CN109890732A - 用于固定制品的方法和设备 - Google Patents

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J·G·法根
T·A·基布勒
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Abstract

载具设备包括:包含多个周界部分的底座,每个周界部分包括面朝向内方向的内表面,至少一个周界部分可在伸出位置与缩回位置之间选择性地移动,和弹性元件,其使得所述至少一个周界部分偏移到缩回位置,从而所述多个周界部分的周界部分内表面协作合围限定了保留区域。载具设备可以包括布置在保留区域中的制品。可以提供包含用于接收载具设备的腔体的装置器。还提供了载具设备的使用方法、加工方法和装配方法。

Description

用于固定制品的方法和设备
相关申请的交叉参考
本申请根据35 U.S.C.§119,要求2016年10月27日提交的美国临时申请系列第62/413655号的优先权,本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
技术领域
本公开一般地涉及用于固定制品的方法和设备,更具体地,涉及用于固定制品的同时隔离制品的至少一部分边缘的方法和设备。
背景技术
玻璃片常用于例如显示器应用中,例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)或者等离子体显示面板(PDP)等。通常通过如下方式来制造玻璃片:使熔融玻璃流到成形体,由此可以通过各种带成形工艺来形成玻璃带,例如狭缝拉制、浮法、下拉、熔合下拉、辊制、或者上拉。然后,后续可以对玻璃带进行分割以提供适合进一步加工成所需显示器应用的片材玻璃,包括但不限于用于手持式装置、可穿戴物品(例如手表)、电视、电脑、平板和其他显示器的屏幕或覆盖玻璃。
对于在玻璃片的主表面上包含沉积材料的高质量玻璃片存在需求,从而例如在玻璃片上提供耐磨损涂层和耐划痕涂层中的至少一种以及增加玻璃片的强度以防止玻璃片的破裂。该需求延伸至包含平坦(例如,2D)部分的玻璃片以及包含非平坦(例如,3D)部分的玻璃片。在玻璃片上沉积材料的一些工艺包括对玻璃片进行处理和运输。例如,一些玻璃涂层沉积技术包括物理、等离子体和化学气相沉积中的至少一种,其在涂层沉积过程期间,当对玻璃片进行处理和运输时,在玻璃片上提供涂层。涂层可以是光学透明的,从而对于可能在玻璃片上显示的图像或者可以透过玻璃片看到的图像具有最小化干扰或变形或者没有干扰或变形。其他技术可以提供蓝宝石覆盖玻璃以保护玻璃片免受划痕;但是,相比于例如蓝宝石覆盖玻璃而言,通过在玻璃片上沉积材料所提供的表面涂层来防止玻璃片上的磨损和划痕和增加玻璃片的强度可以提供更为有效且较为廉价的玻璃片,因此可以用于各种显示器应用,明显节约了成本。
在一些实施方式中,玻璃制品(例如,覆盖玻璃,其包括用于手机的覆盖玻璃)的制造可以包括一种或多种表面处理,以增强其功能和为终端用户提供积极的体验。例如,覆盖玻璃可以涂覆一层或多层涂层,以提供所需的特性。此类涂层可以包括减反射涂层、易清洁涂层和耐划痕涂层。可以采用各种真空沉积方法(例如,喷溅、等离子体气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和等离子体强化的化学气相沉积(PECVD))在覆盖玻璃的表面上施涂这些涂层。可以将这些涂层施涂到覆盖玻璃的整个表面(例如,覆盖玻璃表面的边缘到边缘的涂层)。在一些实施方式中,在涂覆过程期间,可以使用压敏粘合剂(例如,双侧Kapton胶带)将覆盖玻璃固定在支撑板上。
此外,在涂覆过程期间,可能希望沉积到玻璃片上的材料仅沉积到例如用户可能接触的主表面上。例如,可能在触摸屏应用中提供玻璃片,其中,用户可能与玻璃片发生物理接触以控制显示器装置的特征。类似地,可以在玻璃的主表面被提供用于用户观察的应用中提供玻璃片,因此,其暴露于环境(包括灰尘、碎屑和可能对玻璃表面造成划痕和磨损的其他物体)。因此,需要一种载具设备在加工过程中固定玻璃片和帮助玻璃片的处理和运输,其方式是使得玻璃片的待涂覆主表面的暴露区域发生暴露,同时隔离了玻璃片的边缘和玻璃片的相反主表面。
发明内容
提出了包含制品的载具设备的示例性实施方式从而在加工过程中固定制品和帮助制品的处理和运输,其方式是使得制品的待涂覆主表面的暴露区域发生暴露,同时隔离了制品的边缘和制品的相反主表面。此外,提供了包含腔体来接收一个或多个载具设备的装置器。还提供了载具设备的使用方法,包括载具设备的装配方法和载具设备的加工方法。
下文描述了本公开的一些示例性实施方式,要理解的是,任意实施方式(包括各种实施方式的任意一个或多个特征)可以单独使用或者相互组合使用。
实施方式1:载具设备包括底座,所述底座包括多个周界部分,所述多个周界部分中的每个周界部分包括面朝向内方向的内表面,以及所述多个周界部分中的至少一个周界部分可以在伸出位置与缩回位置之间选择性地移动。载具设备包括弹性元件,以使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分偏移(bias)进入缩回位置,从而所述多个周界部分的内表面协作合围限定(circumscribe)了保留区域。
实施方式2:实施方式1的载具设备,其中,弹性元件包括无端回线(endlessloop)。
实施方式3:实施方式1和2中任意一项或多项的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括从内表面以向内方向延伸的支撑表面。
实施方式4:实施方式1-3中任意一项或多项的载具设备,所述多个周界部分中的每个周界部分包括第一啮合表面和第二啮合表面,当所述多个周界部分处于缩回位置时,所述多个周界部分中的每个周界部分的所述第一啮合表面和所述第二啮合表面啮合住所述多个周界部分的相邻周界部分的对应啮合表面。
实施方式5:实施方式1-4中任意一项或多项的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括外表面,以及弹性元件啮合住所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分的外表面。
实施方式6:实施方式5的载具设备,所述多个周界部分中的每个周界部分包括外表面,以及弹性元件同时啮合住所述多个周界部分中的每个周界部分的外表面,所述多个周界部分中的每个周界部分的外表面包括凹槽,以及弹性元件坐落在所述多个周界部分中的每个周界部分的凹槽内。
实施方式7:一种装置器,其包括腔体以接收实施方式1-6中任意一项或多项的载具设备。在一些实施方式中,装置器的腔体的内周界表面压缩了弹性元件使得载具设备固定到装置器。
实施方式8:实施方式1的载具设备包括布置在保留区域中的制品。在一些实施方式中,制品包括第一主表面,第二主表面,第一主表面与第二主表面之间的厚度,以及在第一主表面与第二主表面之间的厚度上延伸的边缘。在一些实施方式中,在缩回位置时,所述多个周界部分的内表面协作合围限定了制品的边缘。
实施方式9:实施方式8的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括从内表面以向内方向延伸的支撑表面,以及所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分的支撑表面支撑了制品的第一主表面。
实施方式10:实施方式8和9中任意一项或多项的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的第二主表面的至少一部分暴露于加工技术。
实施方式11:实施方式10的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的边缘的至少一部分与制品的第二主表面的暴露部分隔离开。
实施方式12:实施方式10和11中任意一项或多项的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的第二主表面的至少一部分与制品的第二主表面的暴露部分隔离开。
实施方式13:实施方式8-12中任意一项或多项的载具设备包括适配环,所述适配环的位置是在所述多个周界部分中的至少一个周界部分的内表面与制品的边缘之间。
实施方式14:实施方式8-13中任意一项或多项的载具设备,弹性元件使得所述多个周界部分中的至少一个周界部分偏移进入缩回位置,以及所述多个周界部分协作固定了制品。
实施方式15:实施方式8-14中任意一项或多项的载具设备,制品包括片材,其包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷,或其组合。
实施方式16:包含腔体的装置器接收实施方式8-15中任意一项或多项的载具设备。在一些实施方式中,装置器的腔体的内周界表面压缩了弹性元件使得载具设备固定到装置器。
实施方式17:实施方式8-16中任意一项或多项的载具设备的使用方法,其包括当制品布置在保留区域中的时候,对制品的第二主表面的暴露区域进行加工。
