WO2005087969A1 - アライメント装置及び成膜装置 - Google Patents

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WO2005087969A1
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Hisato Tanaka
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Ulvac, Inc.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
    • G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves

Definitions

  • the present invention relates to an alignment device for accurately aligning a substrate and a mask, and a film forming apparatus provided with the alignment device.
  • an alignment technique for aligning the substrate and the mask with high precision is important.
  • an organic EL (Electro Luminescence) display device using an organic thin film when forming three types of organic thin films that generate light of the three primary colors on the same substrate, a predetermined mask pattern (opening) is required.
  • the mask on which is formed) is positioned with high precision on the film forming surface of the substrate, and a predetermined film forming process such as vapor deposition or sputtering is performed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-358202
  • Patent Document 2 JP 2002-367781 A
  • the magnet is placed on the substrate aligned with the mask.
  • the magnetic force of the magnet may cause the mask to bend upward due to the substrate pushing up. This causes a problem in that the substrate is displaced and the alignment between the mask and the substrate is disturbed. is there.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and prevents displacement of a substrate when a magnet is moved up and down to improve alignment accuracy between a substrate and a mask and to protect a film-formed surface of a film-formed substrate.
  • An object of the present invention is to provide an alignment device that can be achieved and a film forming device provided with the alignment device.
  • the alignment apparatus of the present invention includes a substrate holding mechanism supported by a mask holder for holding a substrate up and down with respect to a magnetic material mask, and the mask An alignment mechanism for aligning the substrate with the substrate; and a magnet lifting mechanism for raising and lowering a magnet for bringing the mask into close contact with the substrate with respect to the substrate. It is characterized by comprising a plurality of substrate holding units having a pair of first and second hooks to be sandwiched.
  • the film forming apparatus of the present invention comprises a vacuum chamber defining a film forming chamber, a film forming means arranged in the vacuum chamber, and a substrate formed in a position opposed to the film forming means.
  • An alignment device for aligning a mask on a film surface wherein the alignment device is supported by a mask holder and holds the substrate so as to be movable up and down with respect to the magnetic material mask.
  • a plurality of substrate holding units having a pair of first and second hooks for sandwiching a peripheral edge of the substrate.
  • the periphery of the substrate is held by the substrate holding unit with a vertical force, the displacement of the substrate due to the radial deformation of the mask due to the magnetic force of the magnet when the magnet moves up and down is prevented. Can be deterred. As a result, the alignment accuracy between the mask and the substrate can be prevented from being degraded, and the formed film on the film-formed surface of the film-formed substrate is damaged by the opening edge of the mask. Film formation The surface can be protected.
  • a magnet lifting mechanism is fixed to the lower end of the lifting shaft to hold a magnet, and a substrate holder suspended movably relative to the magnet holder and arranged to face the upper surface of the substrate.
  • the substrate holding mechanism for holding the substrate is constituted by the plurality of substrate holding units that sandwich the periphery of the substrate.
  • the alignment accuracy between the mask and the substrate can be prevented by securing the positional accuracy of the substrate, and the formed film on the film-formed surface of the substrate can be prevented from being damaged by the mask to protect the film-formed surface of the substrate. Can be achieved.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a film forming apparatus 2 including an alignment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of main parts of the alignment device 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view of a main part of the alignment device 1 shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating an operation of the substrate holding unit 10.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a magnet holder 61.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the alignment device 1.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the operation of the alignment device 1.
  • FIG. 8 is a view showing a configuration example of first and second hooks of the substrate holding unit.
  • FIGS. 1 and 3 show a schematic configuration of a film forming apparatus 2 provided with an alignment apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a front sectional view of a main part thereof, and
  • FIG. Fig. 3 is a side view of the main part, and
  • Fig. 3 is a plan view of the main part.
  • the film forming apparatus 2 has a configuration in which an alignment apparatus 1 that positions a substrate 5 and a mask 6 and maintains the state is provided above a vacuum chamber 4 that partitions a film forming chamber 3. .
  • an alignment apparatus 1 that positions a substrate 5 and a mask 6 and maintains the state is provided above a vacuum chamber 4 that partitions a film forming chamber 3. .
  • the configuration of the alignment device 1 will be described.
  • the alignment device 1 includes a substrate holding unit 10 that supports the substrate 5, a mask holder 11 that supports the mask 6, and a magnet elevating mechanism 12 that elevates and lowers a magnet 7 that makes the substrate 5 and the mask 6 adhere to each other. ing.
  • the substrate holding units 10 are arranged at a total of four locations so as to surround the substrate 5 (FIG. 4), and each have a pair of first and second hooks 21 and 22 that sandwich the periphery of the substrate 5. I have.
  • the first and second hooks 21 and 22 are respectively movable up and down, and in the present embodiment, the elevation shaft 22A of the second hook 22 is positioned at the axis of the elevation shaft 21A of the first hook 21.
  • the first hook 21 is formed at the lower end of the elevating shaft 21A, and the elevating shaft 21A is formed of a hollow shaft extending in the vertical direction.
  • the second hook 22 is formed at the lower end of the elevating shaft 22A, and the elevating shaft 22A is inserted into the axial center position of the elevating shaft 21A so as to be relatively movable.
  • Each of the first and second hooks 21 and 22 is coated with a non-slip layer (not shown) on each of the substrate holding surfaces, so that the first and second hooks 21 and 22 are appropriately in contact with the substrate 5 to ensure proper holding operation. Have been.
  • Each of the substrate holding units 10 includes a first lifting mechanism 31 that simultaneously raises and lowers the first and second hooks 21 and 22, and raises and lowers the second hook 22 relative to the first hook 21. And a second lifting mechanism 32.
  • the first lifting mechanism 31 includes a guide block 23 integrally fixed to the outer periphery of the lifting shaft 21 A of the first hook 21 and a support plate 13 mounted on the top plate 4 a of the vacuum chamber 4. It has a guide rail 24 erected and a linear bearing 25 for moving the guide block 23 along the guide rail 24.
