JP2002367781A - 成膜装置および成膜方法 - Google Patents
成膜装置および成膜方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有機ＥＬ表示装置の有機層の形成工程のタクト
タイムを短縮でき、かつ、有機層の形成に用いられる有
機材料の無駄な消費を抑制することができる成膜装置お
よび成膜方法を提供する。 【解決手段】所定のパターンに対応した開口をもつ成膜
用マスクをアノード電極層が形成された基板に対してア
ライメントし、かつ、成膜用マスクと基板とを分離可能
に結合させるアライメント機構を備えたアライメント室
５３と、成膜用マスクと結合された基板への複数の有機
材料層の形成を順次行うための真空処理室６２，６３，
６４と、アライメント機構によって結合された状態にあ
る成膜用マスクおよび基板を真空処理室６２，６３，６
４のうちの一つへ搬送し、かつ、真空処理室６２，６
３，６４間で順次搬送する搬送ロボット４５とを有す
る。
タイムを短縮でき、かつ、有機層の形成に用いられる有
機材料の無駄な消費を抑制することができる成膜装置お
よび成膜方法を提供する。 【解決手段】所定のパターンに対応した開口をもつ成膜
用マスクをアノード電極層が形成された基板に対してア
ライメントし、かつ、成膜用マスクと基板とを分離可能
に結合させるアライメント機構を備えたアライメント室
５３と、成膜用マスクと結合された基板への複数の有機
材料層の形成を順次行うための真空処理室６２，６３，
６４と、アライメント機構によって結合された状態にあ
る成膜用マスクおよび基板を真空処理室６２，６３，６
４のうちの一つへ搬送し、かつ、真空処理室６２，６
３，６４間で順次搬送する搬送ロボット４５とを有す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機電界発光素子
（以下、有機ＥＬ(electro luminescence)素子とい
う。）を用いた表示装置における有機層を成膜するのに
好適な成膜装置および成膜方法に関する。
（以下、有機ＥＬ(electro luminescence)素子とい
う。）を用いた表示装置における有機層を成膜するのに
好適な成膜装置および成膜方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、有機材料からなる有機
層を陽極および陰極からなる電極間に挟み込む構造をも
つ。この電極間に電圧を印加すると、有機ＥＬ素子の有
機層には、陰極から電子が注入され、陽極から正孔が注
入され、これらの電子と正孔が再結合し発光が生じるこ
とが知られている。このような有機ＥＬ素子は、１０ボ
ルト以下の駆動電圧で、たとえば、数百〜数万ｃｄ／ｍ
2 の輝度が得られる。また、有機ＥＬ素子は、発光材料
である蛍光物質を適宜選択することにより適当な色彩に
発光させることができる。これらのことから、有機ＥＬ
素子を用いた表示装置は、ＣＲＴ(cathode ray tube)に
代わるマルチカラーまたはフルカラーの表示装置として
有望視されている。
層を陽極および陰極からなる電極間に挟み込む構造をも
つ。この電極間に電圧を印加すると、有機ＥＬ素子の有
機層には、陰極から電子が注入され、陽極から正孔が注
入され、これらの電子と正孔が再結合し発光が生じるこ
とが知られている。このような有機ＥＬ素子は、１０ボ
ルト以下の駆動電圧で、たとえば、数百〜数万ｃｄ／ｍ
2 の輝度が得られる。また、有機ＥＬ素子は、発光材料
である蛍光物質を適宜選択することにより適当な色彩に
発光させることができる。これらのことから、有機ＥＬ
素子を用いた表示装置は、ＣＲＴ(cathode ray tube)に
代わるマルチカラーまたはフルカラーの表示装置として
有望視されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した有機層は、た
とえば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電荷注入層
等の３〜５層の有機材料層を積層したものが一般的であ
る。各有機材料層は処理室内で有機材料を蒸着させるこ
とにより形成される。従来における成膜方法において
は、各有機材料層の蒸着は、同一の処理室内で行ってい
た。具体的には、処理室内に設けられた表示装置の各画
素に対応して開口する成膜用マスクを処理室内に搬入さ
れた基板に対してアライメントしたのち、各有機材料層
に対応して処理室内に設けられた複数の加熱容器にそれ
ぞれ異なる蒸着材料を収容しこれらを加熱して蒸発させ
ることにより行われる。
とえば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電荷注入層
等の３〜５層の有機材料層を積層したものが一般的であ
る。各有機材料層は処理室内で有機材料を蒸着させるこ
とにより形成される。従来における成膜方法において
は、各有機材料層の蒸着は、同一の処理室内で行ってい
た。具体的には、処理室内に設けられた表示装置の各画
素に対応して開口する成膜用マスクを処理室内に搬入さ
れた基板に対してアライメントしたのち、各有機材料層
に対応して処理室内に設けられた複数の加熱容器にそれ
ぞれ異なる蒸着材料を収容しこれらを加熱して蒸発させ
ることにより行われる。
【０００４】しかしながら、上記のように、同一の処理
室内で複数の有機材料層からなる有機層の形成を行う
と、有機層の形成工程のタクトタイムが非常に長くな
り、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の量産化が困難であ
るという不利益が存在した。すなわち、同一の処理室内
で複数の有機材料層からなる有機層の形成を行った場合
には、各蒸着材料を蒸着毎に加熱する必要があり、所望
の温度に達するまでに比較的長時間を要し、さらに、蒸
着源の蒸発レートが安定化するまでに比較的長時間を要
するため、各有機材料層の蒸着を開始する前の待ち時間
が長時間化し、結果として、有機層の形成に要する時間
が非常に長くかかる。一方、蒸着材料を常時所定の温度
まで加熱して蒸発レートを安定化しておくことにより、
各有機材料層の蒸着を開始する前の待ち時間を短縮化す
ることができる。しかしながら、一の蒸着源を用いて対
応する有機材料層を蒸着中においては、他の蒸着源から
も蒸着材料が蒸発するため、無駄な材料の消費が避けら
れない。有機ＥＬ素子に用いられる有機材料は非常に高
価であるため、有機層の製造コストが嵩み、結果として
有機ＥＬ素子を用いた表示装置の量産化が困難となる。
室内で複数の有機材料層からなる有機層の形成を行う
と、有機層の形成工程のタクトタイムが非常に長くな
り、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の量産化が困難であ
るという不利益が存在した。すなわち、同一の処理室内
で複数の有機材料層からなる有機層の形成を行った場合
には、各蒸着材料を蒸着毎に加熱する必要があり、所望
の温度に達するまでに比較的長時間を要し、さらに、蒸
着源の蒸発レートが安定化するまでに比較的長時間を要
するため、各有機材料層の蒸着を開始する前の待ち時間
が長時間化し、結果として、有機層の形成に要する時間
が非常に長くかかる。一方、蒸着材料を常時所定の温度
まで加熱して蒸発レートを安定化しておくことにより、
各有機材料層の蒸着を開始する前の待ち時間を短縮化す
ることができる。しかしながら、一の蒸着源を用いて対
応する有機材料層を蒸着中においては、他の蒸着源から
も蒸着材料が蒸発するため、無駄な材料の消費が避けら
れない。有機ＥＬ素子に用いられる有機材料は非常に高
価であるため、有機層の製造コストが嵩み、結果として
有機ＥＬ素子を用いた表示装置の量産化が困難となる。
【０００５】同一の処理室内で有機層を形成することに
よる不利益を解消するための技術が、たとえば、特開平
８−１１１２８５号公報に開示されている。上記の刊行
物は、各有機材料層毎に蒸着のための処理室を真空層を
中心に設け、各処理室間での基板の搬送を真空層を通じ
て行う技術を開示している。各有機材料層の蒸着を異な
る処理室に分散化することにより、蒸着源の加熱および
蒸着レートの安定化のための待ち時間を大幅に短縮化で
きる。しかしながら、各有機材料層の蒸着を異なる処理
室に分散化すると、各処理室毎に基板とマスクとのアラ
イメント作業が必要である。このため、有機層の形成工
程のタクトタイムを充分に短縮することができない。ま
た、アライメント作業が行われている間は、蒸着材料は
無駄に消費されてしまう。
よる不利益を解消するための技術が、たとえば、特開平
８−１１１２８５号公報に開示されている。上記の刊行
物は、各有機材料層毎に蒸着のための処理室を真空層を
中心に設け、各処理室間での基板の搬送を真空層を通じ
て行う技術を開示している。各有機材料層の蒸着を異な
る処理室に分散化することにより、蒸着源の加熱および
蒸着レートの安定化のための待ち時間を大幅に短縮化で
きる。しかしながら、各有機材料層の蒸着を異なる処理
室に分散化すると、各処理室毎に基板とマスクとのアラ
イメント作業が必要である。このため、有機層の形成工
程のタクトタイムを充分に短縮することができない。ま
た、アライメント作業が行われている間は、蒸着材料は
無駄に消費されてしまう。
【０００６】本発明は、上述の問題に鑑みて成されたも
のであって、有機ＥＬ表示装置の有機層の形成工程のタ
クトタイムを短縮でき、かつ、有機層の形成に用いられ
る有機材料の無駄な消費を抑制することができる成膜装
置および成膜方法を提供することを目的とする。
のであって、有機ＥＬ表示装置の有機層の形成工程のタ
クトタイムを短縮でき、かつ、有機層の形成に用いられ
る有機材料の無駄な消費を抑制することができる成膜装
置および成膜方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の成膜方法は、基
板と、前記基板上に複数形成された所定パターンの第１
の電極層と、前記各第１の電極層上に積層された複数の
有機材料層からなる所定パターンの有機層と、前記有機
層上に形成された第２の電極層とを有する有機電界発光
表示装置における少なくとも前記有機層を形成する成膜
方法であって、前記所定のパターンに対応した開口をも
つ成膜用マスクを前記第１の電極層が形成された基板に
対してアライメントし、かつ、前記成膜用マスクと前記
基板とを分離可能に結合し、前記成膜用マスクと結合さ
れた前記基板への前記複数の有機材料層の形成を複数の
真空処理室において順次行い、かつ、当該真空処理室間
を前記成膜用マスクと前記基板とが結合された状態で搬
送する。
板と、前記基板上に複数形成された所定パターンの第１
の電極層と、前記各第１の電極層上に積層された複数の
有機材料層からなる所定パターンの有機層と、前記有機
層上に形成された第２の電極層とを有する有機電界発光
表示装置における少なくとも前記有機層を形成する成膜
方法であって、前記所定のパターンに対応した開口をも
つ成膜用マスクを前記第１の電極層が形成された基板に
対してアライメントし、かつ、前記成膜用マスクと前記
基板とを分離可能に結合し、前記成膜用マスクと結合さ
れた前記基板への前記複数の有機材料層の形成を複数の
真空処理室において順次行い、かつ、当該真空処理室間
を前記成膜用マスクと前記基板とが結合された状態で搬
送する。
【０００８】好適には、前記各有機材料層の形成をそれ
ぞれ異なる真空処理室で行う。
ぞれ異なる真空処理室で行う。
【０００９】さらに好適には、前記各真空処理室におい
て、前記各有機材料層を形成する有機材料を供給する蒸
着源をそれぞれ設け、当該各真空処理室内に前記基板お
よび成膜用マスクが搬入された際に当該各蒸着源から所
定の蒸発レートで有機材料を供給可能な状態にしてお
く。
て、前記各有機材料層を形成する有機材料を供給する蒸
着源をそれぞれ設け、当該各真空処理室内に前記基板お
よび成膜用マスクが搬入された際に当該各蒸着源から所
定の蒸発レートで有機材料を供給可能な状態にしてお
く。
【００１０】本発明の成膜装置は、基板と、前記基板上
に複数形成された所定パターンの第１の電極層と、前記
各第１の電極層上に積層された複数の有機材料層からな
る所定パターンの有機層と、前記有機層上に形成された
第２の電極層とを有する有機電界発光表示装置における
少なくとも前記有機層を形成する成膜装置であって、前
記所定のパターンに対応した開口をもつ成膜用マスクを
前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメン
トし、かつ、前記成膜用マスクと前記基板とを分離可能
に結合させるアライメント機構と、前記成膜用マスクと
結合された前記基板への前記複数の有機材料層の形成を
順次行うための複数の真空処理室と、結合された状態に
ある前記成膜用マスクおよび基板を前記複数の真空処理
室のうちの一つへ搬送し、かつ、当該複数の真空処理室
間で順次搬送する搬送手段とを有する。
に複数形成された所定パターンの第１の電極層と、前記
各第１の電極層上に積層された複数の有機材料層からな
る所定パターンの有機層と、前記有機層上に形成された
第２の電極層とを有する有機電界発光表示装置における
少なくとも前記有機層を形成する成膜装置であって、前
記所定のパターンに対応した開口をもつ成膜用マスクを
前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメン
トし、かつ、前記成膜用マスクと前記基板とを分離可能
に結合させるアライメント機構と、前記成膜用マスクと
結合された前記基板への前記複数の有機材料層の形成を
順次行うための複数の真空処理室と、結合された状態に
