JP2011208255A - クリーニング装置、成膜装置、成膜方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
クリーニング装置10は、シャワーノズル21と離間して対面する位置に処理対象物50を配置したときに、処理対象物50と接触部材23とが接触し、処理対象物50とシャワーノズル21との間の放電空間が、洗浄容器20の筒状の側壁22で取り囲まれると共に、処理対象物50と洗浄容器20との間に隙間29が形成されるように構成されている。真空排気装置12によって真空槽11内を真空排気しながら、シャワーノズル21内に反応ガスを供給し、放電空間にプラズマを発生させ、処理対象物50表面の付着物と反応ガスとの反応生成物ガスを、真空排気装置12によって、隙間29から真空排気する。
【選択図】図1
Description
搬送室102の真空槽内には搬送ロボット109が配置されている。
成膜作業の前に、搬送ロボット109は搬入出室105の真空槽内に搬入された成膜マスクを、各成膜室103a〜103cの真空槽内の放出口と対面する位置に配置しておく。
このようなクリーニングを行うために、従来、成膜室103a〜103cの真空槽内で反応ガスのプラズマを発生させるクリーニング装置を設け、成膜マスク表面に反応ガスのプラズマを接触させ、付着物を除去するという構成が知られていた。
さらに、特許文献1記載の装置では、クリーニング効果があるイオン衝撃を利用し難い構造であり、クリーニング効率が悪いという不都合があった。また、特許文献2記載の装置では、成膜マスクの表面の近傍で高密度のプラズマを発生させることが難しく、高速にクリーニングすることができなかった。
本発明はクリーニング装置であって、前記ガス供給装置は前記シャワーノズル内に前記反応ガスと共に放電補助ガスを供給するように構成されたクリーニング装置である。
本発明はクリーニング装置であって、前記シャワーノズルと離間して対面する位置に前記処理対象物を配置したときに、前記処理対象物の裏面と対面する位置に配置された冷却プレートと、前記冷却プレートを前記冷却プレートの表面に対して垂直な方向に移動させる移動装置と、を有し、前記移動装置によって前記冷却プレートを前記処理対象物の裏面に接触させ、前記冷却プレートとの熱伝導によって前記処理対象物を冷却するように構成されたクリーニング装置である。
本発明はクリーニング装置であって、前記冷却プレートに設けられた磁石装置を有し、前記移動装置によって前記冷却プレートを前記処理対象物の裏面に接触させたときに、前記磁石装置から印加される磁力によって前記処理対象物は前記冷却プレートに平面で密着されるように構成されたクリーニング装置である。
本発明は成膜装置であって、分離して別々に搬入された基板と成膜マスクとを、前記基板の成膜面と前記成膜マスクの裏面とが向かい合う状態で互いに固定して成膜対象物を形成する固定室と、前記固定室から搬入された前記成膜対象物に向けて薄膜材料蒸気を放出して、前記成膜対象物の前記基板の前記成膜面に前記成膜マスクの開口を通して薄膜材料を付着させる第一の成膜室と、前記第一の成膜室から搬入された前記成膜対象物を前記基板と前記成膜マスクとに分離する分離室と、を有する成膜装置上流部と、分離された前記成膜マスクの表面から薄膜材料を除去する洗浄室と、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入し、薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記搬送路に搬入する搬送ロボットを有する搬送室と、を有する成膜装置下流部と、分離された前記成膜マスクを、前記成膜装置上流部に戻して、前記固定室で固定された前記基板とは別の基板に固定されるようにする搬送路と、を有し、前記搬送ロボットは、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入できるように構成された成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記成膜装置下流部は、分離された前記基板の前記成膜面に薄膜を成膜する第二の成膜室を有し、前記搬送ロボットは、分離された前記基板を前記分離室から搬出して前記第二の成膜室に搬入できるように構成された成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記成膜装置下流部は、予備の成膜マスクが保管された保管室を有し、前記搬送ロボットは、前記予備の成膜マスクを前記保管室から搬出して前記搬送路に搬入できるように構成され、かつ薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記保管室に搬入できるように構成された成膜装置である。