  • the guide block 23 is provided with a pair of adjacent substrate holding units 10 A and 21A are supported, and a block member 15 for converting the rotational movement of the ball screw 14 into the elevating movement of the guide block 23 is attached to the guide block 23 (FIG. 2).
  • the ball screw 14 is supported by a base plate 16 attached to the upper end of the guide rail 24 and the support plate 13 and extends in the vertical direction.
  • the base plate 16 is further provided with a first drive section 41 such as a rotary actuator for driving the ball screw 14 to rotate (FIG. 2).
  • a pulley 41b is fixed to the drive shaft 4la of the first drive unit 41, and a belt 26A is stretched between the pulley 41b and a pulley 14a fixed to the upper end of the ball screw 14.
  • a pair of pulleys 41b on the first drive section 41 side are provided, and the other pulley 41b supports the remaining lifting shaft 21A of the substrate holding unit 10 located on the opposite side to the direction shown in FIG.
  • a belt 26B for rotating and driving the ball screw 14 for raising and lowering the guide block 23 is stretched (FIG. 3).
  • the second lifting mechanism 32 has a second driving unit 42 connected to the upper end of the lifting shaft 22 A of the second hook 22 via a bracket 27.
  • the second drive part 42 is fixed to the support base 28 fixed to the outer periphery of the elevating shaft 21A of the first hook 21 via attachment members 29 and 30. For this reason, the elevating shaft 22A of the second hook 22 is moved up and down together with the elevating shaft 21A of the first hook 21 by the driving of the first elevating mechanism unit 31 described above.
  • the second drive section 42 is formed of a pneumatic or hydraulic reciprocating cylinder, and expands and contracts the drive shaft 42 a to move the elevating shaft 22 A of the second hook 22 relative to the elevating shaft 21 A of the first hook 21. In contrast, it can be raised and lowered freely.
  • the driving of the second drive section 42 causes the substrate holding unit 10 to perform the clamping operation and the clamping release operation of the substrate 5.
  • the elevating shaft of the first hook 21 is provided between the top plate 4 a of the vacuum chamber and the guide block 23.
  • Sealable bellows 33 and 34 are mounted between the upper end of 21A and the bracket 27.
  • each of the substrate holding units 10 is provided with a turning mechanism 35 for simultaneously turning the first and second hooks 21 and 22 around the elevating shaft 21 A of the first hook 21.
  • the turning mechanism 35 is attached to the support 28 of each substrate holding unit 10.
  • a third driving unit 43 composed of a rotary actuator or the like, a pulley 43b fixed to a rotating shaft 43a of the third driving unit 43, and a pulley fixed to an outer peripheral portion of a lifting shaft 21A of the first hook 21.
  • the first hooks 21 and 22 are turned around the elevating shaft 21A.
  • each substrate holding unit 10 turns the first and second hooks 21 and 22 around the periphery of the substrate 5 as shown in FIG. 4, for example.
  • the notch 21b (FIG. 1) formed on a part of the peripheral surface of the elevating shaft 21A is also provided with the second hook 22 that also projects a force.
  • the first hook 21 is turned integrally with the first hook 21 by contacting the notch surface of the notch 21b.
  • the substrate holding unit 10 is configured as described above, and these constitute the “substrate holding mechanism” according to the present invention.
  • the substrate 5 is placed inside the vacuum chamber 4 by this substrate holding mechanism! In addition, it is vertically movable relative to the mask 6 supported by the mask holder 11 at a position directly below.
  • the mask holder 11 includes a plurality of support claws 51 that respectively support, for example, the four corner lower surfaces of the periphery of the mask 6 made of a magnetic metal, and a plurality of support pads 52 that respectively support these support claws 51 at lower ends. And a mounting plate 53 to which the support rods 52 are mounted, and a hollow shaft 54 for supporting the mounting plate 53.
  • a positioning pin 5 la that fits into a positioning hole formed in the peripheral edge of the mask 6 is provided so as to protrude therefrom. It has been done.
  • the hollow shaft 54 is disposed in a casing 55 provided on the support plate 13, is rotatable by a motor 56, and moves in the XY direction via a magnetic fluid seal 57. It is connected to.
  • the mask holder 11 and the mask 6 supported by the mask holder 11 and the mask 6 supported by the motor 56 and the X-Y direction moving section 58 are driven by a CCD (Charge Coupled Device) camera 59 disposed beside the casing 55. Image between mask and mask 6 Based on the image, it is possible to move relative to the substrate 5 supported by the substrate holding unit 10 in the X, Y and ⁇ directions.
  • CCD Charge Coupled Device
  • the “alignment mechanism” of the present invention includes the motor 56, the XY direction moving section 58, the CCD camera 59, and the like.
  • a hermetic bellows 60 is mounted between the magnetic fluid seal 57 and the support plate 13 so as to cover the hollow shaft 54.
  • the magnet lifting mechanism 12 includes a magnet holder 61 for holding a magnet 7 for adhering the substrate 5 and the mask 6 that are precisely aligned to each other by the above-described alignment mechanism on a lower surface, and a magnet for moving the magnet holder 61 up and down.
  • An elevating shaft 62 is provided.
  • the magnet raising / lowering shaft 62 is inserted so as to be relatively movable with respect to the axis of the hollow shaft 54 of the mask holder 11, and the upper end thereof is a fourth drive comprising a hydraulic or pneumatic cylinder supported by a casing 55. It is connected to the telescopic rod of part 44.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of the magnet holder 61.
  • the magnet holder 61 has a plurality of guide holes 63 on the periphery thereof through which the support rods 52 of the mask holder 11 are respectively passed, and is configured to guide the movement of the magnet lifting shaft 62 in the axial direction. .
  • the magnet holder 61 is provided with a substrate holder 64 for restricting displacement of the substrate 5 when the magnet 7 is attached to and detached from the substrate 5.
  • the board holder 64 has a plurality of stepped pins 65 respectively inserted into a plurality of through holes 68 formed in the magnet holder 61, and the magnet holder 61 is inserted through the plurality of stepped pins 65. On the other hand, it is suspended by a predetermined distance so as to be movable up and down.