实施方式18:载具设备的使用方法,其包括:向底座的多个周界部分中的至少一个施加回缩力,使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分偏移到缩回位置,所述多个周界部分中的每个周界部分的内表面协作,以合围限定成保留区域,所述保留区域包含进入保留区域的开口。在一些实施方式中,方法包括反转所述多个周界部分中的至少一个周界部分的回缩力,使得所述至少一个周界部分移动到伸出位置,以扩大进入保留区域的开口。
实施方式19:实施方式18的方法包括用工具啮合住底座,以反转回缩力和使得所述至少一个周界部分移动到伸出位置。
实施方式20:实施方式18和19中任意一项或多项的方法,其包括在反转回缩力的同时,将制品放入扩大的开口中。制品包括第一主表面,第二主表面,第一主表面与第二主表面之间的厚度,以及在第一主表面与第二主表面之间的厚度上延伸的边缘。
实施方式21:实施方式20的方法,在放置了制品之后,方法包括停止回缩力的反转,从而使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分移动到缩回位置,从而将制品固定在保留区域中。
实施方式22:实施方式21的方法包括当制品固定在保留区域中的时候,对制品的第二主表面的暴露区域进行加工。
实施方式23:在对制品的第二主表面的暴露区域进行加工之后,实施方式22的方法包括扩大进入保留区域的开口,然后从扩大的开口取出制品。
实施方式24:实施方式20-23中任意一项或多项的方法,制品包括片材,其包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷,或其组合。
附图说明
参照附图,阅读以下详细描述,更好地理解本公开实施方式的上述特征和优点以及其他特征和优点,其中:
图1显示根据本公开实施方式的包含制品的示例性载具设备的分解透视图;
图2显示根据本公开实施方式的图1的示例性载具设备的装配好的透视图,其包括可以在其中布置制品的保留区域;
图3显示根据本公开实施方式的图2的装配好的示例性载具设备的俯视图,提供的装配好的示例性载具设备处于缩回位置,在保留区域中布置有制品;
图4显示根据本公开实施方式的图2的装配好的示例性载具设备的替代俯视图,提供的装配好的示例性载具设备处于伸出位置,从保留区域取出了制品;
图5显示根据本公开实施方式的装置器,所述装置器包括腔体,用于接收包含制品的一个或多个载具设备;
图6显示根据本公开实施方式的沿图5的线6-6的装置器的横截面图,所述装置器包括载具设备和制品,载具设备与装置器分开;
图7显示根据本公开实施方式的沿图5的线6-6的装置器的替代横截面图,所述装置器包括载具设备和制品,载具设备部分被接收在装置器的腔体中;
图8显示根据本公开实施方式的沿图5的线6-6的装置器的另一替代横截面图,所述装置器包括载具设备和制品,载具设备被接收在装置器的腔体中;
图9显示根据本公开实施方式的取自图8的视域9的包含载具设备和制品的装置器的部分横截面放大图;
图10显示根据本公开实施方式的载具设备的加工方法的流程图;和
图11显示根据本公开实施方式的载具设备的示例性加工方法的俯视图,其包括将载具设备固定到可旋转鼓。
具体实施方式
在此将参照附图更完整地描述实施方式,其中,附图中显示了示例性实施方式。只要有可能,在所有附图中使用相同的附图标记来表示相同或类似的部分。但是,权利要求可以包括各种实施方式的许多不同方面,并且不应被解读成局限于在此提出的实施方式。
如上文简要所述,在各种实施方式中,提供了用于支撑制品的方法和设备。制品的实施方式可以包括硅晶片、陶瓷片、玻璃陶瓷片和玻璃片。在一些实施方式中,制品可以包括玻璃片,例如含玻璃的片材,或者基本上由玻璃制造或完全由玻璃制造的片材。如果提供的话,玻璃可以包括宽范围的各种玻璃组合物,包括但不限于:钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硼硅酸盐玻璃、含碱金属玻璃或者不含碱金属玻璃。出于本公开的目的,术语“玻璃”旨在包括至少部分由玻璃制造的任意材料,包括玻璃和玻璃陶瓷。“玻璃陶瓷”包括通过玻璃的受控结晶产生的材料。在一些实施方式中,玻璃陶瓷具有约30%至约90%的结晶度。可以使用的玻璃陶瓷体系的非限制性例子包括:Li2O×Al2O3×nSiO2(即LAS体系),MgO×Al2O3×nSiO2(即,MAS体系),和ZnO×Al2O3×nSiO2(即,ZAS体系)。将会参照一个或多个玻璃片来描述下文所述的载具设备的特征,所述玻璃片可以结合作为载体设备的一部分,要理解的是,除非另有说明,否则可以将除了玻璃片之外的制品以类似的方式结合作为载具设备的一部分。
玻璃片的制造(例如,用于液晶显示器“LCD”、电泳显示器“EPD”、有机发光二极管显示器“OLED”、等离子体显示面板“PDP”)通常对玻璃片进行热处理和/或化学强化,以改善或改变它们的性质。在一些实施方式中,在加工过程中,提供装置来支撑制品(例如,玻璃片)。可以理解的是,根据各种实施方式的玻璃片可以包括一个或多个边缘。例如,提供的玻璃片可以具有四个边缘,大体为正方形、矩形、梯形、平行四边形或其它形状。在一些实施方式中,可以提供具有一个连续边缘的圆形、椭圆形或卵圆形玻璃片。还可提供具有两个、三个、五个边缘之类的其它玻璃片,并且它们预期落在本公开的范围内。不同尺寸(包括不同长度、高度和厚度)的玻璃片也预期落在本公开的范围内。在一些实施方式中,玻璃片的中心部分的标称厚度(即,下文所讨论和附图所示的厚度“t”)可以小于或等于约3mm,例如,约30μm至约3mm、约30μm至约2mm、约30μm至约1.5mm、约30μm至约1mm、约30μm至约750μm、约30μm至约500μm、约30μm至约400μm、约30μm至约300μm、约30μm至约200μm、约30μm至约100μm、约30μm至约50μm,以及其间的所有范围和子范围厚度。
包含涂层的玻璃制品可用作例如覆盖玻璃,并且可用于降低不合乎希望的反射,防止在玻璃中形成机械缺陷(例如,划痕或裂纹),和/或提供易清洁透明表面等。本文所揭示的玻璃可以被整合到另一制品中,例如具有显示屏的制品(或显示器制品)(例如,消费者电子产品,包括移动电话、平板、电脑、导航系统以及可穿戴装置等),建筑制品,运输制品(例如,车辆、火车、飞行器、航海器等),电器制品,或者任意需要部分透明性、耐划痕性、耐磨性或其组合的制品。结合了本文所揭示的任意玻璃制品的示例性制品是消费者电子器件,其包括:具有前表面、后表面和侧表面的外壳;电子组件,其至少部分位于或者完全位于外壳内并且至少包括控制器、存储器和位于外壳的前表面或者与外壳的前表面相邻的显示器;以及位于外壳的前表面或者在外壳的前表面上方的覆盖基材,从而使其位于显示器上方。在一些实施方式中,覆盖基材可以包括本文所揭示的任意玻璃制品。在一些实施方式中,外壳或覆盖玻璃中的至少一个部分可以包括本文所揭示的玻璃制品。
本公开提供了用于固定一个或多个制品(包括但不限于包含玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷,或其组合的片材)的方法和设备。例如,图1-4显示载具设备100的示例性特征,以及图5-9显示用于接收一个或多个载具设备100的装置器500的示例性特征。如所示,载具设备100可以包含制品(例如,所示的玻璃片120);但是,在一些实施方式中,提供的载具设备100可以不含制品。例如,提供的载具设备100可以不含所示的玻璃片120,其中,可以将载具设备100认为完全不含玻璃片120。因此,在一些实施方式中,可以稍后为载具设备100提供结合作为载具设备100的一部分的制品。在本公开全文中,将会参照附图所示的玻璃片120来描述本公开的特征,要理解的是,此类特征可等同地应用于除了玻璃片之外的制品。
图1显示根据本公开实施方式的示例性载具设备100的分解透视图。在一些实施方式中,载具设备100可以包含玻璃片120,所述玻璃片120包括第一主表面121,第二主表面122,第一主表面121与第二主表面122之间的厚度“t”(如图6-8所示),以及在第一主表面121与第二主表面122之间的厚度“t”上延伸的边缘123。在一些实施方式中,玻璃片120的边缘123可以包括平坦边缘表面,其在第一主表面121与第二主表面122之间的厚度“t”的至少一部分上延伸。例如,在一些实施方式中,边缘123可以包括表面,当相对于垂直于第一主表面121和第二主表面122中的至少一个截取的横截面观察时,所述表面看上去是在第一主表面121与第二主表面122之间的厚度“t”的至少一部分上延伸的局部平坦边缘表面。类似地,当例如朝向第一主表面121和第二主表面122中的至少一个观察时,该相同边缘表面形成圆形圆柱体(例如,整个边缘表面合围限定了第一主表面121和第二主表面122以形成圆形圆柱体)。此外,在一些实施方式中,边缘123可以包括非平坦边缘表面(例如,当相对于垂直于第一主表面121和第二主表面122中的至少一个截取的横截面观察时),所述非平坦边缘表面在第一主表面121与第二主表面122之间的厚度“t”的至少一部分上延伸。此外,在一些实施方式中,玻璃片120的边缘123可以包括平坦边缘表面与第一主表面121和第二主表面122中的至少一个之间的拐角。类似地,在一些实施方式中,玻璃片120的边缘123可以包括非平坦边缘表面与第一主表面121和第二主表面122中的至少一个之间的拐角。在一些实施方式中,拐角可以包括正方形拐角,在那里,第一主表面121和第二主表面122中的至少一个以基本90度的角度连接到平坦边缘表面。或者,在一些实施方式中,拐角可以包括圆角、切角、斜切角、斜面角、或者将第一主表面121和第二主表面122中的至少一个连接到平坦边缘表面或者非平坦边缘表面的其他形状的角。因此,出于本公开的目的,不考虑形状,玻璃片120的边缘123可以定义为在第一主表面121与第二主表面122之间的玻璃片120的厚度“t”上延伸并且合围限定了第一主表面121和第二主表面122的表面,从而形成玻璃片120的外周。
