JP5297046B2 - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5297046B2 JP5297046B2 JP2008007106A JP2008007106A JP5297046B2 JP 5297046 B2 JP5297046 B2 JP 5297046B2 JP 2008007106 A JP2008007106 A JP 2008007106A JP 2008007106 A JP2008007106 A JP 2008007106A JP 5297046 B2 JP5297046 B2 JP 5297046B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- substrate
- film
- pair
- weight member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
2 保持フレーム
3 (一対の)辺部
4 保持部
5 成膜用マスク
6 基板
8 重り部材
12 (他の一対の)辺部
13 支承体
14 磁石体
15a・15b 押さえ部
16 係止部
17 係止体
Claims (5)
- 成膜用マスクとこの成膜用マスクを重合した基板の表面に前記成膜用マスクを介して成膜材料を付着させることで所望のパターンの薄膜を成膜する成膜手段とを備えた成膜装置であって、前記成膜用マスクと前記基板とを相対的に移動せしめてこの成膜用マスクと基板との位置合わせを行う位置合わせ機構と、この位置合わせ機構により位置合わせした前記成膜用マスクと前記基板とを、前記成膜用マスクの4辺のうち対向する一対の辺部で重合固定する第一の重合固定機構と、この第一の重合固定機構により前記成膜用マスクに重合固定された前記基板とこの基板の裏面側に配設され前記基板を撓ませて前記成膜用マスクに前記基板を密着重合せしめるシート状の重り部材または前記成膜用マスクを前記基板の表面側に磁気的に吸引して前記基板に前記成膜用マスクを密着重合せしめる磁石体とを、前記第一の重合固定機構が重合固定する前記成膜用マスクの前記一対の辺部で重合固定する第二の重合固定機構とを備えたことを特徴とする成膜装置。
- 前記成膜用マスクは、成膜材料の通過を許容する開口パターンを有するマスク本体と、このマスク本体を保持する保持フレームとから成り、前記保持フレームは、前記マスク本体の4辺のうち対向する一対の辺部に沿って夫々配設されこの一対の辺部を夫々保持する一対の保持部を備え、この一対の保持部によってのみ前記マスク本体を保持するように構成し、前記一対の保持部によって保持される前記一対の辺部間で前記マスク本体が自重によって撓み且つこの一対の辺部の対向方向で前記撓み量が変化するようにこの一対の辺部を前記一対の保持部に固定して成るものであることを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
- 前記成膜用マスクを重合した基板を支承する支承面部を有する支承体と、この支承体の支承面部に対して起伏自在な押さえ部とを備え、この支承体の支承面部と押さえ部とで前記成膜用マスクと前記基板または前記基板と前記重り部材若しくは前記磁石体とを挟持することで、前記成膜用マスクと前記基板との重合固定または前記基板と前記重り部材若しくは前記磁石体との重合固定を行うように前記第一の重合固定機構若しくは前記第二の重合固定機構を構成したことを特徴とする請求項2記載の成膜装置。
- 前記成膜用マスクと前記基板との位置合わせを行う際、前記成膜用マスクのマスク本体にして前記保持フレームの保持部によって保持されない他の一対の辺部を略水平となるように夫々支持する支持機構を備えたことを特徴とする請求項2,3のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 前記重り部材をチャック可能な静電チャック機構を有するか若しくはこの重り部材に設けられた係止部と係止可能な係止体を有し、前記重り部材を略水平状態に保持しつつ搬送する重り部材搬送機構を備えたことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の成膜装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008007106A JP5297046B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 成膜装置 |
TW097147402A TWI485273B (zh) | 2008-01-16 | 2008-12-05 | Film forming device |
CN2008801249847A CN101910448B (zh) | 2008-01-16 | 2008-12-24 | 成膜装置 |
US12/863,136 US8359999B2 (en) | 2008-01-16 | 2008-12-24 | Film forming device |
PCT/JP2008/073430 WO2009090839A1 (ja) | 2008-01-16 | 2008-12-24 | 成膜装置 |
KR1020107017927A KR101493548B1 (ko) | 2008-01-16 | 2008-12-24 | 성막장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008007106A JP5297046B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009167471A JP2009167471A (ja) | 2009-07-30 |
JP5297046B2 true JP5297046B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=40885237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008007106A Active JP5297046B2 (ja) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | 成膜装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8359999B2 (ja) |
JP (1) | JP5297046B2 (ja) |
KR (1) | KR101493548B1 (ja) |
CN (1) | CN101910448B (ja) |
TW (1) | TWI485273B (ja) |
WO (1) | WO2009090839A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5258278B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-08-07 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜用マスク及びマスク密着方法 |
KR101117645B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
KR101813549B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치 |