  • the substrate holder 64 is made of a non-magnetic metal material such as aluminum, for example. As shown in FIG. 5, a substantially rectangular thin plate member 64a and a pair of first frame members 64b, 64b supporting the stepped pins 65 are provided. And a pair of second frame bodies 64c, 64c attached so as to straddle the ends of the pair of first frame bodies 64b, 64b. Further, a -ge 64d for preventing interference with the second hook 22 of the substrate holding unit 10 for holding the upper peripheral edge of the substrate 5 is formed on the peripheral portion of the thin plate member 64a on the side of the second frame 64c, 64c. Have been.
  • a notch 61d is provided at a predetermined position of the magnet holder 61.
  • the notch 6 Id This is for avoiding the interference of the 64 with the second frame 64c.
  • Alignment apparatus 1 of the present embodiment is configured as described above.
  • the alignment device 1 is entirely configured on a support plate 13 placed on a top plate 4a of the vacuum chamber 4, and the top plate portion caused by a pressure difference between the inside and outside of the vacuum chamber 4 and the like.
  • the modification of 4a prevents the alignment operation from being affected.
  • the alignment apparatus 1 performs the positioning operation of the mask 6 with respect to the substrate 5 by the substrate holding unit 10, the mask holder 11, and the magnet lifting mechanism 12, and the aligned substrate 5 and mask 6. Performs the function of maintaining close contact.
  • FIGS. 6 and 7 are simplified illustrations of the alignment device 1 shown in FIG. 1.
  • the same reference numerals are assigned to corresponding parts. .
  • the substrate 5 carried into the vacuum chamber by the robot (not shown) with the film-forming surface facing down is surrounded by the first and second hooks 21 and 22 of each substrate holding unit 10. Part is pinched.
  • the film forming surface (lower surface) of the substrate 5 held by the substrate holding unit 10 faces the mask 6 supported by the mask holder 11, and the opposite non-film forming surface (upper surface) is suspended from the magnet holder 61. It faces the thin plate member 64a of the substrate holder 64 that is provided.
  • the alignment between the substrate 5 and the mask 6 is performed by the alignment mechanism.
  • the alignment between the substrate 5 and the mask 6 is performed by moving the mask holder 11 supporting the mask 6 relative to the substrate 5 stopped by the substrate holding unit 10 via the above-described alignment mechanism. Six alignments are performed.
  • each image of the alignment mark of the substrate 5 and the alignment mark of the mask 6 is acquired by the CCD camera 59, and based on these alignment marks, the motor 56 and the XY direction moving unit 58 are operated. Drive and move the mask holder 11 in each of the ⁇ , X and Y directions.
  • each substrate holding unit 10 is simultaneously lowered by the driving of the first lifting / lowering mechanism 31, and the substrate 5 is moved to the mask as shown in FIG. 6B. Overlaid on 6.
  • the substrate 5 is supported by being sandwiched by the first and second hooks 21 and 22 of the substrate holding unit 10, even if the substrate 5 is thin, the mask is not bent without bending it. 6 so that the position of the substrate 5 Deviation is prevented.
  • the magnet 7 is superimposed on the non-film-forming surface (upper surface) side of the substrate 5 by driving the magnet lifting / lowering mechanism 12.
  • the magnet lift shaft 62 is lowered by driving the fourth drive unit 44, and the magnet holder 61 supporting the magnet 7 is moved to the non- Move toward the film formation surface.
  • each substrate holding unit 10 also sandwiches the vertical edge of the substrate 5 with the first and second hooks 21 and 22, when the magnet 7 descends, the mask 6 is moved by the magnetic force of the magnet 7. The displacement of the substrate 5 due to the radial deformation can be suppressed.
  • the substrate holder 64 suspended by the magnet holder 61 reaches the upper surface of the substrate 5 before the magnet 7, and the substrate 5 is masked by the weight of the substrate holder 64. It acts to press the side. Then, while suppressing the deformation of the mask 6 toward the magnet 7 due to the magnetic force of the magnet 7, the magnet 7 is overlapped on the thin plate member 64 a of the substrate holder 64 abutting on the substrate 5. Thereby, precise alignment and adhesion between the substrate 5 and the mask 6 can be achieved (FIG. 7B).
  • a predetermined film forming material is formed on the film forming surface of the substrate 5 via the mask 6 by a film forming means such as a source or a sputter.
  • a film forming means such as a source or a sputter.
  • the film forming apparatus 2 it is also possible to form a film while rotating the hollow shaft 54 by the motor 56 and rotating the substrate 5 together with the mask 6 and the magnet 7. In this case, the holding action of the substrate 5 by the substrate holding unit 10 is released, and the first and second hooks 21 and 22 are turned and retracted to a position where the rotation of the substrate 5 is not hindered as shown in FIG.
  • the magnet lifting shaft 62 is raised by driving the fourth drive unit 44 to separate the magnet 7 from the substrate holder 64 (FIG. 7A). ).
  • each substrate holding unit 10 is raised by the first lifting mechanism 31 to separate the substrate 5 from the mask 6 (FIG. 6A).
  • the second hook 22 is raised by the second lifting mechanism 32 to release the holding action of the substrate 5, and the substrate 5 is supported only by the first hook 21.
  • a robot enters below the substrate 5 and is carried out of the vacuum chamber 4, and a new substrate 5 to be processed next is placed on the first hook 21.
  • the height of substrate 5 is restricted by restricting the radius of substrate 5. Accurate alignment can be realized. Further, displacement of the substrate 5 due to radial deformation of the mask 6 when the magnet 7 moves up and down can be suppressed, so that alignment accuracy between the substrate 5 and the mask 6 can be avoided.
  • the alignment apparatus 1 for positioning the substrate 5 and the mask 6 with high accuracy is configured to face the inside of the film forming chamber 3, the alignment apparatus 1 can be quickly operated after the alignment step. The process can be shifted to a film forming process, thereby improving the productivity.
