JP6347112B2 - 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、パターンの製造方法、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の一実施形態の蒸着マスク100について具体的に説明する。
そこで、本発明の一実施形態の蒸着マスク100は、図1〜図5に示すように、金属マスク10の表面のうち、金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。図1(a)、図2〜図5は、一実施形態の蒸着マスク100を樹脂マスク側から見た正面図である。各図に示す符号10(X)は、樹脂マスク側から見たときに金属マスク10が露出している領域を示している。
図1(c)に示すように、樹脂マスク20の一方の面上には、金属マスク10が積層されている。金属マスク10は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びるスリット15が配置されている。スリット15は開口と同義である。また、スリット15は、樹脂マスク20と重なる位置に設けられている。スリットの配置例について特に限定はなく、各図に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に1列のみ配置されていてもよい。
図7に示すように、本発明の第1実施形態の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク20の一方の面上に、複数のスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなり、樹脂マスク20には、複数画面を構成するために必要な開口部25が設けられ、各スリット15が、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。さらに、第1実施形態の蒸着マスク100は、金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。なお、図7は、第1実施形態の蒸着マスク100を金属マスク10側から見た図であるが、樹脂マスク側から見たときには、図1〜図5に示すように、金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出している。金属マスク10の表面の一部が露出している領域は、蒸着マスクの外周(図1、図2参照)に位置していてもよく、1画面間の所定の領域(図3〜図5参照)に位置していてもよい。
次に第2実施形態の蒸着マスクについて説明する。図11、図12に示すように、第2実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部25が複数設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、1つのスリット(1つの貫通孔16)が設けられた金属マスク10が積層されてなり、当該複数の開口部25の全てが、金属マスク10に設けられた1つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。さらに、第2実施形態の蒸着マスク100は、図11(b)、図12(b)に示すように金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出している(図中の符号10(X)参照)ことを特徴としている。図11(a)、図12(a)は、第2実施形態の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図11(b)、図12(b)は樹脂マスク側から見た正面図である。第2実施形態の蒸着マスク100は、図示するように、1つのスリットが設けられた金属マスク10が樹脂マスク20上に積層されていることから、金属マスクの表面の一部が露出している領域は、蒸着マスク100の外縁に沿って(図11(b)参照)、或いは外周近傍(図12(b)参照)に位置することとなる。
第2実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク20は、樹脂から構成され、図11(a)、図12(a)に示すように、1つの貫通孔16と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部25が複数設けられている。開口部25は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部25を通過することで、蒸着対象物には、開口部25に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
第2実施形態の蒸着マスク100における金属マスク10は、金属から構成され1つの貫通孔16を有している。そして、本発明では、当該1つの貫通孔16は、金属マスク10の正面からみたときに、全ての開口部25と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク20に配置された全ての開口部25がみえる位置に配置されている。また、上記で説明したように金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出している。
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスクの製造方法の一例を説明する。
蒸着マスクの第1の製造方法は、図13(a)に示すように、樹脂板30の一方の面上にスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなる樹脂板付き金属マスク50を準備する準備工程、図13(b)に示すように、樹脂板付き金属マスク50に対し、金属マスク10側からスリット15を通してレーザーを照射して、図13(c)に示すように、樹脂板30に蒸着作製するパターンに対応する開口部25を形成する開口部形成工程を含む。
準備工程では、樹脂板30の一方の面上にスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなる樹脂板付き金属マスク50を準備する。そして、第1の製造方法では、13(a)に示すように、金属マスクの樹脂板30と接する側の面の少なくとも一部が露出している樹脂板付き金属マスクが準備される。
開口部形成工程は、図13(b)に示すように、樹脂板付き金属マスク50に対し、金属マスク10側からスリット15を通してレーザーを照射して、図13(c)に示すように、樹脂板30に蒸着作製するパターンに対応する開口部25を形成する工程である。開口部を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部25が設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、開口部20と重なるスリット15が設けられた金属マスク10が積層され、金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる蒸着マスクを得る。
