KR20160039277A - 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하는 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)이 제공된다. 유지 배열(10)은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)을 갖는 프레임(30) ― 상기 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 애퍼처 개구를 형성함 ―, 및 기판 에지들에서 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들의 부분들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하도록 구성된 탄성 수단(40)을 포함한다.

Description

기판들을 위한 유지 배열{HOLDING ARRANGEMENT FOR SUBSTRATES}
[0001] 본 발명의 실시예들은, 프로세싱, 예컨대 층 증착 동안에 기판을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열, 및 상기 프로세싱 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열, 및 상기 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 수개의 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는, 코팅될 기판이 위치되는, 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 뿐만 아니라, 그러한 재료들의 산화물들, 질화물들, 또는 탄화물들이, 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화(structuring), 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 단계들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.
[0003] 코팅된 재료들은, 수개의 애플리케이션들에서, 그리고 수개의 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)의 분야에서 애플리케이션이 존재한다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들이 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가적인 애플리케이션들은, 절연 패널(insulating panel)들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터(color filter)들 등을 포함한다.
[0004] 전형적으로, 글래스 기판들은, 글래스 기판들의 프로세싱 동안에, 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 캐리어는 프로세싱 머신을 통해 글래스 또는 기판을 드라이빙한다(drive). 캐리어들은 전형적으로, 프레임 또는 플레이트를 형성하고, 그러한 프레임 또는 플레이트는, 기판의 주변부를 따라 기판의 표면을 지지하거나, 또는 후자의 경우에는, 그와 같은 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형상의 캐리어는 또한, 글래스 기판을 마스킹(mask)할 수 있고, 여기에서, 프레임에 의해 둘러싸이는, 캐리어에서의 애퍼처(aperture)는, 노출된 기판 부분 상에 증착될 코팅 재료를 위한 애퍼처, 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 단계들을 위한 애퍼처를 제공한다. 추가로, 유지 배열들은, 프레임에 대해 기판을 고정시키기 위해, 그리고 증착 프로세스 동안에, 기판을 적소에 유지시키기 위해 제공된다.
[0005] 몇몇 영역들에서, 예컨대, 모바일 애플리케이션 디스플레이들(예컨대, 액정 디스플레이들)을 위한, 예컨대 물리 기상 증착(PVD)을 사용하는 디스플레이 터치 패널 제조에서, 제조자들은, 더 큰 마더 글래스(mother glass)들을 코팅한 다음 이들을 최종 모바일 폰 사이즈로 커팅하는 대신에, 코팅될 기판들이 이전에 이미, 최종 디바이스 사이즈(예컨대, 모바일 폰 사이즈)와 유사한, OGS(one glass substrate) 솔루션(solution)으로 움직이고 있다.
[0006] 이용가능한 유지 배열들은, 기판의 연장되는 표면들에, 즉, 또한, 코팅될 연장되는 표면 상에 유지력을 가함으로써, 기판들을 유지시킨다. 예컨대, 클램프(clamp)가, 기판을 유지시키거나 또는 클램핑하기 위해, 연장되는 표면들 양자 모두와 접촉한다. 따라서, 특히 OGS 접근법과 연관된, 위의 요건들 중 적어도 일부가 만족될 수 없다.
[0007] 상기된 바를 고려하여, 본 기술분야에서의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 유지 배열, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열을 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
[0008] 상기된 바를 고려하여, 독립 청구항 제 1 항에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열, 및 독립 청구항 제 14 항에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 추가적인 양상들, 이점들, 및 피처(feature)들은, 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하게 된다.
[0009] 일 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 갖는 프레임 ― 프레임 엘리먼트들은 애퍼처 개구(aperture opening)를 형성함 ―, 및 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력(clamping force)을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 수단을 포함한다.
[0010] 다른 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 갖는 프레임 ― 프레임 엘리먼트들은 애퍼처 개구를 형성함 ―, 및 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 연결시키는 탄성 수단을 포함한다. 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들은 서로에 대하여 이동가능하고, 애퍼처 개구의 사이즈를 변화시키도록 구성된다. 탄성 수단은, 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들 상에 작용하는 리트랙팅 력(retracting force)을 제공한다.
[0011] 일 실시예에 따르면, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치는, 내부에서의 층 증착을 위해 적응된 챔버, 챔버 내의, 위에서 설명된 바와 같은 유지 배열, 및 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함한다.
[0012] 일 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법은, 애퍼처 개구를 형성하는 프레임을 제공하는 단계, 애퍼처 개구에 기판을 위치시키는 단계, 및 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하는 단계를 포함한다.
