JP2018076602A - 蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、樹脂マスクの開口部にダメージを与えることを抑制しつつも蒸着マスクに付着等した滓を容易に除去することができ、長期にわたって高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクを提供すること、及び、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供すること。【解決手段】蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスク１００であって、樹脂マスク２０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層４０が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法に関する。

有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。

このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。

ところで、特許文献１に提案がされている蒸着マスクを用いた蒸着パターン形成時には、金属マスクに設けられたスリット、及び樹脂マスクに設けられた開口部を蒸着材が通過して、蒸着対象物に蒸着パターンの形成が行われる。ここで、特許文献１に提案がされている蒸着マスクを繰り返し使用していった場合には、蒸着マスクに蒸着源から放出された蒸着材の滓が蒸着マスクに付着し、当該滓が堆積（以下、付着等と言う）していくこととなる。そして、蒸着材の滓が、蒸着マスクの開口部の内壁面や開口部近傍に付着等していった場合には、当該、付着等していった滓が蒸着源から放出された蒸着材を遮断してしまい、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となる。また、蒸着マスクに付着等する滓は、上記蒸着材起因によるもののほか、蒸着マスク保管時において付着等する滓等もある。いずれにしても、蒸着マスクに滓が付着等した状態、特には、開口部の内壁面や、開口部近傍に滓が付着等した状態で、蒸着パターンを形成した場合には、高精細な蒸着パターンを形成することが困難となる。

蒸着マスクに付着等した滓を除去する方法としては、超音波による洗浄方法を挙げることができる。ところで、蒸着マスクに付着した滓の堆積量や、付着態様によっては、物理的な力を強くかけなければ、滓を除去することができない場合も多くある。蒸着マスクに付着等した滓を除去すべく、物理的な力を強くかけて蒸着マスクの洗浄を行った場合、例えば、物理的な力を強めるべく低い周波数で超音波洗浄を行った場合には、樹脂マスクがダメージを受け、樹脂マスクに設けられた開口部に寸法変動が生じ、高精細な蒸着パターンの形成が困難になるといった問題が生ずる。

特許第５２８８０７２号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、かつ、樹脂マスクの開口部にダメージを与えることを抑制しつつも蒸着マスクに付着等した滓を容易に除去することができ、長期にわたって高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクを提供すること、及び、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。

上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられていることを特徴とする。

また、前記防汚層が、離型性樹脂を含有していてもよい。

また、前記金属マスクには、複数のスリットが設けられ、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、各前記スリットは、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。

また、前記金属マスクには、１つのスリットが設けられ、前記樹脂マスクには、複数の開口部が設けられ、前記複数の開口部の全ては、前記１つのスリットと重なる位置に設けられていてもよい。

また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、金属フレームに蒸着マスクが溶接固定された金属フレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられた蒸着マスクであることを特徴とする。

本発明の蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、かつ、樹脂マスクの開口部にダメージを与えることを抑制しつつも付着等した滓を容易に除去することができ、長期にわたって高精細な蒸着パターンの形成することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。

一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 図１に示す蒸着マスクのＡ−Ａ部分概略断面図である。 一実施形態の蒸着マスクの部分概略断面図である。 一実施形態の蒸着マスクの部分概略断面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを樹脂マスク側から見た正面図である。 第１実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 図９に示す蒸着マスクのＢ−Ｂ断面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 第２実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。 図１２に示す蒸着マスクのＢ１−Ｂ１断面図である。 本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの形成方法の一例を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの形成方法の一例を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの形成方法の一例を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの形成方法の一例を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの形成方法の一例を説明するための図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 一実施形態の蒸着マスクの部分概略断面図であり、（ａ）、（ｂ）はともに部分概略断面図である。 樹脂板付き金属マスクの一例を示す部分概略断面図である。

＜＜蒸着マスク＞＞
以下に、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００について具体的に説明する。

本発明の一実施形態の蒸着マスク１００は、図１、図２に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。そして、本発明では、樹脂マスク２０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層４０が設けられていることを特徴とする。なお、図１は、本発明の一実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見たときの正面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ部分概略断面図である。以下、各構成について説明する。なお、以下で説明する各実施形態の蒸着マスク１００は、後述するように、蒸着マスク２０の一方の面上において、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に対応する領域、或いは、蒸着マスク２０の他方の面上に防汚層４０が設けられている点を共通する特徴としている。

（樹脂マスク）
樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。

樹脂マスク２０の厚みについても特に限定はないが、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。

なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスク１０のスリット１５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、開口部２５の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。