本発明は成膜装置であって、前記洗浄室は前記クリーニング装置を有する成膜装置である。
本発明は、前記成膜装置を用いて基板の成膜面に薄膜を成膜する成膜方法であって、前記固定室で、分離して別々に搬入された前記基板と前記成膜マスクとを、前記基板の成膜面と前記成膜マスクの裏面とが向かい合う状態で互いに固定して前記成膜対象物を形成し、前記第一の成膜室で、前記成膜対象物に向けて薄膜材料蒸気を放出して、前記成膜対象物の前記基板の前記成膜面に前記成膜マスクの開口を通して薄膜材料を付着させ、前記分離室で、前記成膜対象物を前記基板と前記成膜マスクとに分離する第一の成膜工程と、前記第一の成膜工程の後、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記搬送路に搬入し、前記成膜装置上流部に戻す第一の搬送工程と、前記第一の成膜工程と前記第一の搬送工程とを繰り返して複数枚の前記基板を成膜した後、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入し、前記成膜マスクの表面から薄膜材料を除去する洗浄工程と、分離された前記成膜マスクを前記洗浄室に搬入する際に、前記予備の成膜マスクを前記保管室から搬出して前記搬送路に搬入し、前記成膜装置上流部に戻す第二の搬送工程と、前記洗浄工程の後、薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記保管室に搬入し、保管する保管工程と、を有する成膜方法である。
本発明は、前記固定室で第一、第二、第三の成膜マスクを第一、第二、第三の基板にそれぞれ固定して第一、第二、第三の成膜対象物を形成し、前記第一、第二、第三の成膜対象物を第一、第二、第三の順に連続して前記第一の成膜室に搬送して前記第一、第二、第三の基板を成膜し、前記分離室で前記第一、第二、第三の成膜対象物を第一、第二、第三の順に分離する成膜方法であって、前記第一、第三の成膜マスクを前記洗浄室に搬入せずに、前記第二の成膜マスクを前記洗浄室に搬入する場合には、前記第一の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入するより後で、かつ前記第三の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入するより前に、前記第二の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入すると共に前記保管室から前記予備の成膜マスクを搬出して前記搬送路に搬入する成膜方法である。
真空槽全体あるいは真空槽から離れた場所でプラズマを発生させる方法より、高効率、高速度、省ガス、省エネで成膜マスクをクリーニングすることができる。
成膜作業を中断させずにクリーニングを行うことができる。また成膜作業を停止している時間にクリーニングを行うこともできる。
図1はクリーニング装置10の内部構成図を示している。このクリーニング装置10は後述する成膜装置で使用した導電性の成膜マスク50の表面から付着物を除去するために使用するものである。
洗浄容器20の底面にはシャワーノズル21が設けられ、シャワーノズル21の洗浄容器20の開口に向けられた面には複数の放出孔21aが設けられている。
シャワーノズル21の洗浄容器20の開口に向けられた面を放出面と呼ぶと、放出面は導電性を有し、複数の放出口21aは放出面の中心から外周まで均等に配置されている。
洗浄容器20には接触部材23が設けられている。
ここでは洗浄容器20の環状の開口は四角形であり、処理対象物である成膜マスク50の大きさは洗浄容器20の開口の内周より大きく、かつ洗浄容器20の開口の外周より小さい形状にされている。
