CN113802106B - 基板载置方法、电子设备的制造方法及基板载置装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板载置方法、对准方法、成膜方法、电子设备的制造方法及基板载置装置，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。具有将基板(1)在用按压工具(8)推压到基板保持体(3)的状态下载置到掩模(2)上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过按压工具(8)将基板(1)推压到基板保持体(3)，至少在基板(1)和掩模(2)的接触开始时，以按压工具(8)抵接到基板(1)的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过按压工具(8)，以比所述接触开始时强的按压力将基板(1)推压到基板保持体(3)。

Description

基板载置方法、电子设备的制造方法及基板载置装置
本申请是申请日为2017年6月23日、申请号为201710483111.6、发明创造名称为“基板的夹持装置、成膜装置、基板载置装置及其方法”的分案申请。
技术领域
本发明涉及基板的夹持方法、基板的夹持装置、成膜方法、成膜装置以及电子设备的制造方法。
背景技术
近年来，基板的大型化/薄型化得到发展，基板的自重所致的弯曲的影响变大。另外，由于将成膜区域设置于基板中央部，能够夹持基板的区域被限制于基板的外周部。
因此，在使基板保持体支撑基板的外周部，并在将基板的外周部(例如一对相向边部)夹持于基板保持体的状态下将基板载置到掩模时，外周部被夹持的基板在由于基板的自重而弯曲的中央部和掩模接触时自由的活动被妨碍，在基板中产生歪斜。
由于该歪斜，在掩模与基板之间产生间隙，掩模和基板的紧贴性降低，从而成为膜模糊等的原因。
因此，例如，为了即使基板等大型化也使基板和掩模良好地紧贴，提出了如专利文献1公开的技术，但期望进一步的改善。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本特开2009-277655号公报
发明内容
因此，在将基板载置到掩模上时，考虑以解放状态载置，以使基板能够相对掩模自由地活动，但在该情况下，由于每个基板的弯曲的影响等，在最初接触到掩模的位置产生偏差。
例如，如图1所示，在基板A的弯曲在大致中心位置的情况下(a)、和向中心的右侧偏移的情况下(b)，在将基板A载置到掩模B上时，与(a)相比，基板A的位置在(b)中靠左侧偏移。在图1中，符号C是基板保持体。
即，根据基板最初接触到掩模的位置，在将基板载置到掩模上时基板的位置发生偏移，所以基板在掩模上的偏移方式上没有再现性，难以将基板载置于掩模上的希望的位置。
本发明是鉴于上述的现状而完成的，提供一种基板的夹持方法、基板的夹持装置、成膜方法、成膜装置、以及电子设备的制造方法、基板载置方法、对准方法、基板载置装置，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。
为了解决上述课题，采用以下的方法。
即，本发明提供一种夹持方法，该夹持方法是为了在基板上通过使从蒸发源射出的成膜材料隔着掩模堆积来进行成膜而使基板载置到所述掩模时夹持基板的方法，所述夹持方法的特征在于，
具有将所述基板以用按压工具推压到基板保持体的状态载置到掩模上的基板载置工序，关于该基板载置工序中的通过所述按压工具将所述基板推压到所述基板保持体的操作，至少在所述基板和所述掩模的接触开始时，以所述按压工具抵接到所述基板的按压力进行推压，在所述基板载置工序之后，通过所述按压工具，以比所述接触开始时强的按压力将所述基板推压到所述基板保持体。
如以上说明，根据本发明，不仅能够使基板和掩模良好地紧贴，而且能够使基板稳定地移动，并且能够防止载置到掩模上时的基板的位置偏移。
附图说明
图1是以往例子的概略说明图。
图2是本实施例1的概略说明剖面图。
图3是本实施例1的工序概略说明图。
图4是本实施例1的工序概略说明图。
图5是本实施例1的工序概略说明图。
图6是本实施例1的工序概略说明图。
图7是本实施例1的主要部分的概略说明立体图。