また、図２に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。

開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図２に示すように開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスクの開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの開口部における上底先端を結んだ角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。

（金属マスク）
図２に示すように、樹脂マスク２０の一方の上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。スリットの配置例について特に限定はなく、図１に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。

金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。

金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。

また、図１に示す形態では、スリット１５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。

金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図２に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端を結んだ直線と金属マスク１０の底面とのなす角度が５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。

樹脂マスク２０上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの溶接が容易となり好ましい。

（防汚層）
図１、図２に示すように、樹脂マスク２０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上には、防汚層４０が設けられている。防汚層４０は、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を繰り返し使用した時に、樹脂マスクの開口部を通過する蒸着材に起因して付着し得る滓や、蒸着時、或いは蒸着マスクの保管時に何らかの理由により付着し得る異物（以下、これらを総称して滓等と言う）を除去するための役割を果たす層である。具体的には、滓等が付着しにくい、或いは、付着した滓等を洗浄によって容易に除去できる性質を有する層である。

防汚層４０は、上記の性質を有するものであれば、その成分等について限定されることはなく、「反射防止フィルム」、「撥水シート」等の分野で従来公知の防汚層を用いることができる。

滓等の除去性能を考慮すると、防汚層の成分としては、シリコーン系樹脂や、フッ素樹脂などの離型性樹脂が好適である。

防汚層４０を有する本発明の一実施形態の蒸着マスク１００によれば、上記で説明した滓等が、蒸着マスクに付着等した場合であっても、物理的に大きな力をかけることなく当該滓等を容易に除去することができる。なお、防汚層を有しない蒸着マスクにおいては、物理的に大きな力をかけなければ滓等を除去することができず、物理的に大きな力をかけて滓の除去を行った場合、例えば、物理的な力を強めるべく低い周波で超音波洗浄により滓の除去を行った場合には、樹脂マスクに設けられた開口部の寸法が変動していくこととなる。換言すれば、防汚層を有しない蒸着マスクでは、滓等を除去するための洗浄を繰り返すたびに、樹脂マスクの開口部の寸法精度が低下していくこととなる。つまり、防汚層を有しない蒸着マスクでは、長期にわたって精度よく蒸着パターンを形成することが困難となる。

本願明細書において、「樹脂マスクの一方の面上において金属マスクのスリットと重なる位置に対応する領域に防汚層が設けられている」とは、図２に示すように樹脂マスク２０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する全領域上に防汚層４０が設けられている形態のみならず、図３に示すように、樹脂マスク２０の一方の面において、スリット１５と重なる位置に対応する領域上の一部分に防汚層４０が設けられた形態を含むものである。つまり、スリット１５と重なる位置において、一部樹脂マスク２０が露出していてもよい。この場合には、図３に示すように、開口部２５近傍の樹脂マスク上に防汚層４０が設けられていることが好ましい。開口部２５の近傍の樹脂マスク上に、防汚層が設けられていない場合には、開口部２５近傍に付着した滓等を除去することができず、当該開口部２５の近傍に付着した滓等が、蒸着源から放出された蒸着材を遮断し、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となるためである。

また、図２に示す形態では、樹脂マスク２０の一方の面において、スリット１５と重なる位置にのみ防汚層４０が設けられているが、図４に示すように、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面や、金属マスク１０の頂面に防汚層４０をさらに設けることもできる（図４に示す形態では、金属マスクの頂面に防汚層が設けられている）。金属マスク１０の頂面、或いは金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面に防汚層４０を形成することで、金属マスク１０の頂面や、スリット１５を構成する内壁面に滓等が付着した場合であっても、当該部分に付着した滓等を洗浄によって容易に除去することができる。また、図３に示す形態と、図４に示す形態とを組合せた形態とすることもできる。

防汚層４０の厚みについて特に限定はないが、防汚層４０の厚みを厚くすることにともない、見かけ上の樹脂マスク２０の厚みが厚くなり、防汚層の厚みによっては、シャドウの発生を防止できない場合が生じ得る。したがって、防汚層４０の厚みについては、この点を考慮して決定することが望ましい。具体的には、防汚層４０の厚みは２μｍ以下であることが好ましい。下限値について特に限定はないが、防汚層形成の容易性の点からは１００ｎｍ程度である。より好ましい防汚層４０の厚みの一例としては、１００ｎｍ以上１μｍ以下の範囲内である。

