JP2001003155A - 蒸着装置および蒸着方法 - Google Patents

蒸着装置および蒸着方法

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JP2001003155A
JP2001003155A JP11173449A JP17344999A JP2001003155A JP 2001003155 A JP2001003155 A JP 2001003155A JP 11173449 A JP11173449 A JP 11173449A JP 17344999 A JP17344999 A JP 17344999A JP 2001003155 A JP2001003155 A JP 2001003155A
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mask
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slit
film
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Shogo Uchiumi
省吾 内海
Hidetoshi Kawa
秀俊 川
Shigeru Namiki
茂 雙木
Tetsuya Sato
徹哉 佐藤
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板とマスクとの間の隙間に起因する蒸着膜
どうしの重なりや、スリットよりも幅広い蒸着膜の形成
を防止し、蒸着膜ピッチの微細化を可能とする。 【解決手段】 基板8に密着配置するマスク9を磁性材
料により形成し、このマスク9を吸引する磁石11を基
板8の背面側に配置する。これにより、マスク9と基板
8とを全面的に十分に密着させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は蒸着装置および蒸着
方法に関し、特に線状の蒸着膜を形成する蒸着装置およ
び蒸着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、図5に示したように、真空容
器21の内部において、加熱部(抵抗)22に取付けた
有機物23を加熱して蒸発させ、蒸発分子24をステン
レス鋼などのマスク25によりガラス基板26の表面に
任意の形状に蒸着させる膜形成方法が行われている。そ
の中で、次世代ディスプレイとして開発が活発なカラー
有機ELディスプレイ(Color Organic Emitting Light
Display)などでは、蒸着膜を線状に間隙(ピッチ)を
微細化して形成することが必要とされており、そのため
に、マスク開口部の幅(スリット幅)を狭くすること、
およびマスク開口部を通過した蒸発分子が基板表面まで
の空間で拡がらないようにマスクと基板との隙間をでき
る限り狭くすることが重要とされている。
【0003】ところが従来の技術では、図6〜図7に示
したように、基板26とマスク25との間に、基板26
の脱落を防止するための基板受け27と、マスク25を
マスク受け28との間に挟持するマスク押え29とが介
在するため、基板受け27とマスク押え29の厚み分だ
けの隙間L1が発生してしまう。そして、この隙間L1
が原因となって、図示したように、マスク25のスリッ
ト25aを通過した蒸発分子30がマスク25・基板2
6間の空間31で拡散し、スリット幅L2より大きな幅
の蒸着膜32が形成されたり、図8に示すように、隣接
する蒸着膜32a,32bどうしが端部において幅L3
だけ重なってしまう。このような蒸着膜32a,32b
どうしの重なりは、カラー有機ELディスプレイのよう
に赤、青、緑の3色を蒸着させる場合に特に表示品位の
低下につながるため、極力無くす必要があり、そのため
に、隣接するスリット25a,25a間の間隔を大きく
すること、つまり蒸着膜ピッチを大きくすることが考え
られるが、その場合はディスプレイの画素ピッチを大き
くすることになり、解像度の低下につながる。
【0004】このため、蒸着膜の重なり防止と蒸着膜ピ
ッチの微細化という相反する条件を満足させるために、
たとえば図9〜図10に示すように、マスク25を、そ
のスリット25a部分より大きな開口部28aを設けた
マスク受け28に受け、基板受け27よりも外側に位置
するマスク押え29により固定して、蒸着を行う時に、
マスク受け28に設けた上下機構によりマスク25を上
方へ移動させて基板26に密着させ、基板26との間の
隙間を無くすようにしたものもある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た図9〜図10に示したような装置でも、マスク25自
体が厚み数十μmと非常に薄く、機械的剛性も低いた
め、マスク受け28と接触しているマスク周縁部は基板
26と十分に密着するが、マスク受け28の開口部28
aに対応するマスク中央部は基板26と十分に密着せ
ず、図11に示すようにマスク中央部が弛み、基板26
との間に隙間が生じてしまうこともある。
【0006】本発明は上記問題を解決するもので、基板
に対してマスクを全面的に十分に密着させることを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、基板の背面側に磁石を配置することによ
り、弛み易いマスク中央部を磁石で引き付けるようにし
たものである。すなわち、本発明の蒸着装置は、真空排
気手段を有した容器の内部に、膜材料を加熱し蒸発させ
る加熱部と、膜形成対象の基板をその周縁部において支
持して前記加熱部の上方に配置する基板支持部と、スリ
ットを形成したマスクと、前記マスクをその周縁部にお
いて支持して前記基板の蒸着面側に密着配置するマスク
支持部とを有し、前記マスクのスリットに対応する線状
の蒸着膜を基板に形成する蒸着装置において、前記マス
クは磁性材料により形成するとともに、基板の背面側に
配置する磁石を設けたことを特徴とする。
【0008】また本発明の蒸着方法は、真空状態にした
容器の内部において基板に線状の蒸着膜を形成するに際
し、膜材料の上方に配置した基板の蒸着面側に、スリッ
トを形成した磁性材料からなるマスクを密着配置すると
ともに、基板の背面側に磁石を配置して、配置した磁石
によりマスクを基板側に吸引する状態において、前記膜
材料を加熱して蒸発させ、マスクのスリットに対応する
線状の蒸着膜を形成することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1に示したように、カラー