ある前記成膜用マスクおよび基板を前記複数の真空処理
室のうちの一つへ搬送し、かつ、当該複数の真空処理室
間で順次搬送する搬送手段とを有する。
【００１１】本発明では、成膜用マスクと基板とがアラ
イメントされ、かつ結合されると、両者が結合された状
態で複数の真空処理装置の一つに搬入される。この成膜
用マスクと基板とが搬入された真空処理装置は、有機層
を構成する複数の有機材料層の少なくとも一層を形成可
能な状態となっており、搬入が完了すると有機材料層が
形成される。有機材料層の少なくとも一層が形成された
のち、成膜用マスクと基板とは結合された状態で搬出さ
れ、他の真空処理装置に搬入され、さらなる有機材料層
が積層される。同様な有機材料層の形成および成膜用マ
スクおよび基板の搬送が有機層が形成されるまで繰り返
し行われる。このように、本発明では、有機層を構成す
る複数の有機材料層の形成を複数の真空処理装置で分担
して行うとともに、複数の真空処理装置間の基板の搬送
を成膜用マスクと基板とが結合された状態で行う。この
ため、各真空処理装置間において成膜用マスクと基板と
のアライメントを行う必要がなく、アライメントに要す
る時間を省略できる。
イメントされ、かつ結合されると、両者が結合された状
態で複数の真空処理装置の一つに搬入される。この成膜
用マスクと基板とが搬入された真空処理装置は、有機層
を構成する複数の有機材料層の少なくとも一層を形成可
能な状態となっており、搬入が完了すると有機材料層が
形成される。有機材料層の少なくとも一層が形成された
のち、成膜用マスクと基板とは結合された状態で搬出さ
れ、他の真空処理装置に搬入され、さらなる有機材料層
が積層される。同様な有機材料層の形成および成膜用マ
スクおよび基板の搬送が有機層が形成されるまで繰り返
し行われる。このように、本発明では、有機層を構成す
る複数の有機材料層の形成を複数の真空処理装置で分担
して行うとともに、複数の真空処理装置間の基板の搬送
を成膜用マスクと基板とが結合された状態で行う。この
ため、各真空処理装置間において成膜用マスクと基板と
のアライメントを行う必要がなく、アライメントに要す
る時間を省略できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１および図２は、本発明
が適用される有機ＥＬ表示装置の一例を示す図であっ
て、図１は当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの概略構
成を示す要部断面図であり、図２は要部平面図である。
なお、図１は図２のＡ−Ａ’線方向の断面図である。ま
た、図１および図２に示す有機ＥＬ表示装置は、いわゆ
るアクティブマトリックス型のカラー表示装置である。
て図面を参照して説明する。図１および図２は、本発明
が適用される有機ＥＬ表示装置の一例を示す図であっ
て、図１は当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの概略構
成を示す要部断面図であり、図２は要部平面図である。
なお、図１は図２のＡ−Ａ’線方向の断面図である。ま
た、図１および図２に示す有機ＥＬ表示装置は、いわゆ
るアクティブマトリックス型のカラー表示装置である。
【００１３】図１に示す表示装置は、基板１と、基板１
上に形成された複数の薄膜トランジスタ２と、層間絶縁
膜７を介して各薄膜トランジスタ２上に形成されたアノ
ード電極１０と、各アノード電極１０上に形成された発
光色がそれぞれ緑（Ｇ）、赤（Ｒ）、青（Ｂ）の有機層
１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂと、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１
１Ｂ上に形成されたカソード電極１２と、カソード電極
１２上に形成された透明導電膜１６と、透明導電膜１６
に上に紫外線硬化樹脂層１７を介して固着された基板１
８とを有する。なお、アノード電極１０、有機層１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂおよびカソード電極１２によって各
発光色を自ら発光する有機ＥＬ素子が構成されており、
これら有機ＥＬ素子および各薄膜トランジスタ２によっ
て各画素ａが構成される。各有機ＥＬ素子の有機層１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂで発光した光はカソード電極１２側
を透過して基板１８を通じて出射される。また、各画素
ａは、図２に示すように、マトリックス状に配列されて
いるとともに、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂはそれぞ
れ規則的な順序で配列されている。
上に形成された複数の薄膜トランジスタ２と、層間絶縁
膜７を介して各薄膜トランジスタ２上に形成されたアノ
ード電極１０と、各アノード電極１０上に形成された発
光色がそれぞれ緑（Ｇ）、赤（Ｒ）、青（Ｂ）の有機層
１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂと、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１
１Ｂ上に形成されたカソード電極１２と、カソード電極
１２上に形成された透明導電膜１６と、透明導電膜１６
に上に紫外線硬化樹脂層１７を介して固着された基板１
８とを有する。なお、アノード電極１０、有機層１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂおよびカソード電極１２によって各
発光色を自ら発光する有機ＥＬ素子が構成されており、
これら有機ＥＬ素子および各薄膜トランジスタ２によっ
て各画素ａが構成される。各有機ＥＬ素子の有機層１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂで発光した光はカソード電極１２側
を透過して基板１８を通じて出射される。また、各画素
ａは、図２に示すように、マトリックス状に配列されて
いるとともに、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂはそれぞ
れ規則的な順序で配列されている。
【００１４】基板１は、絶縁性の材料から形成されてい
る。たとえば、ガラス基板のような硬質部材やポリアミ
ドフィルム等のプラスチック基板のような可撓性部材が
用いられる。なお、上記した有機ＥＬ素子の発光した光
の透過方向がカソード電極１２側であるので、基板１は
透明材料でなくてもよい。
る。たとえば、ガラス基板のような硬質部材やポリアミ
ドフィルム等のプラスチック基板のような可撓性部材が
用いられる。なお、上記した有機ＥＬ素子の発光した光
の透過方向がカソード電極１２側であるので、基板１は
透明材料でなくてもよい。
【００１５】薄膜トランジスタ２では、基板１上にゲー
ト電極３が所定パターンで形成され、このゲート電極３
の上にゲート絶縁膜５を介してポリシリコン層２０が形
成され、さらに、このポリシリコン層２０を被覆するよ
うに層間絶縁膜４が形成されている。また、ゲート電極
３の側方のゲート絶縁膜５上には、ソース領域２１およ
びドレイン領域２２が形成され、当該ソース領域２１お
よびドレイン領域２２は、層間絶縁膜４に形成された図
示しない接続孔を通じて配線６が電気的に接続されてい
る。この配線６を被覆するように層間絶縁膜７が形成さ
れている。
ト電極３が所定パターンで形成され、このゲート電極３
の上にゲート絶縁膜５を介してポリシリコン層２０が形
成され、さらに、このポリシリコン層２０を被覆するよ
うに層間絶縁膜４が形成されている。また、ゲート電極
３の側方のゲート絶縁膜５上には、ソース領域２１およ
びドレイン領域２２が形成され、当該ソース領域２１お
よびドレイン領域２２は、層間絶縁膜４に形成された図
示しない接続孔を通じて配線６が電気的に接続されてい
る。この配線６を被覆するように層間絶縁膜７が形成さ
れている。
【００１６】アノード電極１０は、層間絶縁膜７上に各
画素ａに対応して形成されている。このアノード電極１
０は、層間絶縁膜７の配線６上に形成された接続孔８を
通じて配線６と電気的に接続されている。アノード電極
１０の形成材料としては、たとえば、クロム（Ｃｒ）、
鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅
（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、プ
ラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等のように仕事関数が大き
く、かつ、反射率の高い導電性材料が用いられる。
画素ａに対応して形成されている。このアノード電極１
０は、層間絶縁膜７の配線６上に形成された接続孔８を
通じて配線６と電気的に接続されている。アノード電極
１０の形成材料としては、たとえば、クロム（Ｃｒ）、
鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅
（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、プ
ラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等のように仕事関数が大き
く、かつ、反射率の高い導電性材料が用いられる。
【００１７】アノード電極１０上には、有機層１１Ｇ，
１１Ｒ，１１Ｂが形成されているとともに、アノード電
極１０の周縁部を被覆し、かつ、有機層１１Ｇ，１１
Ｒ，１１Ｂの周囲を包囲するように絶縁膜１３が形成さ
れている。絶縁膜１３は、たとえば、酸化シリコンで形
成されている。
１１Ｒ，１１Ｂが形成されているとともに、アノード電
極１０の周縁部を被覆し、かつ、有機層１１Ｇ，１１
Ｒ，１１Ｂの周囲を包囲するように絶縁膜１３が形成さ
れている。絶縁膜１３は、たとえば、酸化シリコンで形
成されている。
【００１８】この絶縁膜１３上には、リブ１４が形成さ
れている。リブ１４は、図２に示すように、各画素ａ間
に行列状に配置されており、側壁が順テーパ形状に形成
されている。リブ１４は、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１
Ｂをアノード電極１０上に蒸着形成する際に用いられる
成膜用マスクのスペーサとして機能する。すなわち、成
膜用マスクとアノード電極１０との距離を規定する役割
を果たす。また、リブ１４は、絶縁膜１３から突出した
絶縁性材料層１４ａと、この絶縁性材料層１４ａの頂部
に形成された導電性材料層１４ｂとから構成されてい
る。絶縁性材料層１４ａは、たとえば、ポリイミド等の
有機絶縁材料や、酸化シリコンのような無機絶縁材料で
形成される。導電性材料層１４ｂはカソード電極１２に
接続された補助電極であり、アルミニウム（Ａｌ）やク
ロム（Ｃｒ）のような比較的低抵抗の導電性材料で形成
されている。
れている。リブ１４は、図２に示すように、各画素ａ間
に行列状に配置されており、側壁が順テーパ形状に形成
されている。リブ１４は、有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１
Ｂをアノード電極１０上に蒸着形成する際に用いられる
成膜用マスクのスペーサとして機能する。すなわち、成
膜用マスクとアノード電極１０との距離を規定する役割
を果たす。また、リブ１４は、絶縁膜１３から突出した
絶縁性材料層１４ａと、この絶縁性材料層１４ａの頂部
に形成された導電性材料層１４ｂとから構成されてい
る。絶縁性材料層１４ａは、たとえば、ポリイミド等の
有機絶縁材料や、酸化シリコンのような無機絶縁材料で
形成される。導電性材料層１４ｂはカソード電極１２に
接続された補助電極であり、アルミニウム（Ａｌ）やク
ロム（Ｃｒ）のような比較的低抵抗の導電性材料で形成
されている。
【００１９】図３は、有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂの
構造の一例を示す断面図である。図３に示すように、有
機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂは、たとえば、アノード電
極１０の上に形成された正孔注入層１１ａと、この正孔
注入層１１ａの上に積層された正孔輸送層１１ｂと、正
孔輸送層１１ｂの上に積層された電子輸送層を兼ねる発
光層１１ｃから構成される。発光層１１ｃは、カソード
電極１２によって被覆されている。
構造の一例を示す断面図である。図３に示すように、有
機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂは、たとえば、アノード電
極１０の上に形成された正孔注入層１１ａと、この正孔
注入層１１ａの上に積層された正孔輸送層１１ｂと、正
孔輸送層１１ｂの上に積層された電子輸送層を兼ねる発
光層１１ｃから構成される。発光層１１ｃは、カソード
電極１２によって被覆されている。
【００２０】正孔注入層１１ａ、正孔輸送層１１ｂおよ
び発光層１１ｃは、それぞれ発光色に応じた有機材料を
蒸着によって所定の膜厚に形成される。正孔注入層１１
ａの有機材料としては、たとえば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ
[4,4,4媒-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenyla
mine] 等が用いられる。正孔注入層１１ａの厚さは、た
とえば、３０ｎｍ程度である。正孔輸送層１１ｂの有機