[0013] 다른 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법은, 프레임의 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을, 상기 프레임 엘리먼트들에 의해 형성된 애퍼처 개구의 사이즈를 확장(enlarge)시키기 위해, 서로에 대하여 이동시키는 단계, 애퍼처 개구에 기판을 위치시키는 단계, 및 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 해제(releasing)시키는 단계를 포함한다.
[0014] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열의 애퍼처 개구에 기판이 제공된 유지 배열을 예시한다.
도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열의 애퍼처 개구에 제공된 기판이 해제된 유지 배열을 예시한다.
도 3은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열의 상세도를 도시한다.
도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 다른 유지 배열, 및 상기 유지 배열의 애퍼처 개구에 위치될 기판을 예시한다.
도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 기판이 애퍼처 개구에 수용되고 클램핑된 도 4의 유지 배열을 예시한다.
도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열을 예시한다.
도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도 6의 유지 배열의 상세도를 예시한다.
도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 표면 위로 돌출된 프레임의 개략도를 예시한다.
도 9는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열을 활용하여, 기판 상에 재료의 층을 증착하기 위한 장치의 도면을 도시한다.
도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0015] 이제, 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그러한 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처들은, 또 다른 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해, 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0016] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 유지 배열, 그리고 특히, 유지 디바이스들은 그러한 기판 두께들을 위해 적응될 수 있다. 그러나, 기판 두께가 약 0.9 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.5 mm 또는 0.3 mm이고, 유지 배열, 그리고 특히, 유지 디바이스들이 그러한 기판 두께들을 위해 적응되는 것이 특히 유익하다.
[0017] 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들, 또는 하나 또는 그 초과의 기판들을 지지하는 캐리어들, 즉 대면적 캐리어들은, 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 전형적으로, 캐리어의 사이즈는, 약 1.4 m2 내지 약 8 m2, 더 전형적으로는, 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열들, 장치들, 및 방법들이 제공되는, 기판들이 지지되는 직사각형 면적이, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들을 위한 사이즈들을 갖는 캐리어들이다. 예컨대, 단일 대면적 기판의 면적에 대응할 대면적 캐리어는, 약 1.4 m2의 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.29 m2의 기판들(1.95 m x 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 m2의 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2의 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 한층 더 큰 세대들, 예컨대, GEN 11 및 GEN 12, 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0018] 전형적으로, 기판은, 재료 증착을 위해 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 글래스(예컨대, 소다-석회 글래스, 붕규산 글래스 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 복합(compound) 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료, 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다.
[0019] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열(10)의 애퍼처 개구에 기판(20)이 제공된 유지 배열(10)을 예시한다.
[0020] 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 갖는, 캐리어 또는 프레임(30) ― 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은 애퍼처 개구를 형성함 ―, 및 기판 에지들에서 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하도록 구성된 탄성 수단을 포함한다. 도 1에서 예시된 예에서, 프레임은 4개의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 갖는다.
[0021] OGS 접근법의 경우에, 기판들 상에 막들을 코팅하기 위해 사용되는 PVD 프로세스(예컨대, 마그네트론 캐소드 스퍼터링(magnetron cathode sputtering) 프로세스)는, 예컨대 기판들의 마스킹과 같은, 캐리어 내부에 기판들을 유지시키는 임의의 유지 배열들로부터의 막 코팅의 어떠한 방해(disturbance) 또는 간섭(interference)도 없이, 림(rim)으로부터 림까지 완전한 기판 표면 상에 적용될 필요가 있다. 특히, 이러한 OGS 솔루션에서, 다음의 양상들이 고려될 필요가 있다: 유지 배열은 기판 전방(front) 상의 기판 림 영역을 덮지 않을 수 있다(즉, 에지 배제(exclusion)가 없음). 기판 전방 측(front side)은 림으로부터 림까지 코팅되어야 한다. 유지 배열은 기판 림 높이 위로 돌출되지 않을 수 있으며, 이러한 돌출은 표면 코팅을 방해(impede)할 것이다. 유지 배열은, 임의의 (가시적인(visible)) 코팅 잔여물(remnant)들로부터 기판 후방 측(backside)을 보호해야 하고(즉, 후방 측 코팅이 없음), 유지 배열은, 임의의 (가시적인) 코팅 잔여물들로부터 기판 림들을 보호해야 한다(즉, 림 코팅이 없음).