除非另有说明,否则的话,在一些实施方式中,载具设备100可以根据本公开的特征进行改变,以包含形状和尺寸不同于所示玻璃片120的玻璃片或者其他制品,这没有背离本公开的范围。此外,在一些实施方式中,载具设备100可以包括玻璃片或者其他制品,它们的第一主表面121和/或第二主表面122包含平坦部分和非平坦部分中的至少一种,而不背离本公开的范围。
如图1进一步所示,在一些实施方式中,载具设备100可以包括底座105,其包括多个周界部分105a、105b、105c。虽然显示包含了三个周界部分(例如,第一周界部分105a、第二周界部分105b和第三周界部分105c),但是除非另有说明,否则周界部分105a、105b、105c的数量并不旨在对本公开的范围进行限制。因此,在一些实施方式中,载具设备100的底座105可以包括2个、3个、4个或更多个周界部分,而没有背离本公开的范围。在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个(例如,1个、超过1个)周界部分可以在(如图4所示的)伸出位置和(如图3所示的)缩回位置之间选择性地移动。例如,参见图3,在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的一个或多个周界部分可以选择性地以方向306a、306b、306c朝向所述多个周界部分105a、105b、105c的质心305移动。在一些实施方式中,质心305可以对应于所述多个周界部分105a、105b、105c的几何中心,以及所述多个周界部分105a、105b、105c中的一个或多个周界部分可以以方向306a、306b、306c朝向质心305选择性地移动到缩回位置。类似地,参见图4,在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的一个或多个周界部分可以选择性地以方向307a、3067、307c远离所述多个周界部分105a、105b、105c的质心305移动到伸出位置。
在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分可以包括面朝向内方向(例如,沿着方向306a、306b、306c面朝质心305)的内表面106a、106b、106c。在一些实施方式中(例如,如图2所示),所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c可以协作以部分或完全合围限定保留区域125。事实上,周界部分105a、105b、105c的相邻端部可以相互毗邻,以提供基本上连续的组合表面,其完全合围限定了保留区域125。虽然显示合围限定了圆形保留区域125,但是除非另有说明,否则的话,在一些实施方式中,载具设备100可以根据本公开的特征进行改变,以包含形状和尺寸不同于所示保留区域125的保留区域125,这没有背离本公开的范围。例如,在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c可以协作以部分或完全合围限定具有矩形形状、椭圆形形状、正方形形状、梯形形状、平行四边形形状或者其他形状的保留区域125。此外,在一些实施方式中,玻璃片120可以布置在保留区域125中;以及,在缩回位置时,所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c可以协作以部分或完全合围限定玻璃片120的边缘123。例如,在一些实施方式中,在缩回位置时,所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c可以协作以部分或完全合围限定玻璃片120的边缘123的至少一部分。如图3和图5-8所示,在一些实施方式中,在缩回位置时,所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c可以协作以完全合围限定玻璃片120的整个边缘123。此外,在一些实施方式中,保留区域125的形状可以对应于玻璃片120的形状。因此,在一些实施方式中,载具设备100可以根据本公开的特征进行改变,以容纳具有各种形状和尺寸的玻璃片,这没有背离本公开的范围。
在一些实施方式中,如图3所示,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分可以包括第一啮合表面131a、131b、131c和第二啮合表面132a、132b、132c。在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的第一啮合表面131a、131b、131c和第二啮合表面132a、132b、132c可以啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的相邻周界部分的对应啮合表面。例如,在第一周界部分105a与第三周界部分105c之间的第三匹配位置303处,第一周界部分105a的第一啮合表面131a可以啮合第三周界部分105c的第二啮合表面132c。此外,在第一周界部分105a与第二周界部分105b之间的第一匹配位置301处,第一周界部分105a的第二啮合表面132a可以啮合第二周界部分105b的第一啮合表面131b。类似地,在第二周界部分105b与第三周界部分105c之间的第二匹配位置302处,第二周界部分105b的第二啮合表面132b可以啮合第三周界部分105c的第一啮合表面131c。在一些实施方式中,当所述多个周界部分105a、105b、105c处于缩回位置时,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的第一啮合表面131a、131b、131c和第二啮合表面132a、132b、132c可以啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的相邻周界部分的对应啮合表面。但是,在一些实施方式中,当所述多个周界部分105a、105b、105c处于缩回位置时和/或当所述多个周界部分105a、105b、105c处于伸出位置时,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的第一啮合表面131a、131b、131c和第二啮合表面132a、132b、132c可以没有啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的相邻周界部分的对应啮合表面。
在一些实施方式中,如图1所示,载具设备100可以包括弹性元件110,以使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分偏移进入缩回位置,从而所述多个周界部分105a、105b、105c的内表面106a、106b、106c协作合围限定了保留区域125。在一些实施方式中,弹性元件110可以包括无端回线。例如,在一些实施方式中,弹性元件110可以包括以下一种或多种:弹性带、弹簧(例如,螺旋弹簧、圆形弹簧、弹簧片等)、夹具、夹子、支架、或者其他结构,从而提供作用力使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分偏移到缩回位置。在一些实施方式中,弹性元件110可以使得所述多个周界部分105a、106b、105c中的每个周界部分偏移到缩回位置,以及所述多个周界部分105a、106b、105c可以协作固定玻璃片120。例如,在一些实施方式中,弹性元件110可以提供作用力使得所述多个周界部分105a、106b、105c中的所述至少一个周界部分以朝向所述多个周界部分105a、106b、105c的质心305的方向偏移。因此,在一些实施方式中,弹性元件110可以在朝向质心305的方向306a、306b、306c中的一个或多个方向上横向地提供回缩力。至少部分基于弹性元件110提供的方向306a、306b、306c中的一个或多个方向上的回缩力,所述多个周界部分105a、105b、105c中的一个或多个周界部分由此可以以朝向质心305的方向306a、306b、306c中的一个或多个方向施加对应的横向作用力,从而将玻璃片120固定在载具设备100的保留区域125中。虽然显示圆形弹性元件110,但是除非另有说明,否则的话,在一些实施方式中,载具设备100可以根据本公开的特征进行改变,以包含形状和尺寸不同于所示弹性元件110的弹性元件110,这没有背离本公开的范围。例如,在一些实施方式中,弹性元件110可以包括矩形形状、椭圆形形状、正方形形状、梯形形状、平行四边形形状、或者其他形状,以使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分偏移到缩回位置。