材料としては、たとえば、α−ＮＰＤ[4,4-bis(N-1-nap
hthyl-N-phenylamino)biphenyl] 等が用いられる。正孔
輸送層１１ｂの厚さは、たとえば、２０ｎｍ程度であ
る。発光層１１ｃの有機材料としては、たとえば、Ａｌ
ｑ３[tris(8-quinolinolato)aluminium(III)] 等が用い
られる。発光層１１ｃの厚さは、たとえば、５０ｎｍ程
度である。
び発光層１１ｃは、それぞれ発光色に応じた有機材料を
蒸着によって所定の膜厚に形成される。正孔注入層１１
ａの有機材料としては、たとえば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ
[4,4,4媒-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenyla
mine] 等が用いられる。正孔注入層１１ａの厚さは、た
とえば、３０ｎｍ程度である。正孔輸送層１１ｂの有機
材料としては、たとえば、α−ＮＰＤ[4,4-bis(N-1-nap
hthyl-N-phenylamino)biphenyl] 等が用いられる。正孔
輸送層１１ｂの厚さは、たとえば、２０ｎｍ程度であ
る。発光層１１ｃの有機材料としては、たとえば、Ａｌ
ｑ３[tris(8-quinolinolato)aluminium(III)] 等が用い
られる。発光層１１ｃの厚さは、たとえば、５０ｎｍ程
度である。
【００２１】カソード電極１２は、各画素ａに共通に形
成されており、リブ１４の表面を被覆し、リブ１４の頂
部を構成する導電性材料層１４ｂと接続されている。ま
た、カソード電極１２は、有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１
Ｂおよび絶縁膜１３によってアノード電極１０と絶縁さ
れている。このカソード電極１２は、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）−銀（Ａｇ）合金等の仕事関数が小さく
透過率の高い金属薄膜が共蒸着によって所定の膜厚に形
成される。カソード電極１２の厚さは、たとえば、１０
ｎｍ程度である。
成されており、リブ１４の表面を被覆し、リブ１４の頂
部を構成する導電性材料層１４ｂと接続されている。ま
た、カソード電極１２は、有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１
Ｂおよび絶縁膜１３によってアノード電極１０と絶縁さ
れている。このカソード電極１２は、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）−銀（Ａｇ）合金等の仕事関数が小さく
透過率の高い金属薄膜が共蒸着によって所定の膜厚に形
成される。カソード電極１２の厚さは、たとえば、１０
ｎｍ程度である。
【００２２】透明導電膜１６は、カソード電極１２を被
覆するように形成されている。この透明導電膜１６は、
たとえば、スパッタリングによって所定の厚さに形成さ
れる。形成材料としては、たとえば、常温における成膜
によって良好な導電性を示すインジウム（Ｉｎ）−亜鉛
（Ｚｎ）−酸素（Ｏ）系の材料等を用いることができ
る。透明導電膜１６の厚さは、たとえば、２００ｎｍ程
度である。
覆するように形成されている。この透明導電膜１６は、
たとえば、スパッタリングによって所定の厚さに形成さ
れる。形成材料としては、たとえば、常温における成膜
によって良好な導電性を示すインジウム（Ｉｎ）−亜鉛
（Ｚｎ）−酸素（Ｏ）系の材料等を用いることができ
る。透明導電膜１６の厚さは、たとえば、２００ｎｍ程
度である。
【００２３】基板１８は、透明な材料で形成される。有
機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂの発光層１１ｃから発光さ
れ、透明導電膜１６を通じて入射する光を透過させるた
めにある。たとえば、ガラス基板のような硬質部材やポ
リアミドフィルム等のプラスチック基板のような可撓性
部材が用いられる。
機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂの発光層１１ｃから発光さ
れ、透明導電膜１６を通じて入射する光を透過させるた
めにある。たとえば、ガラス基板のような硬質部材やポ
リアミドフィルム等のプラスチック基板のような可撓性
部材が用いられる。
【００２４】図４は、本発明の一実施形態に係る成膜装
置の構成を示す図である。図４に示す成膜装置４０は、
上記した有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂ、カソード電極
１２および透明導電膜１６を形成する。図４に示すよう
に、成膜装置４０は、搬入部５０と、緑有機層形成部６
０と、赤有機層形成部７０と、青有機層形成部８０と、
電極形成部９０とから構成される。
置の構成を示す図である。図４に示す成膜装置４０は、
上記した有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂ、カソード電極
１２および透明導電膜１６を形成する。図４に示すよう
に、成膜装置４０は、搬入部５０と、緑有機層形成部６
０と、赤有機層形成部７０と、青有機層形成部８０と、
電極形成部９０とから構成される。
【００２５】搬入部５０は、基板搬入室５１と、前処理
室５２と、マスク搬入室５３と、アライメント室５４
と、搬送作業室５５と、搬送室５６と、治具搬入室５７
とを有する。基板搬入室５１、前処理室５２、マスク搬
入室５３、アライメント室５４、搬送作業室５５、治具
搬入室５７および搬送室５６は、内部を排気して実質的
に真空雰囲気にすることが可能な真空室で構成されてい
る。また、基板搬入室５１、前処理室５２、マスク搬入
室５３、アライメント室５４、治具搬入室５７および搬
送室５６は、搬送作業室５５の周囲にゲートｇｔを介し
て連結されている。ゲートｇｔは、図示しないゲートバ
ルブによって開閉される。また、これらのゲートバルブ
は、搬送ロボット４５の動作に応じて開閉が行われるよ
うに制御される。
室５２と、マスク搬入室５３と、アライメント室５４
と、搬送作業室５５と、搬送室５６と、治具搬入室５７
とを有する。基板搬入室５１、前処理室５２、マスク搬
入室５３、アライメント室５４、搬送作業室５５、治具
搬入室５７および搬送室５６は、内部を排気して実質的
に真空雰囲気にすることが可能な真空室で構成されてい
る。また、基板搬入室５１、前処理室５２、マスク搬入
室５３、アライメント室５４、治具搬入室５７および搬
送室５６は、搬送作業室５５の周囲にゲートｇｔを介し
て連結されている。ゲートｇｔは、図示しないゲートバ
ルブによって開閉される。また、これらのゲートバルブ
は、搬送ロボット４５の動作に応じて開閉が行われるよ
うに制御される。
【００２６】基板搬入室５１は、有機層１１Ｇ、１１
Ｒ，１１Ｂ、カソード電極１２および透明導電膜１６を
形成すべき基板１が搬入される。基板搬入室５１は、い
わゆるロードロックチャンバである。図５は、基板搬入
室５１に搬入される基板１の構成を示す要部断面図であ
る。図５に示すように、基板１上には、スペーサとして
機能するリブ１４が突出した状態となっている。また、
リブ１４で囲まれたアノード電極１０は表面に露出した
状態となっている。
Ｒ，１１Ｂ、カソード電極１２および透明導電膜１６を
形成すべき基板１が搬入される。基板搬入室５１は、い
わゆるロードロックチャンバである。図５は、基板搬入
室５１に搬入される基板１の構成を示す要部断面図であ
る。図５に示すように、基板１上には、スペーサとして
機能するリブ１４が突出した状態となっている。また、
リブ１４で囲まれたアノード電極１０は表面に露出した
状態となっている。
【００２７】前処理室５２は、図５に示した状態の基板
１のアノード電極１０やリブ１４の表面処理を行う。た
とえば、基板１の表面に酸素プラズマ処理を施す。ま
た、ＵＶオゾン処理等でも構わない。
１のアノード電極１０やリブ１４の表面処理を行う。た
とえば、基板１の表面に酸素プラズマ処理を施す。ま
た、ＵＶオゾン処理等でも構わない。
【００２８】マスク搬入室５３は、基板１に対してアラ
イメントされ、かつ結合され（一体化される）成膜用マ
スクが搬入される。マスク搬入室５３はいわゆるロード
ロックチャンバである。図６は、成膜用マスクおよびこ
の成膜用マスクと基板１とを結合させる結合治具の構造
の一例を示す斜視図である。図６に示すように、成膜用
マスク２００は、矩形状の外形を有する板状の部材から
なり、成膜用マスク２００の形成材料は、鉄、ニッケル
等の磁性体で形成されている。この成膜用マスク２００
は、基板１よりも大きな寸法を有し、外枠部２０２で囲
まれたマスク部２０１には、上記した有機層１１Ｒ，１
１Ｇ，１１Ｂのパターンに対応した複数の開口が形成さ
れており、成膜用マスク２００は有機層１１Ｒ，１１
Ｇ，１１Ｂの形成に共通に使用可能となっている。すな
わち、有機層１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、基板１上にそ
れぞれ規則的に配列されていることから、基板１と成膜
用マスク２００とのアライメントを調整することによ
り、成膜用マスク２００の開口を基板１の有機層１１
Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの形成位置にそれぞれ合わせること
ができる。
イメントされ、かつ結合され（一体化される）成膜用マ
スクが搬入される。マスク搬入室５３はいわゆるロード
ロックチャンバである。図６は、成膜用マスクおよびこ
の成膜用マスクと基板１とを結合させる結合治具の構造
の一例を示す斜視図である。図６に示すように、成膜用
マスク２００は、矩形状の外形を有する板状の部材から
なり、成膜用マスク２００の形成材料は、鉄、ニッケル
等の磁性体で形成されている。この成膜用マスク２００
は、基板１よりも大きな寸法を有し、外枠部２０２で囲
まれたマスク部２０１には、上記した有機層１１Ｒ，１
１Ｇ，１１Ｂのパターンに対応した複数の開口が形成さ
れており、成膜用マスク２００は有機層１１Ｒ，１１
Ｇ，１１Ｂの形成に共通に使用可能となっている。すな
わち、有機層１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、基板１上にそ
れぞれ規則的に配列されていることから、基板１と成膜
用マスク２００とのアライメントを調整することによ
り、成膜用マスク２００の開口を基板１の有機層１１
Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの形成位置にそれぞれ合わせること
ができる。
【００２９】結合治具１００は、基板１の外形と略同じ
寸法をもつマグネットプレート部１０１と、このマグネ
ットプレート部１０１の両端部に連結された把手部１０
２とを有する。把手部１０２は、マグネットプレート部
１０１の両端部から一部が側方に突出するように伸びて
おり、この把手部１０２が後述する搬送ロボットのアー
ム等により保持される。マグネットプレート部１０１
は、磁力によって成膜用マスク２００を吸着可能となっ
ている。図６において、マグネットプレート部１０１の
基板１の非成膜面１ａ側に対向する面は、基板１の非成
膜面１ａに全面的に接触する接触面１０１ａとなってい
る。
寸法をもつマグネットプレート部１０１と、このマグネ
ットプレート部１０１の両端部に連結された把手部１０
２とを有する。把手部１０２は、マグネットプレート部
１０１の両端部から一部が側方に突出するように伸びて
おり、この把手部１０２が後述する搬送ロボットのアー
ム等により保持される。マグネットプレート部１０１
は、磁力によって成膜用マスク２００を吸着可能となっ
ている。図６において、マグネットプレート部１０１の
基板１の非成膜面１ａ側に対向する面は、基板１の非成
膜面１ａに全面的に接触する接触面１０１ａとなってい
る。
【００３０】基板１と成形用マスク２００との結合（一
体化）は、基板１の成膜面１ｂを成形用マスク２００に
対向させ両者をアライメントした状態でマグネットプレ
ート部１０１の接触面１０１ａを基板１の非成膜面１ａ
に接触させることにより行われる。マグネットプレート
部１０１の接触面１０１ａを基板１の非成膜面１ａに接
触させると、磁性体からなる成形用マスク２００は、基
板１を介してマグネットプレート部１０１に吸着され
る。また、成形用マスク２００のマスク部２０１は、磁
力によって基板１の成膜面１ｂに引きつけられ、マスク
部２０１に弛みが発生しない。
体化）は、基板１の成膜面１ｂを成形用マスク２００に
対向させ両者をアライメントした状態でマグネットプレ
ート部１０１の接触面１０１ａを基板１の非成膜面１ａ
に接触させることにより行われる。マグネットプレート
部１０１の接触面１０１ａを基板１の非成膜面１ａに接
触させると、磁性体からなる成形用マスク２００は、基
板１を介してマグネットプレート部１０１に吸着され
る。また、成形用マスク２００のマスク部２０１は、磁
力によって基板１の成膜面１ｂに引きつけられ、マスク
部２０１に弛みが発生しない。
【００３１】治具搬入室５７は、上記した結合治具１０
０が搬入される。治具搬入室５７は、ロードロックチャ
ンバである。
０が搬入される。治具搬入室５７は、ロードロックチャ
ンバである。
【００３２】搬送作業室５５は、内部に搬送ロボット４
５を備えている。この搬送ロボット４５は、水平方向に
旋回可能に連結された複数のアーム４５ａ，４５ｂ，４
５ｃを備えている。また、アーム４５ａの先端部には、
上記の基板１、成形用マスク２００および結合治具１０