有機ELディスプレイを製造するための蒸着装置は、先
に図5を用いて説明した従来の蒸着装置とほぼ同様の構
成を有しており、真空ポンプ1に排気口2を通じて接続
した容器3内の下部に、膜材料4を載置して加熱し蒸発
させる加熱部5が設けられており、この加熱部5にライ
ン6を通じて電力を供給する電源7は容器3外に設けら
れている。容器3内における加熱部5の上方には、膜形
成対象の基板8が設置されており、加熱部5と基板8と
の間にマスク9が設置されている。
【0010】基板8はガラス材料からなり、その周縁部
は、図2にも示すように、容器内側面に取り付けられた
断面L字状の1対の基板受け10(四角枠状のものでも
よい)の受け部10aに載置されている。基板8の上面
側には磁石11が載置されている。この磁石11は、基
板8上で移動することがないように、図示を省略した治
具に固定されている。
【0011】マスク9はチタンなどの磁性金属材料によ
り厚さ数十μm、基板受け10の受け部10a間の間隙
に進入可能な大きさに形成されていて、図3にも示すよ
うに、有機物膜材料4の蒸発分子4aが通過する数十μ
m幅の線状のスリット9aを複数本並行に設けられてい
る。マスク9の周縁部は、基板8と並行に設けられたス
テンレス鋼などのマスク受け12の開口部12aの周縁
部に載置され、基板受け12より外方に設けられたマス
ク押え13により押さえられている。マスク受け12
は、容器3の内側面に支持されたマスク上下機構(図示
せず)に取り付けられていて、基板8に対して近接離間
自在である。マスク受け12の開口部12aは、マスク
9の複数のスリット9aの最外周部より大きく形成され
ていて、マスク受け12が膜材料4の蒸発分子4aのス
リット9aの通過を妨げることはない。
【0012】上記構成の蒸着装置による蒸着方法を説明
する。マスク上下機構によりマスク受け12を上昇させ
て、マスク9を基板受け10の受け部10a間の間隙に
進入させ、基板8に押し付ける。このようにすることよ
り、マスク受け12と接触しているマスク周縁部はマス
ク受け12のバックアップによって基板8と十分に密着
するとともに、マスク受け12の開口部12aに対応す
るマスク中央部は磁石11によって基板8側に引き付け
られ、マスク9は前面にわたって基板8に十分に密着す
る。
【0013】次いで、真空ポンプ1の駆動によって容器
3の内部を高真空状態とし、その状態で電源7からの電
力により加熱部5を発熱させる。このようにすることよ
り、膜材料4が加熱され、膜材料4固有の蒸発温度に達
した時点で蒸発分子4aとなって上方へ飛び出す。飛び
出した蒸発分子4aはマスク9のスリット9aを通過し
て基板8の表面に付着し、次第に堆積する。その際に、
上記したようにマスク9が前面にわたって基板8に十分
に密着しているため、スリット9aを通過した蒸発分子
4aが拡散することはなく、スリット9a幅と同一幅の
線状の蒸着膜14が形成される。
【0014】したがって、上記した蒸着装置および蒸着
方法によれば、線状の蒸着膜を蒸着膜ピッチを微細化し
て形成することが可能である。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、マスクを
磁性材料により形成し、このマスクを引き付ける磁石を
基板の背面側に配置するようにしたことにより、基板に
対してマスクを全面的に十分に密着させた状態で蒸着を
行うことができ、基板とマスクとの間の隙間に起因する
蒸着膜どうしの重なりや、スリットよりも幅広い蒸着膜
の形成をなくせるので、蒸着膜ピッチの微細化が可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における蒸着装置の概略構
成図
【図2】図1の蒸着装置における基板および基板支持部
を示した斜視図
【図3】図1の蒸着装置におけるマスクおよびマスク支
持部を示した斜視図
【図4】図1の蒸着装置における蒸着時の状態を示した
説明図
【図5】従来の蒸着装置の概略構成図
【図6】図5の蒸着装置において基板を支持した基板支
持部とマスクを支持したマスク支持部とをそれぞれ示し
た斜視図
【図7】図6の基板支持部およびマスク支持部を備えた
蒸着装置における蒸着時の状態を示した説明図
【図8】図6の基板支持部およびマスク支持部を備えた
蒸着装置における蒸着時の他の状態を示した説明図
【図9】図5の蒸着装置に配置される基板支持部とマス
ク支持部とをそれぞれ示した説明図
【図10】図9の基板支持部とマスク支持部とを別の方
向から示した説明図
【図11】図9、図10の基板支持部とマスク支持部と
を備えた蒸着装置における蒸着時の状態を示した説明図
【符号の説明】
1 真空ポンプ 3 容器 4 膜材料 4a 蒸発分子 5 加熱部 8 基板 9 マスク 9a スリット 10 基板受け 11 磁石 12 マスク受け 12a 開口部 13 マスク押え 14 蒸着膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 雙木 茂 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐藤 徹哉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4K029 CA01 HA02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空排気手段を有した容器の内部に、膜
    材料を加熱し蒸発させる加熱部と、膜形成対象の基板を
    その周縁部において支持して前記加熱部の上方に配置す
    る基板支持部と、スリットを形成したマスクと、前記マ
    スクをその周縁部において支持して前記基板の蒸着面側
    に密着配置するマスク支持部とを有し、前記マスクのス
    リットに対応する線状の蒸着膜を基板に形成する蒸着装
    置において、 前記マスクは磁性材料により形成するとともに、基板の
    背面側に配置する磁石を設けたことを特徴とする蒸着装
    置。
  2. 【請求項2】 真空状態にした容器の内部において基板
    に線状の蒸着膜を形成するに際し、 膜材料の上方に配置した基板の蒸着面側に、スリットを
    形成した磁性材料からなるマスクを密着配置するととも
    に、基板の背面側に磁石を配置して、配置した磁石によ
    りマスクを基板側に吸引する状態において、前記膜材料
    を加熱して蒸発させ、マスクのスリットに対応する線状