  • the mask 6 held by the mask holder 11 it is possible to cause the mask 6 held by the mask holder 11 to be exchanged using the substrate holding unit 10 having the above-described configuration.
  • a projecting piece 21t for mask engagement is formed at the tip of the first hook 21 and a projecting piece 21t of the first hook 21 is provided at a predetermined position on the periphery of the mask 6.
  • An engaging claw (not shown) to be engaged is formed. Then, when the first hook 21 is turned by the drive of the turning mechanism 35, the projecting pieces 21t and the engaging claws are engaged with each other, the mask 6 is separated from the mask holder 11, and a transfer means such as a robot is provided. Then, the mask is carried out of the chamber via a mask or a new mask is set on the mask holder 11.
  • the alignment apparatus 1 according to the present invention is applied to the film forming apparatus 2.
  • the present invention is not limited to this, and the present invention is applicable to other vacuum processing apparatuses such as ion implantation using a stencil mask and plasma etching.

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Abstract

　マグネット昇降時における基板の位置ズレを防止して、基板とマスクとの間のアライメント精度の向上と成膜済の基板成膜面の保護を図る。 　マスクホルダ（１１）に支持されている磁性材料製のマスク（６）に対して基板（５）を昇降自在に保持する基板保持機構と、マスク（６）と基板（５）とを位置合わせするアライメント機構と、マスク（６）と基板（５）とを密着させるマグネット（７）を基板（５）に対して昇降させるマグネット昇降機構（１２）とを備え、基板保持機構は、基板（５）の周縁を挟持する一対の第１，第２フック（２１），（２２）を有する基板保持ユニット（１０）を複数備え、マグネット昇降機構（１２）は、その昇降軸（６２）の下端に固定されたマグネットホルダ（６１）と、このマグネットホルダ（６１）に対して相対移動自在に吊り下げられ基板（５）の上面に対向配置される基板押え（６４）とを有している。

Description

ァライメント装置及び成膜装置
技術分野
[0001] 本発明は、基板とマスクとを精度良く位置合わせするためのァライメント装置及びこ れを備えた成膜装置に関する。
背景技術
[0002] 基板にマスクを重ねて成膜する成膜装置においては、基板とマスクを高精度に位 置合わせするァライメント技術が重要とされている。例えば、有機薄膜を用いた有機 EL (Electro Luminescence)表示装置の製造においては、三原色の各色の光を発生 させる三種類の有機薄膜を同一の基板上に形成する際、所定のマスクパターン (開 口）が形成されたマスクを基板の成膜面に高精度に位置決めして蒸着あるいはスパ ッタ等の所定の成膜処理が行われて 、る。
[0003] ところで、従来より、有機 EL表示装置の製造に用いられる成膜装置においては、マ スクとして磁性材料製のメタルマスクが用いられており、マスクの上に基板を位置合わ せした後、基板の上にマグネットを重ね、このマグネットとマスクとの間で基板を挟む ことによって、互いに位置合わせされた基板とマスクの密着状態を保持している（特 許文献 1, 2参照)。
[0004] 特許文献 1：特開 2001— 358202号公報
特許文献 2 :特開 2002-367781号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、従来の成膜装置においては、基板を支持する基板ホルダは単に基 板の下面を支持するだけの構成であるので、マスクと位置合わせされた基板に対し てマグネットを下降させた時に、マグネットの磁力によりマスクが基板を押し上げるよう にして上方へ橈み変形する場合があり、これが原因で基板が位置ズレし、マスクと基 板のァライメント状態に狂いが生じるという問題がある。
[0006] また、従来の成膜装置では、成膜済の基板とマスクを分離する際、基板に対してマ グネットを上昇させる時に、マグネットの磁力によりマスクが基板を押し上げるようにし て上方へ橈み変形する結果、基板が位置ズレして基板成膜面上の形成膜がマスク の開口エッジにより削り落とされる場合があり、基板成膜面の保護が図れな力つた。
[0007] 本発明は上述の問題に鑑みてなされ、マグネット昇降時における基板の位置ズレ を防止して、基板とマスクとの間のァライメント精度の向上と成膜済の基板成膜面の 保護を図ることができるァライメント装置及びこれを備えた成膜装置を提供することを 課題とする。
課題を解決するための手段
[0008] 以上の課題を解決するに当たり、本発明のァライメント装置は、マスクホルダに支持 されて!/ヽる磁性材料製のマスクに対して基板を昇降自在に保持する基板保持機構と 、前記マスクと前記基板とを位置合わせするァライメント機構と、前記マスクと前記基 板とを密着させるマグネットを前記基板に対して昇降させるマグネット昇降機構とを備 え、前記基板保持機構は、前記基板の周縁を挟持する一対の第 1,第 2フックを有す る基板保持ユニットを複数備えてなることを特徴とする。