蒸着マスクの第2の製造方法は、図14(a)に示すように、樹脂板30の一方の面上にスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなる樹脂板付き金属マスク50を準備する準備工程、図14(b)に示すように、樹脂板付き金属マスク50に対し、金属マスク10側からスリット15を通してレーザーを照射して、図14(c)に示すように、樹脂板30に蒸着作製するパターンに対応する開口部25を形成し、かつ、樹脂板30の金属マスク10と接しない側の面から、樹脂板30の金属マスク10のスリット15と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板30の一部を除去し、当該樹脂板30が除去された部分において、金属マスク10の表面の一部を露出させる開口部形成工程を含む。
開口部形成工程は、図14(b)に示すように、樹脂板付き金属マスク50に対し、金属マスク10側からスリット15を通してレーザーを照射して、図14(c)に示すように、樹脂板30に蒸着作製するパターンに対応する開口部25を形成し、かつ、図14(b)に示すように、樹脂板30の金属マスク10と接しない側の面から、樹脂板30の金属マスク10のスリット15と重ならない位置にレーザーを照射して、樹脂板30の一部を除去し、図14(c−1)、或いは図14(c−2)に示すように、当該樹脂板30が除去された部分において、金属マスク10の表面の一部を露出させる工程である。
上記第1の製造方法では、樹脂板付き金属マスク50を準備する工程において、樹脂板と接する側の面の一部が露出するように、樹脂板に金属マスクを積層させる形態について説明したが、蒸着マスクの第3の製造方法は、樹脂板付き金属マスク50を準備する工程において、(A)金属板上に樹脂板を積層した後に、金属板にスリットを形成し、金属マスク上に樹脂板が積層されてなる積層体を得る。次いで、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて、樹脂板の一部を除去することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。又は、(B)金属板上に樹脂板を積層した後に、フォトリソ、及びエッチング加工法、或いは任意の加工法を用いて樹脂板の一部を除去することで、金属板の樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる積層体を得る。次いで、金属板にスリットを形成することで、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出してなる樹脂板付き金属マスクを準備している。
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、開口部25と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、金属マスクの樹脂板と接する側の面の少なくとも一部が露出していることを特徴としている。
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。
100…蒸着マスク
10…金属マスク
15…スリット
16…貫通孔
20…樹脂マスク
25…開口部
30…樹脂板
50…樹脂板付き金属マスク
60…金属フレーム
Claims (17)
- 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクの前記スリットと重ならない領域の一部に、前記パターンの作製に寄与しない貫通孔が設けられている、蒸着マスク。 - 前記貫通孔が蒸着マスクの外周に位置している、請求項1に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが前記貫通孔を複数有する、請求項1又は2に記載の蒸着マスク。
- 前記金属マスクが前記スリットを複数有する、請求項1乃至3の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが少なくとも1画面分の蒸着パターンを形成するために必要な開口部を有する、請求項1乃至4の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクの厚みが4μm以上で8μm以下の範囲である、請求項1乃至5の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクに用いられている樹脂材料の熱膨張係数が16ppm/℃以下である、請求項1乃至6の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクに用いられている樹脂材料の吸湿率が1%以下である、請求項1乃至7の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが下で前記金属マスクが上になるように配置された前記蒸着マスクを横断面から見たとき、前記樹脂マスクの前記開口部が、前記樹脂マスクの下面側から、前記金属マスクに近い側の面である前記樹脂マスクの上面側に向かって広がる断面形状を呈する、請求項1乃至8の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが下で前記金属マスクが上になるように配置された前記蒸着マスクを横断面から見たとき、前記樹脂マスクの前記開口部の下底の先端および上底の先端を結んだ直線と前記樹脂マスクの下底の直線とから得られる角度が25°以上65°以下の範囲内である、請求項1乃至9の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが下で前記金属マスクが上になるように配置された前記蒸着マスクを横断面から見たとき、前記金属マスクの前記スリットが、前記樹脂マスクに近い側の面である前記金属マスクの下面側から、前記金属マスクの上面側に向かって広がる断面形状を呈する、請求項1乃至10の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクが下で前記金属マスクが上になるように配置された前記蒸着マスクを横断面から見たとき、前記金属マスクの前記スリットの下底の先端および上底の先端を結んだ直線と前記金属マスクの下底の直線とから得られる角度が25°以上65°以下の範囲内である、請求項1乃至11の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 請求項1乃至12の何れか1項に記載の蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板の前記スリットと重ならない領域の一部に、前記パターンの作製に寄与しない貫通孔が設けられている、蒸着マスク準備体。 - 請求項1乃至12の何れか1項に記載の蒸着マスクを製造するための蒸着マスクの製造方法であって、
レーザーを照射して前記貫通孔を形成する、蒸着マスクの製造方法。 - 蒸着で作製されるパターンの製造方法であって、
請求項1乃至12の何れか1項に記載の蒸着マスクを使用する、パターンの製造方法。 - 請求項1乃至12の何れか1項に記載の蒸着マスクが、フレームに固定されてなる、フレーム付き蒸着マスク。
- 有機半導体素子の製造方法であって、
請求項16に記載のフレーム付き蒸着マスクを使用する、有機半導体素子の製造方法。
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