０を保持可能な保持部４５ｄを備えている。また、搬送
ロボット４５は、複数のアーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
を鉛直方向に昇降可能な構造を有する。この搬送ロボッ
ト４５を制御することにより、基板１、成形用マスク２
００および結合治具１００の搬送を行う。
５を備えている。この搬送ロボット４５は、水平方向に
旋回可能に連結された複数のアーム４５ａ，４５ｂ，４
５ｃを備えている。また、アーム４５ａの先端部には、
上記の基板１、成形用マスク２００および結合治具１０
０を保持可能な保持部４５ｄを備えている。また、搬送
ロボット４５は、複数のアーム４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
を鉛直方向に昇降可能な構造を有する。この搬送ロボッ
ト４５を制御することにより、基板１、成形用マスク２
００および結合治具１００の搬送を行う。
【００３３】アライメント室５４は、上記した基板１と
成形用マスク２００とのアライメントおよび結合治具１
００を用いた基板１と成形用マスク２００との結合を行
うためのアライメント機構を備えている。図７は、アラ
イメント室５４の構造を示す図である。なお、後述する
アライメント室７１および８１と基板／マスク分離室９
３も図７に示すアライメント機構と同様のアライメント
機構を有する。
成形用マスク２００とのアライメントおよび結合治具１
００を用いた基板１と成形用マスク２００との結合を行
うためのアライメント機構を備えている。図７は、アラ
イメント室５４の構造を示す図である。なお、後述する
アライメント室７１および８１と基板／マスク分離室９
３も図７に示すアライメント機構と同様のアライメント
機構を有する。
【００３４】図７に示すように、アライメント室５４
は、隔壁３００内の上部に設置された治具ホルダ３１０
と、この治具ホルダ３１０の下方に設置された基板ホル
ダ３１４と、基板ホルダ３１４の両側に設置されたマス
クホルダ３２０とを備える。
は、隔壁３００内の上部に設置された治具ホルダ３１０
と、この治具ホルダ３１０の下方に設置された基板ホル
ダ３１４と、基板ホルダ３１４の両側に設置されたマス
クホルダ３２０とを備える。
【００３５】治具ホルダ３１０は、下端部に保持部３１
０ａを備えており、この保持部３１０ａにより結合治具
１００の把手部１０２を保持する。この治具ホルダ３１
０は、連結ロッド３１１を介して、隔壁３００の外側上
部に設けられた昇降機構３３０と連結されている。この
昇降機構３３０は、鉛直方向（Ｚ方向）に治具ホルダ３
１０を昇降させる。この昇降機構３３０は、たとえば、
サーボモータ、伝達機構等から構成される。
０ａを備えており、この保持部３１０ａにより結合治具
１００の把手部１０２を保持する。この治具ホルダ３１
０は、連結ロッド３１１を介して、隔壁３００の外側上
部に設けられた昇降機構３３０と連結されている。この
昇降機構３３０は、鉛直方向（Ｚ方向）に治具ホルダ３
１０を昇降させる。この昇降機構３３０は、たとえば、
サーボモータ、伝達機構等から構成される。
【００３６】基板ホルダ３１４は、回転軸３１７に連結
された連結部材３１５と、この連結部材３１５の両端部
に立設された複数の支持部３１６を備えており、支持部
３１６の先端部により基板１の成膜面１ｂの周辺部を支
持可能となっている。なお、この支持部３１６は、図６
に示した成膜用マスク２００のマスク部２０１の四隅に
形成された貫通孔２０２ａに挿入される。
された連結部材３１５と、この連結部材３１５の両端部
に立設された複数の支持部３１６を備えており、支持部
３１６の先端部により基板１の成膜面１ｂの周辺部を支
持可能となっている。なお、この支持部３１６は、図６
に示した成膜用マスク２００のマスク部２０１の四隅に
形成された貫通孔２０２ａに挿入される。
【００３７】基板ホルダ３１４に連結された回転軸３１
７は、隔壁３００内の下部の外側に設置された移動回転
機構３４０に接続されている。この移動回転機構３４０
は、基板ホルダ３１４を回転軸３１７を中心とする回転
方向θに回転可能に保持し、また、Ｚ方向およびこのＺ
方向に直交するＸ方向およびＹ方向に基板ホルダ３１４
を移動可能に保持している。移動回転機構３４０は、た
とえば、サーボモータ、伝達機構等から構成される。
７は、隔壁３００内の下部の外側に設置された移動回転
機構３４０に接続されている。この移動回転機構３４０
は、基板ホルダ３１４を回転軸３１７を中心とする回転
方向θに回転可能に保持し、また、Ｚ方向およびこのＺ
方向に直交するＸ方向およびＹ方向に基板ホルダ３１４
を移動可能に保持している。移動回転機構３４０は、た
とえば、サーボモータ、伝達機構等から構成される。
【００３８】マスクホルダ３２０は、上記の成膜用マス
ク２００の下面の両端部を支持可能となっており、各マ
スクホルダ３２０は連結ロッド３２１を介して昇降機構
３５０に接続されている。昇降機構３５０は、マスクホ
ルダ３２０をＺ方向に昇降可能保持している。なお、昇
降機構３５０は、図７において、分離して記載されてい
るが、実際には一体の機構であり、各マスクホルダ３２
０を同時に昇降させる。
ク２００の下面の両端部を支持可能となっており、各マ
スクホルダ３２０は連結ロッド３２１を介して昇降機構
３５０に接続されている。昇降機構３５０は、マスクホ
ルダ３２０をＺ方向に昇降可能保持している。なお、昇
降機構３５０は、図７において、分離して記載されてい
るが、実際には一体の機構であり、各マスクホルダ３２
０を同時に昇降させる。
【００３９】搬送室５６は、アライメント室５４におい
て結合治具１００によって結合された状態の基板１およ
び成膜用マスク２００を緑有機層形成部６０に搬入する
ための搬入路を構成している。
て結合治具１００によって結合された状態の基板１およ
び成膜用マスク２００を緑有機層形成部６０に搬入する
ための搬入路を構成している。
【００４０】緑有機層形成部６０は、有機層１１Ｇの形
成を行う。この緑有機層形成部６０は、搬送作業室６１
と、複数の蒸着処理室６２，６３および６４とを有す
る。搬送作業室６１と蒸着処理室６２，６３および６４
は、内部を排気して実質的に真空雰囲気にすることが可
能な真空室で構成されている。また、蒸着処理室６２，
６３および６４は、搬送作業室６１の周囲にゲートｇｔ
を介して連結されている。
成を行う。この緑有機層形成部６０は、搬送作業室６１
と、複数の蒸着処理室６２，６３および６４とを有す
る。搬送作業室６１と蒸着処理室６２，６３および６４
は、内部を排気して実質的に真空雰囲気にすることが可
能な真空室で構成されている。また、蒸着処理室６２，
６３および６４は、搬送作業室６１の周囲にゲートｇｔ
を介して連結されている。
【００４１】搬送作業室６１内には、上記構成の搬送ロ
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室６２，６３および６４間および赤有
機層形成部７０への基板１および成膜用マスク２００の
搬送が行われる。
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室６２，６３および６４間および赤有
機層形成部７０への基板１および成膜用マスク２００の
搬送が行われる。
【００４２】蒸着処理室６２は、有機層１１Ｇの正孔注
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室６３は、有機層１
１Ｇの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室６４
は、有機層１１Ｇの発光層１１ｃの形成を行う。
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室６３は、有機層１
１Ｇの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室６４
は、有機層１１Ｇの発光層１１ｃの形成を行う。
【００４３】図８は、各蒸着処理室６２，６３および６
４の構成の一例を示す断面図である。なお、後述する赤
有機層形成部７０における蒸着処理室７３，７４および
７５と青有機層形成部８０の蒸着処理室８３，８４およ
び８５も図８に示す構成と基本的に同一の構成となって
いる。
４の構成の一例を示す断面図である。なお、後述する赤
有機層形成部７０における蒸着処理室７３，７４および
７５と青有機層形成部８０の蒸着処理室８３，８４およ
び８５も図８に示す構成と基本的に同一の構成となって
いる。
【００４４】図８に示すように、隔壁４００内の上方に
は、基板１および成膜用マスク２００を結合する結合治
具１００を保持可能な治具ホルダ４０１が設置されてい
る。この治具ホルダ４０１は、結合治具１００の把手部
１０２を保持する保持部４０１ａを下端部に備えてい
る。また、治具ホルダ４０１は、回転軸４０２と連結さ
れており、回転軸４０２は隔壁４００の外側の上部に設
置された回転機構４３０と接続されている。
は、基板１および成膜用マスク２００を結合する結合治
具１００を保持可能な治具ホルダ４０１が設置されてい
る。この治具ホルダ４０１は、結合治具１００の把手部
１０２を保持する保持部４０１ａを下端部に備えてい
る。また、治具ホルダ４０１は、回転軸４０２と連結さ
れており、回転軸４０２は隔壁４００の外側の上部に設
置された回転機構４３０と接続されている。
【００４５】回転機構４３０は、蒸着の際に、回転軸４
０２を所定の回転数で回転させる。回転機構４３０は、
たとえば、サーボモータおよび伝達機構等から構成され
る。回転機構４３０によって回転軸４０２が回転される
と、治具ホルダ４０１に保持された基板１および成膜用
マスク２００も回転軸４０２を中心に回転する。
０２を所定の回転数で回転させる。回転機構４３０は、
たとえば、サーボモータおよび伝達機構等から構成され
る。回転機構４３０によって回転軸４０２が回転される
と、治具ホルダ４０１に保持された基板１および成膜用
マスク２００も回転軸４０２を中心に回転する。
【００４６】隔壁４００の下部には、上記した有機材料
からなる蒸着材料Ｖｓを内部に収容する加熱容器４２０
が設置されている。この加熱容器４２０は、上端側に開
口部４２０ａを備えており、この開口部４２０ａの上に
当該開口部４２０ａを開閉するシャッター４４０が設置
されている。シャッター４４０は、図示しない移動機構
により、開閉方向Ｃ１およびＣ２方向に駆動される。こ
のシャッター４４０は、蒸着を行わないときに、開口部
４２０ａを閉じることにより、無駄な有機材料の消費を
防ぐために設けられている。
からなる蒸着材料Ｖｓを内部に収容する加熱容器４２０
が設置されている。この加熱容器４２０は、上端側に開
口部４２０ａを備えており、この開口部４２０ａの上に
当該開口部４２０ａを開閉するシャッター４４０が設置
されている。シャッター４４０は、図示しない移動機構
により、開閉方向Ｃ１およびＣ２方向に駆動される。こ
のシャッター４４０は、蒸着を行わないときに、開口部
４２０ａを閉じることにより、無駄な有機材料の消費を
防ぐために設けられている。
【００４７】加熱容器４２０には、誘導コイル４２１が
内蔵されており、この誘導コイル４２１は交流電源４２
２と接続されている。交流電源４２２から交流電流を誘
導コイル４２１に供給することにより、誘導コイル４２
１の発生する電磁界によって加熱容器４２０自体が加熱
される。これにより、加熱容器４２０内に収容された蒸
着材料Ｖｓが蒸発する。なお、交流電源４２２は、供給
電流を調整することによって、加熱容器４２０の温度を
制御可能となっている。
内蔵されており、この誘導コイル４２１は交流電源４２
２と接続されている。交流電源４２２から交流電流を誘
導コイル４２１に供給することにより、誘導コイル４２
１の発生する電磁界によって加熱容器４２０自体が加熱
される。これにより、加熱容器４２０内に収容された蒸
着材料Ｖｓが蒸発する。なお、交流電源４２２は、供給
電流を調整することによって、加熱容器４２０の温度を
制御可能となっている。
【００４８】赤有機層形成部７０は、有機層１１Ｒの形
成を行う。この赤有機層形成部７０は、アライメント室
７１と、搬送作業室７２と、複数の蒸着処理室７３，７
４および７５とを有する。搬送作業室７２と蒸着処理室
７３，７４および７５は、内部を排気して実質的に真空
雰囲気にすることが可能な真空室で構成されている。ま
た、蒸着処理室７３，７４および７５は搬送作業室７２
の周囲にゲートｇｔを介して連結されている。
成を行う。この赤有機層形成部７０は、アライメント室
７１と、搬送作業室７２と、複数の蒸着処理室７３，７
４および７５とを有する。搬送作業室７２と蒸着処理室
７３，７４および７５は、内部を排気して実質的に真空
雰囲気にすることが可能な真空室で構成されている。ま
た、蒸着処理室７３，７４および７５は搬送作業室７２
の周囲にゲートｇｔを介して連結されている。
【００４９】アライメント室７１は、搬入部５０のアラ
イメント室５４と同様のアライメント機構を有する。こ
のアライメント室７１は、アライメント室５４において
結合された基板１と成膜用マスク２００とを一旦分離
し、有機層１１Ｒの形成を行う位置に基板１と成膜用マ
スク２００とをアライメントし直し、結合治具１００で
基板１と成膜用マスク２００とを再び結合させる。
イメント室５４と同様のアライメント機構を有する。こ
のアライメント室７１は、アライメント室５４において
結合された基板１と成膜用マスク２００とを一旦分離
し、有機層１１Ｒの形成を行う位置に基板１と成膜用マ
スク２００とをアライメントし直し、結合治具１００で
基板１と成膜用マスク２００とを再び結合させる。
【００５０】搬送作業室７２内には、上記構成の搬送ロ