[0009] また、本発明の成膜装置は、成膜室を区画する真空チャンバと、この真空チャンバ 内に配置された成膜手段と、この成膜手段の対向位置に配置された基板の成膜面 にマスクを位置合わせするァライメント装置とを備えた成膜装置において、前記ァライ メント装置は、マスクホルダに支持されて!ヽる磁性材料製の前記マスクに対して前記 基板を昇降自在に保持する基板保持機構と、前記マスクと前記基板とを位置合わせ するァライメント機構と、前記マスクと前記基板とを密着させるマグネットを前記基板に 対して昇降させるマグネット昇降機構とを備え、前記基板保持機構は、前記基板の 周縁を挟持する一対の第 1,第 2フックを有する基板保持ユニットを複数備えてなるこ とを特徴とする。
[0010] 本発明では、基板保持ユニットによって基板の周縁を上下力ゝら挟持する構成とされ ているので、マグネット昇降時に、マグネットの磁力によるマスクの橈み変形によって 基板に位置ズレが生じるのを抑止することができる。これにより、マスクと基板との間 のァライメント精度の悪ィ匕を回避することができると共に、成膜済の基板にあってはそ の成膜面上の形成膜がマスクの開口エッジによって損壊されることが防止されて成膜 面の保護が図れる。
[0011] 更に、マグネット昇降機構が、昇降軸の下端に固定されマグネットを保持するマグ ネットホルダと、このマグネットホルダに対して相対移動自在に吊り下げられ基板の上 面に対向配置される基板押えとを有する構成とすることにより、マグネットの下降時、 基板押えがマグネットよりも先に基板上面に到達し、自重により基板上面を押圧する 作用を行う。これにより、マグネットの磁力によるマスクの橈み変形に伴う基板の位置 ズレが確実に防止される。また、マグネットの上昇時にも同様に、マグネットが基板か ら離れても基板押えの自重により基板の位置ズレが確実に防止される。
発明の効果
[0012] 以上、本発明によれば、基板を保持する基板保持機構を、基板の周縁を挟持する 複数の基板保持ユニットで構成したので、基板とマスクとの密着を図るマグネットの昇 降時において基板の位置精度を確保してマスク一基板間のァライメント精度の悪ィ匕を 防止できると共に、基板成膜面上の形成膜がマスクにより損壊されるのを防止して基 板成膜面の保護を図ることができる。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]本発明の実施の形態によるァライメント装置 1を備えた成膜装置 2の概略構成 図である。
[図 2]図 1に示したァライメント装置 1の要部側面図である。
[図 3]図 1に示したァライメント装置 1の要部平面図である。
[図 4]基板保持ユ ット 10の一作用を説明する平面図である。
[図 5]マグネットホルダ 61の構成を示す斜視図である。
[図 6]ァライメント装置 1の動作を説明する図である。
[図 7]ァライメント装置 1の動作を説明する図である。
[図 8]基板保持ユニットの第 1,第 2フックの構成例を示す図である。
符号の説明
[0014] 1 ァライメント装置
2 成膜装置
3 成膜室 4 真空チャンバ
5 基板
6 マスク
7 マグネット
10 基板保持ユニット
11 マスクホルダ
12 マグネット昇降機構
13 支持プレート
21 第 1フック
21A 昇降軸
22 第 2フック
22A 昇降軸
31 第 1昇降機構部
32 第 2昇降機構部
35 旋回機構部
41 第 1駆動部
42 第 2駆動部
43 第 3駆動部
44 第 4駆動部
54 中空軸
56 モータ
58 X— Y方向移動部
59 CCDカメラ
61 マグネットホルダ
62 マグネット昇降軸
64 基板押え
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する, [0016] 図 1一図 3は、本発明の実施の形態によるァライメント装置 1を備えた成膜装置 2の 概略構成を示しており、図 1はその要部の正面断面図、図 2はその要部側面図、図 3 はその要部平面図である。
[0017] 成膜装置 2は、成膜室 3を区画する真空チャンバ 4の上部に、基板 5とマスク 6を位 置合わせしその状態を保持するァライメント装置 1が設けられた構成となっている。以 下、ァライメント装置 1の構成について説明する。
[0018] ァライメント装置 1は、基板 5を支持する基板保持ユニット 10と、マスク 6を支持する マスクホルダ 11と、基板 5とマスク 6とを密着させるマグネット 7を昇降させるマグネット 昇降機構 12とを備えている。
[0019] 基板保持ユニット 10は、基板 5を囲むように計 4箇所に配置され (図 4)、基板 5の周 縁を挟持する一対の第 1,第 2フック 21, 22をそれぞれ有している。これら第 1、第 2 フック 21, 22はそれぞれ昇降自在とされており、本実施の形態では、第 1フック 21の 昇降軸 21 Aの軸心位置に、第 2フック 22の昇降軸 22Aを位置させている。基板 5は 、ガラスやセラミック、半導体基板等が適用される。
[0020] 具体的には、第 1フック 21は昇降軸 21Aの下端に形成され、この昇降軸 21Aは鉛 直方向に延在する中空軸で構成されている。また、第 2フック 22は昇降軸 22Aの下 端に形成され、この昇降軸 22Aは昇降軸 21Aの軸心位置に相対移動自在に挿通さ れている。第 1、第 2フック 21, 22のそれぞれの基板挟持面には、図示せずとも滑り 止め層がコーティングされており、基板 5に対して適度に弹接されて、適正な挟持作 用が確保されている。
[0021] これら各基板保持ユニット 10は、第 1,第 2フック 21, 22を同時に昇降させる第 1昇 降機構部 31と、第 1フック 21に対して第 2フック 22を相対的に昇降させる第 2昇降機 構部 32とをそれぞれ備えている。
[0022] 第 1昇降機構 31は、第 1フック 21の昇降軸 21Aの外周部に一体固定されたガイド ブロック 23と、真空チャンバ 4の天板部 4aの上に取り付けられた支持プレート 13上に 立設されたガイドレール 24と、ガイドブロック 23をガイドレール 24に沿って移動させる リニア軸受 25とを有して 、る。