在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分可以包括外表面107a、107b、107c,以及弹性元件110可以啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的所述至少一个周界部分的外表面107a、107b、107c。在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分可以包括外表面107a、107b、107c,以及弹性元件110可以同时啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的外表面107a、107b、107c。例如,在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的外表面107a、107b、107c可以包括凹槽905(如图1和图9所示),以及弹性元件110可以坐落在所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的凹槽905内(参见图9)。通过同时啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的外表面107a、107b、107c,弹性元件110可以使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分偏移到缩回位置。例如,在一些实施方式中,取决于使得玻璃片120固定在底座105的保留区域125中所需的作用力,可以根据本公开实施方式改变弹性元件110,以提供所需的回缩力。
此外,在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分可以包括支撑表面108a、108b、108c,其从内表面106a、106b、106c以向内方向306a、306b、306c延伸。在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c中的所述至少一个周界部分的支撑表面108a、108b、108c可以支撑玻璃片120的第一主表面121的至少一部分。在一些实施方式中,玻璃片120可以布置在保留区域125中,使得玻璃片120的第二主表面122的至少一部分(例如,图6-9所示的暴露区域101)暴露于加工技术。因此,在一些实施方式中,玻璃片120可以布置在保留区域125中,使得玻璃片120的边缘123的至少一部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101(参见图6-9)隔离开来。
在一些实施方式中,底座105的所述多个周界部分105a、105b、105c的支撑表面108a、108b、108c可以通过与玻璃片120的第一主表面121的至少一部分发生接触,来支撑玻璃片120的第一主表面121的至少一部分。或者,在一些实施方式中,可以在支撑表面108a、108b、108c与玻璃片120的第一主表面121之间放置保护材料片(例如,玻璃纸片、材料涂层等),以保护第一主表面121免受底座105的划痕或者任意其他损坏。用底座105的所述多个周界部分105a、105b、105c的支撑表面108a、108b、108c来支撑玻璃片120,这可以向玻璃片120提供可以进行固定用于进一步加工的结构,同时在玻璃片120的第一主表面121上分布支撑力,以降低玻璃片120中的应力集中。此外,支撑表面108a、108b、108c可以将玻璃片120的至少一部分(例如,第一主表面121)与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开。例如,内表面106a、106b、106c可以隔离玻璃片120的边缘123的至少一部分,并且从内表面106a、106b、106c延伸的支撑表面108a、108b、108c可以与内表面106a、106b、106c协作以隔离玻璃片120的边缘123的至少一部分以及隔离玻璃片120的第一主表面121的至少一部分。类似地,底座105可以提供这样的结构,通过所述结构,包含玻璃片120的载具设备100可以附连到用于加工、储存和运输中的至少一种的一个或多个额外结构。当底座105附连到一个或多个额外结构时,所述一个或多个额外结构可以单独或者与底座105结合,将玻璃片120的第一主表面121(例如,第一主表面121的至少一部分或者整个第一主表面121)与第二主表面122的暴露区域101所暴露的环境隔离开。在一些实施方式中,底座105还可以保护玻璃片120免受机械冲击、振动、以及载具设备100可能经受的其他外部作用力。
在一些实施方式中,底座105可以是实心的(例如,完全实心的);但是,在一些实施方式中,底座105可以是空心的,包括孔隙,或者包括连接到一起的实心结构和空心结构中的至少一种的网络,在所述实心结构和空心结构中的至少一种之间具有空间。在一些实施方式中,实心支撑表面108a、108b、108c可以将玻璃片120的第一主表面121与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开;而底座105(其包括连接到一起的实心结构和空心结构中的至少一种的网络,在所述实心结构和空心结构中的至少一种之间具有空间)可以使得玻璃片120的第一主表面121暴露于玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101所暴露的相同环境。因此,在一些实施方式中,底座105可以安装到结构,以使得玻璃片120的第一主表面121与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开。此外,在一些实施方式中,空心底座105或者包含连接到一起的实心结构和空心结构中的至少一种的网络且在所述实心结构和空心结构中的至少一种之间具有空间的底座105可以比例如实心底座105更轻,并且因此可以包含较少的材料,制造较为廉价,以及当用于根据本公开实施方式时提供额外优势。在一些实施方式中,如上文所述,底座105的所述多个周界部分105a、105b、105c的支撑表面108a、108b、108c可以包括以下一种或多种:内衬(例如,耐划痕纸)、突出物和表面涂层,以防止当支撑表面108a、108b、108c支撑玻璃片120的第一主表面121时,支撑表面108a、108b、108c对玻璃片120的第一主表面121造成划痕和磨损。
在一些实施方式中,载具设备100可以包括适配环115(例如,所示的连续无端回线适配环115),其位置是在所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分的内表面106a、106b、106c与玻璃片120的边缘123之间。在一些实施方式中,适配环115可以限定保留区域125的尺寸;以及,当处于缩回位置时,适配环115可以将玻璃片120固定在保留区域125中。例如,在一些实施方式中,适配环115可以包括:内表面116,其毗邻玻璃片120的边缘123的至少一部分;和外表面117,其毗邻所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的内表面106a、106b、106c的至少一部分。虽然显示圆形适配环115,但是除非另有说明,否则的话,在一些实施方式中,载具设备100可以根据本公开的特征进行改变,以包含形状和尺寸不同于所示适配环115的适配环115,这没有背离本公开的范围。例如,在一些实施方式中,适配环115可以限定具有矩形形状、椭圆形形状、正方形形状、梯形形状、平行四边形形状、或者其他形状的保留区域125的尺寸。因此,在一些实施方式中,适配环115可以用于例如装纳具有不同维度、形状和尺寸的玻璃片。在一些实施方式中,可以至少基于待固定到保留区域125中的玻璃片120的对应尺寸,来选择限定保留区域125的预定尺寸的适配环115。因此,在一些实施方式中,适配环115可以提供更通用的载具设备100,其特征和组件可以以通用方式用于固定具有各种尺寸的各种玻璃片。此外,在一些实施方式中,适配环115可以是任选的,并且因此,所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的至少一部分的内表面106a、106b、106c可以毗邻玻璃片120的边缘123,从而将玻璃片120固定在保留区域125中。提供具有一个或多个组件(其是可重复使用和可互换使用中的至少一种)的载具设备100可以实现载具设备100的一个或多个组件的重复利用,从而降低成本、改善材料和资源的分配,并增加效率。