図3は一つの接触部材23の周囲の立体的な模式図である。ここでは洗浄容器20の開口は内周に沿って窪んだ形状であり、接触部材23は洗浄容器20の開口の窪みに嵌るように配置されている。
移動装置43と吊り下げ軸44の間には絶縁性の絶縁板49が配置され、絶縁板49により移動装置43と冷却プレート41は電気的に絶縁されている。
冷却プレート41を成膜マスク50の裏面に接触させたとき、磁石装置42は成膜マスク50に磁力を印加して成膜マスク50の裏面を冷却プレート41の表面に平面で密着させるように構成されている。
ガス供給装置30は反応ガスを放出する反応ガス源33と、放電補助ガスを放出する放電補助ガス源35を有している。
シャワーノズル21と側壁22の間には絶縁性の絶縁物24が配置され、側壁22と成膜マスク50の間に配置された接触部材23は絶縁性の材料で形成されている。従って、シャワーノズル21と側壁22と接触部材23は互いに電気的に絶縁されている。
真空槽11の壁面に設けられた排気口13に真空排気装置12を接続し、真空槽11内を真空排気する。真空槽11に真空計14を接続し、真空槽11内の圧力を測定する。以後、真空計14で真空槽11内の圧力を測定しながら、排気口13からの真空排気を継続して、真空槽11内の真空雰囲気を維持する。
真空槽11内の真空雰囲気を維持したまま、不図示の搬送ロボットにより真空槽11内に、表面に付着物が付着した成膜マスク50を搬入し、冷却プレート41とシャワーノズル21の間であって、シャワーノズル21と離間して対面する位置に、成膜マスク50の表面がシャワーノズル21と対面する向きで配置する。このとき接触部材23の先端が成膜マスク50の表面の内側に位置し、成膜マスク50と接触部材23とが接触し、成膜マスク50とシャワーノズル21との間の放電空間は洗浄容器20の筒状の側壁22で取り囲まれると共に、成膜マスク50と洗浄容器20との間に隙間29が形成される。
ここでは成膜マスク50の表面が位置する平面は水平面にされている。
放電空間に導入された反応ガスは放電により電離されてプラズマ化し、プラズマ中の反応ガスのイオンやラジカルは成膜マスク50の表面に付着していた付着物と反応して反応生成物ガスを形成する。
真空槽11の内部空間に放出された反応生成物ガスと副生成物ガスは排気口13から真空槽11の外側に真空排気される。
成膜マスク50の全体の重量は磁石装置42による磁力の大きさよりも大きくされているため、冷却プレート41を上昇させると、成膜マスク50は冷却プレート41から離間して接触部材23上に残る。
このようにして成膜マスク50のクリーニングが行われる。
図4は成膜装置1の概略構成図を示している。
成膜装置1は成膜装置上流部1aと成膜装置下流部1bと搬送路8を有している。
成膜装置上流部1aは、第一の成膜室3cと搬入室(固定室)5cと受入室(分離室)5aを有している。
搬入室5cと第一の成膜室3cと受入室5aはそれぞれ不図示の真空槽を有し、各真空槽は搬入室5c、第一の成膜室3c、受入室5aの順に並べられ、隣り合う真空槽内は互いに気密に接続されている。
成膜装置上流部1aは不図示の搬送機構を有し、搬送機構は各真空槽内の真空雰囲気を維持したまま成膜対象物を、搬入室5c、第一の成膜室3c、受入室5aの順に搬送可能に構成されている。
洗浄室10はここでは上述のクリーニング装置を有するので、同じ符号10を付して以下説明する。なお、本発明の成膜装置1の洗浄室10は上述のクリーニング装置を有するものに限定されず、従来の公知のクリーニング装置を有するものも本発明に含まれる。
搬送室2の真空槽内には搬送ロボット9が配置されている。搬送ロボット9は、搬送室2に接続された各室3a、3b、5a、5b、6a、6b、10、8の真空槽のうち基板又は成膜マスクが配置された真空槽から基板又は成膜マスクを搬出し、搬出した基板又は成膜マスクを他の真空槽に搬入可能に構成されている。
搬送路8は細長の不図示の真空槽を有し、真空槽の一端は上述のように搬送室2の真空槽に気密に接続され、他端はここでは搬入室5cの真空槽に気密に接続されている。
搬送路8の真空槽には不図示の真空排気装置が接続され、真空排気装置は真空槽内を真空排気可能に構成されている。
