JP2013119645A - 薄膜製造方法及び薄膜製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板への成膜の前に予めマスク本体11に剥離可能な犠牲層12を形成し、犠牲層12が形成されたマスク本体11を用いて基板13表面に蒸気を到達させて薄膜15を形成する。このとき、蒸気は犠牲層12表面にも到達して犠牲層12表面にも付着膜14が形成されるが、付着膜14の微小な隙間から犠牲層12表面の一部が露出しており、露出した犠牲層12と、プラズマ中のイオンやラジカルとを接触させ、犠牲層12を反応させてガス化し、犠牲層12をマスク本体11から除去する。これにより、犠牲層12表面に形成された付着膜14をマスク本体11上から綺麗に除去することができる。
【選択図】図1
Description
逆に、投入電力を上げずに付着膜を除去しようとすると、クリーニングするのに時間がかかり、生産性が悪い。
本発明は薄膜製造方法であって、前記第一、第二の粒子と前記犠牲層用粒子とを、同じ放出装置から放出させて、前記基板と前記マスク本体に、前記第一、第二の薄膜と、前記第二の犠牲層とをそれぞれ形成する薄膜製造方法である。
本発明は薄膜製造方法であって、前記第二の犠牲層は、前記マスク本体の裏面に冷却板を配置し、前記マスク本体に前記冷却板を密着させた状態で形成する薄膜製造方法である。
本発明は薄膜製造方法であって、前記クリーニングガスの前記プラズマは、前記第一のマスクの裏面に前記冷却板を配置し、前記第一のマスクに前記冷却板を密着させた状態で形成する薄膜製造方法である。
本発明は、真空槽と、前記真空槽内に配置された放出装置と、前記真空槽内でマスク本体を保持するマスクホルダと、前記真空槽内で基板を保持する基板ホルダと、基板表面に形成する薄膜の原料の粒子を前記放出装置に供給する薄膜蒸気供給装置と、前記マスク本体の表面に形成する犠牲層の原料の粒子を前記放出装置に供給する犠牲層蒸気供給装置と、前記真空槽内に前記犠牲層と反応可能なクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給装置と、前記放出装置に電圧を印加し、前記クリーニングガスのプラズマを形成するプラズマ電源と、を有し、前記放出装置と前記基板は、前記マスク本体を間にして対面できるようにされた薄膜製造装置である。
真空槽21aの壁面には、基板と後述する冷却板を搬出入できる搬出入口18aが設けられている。
マスクホルダ20a上には、基板ホルダ19aが配置されている。この基板ホルダ19aは、マスクホルダ20a上にマスクを配置したときに、マスクが位置する場所の上方で、基板を保持できるように構成されている。
真空排気装置22aは真空槽21aに接続されており、真空槽21a内を真空排気し、真空槽21a内に真空雰囲気を形成できるように構成されている。
放出装置24aから放出された蒸気は、マスクの放出装置24aに向く前面と、貫通孔の内周側面とを含む表面に到達する。マスクは、マスク本体と、マスク本体の前面と貫通孔内周側面に形成された犠牲層とを有しており、マスクに到達した蒸気は犠牲層の表面に付着し、犠牲層の表面には付着膜が形成される。
図1(a)は犠牲層を形成するマスク本体11の断面図であり、マスク本体11は金属で構成されていて、マスク本体11には一乃至複数の貫通孔9が形成されている。
薄膜蒸気供給装置31aと、犠牲層蒸気供給装置32aと、容器本体42aとは、それぞれ切替装置33aに接続されており、切替装置33aは、容器本体42aを薄膜蒸気供給装置31aと犠牲層蒸気供給装置32aの両方から遮断させるか、又は、容器本体42aを、薄膜蒸気供給装置31aと犠牲層蒸気供給装置32aのうちの少なくともいずれか一方に接続し、材料蒸気を容器本体42に供給できるようになっている。
犠牲層蒸気供給装置32aは容器本体42aが移動しているときでも容器本体42aの内部に犠牲層蒸気供給装置32aによって生成した材料蒸気を供給できるように構成されており、容器本体42aの内部に犠牲層蒸気供給装置32aによって生成した材料蒸気を供給しながら、上記位置を起点として容器本体42aにマスク本体11の下方を移動させると、容器本体42aの内部に供給されて充満した材料蒸気が、各放出孔41aからマスク本体11に向けて放出される。
なお、図5は、マスク本体11の前面と貫通孔の内周側面とに犠牲層12を形成しているときの第一例の成膜装置2aを示している。
所定の厚みの犠牲層12が形成されたマスク10が得られたら、犠牲層蒸気供給装置32aの蒸気生成を停止し、冷却板17を搬出入口18aから真空槽21aの外部に搬出する。