图8是示意地表示本实施例2的电子设备的制造装置的结构的一部分的俯视图。
图9是示意地表示本实施例2的成膜装置的结构的剖面图。
图10是本实施例2的基板保持部件的立体图。
图11是本实施例2的有机EL装置的概略图。
(符号说明)
1：基板；2、220：掩模；3：基板保持体；4：掩模保持体；5：按压力控制机构；6：基板移动机构；7、300：支撑工具；8、302：按压工具；210：基板保持部件(与基板保持体相当)；221：掩模台(与掩模保持体相当)；250：基板Z致动器(与基板移动机构相当)；251：夹具Z致动器(与按压力控制机构相当)。
具体实施方式
以下，参照附图，根据实施例例示性地详细说明具体实施方式。但是，该实施例记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等只要没有特别特定的记载，则不将本发明的范围仅限定于此。
(实施方式)
在本实施方式中，在以按压工具8抵接到基板1并且能够针对基板保持体3产生位置偏移的程度的按压力假夹持基板1的外周部的状态下使基板1下降而接触到掩模2，进一步下降而将基板1载置在掩模2上。之后，使按压工具8的按压力成为针对基板保持体3不产生位置偏移的程度的更强的按压力，真夹持基板1。
此时，至少在接触开始时，与和掩模2的接触相伴的基板1相对基板保持体3的位置偏移被容许，所以基板1由于自重弯曲而基板1中央部与掩模2先行接触所产生的变形不被阻碍，基板1向外方的伸展被容许。进而，基板1并非是相对基板保持体3完全自由的状态，而是被按压工具和基板保持体3夹持而假固定，所以防止在将基板1载置到掩模2时基板1的整体相对掩模2大幅产生位置偏移。
因此，能够不产生位置偏移地将基板1载置到掩模2上，能够良好地进行对准。另外，能够在不歪斜而与掩模2紧贴的状态下真夹持基板1。因此，能够良好地进行基板载置工序之后的对准工序以及蒸镀工序。
另外，针对基板保持体3利用按压工具8按压基板1的外周部，从而基板1的周边被按压，向下侧弯曲的基板1的中央部分由于杠杆原理被上推。由此，基板1的弯曲量减少，基板1的中央部分接触到掩模2之后至基板1被载置到掩模2为止的下降距离减少，所以将基板1载置到掩模2时的基板1的偏移量变小。
以下，根据附图，说明本发明的实施例。
(实施例1)
本实施例是在成膜装置中应用本发明的例子，如图2所图示，在该成膜装置中，在真空腔10内配置基板1和掩模2并使用包括蒸发源13等的成膜机构来进行成膜。在该成膜装置中设置有：膜厚监视器，监视从蒸发源13射出的蒸发粒子的蒸发速率；膜厚计，设置于真空腔10外，将监视得到的蒸发粒子的量换算为膜厚；以及加热器用电源，为了控制成膜材料的蒸发速率以使换算出的膜厚成为期望的膜厚而对蒸发源13进行加热；等。例如，在用于有机电致发光显示装置的显示面板的制造中使用该成膜装置。
具体而言，在真空腔10内设置有保持基板1的基板保持体3、保持作为载置体的掩模2的掩模保持体4以及作为载置单元的基板移动机构6，该基板移动机构6用于使基板保持体3移动而将基板1载置到保持于掩模保持体4的掩模2上。
另外，在基板保持体3中设置有将所保持的基板1推压到基板保持体3的按压工具8、和变更该按压工具8提供的按压力的作为夹力控制机构的按压力控制机构5。
基板移动机构6包括：进退移动机构，包括安装于真空腔10的壁面的固定部、和进退自如地设置于固定部以相对真空腔10的壁面接触离开移动的移动部；以及前后左右移动机构(图示省略)。基板保持体3设置于所述进退移动机构的移动部的前端部。
因此，通过基板移动机构6，保持于基板保持体3的基板1相对掩模2接触离开移动以及前后左右移动。
在基板保持体3中设置有与基板1的下表面外周部接触的支撑工具7、以及设置于基板1的上表面侧的按压工具8。通过这些支撑工具7和按压工具8来夹持基板1。此外，由支撑工具7、按压工具8以及按压力控制机构5构成用于夹持基板1的周缘的夹持单元。
具体而言，基板保持体3在躯干部的左右垂设有袖部，以从袖部的前端向内方突出的方式设置有支撑工具7。另外，以与该支撑工具7分别相向的方式设置有引导部9，该引导部9设置有按压工具8插入通过的插通孔。此外，在基板保持体3的躯干部的与引导部9的插通孔相向的位置也设置有按压工具8插入通过的插通孔。另外，在图2中，符号11是波纹管(bellows)。