一旦装配好,然后可以对包含玻璃片120的载具设备100进行加工,例如,在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上沉积材料。在一些实施方式中,沉积的材料可以在玻璃片120上提供耐磨损和耐划痕涂层,以及可以增加玻璃片120的强度以防止玻璃片120的破裂。一些玻璃涂层沉积技术包括以下至少一种:物理、等离子体和化学气相沉积,其在玻璃片120上提供涂层。在玻璃片120上沉积材料的这些工艺可以包括对包含玻璃片120的载具设备100进行处理和运输。表面涂层可以是光学透明的,从而对于可能在玻璃片120上显示的图像或者可以透过玻璃片120看到的图像具有最小化干扰或变形或者没有干扰或变形。此外,在涂覆过程期间,可能希望沉积到玻璃片120上的材料仅沉积到例如用户可能接触的主表面上。例如,可能在触摸屏应用中提供玻璃片120,其中,用户可能与玻璃片120的主表面发生物理接触以控制显示器装置的特征。类似地,可以在玻璃片120的主表面被提供用于用户观察的应用中提供玻璃片120,因此,其可能暴露于环境(包括灰尘、碎屑和可能对玻璃表面片120的主表面造成划痕和磨损的其他物体)。因此,包含玻璃片120的载具设备100可以固定玻璃片120并有助于加工过程中玻璃片120的处理和运输,其方式是使得待涂覆的玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101发生暴露,同时将玻璃片120的边缘123和玻璃片120的相反的第一主表面121与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101的相同环境隔离开。
将玻璃片120的边缘123的一部分、玻璃片120的整个边缘123、玻璃片120的第二主表面122的一部分和玻璃片120的第一主表面121中的一个或多个与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101的相同环境隔离开可以提供数种优势。会基于将玻璃片120的边缘123的至少一部分隔离开来描述优势,要理解的是,通过将玻璃片120的整个边缘123隔离开,将玻璃片120的第二主表面122的一部分隔离开,和将玻璃片120的第一主表面121隔离开,可以实现相同或类似的优势。此外,优势可同样适用于包含平坦部分的玻璃片(例如,2D玻璃片)以及包含非平坦部分的玻璃片(例如,3D玻璃片)。
例如,在一些实施方式中,将玻璃片120的边缘123的至少一部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开,这可以提供数种优势,包括但不限于:将玻璃片120的边缘123的部分与可能沉积到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上的材料隔离开。也就是说,在一些实施方式中,对于沉积到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上的材料,可以防止它与玻璃片120的边缘123的部分发生接触和粘附中的至少一种,这至少部分是基于将玻璃片120的边缘123的部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开的适配环115。在一些实施方式中,防止材料与玻璃片120的边缘123的部分发生接触和粘附中的至少一种可以确保在后续加工过程中,玻璃片120的预定维度尺寸保持未发生变化。例如,在一些实施方式中,玻璃片120可能被用于需要预定维度尺寸的玻璃片120的特定应用中。通过将玻璃片120的边缘123的至少一部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开,防止了可能(例如,沿着厚度“t”)增加玻璃片120的尺寸的沉积到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上的材料增加玻璃片120的边缘123的尺寸,这至少部分是基于将玻璃片120的边缘123的至少一部分隔离开的底座105的所述多个周界部分105a、105b、105c(以及,当采用时,适配环115)。
此外,在一些实施方式中,将玻璃片120的边缘123的部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开,从而防止材料与玻璃片120的部分边缘123发生接触和粘附中的至少一种,这可以为玻璃片120提供改善的光学特性。例如,在一些实施方式中,沉积到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上的材料可能降低、劣化或干扰玻璃片120的光学特性。例如,在一些实施方式中,沉积到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上的材料包括的光学性质可能不同于玻璃片120的光学性质。在一些实施方式中,玻璃片120可以为特定显示器应用提供合乎希望的光学透明性,因此,可能希望限制沉积到玻璃片120上的材料量。但是,在一些实施方式中,在玻璃片120上沉积材料可以例如提供耐划痕涂层和增加玻璃片120的强度。因此,通过在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上(例如,仅在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上)沉积材料,同时使得玻璃片120的边缘123的至少一部分以及玻璃片120的第一主表面121与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101的相同环境隔离开,玻璃片120可以包含耐划痕涂层并展现出增加的强度,而没有改变玻璃片120的边缘123和玻璃片120的第一主表面121的光学性质。
类似地,在一些实施方式中,将玻璃片120的边缘123的部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开,从而防止材料与玻璃片120的边缘123的部分发生接触和粘附中的至少一种,这可以提供相比于例如粘附了材料的玻璃片120的边缘123而言更牢固的玻璃片120的边缘123。例如,在一些实施方式中,材料可能在玻璃片120的边缘123上施加应力,而通过将玻璃片120的边缘123的至少一部分隔离开,可以减小或消除此类应力。
此外,在一些实施方式中,可以在没有粘合剂的情况下使用本公开的特征,因为弹性元件110可以提供回缩力将玻璃片120固定在底座105的保留区域125中。因此,可以在没有后续(从例如玻璃片120的第一主表面121)去除粘合剂的步骤的情况下,使用本公开的一些实施方式。如所提供的那样,本公开的特征使得玻璃片120固定到底座105,同时隔离了玻璃片120的边缘123。此外,本公开的特征包括但不限于:底座105、弹性元件110和适配环115是可重复使用的;而常规附着构造仅可提供单次使用,并且必须在每次使用之后丢弃。因此,本公开的载具设备100可以提供更为廉价和更为高效的玻璃片120的固定方法。因此,相比于已知的玻璃片固定方法,本公开的特征提供了数种优势。
在一些实施方式中,载具设备100的使用方法可以包括:当玻璃片120布置在保留区域125中的时候,对玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101进行加工。方法可以包括:(例如,沿着如图3所示的方向306a、306b和306c中的一个或多个方向)向底座105的所述多个周界部分105a、105b、105c施加回缩力,以使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分偏移到缩回位置,使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分的内表面106a、106b、106c协作以完全合围限定成保留区域125,所述保留区域125包含进入保留区域125的开口125a(如图3所示)。如上文所提供的,在一些实施方式中,弹性元件110可以提供回缩力,使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的每个周界部分偏移到缩回位置。