[0023] ガイドブロック 23は、互いに隣接する一対の基板保持ユニット 10, 10の昇降軸 21 A, 21Aをそれぞれ支持しており、このガイドブロック 23には、ボールネジ 14の回転 運動を当該ガイドブロック 23の昇降運動に変換するブロック部材 15が取り付けられ ている（図 2)。ボールネジ 14は、ガイドレール 24の上端に取り付けられるベースプレ ート 16と支持プレート 13とに支持されて鉛直方向に延在している。
[0024] ベースプレート 16には更に、ボールネジ 14を回転駆動するロータリーアクチユエ一 タ等でなる第 1駆動部 41が取り付けられている（図 2)。この第 1駆動部 41の駆動軸 4 laにはプーリ 41bが固定されており、これとボールネジ 14の上端に固定されたプーリ 14aとの間にベルト 26Aが張設されている。
[0025] なお、第 1駆動部 41側のプーリ 41bは一対設けられ、他方のプーリ 41bは、図 2に 示す方向とは反対側に位置する残余の基板保持ユニット 10の昇降軸 21Aを支持す るガイドブロック 23を昇降させるためのボールネジ 14を回転駆動させるベルト 26Bが 張設されている（図 3)。
[0026] 一方の第 2昇降機構部 32は、第 2フック 22の昇降軸 22Aの上端部にブラケット 27 を介して連結された第 2駆動部 42を有している。この第 2駆動部 42は、第 1フック 21 の昇降軸 21Aの外周部に固定された支持台 28に対し、取付部材 29及び 30を介し て固定されている。このため、第 2フック 22の昇降軸 22Aは、上述した第 1昇降機構 部 31の駆動により、第 1フック 21の昇降軸 21Aと共に昇降移動されるようになってい る。
[0027] 第 2駆動部 42は、空気圧又は油圧往復シリンダで構成され、駆動軸 42aを伸縮さ せることにより、第 2フック 22の昇降軸 22Aを第 1フック 21の昇降軸 21Aに対して相 対的に昇降自在としている。この第 2駆動部 42の駆動により、基板保持ユニット 10に よる基板 5の挟持作用及び挟持解除作用が行われる。
[0028] なお、以上のように構成される第 1,第 2昇降機構部 31, 32においては、真空チヤ ンノ の天板部 4aとガイドブロック 23の間、及び、第 1フック 21の昇降軸 21A上端と ブラケット 27との間には、密閉性のベローズ 33及び 34が取り付けられている。
[0029] 更に、これら各基板保持ユニット 10には、第 1,第 2フック 21, 22を第 1フック 21の 昇降軸 21Aの周りに同時に旋回させる旋回機構部 35が設けられている。
[0030] 旋回機構部 35は、各々の基板保持ユニット 10の支持台 28にそれぞれ取り付けら れたロータリーアクチユエータ等でなる第 3駆動部 43と、この第 3駆動部 43の回転軸 43aに固定されたプーリ 43bと、第 1フック 21の昇降軸 21Aの外周部に固定されたプ ーリ 21aと、これらプーリ 43bとプーリ 21aとの間に張設されたベルト 26Cとで構成され 、第 3駆動部 43の駆動によりベルト 26Cを介して昇降軸 21Aが回転されることにより 、第 1,第 2フック 21, 22が昇降軸 21Aの周りに旋回されるようになっている。このとき 、各基板保持ユニット 10は、第 1,第 2フック 21, 22を基板 5の周縁に対して、例えば 図 4に示すように旋回するようになって!/、る。
[0031] なお、第 1フック 21の旋回による第 2フック 22の連れ回りに関しては、昇降軸 21Aの 周面の一部に形成した切欠き部 21b (図 1)力も突出する第 2フック 22が、当該切欠き 部 21bの切欠き面と当接することによって第 1フック 21と一体的に旋回されるようにし ている。
[0032] 基板保持ユニット 10は以上のように構成され、これらにより本発明に係る「基板保持 機構」が構成される。基板 5は、この基板保持機構によって真空チャンバ 4の内部に お！ヽて、その直下方位置でマスクホルダ 11に支持されるマスク 6に対して相対的に 昇降移動自在とされている。
[0033] 次に、このマスクホルダ 11の構成について説明する。
[0034] マスクホルダ 11は、磁性金属でなるマスク 6の周縁の例えば四隅下面を各々支持 する複数の支持爪 51と、これら支持爪 51を下端部で各々支持する複数本の支持口 ッド 52と、これら支持ロッド 52が取り付けられる取付プレート 53と、この取付プレート 5 3を支持する中空軸 54とを備えて 、る。
[0035] 支持爪 51の上面には、マスク 6の周縁に穿設された位置決め孔に嵌合する位置決 めピン 5 laが突設されており、支持爪 51に対するマスク 6の相対移動が規制されてい る。
[0036] 中空軸 54は、支持プレート 13上に設けられたケーシング 55内に配置されており、 モータ 56により回転自在とされていると共に、磁性流体シール 57を介して X— Y方向 移動部 58に連結されている。これらモータ 56及び X— Y方向移動部 58の各駆動によ り、マスクホルダ 11及びこれに支持されるマスク 6は、ケーシング 55脇に配置された C CD (Charge Coupled Device)カメラ 59による基板 5及びマスク 6間の位置合わせ画 像に基づき、基板保持ユニット 10に支持されている基板 5に対して X, Y及び Θ方向 に相対移動可能とされて ヽる。
[0037] なお、モータ 56、 X— Y方向移動部 58、 CCDカメラ 59等により、本発明の「ァライメ ント機構」が構成されている。このァライメント機構は、磁性流体シール 57と支持プレ ート 13との間に密閉性のベローズ 60が中空軸 54を被覆するように取り付けられてい る。
[0038] そして、マグネット昇降機構 12は、上述のァライメント機構により互いに精密ァラィメ ントした基板 5及びマスク 6を密着させるマグネット 7を下面に保持するマグネットホル ダ 61と、このマグネットホルダ 61を昇降させるマグネット昇降軸 62とを備えている。マ グネット昇降軸 62は、マスクホルダ 11の中空軸 54の軸心部に対して相対移動自在 に挿通され、その上端部は、ケーシング 55に支持された油圧又は空圧シリンダ等で なる第 4駆動部 44の伸縮ロッドに連結されている。
[0039] 図 5は、マグネットホルダ 61の構成を示す斜視図である。マグネットホルダ 61は、マ スクホルダ 11の各支持ロッド 52がそれぞれ揷通される複数のガイド孔 63を周縁に有 し、マグネット昇降軸 62の軸方向への移動がガイドされるように構成されている。
[0040] マグネットホルダ 61には、基板 5に対してマグネット 7を着脱する際に、基板 5の位 置ズレを規制する基板押え 64が取り付けられている。この基板押え 64は、マグネット ホルダ 61に形成された複数の揷通孔 68にそれぞれ挿通される複数の段付きピン 65 を有しており、これら複数の段付ピン 65を介して、マグネットホルダ 61に対し、相対的 に所定距離だけ昇降移動自在に吊り下げられて 、る。
[0041] 基板押え 64は例えばアルミニウム等の非磁性金属材料でなり、図 5に示すように、 略長方形状の薄板部材 64aと、段付ピン 65を支持する一対の第 1枠体 64b, 64bと、 これら一対の第 1枠体 64b, 64bの端部間を跨るように取り付けられる一対の第 2枠 体 64c, 64cとで構成されている。また、薄板部材 64aの第 2枠体 64c, 64c側の周縁 部には、基板 5の周縁上面を挟持する基板保持ユニット 10の第 2フック 22との干渉を 防止するための-ゲ 64dが形成されている。
[0042] なお、マグネットホルダ 61の所定位置には、切欠き 61dが設けられている。この切 欠き 6 Idは、基板 5に対するマグネット 7の取付時、マグネットホルダー 61と基板押え 64の第 2枠体 64cとの干渉を避けるための-ゲである。
[0043] 本実施の形態のァライメント装置 1は以上のように構成されている。このァライメント 装置 1は、全体的に、真空チャンバ 4の天板部 4aの上に載置された支持プレート 13 上に構成されており、真空チャンバ 4の内外の圧力差等に起因する天板部 4aの変形 でァライメント動作が影響を受けないようにしている。そして、ァライメント装置 1は、成 膜室 3内において、基板保持ユニット 10、マスクホルダ 11及びマグネット昇降機構 1 2により、基板 5に対するマスク 6の位置合わせ作用と、位置合わせした基板 5及びマ スク 6の密着保持作用を行う。
[0044] 以下、このァライメント装置 1及び成膜装置 2の動作について図 6及び図 7を参照し て説明する。図 6及び図 7は、図 1に示したァライメント装置 1を簡略ィ匕して示した図で 、図 1にお 、て対応する部分につ!ヽては同一の符号を付して 、る。
[0045] 図示しないロボットにより、成膜面を下向きにして真空チャンバ内に搬入された基板 5は、図 6Aに示すように、各基板保持ユニット 10の第 1,第 2フック 21, 22により周縁 部が挟持される。基板保持ユニット 10に保持された基板 5の成膜面（下面)側はマス クホルダ 11に支持されたマスク 6と対向し、反対側の非成膜面（上面)側はマグネット ホルダ 61から吊り下げられた基板押え 64の薄板部材 64aに対向している。
[0046] 次に、図 6Aに示す状態で、ァライメント機構により基板 5とマスク 6の位置合わせが 行われる。基板 5とマスク 6の位置合わせは、基板保持ユニット 10によって静止されて いる基板 5に対し、マスク 6を支持するマスクホルダ 11を、上述したァライメント機構に 介して相対移動させることによって基板 5とマスク 6のァライメントが行われる。
[0047] 具体的には、 CCDカメラ 59によって基板 5のァライメントマークとマスク 6のァライメ ントマークの各画像を取得し、これらのァライメントマークに基づ 、てモータ 56及び X Y方向移動部 58を駆動し、マスクホルダ 11を Θ、 X及び Yの各方向に移動させる。
[0048] 以上のようにして基板 5とマスク 6のァライメントが行われた後、第 1昇降機構部 31の 駆動により各基板保持ユニット 10が同時に下降し、図 6Bに示すように基板 5がマスク 6の上に重ね合わされる。このとき、基板 5は、基板保持ユニット 10の第 1,第 2フック 21, 22により挟持されることによって支持されているので、基板 5が薄厚のものであつ てもこれを撓ませることなくマスク 6の上に重ねることができ、これにより基板 5の位置 ズレが防止される。
[0049] 続いて、マグネット昇降機構 12を駆動して、基板 5の非成膜面 (上面)側にマグネッ ト 7が重ね合わされる。この動作は、図 7Aに示すように、第 4駆動部 44の駆動により マグネット昇降軸 62を下降させ、支持ロッド 52のガイド作用を経て、マグネット 7を支 持するマグネットホルダ 61を基板 5の非成膜面に向けて移動させる。
[0050] このとき、各基板保持ユニット 10は、第 1,第 2フック 21, 22で基板 5の周縁を上下 力も挟持しているので、マグネット 7の下降時に、マグネット 7の磁力によるマスク 6の 橈み変形によって基板 5に位置ズレが生じるのを抑止することができる。
[0051] また、本実施の形態においては、マグネットホルダ 61に吊り下げられた基板押え 64 はマグネット 7よりも先に基板 5の上面に到達し、この基板押え 64の自重により基板 5 をマスク 6側へ押圧する作用を行う。そして、マグネット 7の磁力によるマスク 6のマグ ネット 7側への変形を抑止しながら、マグネット 7を基板 5に当接した基板押え 64の薄 板部材 64a上に重ねる。これにより、基板 5とマスク 6との間の精密ァライメント及び密 着を図ることができる（図 7B)。
[0052] 以上のように、基板 5の成膜面にマスク 6が重ね合わされた後、同じ成膜室 3におい て基板 5の成膜面と対向するように配置された図示しな!ヽ蒸発源あるいはスパッタタ 一ゲット等の成膜手段によって、基板 5の成膜面にマスク 6を介して所定の成膜材料 が形成される。これにより、基板 5の成膜面に、マスク 6の開口パターンに対応した形 状の成膜パターンが形成される。
[0053] なお、この成膜装置 2においては、モータ 56により中空軸 54を回転駆動し、基板 5 をマスク 6及びマグネット 7と共に回転させながら成膜することも可能である。この場合 には、基板保持ユニット 10による基板 5の挟持作用を解除し、第 1,第 2フック 21, 22 を図 4に示したように基板 5の回転を阻害しない位置まで旋回退避させる。
[0054] 成膜後、基板 5とマスク 6とを分離するべぐまず、第 4駆動部 44の駆動によりマグネ ット昇降軸 62を上昇させ、マグネット 7を基板押え 64から分離する（図 7A)。