[0022] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판 에지" 또는 "기판 에지들"이라는 용어는, 기판의 측면(lateral) 표면들, 즉, 기판(20)의 두께 방향을 따라 연장되는 표면들을 지칭한다. 예컨대, 에지는, 기판 후방 측과 기판 전방 측을 연결시키는, 기판의 표면일 수 있다. 측면 표면들 이외에, 기판(20)은 2개의 연장되는 표면들을 갖는다. 기판(20)의 연장되는 표면들 중 하나는, 프로세싱될, 예컨대 코팅될 표면일 수 있고, 기판(20)의 전방 측이라고 지칭될 수 있다. 프로세싱될 연장되는 표면 반대편의 다른 연장되는 표면은, 기판(20)의 후방 측이라고 지칭될 수 있다. 그러나, 몇몇 실시예들에 따르면, 또한, 연장되는 표면들 양자 모두가 프로세싱될 수 있다. 따라서, 기판이 4개의 측면 표면들을 갖는 것이 이해된다.
[0023] 본원에서 사용되는 바와 같은 "탄성 수단"이라는 용어는, 단수형 및 복수형, 즉, 하나의 탄성 수단 및 복수의 탄성 수단을 지칭할 수 있다. 이는 특히, 특정한 실시예들에 따라 좌우되고, 여기에서, 몇몇 실시예들에서는, 하나의 탄성 수단이 제공되고, 몇몇 실시예들에서는, 복수의 탄성 수단이 제공된다.
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 애퍼처 개구는 기판(20)을 수용 또는 하우징(house)하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은 서로에 대하여 이동가능하고, 애퍼처 개구의 사이즈를 변화시키도록 구성된다. 이는, 기판들(20)이 용이하게, 프레임(30) 내로 로딩될 수 있고, 프레임(30)으로부터 언로딩될 수 있는 특정한 이점을 갖는다. 추가로, 예컨대 코팅 동안의, 기판(20), 프레임(30), 및 프레임(30)이 탑재될 수 있는 캐리어 플레이트(예컨대, 도 4 및 도 5 참조)의 열 신장(thermal elongation)들이 보상될 수 있다.
[0025] 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)이 프레임(30) 내로 로딩될 경우에, 애퍼처 개구의 사이즈를 확장시키거나 또는 증가시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 이동된다. 상기 애퍼처 개구 내에 기판(20)이 위치되면, 다시 애퍼처 개구의 사이즈를 감소시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 이동된다. 그에 의해, 기판 에지들에서 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공함으로써, 기판(20)이 애퍼처 개구 내에 클램핑된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단이, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)로 하여금, 애퍼처 개구의 사이즈를 감소시키도록, 되돌아 이동하게 한다. 따라서, 힘(force)들은, 기판 에지들에 대하여, 즉, 연장되는 표면들, 예컨대 전방 측 및 후방 측에 대해 본질적으로 평행한, 측면 표면들의 부분들에 대하여, 작용한다.
[0026] 기판(20)이 프레임(30)으로부터 언로딩될 경우에, 애퍼처 개구의 사이즈를 증가시키고, 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 해제시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 이동될 수 있다. 그 후에, 기판(20)은 애퍼처 개구로부터 제거될 수 있다.
[0027] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 적어도, 프로세싱될 연장되는 표면의 어떠한 부분도 덮지 않는다. 즉, 프레임(30)은, 기판 둘레 주위에서, 프로세싱될 연장되는 표면 쪽에 닿지 않는다. 이는, 완전한 연장되는 표면의 프로세싱을 허용한다. 추가로, 예컨대, 코팅 품질이 프레임(30)에 의해 방해되거나 또는 저하되지 않는다.
[0028] 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은 기판 에지들을 적어도 부분적으로 덮는다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 기판 에지들의 임의의 코팅을 방지하기 위해, 기판 에지들을 완전히 덮고, 즉, 기판 에지 또는 림 코팅이 존재하지 않고, 특히, 가시적인 기판 에지 또는 림 코팅이 존재하지 않는다. 이는, 특히, 최종 디바이스(예컨대, 모바일 폰) 상에서 가시적이게 될, 그러한 기판 에지 상의 임의의 바람직하지 않은 코팅 잔여물들을 제거하기 위한 부가적인 프로세스 단계들이 방지되어야 하는 LCD 제조에서 유리하다. 이는, 몇몇 경우들에서, 설계 고려사항들로 인해, 모바일 폰 하우징 상에 디스플레이가 글루잉되고(glued), 그에 따라, 작은 디스플레이 림이 가시적이게 되기 때문이다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 기판(20)의 표면이 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)의 표면과 정렬되면서, 기판 에지들에 대하여 기판(20)을 클램핑하도록 구성된다. 어떠한 프레임 엘리먼트(31, 32, 33, 및 34)도, 프로세싱될 표면 위로 돌출되지 않으면서, 즉, 에지 또는 림 높이 위로 돌출되지 않으면서, 프레임(30) 또는 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)에 의해, 코팅 품질이 방해되거나 또는 저하되지 않는다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 적어도 하나의 적어도 일부가 기판 표면 위로 돌출된다. 이러한 양상은 도 8에서 도시되고, 추후에 설명된다.