図4(a)、(b)を参照し、真空排気装置22aによって継続して真空排気しながら搬出入口18aから真空槽21a内に基板13(第一の基板)を搬入し、基板13を基板ホルダ19aに保持させ、基板13とマスク10との位置合わせをする。このとき、マスク10はマスクホルダ20aに対して移動しない。
図1(c)はこの位置合わせ後の、基板13とマスク10の断面図であり、基板13表面がマスク10の貫通孔9の底面に露出している。
薄膜が形成された基板が所定枚数に達したら、マスク10の付着膜14を除去するクリーニングを行う。
このマスク10は、マスク本体11に犠牲層12を形成し、基板13の表面に薄膜を形成した第一例の成膜装置2aの内部でクリーニングされる。
ここでは、電源26aには容器本体42aが接続され、マスク10が真空槽21aと同電位に接続されており、真空槽21a内にクリーニングガスと補助ガスの混合ガス雰囲気が形成された状態で、電源26aが、マスク10と容器本体42aの間に電圧を印加すると、マスク10と容器本体42aとが、それぞれ一つの電極となって放電し、マスク10と容器本体42aとの間の混合ガスのプラズマを形成する。
マスク10を電源26aに接続し、容器本体42aを接地電位に接続してマスク10と容器本体42aの間に電圧を印加して、混合ガスのプラズマを形成してもよい。
プラズマは、冷却板17によってマスク10の裏面に回り込まないようになっている。
従って、マスク本体11の犠牲層12が形成された部分は真空槽21a内に露出する。
この成膜装置2bでも、放出装置24bとマスク10との間に電圧を印加して、真空槽21b内に導入したクリーニングガスと補助ガスのプラズマを形成してクリーニングを行うことができる。
9……貫通孔
10……マスク
11……マスク本体
12……犠牲層
13……基板
14……付着膜
15……薄膜
17……冷却板
19a、19b……基板ホルダ
20a、20b……マスクホルダ
24a、24b……放出装置
26a、26b……電源
31a、31b……薄膜蒸気供給装置
32a、32b……犠牲層蒸気供給装置
52a、52b……クリーニングガス供給装置
Claims (5)
- マスク本体の前面に有機薄膜から成る第一の犠牲層が形成された第一のマスクの背面に第一の基板を配置し、真空雰囲気中で、薄膜を形成するための第一の粒子に前記第一のマスクの貫通孔を通過させ、前記第一の基板の表面に到着させて前記第一の基板の表面にパターニングされた第一の薄膜を形成し、
前記第一のマスクに付着した前記第一の粒子によって形成された付着膜は、前記第一の犠牲層をクリーニングガスのプラズマによってエッチング除去して前記マスク本体から剥離させ、前記マスク本体の前記前面を露出させ、
前記マスク本体に犠牲層用粒子を到達させ、前記マスク本体の前記前面に第二の犠牲層を形成して第二のマスクを構成させ、前記第二のマスクの前記背面に第二の基板を配置して、第二の粒子に前記第二のマスクの貫通孔を通過させ、パターニングされた第二の薄膜を前記第二の基板の表面に形成する薄膜製造方法。 - 前記第一、第二の粒子と前記犠牲層用粒子とを、同じ放出装置から放出させて、前記基板と前記マスク本体に、前記第一、第二の薄膜と、前記第二の犠牲層とをそれぞれ形成する請求項1記載の薄膜製造方法。
- 前記第二の犠牲層は、前記マスク本体の裏面に冷却板を配置し、前記マスク本体に前記冷却板を密着させた状態で形成する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の薄膜製造方法。
- 前記クリーニングガスの前記プラズマは、前記第一のマスクの裏面に前記冷却板を配置し、前記第一のマスクに前記冷却板を密着させた状態で形成する請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の薄膜製造方法。
- 真空槽と、
前記真空槽内に配置された放出装置と、
前記真空槽内でマスク本体を保持するマスクホルダと、
前記真空槽内で基板を保持する基板ホルダと、
基板表面に形成する薄膜の原料の粒子を前記放出装置に供給する薄膜蒸気供給装置と、
前記マスク本体の表面に形成する犠牲層の原料の粒子を前記放出装置に供給する犠牲層蒸気供給装置と、
前記真空槽内に前記犠牲層と反応可能なクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給装置と、
前記放出装置に電圧を印加し、前記クリーニングガスのプラズマを形成するプラズマ電源と、
を有し、
前記放出装置と前記基板は、前記マスク本体を間にして対面できるようにされた薄膜製造装置。
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