있다. 마스크 쉘프(550)는 특정 증착 단계들을 위해 저장될 필요가 있는 마스크들 및/또는 교체 패터닝된 마스크들을 위한 스토리지를 제공하도록 구성된다. 제조 시스템(500)을 동작시키는 방법들에 따르면, 마스크는 제1 트랙(534) 및 제2 트랙(536)을 갖는 듀얼 트랙 이송 어레인지먼트를 통해 마스크 쉘프(550)로부터 증착 장치(514)로 이송될 수 있다. 따라서, 증착 장치의 마스크는, 증착 챔버(524)를 통기하지 않으면서, 이송 챔버들(512A-512F)을 통기하지 않으면서, 그리고/또는 마스크를 대기 컨디션들에 노출시키지 않으면서, 세정과 같은 유지보수를 위해 또는 증착 패턴의 변화를 위해 교환될 수 있다.
[0067] 도 6은 마스크 세정 챔버(552)를 추가로 도시한다. 마스크 세정 챔버(552)는 게이트 밸브(526)를 통해 마스크 쉘프(550)에 연결된다. 따라서, 마스크의 세정을 위해 마스크 쉘프(550)와 마스크 세정 챔버(552) 간에 진공 기밀 밀봉이 제공될 수 있다. 상이한 실시예들에 따르면, 마스크는 플라즈마 세정 툴과 같은 세정 툴에 의해 제조 시스템(500) 내에서 세정될 수 있다. 플라즈마 세정 툴은 마스크 세정 챔버(552)에 제공될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 다른 게이트 밸브(554)가 마스크 세정 챔버(552)에 제공될 수 있다. 따라서, 마스크는 제조 시스템(500)으로부터 언로딩될 수 있지만, 마스크 세정 챔버(552)만이 통기될 필요가 있다. 마스크를 제조 시스템으로부터 언로딩함으로써, 제조 시스템이 계속해서 완전히 동작되는 동안, 외부 마스크 세정이 제공될 수 있다. 도 6은 마스크 쉘프(550) 근처의 마스크 세정 챔버(552)를 예시한다. 대응하는 또는 유사한 세정 챔버(도시되지 않음)가 또한 캐리어 버퍼(548) 근처에 제공될 수 있다. 캐리어 버퍼(548) 근처에 세정 챔버를 제공함으로써, 캐리어는 제조 시스템(500) 내에서 세정될 수 있거나 또는 세정 챔버에 연결된 게이트 밸브를 통해 제조 시스템으로부터 언로딩될 수 있다.
[0068] 도 7은 또 다른 실시예에 따른 증착 시스템(600)의 개략적 등각도이다. 이 실시예에 따른 증착 시스템(600)은 수직 선형 증착 툴이다. 증착 시스템(600)은 대략 90,000 ㎟보다 더 큰 표면적을 갖는 기판들을 프로세싱하도록 사이즈가 정해지고 그리고 시간당 45개 초과의 기판들을 프로세싱할 수 있다. 증착 시스템(600)은 공통 시스템 제어 플랫폼(610)을 포함할 수 있는 프로세스 라인(605)을 포함한다. 프로세스 라인(605)은, 프레시 기판들(즉, 증착 시스템(600) 내에서 아직 프로세싱되지 않은 기판들)이 리트리브되고 그리고 프로세싱된 기판들이 저장되는 기판 스택킹 모듈(615)을 포함한다. 대기 로봇(atmospheric robot)(620)은, 기판 스택킹 모듈(615)로부터 기판들을 리트리브하고 그리고 기판들을 기판 로딩 스테이션(625)에 위치시키는 데 활용될 수 있다. 기판 스택킹 모듈(615)이 수평 배향으로 스택된 기판들을 갖는 것으로 도시되지만, 기판 스택킹 모듈(615)에 배치된 기판들은, 기판 로딩 스테이션(625)에서 기판들이 홀딩되는 방법과 유사한 수직 배향으로 유지될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이어서, 프레시 기판은 기판 로드 록 챔버(630)에 그리고 이어서 챔버(105A)로 이동된다. 도시되지 않았지만, 챔버(105A)는 증착 소스 및 위에서 설명된 패터닝된 마스크들과 유사한 패터닝된 마스크를 포함한다. 부가적으로, 도시되지 않았지만, 증착 시스템(600)은 위에서 설명된 챔버들(105B-105G)과 같은 추가의 챔버들을 포함한다. 추가의 챔버들은 위에서 설명된 바와 같은 증착 소스 및 전용된 패터닝된 마스크를 포함한다. 증착 시스템(600)은 마지막 챔버의 단부에 배치된 로딩 스테이션 및 로드 록 챔버(둘 모두 도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 일단 기판들이 증착 시스템(600)의 챔버들에서 프로세싱되면, 기판들은 로드 록 챔버 및 기판 로딩 스테이션을 통해 제거될 수 있고, 여기서 다른 대기 로봇(도시되지 않음)에 의해 리트리브되어 기판 스택킹 모듈들(도시되지 않음)로 리턴된다.