[0030] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하기 위해, 상기 기판 에지들과 접촉한다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 위에서 설명된 바와 같이, 기판 에지들의 임의의 코팅을 방지하기 위해, 기판 에지들, 즉 기판의 측면 표면들을 부분적으로 또는 완전히 덮도록, 기판 에지들과 접촉하고, 여기에서, 측면 표면의 하나의 치수(dimension)는 기판 두께에 대응한다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 2개의 제 1 측 섹션들(31 및 33), 예컨대 수직 섹션들, 및 2개의 제 2 측 섹션들(32 및 34), 예컨대 수평 섹션들을 갖고, 그러한 2개의 제 1 측 섹션들(31 및 33)과 2개의 제 2 측 섹션들(32 및 34)은, 기판(20)을 에워싸거나(loop around), 인캡슐레이팅(encapsulate)하거나, 또는 둘러싸도록 구성된다. 수평 및 수직 섹션들이라는 용어들은, 수직으로 배향된(oriented) 기판들에 대한 증착 디바이스의 구성을 지칭한다. 그러한 구성에서, 기판(20)의 연장되는 표면들은 중력의 방향에 대해 실질적으로 평행하다.
[0032] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 형상이 실질적으로 직사각형이다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은, 클램핑 력을 제공하기 위해 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 상에 작용하는 리트랙팅 력을 제공하도록 구성된다. 예로서, 탄성 수단은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 서로를 향하여 풀링(pull)하도록 구성될 수 있다. 그에 의해, 기판(20)은 애퍼처 개구 내에 클램핑될 수 있고, 유지될 수 있다.
[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은 탄성 수단에 의해 연결된다. 그에 의해, 특히, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 상에 작용하는 리트랙팅 력이 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 각각의 2개의 프레임 엘리먼트들이, 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 2개 초과의 프레임 엘리먼트들이, 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 모든 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단(40)은 하나 또는 그 초과의 스프링들을 포함한다. 위의 예에서, 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 각각의 2개의 프레임 엘리먼트들이, 하나 또는 그 초과의 스프링들을 갖는 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 2개 초과의 프레임 엘리먼트들이, 하나 또는 그 초과의 스프링들을 갖는 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 모든 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이, 하나 또는 그 초과의 스프링들을 갖는 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은 하나 또는 그 초과의 탄성 밴드(band)들, 예컨대 고무 밴드들을 포함한다. 다시 위의 예를 참조하면, 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 각각의 2개의 프레임 엘리먼트들이, 하나 또는 그 초과의 탄성 밴드들을 갖는 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 2개 초과의 프레임 엘리먼트들이, 하나 또는 그 초과의 탄성 밴드들을 갖는 탄성 수단 중 각각의 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 모든 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이, 하나 또는 그 초과의 탄성 밴드들을 갖는 하나의 탄성 수단에 의해 연결된다.
[0037] 예로서, 탄성 밴드는, 프레임(30)의 모든 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 연결시키기 위해, 프레임(30)을 완전히 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이러한 경우에, 탄성 밴드는 폐루프(closed loop)를 형성할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 상이한 탄성 수단, 예컨대 스프링들 및 탄성 밴드들의 임의의 조합이 사용될 수 있다.
[0038] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)에 의해 덮인다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)에 통합된다(incorporated). 탄성 수단은, 스트레이 코팅(stray coating) 및 후속적인 입자 박리(peeling)로부터 이들을 보호하기 위해, 프레임에 의해 덮일 수 있거나, 또는 프레임 바디 내로 통합될 수 있다.
[0039] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은 금속 또는 플라스틱으로 제조되거나, 또는 금속 또는 플라스틱을 포함한다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 임의의 머시닝 가능한(machinable) 재료, 예컨대, 금속들(예컨대, 알루미늄, 스테인리스 스틸) 또는 진공 가능(vacuum capable) 플라스틱(예컨대, PEEK)으로부터 제조될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)의 표면의 적어도 일부는 조면화된다(roughened). 따라서, 스트레이 코팅 및 바람직하지 않은 입자들이 상기 조면화된 표면에 붙게 되고, 그에 의해, 코팅된 막들의 품질의 저하가 방지된다.
[0041] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열(10)의 애퍼처 개구에 제공된 기판(20)이 해제된 유지 배열(10)을 예시한다.
[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)이 프레임(30) 내로 로딩될 경우에, 애퍼처 개구의 사이즈를 증가시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 이동될 수 있다. 상기 애퍼처 개구 내에 기판(20)이 위치되면, 다시 애퍼처 개구의 사이즈를 감소시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 되돌아 이동된다. 그에 의해, 기판 에지들에서 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력이 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)로 하여금, 애퍼처 개구의 사이즈를 감소시키고 기판(20)을 클램핑하도록, 되돌아 이동하게 한다.
[0043] 기판(20)이 프레임(30)으로부터 언로딩될 경우에, 도 2에서 도시된 바와 같이, 애퍼처 개구의 사이즈를 증가시키기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)이 이동될 수 있다. 이동은 참조 번호(39)로 표지된 화살표들에 의해 표시된다. 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 참조 번호들(35, 36, 37, 및 38)로 표시된 구역들에서, 서로로부터 분리된다. 도 2에서, 4개의 프레임 엘리먼트들 및 4개의 대응하는 분리 구역들(35, 36, 37, 및 38)이 도시되어 있지만, 본원에서 설명되는 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 2개의 프레임 엘리먼트들 및 2개의 분리 구역들과 같이, 임의의 수의 프레임 엘리먼트들 및 대응하는 분리 구역들이 존재할 수 있다. 도 2의 예에서, 분리 구역들(35, 36, 37, 및 38)은 프레임(30)의 코너 구역들이다.
[0044] 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 분리시키기 위해, 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)을 이동시킴으로써, 애퍼처 개구의 사이즈가 증가되고, 따라서, 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력이 해제된다. 그 후에, 기판(20)은 애퍼처 개구로부터 제거될 수 있다.
[0045] 도 3은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 도 2에서 예시된 유지 배열의 상세도를 도시한다. 도 3은 개방된 포지션에서의 유지 배열을 도시하고, 개방된 포지션에서, 기판(20)은 더 이상 클램핑되지 않고, 특히, 프레임 엘리먼트(34)에 의해 더 이상 클램핑되지 않는다.
[0046] 도 3에서 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, (참조 번호(41)로 표시된) 제혀(tongue and groove) 연결들, 장부촉(dowel)들, 또는 키 및/또는 슬롯 조인트(joint)들에 의해, 추가로 연결될 수 있다. 예로서, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 상기 제혀 연결들(41), 장부촉들, 또는 키 및/또는 슬롯 조인트들의 수단에 의해, 서로에 대하여 정렬될 수 있다.
[0047] 도 3에서 도시된 예에서, 탄성 수단(40)은 탄성 밴드, 예컨대 고무 밴드이다. 탄성 밴드는, 2개의 프레임 엘리먼트들(33 및 34)만을 연결시키기 위해 제공될 수 있거나, 또는 프레임의 모든 프레임 엘리먼트들을 연결시키기 위해 프레임을 완전히 둘러싸도록 제공될 수 있다. 후자의 경우에, 탄성 밴드는 폐루프일 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 애퍼처 개구에 기판(20)이 클램핑된 경우에도, 도 3에서 도시된 갭과 유사한, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 사이의 갭이 남아 있을 수 있다. 갭의 존재 및 갭의 사이즈는, 애퍼처 개구의 최소 사이즈, 기판(20)의 사이즈, 및 열적 상태(thermal condition)들 중 적어도 하나에 따라 좌우될 수 있다. 후자의 경우는, 기판(20), 프레임(30), 및 프레임이 탑재될 수 있는 캐리어 플레이트(예컨대, 도 4 및 도 5를 참조하고, 캐리어 플레이트는 참조 번호(50)에 의해 표시됨)의 열 신장들을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 갭들은 기판 코팅 품질을 방해하지 않을 정도로 충분히 작다.
[0049] 도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 다른 유지 배열(10), 및 상기 유지 배열(10)의 애퍼처 개구에 위치될 기판(20)을 예시한다.