按压工具8构成为包括抵接到基板1的前端部和与按压力控制机构5连结的基端部，通过从基部9突出并用前端部将基板1按压到支撑工具7来夹持基板1。能够通过该支撑工具7以及按压工具8(夹持机构)，适当地切换为将按压工具8按压到基板1的夹持状态、和使按压工具8从基板1退避而将基板1解放的状态。
另外，按压力控制机构5包括设置于真空腔10的壁面的外侧的固定部、和进退自如地设置于该固定部的移动部。在通过该进退移动而相对真空腔10的壁面进行接触离开移动的移动部的前端连结按压工具8的基端部，能够通过按压工具控制机构5的移动部的进退程度，调整按压工具8的前端部对基板1提供的按压力。按压工具8的前端部设为对金属材料施加氟涂层的结构，以易于容许基板1向外方的伸展。此外，按压工具8的前端部也可以用橡胶制等适当的弹性部件构成，以不对基板1造成损伤。
按压力控制机构5既可以构成为能够阶段性地调整按压力，也可以构成为能够连续地调整按压力。本实施例的按压力控制机构5是一般的电动汽缸，构成为能够连续地调整按压力。
在本实施例中，按压力控制机构5至少在基板1和掩模2的接触开始时，成为容许与和该掩模2的接触相伴的基板1在基板保持体3上的位置偏移的假夹持用的按压力。即，按压力控制机构5在所述接触开始时，通过支撑工具7和按压工具8，控制为夹持基板1但其夹持位置可移动的夹力。此外，“夹持位置可移动的夹力”是通过后述载置工序中的从掩模2向基板1的加力而夹持位置可移动的夹力。另外，按压力控制机构5在将基板1载置到掩模2上后，为了阻止基板1在基板保持体3上的位置偏移，控制为比所述接触开始时强的真夹持用的按压力。即，按压力控制机构5在将基板1载置到掩模2之后，通过支撑工具7和按压工具8，控制为基板1的夹持位置可固定的夹力。
假夹持用的按压力是至少使支撑工具7和按压工具8的间隔为与基板1的厚度相同的程度并使基板1的外周部卡止到基板保持体3和按压工具8的程度即可。具体而言，在本实施例中，设定为通过按压基板1的外周部而基板1的周边被按压并使向下侧弯曲的基板1的中央部分由于杠杆原理被稍微上推的程度的按压力。
另外，真夹持用的按压力是与以使基板1相对掩模2不产生位置偏移的方式紧固地夹持的一般的夹持状态相同的程度即可。
另外，基板移动机构6构成为在按压力控制机构5变更为比所述接触开始时强的按压力之后，为了进行基板1和掩模2的对准而使基板保持体3移动。即，维持真夹持的状态来进行基板载置工序之后的对准工序等。此外，对准是调整基板1和掩模2的相对位置的操作。
以抵接到基板1的多个边部的方式设置有多个支撑工具7以及按压工具8(夹持机构)。在本实施例中，以抵接到相向的一对边部的方式设置有一对支撑工具7以及按压工具8。在本实施例中，与夹持机构对应地，还设置有一对按压力控制机构5。
另外，在本实施例中，如图7图示，所述一对支撑工具7以及按压工具8分别构成为相对基板1的一个边部抵接到该边部的长度方向大致整体。此外，也可以如实施例2所述，成为针对一个边部设置多个支撑工具7以及按压工具8而在很多个点处支撑和夹持一个边部的结构。另外，也可以成为在多个部位夹持基板1的角部的结构。
在使用以上的结构的基板移动机构6以及夹持机构将外周部被夹持机构假夹持的基板1载置到掩模2上后，真夹持外周部。
即，通过基板移动机构6，使外周部被假夹持的基板1和掩模2的相对距离靠近，至少在基板1和掩模2的接触时成为假夹持状态，在基板1的整体接触到掩模2而载置结束之后，真夹持基板1的外周部。
具体而言，如图3～图6所示，例如，将从真空腔10外部的基板搬送机构搬送来的基板1搬入到真空腔10内并用基板保持体3接受(图3)，之后，假夹持基板1(夹持工序)。接下来，在用于将基板1载置到掩模2的下降开始时间点(图4)、从与掩模2的接触开始至载置途中时间点(图5)以及基板1向掩模2的载置完成时间点(载置工序)，维持假夹持，之后，至少在作为后面的工序的对准工序之前进行真夹持(图6)。在图6中，符号12是对准用摄影机。
由此，在使与掩模2的接触面积增加的同时基板1下降时，在假夹持状态下基板1与掩模2接触，从而不会由于夹持机构阻碍基板1的变形，在基板1向外方伸展时，能够使基板1良好地沿着掩模2，能够使基板1无歪斜地与掩模2以紧贴的状态重叠。因此，能够在稳定地搬送基板1的同时，防止与掩模2接触时的变形而良好地防止膜模糊。
进而，在假夹持状态下，基板1并非是相对基板保持体3完全自由的状态，而是被按压工具8和基板保持体3夹住而假固定，所以防止在将基板1载置到掩模2时基板1的整体相对掩模2大幅产生位置偏移。
(实施例2)
以下，说明应用于成膜装置的情况下的更具体的例子(实施例2)。但是，以下的实施例仅是例示本发明的优选的结构的实施例，本发明的范围不限于这些结构。另外，关于以下的说明中的装置的硬件结构以及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等，只要没有特别特定的记载，则本发明的范围不仅仅限定于此。
本发明涉及在基板上形成薄膜的成膜装置及其控制方法，特别涉及用于基板的高精度的搬送以及位置调整的技术。本发明可优选应用于在平行平板的基板的表面通过真空蒸镀形成期望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，能够选择玻璃、树脂、金属等任意的材料，另外，作为蒸镀材料，也能够选择有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。本发明的技术具体而言可应用于有机电子设备(例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池)、光学部件等的制造装置。尤其，有机EL显示装置的制造装置由于基板的大型化或者显示面板的高精细化而要求基板的搬送精度以及基板和掩模的对准精度的进一步提高，所以是本发明的优选的应用例之一。
<制造装置以及制造工艺>
图8是示意地表示电子设备的制造装置的结构的一部分的俯视图。图8的制造装置例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下，在对例如约1800mm×约1500mm、厚度约0.5mm的尺寸的基板进行有机EL的成膜之后，切割该基板来制作多个小尺寸的面板。
电子设备的制造装置一般如图8所示，具有多个成膜室111、112和搬送室110。在搬送室110内设置有保持并搬送基板1的搬送机器人119。搬送机器人119例如是具有对多关节臂安装了保持基板1的机器手的构造的机器人，将基板1搬入/搬出各成膜室。
在各成膜室111、112分别设置有成膜装置(还称为蒸镀装置)。通过成膜装置自动地进行一连串的成膜工艺，即与搬送机器人119交接基板1、调整(对准)基板1和掩模的相对位置、将基板1固定到掩模上、成膜(蒸镀)等。各成膜室的成膜装置虽然有蒸镀源的差异、掩模的差异等在细微的方面不同的部分，但基本的结构(特别是与基板的搬送、对准有关的结构)大致共同。以下，说明各成膜室的成膜装置的共同结构。
<成膜装置>
图9是示意地表示成膜装置的结构的剖面图。在以下的说明中，使用将垂直方向设为Z方向的XYZ正交坐标系。设为在成膜时基板以与水平面(XY平面)平行的方式固定，将此时的基板的宽度方向(与短边平行的方向)设为X方向，将长度方向(与长边平行的方向)设为Y方向。另外，用θ表示绕Z轴的旋转角。
成膜装置具有真空腔200。真空腔200的内部维持为真空气氛或者氮气等惰性气体气氛。在真空腔200的内部大致设置有基板保持部件210、掩模220、掩模台221、冷却板230以及蒸镀源240。
基板保持部件210是保持/搬送从搬送机器人119接受的基板1的单元，还被称为基板保持器。该基板保持部件210与上述实施例1中的基板保持体3相当。掩模220是具有与在基板1上形成的薄膜图案对应的开口图案的金属掩模，固定于框状的掩模台221之上。此外，掩模台221与上述实施例1中的掩模保持体4相当。
在成膜时，在掩模220上载置基板1。因此，掩模220还承担作为载置基板1的载置体的作用。冷却板230是在成膜时与基板1(的与掩模220相反的一侧的面)紧贴，抑制基板1的温度上升从而抑制有机材料的变质、劣化的部件。冷却板230也可以兼具磁铁板的作用。磁铁板是指通过利用磁力吸引掩模220来提高成膜时的基板1和掩模220的紧贴性的部件。蒸镀源240包括蒸镀材料、加热器、挡板、蒸发源的驱动机构、蒸发速率监视器等(都未图示)。
在真空腔200之上(外侧)设置有基板Z致动器250、夹具Z致动器251、冷却板Z致动器252、X致动器(未图示)、Y致动器(未图示)、θ致动器(未图示)。这些致动器例如由马达和滚珠丝杠、马达和直线导轨等构成。基板Z致动器250是用于使基板保持部件210的整体升降(Z方向移动)的驱动单元。该基板Z致动器250与上述实施例1中的基板移动机构6相当。夹具Z致动器251是用于使基板保持部件210的夹持机构(后述)开闭的驱动单元。该夹具Z致动器251与上述实施例1中的按压力控制机构5相当。
冷却板Z致动器252是用于使冷却板230升降的驱动单元。X致动器、Y致动器、θ致动器(以下总称为“XYθ致动器”)是用于基板1的对准的驱动单元。XYθ致动器使基板保持部件210以及冷却板230的整体进行X方向移动、Y方向移动、θ旋转。此外，在本实施例中，成为在固定掩模220的状态下调整基板1的X、Y、θ的结构，但也可以通过调整掩模220的位置、或者调整基板1和掩模220这两者的位置，来进行基板1和掩模220的对准。
在真空腔200之上(外侧)，为了基板1以及掩模220的对准，设置有测定基板1以及掩模220各自的位置的摄影机260、261。摄影机260、261经由设置于真空腔200的窗，对基板1和掩模220进行摄影。通过从其图像识别基板1上的对准标志以及掩模220上的对准标志，能够测量各自的XY位置、XY面内的相对偏移。为了在短时间实现高精度的对准，优选实施两阶段的对准，即作为粗略地进行位置对准的第一位置调整工序的第一对准(还称为“粗对准”)、和作为高精度地进行位置对准的第二位置调整工序的第二对准(还称为“精对准”)。在该情况下，使用低析象但宽视场的第一对准用的摄影机260和窄视场但高析象的第二对准用的摄影机261这两种摄影机即可。在本实施例中，关于基板1以及掩模220，分别用两台第一对准用的摄影机260测定在相向的一对边的两个部位附加的对准标志，用四台第二对准用的摄影机261测定在基板1以及掩模220的四个角处附加的对准标志。此外，在进行第一对准和第二对准的情况下，在进行第一对准之后，将基板1载置到掩模220(载置工序)，之后进行第二对准。
成膜装置具有控制部270。控制部270除了具有基板Z致动器250、夹具Z致动器251、冷却板Z致动器252、XYθ致动器以及摄影机260、261的控制的功能以外，还具有基板1的搬送以及对准、蒸镀源的控制、成膜的控制等功能。控制部270例如能够通过具有处理器、存储器、存储设备、I/O等的计算机构成。在该情况下，通过处理器执行在存储器或者存储设备中存储的程序，实现控制部270的功能。作为计算机，既可以使用通用的个人计算机，也可以使用嵌入型的计算机或者PLC(programmable logic controller，可编程逻辑控制器)。或者，也可以用如ASIC、FPGA的电路构成控制部270的功能的一部分或者全部。此外，既可以针对每个成膜装置设置控制部270，也可以由一个控制部270控制多个成膜装置。
此外，与基板1的保持/搬送以及对准有关的结构部分(基板保持部件210、基板Z致动器250、夹具Z致动器251、XYθ致动器、摄影机260、261、控制部270等)还被称为“基板载置装置”、“基板夹持装置”、“基板搬送装置”等。
<基板保持部件>
参照图10，说明基板保持部件210的结构。图10是基板保持部件210的立体图。
基板保持部件210是通过利用夹持机构夹持基板1的周缘部来保持/搬送基板1的单元。具体而言，基板保持部件210具有：支撑框体301，设置有分别从下方支撑基板1的四个边的多个支撑工具300；以及夹具部件303，设置有在与各支撑工具300之间夹入基板1的多个按压工具302。由一对支撑工具300和按压工具302构成一个夹持机构。在图10的例子中，成为沿着基板1的短边配置有三个支撑工具300、沿着长边配置有六个夹持机构(支撑工具300和按压工具302的对)，夹持两个长边的结构。但是，夹持机构的结构不限于图10的例子，也可以与成为处理对象的基板的尺寸、形状或者成膜条件等相匹配地，适当地变更夹持机构的数量、配置。此外，支撑工具300也被称为“接受爪”或者“指状物”，按压工具302也被称为“夹具”。
例如，如以下那样从搬送机器人119向基板保持部件210交接基板1。首先，通过夹具Z致动器251使夹具部件303上升，使按压工具302离开支撑工具300，从而使夹持机构成为解放状态。在通过搬送机器人119将基板1导入到支撑工具300与按压工具302之间后，通过夹具Z致动器251使夹具部件303下降，用预定的按压力将按压工具302推压到支撑工具300。由此，基板1被夹持在按压工具302与支撑工具300之间。通过在该状态下利用基板Z致动器250驱动基板保持部件210，能够使基板1升降(Z方向移动)。此外，夹具Z致动器251与基板保持部件210一起上升/下降，所以即使基板保持部件210升降，夹持机构的状态也不变化。
在此，关于从基板保持部件210接受基板1至将基板1载置到掩模220的利用夹具Z致动器251和基板Z致动器250的动作(载置工序)，与实施例1的情况相同。即，在本实施例中，在通过基板Z致动器250使基板保持部件210下降的过程中，至少在基板1和掩模220的接触开始时，夹具Z致动器251提供的按压力也为假夹持用的按压力。即，容许与基板1和掩模220的接触相伴的基板1在基板保持部件210上的位置偏移。然后，通过基板Z致动器250，基板保持部件210进一步下降，在将基板1载置到掩模220上后，夹具Z致动器251提供的按压力为真夹持用的按压力。即，通过设为比上述接触开始时强的真夹持用的按压力，阻止基板1在基板保持部件210上的位置偏移。关于按压力等的详情，如在实施例1中所说明的一样，所以省略其说明。通过以上，在本实施例中，当然也能够得到与上述实施例1的情况同样的效果。
<对准>
在本实施例中，在进行第一对准之后，将基板1载置到掩模220，在夹具Z致动器251提供的按压力成为真夹持用的按压力之后，进行第二对准。此外，图10中的符号101表示在基板1的四个角处附加的第二对准用的对准标志，符号102表示在基板1的短边中央附加的第一对准用的对准标志。
在进行各对准时，通过XYθ致动器，以使基板1不相对掩模220滑动的方式，在使基板1稍微离开掩模220的状态下，进行基板1的位置调整。首先，使用两台第一对准用的摄影机260进行基板1的位置调整，以使两个部位的第一对准用的标志102和附加于掩模220的两个部位的第一对准用的标志(未图示)都一致。之后，暂时将基板1载置到掩模220(载置工序)。在该载置工序之后，如上所述，通过真夹持用的按压力夹持基板1和基板保持部件210，使基板1再次稍微离开掩模200。然后，使用四台第二对准用的摄影机260进行基板1的位置调整，以使四个部位的第二对准用的标志101和附加于掩模220的四个部位的第二对准用的标志(未图示)都一致。之后，将基板1再次载置到掩模220。通过以上的对准，成为基板1与掩模220以高精度地定位的状态紧贴的状态。此外，关于上述载置工序，还能够应用于在第二对准之后将基板1载置到掩模220的情况。
<电子设备的制造方法的实施例>
接下来，说明使用本实施例所涉及的成膜装置的电子设备的制造方法的一个例子。以下，作为电子设备的例子，例示有机EL显示装置的结构以及制造方法。
首先，说明要制造的有机EL显示装置。图11的(a)表示有机EL显示装置60的整体图，图11的(b)表示一个像素的剖面构造。
如图11的(a)所示，在有机EL显示装置60的显示区域61，矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。在后面详细说明，发光元件各自具有具备被一对电极夹住的有机层的构造。此外，此处所称的像素是指在显示区域61中能够显示期望的颜色的最小单位。在本实施例所涉及的有机EL显示装置的情况下，通过呈现相互不同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合构成像素62。像素62通过红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件的组合构成的情形较多，但也可以通过黄色发光元件、青色发光元件以及白色发光元件的组合构成，只要是至少一种颜色以上，则没有特别限制。