    の蒸着膜を形成することを特徴とする蒸着方法。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006047305A2 (en) * 2004-10-22 2006-05-04 Advantech Global, Ltd. Substrate-to-mask alignment and securing system
KR100696554B1 (ko) * 2005-12-16 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
WO2009090839A1 (ja) * 2008-01-16 2009-07-23 Tokki Corporation 成膜装置
JP2009249706A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Sumco Corp 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法
JP2010053439A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ロールツーロールタイプの薄膜パターン形成装置
JP2010053438A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ロールツーロールタイプの薄膜形成装置
US7771789B2 (en) 2005-01-06 2010-08-10 Seiko Epson Corporation Method of forming mask and mask
JP2014065964A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Fujifilm Corp 成膜用治具、および、この成膜用治具を用いた成膜方法
US8815015B2 (en) 2008-05-15 2014-08-26 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating organic light emitting diode display device
CN108359933A (zh) * 2018-03-23 2018-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 成膜组件及其承载组件、成膜方法
CN108374146A (zh) * 2017-01-31 2018-08-07 三星显示有限公司 有机物沉积装置及方法
CN115896689A (zh) * 2022-11-18 2023-04-04 乐金显示光电科技(中国)有限公司 掩膜装置及蒸镀设备

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006047305A2 (en) * 2004-10-22 2006-05-04 Advantech Global, Ltd. Substrate-to-mask alignment and securing system
WO2006047305A3 (en) * 2004-10-22 2007-05-31 Advantech Global Ltd Substrate-to-mask alignment and securing system
US7771789B2 (en) 2005-01-06 2010-08-10 Seiko Epson Corporation Method of forming mask and mask
KR100696554B1 (ko) * 2005-12-16 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 장치
WO2009090839A1 (ja) * 2008-01-16 2009-07-23 Tokki Corporation 成膜装置
US8359999B2 (en) 2008-01-16 2013-01-29 Tokki Corporation Film forming device
JP2009249706A (ja) * 2008-04-09 2009-10-29 Sumco Corp 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法
US8815015B2 (en) 2008-05-15 2014-08-26 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus and method for fabricating organic light emitting diode display device
US8305554B2 (en) 2008-08-29 2012-11-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Roll-to-roll type apparatus for forming thin film pattern
JP2010053438A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ロールツーロールタイプの薄膜形成装置
JP2010053439A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ロールツーロールタイプの薄膜パターン形成装置
JP2014065964A (ja) * 2012-09-27 2014-04-17 Fujifilm Corp 成膜用治具、および、この成膜用治具を用いた成膜方法
CN108374146A (zh) * 2017-01-31 2018-08-07 三星显示有限公司 有机物沉积装置及方法
CN108359933A (zh) * 2018-03-23 2018-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 成膜组件及其承载组件、成膜方法
CN115896689A (zh) * 2022-11-18 2023-04-04 乐金显示光电科技(中国)有限公司 掩膜装置及蒸镀设备
CN115896689B (zh) * 2022-11-18 2024-05-28 乐金显示光电科技(中国)有限公司 掩膜装置及蒸镀设备

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