[0050] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 탑재 플레이트(50) 상에 탑재된다. 탑재 플레이트(50)는, 예컨대 도 8에서 도시된 바와 같이, 예컨대 증착 챔버의 운송 디바이스에 부착되도록 구성될 수 있다. 이에 관하여, 탑재 플레이트(50)는, 예컨대 스크류들과 같은 고정 엘리먼트들의 삽입을 위한 홀들과 같은 부착 수단(51)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)의 프레임 엘리먼트들(31, 32) 중 적어도 하나는, 기판(20)을 로딩 및/또는 언로딩하기 위해 애퍼처 개구의 사이즈를 변화시키도록, 프레임 엘리먼트들(31, 32) 중 상기 적어도 하나의 이동을 허용하기 위하여, 탑재 플레이트(50)에 대하여 이동가능하게 제공된다.
[0051] 도 4에서 도시된 프레임(30)은, 실질적으로 직사각형인 형상을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은 상기 프레임(30)의 코너 구역들에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 수단은 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32)을 연결시킨다. 도 4의 예에서, 2개의 프레임 엘리먼트들(31 및 32)이 제공된다. 상기 프레임 엘리먼트들(31, 32) 사이의 갭은, 프레임 엘리먼트들(31, 32)의 연장선(extension)에 대하여 대략 45°의 각도로 배향된다. 그러나, 도 4에서 도시된 프레임(30)은 임의의 다른 구성, 예컨대, 본원에서 개시되는 다른 실시예들 중 임의의 실시예의 구성을 가질 수 있다.
[0052] 도 5는, 기판이 클램핑된, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 도 4의 유지 배열을 예시한다. 기판(20)은 프레임(30)의 애퍼처 개구에 위치되고, 기판(20)의 기판 에지들에서 클램핑되고, 따라서, 상기 애퍼처 개구 내에 견고하게 유지된다. 도 5에서 도시된 바와 같이, 프레임 엘리먼트들은, 기판 에지들에 대하여, 즉, 기판의 측면 표면들에 대하여 푸싱 력(pushing force)을 제공한다. 그에 의해, 특히, 전방 측이 클램프 또는 다른 유지 수단에 의해 덮이지 않고, 기판의 전체 전방 측이 코팅될 수 있다.
[0053] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 가능하게는 프레임 엘리먼트들 사이의 갭들을 제외하면서, 기판의 전체 에지, 즉 모든 측면 표면들은, 에지, 즉 측면 표면의 코팅을 방지하기 위해, 프레임 엘리먼트들에 의해 덮인다. 그러나, 에지들의 코팅이 수용가능할 수 있는 경우에, 기판의 에지의 부분들, 즉, 측면 표면들 중 2개 또는 그 초과의 부분들만이 프레임 엘리먼트들에 의해 접촉될 수 있고, 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력이 제공된다.
[0054] 도 6은 도 4 및 도 5에서 표현된 유지 배열과 유사한 유지 배열을 예시하고, 도 7은 도 6의 유지 배열의 상세도를 예시한다.
[0055] 도 6 및 도 7은, 유지 배열, 특히 프레임(30)이 개방된 상태에 있는 경우를 도시한다. 프레임 엘리먼트들(31 및 32) 사이의 갭(42)은 참조 번호(42)로 표시된다. 도 6 및 도 7의 예에서, 프레임 엘리먼트들(31, 32) 사이의 갭(42)은, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32)의 연장선에 대하여 대략 45°의 각도로 배향된다. 도 6 및 도 7에서 예시된 예에서, 프레임은 2개의 프레임 엘리먼트들(31 및 32)을 갖는다. 그러나, 도 6 및 도 7에서 도시된 프레임(30)은 임의의 다른 구성, 예컨대, 본원에서 개시되는 다른 실시예들 중 임의의 실시예의 구성을 가질 수 있다.
[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 기판이 클램핑된 경우에도, 프레임 엘리먼트들(31 및 32) 사이에, 도 6 및 도 7에서 도시된 갭(42)과 유사한 갭이 남아 있을 수 있다. 클램핑된 상태에서의 상기 갭의 존재 및 갭(42)의 사이즈는, 애퍼처 개구의 최소 사이즈, 기판의 사이즈, 및 열적 상태들 중 적어도 하나에 따라 좌우될 수 있다. 후자의 경우는, 기판, 프레임(30), 및 프레임(30)이 탑재될 수 있는 캐리어 플레이트(50)의 열 신장들을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 갭은 기판 코팅 품질을 방해하지 않을 정도로 충분히 작다.