JP6035548B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク |
CN103882375B (zh) * | 2014-03-12 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
KR102373326B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 |
KR102311586B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2021-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 |
WO2016199759A1 (ja) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 株式会社アルバック | 基板保持装置、成膜装置及び基板保持方法 |
CN105154820B (zh) * | 2015-07-23 | 2017-11-21 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 蒸镀设备及蒸镀方法 |
KR102556026B1 (ko) * | 2015-10-26 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
WO2017138166A1 (ja) * | 2016-02-10 | 2017-08-17 | 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法 |
CN105821372B (zh) * | 2016-03-23 | 2018-07-24 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种蒸镀设备以及对位方法 |
JP6876520B2 (ja) * | 2016-06-24 | 2021-05-26 | キヤノントッキ株式会社 | 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置 |
JP6262811B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-01-17 | キヤノントッキ株式会社 | 真空成膜装置 |
CN106480404B (zh) * | 2016-12-28 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜集成框架及蒸镀装置 |
CN106756779B (zh) * | 2017-01-03 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种磁控溅射台以及磁控溅射装置 |
CN113737128A (zh) | 2017-01-31 | 2021-12-03 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
CN106960920B (zh) * | 2017-02-28 | 2018-12-14 | 昆山国显光电有限公司 | 蒸镀装置 |
JP6785171B2 (ja) * | 2017-03-08 | 2020-11-18 | 株式会社日本製鋼所 | 成膜方法および電子装置の製造方法並びにプラズマ原子層成長装置 |
JP6857522B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2021-04-14 | 株式会社日本製鋼所 | 成膜方法および電子装置の製造方法並びにマスク保持体 |
JP6998139B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2022-01-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク |
JP6919145B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-08-18 | 株式会社飯沼ゲージ製作所 | マスク製造装置及びマスク製造方法 |
CN108468018B (zh) * | 2018-03-28 | 2019-10-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板框架及其制作方法、蒸镀掩模板组件及蒸镀设备 |
JP7113861B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2022-08-05 | キヤノントッキ株式会社 | マスク取付装置、成膜装置、マスク取付方法、成膜方法、電子デバイスの製造方法 |
JP7159238B2 (ja) * | 2020-03-13 | 2022-10-24 | キヤノントッキ株式会社 | 基板キャリア、成膜装置、及び成膜方法 |
CN114130610A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-04 | 福建省睿步智能装备有限公司 | 一种旅行箱饰件自动涂胶保压固化设备 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4058149B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2008-03-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空成膜装置のマスク位置合わせ方法 |
JP4112702B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2008-07-02 | 株式会社アルバック | 成膜装置 |
JP2001003155A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着装置および蒸着方法 |
US20020011205A1 (en) | 2000-05-02 | 2002-01-31 | Shunpei Yamazaki | Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device |
JP3971884B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2007-09-05 | 住友重機械工業株式会社 | マスク組立体の組立方法及び組立装置 |
KR100360308B1 (ko) * | 2000-07-03 | 2002-11-18 | 한국화학연구원 | 아세틸렌기를 포함하는 유기화합물, 그 화합물을 이용한증착중합법, 그 방법에 의하여 제조된 증착중합 박막 및그 박막을 사용한 전기 발광소자 |
JP4078813B2 (ja) * | 2001-06-12 | 2008-04-23 | ソニー株式会社 | 成膜装置および成膜方法 |
KR100838065B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-06-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막증착기용 고정장치와 이를 이용한 고정방법 |
JP4013859B2 (ja) * | 2003-07-17 | 2007-11-28 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機薄膜の製造装置 |