图11的(b)是图11的(a)的A-B线的部分剖面示意图。像素62具有在基板63上具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任意发光层、电子输送层67以及第二电极(阴极)68的有机EL元件。其中，空穴输送层65、发光层66R、66G、66B、电子输送层67相当于有机层。另外，在本实施方式中，发光层66R是发出红色的有机EL层，发光层66G是发出绿色的有机EL层，发光层66B是发出蓝色的有机EL层。发光层66R、66G、66B形成为与发出红色、绿色、蓝色的发光元件(有时也记述为有机EL元件)分别对应的图案。另外，针对每个发光元件分离地形成有第一电极64。空穴输送层65、电子输送层67以及第二电极68既可以与多个发光元件62R、62G、62B共同地形成，也可以针对每个发光元件形成。此外，为了防止第一电极64和第二电极68由于异物而短路，在第一电极64之间设置有绝缘层69。进而，有机EL层由于水分、氧而劣化，所以设置有用于从水分、氧保护有机EL元件的保护层70。
为了按照发光元件单位形成有机EL层，使用隔着掩模进行成膜的方法。近年来，显示装置的高精细化得到发展，在有机EL层的形成中使用开口的宽度是几十μm的掩模。在使用这样的掩模的成膜的情况下，如果掩模在成膜中从蒸发源受热而热变形，则掩模和基板的位置发生偏移，在基板上形成的薄膜的图案偏移期望的位置地形成。因此，优选将本发明所涉及的成膜装置(真空蒸镀装置)用于这些有机EL层的成膜。
接下来，具体地说明有机EL显示装置的制造方法的例子。
首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)以及第一电极64的基板63。
在形成有第一电极64的基板63之上通过旋涂形成丙烯树脂，通过光刻法，以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式对丙烯树脂进行图案化，形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
将绝缘层69被图案化的基板63搬入到第一成膜装置，用基板保持部件保持基板，将空穴输送层65成膜为在显示区域的第一电极64之上共同的层。通过真空蒸镀对空穴输送层65进行成膜。实际上空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸，所以不需要高精细的掩模。
接下来，将形成至空穴输送层65的基板63搬入到第二成膜装置，用基板保持部件保持。进行基板和掩模的对准，将基板载置到掩模上，在基板63的配置发出红色的元件的部分，对发出红色的发光层66R进行成膜。根据本例子，能够使掩模和基板良好地重叠，能够进行高精度的成膜。
与发光层66R的成膜同样地，通过第三成膜装置对发出绿色的发光层66G进行成膜，进而通过第四成膜装置对发出蓝色的发光层66B进行成膜。在发光层66R、66G、66B的成膜完成之后，通过第五成膜装置在显示区域61的整体对电子输送层67进行成膜。电子输送层67形成为对三色的发光层66R、66G、66B共同的层。
使形成至电子输送层67的基板移送到溅射装置，对第二电极68进行成膜，之后移动到等离子体CVD装置而对保护层70进行成膜，有机EL显示装置60完成。
从将绝缘层69被图案化的基板63搬入到成膜装置至保护层70的成膜完成为止，如果暴露于包含水分、氧的气氛，则有可能由有机EL材料构成的发光层由于水分、氧而劣化。因此，在本例子中，在真空气氛或者惰性气体气氛下进行成膜装置之间的基板的搬入搬出。
在这样得到的有机EL显示装置中，针对每个发光元件高精度地形成发光层。因此，如果使用上述制造方法，则能够抑制起因于发光层的位置偏移的有机EL显示装置不良情况的发生。

Claims (20)

1.一种基板载置方法，具有：夹持工序，利用按压工具和基板保持体夹持基板的周缘；以及载置工序，将被夹持的基板载置到载置体之上，所述基板载置方法的特征在于，
以被夹持的基板的基于所述按压工具和所述基板保持体的夹持位置能够移动的夹力进行所述载置工序中的所述基板的夹持，
在所述载置工序之后，利用所述按压工具以更大的夹力将所述基板推压到所述基板保持体。
2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，
所述夹持位置能够移动的夹力是通过所述载置工序中的从载置体向基板的加力而夹持位置能够移动的夹力。
3.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，