[0057] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임 엘리먼트들 중 적어도 하나는 탑재 플레이트(50)에 고정적으로 부착되고, 프레임 엘리먼트들 중 적어도 하나는 탑재 플레이트(50)에 대하여 이동가능하도록 구성된다. 도 6 및 도 7에서 도시된 예에서, 프레임 엘리먼트(32)는 탑재 플레이트(50)에 고정적으로 부착되고, 여기에서, 프레임 엘리먼트(31)는, 도 6에서 화살표로 표시된 바와 같이, 탑재 플레이트(50)에 대하여 이동가능하도록 구성된다.
[0058] 상이한 실시예들에 따르면, 유지 배열(10)은, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스, 기판 구조화 에징(structuring edging), 가열(예컨대, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 유지 배열들(10)의 실시예들, 및 그러한 유지 배열들(10)을 활용하는 방법들은, 특히, 수직으로 배향된 대면적 글래스 기판들의 비-정지(non-stationary), 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해 유용하다. 비-정지 프로세싱은 전형적으로, 유지 배열이 또한 프로세스를 위한 마스킹 엘리먼트들을 제공하는 것을 요구한다.
[0059] 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판 표면 위로 돌출된 프레임(30)의 개략도를 예시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 적어도 하나의 적어도 일부가, 프로세싱될 기판 표면, 즉 기판 코팅 영역 위로 돌출된다. 돌출된 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34)은, 코팅 또는 코팅 품질을 방해하지 않도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 기판 표면에 대하여 각도(11)를 갖는 경사진(inclined) 표면을 포함한다. 예로서, 각도(11)는 45°와 동등하거나 또는 그 미만이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 경사진 표면은, 프레임(30)의 경사진 표면과 기판 표면 사이에 스텝(step)이 발생하지 않도록, 기판 에지와 실질적으로 정렬된다.
[0060] 도 9는, 실시예들에 따른 증착 챔버(600)의 개략도를 도시한다. 증착 챔버(600)는, PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스를 위해 적응된다. 기판(20)은, 기판 운송 디바이스(620) 상에서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 프레임(30)을 갖는 유지 배열 또는 캐리어(10)에 또는 그 내에 위치된 것으로 도시된다. 증착 재료 소스(630)는, 코팅될 기판(20)의 측을 향하면서, 프로세싱 챔버(612)에 제공된다. 증착 재료 소스(630)는, 기판(20) 상에 증착될 증착 재료를 제공한다.
[0061] 도 9에서, 소스(630)는, 위에 증착 재료를 갖는 타겟, 또는 기판(20) 상의 증착을 위해 재료가 방출되게 허용하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 전형적으로, 재료 소스(630)는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 재료 소스(630)는, 소스를 교체하고 그리고/또는 위치시키기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 재료 소스는 평탄한 타겟일 수 있다.
[0062] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료는, 증착 프로세스, 및 코팅된 기판의 추후의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, 소스의 증착 재료는, 금속, 예컨대 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명한 전도성 산화물들로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-, 질화물-, 또는 탄화물-층들은, 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해, 또는 반응성 증착에 의해, 즉, 소스로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 엘리먼트들과 반응하는 것에 의해, 증착될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘 산화물들, 실리콘 산질화물들, 실리콘 질화물들, 알루미늄 산화물, 알루미늄 산질화물들과 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료로서 사용될 수 있다.
[0063] 전형적으로, 유지 배열(10)의 프레임(30)의 애퍼처 개구 내에 기판(20)이 제공된다. 대시 라인(dashed line)(665)은 챔버의 동작 동안의 증착 재료의 경로를 예시적으로 도시한다.
[0064] 도 9에서 도시된 바와 같이, 유지 배열(10)은 코팅될 표면의 어떠한 부분도 덮지 않는다. 이는, 임의의 코팅 잔여물들로부터 기판 림들을 보호하고, 즉, 림 코팅이 존재하지 않는다. 추가로, 기판 전방 측은 림으로부터 림까지 코팅될 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)은, 예컨대, OGS(one glass substrate) 솔루션에 대해 적합하다.
[0065] 도 10은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법(100)의 흐름도를 도시한다.
[0066] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법은, 애퍼처 개구를 형성하는 프레임을 제공하는 단계(101), 애퍼처 개구에 기판을 위치시키는 단계(102), 및 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하는 단계(103)를 포함한다.
[0067] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 애퍼처 개구에 기판을 위치시키는 단계(102)는, 프레임의 표면과 기판의 표면을 정렬시키는 단계를 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 애퍼처 개구에 기판(20)을 위치시키는 단계(102)는, 프레임(30)의 적어도 일부가 기판의 표면 위로 돌출되면서, 기판을 위치시키는 단계를 포함한다.