JP2005174843A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法 |
JP4494832B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2010-06-30 | 株式会社アルバック | アライメント装置及び成膜装置 |
JP4609755B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | マスク保持機構および成膜装置 |
JP2006299358A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空成膜装置及び真空成膜方法 |
JP2007046099A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Canon Inc | マスクホルダ及び基板ホルダ |
JP4782548B2 (ja) | 2005-11-18 | 2011-09-28 | 九州日立マクセル株式会社 | 蒸着方法 |
JP2007224396A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Canon Inc | 成膜方法および成膜用マスク |
KR100712953B1 (ko) * | 2006-06-16 | 2007-05-02 | 두산디앤디 주식회사 | 기판 얼라인장치 및 이를 이용한 기판얼라인방법 |
KR101457653B1 (ko) * | 2007-03-22 | 2014-11-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 성막장치, 제조장치, 성막방법, 및 발광장치의 제조방법 |
-
2008
- 2008-01-16 JP JP2008007106A patent/JP5297046B2/ja active Active
- 2008-12-05 TW TW097147402A patent/TWI485273B/zh active
- 2008-12-24 CN CN2008801249847A patent/CN101910448B/zh active Active
- 2008-12-24 US US12/863,136 patent/US8359999B2/en active Active
- 2008-12-24 KR KR1020107017927A patent/KR101493548B1/ko active IP Right Grant
- 2008-12-24 WO PCT/JP2008/073430 patent/WO2009090839A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009167471A (ja) | 2009-07-30 |
WO2009090839A1 (ja) | 2009-07-23 |
TWI485273B (zh) | 2015-05-21 |
CN101910448A (zh) | 2010-12-08 |
KR101493548B1 (ko) | 2015-02-13 |
TW200936787A (en) | 2009-09-01 |
CN101910448B (zh) | 2012-03-14 |
US20110048323A1 (en) | 2011-03-03 |
KR20100114894A (ko) | 2010-10-26 |
US8359999B2 (en) | 2013-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5297046B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP5258278B2 (ja) | 成膜用マスク及びマスク密着方法 | |
KR100947442B1 (ko) | 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법 | |
US11897240B2 (en) | Laminating device and laminating method | |
JP6919145B2 (ja) | マスク製造装置及びマスク製造方法 | |
TWI704242B (zh) | 蒸鍍遮罩之拉伸方法、附有框架之蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法及拉伸裝置 | |
EP3190455B1 (en) | Display apparatus and method for manufacturing the same | |
CN107851603B (zh) | 基板载置方法、成膜方法、电子设备的制造方法 | |
JP2018003151A (ja) | 基板の挟持方法、基板の挟持装置、成膜方法、成膜装置、及び電子デバイスの製造方法、基板載置方法、アライメント方法、基板載置装置 | |
US20070184195A1 (en) | Mask film formation method and mask film formation apparatus | |
JP7289421B2 (ja) | 基板支持装置および成膜装置 | |
KR102118873B1 (ko) | 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법 | |
KR101479943B1 (ko) | 기판과 마스크의 얼라인 시스템 및 얼라인 방법 | |
JP7120545B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法及びこれを用いる有機el表示装置の製造方法 | |
KR20160039277A (ko) | 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하는 장치 및 방법 | |
JP7241048B2 (ja) | 基板支持装置および成膜装置 | |
JP2012524985A (ja) | ウェハを位置調整し予備付着するためのデバイス | |
KR101431563B1 (ko) | 개선된 합착 기판의 얼라인 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법 | |
KR20080001984A (ko) | 롤 투 롤 장치 및 이를 이용한 기판고정방법 | |
KR100931481B1 (ko) | 수직 증착형 마스크 제조장치 | |
KR101903385B1 (ko) | 곡면형 플렉시블 디스플레이 제조 장치 | |
US20220317505A1 (en) | Curved display device manufacturing method | |
KR101415612B1 (ko) | 평판 시트 합착 장치 및 합착 방법, 및 이를 구비한 합착 시트 제조 장치 및 제조 방법 | |
KR20090052200A (ko) | 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5297046 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |