CN105452523A - 用于基板的保持布置 - Google Patents

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Abstract

提供一种用于在真空层沉积期间保持基板(20)的保持布置(10)。所述保持布置(10)包括：框架(30)，所述框架具有两个或更多个框架元件(31、32、33、34)，所述框架元件(31、32、33、34)形成孔开口；以及弹性构件(40)，所述弹性构件被配置成提供作用于基板边缘的部分的夹持力，从而将基板(20)夹持在所述基板边缘。

Description

用于基板的保持布置
技术领域
本发明的实施方式涉及一种用于在处理(例如，层沉积)期间保持基板的保持布置以及一种用于在所述处理期间保持基板的方法。本发明的实施方式具体涉及一种用于在真空层沉积期间保持基板的保持布置以及一种用于在所述真空层沉积期间保持基板的方法。
背景技术
已知若干方法用于在基板上沉积材料。例如，基板可通过物理气相沉积(PVD)工艺、化学气相沉积(CVD)工艺、等离子体增强型化学气相沉积(PECVD)工艺等来涂覆。通常，工艺在工艺设备或工艺腔室中执行，待涂覆的基板位于所述工艺设备或工艺腔室中。在设备中提供沉积材料。多种材料以及这些材料的氧化物、氮化物或碳化物可用于在基板上进行的沉积。此外，可以在工艺腔室中执行其他步骤(像蚀刻、结构化(structuring)、退火等)。
所涂覆的材料可用于若干应用以及若干技术领域中。例如，应用在微电子领域中，诸如，产生半导体器件。此外，用于显示器的基板经常通过PVD工艺来涂覆。进一步的应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有TFT的基板、滤色器等。
通常，在玻璃基板的处理期间，所述玻璃基板可被支撑在载体上。载体将玻璃或基板驱动通过处理机器。载体通常形成为框架或板，所述框架或板沿基板的外围支撑所述基板的表面，或者在板的情况下，所述板以自身支撑表面。具体来说，框架形的载体还会掩蔽玻璃基板，其中框架所围绕的载体中的孔(aperture)提供用于将待沉积的材料涂覆在暴露基板部分上的孔，或者提供用于在作用于由孔暴露的基板部分上的其他处理步骤的孔。此外，保持布置被提供来将基板固定至框架，并在沉积工艺期间将其保持在适当位置上。
在一些领域中(例如，在使用例如用于移动应用显示器(例如，液晶显示器)的物理气相沉积(PVD)的显示器触摸板制造中，制造者趋向于单玻璃基板(oneglasssubstrate，OGS)解决方案：待涂覆的基板的特征为已经是最终的器件尺寸(例如，移动电话尺寸)，而不是涂覆较大的母板玻璃并随后将它们切割成最终的移动电话的尺寸。
可用保持布置通过将保持力施加至基板的延伸表面(即，同样在待涂覆的延伸表面上)来保持基板。例如，夹具接触延伸表面两者以保持或夹持基板。因此，可能无法满足尤其与OGS方案相关联的上述要求中的至少一些要求。
鉴于上述内容，本发明的目的在于提供克服本领域的问题中的至少一些的保持布置，特别是用于在真空层沉积期间保持基板的保持布置。
发明内容
鉴于上述内容，提供根据独立权利要求1所述的一种用于在真空层沉积期间保持基板的保持布置以及根据独立权利要求14所述的一种用于在真空层沉积期间保持基板的方法。通过从属权利要求、说明书和附图，本发明的其他方面、优点和特征是明显的。
根据一个实施方式，一种用于在真空层沉积期间保持基板的保持布置包括：框架，所述框架具有两个或更多个框架元件，所述框架元件形成孔开口；以及弹性构件，所述弹性构件被配置成提供作用于基板边缘的夹持力，从而将基板夹持在基板边缘。
根据另一实施方式，一种用于在真空层沉积期间保持基板的保持布置包括：框架，所述框架具有两个或更多个框架元件，所述框架元件形成孔开口；以及弹性构件，所述弹性构件连接两个或更多个框架元件。两个或更多个框架元件是相对于彼此可移动的，并且被配置成用于改变孔开口的尺寸。弹性构件提供作用于两个或更多个框架元件的收缩力，从而将基板夹持在基板边缘。
根据一个实施方式，一种用于在基板上沉积层的设备包括：腔室，所述腔室适于在其中进行层沉积；位于腔室内的、如上所述保持布置；以及沉积源，所述沉积源用于沉积形成所述层的沉积材料。
根据一个实施方式，一种用于在真空层沉积期间保持基板的方法包括：提供框架，所述框架形成孔开口；将基板定位在孔开口中；以及提供作用于基板边缘的夹持力，从而将基板夹持在基板边缘。
根据另一实施方式，一种用于在真空层沉积期间保持基板的方法包括：使得两个或更多个框架元件相对于彼此移动以增大由框架元件形成的孔开口的尺寸；将基板定位在孔开口中；以及将两个或更多个框架元件释放以将基板夹持在基板边缘。
附图说明
因此，为了可详细地理解本发明的上述特征的方式，可通过参照实施方式来进行对上文简要概述的本发明的更具体的描述。附图涉及本发明的实施方式，并且描述如下：
图1示出根据本文所述实施方式的保持布置，并且其中基板提供在所述保持布置的孔开口(apertureopening)中；
图2示出根据本文所述实施方式的保持布置，并且其中提供在所述保持布置的孔开口中的基板被释放；
图3示出根据本文所述实施方式的保持布置的详细视图；
图4示出根据本文所述实施方式的另一保持布置，并且其中基板将被定位在所述保持布置的孔开口中；
图5示出根据本文所述实施方式的图4的保持布置，并且其中基板被容纳在孔开口中并被夹持；
图6示出根据本文所述实施方式的保持布置；
图7示出根据本文所述实施方式的图6的保持布置的详细视图；
图8示出根据本文所述实施方式的、在基板表面上方突起的框架的示意图；
图9示出根据本文所述实施方式的用于利用保持布置在基板上沉积材料层的设备的示意图；以及
图10示出根据本文所述实施方式的、用于在真空层沉积期间保持基板的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的各种实施方式，在附图中示出各种实施方式的一或多个实例。在以下对附图的描述中，相同参考编号指示相同部件。一般来说，仅描述相对于单个实施方式的区别。通过解释本发明的方式来提供每个实例，并且每个实例不旨在作为本发明的限制。此外，示出或描述为一个实施方式的部分的特征可用于其他实施方式或结合其他实施方式来使用，从而获得进一步的实施方式。说明书旨在包括此类修改和变型。
根据可与本文所述其他实施方式结合的典型实施方式，基板厚度可以从0.1至0.8mm，并且保持布置(特别是保持装置)可适用于此类基板厚度。然而，尤其有益的基板厚度是约0.9mm或更低，诸如，0.5mm或0.3mm，并且保持布置(特别是保持装置)适用于此类基板厚度。
根据一些实施方式，大面积基板或支撑一或多个基板的载体(即，大面积载体)可具有至少0.174m2的尺寸。通常，载体尺寸可以是约1.4m2至约8m2，更通常地，约2m2至约9m2，或甚至高达12m2。通常，基板被支撑在其中、设有根据本文所述实施方式的保持布置、设备和方法的矩形区域是具有本文所述大面积基板的尺寸的载体。例如，将对应于单个大面积基板的面积的大面积载体可以是第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至第10代，第5代对应于约1.4m2的基板(1.1mx1.3m)，第7.5代对应于约4.29m2的基板(1.95mx2.2m)，第8.5代对应于约5.7m2的基板(2.2mx2.5m)，第10代对应于约8.7m2的基板(2.85m×3.05m)。可类似地实现甚至更高代的、诸如第11代和第12代以及对应基板面积。
通常，基板可由适用于材料沉积的任何材料制成。例如，基板可由选自由下列各项组成的组中的材料制成：玻璃(例如，钠钙玻璃、硼硅玻璃等)、金属、聚合物、陶瓷、复合材料、碳纤维材料或可通过沉积工艺涂覆的任何其他材料或材料组合。
图1示出根据本文所述实施方式的保持布置10，并且其中基板20提供在所述保持布置10的开口中。
根据一些实施方式，用于在真空层沉积期间保持基板20的保持布置10包括载体或框架30以及弹性构件，所述载体或框架30具有两个或更多个框架元件31、32、33和34，所述框架元件31、32、33和34形成孔开口，所述弹性构件被配置成提供作用于基板边缘的夹持力，从而将基板20夹持在所述基板边缘。在图1所示实例中，框架具有四个框架元件31、32、33和34。
对于OGS方案，用于在基板上涂覆膜的PVD工艺(例如，磁控管阴极溅射(magnetroncathodesputtering)工艺)需在没有来自在载体内部保持基板的保持布置(例如，对基板的掩模)的、膜涂覆的任何扰动或干扰的情况下，从边沿(rim)至边沿被施加在完整基板表面上。特别是在OGS方案中，需要考虑以下多个方面：保持布置可能并不覆盖基板前方上的基板边沿区域(即，没有边缘排除)。基板前侧应从边沿至边沿来涂覆。保持布置可以不在基板边沿高度上方突出，所述突出将会妨碍表面涂覆。保持布置应当防止基板后侧存在任何(可见)涂覆残留(remnant)(即，没有后侧涂覆)，并且保持布置应当防止基板边沿存在任何(可见)涂覆残留(即，没有边沿涂覆))。
本文中使用的术语“基板边缘”或“多个基板边缘”是指基板的侧向表面，即，沿基板20的厚度方向延伸的表面。例如，边缘可以是将基板前侧与基板后侧连接的基板表面。除了侧向表面之外，基板20还具有两个延伸表面。基板20的延伸表面中的一个可以是待处理(例如，待涂覆)的表面，并且可被称为基板20的前侧。与待处理的延伸表面相对的另一延伸表面可被称为基板20的后侧。然而，根据一些实施方式，也可处理两个延伸表面。相应地，可以理解，基板具有四个侧向表面。
本文中所使用的术语“弹性构件(elasticmeans)”可以指示单数个或复数个，即，一个弹性构件或多个弹性构件。这特别取决于特定实施方式，其中，在一些实施方式中提供一个弹性构件，而在一些实施方式中提供多个弹性构件。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，孔开口被配置成容纳(accommodate)或装纳(house)基板20。根据一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34是相对于彼此可移动的，并配置成用于改变孔开口的尺寸。这就具有以下优点：基板20可容易地装载到框架30中和从框架30中卸载。此外，可以补偿基板20、框架30和例如在涂覆期间框架30可安装到的载体板(参见例如图4和图5)的热延展。
根据一些实施方式，当基板20将装载到框架30中时，移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以增加或放大孔开口的尺寸。一旦基板20被定位在所述孔开口内，移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以使孔开口的尺寸再次减小。由此，通过提供作用于基板边缘的夹持力以在所述基板边缘处夹持基板20，将基板20夹持在孔开口内。根据一些实施方式，弹性构件使两个或更多个框架元件31、32、33和34往回移动以减小孔开口的尺寸。因此，力作用于基板边缘，即，作用于基本上平行于延伸表面(例如，前侧和后侧)的侧向表面的诸部分。
当从框架30中卸载基板20时，可移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以增加孔开口的尺寸并且释放作用于基板边缘的夹持力。随后，可从孔开口中移除基板20。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架30不覆盖待处理的延伸表面的至少任何部分。换言之，框架30不围绕基板的外围而到达待处理的延伸表面。这允许对完整延伸表面的处理。此外，例如涂层质量不因框架30而受妨碍或降级。
根据一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34至少部分地覆盖基板边缘。作为实例，两个或更多个框架元件31、32、33和34完全地覆盖基板边缘以防止对基板边缘的任何涂覆，即，没有基板边缘或边沿涂层，具体而言，没有可见的基板边缘或边沿涂层。这在LCD制造中是特别有利的，在LCD制造中，应当避免用于去除在最终设备(例如，移动电话)上将可见的、基板边缘上的任何不需要的涂层残留的额外的工艺步骤。这是因为，在一些情况下，由于设计考量，显示器被粘附到手机壳体上，使得小显示器边沿是可见的。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34配置成以基板20的表面与两个或更多个框架元件31、32、33和34的表面对齐的方式而抵靠基板边缘来夹持基板20。在不具有在待处理的表面上突出的任何框架元件31、32、33和34的情况下(即，不在边缘高度或边沿高度的上方突出的情况下，涂层质量不因框架30或框架元件31、32、33和34受到妨碍或降级。根据一些其他实施方式，框架元件31、32、33和34中的至少一者的至少部分在基板表面的上方突出。这方面在图8中示出，并且稍后描述。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34接触基板边缘以提供作用于所述基板边缘的夹持力。作为实例，两个或更多个框架元件31、32、33和34接触基板边缘以部分地或完全地覆盖基板边缘(即，基板的侧向表面，其中，侧向表面的一个维度对应于基板的厚度)，从而如上文中所述防止对基板边缘的任何涂覆。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架30具有被配置成环绕、装入(encapsulate)或围绕基板20的两个第一侧区段31和33(例如，竖直区段)以及两个第二侧区段32和34(例如，水平区段)。术语“水平区段”和“垂直区段”是指用于竖直地取向的基板的沉积装置的配置。在此类配置中，基板20的延伸表面基本上平行于重力的方向。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架30基本上是矩形形状的。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，弹性构件配置成提供作用于两个或更多个框架元件31、32、33和34的收缩力，从而提供夹持力。作为实例，弹性构件可配置成拉动两个或更多个框架元件31、32、33和34朝向彼此。由此，基板20可被夹持且保持在孔开口内。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34由弹性构件连接。由此，可特别提供作用于两个或更多个框架元件31、32、33和34的收缩力。根据一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的每两者由弹性构件中对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的多于二者由弹性构件中对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34的全部由一个弹性构件连接。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，弹性构件40包括一或多个弹簧。在上述实例中，根据一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的每两者由具有一或多个弹簧的弹性构件中对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的多于两个由具有一或多个弹簧的弹性构件中对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34的全部由具有一或多个弹簧的一个弹性构件连接。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，弹性构件包括一或多个弹性带，例如，橡皮筋。再次参照上述实例，根据一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的每两者由具有一或多个弹性带的弹性构件中的对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34中的多于两个由具有一或多个弹性带的弹性构件中对应的一个连接。根据一些其他实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34的全部由具有一或多个弹性带的一个弹性构件连接。
作为实例，弹性带可配置成完全环绕框架30以连接框架30的全部框架元件31、32、33和34。在这种情况下，弹性带可形成闭环。根据一些实施方式，可使用不同弹性构件(例如，弹簧和弹性带)的任何组合。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，弹性构件由两个或更多个框架元件31、32、33和34覆盖。根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，弹性构件结合到两个或更多个框架元件31、32、33和34中。弹性构件可结合到框架主体中或可由框架覆盖，以便保护它们免于杂散涂覆以及后续颗粒剥落。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34由金属或塑料制成，或者两个或更多个框架元件31、32、33和34包括金属或塑料。作为实例，两个或更多个框架元件31、32、33和34可由任何可机械加工的材料制成，诸如，金属(例如，铝、不锈钢)或具有真空能力的塑料(vacuumcapableplastic)(例如，聚醚醚酮(PEEK))。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，使得两个或更多个框架元件31、32、33和34的表面的至少部分粗糙化。因此，杂散涂层以及不需要的颗粒会粘附到粗糙化的表面，进而避免经涂覆的膜的质量劣化。
图2示出根据本文所述实施方式的保持布置10，并且其中提供在所述保持布置10的孔开口中的基板20被释放。
根据一些实施方式，当基板20将被装载到框架30中时，可移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以增加孔开口的尺寸。一旦基板20被定位在所述孔开口内，往回移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以使孔开口的尺寸再次减少。由此，提供作用于基板边缘的、用于将基板20夹持在所述基板边缘的夹持力。根据一些实施方式，弹性构件使两个或更多个框架元件31、32、33和34往回移动以减小孔开口的尺寸并夹持基板20。
如图2中所示，当将要从框架30中卸载基板20时，可移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以增加孔开口的尺寸。通过以参考编号39标注的箭头来指示所述移动。在以参考编号35、36、37和38标注的区域中，两个或更多个框架31、32、33和34彼此分开。虽然在图2中示出四个框架元件以及四个对应的分离区域35、36、37和38，但是本文所述实施方式不限于此。任何数量的框架元件和对应的分离区域可以存在，例如，两个框架元件和两个分离区域。在图2的实例中，分离区域35、36、37和38是框架30的拐角区域。
通过移动两个或更多个框架元件31、32、33和34以分离所述两个或更多个框架元件31、32、33和34，增加了孔开口的尺寸并且作用于基板边缘的夹持力因此被释放。随后，可从孔开口中移除基板20。
图3示出在根据本文所述实施方式的图2所示保持布置的详细视图。图3示出处于打开位置的保持布置，其中，基板20不再被夹持，具体地是，不再由框架元件34夹持。
如图3中所示，根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，两个或更多个框架元件31、32、33和34可进一步通过凹凸连接件(tongueandgrooveconnection)、暗榫(dowel)和/或槽式接头(slotjoint)(以参考编号41指示)连接。作为实例，通过所述的凹凸连接件41、暗榫和/或槽式接头，可使两个或更多个框架元件31、32、33和34彼此对齐。
在图3所示实例中，弹性构件40是弹性带，例如，橡皮筋。可提供弹性带以仅接触两个框架元件33和34，或这可提供弹性带以完全地环绕框架，从而连接框架的全部框架元件。在后一情况下，弹性带可以是闭环。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，甚至当基板20被夹持在孔开口中时，与图3所示间隙类似的、两个或更多个框架元件31、32、33和34之间的间隙可保留。间隙的存在和间隙的尺寸取决于孔开口的最小尺寸、基板20的尺寸和热条件中的至少一者。后一情况包括基板20、框架30和所述框架可安装到的载体板(参见例如图4和图5，载体板用参考编号50指示)的热延展，所述载体板。根据一些实施方式，间隙足够小至不会妨碍基板涂层质量。
图4示出根据本文所述实施方式的另一保持布置10以及将被定位在所述保持布置10的孔开口中的基板20。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架30被安装在安装板50上。安装板50可被配置成被附连至例如沉积腔室的传输装置，例如，如图8中所示。对此，安装板50可具有附连构件(attachmentmeans)51，诸如，用于插入固定元件(例如，螺钉)的孔。根据一些实施方式，框架30的框架元件31、32中的至少一个被提供为可相对于安装板50移动，以便允许所述框架元件31、32中的至少一个移动，从而改变孔开口的尺寸以供装载和/或卸载基板20。
图4所示框架30具有基本上矩形的形状。根据一些实施方式，在所述框架30的拐角区域中提供弹性构件。根据一些实施方式，弹性构件连接两个或更多个框架元件31、32。在图4的实例中，具有两个所提供的框架元件31和32。在所述框架元件31、32之间的间隙以相对于所述框架元件31、32的延伸呈大约45°的角度来取向。然而，图4所示框架30可具有任何其他配置，例如，本文中所公开的其他实施方式中的任何实施方式的配置。
图5示出根据本文所述实施方式的图4的保持布置，并且基板被夹持。基板20被定位在框架30的孔开口中，并且被夹持在它的基板边缘处，因而被稳固地保持在所述孔开口中。如图5中所示，框架元件提供对基板边缘(即，对基板的侧向表面)的推力。由此，特别是前侧不被夹具或另一保持构件覆盖，并且基板的整个前侧可被涂覆。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，整个边缘(即，基板的所有侧向表面，框架元件之间的间隙可能是例外)由框架元件覆盖以避免对边缘(即，侧向表面)的涂覆。然而，在对边缘的涂覆可能是可接受的情况下，仅边缘的部分(即，基板的侧向表面中的两个或更多个的部分)可由框架元件接触，并且提供作用于基板边缘的夹持力。
图6示出与图4和图5所述保持布置类似的保持布置，而图7示出图6的保持布置的详细视图。
图6和图7示出保持布置(特别是框架30)处于打开条件下的情况。框架元件31与32之间的间隙42以参考编号42来标注。在图6和图7的实例中，框架元件31与32之间的间隙42以相对于两个或更多个框架元件31、32的延伸呈大约45°的角度来取向。在图6和图7所示实例中，框架具有两个框架元件31和32。然而，图6和图7所示框架30可具有任何其他配置，例如，本文中所公开的其他实施方式中的任何实施方式的配置。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，甚至当基板被夹持时，与在图6和图7所示间隙42类似的间隙可保留在框架元件31与32之间。处于夹持状态下的所述间隙的存在以及间隙42的尺寸可取决于孔开口的最小尺寸、基板的尺寸以及热条件中的一者。后一情况包括基板、框架30和所述框架30可安装到的载体板50的热延展。根据一些实施方式，间隙足够小至不会妨碍基板涂层质量。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架元件中的至少一个固定地附连至安装板50，并且框架元件中的至少一个被配置成是相对于安装板50可移动的。在图6和图7所示实例中，框架元件32固定地附连至固定板50，其中，框架元件31被配置成是相对于安装板50可移动的，如图6中的箭头所指示。
根据不同实施方式，保持布置10可用于PVD沉积工艺、CVD沉积工艺、基板结构化磨边(substratestructuringedging)、加热(例如，退火)或任何种类的基板处理。本文所述保持布置10的实施方式以及利用此类保持布置10的方法对于对竖直地取向的大面积玻璃基板的非固定式(即，连续的)基板处理是特别有用的。非固定式处理一般要求保持布置也提供用于工艺的掩模元件。
图8示出根据本文所述实施方式的、在基板表面的上方突出的框架30的示意图。根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，框架元件31、32、33和34中的至少一个的至少部分在待处理的基板表面(即，基板涂覆区域)的上方突出。配置突出的框架元件31、32、33和34以便不妨碍涂覆或涂层质量。根据一些实施方式，框架30包括具有相对于基板表面的角度11的倾斜的表面。作为实例，角度11等于或小于45°。根据一些实施方式，倾斜的表面基本上与基板边缘对齐，使得基板表面与框架30的倾斜的表面之间没有出现台阶(step)。
图9示出根据实施方式的沉积腔室600的示意图。沉积腔室600适用于沉积工艺，诸如，PVD或CVD工艺。基板20示出为位于基板传输装置620上的、根据本文中所述实施方式的具有框架30的保持布置或载体10内或保持布置或载体10处。在面向待涂覆的基板20的那侧的处理腔室612中提供沉积材料源630。沉积材料源630提供待沉积在基板20上的沉积材料。
在图9中，源630可以是其上具有沉积材料的靶材，或允许释放材料以用于在基板20上的沉积的任何其他配置。通常，材料源630可以是可转动靶材。根据一些实施方式，材料源可以是可移动的，以便定位和/或替换源。根据其他实施方式，材料源可以是平面靶材。
根据一些实施方式，沉积材料可根据沉积工艺以及经涂覆的基板的随后的应用来选择。例如，源的沉积材料可以是选自由下列各项组成的组的材料：金属，诸如，铝、钼、钛、铜等；硅；氧化铟锡；以及其他透明导电氧化物。通常，可包括此类材料的氧化物层、氮化物层或碳化物层可通过从源中提供材料或通过反应式沉积(reactivedeposition)(即，来自源的材料与来自处理气体的元素(像氧、氮或碳)反应)来进行沉积。根据一些实施方式，薄膜晶体管材料(像二氧化硅、氮氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮氧化铝)可用作沉积材料。
通常，在保持布置10的框架30的孔开口内提供基板20。虚线665示例性地示出在腔室的操作期间沉积材料的路径。
如图9中所示，保持布置10不覆盖待涂覆的表面的任何部分。这就防止基板边沿存在任何涂覆残留，即，没有边沿涂层。此外，可从边沿至边沿(rimtorim)来涂覆基板前侧。因此，根据本文所述实施方式的保持布置10适用于例如OGS(单玻璃基板)解决方案。
图10示出根据本文所述实施方式的、用于在真空层沉积期间保持基板的方法100的流程图。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，用于在真空层沉积期间保持基板的方法包括：提供101框架，所述框架形成孔开口；将基板定位102在所述孔开口中；以及提供103作用于基板边缘的夹持力以将所述基板夹持在所述基板边缘。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，将基板定位102在孔开口中包括：将基板的表面与框架的表面对齐。根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，将基板20定位102在开口中包括将基板定位成其中所述框架30的至少部分在所述基板的表面的上方突出。
根据可与本文所述其他实施方式结合的一些实施方式，用于在真空层沉积期间保持基板的方法包括：使得框架的两个或更多个框架元件相对于彼此移动以增加由所述框架元件形成的孔开口的尺寸，其中所述框架元件是由弹性构件连接，并且所述弹性构件提供作用于两个或更多个框架元件的收缩力；将基板定位在所述孔开口中；以及将两个或更多个框架元件释放以将所述基板夹持在基板边缘。
根据本文所述一些实施方式，保持布置特别在沉积工艺期间稳固地保持基板。保持布置防止基板边沿存在任何涂覆残留，即，没有边沿涂层。根据一些实施方式，保持布置并不覆盖基板前方上的基板边沿区域(即，没有边缘排除)，使得可从边沿至边沿来涂覆基板前侧。当保持布置不在基板边沿高度的上方突出时，表面涂覆不受妨碍。此外，保持布置可以防止基板后侧存在任何(可见)涂覆残留。因此，根据本文所述实施方式的保持布置适用于例如OGS(单玻璃基板)解决方案。
虽然上述内容涉及本发明的实施方式，但是在不背离本发明的基本范围的情况下，可设计出本发明的其他和进一步实施方式，并且本发明的范围是由所附权利要求书来确定。

Claims (15)

1.一种用于在真空层沉积期间保持基板(20)的保持布置(10)，所述保持布置包括：
框架(30)，所述框架具有两个或更多个框架元件(31、32、33、34)，所述框架元件(31、32、33、34)形成孔开口；以及
弹性构件(40)，所述弹性构件被配置成提供作用于基板边缘的部分的夹持力，从而将所述基板(20)夹持在所述基板边缘。
2.根据权利要求1所述的保持布置(10)，其特征在于，所述孔开口被配置成容纳所述基板(20)。
3.根据权利要求1或2所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)是相对于彼此可移动的，并且被配置成用于改变所述孔开口的尺寸。
4.根据权利要求3所述的保持布置(10)，其特征在于，所述弹性构件(40)被配置成提供作用于所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)的收缩力以提供所述夹持力。
5.根据权利要求1至4中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)是由所述弹性构件(40)连接。
6.根据权利要求1至5中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)覆盖所述基板边缘。
7.根据权利要求1至6中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)被配置成将所述基板(20)夹持在所述基板边缘，其中所述基板(20)的表面与所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)的表面对齐，或者其中，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)被配置成将所述基板(20)夹持在所述基板边缘，其中所述框架元件(31、32、33、34)中的至少一个的至少部分在所述基板的所述表面的上方突出。
8.根据权利要求1至7中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)由金属或塑料制成。
9.根据权利要求1至8中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)的表面的至少部分经粗糙化。
10.根据权利要求1至9中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述弹性构件(40)包括一或多个弹簧。
11.根据权利要求1至9中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述弹性构件(40)包括一或多个弹性带。
12.根据权利要求1至11中的一项所述的保持布置(10)，其特征在于，所述弹性构件(40)结合到所述两个或更多个框架元件(31、32、33、34)中。
13.一种用于在基板(20)上沉积层的设备，所述设备包括：
腔室，所述腔室适于在其中进行层沉积，
位于所述腔室内的根据根据权利要求1至12中任一项所述的保持布置(10)；以及
沉积源，所述沉积源用于沉积形成所述层的材料。
14.一种用于在真空层沉积期间保持基板(20)的方法(100)，所述方法包括：
提供(101)框架(30)，所述框架(30)形成孔开口；
将所述基板(20)定位(102)在所述孔开口中；以及
提供(103)作用于基板边缘的夹持力，从而将所述基板(20)夹持在所述基板边缘。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将所述基板(20)定位(102)在所述孔开口中包括将所述基板(20)的表面与所述框架(30)的表面对齐，或者其中将所述基板(20)定位(102)在所述孔开口中包括将所述基板定位成使得所述框架(30)的至少部分在所述基板的表面的上方突出。
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