CN108359933A - 成膜组件及其承载组件、成膜方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种成膜组件及其承载组件、成膜方法。所述成膜组件包括载台以及承载于所述载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿所述本体的通孔，所述载台设置有多个磁性件，每一磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接，以此根据掩膜板的通孔来调节载台上磁性件的排布方式。基于此，本申请能够有利于改善对掩膜板类型的通用性，降低成膜时的阴影效应。

Description

成膜组件及其承载组件、成膜方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种成膜组件及其承载组件、成膜方法。

背景技术

在传统的蒸镀成膜工艺中，掩膜板紧贴在待成膜基板的一侧，掩膜板上设有预先排版的通孔(又称蒸镀孔)，有机材料通过掩膜板上的通孔沉积到待成膜基板的预定区域，以此在待成膜基板上形成具有预定图案的膜。在实际场景中，掩膜板与待成膜基板之间或多或少会存在间隙，在蒸镀过程中，成膜材料会通过通孔从该间隙处渗入，从而在通孔的周围形成较大的外扩区，即出现阴影效应(Shadow effect)。

为了降低成膜时的阴影效应，最直接有效的方法是将掩膜板尽可能紧贴在待成膜基板上，以此减小两者之间的距离。于此，业界一般通过承载待成膜基板的载台(substrateholder)形成磁场，利用掩膜板在磁场中受到磁力作用的原理，将掩膜板紧紧贴合在待成膜基板的表面。然而现有载台的磁场分布固定，当更换不同类型的掩膜板后，更换前后的掩膜板的通孔排布不同，磁场分布与更换后的通孔排布不匹配，载台并不能确保将掩膜板与待成膜基板之间的距离缩减至最小，即其对掩膜板类型的通用性较差，当然也就不利于降低成膜时的阴影效应。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种成膜组件及其承载组件、成膜方法，有利于改善对掩膜板类型的通用性，降低成膜时的阴影效应。

本申请一实施例的承载组件，包括载台以及排布于所述载台上的多个磁性件，每一所述磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接，以此通过调节所述载台上的磁性件的排布方式来调节所述载台上方的磁场分布。

本申请一实施例的成膜组件，包括上述承载组件以及排布于所述载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿所述本体的通孔。

本申请一实施例的成膜方法，包括：

提供一成膜组件，所述成膜组件包括载台以及承载于所述载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿所述本体的通孔，所述载台设置有多个磁性件，每一磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接；

根据所述通孔调节所述载台上磁性件的排布方式；

将待成膜基板承载于所述载台上；

将所述掩模板放置于所述待成膜基板上；

在所述掩膜板背向所述待成膜基板的一侧进行蒸镀。

有益效果：本申请设计载台具有多个磁性件，每一磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接，在更换不同类型的掩膜板之后，根据所述掩膜板的通孔调节所述载台上的磁性件的排布方式，调节载台上方的磁场分布，使得掩膜板受到均匀分布的磁力，即可使得掩膜板尽可能紧贴在待成膜基板上，尽量减小与待成膜基板的距离，从而能够有利于改善载台对掩膜板类型的通用性，降低成膜时的阴影效应。

附图说明

图1是本申请一实施例的成膜组件承载待成膜基板的结构示意图；

图2是图1所示的载台的结构剖视图；

图3是图1所示的载台的结构俯视图；

图4是本申请第一实施例的掩膜板的结构俯视图；

图5是载台根据图4所示掩膜板设置磁性件的排布示意图；

图6是本申请第二实施例的掩膜板的结构俯视图；

图7是载台根据图6所示掩膜板设置磁性件的排布示意图；

图8是本申请第三实施例的掩膜板的结构俯视图；

图9是载台根据图8所示掩膜板设置磁性件的排布示意图；

图10是本发明一实施例的成膜方法的流程示意图；

图11是掩膜板与磁性件的间距与磁力的关系示意图。

具体实施方式

本申请的主要目的是：载台设有多个磁性件，每一磁性件与载台可移动连接或可拆卸连接，在更换不同类型的掩膜板后，根据掩膜板的通孔调节所述载台上磁性件的排布方式，以此调节载台上方的磁场分布，使得掩膜板受到均匀分布的磁力，即可使得掩膜板尽可能紧贴在待成膜基板上，尽量减小与待成膜基板的距离，于此，本申请有利于改善载台对掩膜板类型的通用性，降低阴影效应。

本申请可用于在各种类型的待成膜基板上蒸镀预设图案，例如在显示面板的子像素区域蒸镀OLED(Organic Light Emitting Diode,有机电致发光二极管)。并且，所述成膜方式包括但不限于CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)、ALD(Atomic layerdeposition,原子层沉积)、PLD(Pulsed Laser Deposition,脉冲激光沉积)等方式。

下面结合附图对本申请的各个实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。在不冲突的情况下，下述实施例及其技术特征可以相互组合。并且，以下全文所采用的方向性术语，例如“上”、“下”等，均是为了更好的描述各个实施例，并非用于限制本申请的保护范围。

图1是本申请一实施例的成膜组件承载待成膜基板的结构示意图。如图1所示，所述成膜组件包括载台11以及承载于载台11上方的掩膜板12。载台11用于提供一水平承载面，如图2所示，所述载台11可以包括背板110a和水平盖板110b，所述背板110a包括底板以及与底板垂直连接的侧壁，侧壁与底板围设形成一顶部开口的容置槽，所述水平盖板110b包括但不限于为玻璃基板，该水平盖板110b覆盖所述容置槽的开口并用于提供一水平承载面。待成膜基板13承载于载台11的水平承载面上，即承载于水平盖板110b的上表面上，掩膜板12压持于待成膜基板13上。

掩膜板12为板体，其包括本体，以及形成于本体上的呈阵列排布的多个通孔。多个通孔的形状可以相同也可以不相同，但每一通孔均为贯穿本体的通孔，并且与所要制备的成膜图案区域(例如显示面板的子像素区域)一一对应设置，所谓一一对应设置可以理解为：通孔与成膜图案区域的开口形状及开口尺寸均相同，且掩膜板12与待成膜基板13贴合时，每一通孔与每一成膜图案区域重叠。

考虑到本申请的蒸镀成膜可以在高温环境中进行，因此，本实施例的掩膜板12的本体采用耐高温高压且不易变形的材质制得，例如其可以采用因瓦合金(Invar)材料形成。由于因瓦合金材料相对其他材料具有耐高温高压、膨胀系数小、形态稳定和不易发生形变等优点，因此在蒸镀过程中采用瓦合金材料制备的掩膜板12不易发生形变，由此，多个通孔的开口形状及开口尺寸也不易变化。

结合图2和图3所示，所述载台11设置有多个磁性件111，具体地，所述多个磁性件111排布于所述背板111a的底板上。每一磁性件111与载台11可移动连接或可拆卸连接。

所谓可移动连接指的是：每一磁性件111可以在载台11上移动，以改变在载台11上的位置，并且，载台11上的磁性件111的数量也可以增加或减少。一种实现方式为：载台11设置有多条移动滑轨，磁性件111镶嵌于所述移动滑轨中，且每一磁性件111可沿所述移动滑轨移动，从而改变在载台11上的位置。当然，所述移动滑轨可以设置有尺寸大于磁性件11尺寸的缺口，磁性件11可以从该缺口嵌入或者脱离所述移动滑轨，从而改变载台11上磁性件111的数量。

所谓可拆卸连接指的是：每一磁性件111可选择性安装于载台11上，以改变载台11上磁性件111的数量，并且，磁性件111在载台11上的安装位置也可改变。于此，多个磁性件111在载台11上可被排布为多个形状。一种实现方式为：载台11设置有多个安装位，每一磁性件111与每一安装位可拆卸连接，通过调节安装磁性件111的数量及位置，从而调节载台11上磁性件111的排布方式。其中，安装位可以为螺丝孔，磁性件111和安装位之间通过螺纹旋拧方式实现可拆卸连接。

根据通孔的设置不同，上述成膜组件的掩膜板12可以分为多种类型。例如，掩膜板12可以包括图4所示的掩膜板30、图6所示的掩膜板50以及图8所示的掩膜板70。下面结合图3～图10，介绍本申请采用上述成膜组件进行蒸镀成膜的过程及原理。

如图10所示，采用成膜组件进行蒸镀成膜的方法包括：

S91：提供一成膜组件，所述成膜组件包括载台以及承载于载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿本体的通孔，所述载台设置有多个磁性件，每一磁性件与载台可移动连接或可拆卸连接。

S92：根据通孔调节载台上磁性件的排布方式。

S93：将待成膜基板承载于所述载台上。

S94：将掩模板放置于所述待成膜基板上。

S95：在掩膜板背向待成膜基板的一侧进行蒸镀。

结合图1、图3、图4及图5所示，在将掩膜板30与待成膜基板13贴合之前，鉴于掩膜板30的通孔32呈矩阵排布，步骤S92可以调节多个磁性件111沿垂直于载台11的方向围绕通孔32设置，如图5所示，即，在垂直于掩膜板30的方向上多个磁性件111的排布形状与通孔32的形状互补，此时掩膜板30受到均匀分布的磁力，掩膜板30尽可能紧贴在待成膜基板13上，尽量减小与待成膜基板13之间的距离，从而有利于降低阴影效应。

结合图1、图3、图6和图7所示，掩膜板50的通孔52和掩膜板30的通孔32的开口尺寸及开口形状均不相同，即两者的通孔排布方式不同。将图4所示的掩膜板30更换为图6所示的掩膜板50之后，步骤S92根据通孔52的开口尺寸及排布方式调节多个磁性件111在载台11上的排布方式，如图7所示，使得最终保留在载台11上的磁性件111围绕所述通孔52分布，此时掩膜板50受到均匀分布的磁力，掩膜板50尽可能紧贴在待成膜基板13上，尽量减小与待成膜基板13之间的距离，从而有利于降低成膜时的阴影效应。

由此可见，即使更换不同类型的掩膜板12，本实施例依然可以使得掩膜板12受到均匀的磁力，使得掩膜板12尽可能紧贴在待成膜基板13上，尽量减小与待成膜基板13之间的距离，即本实施例有利于改善载台11对掩膜板12类型的通用性，并降低成膜时的阴影效应。

当然，本申请还可以将掩膜板50更换为图8所示的掩膜板70，掩膜板50的通孔52和掩膜板70的通孔72的开口尺寸及开口形状均不相同，即两者的通孔排布方式不同。步骤S92根据通孔72的开口尺寸及排布方式调节多个磁性件111在载台11上的排布方式，如图9所示，使得最终保留在载台11上的磁性件111围绕所述通孔72分布，此时掩膜板12受到均匀分布的磁力，掩膜板12尽可能紧贴在待成膜基板13上，从而依然有利于降低成膜时的阴影效应。

在上述实施例的基础上，本申请可以根据实际需求设计磁性件111的形状及尺寸，例如，沿垂直于所述水平承载面的方向，所述磁性件111的形状为圆形及多边形的一种。其中，当所述磁性件111为正方形时，所述磁性件111的边长应至少小于10毫米。

进一步地，参阅图11所示，根据掩膜板12与所述磁性件111之间的距离D(单位mm)与磁力F(N/mm)的关系示意图，可知，距离D越大，磁力F越小，因此本申请可以设置掩膜板12与所述磁性件111之间的距离至少小于5毫米。

本申请还提供一实施例的承载组件，该承载组件包括载台以及排布于所述载台上的多个磁性件，其中，所述载台和多个磁性件分别与上述载台11和多个磁性件111的结构相同。鉴于所述承载组件的每一磁性件与载台可移动连接或可拆卸连接，因此通过调节载台上磁性件的排布方式，即可调节所述载台上方的磁场分布，使得被磁场所提供的磁力所定位的元件受到均匀分布的磁力。本实施例的承载组件具有与上述载台11和多个磁性件111相同的有益效果。

需要说明，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括载台以及排布于所述载台上的多个磁性件，每一所述磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接，以此通过调节所述载台上磁性件的排布方式来调节所述载台上方的磁场分布。

2.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述载台设置有多个安装位，每一所述磁性件与每一所述安装位可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述载台设置有多条移动滑轨，所述磁性件镶嵌于所述移动滑轨中，且每一所述磁性件可沿所述移动滑轨改变在所述载台上的位置。

4.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，所述载台包括背板以及水平盖板，所述多个磁性件排布于所述背板上，所述水平盖板设置于所述多个磁性件上方并用于提供一水平承载面。

5.根据权利要求1所述的承载组件，其特征在于，沿垂直于所述水平承载面的方向，所述磁性件的形状为圆形及多边形的一种。

6.一种成膜组件，其特征在于，所述成膜组件包括如权利要求1～5任一项所述的承载组件，以及承载于所述承载组件的载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿所述本体的通孔。

7.根据权利要求6所述的成膜组件，其特征在于，所述掩膜板与所述承载组件的磁性件之间的距离至少小于5毫米。

8.一种成膜方法，其特征在于，所述成膜方法包括：

提供一成膜组件，所述成膜组件包括载台以及承载于所述载台上方的掩膜板，所述掩膜板包括本体及贯穿所述本体的通孔，所述载台设置有多个磁性件，每一所述磁性件与所述载台可移动连接或可拆卸连接；

根据所述通孔调节所述载台上磁性件的排布方式；

将待成膜基板承载于所述载台的水平承载面上；

将所述掩模板放置于所述待成膜基板上；

在所述掩膜板背向所述待成膜基板的一侧进行蒸镀。

9.根据权利要求8所述的成膜方法，其特征在于，所述载台设置有多个安装位，每一所述磁性件与每一所述安装位可拆卸连接，

调节所述多个安装位所安装的磁性件的数量及位置，以调节所述载台上的磁性件的排布方式。

10.根据权利要求8所述的成膜方法，其特征在于，所述载台设置有多条移动滑轨，所述磁性件镶嵌于所述移动滑轨中，

沿所述移动滑轨改变所述磁性件在所述载台上的位置，以调节所述载台上的磁性件的排布方式。