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室７３，７４および７５間および青有
機層形成部８０への基板１および成膜用マスク２００の
搬送が行われる。
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室７３，７４および７５間および青有
機層形成部８０への基板１および成膜用マスク２００の
搬送が行われる。
【００５１】蒸着処理室７３は、有機層１１Ｒの正孔注
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室７４は、有機層１
１Ｒの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室７５
は、有機層１１Ｒの発光層１１ｃの形成を行う。
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室７４は、有機層１
１Ｒの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室７５
は、有機層１１Ｒの発光層１１ｃの形成を行う。
【００５２】青有機層形成部８０は、有機層１１Ｂの形
成を行う。この青有機層形成部８０は、アライメント室
８１と、搬送作業室８２と、複数の蒸着処理室８３，８
４および８５とを有する。
成を行う。この青有機層形成部８０は、アライメント室
８１と、搬送作業室８２と、複数の蒸着処理室８３，８
４および８５とを有する。
【００５３】アライメント室８１は、赤有機層形成部７
０のアライメント室７１と同様のアライメント機構を有
する。このアライメント室８１は、アライメント室７１
において結合された基板１と成膜用マスク２００とを一
旦分離し、有機層１１Ｂの形成を行う位置に基板１と成
膜用マスク２００とをアライメントし直し、結合治具１
００で基板１と成膜用マスク２００とを再び結合させ
る。
０のアライメント室７１と同様のアライメント機構を有
する。このアライメント室８１は、アライメント室７１
において結合された基板１と成膜用マスク２００とを一
旦分離し、有機層１１Ｂの形成を行う位置に基板１と成
膜用マスク２００とをアライメントし直し、結合治具１
００で基板１と成膜用マスク２００とを再び結合させ
る。
【００５４】搬送作業室８２内には、上記構成の搬送ロ
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室８３，８４および８５間および電極
形成部９０への基板１および成膜用マスク２００の搬送
が行われる。
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、各蒸着処理室８３，８４および８５間および電極
形成部９０への基板１および成膜用マスク２００の搬送
が行われる。
【００５５】蒸着処理室８３は、有機層１１Ｂの正孔注
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室８４は、有機層１
１Ｂの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室８５
は、有機層１１Ｂの発光層１１ｃの形成を行う。
入層１１ａの形成を行う。蒸着処理室８４は、有機層１
１Ｂの正孔輸送層１１ｂの形成を行う。蒸着処理室８５
は、有機層１１Ｂの発光層１１ｃの形成を行う。
【００５６】電極形成部９０は、搬入室９１と、搬送作
業室９２と、基板／マスク分離室９３と、電極形成室９
４と、スパッタ室９５と、基板搬出室９６と、治具／マ
スク搬出室９７と有する。搬入室９１、搬送作業室９
２、基板／マスク分離室９３、電極形成室９４、スパッ
タ室９５、基板搬出室９６および治具／マスク搬出室９
７は、内部を排気して実質的に真空雰囲気にすることが
可能な真空室で構成されている。また、搬入室９１、基
板／マスク分離室９３、電極形成室９４、スパッタ室９
５、基板搬出室９６および治具／マスク搬出室９７は搬
送作業室９２の周囲にゲートｇｔを介して連結されてい
る。
業室９２と、基板／マスク分離室９３と、電極形成室９
４と、スパッタ室９５と、基板搬出室９６と、治具／マ
スク搬出室９７と有する。搬入室９１、搬送作業室９
２、基板／マスク分離室９３、電極形成室９４、スパッ
タ室９５、基板搬出室９６および治具／マスク搬出室９
７は、内部を排気して実質的に真空雰囲気にすることが
可能な真空室で構成されている。また、搬入室９１、基
板／マスク分離室９３、電極形成室９４、スパッタ室９
５、基板搬出室９６および治具／マスク搬出室９７は搬
送作業室９２の周囲にゲートｇｔを介して連結されてい
る。
【００５７】搬入室９１は、青有機層形成部８０におい
て有機層１１Ｂの形成が行われた後の基板１および成膜
用マスク２００を搬送作業室９２に搬入するための搬送
路を構成している。
て有機層１１Ｂの形成が行われた後の基板１および成膜
用マスク２００を搬送作業室９２に搬入するための搬送
路を構成している。
【００５８】基板／マスク分離室９３は、上記のアライ
メント室５４，７１および８１と同様のアライメント機
構を有する。この基板／マスク分離室９３は、アライメ
ント機構によって結合治具１００によって結合された状
態にある基板１と成膜用マスク２００とを分離する。
メント室５４，７１および８１と同様のアライメント機
構を有する。この基板／マスク分離室９３は、アライメ
ント機構によって結合治具１００によって結合された状
態にある基板１と成膜用マスク２００とを分離する。
【００５９】電極形成室９４には、成膜用マスク２００
と分離された後の基板１に上記のカソード電極１２を形
成するための蒸着装置が設けられている。なお、この蒸
着装置は、周知の蒸着装置であり、詳細説明を省略す
る。
と分離された後の基板１に上記のカソード電極１２を形
成するための蒸着装置が設けられている。なお、この蒸
着装置は、周知の蒸着装置であり、詳細説明を省略す
る。
【００６０】スパッタ室９５は、カソード電極１２が形
成された後の基板１に、上記の透明導電膜１６をスパッ
タリングによって形成する。スパッタ室９５内には、た
とえば、直流スパッタリング装置が設けられている。な
お、直流スパッタリング装置は周知であり、詳細説明を
省略する。
成された後の基板１に、上記の透明導電膜１６をスパッ
タリングによって形成する。スパッタ室９５内には、た
とえば、直流スパッタリング装置が設けられている。な
お、直流スパッタリング装置は周知であり、詳細説明を
省略する。
【００６１】基板搬出室９６は、透明導電膜１６が形成
された後の基板１を電極形成部９０から搬出するための
真空室である。治具／マスク搬出室９７は、基板１から
分離された後の成膜用マスク２００および結合治具１０
０を電極形成部９０から搬出するための真空室である。
された後の基板１を電極形成部９０から搬出するための
真空室である。治具／マスク搬出室９７は、基板１から
分離された後の成膜用マスク２００および結合治具１０
０を電極形成部９０から搬出するための真空室である。
【００６２】搬送作業室９２内には、上記構成の搬送ロ
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、基板１、成膜用マスク２００および結合治具１０
０の搬送が行われる。
ボット４５が設置されている。この搬送ロボット４５に
より、基板１、成膜用マスク２００および結合治具１０
０の搬送が行われる。
【００６３】次に、上記した成膜装置４０を用いた成膜
方法について説明する。まず、基板搬入室５７に図５に
示した状態の基板１を必要枚数だけ搬入しておく。ま
た、マスク搬入室５３にも必要枚数の成膜用マスク２０
０を搬入しておく。さらに、治具搬入室５７にも必要枚
数の結合治具１００を搬入しておく。
方法について説明する。まず、基板搬入室５７に図５に
示した状態の基板１を必要枚数だけ搬入しておく。ま
た、マスク搬入室５３にも必要枚数の成膜用マスク２０
０を搬入しておく。さらに、治具搬入室５７にも必要枚
数の結合治具１００を搬入しておく。
【００６４】一方、各有機層形成部６０，７０および８
０の各蒸着処理室の加熱容器４２０を加熱し、蒸着材料
Ｖｓが一定の蒸発レートで蒸発するように蒸着材料Ｖｓ
の温度をコントロールしておく。なお、加熱容器４２０
は、シャッタ４４０によって閉じた状態としておく。な
お、各蒸着処理室における蒸発レートは、最も厚い層を
成膜する蒸着処理室における成膜時間に合わせてコント
ロールすることが好ましい。すなわち、有機層形成工程
におけるタクトタイムは、最も厚い層を成膜するのに要
する時間に依存するからである。
０の各蒸着処理室の加熱容器４２０を加熱し、蒸着材料
Ｖｓが一定の蒸発レートで蒸発するように蒸着材料Ｖｓ
の温度をコントロールしておく。なお、加熱容器４２０
は、シャッタ４４０によって閉じた状態としておく。な
お、各蒸着処理室における蒸発レートは、最も厚い層を
成膜する蒸着処理室における成膜時間に合わせてコント
ロールすることが好ましい。すなわち、有機層形成工程
におけるタクトタイムは、最も厚い層を成膜するのに要
する時間に依存するからである。
【００６５】次に、基板搬入室５７のゲートバルブを開
いて、基板搬入室５７内の基板１を搬送ロボット４５に
より前処理室５２に搬入する。前処理室５２において、
基板１に、たとえば、４００sccm、高周波パワー５０
Ｗ，処理時間１２０秒の条件下で酸素プラズマ処理を施
す。
いて、基板搬入室５７内の基板１を搬送ロボット４５に
より前処理室５２に搬入する。前処理室５２において、
基板１に、たとえば、４００sccm、高周波パワー５０
Ｗ，処理時間１２０秒の条件下で酸素プラズマ処理を施
す。
【００６６】一方、この酸素プラズマ処理が完了する前
に、治具搬入室５７にある結合治具１００を、図９に示
すように、搬送ロボット４５の保持部４５ｄにより保持
し、アライメント室５４に搬入する。図９において、ゲ
ートｇｔを通じてアライメント室５４に搬入された結合
治具１００の把手部１０２は、治具ホルダ３１０の保持
部３１０ａによって保持可能な位置に位置決めされる。
さらに、図１０に示すように、治具ホルダ３１０を昇降
機構３３０によって所定の位置まで上昇させる。治具ホ
ルダ３１０の上昇によって、結合治具１００は搬送ロボ
ット４５の保持部４５ｄから離れ、結合治具１００が治
具ホルダ３１０により保持される。
に、治具搬入室５７にある結合治具１００を、図９に示
すように、搬送ロボット４５の保持部４５ｄにより保持
し、アライメント室５４に搬入する。図９において、ゲ
ートｇｔを通じてアライメント室５４に搬入された結合
治具１００の把手部１０２は、治具ホルダ３１０の保持
部３１０ａによって保持可能な位置に位置決めされる。
さらに、図１０に示すように、治具ホルダ３１０を昇降
機構３３０によって所定の位置まで上昇させる。治具ホ
ルダ３１０の上昇によって、結合治具１００は搬送ロボ
ット４５の保持部４５ｄから離れ、結合治具１００が治
具ホルダ３１０により保持される。
【００６７】また、搬送ロボット４５は、結合治具１０
０のアライメント室５４への搬送完了後に、図１０に示
すように、マスク搬入室５３にある成膜用マスク２００
をアライメント室５４に搬入する。成膜用マスク２００
の搬入位置は、結合治具１００とマスクホルダ３２０と
の間である。
０のアライメント室５４への搬送完了後に、図１０に示
すように、マスク搬入室５３にある成膜用マスク２００
をアライメント室５４に搬入する。成膜用マスク２００
の搬入位置は、結合治具１００とマスクホルダ３２０と
の間である。
【００６８】この状態から、図１１に示すように、マス
クホルダ３２０を昇降機構３５０によって所定位置まで
上昇させる。マスクホルダ３２０の上昇により、成膜用
マスク２００は搬送ロボット４５の保持部４５ｄから離
れ、マスクホルダ３２０によて保持される。
クホルダ３２０を昇降機構３５０によって所定位置まで
上昇させる。マスクホルダ３２０の上昇により、成膜用
マスク２００は搬送ロボット４５の保持部４５ｄから離
れ、マスクホルダ３２０によて保持される。
【００６９】次いで、結合治具１００が治具ホルダ３１
０により保持され、成膜用マスク２００がマスクホルダ
３２０によって保持された状態で、前処理室５２におい
て表面処理が完了した基板１を、図１２に示すように、
搬送ロボット４５によりアライメント室５４に搬入す
る。図１２に示すように、基板１をアライメント室５４
に搬入する前に、マスクホルダ３２０を所定の位置まで
下降させ、結合治具１００と成膜用マスク２００との間
に基板１が干渉しないスペースを形成しておく。
０により保持され、成膜用マスク２００がマスクホルダ
３２０によって保持された状態で、前処理室５２におい
て表面処理が完了した基板１を、図１２に示すように、
搬送ロボット４５によりアライメント室５４に搬入す
る。図１２に示すように、基板１をアライメント室５４
に搬入する前に、マスクホルダ３２０を所定の位置まで
下降させ、結合治具１００と成膜用マスク２００との間
に基板１が干渉しないスペースを形成しておく。
【００７０】次いで、図１３に示すように、基板ホルダ
３１４を移動回転機構３４０によって所定の位置まで上
昇させる。基板ホルダ３１４の上昇によって、基板１は
搬送ロボット４５の保持部４５ｄから離れ、基板１は支
持部３１６によって保持される。これにより、結合治具
１００が治具ホルダ３１０により保持され、成膜用マス
ク２００がマスクホルダ３２０によって保持され、基板
１が基板ホルダ３１４によって保持された状態となる。
３１４を移動回転機構３４０によって所定の位置まで上
昇させる。基板ホルダ３１４の上昇によって、基板１は
搬送ロボット４５の保持部４５ｄから離れ、基板１は支
持部３１６によって保持される。これにより、結合治具
１００が治具ホルダ３１０により保持され、成膜用マス
ク２００がマスクホルダ３２０によって保持され、基板
１が基板ホルダ３１４によって保持された状態となる。
【００７１】次いで、上記の状態から移動回転機構３４
０によって基板１のθ方向の回転位置およびＸ、Ｙ方向
の位置を調整し、基板１と成膜用マスク２００とのアラ
イメントを行う。このアライメント作業は、たとえば、
図示しない撮像装置で撮像した成膜用マスク２００およ
び基板１の画像から画像処理により得た成膜用マスク２
００に対する基板１の位置および姿勢情報に基づいて行
われる。また、図１４に示すように、これから基板１に
形成する有機層１１Ｇの形成位置に成膜用マスク２００
の開口２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
０によって基板１のθ方向の回転位置およびＸ、Ｙ方向
の位置を調整し、基板１と成膜用マスク２００とのアラ
イメントを行う。このアライメント作業は、たとえば、
図示しない撮像装置で撮像した成膜用マスク２００およ
び基板１の画像から画像処理により得た成膜用マスク２
００に対する基板１の位置および姿勢情報に基づいて行
われる。また、図１４に示すように、これから基板１に
形成する有機層１１Ｇの形成位置に成膜用マスク２００
の開口２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
【００７２】基板１と成膜用マスク２００とのアライメ
ント作業が完了したのち、図１５に示すように、マスク
ホルダ３２０を所定の位置まで上昇させ、基板１と成膜
用マスク２００とを接触させ、基板１が成膜用マスク２
００上に載置された状態にする。
ント作業が完了したのち、図１５に示すように、マスク
ホルダ３２０を所定の位置まで上昇させ、基板１と成膜
用マスク２００とを接触させ、基板１が成膜用マスク２
００上に載置された状態にする。
【００７３】この状態から、図１６に示すように、マス
クホルダ３２０をさらに上昇させ、基板１と結合治具１
００とを接触させる。これにより、結合治具１００のマ
グネットプレート１０１の磁力により、成膜用マスク２
００がマグネットプレート１０１に吸着され、成膜用マ
スク２００と基板１とが結合し、アライメントされた状
態が維持される。また、成膜用マスク２００および基板
１の結合によって、図１４に示したように、成膜用マス
ク２００はリブ１４の頂部に当接し、成膜用マスク２０
０とアノード電極１０との距離が一定に保たれる。
クホルダ３２０をさらに上昇させ、基板１と結合治具１
００とを接触させる。これにより、結合治具１００のマ
グネットプレート１０１の磁力により、成膜用マスク２
００がマグネットプレート１０１に吸着され、成膜用マ
スク２００と基板１とが結合し、アライメントされた状
態が維持される。また、成膜用マスク２００および基板
１の結合によって、図１４に示したように、成膜用マス
ク２００はリブ１４の頂部に当接し、成膜用マスク２０
０とアノード電極１０との距離が一定に保たれる。
【００７４】次いで、図１６に示すように、結合状態に
ある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２００
がマスクホルダ３２０に保持された状態で、搬送ロボッ
ト４５の保持部４５ｄを成膜用マスク２００の下方に挿
入する。さらに、マスクホルダ３２０を下降させること
により、結合状態にある結合治具１００、基板１および
成膜用マスク２００が治具ホルダ３１０に保持された状
態となる。この状態で、治具ホルダ３１０を所定位置ま
で下降させることにより、結合状態にある結合治具１０
０、基板１および成膜用マスク２００が搬送ロボット４
５の保持部４５ｄに置かれる。
ある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２００
がマスクホルダ３２０に保持された状態で、搬送ロボッ
ト４５の保持部４５ｄを成膜用マスク２００の下方に挿
入する。さらに、マスクホルダ３２０を下降させること
により、結合状態にある結合治具１００、基板１および
成膜用マスク２００が治具ホルダ３１０に保持された状
態となる。この状態で、治具ホルダ３１０を所定位置ま
で下降させることにより、結合状態にある結合治具１０
０、基板１および成膜用マスク２００が搬送ロボット４
５の保持部４５ｄに置かれる。
【００７５】次いで、搬送ロボット４５の保持部４５ｄ
に置かれた結合状態にある結合治具１００、基板１およ
び成膜用マスク２００を搬送室５６に搬送する。
に置かれた結合状態にある結合治具１００、基板１およ
び成膜用マスク２００を搬送室５６に搬送する。
【００７６】次いで、搬送室５６に搬送された結合状態
にある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２０
０を搬送作業室６１に設置された搬送ロボット４５によ
って蒸着処理室６２に搬入する。
にある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２０
０を搬送作業室６１に設置された搬送ロボット４５によ
って蒸着処理室６２に搬入する。
【００７７】図１７に示すように、ゲートｇｔを通じて
蒸着処理室６２の隔壁４００内に搬入された結合状態に
ある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２００
は、搬送ロボット４５の保持部４５ｄを所定位置まで下
降させることにより、治具ホルダ４０１によって保持さ
れる。
蒸着処理室６２の隔壁４００内に搬入された結合状態に
ある結合治具１００、基板１および成膜用マスク２００
は、搬送ロボット４５の保持部４５ｄを所定位置まで下
降させることにより、治具ホルダ４０１によって保持さ
れる。
【００７８】基板１および成膜用マスク２００が治具ホ
ルダ４０１によって保持されたのち、図１８に示すよう
に、治具ホルダ４０１を所定の回転数で回転させるとと
もに、シャッタ４４０を開き蒸着を行い、有機層１１Ｇ
の正孔注入層１１ａを所定の厚さに形成する。正孔注入
層１１ａの成膜に要する時間は、蒸着レートによって決
まる。また、基板１および成膜用マスク２００を回転さ
せることにより、正孔注入層１１ａが均一な厚さで形成
される。
ルダ４０１によって保持されたのち、図１８に示すよう
に、治具ホルダ４０１を所定の回転数で回転させるとと
もに、シャッタ４４０を開き蒸着を行い、有機層１１Ｇ
の正孔注入層１１ａを所定の厚さに形成する。正孔注入
層１１ａの成膜に要する時間は、蒸着レートによって決
まる。また、基板１および成膜用マスク２００を回転さ
せることにより、正孔注入層１１ａが均一な厚さで形成
される。
【００７９】有機層１１Ｇの正孔注入層１１ａの形成
後、上記と同様な手順により、結合状態にある結合治具
１００、基板１および成膜用マスク２００を搬送作業室
６１に設置された搬送ロボット４５によって蒸着処理室
６３に搬入し、有機層１１Ｇの正孔輸送層１１ｂを形成
する。同様に、有機層１１Ｇの発光層１１ｃの形成を蒸
着処理室６４において行う。この結果、基板１のアノー
ド電極１０上に積層された正孔注入層１１ａ、正孔輸送
層１１ｂおよび発光層１１ｃからなる有機層１１Ｇが形
成される。
後、上記と同様な手順により、結合状態にある結合治具
１００、基板１および成膜用マスク２００を搬送作業室
６１に設置された搬送ロボット４５によって蒸着処理室
６３に搬入し、有機層１１Ｇの正孔輸送層１１ｂを形成
する。同様に、有機層１１Ｇの発光層１１ｃの形成を蒸
着処理室６４において行う。この結果、基板１のアノー
ド電極１０上に積層された正孔注入層１１ａ、正孔輸送
層１１ｂおよび発光層１１ｃからなる有機層１１Ｇが形
成される。
【００８０】次いで、有機層１１Ｇが形成された基板１
を成膜用マスク２００と結合された状態で赤有機層形成
部７０のアライメント室７１に搬送する。図１９に示す
ように、結合治具１００によって結合された基板１およ
び成膜用マスク２００がアライメント室７１へ搬送ロボ
ット４５の保持部４５ｄによって搬入されたのち、マス
クホルダ３２０を所定の位置まで上昇させ、保持部４５
ｄから成膜用マスク２００を離隔させ、マスクホルダ３
２０によって保持する。
を成膜用マスク２００と結合された状態で赤有機層形成
部７０のアライメント室７１に搬送する。図１９に示す
ように、結合治具１００によって結合された基板１およ
び成膜用マスク２００がアライメント室７１へ搬送ロボ
ット４５の保持部４５ｄによって搬入されたのち、マス
クホルダ３２０を所定の位置まで上昇させ、保持部４５
ｄから成膜用マスク２００を離隔させ、マスクホルダ３
２０によって保持する。
【００８１】次いで、図２０に示すように、治具ホルダ
３１０を所定位置まで上昇させる。この治具ホルダ３１
０の上昇により、結合治具１００のみが基板１および成
膜用マスク２００から分離される。結合治具１００のみ
が基板１および成膜用マスク２００から分離された状態
から、基板ホルダ３１４を所定位置まで上昇させる。基
板ホルダ３１４の上昇により、基板１と成膜用マスク２
００とが離隔する。これにより、結合治具１００が治具
ホルダ３１０により保持され、成膜用マスク２００がマ
スクホルダ３２０によって保持され、基板１が基板ホル
ダ３１４によって保持された状態となる。
３１０を所定位置まで上昇させる。この治具ホルダ３１
０の上昇により、結合治具１００のみが基板１および成
膜用マスク２００から分離される。結合治具１００のみ
が基板１および成膜用マスク２００から分離された状態
から、基板ホルダ３１４を所定位置まで上昇させる。基
板ホルダ３１４の上昇により、基板１と成膜用マスク２
００とが離隔する。これにより、結合治具１００が治具
ホルダ３１０により保持され、成膜用マスク２００がマ
スクホルダ３２０によって保持され、基板１が基板ホル
ダ３１４によって保持された状態となる。
【００８２】この状態から、図１５および図１６を参照
して説明した動作と同様に、基板１と成膜用マスク２０
０とを再びアライメントする。アライメント室７１にお
いては、図２１に示すように、これから基板１に形成す
る有機層１１Ｒの形成位置に成膜用マスク２００の開口
２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
して説明した動作と同様に、基板１と成膜用マスク２０
０とを再びアライメントする。アライメント室７１にお
いては、図２１に示すように、これから基板１に形成す
る有機層１１Ｒの形成位置に成膜用マスク２００の開口
２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
【００８３】アライメントの完了後、図１５および図１
６を参照して説明した動作と同様に、基板１と成膜用マ
スク２００とを結合治具１００で再び結合し、基板１と
成膜用マスク２００とが結合された状態で蒸着処理室７
３、７４および７５に順次搬送して、有機層１１Ｒの正
孔注入層１１ａ、正孔輸送層１１ｂおよび発光層１１ｃ
を形成する。
６を参照して説明した動作と同様に、基板１と成膜用マ
スク２００とを結合治具１００で再び結合し、基板１と
成膜用マスク２００とが結合された状態で蒸着処理室７
３、７４および７５に順次搬送して、有機層１１Ｒの正
孔注入層１１ａ、正孔輸送層１１ｂおよび発光層１１ｃ
を形成する。
【００８４】有機層１１Ｒの形成後、結合された状態の
基板１および成膜用マスク２００をアライメント室８１
に搬入し、アライメント室７１における動作と同様に、
基板１と成膜用マスク２００とのアライメントおよび結
合治具１００による結合を再び行う。アライメント室８
１においては、図２１に示すように、これから基板１に
形成する有機層１１Ｂの形成位置に成膜用マスク２００
の開口２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
アライメントの完了後、図１５および図１６を参照して
説明した動作と同様に、基板１と成膜用マスク２００と
を結合治具１００で再び結合し、基板１と成膜用マスク
２００とが結合された状態で蒸着処理室８３、８４およ
び８５に順次搬送して、有機層１１Ｂの正孔注入層１１
ａ、正孔輸送層１１ｂおよび発光層１１ｃを形成する。
基板１および成膜用マスク２００をアライメント室８１
に搬入し、アライメント室７１における動作と同様に、
基板１と成膜用マスク２００とのアライメントおよび結
合治具１００による結合を再び行う。アライメント室８
１においては、図２１に示すように、これから基板１に
形成する有機層１１Ｂの形成位置に成膜用マスク２００
の開口２００ｈが位置するようにアライメントを行う。
アライメントの完了後、図１５および図１６を参照して
説明した動作と同様に、基板１と成膜用マスク２００と
を結合治具１００で再び結合し、基板１と成膜用マスク
２００とが結合された状態で蒸着処理室８３、８４およ
び８５に順次搬送して、有機層１１Ｂの正孔注入層１１
ａ、正孔輸送層１１ｂおよび発光層１１ｃを形成する。
【００８５】有機層１１Ｂの形成後、結合治具１００に
より結合状態にある基板１および成膜用マスク２００を
電極形成部９０に搬送する。電極形成部９０において、
結合状態にある基板１および成膜用マスク２００を最初
に基板／マスク分離室９３に搬入する。
より結合状態にある基板１および成膜用マスク２００を
電極形成部９０に搬送する。電極形成部９０において、
結合状態にある基板１および成膜用マスク２００を最初
に基板／マスク分離室９３に搬入する。
【００８６】基板／マスク分離室９３においては、結合
治具１００により結合状態にある基板１および成膜用マ
スク２００を分離する。なお、基板／マスク分離室９３
はアライメント室８１等と同様のアライメント機構を備
えており、このアライメント機構を所定の手順で動作さ
せることにより、結合治具１００と基板１と成膜用マス
ク２００とを分離することができる。
治具１００により結合状態にある基板１および成膜用マ
スク２００を分離する。なお、基板／マスク分離室９３
はアライメント室８１等と同様のアライメント機構を備
えており、このアライメント機構を所定の手順で動作さ
せることにより、結合治具１００と基板１と成膜用マス
ク２００とを分離することができる。
【００８７】基板１および成膜用マスク２００を分離し
たのち、基板１を電極形成室９４に搬送し、結合治具１
００および成膜用マスク２００を治具／マスク搬出室９
７に搬入する。
たのち、基板１を電極形成室９４に搬送し、結合治具１
００および成膜用マスク２００を治具／マスク搬出室９
７に搬入する。
【００８８】電極形成室９４では、カソード電極１２を
蒸着によって形成する。具体的には、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）とを共蒸着することによ
り、Ｍｇ−Ａｇ合金からなるカソード電極１２を形成す
る。膜厚は、たとえば、１０ｎｍ程度である。また、マ
グネシウムと銀との成膜速度に比は、たとえば、９：１
とする。
蒸着によって形成する。具体的には、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）とを共蒸着することによ
り、Ｍｇ−Ａｇ合金からなるカソード電極１２を形成す
る。膜厚は、たとえば、１０ｎｍ程度である。また、マ
グネシウムと銀との成膜速度に比は、たとえば、９：１
とする。
【００８９】次いで、基板１の有機層１１Ｇ，１１Ｒ，
１１Ｂ上にカソード電極１２を形成後、基板１をスパッ
タ室９５に搬入し、カソード電極１２上に透明導電膜１
６を形成する。透明導電膜１６の成膜条件は、たとえ
ば、スパッタガスとしてアルゴン（Ａｒ）と酸素（Ｏ
2 ）の混合ガス（体積比Ａｒ／Ｏ2 ＝１０００）を用
い、圧力を約０．３Ｐａとし、直流スパッタリング装置
の出力を４０Ｗとする。
１１Ｂ上にカソード電極１２を形成後、基板１をスパッ
タ室９５に搬入し、カソード電極１２上に透明導電膜１
６を形成する。透明導電膜１６の成膜条件は、たとえ
ば、スパッタガスとしてアルゴン（Ａｒ）と酸素（Ｏ
2 ）の混合ガス（体積比Ａｒ／Ｏ2 ＝１０００）を用
い、圧力を約０．３Ｐａとし、直流スパッタリング装置
の出力を４０Ｗとする。
【００９０】次いで、透明導電膜１６を形成後、基板１
を基板搬出室９６に搬送する。基板搬出室９６に搬送さ
れた基板１は、基板搬出室９６から搬出されたのち、紫
外線硬化樹脂層１７を介して基板１８が固着される。こ
れにより、有機ＥＬ表示装置の組立が完了する。
を基板搬出室９６に搬送する。基板搬出室９６に搬送さ
れた基板１は、基板搬出室９６から搬出されたのち、紫
外線硬化樹脂層１７を介して基板１８が固着される。こ
れにより、有機ＥＬ表示装置の組立が完了する。
【００９１】また、基板／マスク分離室９３において分
離された成膜用マスク２００および結合治具１００を治
具／マスク搬出室９７に搬送する。治具／マスク搬出室
９７に搬送された成膜用マスク２００および結合治具１
００は、治具／マスク搬出室９７から搬出されたのち、
再び使用される。なお、成膜用マスク２００を再び使用
する前に欠陥がないかを検査することにより、欠陥の存
在する成膜用マスク２００の再使用を回避でき、不良品
の有機ＥＬ表示装置が製造されるのを未然に防ぐことが
できる。
離された成膜用マスク２００および結合治具１００を治
具／マスク搬出室９７に搬送する。治具／マスク搬出室
９７に搬送された成膜用マスク２００および結合治具１
００は、治具／マスク搬出室９７から搬出されたのち、
再び使用される。なお、成膜用マスク２００を再び使用
する前に欠陥がないかを検査することにより、欠陥の存
在する成膜用マスク２００の再使用を回避でき、不良品
の有機ＥＬ表示装置が製造されるのを未然に防ぐことが
できる。
【００９２】以上のように、本実施形態によれば、複数
の有機材料層からなる有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂの
各有機材料層を異なる蒸着処理室において分担して行う
ことにより、蒸着に用いる有機材料の無駄な消費を抑制
することができる。また、本実施形態によれば、基板１
と成膜用マスク２００とをアライメントし、かつ、結合
した状態で搬送し複数の有機材料層の成膜を連続的に行
うため、各蒸着処理室においてアライメントのための時
間が不要となり、タクトタイムを短縮することができ
る。また、本実施形態によれば、各蒸着処理室にアライ
メント機構が必要なく、設備コストを低減することが可
能になる。また、本実施形態によれば、基板１毎に成膜
用マスク２００を使用するため、仕様の異なる有機ＥＬ
表示装置を同一ラインで製造することが可能となる。
の有機材料層からなる有機層１１Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂの
各有機材料層を異なる蒸着処理室において分担して行う
ことにより、蒸着に用いる有機材料の無駄な消費を抑制
することができる。また、本実施形態によれば、基板１
と成膜用マスク２００とをアライメントし、かつ、結合
した状態で搬送し複数の有機材料層の成膜を連続的に行
うため、各蒸着処理室においてアライメントのための時
間が不要となり、タクトタイムを短縮することができ
る。また、本実施形態によれば、各蒸着処理室にアライ
メント機構が必要なく、設備コストを低減することが可
能になる。また、本実施形態によれば、基板１毎に成膜
用マスク２００を使用するため、仕様の異なる有機ＥＬ
表示装置を同一ラインで製造することが可能となる。
【００９３】本発明は上述した実施形態に限定されな
い。上述した実施形態では、蒸着処理室に単一の蒸着源
を設け、ひとつの蒸着処理室において一つの有機材料層
のみを形成する構成としたが、蒸着処理室に複数の蒸着
源を設け、ひとつの蒸着処理室において複数の有機材料
層を形成する構成とすることも可能である。たとえば、
成膜時間が非常に長い有機材料層が存在する場合に、こ
の有機材料層には単一の蒸着源を設けてこの成膜時間が
長い有機材料層のみを形成し、他の有機材料層に複数の
蒸着源を設け成膜時間が短い有機材料層を複数形成する
構成とすることにより、タクトタイムが長くなるのを防
ぐことができる。また、上述した実施形態では、有機層
は、３層の有機材料層を積層した場合について説明した
が、さらに多くの有機材料層を積層した有機層に本発明
を適用することにより、生産性および有機材料の消費量
の観点からさらに大きな効果が得られる。また、上述し
た実施形態において各室における作業が他の室における
作業に影響を及ぼさない場合においては、各室間をゲー
トｇｔによって隔てる必要はない。また、各室の配置は
図４に示したようなクラスター状配置に限られるもので
はなく、作業の順に従って直線状配置あるいはＵ字状配
置その他好適な配置を選択できる。
い。上述した実施形態では、蒸着処理室に単一の蒸着源
を設け、ひとつの蒸着処理室において一つの有機材料層
のみを形成する構成としたが、蒸着処理室に複数の蒸着
源を設け、ひとつの蒸着処理室において複数の有機材料
層を形成する構成とすることも可能である。たとえば、
成膜時間が非常に長い有機材料層が存在する場合に、こ
の有機材料層には単一の蒸着源を設けてこの成膜時間が
長い有機材料層のみを形成し、他の有機材料層に複数の
蒸着源を設け成膜時間が短い有機材料層を複数形成する
構成とすることにより、タクトタイムが長くなるのを防
ぐことができる。また、上述した実施形態では、有機層
は、３層の有機材料層を積層した場合について説明した
が、さらに多くの有機材料層を積層した有機層に本発明
を適用することにより、生産性および有機材料の消費量
の観点からさらに大きな効果が得られる。また、上述し
た実施形態において各室における作業が他の室における
作業に影響を及ぼさない場合においては、各室間をゲー
トｇｔによって隔てる必要はない。また、各室の配置は
図４に示したようなクラスター状配置に限られるもので
はなく、作業の順に従って直線状配置あるいはＵ字状配
置その他好適な配置を選択できる。
【００９４】
【発明の効果】本発明によれば、有機ＥＬ表示装置の有
機層の形成工程のタクトタイムを短縮することができ、
有機ＥＬ表示装置の量産化が可能となる。また、本発明
によれば、有機層の形成に用いられる有機材料の無駄な
消費を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置の製造コ
ストを低減することができる。
機層の形成工程のタクトタイムを短縮することができ、
有機ＥＬ表示装置の量産化が可能となる。また、本発明
によれば、有機層の形成に用いられる有機材料の無駄な
消費を抑制することができ、有機ＥＬ表示装置の製造コ
ストを低減することができる。
【図１】本発明が適用される有機ＥＬ表示装置の一例を
示す図であって、当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの
概略構成を示す要部断面図である。
示す図であって、当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの
概略構成を示す要部断面図である。
【図２】本発明が適用される有機ＥＬ表示装置の一例を
示す図であって、当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの
概略構成を示す要部平面図である。
示す図であって、当該有機ＥＬ表示装置の表示エリアの
概略構成を示す要部平面図である。
【図３】有機層１１Ｇ、１１Ｒ，１１Ｂの構造の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る成膜装置の構成を示
す図である。
す図である。
【図５】有機層を形成前の基板の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図６】成膜用マスクおよびこの成膜用マスクと基板１
とを結合させる結合治具の構造の一例を示す斜視図であ
る。
とを結合させる結合治具の構造の一例を示す斜視図であ
る。
【図７】アライメント室の構造を示す図である。
【図８】蒸着処理室の構成の一例を示す断面図である。
【図９】アライメント室５４におけるアライメント機構
の動作手順の一例を説明するための図である。
の動作手順の一例を説明するための図である。
【図１０】図９に続くアライメント機構の動作手順を説
明するための図である。
明するための図である。
【図１１】図１０に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１２】図１１に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１３】図１２に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１４】基板１の有機層１１Ｇの形成位置に成膜用マ
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
【図１５】図１３に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１６】図１５に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１７】結合状態にある基板１と成膜用マスク２００
を蒸着処理室に搬入した状態を説明するための図であ
る。
を蒸着処理室に搬入した状態を説明するための図であ
る。
【図１８】蒸着処理室において蒸着を行っている状態を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図１９】アライメント室７１におけるアライメント機
構の動作手順の一例を説明するための図である。
構の動作手順の一例を説明するための図である。
【図２０】図１９に続くアライメント機構の動作手順を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図２１】基板１の有機層１１Ｒの形成位置に成膜用マ
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
【図２２】基板１の有機層１１Ｂの形成位置に成膜用マ
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
スク２００をアライメントした状態を示す図である。
１…基板，４０…成膜装置、４５…搬送ロボット、５０
…搬入部、５１…基板搬入室、５２…前処理室、５３…
マスク搬入室、５４…アライメント室、５５…搬送作業
室、５６…搬送室、５７…治具搬入室、６０…緑有機層
形成部、６１…搬送作業室、６２，６３，６４…蒸着処
理室、７０…赤有機層形成部、７１…アライメント室、
７２…搬送作業室、７３，７４，７５…蒸着処理室、８
０…青有機層形成部、８１…アライメント室、８２…搬
送作業室、８３，８４，８５…蒸着処理室、９０…電極
形成部、９１…搬入室、９２…搬送作業室、９３…基板
／マスク分離室、９４…電極形成室、９５…スパッタ
室、９６…基板搬出室、９７…治具／マスク搬出室、１
００…結合治具、２００…成膜用マスク２００、３００
…隔壁、３１０…治具ホルダ、３１４…基板ホルダ、３
２０…マスクホルダ、４００…隔壁、４０１…治具ホル
ダ、４０２…回転軸、４３０…回転機構、４２０…加熱
