KR102190806B1 - 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102190806B1
KR102190806B1 KR1020167005330A KR20167005330A KR102190806B1 KR 102190806 B1 KR102190806 B1 KR 102190806B1 KR 1020167005330 A KR1020167005330 A KR 1020167005330A KR 20167005330 A KR20167005330 A KR 20167005330A KR 102190806 B1 KR102190806 B1 KR 102190806B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding
frame
elastic unit
arrangement
Prior art date
Application number
KR1020167005330A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160040626A (ko
Inventor
올리페르 하이멜
안드레 브뤼닝
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20160040626A publication Critical patent/KR20160040626A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102190806B1 publication Critical patent/KR102190806B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • C23C16/4585—Devices at or outside the perimeter of the substrate support, e.g. clamping rings, shrouds

Abstract

진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)이 제공된다. 유지 배열(10)은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고, 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 각각의 유지 디바이스(40)는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛(41), 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)을 포함한다.

Description

기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법{HOLDING ARRANGEMENT FOR SUBSTRATES, AND APPARATUS AND METHOD FOR USING THE SAME}
[0001] 본 발명의 실시예들은, 프로세싱, 예컨대 층 증착 동안에 기판을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 수개의 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 전형적으로, 프로세스는, 코팅될 기판이 위치되는, 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 뿐만 아니라, 그러한 재료들의 산화물들, 질화물들, 또는 탄화물들이, 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 추가로, 에칭, 구조화(structuring), 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 단계들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.
[0003] 코팅된 재료들은, 수개의 애플리케이션들에서, 그리고 수개의 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로일렉트로닉스(microelectronics)의 분야에서 애플리케이션이 존재한다. 또한, 디스플레이들을 위한 기판들이 종종, PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가적인 애플리케이션들은, 절연 패널(insulating panel)들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터(color filter)들 등을 포함한다.
[0004] 전형적으로, 유리 기판들은, 유리 기판들의 프로세싱 동안에, 캐리어들 상에서 지지될 수 있다. 캐리어는 유리 또는 기판을 지지하고, 프로세싱 머신을 통해 드라이빙된다(driven). 그에 의해, 캐리어는 유리 또는 기판을 드라이빙한다. 캐리어들은 전형적으로, 프레임 또는 플레이트를 형성하고, 그러한 프레임 또는 플레이트는, 기판의 주변부를 따라 기판의 표면을 지지하거나, 또는 후자의 경우에는, 그와 같은 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형상의 캐리어는 또한, 유리 기판을 마스킹하기 위해 사용될 수 있고, 여기에서, 프레임에 의해 둘러싸이는, 캐리어에서의 애퍼처(aperture)는, 노출된 기판 부분 상에 증착될 코팅 재료를 위한 애퍼처, 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 단계들을 위한 애퍼처를 제공한다. 추가로, 유지 배열들은, 프레임에 대해 기판을 고정시키기 위해, 그리고 증착 프로세스 동안에, 기판을 적소에 유지시키기 위해 제공된다.
[0005] 캐리어에 기판을 고정시키기 위해, 예컨대, 유리 홀더(holder)들과 같은 상이한 유지 배열들이 이용가능하다. 가장 간단한 홀더는 적합한 휘어진 판 스프링이다. 이러한 타입의 스프링은, 그러한 스프링을 개방하기 위해, 캐리어/유리의 전방 측으로부터 작용하는 푸셔(pusher)를 요구한다. 따라서, 캐리어 프레임에서 홀이 요구된다. 프로세싱 동안에, 코팅 재료가 상기 홀을 통과하고, 이는, 휘어진 판 스프링의 코팅을 초래한다. 홀더를 개방하기 위해 푸셔가 삽입되는 경우에, 휘어진 판 스프링으로부터 코팅이 스크래칭되어 떨어지고, 따라서, 코팅 품질을 방해(impede)하는 입자들이 생성된다. 입자 생성을 방지하는 것은, 고객(customer)들을 위한 중요한 고려사항이다. 캐리어의 후방 측으로부터 동작되는 다른 알려진 홀더들은, 제조하기에 그리고 유지보수 시에 매우 고가이다.
[0006] 상기된 바를 고려하여, 본 기술분야에서의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 유지 배열, 특히, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열을 제공하는 것이 목적이다.
[0007] 상기된 바를 고려하여, 독립 청구항 제 1 항에 따른, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열, 및 독립 청구항 제 19 항에 따른, 상기 유지 배열에 의해 유지되는 기판을 해제시키기 위한 방법이 제공된다. 본 발명의 추가적인 양상들, 이점들, 및 피처(feature)들은, 종속 청구항들, 상세한 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하게 된다.
[0008] 일 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열이 제공된다. 유지 배열은, 기판을 지지하도록 구성된 프레임, 및 프레임에 부착되고, 기판에 유지력(holding force)을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들을 포함한다. 각각의 유지 디바이스는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 유닛, 및 기판을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(release force)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단을 포함한다.
[0009] 다른 실시예에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열이 제공된다. 유지 배열은, 기판을 지지하도록 구성된 프레임, 및 프레임에 부착되고, 기판에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들을 포함하며, 여기에서, 상기 프레임에서, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들에 대응하는 위치에, 관통 홀들이 형성되지 않는다.
[0010] 다른 양상에 따르면, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치가 제공된다. 장치는, 내부에서의 층 증착을 위해 적응된 챔버, 챔버 내의, 위에서 설명된 바와 같은 유지 배열, 및 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 포함한다.
[0011] 또 다른 양상에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단을 갖는 유지 배열에 의해 유지되는 기판을 해제시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 탄성 유닛에 의해, 기판에 유지력을 제공하는 단계, 맞물림 수단을 맞물리게 하는 단계, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계, 및 기판을 해제시키는 단계를 포함한다.
[0012] 본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 그리고 유지 배열의 기판 영역에 기판이 제공된 유지 배열을 예시한다.
도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 외부 유닛 및 유지 배열을 도시한다.
도 3은, 기판을 해제시키기 위해, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열의 상세도를 도시한다.
도 4는, 기판을 해제시키기 위해, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되고 풀링되는(pulled) 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열의 상세도를 도시한다.
도 5는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열의 유지 디바이스의 예를 도시한다.
도 6은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열의 유지 디바이스의 다른 예를 도시한다.
도 7은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열을 활용하여, 기판 상에 재료의 층을 증착하기 위한 장치의 도면을 도시한다.
도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
[0013] 이제, 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이고, 그러한 다양한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 피처들은, 또 다른 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해, 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.
[0014] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 유지 배열, 그리고 특히, 유지 디바이스들은 그러한 기판 두께들을 위해 적응될 수 있다. 그러나, 본 발명은, 기판 두께가 약 0.9 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.5 mm 또는 0.3 mm이고, 유지 배열 및 유지 디바이스들이 그러한 기판 두께들을 위해 특별히 적응되는 경우에 특히 유익하다.
[0015] 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들은 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 전형적으로, 사이즈는, 약 1.4 m2 내지 약 8 m2, 더 전형적으로는, 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 마스크 구조들, 장치들, 및 방법들이 제공되는 직사각형 기판들이, 본원에서 설명되는 바와 같은 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 1.4 m2의 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.39 m2의 기판들(1.95 m x 2.25 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.5 m2의 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어, 약 8.7 m2의 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. 한층 더 큰 세대들, 예컨대, GEN 11 및 GEN 12, 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.
[0016] 전형적으로, 기판은, 재료 증착을 위해 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 유리(예컨대, 소다-석회 유리, 붕규산 유리 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 복합(compound) 재료들, 탄소 섬유 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료, 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료로 제조될 수 있다.
[0017] 도 1은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 유지 배열(10) 또는 캐리어를 예시한다.
[0018] 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 각각의 유지 디바이스(40)는, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛, 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(engaging means)(42)을 포함한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스(piece)로 형성된다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들(entities)로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들, 클램핑 등, 또는 이들의 조합들에 의해, 서로 부착될 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "맞물림 수단"은 "수단"의 단수의 또는 복수의 형태를 지칭할 수 있고, 즉, 하나의 단일 맞물림 수단, 또는 2개 또는 그 초과의 맞물림 수단을 지칭할 수 있다.