[0069] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있다. 그러므로, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (15)
- 증착 시스템으로서,
적어도 2개의 증착 챔버들; 및
상기 증착 챔버들 각각에 대해 패터닝된 마스크를 포함하고,
패터닝된 마스크들 중 제1 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제1 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고;
상기 패터닝된 마스크들 중 제2 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제2 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고, 상기 제2 마스크의 제1 개구는 상기 제2 마스크 상에서, 상기 제1 마스크 상의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션을 갖고; 그리고
모니터링 디바이스는 상기 적어도 2개의 증착 챔버들 중 하나에 커플링되며, 상기 모니터링 디바이스는 상기 제1 마스크 또는 상기 제2 마스크 중 하나의 상기 주변 에지 구역을 뷰잉(view)하도록 포지셔닝되고, 상기 모니터링 디바이스는 상기 마스크들의 개구들을 통해 증착된 막의 두께를 모니터링하도록 구성되는,
증착 시스템. - 제1 항에 있어서,
상기 제2 마스크는 상기 제2 마스크의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션에서 상기 제2 마스크의 주변 에지 상의 제2 개구를 갖는,
증착 시스템. - 제2 항에 있어서,
상기 제2 마스크의 제2 개구는 상기 제1 마스크의 제1 개구의 포지션에 대응하는,
증착 시스템. - 제1 항에 있어서,
제3 증착 챔버를 더 포함하고; 그리고
상기 패터닝된 마스크들 중 제3 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제3 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고, 상기 제3 마스크의 제1 개구는 상기 제3 마스크 상에서, 상기 제1 및 제2 마스크들의 제1 개구들의 포지션들과 상이한 포지션을 갖는,
증착 시스템. - 제4 항에 있어서,
상기 제3 마스크는 상기 제3 마스크의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션에서 상기 제3 마스크의 주변 에지 상의 제2 개구를 갖는,
증착 시스템. - 제5 항에 있어서,
상기 제3 마스크의 제2 개구는 상기 제1 마스크의 제1 개구의 포지션에 대응하는,
증착 시스템. - 제5 항에 있어서,
상기 제3 마스크는 상기 제3 마스크의 제2 개구 근처에 상기 제3 마스크의 주변 에지 상의 제3 개구를 포함하는,
증착 시스템. - 제7 항에 있어서,
상기 제3 마스크의 제2 개구는 상기 제1 마스크의 제1 개구의 포지션에 대응하는,
증착 시스템. - 제7 항에 있어서,
상기 제3 마스크의 제3 개구는 상기 제2 마스크의 제1 개구의 포지션에 대응하는,
증착 시스템. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 마스크 및 상기 제2 마스크 각각은 각각의 제1 개구들에 대향하는 제2 개구를 포함하는,
증착 시스템. - 제10 항에 있어서,
각각의 마스크의 제1 개구들 각각 및 각각의 제2 개구들은 정렬되는,
증착 시스템. - 증착 시스템으로서,
복수의 증착 챔버들; 및
상기 증착 챔버들 각각에 전용된 패터닝된 마스크를 포함하고,
패터닝된 마스크들 중 제1 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제1 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고;
상기 패터닝된 마스크들 중 제2 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제2 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고, 상기 제2 마스크의 제1 개구는 상기 제2 마스크 상에서, 상기 제1 마스크 상의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션을 갖고;
상기 패터닝된 마스크들 중 제3 마스크는 상부에 형성된 패턴의 외측의 상기 제3 마스크의 주변 에지 구역을 통해 형성된 제1 개구를 갖고, 상기 제3 마스크의 제1 개구는 상기 제3 마스크 상에서, 상기 제1 및 제2 마스크들의 제1 개구들의 포지션들과 상이한 포지션을 갖고; 그리고
모니터링 디바이스는 상기 복수의 증착 챔버들 중 하나에 커플링되며, 상기 모니터링 디바이스는 상기 제1 마스크, 상기 제2 마스크, 또는 상기 제3 마스크 중 하나의 상기 주변 에지 구역을 뷰잉하도록 포지셔닝되고, 상기 모니터링 디바이스는 상기 마스크들의 개구들을 통해 증착된 막의 특성들을 모니터링하도록 구성되는,
증착 시스템. - 제12 항에 있어서,
상기 제2 마스크는 상기 제2 마스크의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션에서 상기 제2 마스크의 주변 에지 상의 제2 개구를 갖는,
증착 시스템. - 제13 항에 있어서,
상기 제2 마스크의 제2 개구는 상기 제1 마스크의 제1 개구의 포지션에 대응하는,
증착 시스템. - 제12 항에 있어서,
상기 제3 마스크는 상기 제3 마스크의 제1 개구의 포지션과 상이한 포지션에서 상기 제3 마스크의 주변 에지 상의 제2 개구를 갖는,
증착 시스템.
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