容器、Ｖｓ…蒸着材料。
…搬入部、５１…基板搬入室、５２…前処理室、５３…
マスク搬入室、５４…アライメント室、５５…搬送作業
室、５６…搬送室、５７…治具搬入室、６０…緑有機層
形成部、６１…搬送作業室、６２，６３，６４…蒸着処
理室、７０…赤有機層形成部、７１…アライメント室、
７２…搬送作業室、７３，７４，７５…蒸着処理室、８
０…青有機層形成部、８１…アライメント室、８２…搬
送作業室、８３，８４，８５…蒸着処理室、９０…電極
形成部、９１…搬入室、９２…搬送作業室、９３…基板
／マスク分離室、９４…電極形成室、９５…スパッタ
室、９６…基板搬出室、９７…治具／マスク搬出室、１
００…結合治具、２００…成膜用マスク２００、３００
…隔壁、３１０…治具ホルダ、３１４…基板ホルダ、３
２０…マスクホルダ、４００…隔壁、４０１…治具ホル
ダ、４０２…回転軸、４３０…回転機構、４２０…加熱
容器、Ｖｓ…蒸着材料。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年３月２５日（２００２．３．２
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】正孔注入層１１ａ、正孔輸送層１１ｂおよ
び発光層１１ｃは、それぞれ発光色に応じた有機材料を
蒸着によって所定の膜厚に形成される。正孔注入層１１
ａの有機材料としては、たとえば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ
[4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylami
ne] 等が用いられる。正孔注入層１１ａの厚さは、たと
えば、３０ｎｍ程度である。正孔輸送層１１ｂの有機材
料としては、たとえば、α−ＮＰＤ[4,4-bis(N-1-napht
hyl-N-phenylamino)biphenyl] 等が用いられる。正孔輸
送層１１ｂの厚さは、たとえば、２０ｎｍ程度である。
発光層１１ｃの有機材料としては、たとえば、Ａｌｑ３
[tris(8-quinolinolato)aluminium(III)] 等が用いられ
る。発光層１１ｃの厚さは、たとえば、５０ｎｍ程度で
ある。
び発光層１１ｃは、それぞれ発光色に応じた有機材料を
蒸着によって所定の膜厚に形成される。正孔注入層１１
ａの有機材料としては、たとえば、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ
[4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylami
ne] 等が用いられる。正孔注入層１１ａの厚さは、たと
えば、３０ｎｍ程度である。正孔輸送層１１ｂの有機材
料としては、たとえば、α−ＮＰＤ[4,4-bis(N-1-napht
hyl-N-phenylamino)biphenyl] 等が用いられる。正孔輸
送層１１ｂの厚さは、たとえば、２０ｎｍ程度である。
発光層１１ｃの有機材料としては、たとえば、Ａｌｑ３
[tris(8-quinolinolato)aluminium(III)] 等が用いられ
る。発光層１１ｃの厚さは、たとえば、５０ｎｍ程度で
ある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８８】電極形成室９４では、カソード電極１２を
蒸着によって形成する。具体的には、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）とを共蒸着することによ
り、Ｍｇ−Ａｇ合金からなるカソード電極１２を形成す
る。膜厚は、たとえば、１０ｎｍ程度である。また、マ
グネシウムと銀との成膜速度の比は、たとえば、９：１
とする。
蒸着によって形成する。具体的には、たとえば、マグネ
シウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）とを共蒸着することによ
り、Ｍｇ−Ａｇ合金からなるカソード電極１２を形成す
る。膜厚は、たとえば、１０ｎｍ程度である。また、マ
グネシウムと銀との成膜速度の比は、たとえば、９：１
とする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/12 Ｈ０５Ｂ 33/12 Ｂ 33/14 33/14 Ａ 33/22 33/22 Ｚ (72)発明者 紙山 功 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB04 AB18 BA06 CB01 CB03 DA01 DB03 EB00 FA01 4K029 AA09 BA62 BB02 BC07 CA01 HA01 HA02 HA03 5C094 AA08 AA43 AA48 BA03 BA12 BA27 CA19 CA24 DA13 DB01 DB04 EA04 EA05 EA07 EB02 FA01 FA02 FB01 FB20 GB10 5G435 AA04 AA17 BB05 CC09 CC12 EE37 KK05 KK10
Claims (19)
- 【請求項１】基板と、前記基板上に複数形成された所定
パターンの第１の電極層と、前記各第１の電極層上に積
層された複数の有機材料層からなる所定パターンの有機
層と、前記有機層上に形成された第２の電極層とを有す
る有機電界発光表示装置における少なくとも前記有機層
を形成する成膜方法であって、 前記所定のパターンに対応した開口をもつ成膜用マスク
を前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメ
ントし、かつ、前記成膜用マスクと前記基板とを分離可
能に結合し、 前記成膜用マスクと結合された前記基板への前記複数の
有機材料層の形成を複数の真空処理室において順次行
い、かつ、当該真空処理室間を前記成膜用マスクと前記
基板とが結合された状態で搬送する成膜方法。 - 【請求項２】前記各有機材料層の形成をそれぞれ異なる
真空処理室で行う請求項１に記載の成膜方法。 - 【請求項３】前記各真空処理室において、前記各有機材
料層を形成する有機材料を供給する蒸着源をそれぞれ設
け、当該各真空処理室内に前記基板および成膜用マスク
が搬入された際に当該各蒸着源から所定の蒸発レートで
有機材料を供給可能な状態にしておく請求項２に記載の
成膜方法。 - 【請求項４】前記真空処理室間は、真空搬送室で連結さ
れており、前記成膜用マスクおよび前記基板の搬送を前
記真空搬送室を通じて行う請求項１に記載の成膜方法。 - 【請求項５】前記成膜用マスクは磁性体で形成されてお
り、 前記基板と前記成膜用マスクとの結合をマグネットを用
いて行う請求項１に記載の成膜方法。 - 【請求項６】前記マグネットは、前記基板の非成膜面側
と全面的に接触する接触面を備える板状部材からなり、 前記成膜用マスクと前記マグネットとの間に前記基板を
挟み、前記成膜用マスクを吸着する前記マグネットの吸
着力により、当該成膜用マスクと基板とを結合させる請
求項５に記載の成膜方法。 - 【請求項７】前記有機層の形成後に、前記成膜用マスク
と基板とを分離し、 前記有機層を被覆するように前記第２の電極層を形成す
る請求項１に記載の成膜方法。 - 【請求項８】前記成膜用マスクと前記基板との結合およ
び分離と、結合された前記成膜用マスクおよび基板の搬
送とを真空雰囲気下において行う請求項７に記載の成膜
方法。 - 【請求項９】前記有機電界発光表示装置は、前記基板上
にそれぞれ規則的に配列された発光色が異なる少なくと
も第１および第２の有機層を備えており、 前記各有機層の形成に共通に使用可能な前記成膜用マス
クと前記基板とを結合して前記第１の有機層を形成し、 前記第１の有機層を形成したのち、前記成膜用マスクと
前記基板とを分離し、両者のアライメントを変更し、か
つ再び結合させて第２の有機層を形成する請求項１に記
載の成膜方法。 - 【請求項１０】前記有機電界発光表示装置は、前記基板
上にそれぞれ規則的に配列された発光色が異なる第１，
第２および第３の有機層を備えており、 前記各有機層の形成に共通に使用可能な成膜用マスクと
前記基板とを結合して前記第１の有機層を形成し、 前記第１の有機層を形成したのち、前記成膜用マスクと
前記基板とを分離し、両者のアライメントを変更し、か
つ再び結合させて第２の有機層を形成し、 前記第２の有機層を形成したのち、前記成膜用マスクと
前記基板とを分離し、両者のアライメントを変更し、か
つ再び結合させて第３の有機層を形成し、 前記第３の有機層を形成したのち、前記成膜用マスクと
前記基板とを分離し、真空処理室内において前記第３の
有機層を被覆するように前記第２の電極層を形成する請
求項９に記載の成膜方法。 - 【請求項１１】基板と、前記基板上に複数形成された所
定パターンの第１の電極層と、前記各第１の電極層上に
積層された複数の有機材料層からなる所定パターンの有
機層と、前記有機層上に形成された第２の電極層とを有
する有機電界発光表示装置における少なくとも前記有機
層を形成する成膜装置であって、 前記所定のパターンに対応した開口をもつ成膜用マスク
を前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメ
ントし、かつ、前記成膜用マスクと前記基板とを分離可
能に結合させるアライメント機構と、 前記成膜用マスクと結合された前記基板への前記複数の
有機材料層の形成を順次行うための複数の真空処理室
と、 結合された状態にある前記成膜用マスクおよび基板を前
記複数の真空処理室のうちの一つへ搬送し、かつ、当該
複数の真空処理室間で順次搬送する搬送手段とを有する
成膜装置。 - 【請求項１２】前記複数の真空処理室は、それぞれ前記
各有機材料層の形成を一層のみ行う請求項１１に記載の
成膜装置。 - 【請求項１３】前記各真空処理室は、前記各有機材料層
を形成する有機材料を供給する蒸着源を備えている請求
項１１に記載の成膜装置。 - 【請求項１４】前記真空処理室間を連結する真空搬送室
をさらに有し、 前記搬送手段は、前記真空搬送室内に設置されている請
求項１１に記載の成膜装置。 - 【請求項１５】前記基板と前記成膜用マスクとを結合す
る結合治具をさらに有する請求項１１に記載の成膜装
置。 - 【請求項１６】前記成膜用マスクは磁性体で形成されて
おり、 前記結合治具は、前記基板の非成膜面側と全面的に接触
する接触面を備え、少なくとも当該接触面が板状のマグ
ネットで形成されており、前記成膜用マスクと前記接触
面との間に挟まれた前記基板を、前記成膜用マスクを吸
着する前記マグネットの吸着力により、当該成膜用マス
クと基板とを結合する請求項１５に記載の成膜装置。 - 【請求項１７】前記有機電界発光表示装置は、前記基板
上にそれぞれ規則的に配列された発光色が異なる少なく
とも第１および第２の有機層を備えており、 前記各有機層の形成に共通に使用可能な成膜用マスクを
前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメン
トし、かつ、当該成膜用マスクと前記基板とを分離可能
に結合させる第１のアライメント機構と、 前記成膜用マスクと結合された前記基板への前記有機層
の形成を順次行うための複数の第１の真空処理室と、 前記第１の有機層が形成された基板と前記成膜用マスク
とを分離し、両者のアライメントを前記第２の有機層を
形成する位置に変更し、かつ再び分離可能に結合させる
第２のアライメント機構と、 前記成膜用マスクと再び結合された前記基板への前記第
２の有機層の形成を順次行うための複数の第２の真空処
理室とを有する請求項１１に記載の成膜装置。 - 【請求項１８】前記有機電界発光表示装置は、前記基板
上にそれぞれ規則的に配列された発光色が異なる第１，
第２および第３の有機層を備えており、 前記各有機層の形成に共通に使用可能な成膜用マスクを
前記第１の電極層が形成された基板に対してアライメン
トし、かつ、当該成膜用マスクと前記基板とを分離可能
に結合させる第１のアライメント機構と、 前記成膜用マスクと結合された前記基板への前記有機層
の形成を順次行うための複数の第１の真空処理室と、 前記第１の有機層が形成された基板と前記成膜用マスク
とを分離し、両者のアライメントを前記第２の有機層を
形成する位置に変更し、かつ再び分離可能に結合させる
第２のアライメント機構と、 前記成膜用マスクと再び結合された前記基板への前記第
２の有機層の形成を順次行うための複数の第２の真空処
理室と、 前記第２の有機層が形成された基板と前記成膜用マスク
とを分離し、両者のアライメントを前記第３の有機層を
形成する位置に変更し、かつ再び分離可能に結合させる
第３のアライメント機構と、 前記成膜用マスクと再び結合された前記基板への前記第
３の有機層の形成を順次行うための複数の第３の真空処
理室と、 前記第３の有機層を形成したのち、前記成膜用マスクと
前記基板とを分離する分離機構と、 前記成膜用マスクと分離された前記基板に前記第３の有
機層を被覆するように前記第２の電極層を形成するため
の真空処理室とを有する請求項１１に記載の成膜装置。 - 【請求項１９】前記第１，第２および第３のアライメン
ト機構は、前記成膜用マスクを支持可能なマスク支持部
材と、 前記基板を支持可能な基板支持部材と、 前記結合治具を支持可能な結合治具支持部材と、 前記各支持部材の相対位置を変更する移動機構と、を有
し、 前記各支持部材間の相対位置の変更によって、前記成膜
用マスクと基板とのアライメントおよび前記成膜用マス
クと基板と結合治具との結合および／または分離を行う
請求項１８に記載の成膜装置。
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