[0055] このとき、基板 5は、各基板保持ユニット 10の第 1,第 2フックにより周縁が挟持され ているので、マグネット 7の磁力によるマスク 6の橈み変形を抑止でき、基板 5とマスク 6との間の位置ズレが防止される。また、基板押え 64により基板 5がマスク 6側へ押さ え付けられているので、マグネット 7の磁力によるマスク 6の橈み変形が抑止され、基 板 5とマスク 6との間の位置ズレが防止される。これにより、基板 5とマスク 6の位置ズレ による基板 5の成膜面に形成されたパターンの損傷を回避でき、基板 5の成膜面を保 護することができる。
[0056] 続いて、第 1昇降機構 31により、各基板保持ユニット 10を上昇させて、基板 5をマス ク 6から分離する（図 6A)。そして、第 2昇降機構 32により第 2フック 22を上昇させて 基板 5の挟持作用を解除し、第 1フック 21のみによって基板 5が支持される。そして、 図示しないロボットが基板 5の下方に進入し、真空チャンバ 4の外部へ搬出されると 共に、次に処理するべき新しい基板 5が第 1フック 21上へ載置される。
[0057] 以上のように、本実施の形態によれば、複数の基板保持ユニット 10が基板 5の周縁 を挟持する構成とされているので、基板 5の橈みを規制してマスク 6に対する高精度 なァライメントを実現することができる。また、マグネット 7の昇降時におけるマスク 6の 橈み変形による基板 5の位置ズレを抑止して、基板 5とマスク 6との間のァライメント精 度の悪ィ匕を回避することができる。
[0058] また、本実施の形態によれば、基板 5とマスク 6とを高精度に位置合わせするァライ メント装置 1が成膜室 3内に臨んで構成されているので、ァライメント工程後、迅速に 成膜工程に移行することができ、これにより生産性の向上を図ることが可能となる。
[0059] 以上、本発明の実施の形態について説明した力 勿論、本発明はこれに限定され ることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
[0060] 例えば、上述した構成の基板保持ユニット 10を用いてマスクホルダ 11に保持され たマスク 6の交換作用を行わせることも可能である。この場合、例えば図 8に示すよう に、第 1フック 21の先端にマスク係合用の突出片 21tを形成すると共に、マスク 6の周 縁所定位置には、この第 1フック 21の突出片 21tと係合する係合爪（図示略)を形成 しておく。そして、第 1フック 21を旋回機構部 35の駆動により旋回させた際、これら突 出片 21tと係合爪を互いに係合させ、マスク 6をマスクホルダ 11から分離し、ロボット 等の搬送手段を介して当該マスクをチャンバ外部へ搬出したり、新しいマスクをマス クホルダ 11へセットする。
[0061] また、以上の実施の形態では、本発明に係るァライメント装置 1を成膜装置 2へ適用 した例について説明した力 これに限らず、例えばステンシルマスクを用いるイオン注 入、プラズマエッチング処理等の他の真空処理装置にも、本発明は適用可能である

Claims

請求の範囲
[1] マスクホルダに支持されて ヽる磁性材料製のマスクに対して基板を昇降自在に保 持する基板保持機構と、前記マスクと前記基板とを位置合わせするァライメント機構と 、前記マスクと前記基板とを密着させるマグネットを前記基板に対して昇降させるマグ ネット昇降機構とを備え、
前記基板保持機構は、前記基板の周縁を挟持する一対の第 1,第 2フックを有する 基板保持ユニットを複数備えてなることを特徴とするァライメント装置。
[2] 前記マグネット昇降機構は、昇降軸の下端に固定され前記マグネットを保持するマ グネットホルダと、このマグネットホルダに対して相対移動自在に吊り下げられ前記基 板の上面に対向配置される基板押えとを有している請求の範囲第 1項に記載のァラ ィメント装置。
[3] 前記各基板保持ユニットは、前記第 1,第 2フックを各々同時に昇降させる第 1昇降 機構部と、前記第 1フックに対して前記第 2フックを相対的に昇降させる第 2昇降機構 部とをそれぞれ有している請求の範囲第 1項に記載のァライメント装置。
[4] 前記第 2フックの昇降軸は、前記第 1フックの昇降軸の軸心位置に配置されている 請求の範囲第 3項に記載のァライメント装置。
[5] 前記各基板保持ユニットには、前記第 1,第 2フックを前記第 1フックの昇降軸の周 りに同時に旋回させる旋回機構部が設けられている請求の範囲第 3項に記載のァラ ィメント装置。
[6] 成膜室を区画する真空チャンバと、この真空チャンバ内に配置された成膜手段と、 この成膜手段の対向位置に配置された基板の成膜面にマスクを位置合わせするァラ ィメント装置とを備えた成膜装置において、
前記ァライメント装置は、マスクホルダに支持されて ヽる磁性材料製の前記マスクに 対して前記基板を昇降自在に保持する基板保持機構と、前記マスクと前記基板とを 位置合わせするァライメント機構と、前記マスクと前記基板とを密着させるマグネットを 前記基板に対して昇降させるマグネット昇降機構とを備え、
前記基板保持機構は、前記基板の周縁を挟持する一対の第 1,第 2フックを有する 基板保持ユニットを複数備えてなることを特徴とする成膜装置。
[7] 前記マグネット昇降機構は、昇降軸の下端に固定され前記マグネットを保持するマ グネットホルダと、このマグネットホルダに対して相対移動自在に吊り下げられ前記基 板の上面に対向配置される基板押えとを有している請求の範囲第 6項に記載の成膜 装置。
[8] 前記各基板保持ユニットは、前記第 1,第 2フックを各々同時に昇降させる第 1昇降 機構部と、前記第 1フックに対して前記第 2フックを相対的に昇降させる第 2昇降機構 部とをそれぞれ有している請求の範囲第 6項に記載の成膜装置。
[9] 前記第 2フックの昇降軸は、前記第 1フックの昇降軸の軸心位置に配置されている 請求の範囲第 8項に記載の成膜装置。
[10] 前記各基板保持ユニットは、前記第 1,第 2フックを前記第 1フックの昇降軸の周り に同時に旋回させる旋回機構部をそれぞれ有している請求の範囲第 8項に記載の 成膜装置。
[11] 前記各基板保持ユニットは、前記真空チャンバの天板上に配置された支持プレー ト上に共通に支持されている請求の範囲第 6項に記載の成膜装置。
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