所述更大的夹力是夹持位置能够固定的夹力。
4.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，
所述夹持工序中的夹力是夹持位置能够固定的夹力。
5.一种对准方法，其特征在于，
具有位置调整工序，在该位置调整工序中，在通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将基板载置到载置体之上后，进而调整所述基板和所述载置体的相对位置。
6.根据权利要求5所述的对准方法，其特征在于，
所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。
7.一种对准方法，其特征在于，
具有位置调整工序，在该位置调整工序中，在通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将基板载置到载置体之上后，进而使所述基板离开所述载置体，调整所述基板和所述载置体的相对位置。
8.根据权利要求7所述的对准方法，其特征在于，
所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。
9.一种对准方法，其特征在于，具有：
第一位置调整工序，调整基板和载置体的相对位置；以及
第二位置调整工序，在第一位置调整工序之后，比第一位置调整工序的情况更高精度地调整所述基板和所述载置体的相对位置，并且
在进行第一位置调整工序之后，通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上，之后进行第二位置调整工序。
10.根据权利要求9所述的对准方法，其特征在于，
所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。
11.一种对准方法，其特征在于，具有：
第一位置调整工序，调整基板和载置体的相对位置；以及
第二位置调整工序，在第一位置调整工序之后，比第一位置调整工序的情况更高精度地调整所述基板和所述载置体的相对位置，并且
在进行第一位置调整工序之后，通过权利要求1～4中的任意一项所述的基板载置方法将所述基板载置到所述载置体之上后，进而使所述基板离开所述载置体，进行第二位置调整工序。
12.根据权利要求11所述的对准方法，其特征在于，
所述载置体是用于在基板上进行预定图案的成膜的具有预定图案的掩模。
13.一种成膜方法，是在基板上进行预定图案的成膜的成膜方法，其特征在于，
在通过权利要求6所述的对准方法进行所述基板和所述掩模的相对位置的调整之后，在所述基板上进行预定图案的成膜。
14.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的金属膜，所述电子设备的制造方法的特征在于，
通过权利要求13所述的成膜方法形成所述金属膜。
15.一种电子设备的制造方法，所述电子设备具有形成在基板上的有机膜，所述电子设备的制造方法的特征在于，
通过权利要求13所述的成膜方法形成所述有机膜。
16.根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其特征在于，
所述电子设备是有机EL显示装置的显示面板。
17.一种基板载置装置，具有：夹持单元，用于夹持基板的周缘；以及载置单元，用于将基板载置到载置体之上，所述基板载置装置的特征在于，
所述夹持单元通过利用所述载置单元将基板载置到载置体上时从载置体向基板的加力，以夹持位置能够移动的夹力夹持基板，
在利用所述载置单元将基板载置到载置体上之后，利用所述夹持单元以更大的夹力夹持基板。
18.根据权利要求17所述的基板载置装置，其特征在于，
所述夹持单元具有：
支撑工具，用于支撑基板；以及
按压工具，用于将所述基板按压到所述支撑工具。
19.根据权利要求18所述的基板载置装置，其特征在于，
所述夹持单元具有变更所述按压工具提供的按压力的按压力控制机构。
20.根据权利要求19所述的基板载置装置，其特征在于，
所述按压力控制机构能够控制为使所述夹持单元夹持基板并使其夹持位置能够固定的夹力。
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