在一些实施方式中,方法可以包括:使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分的回缩力反转(例如,沿着如图4所示的方向307a、307b和307c中的一个或多个),使得所述至少一个周界部分移动到伸出位置以扩大开口125a,并在保留区域125中提供扩大的开口125b(如图4所示)。在一些实施方式中,方法可以包括用工具400啮合住底座105,以反转回缩力和使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的所述至少一个周界部分移动到伸出位置。例如,在一些实施方式中,工具400可以啮合住所述多个周界部分105a、105b、105c的一个或多个对应接触表面109a、109b、109c,以反转回缩力。在一些实施方式中,所述多个周界部分105a、105b、105c的所述一个或多个接触表面109a、109b、109c可以包括一个或多个突出物、凹陷、浮雕或者工具400可以取向进行啮合的其他特征。在一些实施方式中,方法还可以包括在反转回缩力的同时,将玻璃片120放入扩大的开口125b中。此外,在一些实施方式中,在将玻璃片120放入扩大的开口125b中之后,方法还可以包括停止回缩力的反转,使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的所述至少一个周界部分移动到缩回位置(例如,至少部分基于弹性元件110施加的回缩力),从而将玻璃片120固定在保留区域125中。在一些实施方式中,方法然后可以包括:当玻璃片120固定在保留区域125中的时候,对玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101进行加工。此外,在对玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101进行加工之后,方法可以包括将开口125a扩大到保留区域125中,以提供扩大的开口125b,然后从扩大的开口125b取出玻璃片120。
因此,本公开的特征提供的设备和方法可以用于以下至少一种:对玻璃片120进行固定,和对包含玻璃片120的载具设备100进行加工,这可以是至少部分自动化的,在一些实施方式中可以是完全自动化的。例如,在一些实施方式中,可以在几乎没有至没有与人的相互作用的情况下利用本公开的方法。在一些实施方式中,可以提供工具400进行操作(例如,基于未示出的机械移动、气动移动、伺服移动、电机械移动等),使得通过弹性元件110施加的回缩力反转,以及使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的至少一个周界部分移动到伸出位置。类似地,可以提供真空装置(例如,未示出的伯努利卡盘),在回缩力反转的同时,对玻璃片120进行夹取和放入扩大的开口125b中。然后,可以操作工具400来停止回缩力的反转,使得所述多个周界部分105a、105b、105c中的所述至少一个周界部分在弹性元件110施加的回缩力下再次移动到缩回位置,从而将玻璃片120固定在保留区域125中。在对玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101进行加工之后,例如,可以再次操作工具400来反转回缩力,从而扩大保留区域125中的开口125a,以提供扩大的开口125b。此外,然后可以操作真空装置从扩大的开口125b取出玻璃片120。通过本公开的一个或多个特征的自动化,可以以高效、可靠且可重复的方式使用本公开的方法和设备,这可以减小或消除潜在的人工误差。
此外,本公开的特征可用于固定多块玻璃片。例如,在一些实施方式中,可以根据本公开实施方式加工包含对应多块玻璃片的多个载具设备100。如图5所示,在一些实施方式中,装置器500可以包括腔体501,以接收一个或多个载具设备100。如图6-8所示,其显示了装置器500沿图5的线6-6的部分横截面图,在一些实施方式中,装置器500的腔体501的内周表面505可以压缩弹性元件110以将载具设备100与装置器500固定。例如,图6显示装置器500的横截面图,其包括载具设备100和玻璃片120,载具设备100与固定器500分开。在一些实施方式中,装置器500的腔体501的内尺寸“d1”可以小于载具设备100的对应外尺寸“d2”(例如,弹性元件110的外尺寸)。因此,如图7所示,使得载具设备100部分接收在装置器500的腔体501中,随着腔体501的内周表面505接触弹性元件110,弹性元件110可以开始变形。此外,如图8所示,使得载具设备100接收在装置器500的腔体501中,腔体501的内周表面505可以压缩弹性元件110,以使得载具设备100与装置器500发生固定。在一些实施方式中,可以提供装置器500与载具设备100之间的相对运动,以便装置器500将载具设备100接收在装置器500的腔体501内。
因此,除了提供可容纳多个载具设备100的结构之外,装置器500还可以通过压缩弹性元件110和抵抗或防止所述多个周界部分105a、105b、105c中的一个或多个沿不会反转回缩力的方向发生移动,帮助将载具设备100维持在缩回位置。在一些实施方式中,至少基于弹性元件110的压缩,当在装置器500的腔体501中接收载具设备100时,装置器500还可以增加回缩力,从而将玻璃片120进一步固定在底座105的保留区域中。
图9显示的是取自图8的视域9的包含载具设备100和玻璃片120的装置器500的部分横截面放大图,载具设备100接收在装置器500的腔体501中。虽然图9所示的视图显示底座105的第三周界部分105c的一部分,但是除非另有说明,否则特征可等同地应用到第一周界部分105a和第二周界部分105b,这没有背离本公开的范围。如所示,弹性元件110可以坐落在底座105的第三周界部分105c的外表面107c的凹槽905中。此外,腔体501的内周表面505可以压缩弹性元件110,以将载具设备100固定到装置器500上。适配环115的外表面117可以毗邻第三周界部分105c的内表面106c,以及适配环115的内表面116可以毗邻玻璃片120的边缘123。第三周界部分105c的支撑表面108c可以支撑玻璃片120的第一主表面121。此外,玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101可以暴露于加工技术。
除非另有说明,否则的话,在一些实施方式中,可以根据本公开实施方式对底座105的第三周界部分105c的内表面106c进行变化,以包括适配环115的一个或多个特征(包括突出物901),这没有背离本公开的范围。例如,在没有提供适配环115的实施方式中,底座105的第三周界部分105c的内表面106c可以包括适配环115的特征,并且因此可以提供与适配环115相同或相似的优点。因此,虽然基于适配环115进行描述,但是在一些实施方式中,适配环115的特征可等同地应用到底座105的第三周界部分105c的内表面106c。
在一些实施方式中,适配环115包括的轮廓可以符合玻璃片120的边缘123的形状。在一些实施方式中,适配环115可以包括以下一种或多种:弹性变形部分、塑性变形部分和预制部分,其可以符合玻璃片120的边缘123的形状,从而为玻璃片120提供密封,将玻璃片120的边缘123的至少一部分隔离开。例如,在一些实施方式中,形成的(例如,按压的、压制的、弯曲的)适配环115可以使得适配环115的至少一部分发生塑性变形,以包括符合玻璃片120的边缘123的形状的轮廓。此外,在一些实施方式中,制造的(例如,挤出的、模制的、注塑的、真空成形的、浇注的)适配环115可以使得适配环115的至少一部分预成形为包括符合玻璃片120的边缘123的形状的轮廓。类似地,在一些实施方式中,可以由回弹性材料(例如,弹性体材料、聚合物材料)制造适配环115,当其与玻璃片120的边缘123接触时,可以发生变形以包括符合玻璃片120的边缘123的形状的轮廓。在一些实施方式中,适配环115的轮廓可以包括凹轮廓、凸轮廓、步阶状轮廓、具有角度的轮廓、或者其他具有形状的轮廓,其限定了适配环115的内表面116的至少一部分。
在一些实施方式中,适配环115可以包括任选的突出物901,其从适配环115的内表面116延伸。例如,在一些实施方式中,突出物901可以延伸到玻璃片120的第二主表面122的一部分上(例如,与其物理接触)。或者,在一些实施方式中,突出物901可以延伸到玻璃片120的第二主表面122的一部分的上方(例如,没有与其物理接触)。在一些实施方式中,突出物901可以将玻璃片120的第二主表面122的一部分与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开。除非另有说明,否则的话,玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101可以包括玻璃片120的整个第二主表面122。但是,在一些实施方式中,为了将第二玻璃片120的边缘123的至少一部分隔离开,适配环115可以是以下至少一种:延伸到玻璃片120的第二主表面122的一部分上和延伸到玻璃片120的第二主表面122的一部分的上方,从而将玻璃片120的第二主表面122的那部分隔离开。在一些实施方式中,玻璃片120的第二主表面122的被隔离开的部分可以被限定为玻璃片120的边缘123与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101之间的玻璃片120的第二主表面122的最外部分,其合围限定了玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101。
因此,在一些实施方式中,玻璃片120的边缘123的一部分可以与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开(例如,通过适配环115和底座105中的至少一种)。类似地,在一些实施方式中,玻璃片120的整个边缘123可以与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开。此外,在一些实施方式中,玻璃片120的第二主表面122的一部分可以与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开(例如,通过适配环115的突出物901)。此外,在一些实施方式中,底座105可以单独或者与适配环115组合,将玻璃片120的第一主表面121(例如,一部分的第一主表面121和整个第一主表面121中的至少一种)与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101的相同环境隔离开。在一些实施方式中,底座105和适配环115可以是不可渗透物质(包括固体物质和流体物质(例如,液体、气体))的,从而将玻璃片120的边缘123的一部分、玻璃片120的整个边缘123和玻璃片120的第二主表面122的一部分中的一种或多种与玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101隔离开,从而与此类物质隔离开。
参见图10,在一些实施方式中,载具设备100和/或包含一个或多个载具设备100的装置器500的加工方法1000可以包括:提供包含一块或多块玻璃片120的装配好的载具设备100和装配好的装置器500(示意性表示为步骤1001)。方法可以包括在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101涂覆涂料(示意性表示为步骤1003)。在一些实施方式中,方法可以包括:将载具设备100和装置器500放在真空密闭罩中,以及在用涂料涂覆玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101之前,对真空密闭罩内的载具设备100和装置器500抽真空(示意性表示为步骤1002)。在一些实施方式中,对载具设备100和装置器500抽真空可以去除载具设备100和装置器500的一个或多个组件上所含或者一个或多个组件内所含的流体(例如,液体、气体)。例如,在一些实施方式中,在用涂料涂覆玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101之前,对载具设备100和装置器500抽真空,这可以防止载具设备100和装置器500的一个或多个组件在后续加工过程中(包括但不限于涂覆过程中)发生脱气和污染玻璃片120。
例如,如图11所示,在一些实施方式中,方法可以包括:将载具设备100和/或装置器500固定到可旋转鼓1100,然后在用涂料涂覆玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101的同时,转动可旋转鼓1100(例如,如箭头1101所示)。例如,在一些实施方式中,可以提供一个或多个出口1110(例如,喷嘴、孔、喷雾器、喷射器等),当可旋转鼓1100以1101所示转动时,将涂料1105喷洒到(或者任意其他方式沉积到)玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上。在(未示出的)一些实施方式中,可以采用其他施涂技术(包括但不限于:线性或运输加工、PVD、CVD和/或PECVD),将涂料1105涂覆(或者任意其他方式沉积)到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上。
此外,在一些实施方式中,出口1110中的一个或多个可以以相对于玻璃片120的第二主表面122成角度提供,将涂料1105喷洒到玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上。例如,如所示,在一些实施方式中,出口1110中的一个或多个可以以相对于玻璃片120的第二主表面122成90度的角度提供,从而所述一个或多个出口1110垂直于玻璃片120的第二主表面122,以将涂料1105喷洒到暴露区域101上。类似地,在一些实施方式中,出口1110中的一个或多个可以以相对于玻璃片120的第二主表面122成一种或多种角度提供(例如,15度、30度、45度等),从而所述一个或多个出口1110没有垂直于玻璃片120的第二主表面122且与玻璃片120的第二主表面122成角度,以将涂料1105喷洒到暴露区域101上。在一些实施方式中,以相对于玻璃片120的第二主表面122呈一个或多个非垂直角度提供出口1110中的一个或多个,这可以提供以下至少一种:相比于例如提供的出口1110中的一个或多个相对于玻璃片120的第二主表面122呈90度的角度,涂料1105在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上具有更好的覆盖和更为均匀的涂层。例如,在一些实施方式中,当可旋转鼓1100如1101所示转动时,以相对于玻璃片120的第二主表面122呈一个或多个非垂直角度提供出口1110中的一个或多个,这可以提供以下至少一种:涂料1105在玻璃片120的第二主表面122的暴露区域101上具有更好的会聚和更为均匀的涂层。
包含玻璃片120的载具设备100以及装置器500可以在涂覆过程期间固定载具设备100和玻璃片120,从而抵抗如下力,包括但不限于:反作用力、离心力、重力和惯性,其可能倾向于使得玻璃片120与底座105分离。例如,在一些实施方式中,当转动时,可旋转鼓1100可能向玻璃片120施加超过例如10倍重力(例如,10g)或者20倍重力(例如,20g)的离心力。因此,在一些实施方式中,本公开的特征可以将玻璃片120固定到底座105上,弹性元件110提供的回缩力足以抵抗超过10g或20g的离心力以固定玻璃片120。
本文所用的方向术语,例如上、下、左、右、前、后、顶、底,仅仅是参照绘制的附图而言,并不用来表示绝对的取向。
如本文所用,术语“该”、“一个”或“一种”表示“至少一个(一种)”,并且不应限制为“仅一个”,除非另有明确相反说明。因此,例如,提到的“一种组件”包括具有两种或更多种这类组件的实施方式,除非文本中有另外的明确表示。
如本文所用,术语“约”表示量、尺寸、制剂、参数和其他变量和特性不是也不需要是确切的,而是可以按照需要是近似的和/或更大或更小的,反映了容差、转换因子、舍入和测量误差等,以及本领域技术人员已知的其他因素。当使用术语“约”来描述范围的值或端点时,应理解本公开包括所参考的具体值或者端点。无论本说明书的数值或者范围的端点有没有陈述“约”,该数值或者范围的端点旨在包括两种实施方式:一种用“约”修饰,一种没有用“约”修饰。还会理解的是,每个范围的端点值在与另一个端点值有关和与另一个端点值无关时,都是有意义的。
本文所用术语“基本”、“基本上”及其变化形式旨在表示所描述的特征与数值或描述相等同或近似相同。例如,“基本平坦”表面旨在表示平坦或近似平坦的表面。此外,“基本上”旨在表示两个值是相等或者近似相等的。在一些实施方式中,“基本上”可表示数值相互在约为10%之内,例如相互在约为5%之内,或者相互在约为2%之内。
上述实施方式和那些实施方式的特征是示例性的,并且可以单独提供或者与本文所提供的其他实施方式的任意一个或多个特征的任意组合的方式提供,而没有背离本公开的范围。
对本领域的技术人员而言,显而易见的是,可以在不偏离本公开的范围和精神的情况下对本公开进行各种修改和变动。因此,本公开内容应涵盖对本公开内容的这些修改和变动,只要这些修改和变动在所附权利要求及其等同方案的范围之内。

Claims (24)

1.一种载具设备,其包括:
底座,所述底座包括多个周界部分,所述多个周界部分中的每个周界部分包括面朝向内方向的内表面,所述多个周界部分中的至少一个周界部分能够在伸出位置与缩回位置之间选择性地移动;和
弹性元件,使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分偏移到缩回位置,从而所述多个周界部分的内表面协作合围限定了保留区域。
2.如权利要求1所述的载具设备,所述弹性元件包括无端回线。
3.如权利要求1和2中任一项所述的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括从内表面以向内方向延伸的支撑表面。
4.如权利要求1-3中任一项所述的载具设备,所述多个周界部分中的每个周界部分包括第一啮合表面和第二啮合表面,当所述多个周界部分处于缩回位置时,所述多个周界部分中的每个周界部分的所述第一啮合表面和所述第二啮合表面啮合住所述多个周界部分的相邻周界部分的对应啮合表面。
5.如权利要求1-4中任一项所述的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括外表面,以及弹性元件啮合住所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分的外表面。
6.如权利要求1-5所述的载具设备,所述多个周界部分中的每个周界部分包括外表面,以及弹性元件同时啮合住所述多个周界部分中的每个周界部分的外表面,所述多个周界部分中的每个周界部分的外表面包括凹槽,以及弹性元件坐落在所述多个周界部分中的每个周界部分的凹槽内。
7.一种装置器,其包括用于接收如权利要求1-6中任一项所述的载具设备的腔体,所述装置器的腔体的内周表面压缩弹性元件,使得载具设备固定到装置器。
8.如权利要求1所述的载具装置,其还包括布置在保留区域中的制品,所述制品包括第一主表面、第二主表面、第一主表面与第二主表面之间的厚度、以及在第一主表面与第二主表面之间的厚度上延伸的边缘;当处于缩回位置时,所述多个周界部分的内表面协作合围限定制品的边缘。
9.如权利要求8所述的载具设备,所述多个周界部分中的至少一个周界部分包括从内表面以向内方向延伸的支撑表面,以及所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分的支撑表面支撑了制品的第一主表面。
10.如权利要求8和9中任一项所述的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的第二主表面的至少一部分暴露于加工技术。
11.如权利要求10所述的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的边缘的至少一部分与制品的第二主表面的暴露部分隔离开。
12.如权利要求10和11中任一项所述的载具设备,制品布置在保留区域中,制品的第二主表面的至少一部分与制品的第二主表面的暴露部分隔离开。
13.如权利要求8-12中任一项所述的载具设备,其还包括适配环,所述适配环的位置是在所述多个周界部分中的至少一个周界部分的内表面与制品的边缘之间。
14.如权利要求8-13中任一项所述的载具设备,弹性元件使得所述多个周界部分中的至少一个周界部分偏移到缩回位置,所述多个周界部分协作固定了制品。
15.如权利要求8-14中任一项所述的载具设备,制品包括片材,其包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷,或其组合。
16.一种装置器,其包括用于接收如权利要求8-15中任一项所述的载具设备的腔体,所述装置器的腔体的内周表面压缩弹性元件,使得载具设备固定到装置器。
17.如权利要求8-16中任一项所述的载具设备的使用方法,其包括:
当制品布置在保留区域中的时候,对制品的第二主表面的暴露区域进行加工。
18.载具设备的使用方法,其包括:
向底座的多个周界部分中的至少一个施加回缩力,使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分偏移到缩回位置,所述多个周界部分中的每个周界部分的内表面协作,合围限定出保留区域,所述保留区域包含进入保留区域的开口;和
反转所述多个周界部分中的至少一个周界部分的回缩力,使得所述至少一个周界部分移动到伸出位置,以扩大保留区域中的开口。
19.如权利要求18所述的方法,其包括用工具啮合住底座,以反转回缩力和使得所述至少一个周界部分移动到伸出位置。
20.如权利要求18和19中任一项所述的方法,其包括在反转回缩力的同时将制品放在扩大的开口中,所述制品包括第一主表面,第二主表面,第一主表面与第二主表面之间的厚度,以及在第一主表面与第二主表面之间的厚度上延伸的边缘。
21.如权利要求20所述的方法,其还包括:在放置了制品之后,停止回缩力的反转,从而使得所述多个周界部分中的所述至少一个周界部分移动到缩回位置,从而将制品固定在保留区域中。
22.如权利要求21所述的方法,其还包括当制品固定在保留区域中的时候,对制品的第二主表面的暴露区域进行加工。
23.如权利要求22所述的方法,其还包括:在对制品的第二主表面的暴露区域进行加工之后,扩大保留区域中的开口,然后从扩大的开口取出制品。
24.如权利要求20-23中任一项所述的方法,制品包括片材,其包括玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷,或其组合。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116145117A (zh) * 2023-02-09 2023-05-23 浙江合特光电有限公司 一种缓解绕镀的镀膜工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062453A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ用治具
JP2011023546A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品保持具及びその使用方法
CN202730225U (zh) * 2012-02-20 2013-02-13 南阳示佳光电有限公司 一种异型光学零件镀膜夹圈
KR20130102255A (ko) * 2012-03-07 2013-09-17 주성엔지니어링(주) 기판 트레이 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN203288574U (zh) * 2013-05-17 2013-11-13 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 晶圆固定装置
CN103781935A (zh) * 2011-08-25 2014-05-07 应用材料公司 角落切除遮罩
CN105002472A (zh) * 2015-07-03 2015-10-28 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 蒸镀机用晶圆固定装置
CN105452523A (zh) * 2013-08-02 2016-03-30 应用材料公司 用于基板的保持布置
CN105887036A (zh) * 2016-05-12 2016-08-24 成都西沃克真空科技有限公司 一种工件装夹夹具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11188618A (ja) * 1997-12-22 1999-07-13 Sumitomo Metal Ind Ltd ウェーハの研磨方法と研磨用ウェーハホルダー
KR100829923B1 (ko) * 2006-08-30 2008-05-16 세메스 주식회사 스핀헤드 및 이를 이용하는 기판처리방법
US8646767B2 (en) * 2010-07-23 2014-02-11 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
JP6157496B2 (ja) * 2011-11-30 2017-07-05 コーニング インコーポレイテッド 光学コーティング方法、機器、および製品
US20150235892A1 (en) * 2014-02-18 2015-08-20 HGST Netherlands B.V. Wafer clamp for controlling wafer bowing and film stress

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010062453A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハ用治具
JP2011023546A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子部品保持具及びその使用方法
CN103781935A (zh) * 2011-08-25 2014-05-07 应用材料公司 角落切除遮罩
CN202730225U (zh) * 2012-02-20 2013-02-13 南阳示佳光电有限公司 一种异型光学零件镀膜夹圈
KR20130102255A (ko) * 2012-03-07 2013-09-17 주성엔지니어링(주) 기판 트레이 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN203288574U (zh) * 2013-05-17 2013-11-13 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 晶圆固定装置
CN105452523A (zh) * 2013-08-02 2016-03-30 应用材料公司 用于基板的保持布置
CN105002472A (zh) * 2015-07-03 2015-10-28 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 蒸镀机用晶圆固定装置
CN105887036A (zh) * 2016-05-12 2016-08-24 成都西沃克真空科技有限公司 一种工件装夹夹具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116145117A (zh) * 2023-02-09 2023-05-23 浙江合特光电有限公司 一种缓解绕镀的镀膜工艺

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