防汚層４０の形成方法は、後述する蒸着マスクの製造方法で説明する。

上記では、樹脂マスクの一方の面上、すなわち、金属マスク１０と接する側の樹脂マスク２０の表面に防汚層４０が設けられた例を中心に説明を行ったが、図２０（ａ）に示すように、樹脂マスク２０の他方の面上に、防汚層４０を設けることもできる。また、図２０（ｂ）に示すように樹脂マスク２０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域と、樹脂マスクの他方の面の双方の面上に防汚層４０を設けることもできる。

防汚層４０は、樹脂マスク２０の他方の面上の全面に設けられていてもよく、樹脂マスク２０の他方の面上の一部に設けられていてもよい。なお、樹脂マスク２０の他方の面上の一部に防汚層４０を設ける場合にあっては、樹脂マスク２０の他方の面のうち開口部の近傍に防汚層４０が設けられていることが好ましい。これは、開口部２５の近傍に防汚層４０が存在していない場合には、樹脂マスク２０の他方の面上において、開口部２５近傍に付着等した滓を除去することができず、当該滓が、高精細な蒸着パターン形成時における支障となることによる。

なお、蒸着マスクは、樹脂マスクの他方の面と、蒸着対象物とが対向するように引き付けが行われることから、樹脂マスク２０の他方の面上に防汚層４０が設けられる場合において、防汚層４０の平滑性が低い場合には、蒸着マスク１００と蒸着対象物との密着性が不十分となる場合や、その平滑性によっては、蒸着マスク１００と蒸着対象物との間に隙間が発生する虞が生じ得る。また、防汚層４０の厚みを厚くしていくにともない、蒸着マスクと、蒸着対象物とのギャップが大きくなり、形成されるパターン精度が低下する傾向にある。したがって、樹脂マスク２０の他方の面上に防汚層４０を設ける場合には、この点を考慮して、平滑性が高い防汚層４０を設けることが好ましい。樹脂マスク２０の他方の面上に防汚層４０を設ける場合における防汚層４０の好ましい厚みは、上記樹脂マスクの一方の面上に設けられる場合で説明した好ましい厚みと同じである。なお、蒸着マスクの一方の面上に防汚層４０が設けられた形態は、防汚層４０の平滑性にかかわらず、蒸着マスク１００と蒸着対象物とを隙間なく密着させることができる点で好ましい形態であるといえる。また、樹脂マスクの一方の面、及び他方の面の双方の面上に防汚層４０が設けられた形態は、付着した滓等の除去性能に優れる。

以下、より高精細な蒸着パターンの作製が可能となる蒸着マスクの形態について第１実施形態、及び第２実施形態を例に挙げ説明する。

＜第１実施形態の蒸着マスク＞
図５に示すように、本発明の第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。さらに、第１実施形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に上記で説明した防汚層４０が設けられていることを特徴とする。なお、図５では、樹脂マスク２０の一方の面においてスリット１５と重なる位置に対応する領域に防汚層４０が設けられている。

第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。第１実施形態の蒸着マスクで言う「開口部」とは、第１実施形態の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、第１実施形態の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。

第１実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。

第１実施形態の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、例えば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合は、当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。

次に、図５〜図８を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。

図５に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図６に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図７に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図５〜図７では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。

上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図８（ａ）では、図５に示す樹脂マスク２０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図８（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。

次に、図５に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ²〜１０００μｍ²程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。

画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図５に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する第２実施形態の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。

なお、図８に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。

また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）２８が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、縦画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。

また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。

溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。第２実施形態の蒸着マスクについても同様である。

＜第２実施形態の蒸着マスク＞
次に第２実施形態の蒸着マスクについて説明する。図９、図１０に示すように、第２実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット１６（以下、１つの貫通孔１６という。）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。さらに、第２実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスク２０の一方の面において１つの貫通孔１６と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に上記で説明した防汚層４０が設けられていることを特徴とする。第２実施形態で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図９は、第２実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図１０は、図９に示す蒸着マスクのＢ−Ｂ断面図である。

第２実施形態の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する第２実施形態の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記第１実施形態の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。

また、第２実施形態の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。

（樹脂マスク）
第２実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図９、図１０に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。

第２実施形態の蒸着マスク１００は、１画面に対応する蒸着パターンの形成に用いられるものであってもよく、２以上の画面に対応する蒸着パターンの同時形成に用いられるものであってもよい。第２実施形態の蒸着マスクにおける「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。この場合には、図１１に示すように、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい。なお、図１１では、破線で閉じられた領域を「１画面」としている。図１１では、１２個の開口部２５によって１画面が構成されているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。画面間のピッチの一例としては、縦方向のピッチ、横方向のピッチともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。

（金属マスク）
第２実施形態の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、本発明では、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。