搬送路8の真空槽内には不図示の搬送手段が配置されている。搬送手段は搬送室2の真空槽内から搬入された成膜マスクを、成膜装置上流部1aの搬入室5cの真空槽に搬送するように構成されている。
各真空槽内を真空排気する。以後、真空排気を継続して、各真空槽内の真空雰囲気を維持し続ける。
まず第一の成膜工程として、成膜面を有する基板を、不図示の搬入手段により搬入室5cの真空槽内に搬入する。一方、後述するように、開口と遮蔽部とを有する成膜マスクが搬送路8から搬入室5cに搬入される。
第二の成膜工程として、分離された基板を受入室5aの真空槽から搬出して電子輸送層成膜室3aの真空槽内に搬入し、放出口と対面させながら、放出口から蒸気を放出させ、蒸気を基板表面に到達させ、基板表面に電子輸送層の薄膜を成膜する。
第一の成膜工程と第二の成膜工程により、基板の成膜面に有機ELの各層が成膜される。
第一の成膜工程と第一の搬送工程を繰り返して複数の基板の成膜を行うと、成膜マスクの表面には薄膜材料からなる付着物が堆積する。
分離された第二の成膜マスクを受入室5aの真空槽から搬出して洗浄室10の真空槽内に搬入する際に、第二の搬送工程として、保管室6a又は6bの真空槽から予備の成膜マスクを搬出して搬送路8の真空槽に搬入する。
このようにして、第一の成膜マスクと第三の成膜マスクとの間を開けずに、成膜装置上流部1aに予備の成膜マスクを戻すことができるので、第一の成膜室3cでの成膜作業を中断させずに第二の成膜マスクをクリーニングすることができる。
付着物を除去された第二の成膜マスクは、保管工程として、洗浄室10の真空槽から搬出して保管室6a又は6bの真空槽に搬入し、保管しておく。
各真空槽内を真空排気する。以後、真空排気を継続して、各真空槽内の真空雰囲気を維持し続ける。
ここでは赤色の発光層の成膜に用いる開口部と遮蔽部を有する成膜マスクを、搬入室5cの真空槽内に搬入し、次いで不図示の搬送機構により、成膜マスクを第一の成膜室3cの真空槽内に移動させ、成膜マスク表面が赤色の発光層蒸発源4cの放出口と対面する位置に配置する。
基板を搬入室5cの真空槽内に搬入し、次いで、不図示の搬送機構により、当該基板を第一の成膜室3cの真空槽内に移動させ、ホール注入層の蒸発源4aと、ホール輸送層の蒸発源4bとの各放出口と対面する位置を順に通過させながら、基板表面にホール注入層とホール輸送層の薄膜を順に積層させる。
搬送ロボット9により、青色の発光層を成膜された基板を受入室5aの真空槽から搬出して、電子輸送層成膜室3aの真空槽内に搬入し、放出口と対面させながら、放出口から蒸気を放出させ、蒸気を基板表面に到達させ、基板表面に電子輸送層の薄膜を成膜させる。
このようにして基板の成膜を繰り返すと、第一の成膜室3c室の成膜マスクの表面には有機薄膜材料からなる付着物が堆積する。
所定の枚数の基板を成膜したのち、まず搬入室5cへの基板の搬入を停止する。
使用済みの成膜マスクを、不図示の搬送機構により、赤色の発光層蒸発源4cの放出口と対面する位置から移動させ、受入室5aの真空槽に搬入する。
このようにして赤色発光層の成膜マスクが交換される。次いで、搬入室5cへの基板の搬入を再開する。
付着物を除去された成膜マスクを、洗浄室10の真空槽から搬出して保管室6a又は6cの真空層内に移動させ、保管する。
図5はこの成膜装置1’の概略構成図を示している。
成膜装置1’は成膜室3a’、3b’、3c’と洗浄室10’と搬送室2’と搬入出室5’と封止室4’を有している。クリーニング装置を有する洗浄室10’は第一例の成膜装置1の洗浄室10と同じ構造である。
成膜室3a’、3b’、3c’と洗浄室10’と搬入出室5’と封止室4’の各真空槽は、それぞれ搬送室2’の真空槽に気密に接続されている。
各真空槽内を真空排気する。以後、真空排気を継続して、各真空槽内の真空雰囲気を維持する。
不図示の搬入出手段により、ここでは有機薄膜の成膜に用いる成膜マスクを搬入出室5’の真空槽内に搬入し、次いで搬送ロボット9’により、有機薄膜を成膜する成膜室(ここでは符号3a’とする)の真空槽内に移動させ、当該真空槽内の放出口と対面する位置に配置する。
封止した基板を封止室4’の真空槽から搬出して搬入出室5’の真空槽内に搬入し、後工程に流す。
このようにして基板の成膜を繰り返すと、有機薄膜の成膜室3a’の成膜マスクの表面には有機薄膜材料からなる付着物が堆積する。
所定の枚数の基板を成膜したのち、成膜マスクを有機薄膜の成膜室3a’の真空槽内から搬出して洗浄室10’の真空槽内に搬入し、上述したクリーニング方法により、成膜マスク表面に付着していた付着物を除去する。
洗浄室10’でのクリーニングが終わったら、付着物が除去された成膜マスクを洗浄室10’の真空槽から搬出して、搬入出室5’の真空層内に搬入し、予備の成膜マスクとして再利用のために保管する。
また成膜室での成膜作業を中断させずにクリーニングを行うことができる。成膜作業を停止している時間にクリーニングを行うこともできる。
1a……成膜装置上流部
1b……成膜装置下流部
2……搬送室
3a、3b……第二の成膜室(電子輸送層成膜室、電子注入層・電極膜成膜室)
3c……第一の成膜室
5a……分離室(受入室)
5c……固定室(搬入室)
6a、6b……保管室
8……搬送路
9……搬送ロボット
10、10’……クリーニング装置(洗浄室)
12……真空排気装置
13……排気口
20……洗浄容器
21……シャワーノズル
21a……放出孔
21b……導入口
22……側壁
23……接触部材
29……隙間
30……ガス供給装置
41……冷却プレート
42……磁石装置
43……移動装置
50……処理対象物(成膜マスク)
Claims (10)
- 真空槽と、
前記真空槽内に配置され、底面にシャワーノズルが設けられた洗浄容器と、
前記洗浄容器に設けられた接触部材とを有し、
前記シャワーノズルの前記洗浄容器の開口に向けられた面には複数の放出孔が設けられ、
前記シャワーノズルと離間して対面する位置に処理対象物を配置したときに、前記接触部材の先端が前記処理対象物の内側に位置し、前記処理対象物と前記接触部材とが接触し、前記処理対象物と前記シャワーノズルとの間の放電空間が、前記洗浄容器の筒状の側壁で取り囲まれると共に、前記処理対象物と前記洗浄容器との間に隙間が形成されるように構成され、
前記真空槽の壁面に設けられた排気口に真空排気装置を接続し、前記シャワーノズルに設けられた導入口にガス供給装置を接続し、
前記真空排気装置によって前記真空槽内を真空排気しながら、前記ガス供給装置によって前記シャワーノズル内に反応ガスを供給し、前記シャワーノズルと前記処理対象物と前記側壁のうちの少なくとも一つと他の一つの間に電圧を印加し、前記放電空間にプラズマを発生させ、前記処理対象物表面の付着物と前記反応ガスとの反応生成物ガスを、前記真空排気装置によって、前記隙間から真空排気するように構成されたクリーニング装置。 - 前記ガス供給装置は前記シャワーノズル内に前記反応ガスと共に放電補助ガスを供給するように構成された請求項1記載のクリーニング装置。
- 前記シャワーノズルと離間して対面する位置に前記処理対象物を配置したときに、前記処理対象物の裏面と対面する位置に配置された冷却プレートと、
前記冷却プレートを前記冷却プレートの表面に対して垂直な方向に移動させる移動装置と、
を有し、
前記移動装置によって前記冷却プレートを前記処理対象物の裏面に接触させ、前記冷却プレートとの熱伝導によって前記処理対象物を冷却するように構成された請求項1又は請求項2のいずれか1項記載のクリーニング装置。 - 前記冷却プレートに設けられた磁石装置を有し、
前記移動装置によって前記冷却プレートを前記処理対象物の裏面に接触させたときに、前記磁石装置から印加される磁力によって前記処理対象物は前記冷却プレートに平面で密着されるように構成された請求項3記載のクリーニング装置。 - 分離して別々に搬入された基板と成膜マスクとを、前記基板の成膜面と前記成膜マスクの裏面とが向かい合う状態で互いに固定して成膜対象物を形成する固定室と、前記固定室から搬入された前記成膜対象物に向けて薄膜材料蒸気を放出して、前記成膜対象物の前記基板の前記成膜面に前記成膜マスクの開口を通して薄膜材料を付着させる第一の成膜室と、前記第一の成膜室から搬入された前記成膜対象物を前記基板と前記成膜マスクとに分離する分離室と、を有する成膜装置上流部と、