[0068] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 방법은, 프레임의 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을, 상기 프레임 엘리먼트들에 의해 형성된 애퍼처 개구의 사이즈를 확장시키기 위해, 서로에 대하여 이동시키는 단계 ― 프레임 엘리먼트들은 탄성 수단에 의해 연결되고, 탄성 수단은 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들 상에 작용하는 리트랙팅 력을 제공함 ―, 애퍼처 개구에 기판을 위치시키는 단계, 및 기판 에지들에서 기판을 클램핑하기 위해, 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들을 해제시키는 단계를 포함한다.
[0069] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 유지 배열은, 특히 증착 프로세스 동안에, 기판을 견고하게 유지시킨다. 유지 배열은 임의의 코팅 잔여물들로부터 기판 림들을 보호하고, 즉, 림 코팅이 존재하지 않는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 배열은 기판 전방 상의 기판 림 영역을 덮지 않고(즉, 에지 배제가 없음), 그에 따라, 기판 전방 측이 림으로부터 림까지 코팅될 수 있다. 유지 배열이 기판 림 높이 위로 돌출되지 않는 경우에, 표면 코팅이 방해되지 않는다. 또한, 유지 배열은, 임의의 (가시적인) 코팅 잔여물들로부터 기판 후방 측을 보호할 수 있다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열은, 예컨대, OGS(one glass substrate) 솔루션에 대해 적합하다.
[0070] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고 고안될 수 있으며, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열(10)로서,
    2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)을 갖는 프레임(30) ― 상기 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 애퍼처 개구(aperture opening)를 형성함 ―; 및
    기판 에지들에서 상기 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들의 부분들에 대하여 작용하는 클램핑 력(clamping force)을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 수단(40)
    을 포함하는,
    유지 배열.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 애퍼처 개구는 상기 기판(20)을 수용하도록 구성되는,
    유지 배열.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 서로에 대하여 이동가능하고, 상기 애퍼처 개구의 사이즈를 변화시키도록 구성되는,
    유지 배열.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 탄성 수단(40)은, 상기 클램핑 력을 제공하기 위해 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34) 상에 작용하는 리트랙팅 력(retracting force)을 제공하도록 구성되는,
    유지 배열.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 상기 탄성 수단(40)에 의해 연결되는,
    유지 배열.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 상기 기판 에지들을 덮는,
    유지 배열.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은, 상기 기판(20)의 표면이 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)의 표면과 정렬되면서, 상기 기판 에지들에서 상기 기판(20)을 클램핑하도록 구성되거나, 또는 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은, 상기 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 및 34) 중 적어도 하나의 적어도 일부가 상기 기판의 표면 위로 돌출되면서, 상기 기판 에지들에서 상기 기판(20)을 클램핑하도록 구성되는,
    유지 배열.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)은 금속 또는 플라스틱으로 제조되는,
    유지 배열.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)의 표면의 적어도 일부는 조면화되는(roughened),
    유지 배열.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 수단(40)은 하나 또는 그 초과의 스프링들을 포함하는,
    유지 배열.
  11. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 수단(40)은 하나 또는 그 초과의 탄성 밴드(band)들을 포함하는,
    유지 배열.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성 수단(40)은 상기 2개 또는 그 초과의 프레임 엘리먼트들(31, 32, 33, 34)에 통합되는(incorporated),
    유지 배열.
  13. 기판(20) 상에 층을 증착하기 위한 장치로서,
    내부에서의 층 증착을 위해 구성된 챔버;
    상기 챔버 내의, 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 유지 배열(10); 및
    상기 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스
    를 포함하는,
    층을 증착하기 위한 장치.
  14. 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 방법(100)으로서,
    애퍼처 개구를 형성하는 프레임(30)을 제공하는 단계(101);
    상기 애퍼처 개구에 상기 기판(20)을 위치시키는 단계(102); 및
    기판 에지들에서 상기 기판(20)을 클램핑하기 위해 상기 기판 에지들에 대하여 작용하는 클램핑 력을 제공하는 단계(103)
    를 포함하는,
    기판을 유지시키기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 애퍼처 개구에 상기 기판(20)을 위치시키는 단계(102)는, 상기 프레임(30)의 표면과 상기 기판(20)의 표면을 정렬시키는 단계를 포함하거나, 또는 상기 애퍼처 개구에 상기 기판(20)을 위치시키는 단계(102)는, 상기 프레임(30)의 적어도 일부가 상기 기판의 표면 위로 돌출되면서, 상기 기판을 위치시키는 단계를 포함하는,
    기판을 유지시키기 위한 방법.
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