金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図９、図１０に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１２、図１３に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。なお、図１３は、図１２に示す蒸着マスクのＢ１−Ｂ１断面図である。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。

図９に示される金属マスク１０の貫通孔の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。各画面間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）についての好ましいピッチは第１実施形態で説明した通りである。

以上、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００について説明を行ったが、本発明の蒸着マスクは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上記では、防汚層４０が蒸着マスク側に残存する例を中心に説明を行ったが、防汚層４０を、溶媒によって除去可能な層とすることもできる。この場合には、ある程度滓が付着した段階で、溶媒によって付着した滓とともに防汚層を除去することができる。

溶媒によって除去可能な防汚層４０の材料としては、例えば、水溶性樹脂や、有機溶剤可溶性樹脂等を挙げることができる。水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロエチルセルロース、カルボキシメチルセルロス、フェノール樹脂、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、ポリメタクリル酸などの水溶性のアクリル樹脂、ゼラチン、澱粉、カゼインおよびそれらの変性物などが挙げられる。水系樹脂とは塩化ビニル樹脂エマルジョン、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂エマルジョン、塩化ビニル−アクリル樹脂エマルジョンなどの塩ビ系樹脂エマルジョン、アクリル系樹脂エマルジョン、ウレタン系樹脂エマルジョン、塩ビ系樹脂ディスパージョン、アクリル系樹脂ディスパージョン、ウレタン系樹脂ディスパージョンなど溶媒の一部が水で構成されているものを挙げることができる。有機溶剤に溶解可能な樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂などを挙げることができる。

また、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面に、防汚層４０を設けることもできる。また、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面に、樹脂マスクの開口部２５を構成する内壁面にバリア層を設けることもできる。バリア層としては、無機酸化物や無機窒化物、金属の薄膜層または蒸着層を用いることができる。無機酸化物としては、アルミニウムやケイ素、インジウム、スズ、マグネシウムの酸化物を用いることができ、金属としてはアルミニウム等を用いることができる。

また、各図に示す形態では、開口部２５は、縦方向、及び横方向に規則的に配置がされているが、開口部２５を横方向に互い違いに配置してもよい。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。

（蒸着マスクの製造方法）
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。

本発明の一実施形態の蒸着マスクは、図１４（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に防汚層４０が設けられた樹脂板付き金属マスク５０を準備し、次いで、図１４（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスク５０に対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、図１４（ｃ）に示すように、樹脂板３０に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで得ることができる。以下、樹脂板付き金属マスクの形成例について第１実施形態〜第５実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法を例に挙げて説明する。

第１実施形態の樹脂板付き金属マスクは、図１５（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程と、図１５（ｂ）に示すように金属マスク１０が積層された樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に防汚層４０を形成する工程とにより得られる。樹脂板３０は、上記樹脂マスク２０で説明した材料を用いることができる。以下の各実施形態についても同様である。また、各実施形態の樹脂板付き金属マスクにおける防汚層の材料としては、上記蒸着マスクの防汚層で説明した材料を適宜選択して用いることができる。

防汚層４０は、樹脂板３０の一方の面上に金属マスク１０が設けられた積層体に対し、樹脂板の一方の面側に、上記第１実施形態の防汚層４０、第２実施形態の防汚層４０の材料を、適当な溶媒に溶解、又は分散した塗工液を、スプレーコート、スピンコート、ディップコート、カーテンコート、ダイコート等の従来公知の塗工方法を用いて、塗工・乾燥することで形成することができる。この方法では、金属マスク１０の頂面、及び金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面にも防汚層４０（内壁面については記載を省略している）が形成される。

第２実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図１６（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面に防汚層４０を形成する工程と、図１６（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。

第２実施形態の樹脂板付き金属マスクの形成方法では、スピンコート、スプレーコート、ディップコート、カーテンコート、ダイコート等に加え、バーコート、コンマコート、ナイフコート、グラビア印刷、スクリーン印刷、又はグラビア版を用いたリバースロールコーティング等の従来公知の塗工法を用いて防汚層４０を形成することができる。

次いで、図１６（ｂ）に示すように、防汚層４０が設けられた樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。これにより、第２実施形態の樹脂板付き金属マスクを得る。金属マスク１０としては、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した金属マスクをそのまま用いることができる。また、防汚層４０が設けられた樹脂板３０の一方の面上に金属板を貼り合せ、当該金属板にスリット１５を形成することで、第２実施形態の樹脂板付き金属マスクを得ることもできる。