分離された前記成膜マスクの表面から薄膜材料を除去する洗浄室と、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入し、薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記搬送路に搬入する搬送ロボットを有する搬送室と、を有する成膜装置下流部と、
分離された前記成膜マスクを、前記成膜装置上流部に戻して、前記固定室で固定された前記基板とは別の基板に固定されるようにする搬送路と、
を有し、
前記搬送ロボットは、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入できるように構成された成膜装置。 - 前記成膜装置下流部は、分離された前記基板の前記成膜面に薄膜を成膜する第二の成膜室を有し、
前記搬送ロボットは、分離された前記基板を前記分離室から搬出して前記第二の成膜室に搬入できるように構成された請求項5記載の成膜装置。 - 前記成膜装置下流部は、予備の成膜マスクが保管された保管室を有し、
前記搬送ロボットは、前記予備の成膜マスクを前記保管室から搬出して前記搬送路に搬入できるように構成され、かつ薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記保管室に搬入できるように構成された請求項5又は請求項6のいずれか1項記載の成膜装置。 - 前記洗浄室は請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のクリーニング装置を有する請求項5乃至請求項6のいずれか1項記載の成膜装置。
- 請求項7又は請求項8のいずれか1項記載の成膜装置を用いて基板の成膜面に薄膜を成膜する成膜方法であって、
前記固定室で、分離して別々に搬入された前記基板と前記成膜マスクとを、前記基板の成膜面と前記成膜マスクの裏面とが向かい合う状態で互いに固定して前記成膜対象物を形成し、前記第一の成膜室で、前記成膜対象物に向けて薄膜材料蒸気を放出して、前記成膜対象物の前記基板の前記成膜面に前記成膜マスクの開口を通して薄膜材料を付着させ、前記分離室で、前記成膜対象物を前記基板と前記成膜マスクとに分離する第一の成膜工程と、
前記第一の成膜工程の後、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記搬送路に搬入し、前記成膜装置上流部に戻す第一の搬送工程と、
前記第一の成膜工程と前記第一の搬送工程とを繰り返して複数枚の前記基板を成膜した後、分離された前記成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入し、前記成膜マスクの表面から薄膜材料を除去する洗浄工程と、
分離された前記成膜マスクを前記洗浄室に搬入する際に、前記予備の成膜マスクを前記保管室から搬出して前記搬送路に搬入し、前記成膜装置上流部に戻す第二の搬送工程と、
前記洗浄工程の後、薄膜材料を除去された前記成膜マスクを前記洗浄室から搬出して前記保管室に搬入し、保管する保管工程と、
を有する成膜方法。 - Nを3以上の自然数として、前記固定室で第一、第二、…、第Nの成膜マスクを第一、第二、…、第Nの基板にそれぞれ固定して第一、第二、…、第Nの成膜対象物を形成し、前記第一、第二、…、第Nの成膜対象物を第一、第二、…、第Nの順に連続して前記第一の成膜室に搬送して前記第一、第二、…、第Nの基板を成膜し、前記分離室で前記第一、第二、…、第Nの成膜対象物を第一、第二、…、第Nの順に分離する請求項9記載の成膜方法であって、
前記第一、第二、…、第Nの成膜マスクのうち前記第二の成膜マスク以外の成膜マスクを前記洗浄室に搬入せずに、前記第二の成膜マスクを前記洗浄室に搬入する場合には、
前記第一の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入するより後で、かつ前記第三の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入せずに前記搬送路に搬入するより前に、前記第二の成膜マスクを前記分離室から搬出して前記洗浄室に搬入すると共に前記保管室から前記予備の成膜マスクを搬出して前記搬送路に搬入する成膜方法。
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