また、図２１に示すように、第１実施形態、及び第２実施形態の樹脂板付き金属マスクでは、最終的に開口部２５が形成される開口部形成予定位置、及びその近傍に防汚層４０を設けておくことが好ましい。これは、最終的に樹脂マスク２０としたときの開口部２５の近傍に防汚層４０が存在していない場合には、樹脂マスク２０の開口部２５近傍に付着等した滓を除去することができず、当該滓が、高精細な蒸着パターン形成時における支障となることによる。

第３実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図１７（ａ）に示すように、樹脂板３０の他方の面上に、防汚層４０を形成する工程と、図１７（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。なお、以下では、樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成した後に、樹脂板３０の一方の面上に金属マスク１０を積層する例を挙げて説明を行うが、樹脂板３０の一方の面上に、金属マスク１０を積層した後に、樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成することもできる。

第３実施形態の樹脂板付き金属マスクにおいて、防汚層４０は、樹脂板３０の他方の面上の全面に設けられていてもよく、樹脂板３０の他方の面上の一部に設けられていてもよい。なお、樹脂板３０の他方の面上の一部に防汚層４０を設ける場合にあっては、樹脂板３０において最終的に開口部２５が形成される開口部形成予定位置、及びその近傍に防汚層４０が設けられていることが好ましい。

次いで、図１７（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する。これにより、第３実施形態の樹脂板付き金属マスクを得る。金属マスク１０としては、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した金属マスクをそのまま用いることができる。また、樹脂板３０の一方の面上に金属板を貼り合せ、当該金属板にスリット１５を形成することで、第３実施形態の樹脂板付き金属マスクを得ることもできる。

（第４実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第４実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図１８（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上に、スリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程と、図１８（ｂ）に示すように金属マスク１０が積層された樹脂板３０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板３０の他方の面上に防汚層４０を形成する工程とにより得られる。

第４実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスク、及び上記第３実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した方法を組合せることで得ることができ、ここでの詳細な説明は省略する。第４実施形態の樹脂板付き金属マスクによれば、最終的に樹脂マスクの一方の面、及び他方の面の双方の面上に、防汚層４０が設けられることから、蒸着マスクに付着した滓等をより効果的に除去することができる。

（第５実施形態の樹脂板付き金属マスク）
第５実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、図１９（ａ）に示すように、樹脂板３０の一方の面、及び他方の面上に防汚層４０を形成する工程と、図１９（ｂ）に示すように、樹脂板３０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０を積層する工程とにより得られる。

第５実施形態の樹脂板付き金属マスク５０は、上記第２実施形態の樹脂板付き金属マスク、及び上記第３実施形態の樹脂板付き金属マスクで説明した方法を組合せることで得ることができ、ここでの詳細な説明は省略する。

以下、上記第１実施形態の樹脂板付き金属マスクを用いた例を挙げて説明を行うが、上記第２実施形態〜第５実施形態の樹脂板付き金属マスクを用いて蒸着マスクを形成することもできる。

次いで、図１４（ｂ）に示すように、上記で準備された樹脂板付き金属マスク５０に対し、レーザー加工法、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いて、防汚層、及び樹脂板を貫通させ、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂マスク２０の一方の面上においてスリット１５と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層４０が設けられた、本発明の一実施形態の蒸着マスク１００を得る。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。また、上記で説明した樹脂板付き金属マスクを、開口部が設けられた樹脂マスクとスリットが設けられた金属マスクとが積層されてなる蒸着マスクを製造するための蒸着マスク準備体として用いることもできる。

レーザー加工法を用いて、開口部２５を形成する場合において、図１５〜図１９に示すように、防汚層４０が設けられている樹脂板付き金属マスクを用いる場合には、レーザー加工時に蒸着マスクに付着し得る滓も、当該防汚層４０を利用して除去することができる点で、好ましい蒸着マスクの製造方法であるといえる。

なお、上記で説明した例では、樹脂板に開口部２５を形成する前の段階で、防汚層４０を形成しているが、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスクを得た後に、当該蒸着マスク上に、防汚層４０を設けることもできる。

（有機半導体素子の製造方法）
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下の金属フレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。

金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、金属フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。

本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、上記蒸着パターンを形成する工程において、金属フレームに溶接固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂マスクの一方の面において、前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられた蒸着マスクであることを特徴とする。

金属フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクについては、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスクによれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。

１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
３０…樹脂板
４０…防汚層
５０…樹脂板付き金属マスク（蒸着マスク準備体）

Claims (1)

1. 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
   前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に防汚層が設けられていることを特徴とする蒸着マスク。

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