[0019] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스들(40)은 프레임(30)의 후방 측에 제공된다. 프레임(30)의 전방 측은, 층 증착 동안에, 증착 소스에 노출되는 측이고, 프레임(30)의 후방 측은, 층 증착 동안에, 증착 소스에 노출되지 않는 측이다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판은, 상기 후방 측으로부터 프레임(30) 내로 또는 상으로 로딩된다. 유지 디바이스들(40)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 프레임(30)의 후방 측으로부터 개방될 수 있다. 따라서, 프레임에서 홀이 요구되지 않고, 유지 디바이스들을 개방하거나 또는 해제시키는 동안에, 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 예컨대, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.
[0020] 프레임(30)은 기판(20)을 지지하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 기판(20)을 수용하기 위한 애퍼처 개구를 정의한다. 예컨대, 기판(20)은 애퍼처 개구 내에 위치될 수 있다. 예로서, 기판(20)은, 기판(20)의 림(rim)들 또는 에지들의 코팅을 방지하기 위해, 상기 림들 또는 에지들을 덮도록, 애퍼처 개구 내에 위치될 수 있다. 따라서, 캐리어의 프레임에 의해 에지 배제 마스크(edge exclusion mask)가 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)의 에지 구역들의 적어도 일부를 지지하기 위한 지지 표면이 애퍼처 개구 내에 제공된다. 예로서, 프레임(30)의 단면은, 지지 표면을 제공하기 위해, L-형상일 수 있다.
[0021] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 예컨대, 도 1에서 도시된 바와 같이, 기판(20)은 프레임(30)의 후방 측에 배열된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 기판(20)은 프레임(30)의 일 측의 상부 표면 상에 배열된다. 양자의 경우들에서, 상기 기판(20)의 림들 또는 에지들이 반드시 덮일 필요는 없다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 층 증착으로부터 기판(20)의 림들 또는 에지들을 배제하기 위해, 반대되는 측, 예컨대 전방 측 상에서 상기 림들 또는 에지들을 덮도록 마스킹 배열이 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30) 그 자체가 마스킹 배열의 역할을 할 수 있거나, 또는 부가적인 마스킹을 제공할 수 있다. 도 1 및 도 2의 예들에서 도시된 바와 같이, 프로세싱될 표면의 에지 구역들의 적어도 일부가 프레임(30)에 의해 덮이거나 또는 마스킹된다.
[0023] 도 1에서의 유지 배열(10)은, 프레임(30)에 부착된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함한다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)은 프레임(30)의 후방 측에 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나는 프레임(30)에 견고하게 부착된다. 유지 디바이스는, 스크류들, 납땜, 용접, 클램핑, 및/또는 접착, 또는 이들의 조합과 같은 유지 엘리먼트들에 의해 부착될 수 있다.
[0024] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나는, 기판 영역에 대해 실질적으로 평행으로, 즉, 기판(20)의 표면들에 대해 실질적으로 평행으로 그리고 프레임(30)을 따라, 이동가능하게, 프레임(30)에 부착된다. 이는, 예컨대, 프로세스 요건들, 코팅될 영역 등에 따라, 프레임(30)의 상이한 위치들에, 예컨대, 기판(20)의 임의의 에지 위치에 유지 디바이스(40)를 위치시키는 것을 허용한다.
[0025] 도 1에서 도시된 예에서, 2개의 유지 디바이스들(40)이, 프레임(30)의 대향하는 측들(프레임 엘리먼트들)에 제공된다. 도 1에서 2개의 유지 디바이스들(40)이 도시되어 있지만, 본 실시예들은 이에 제한되지 않는다. 2개 초과의 유지 디바이스들(40)이 프레임(30)의 상이한 위치들에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40) 중 적어도 하나가 프레임(30)의 코너 구역에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 예컨대, 하나 초과의 유지 디바이스(40)가 프레임(30)의 측 상에, 즉, 기판(20)의 각각의 측 상에 제공될 수 있다.
[0026] 도 2는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판(20)을 해제시키기 위한 외부 유닛(50) 및 유지 배열(10)을 도시한다.
[0027] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40), 특히 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리도록 구성된다. 예로서, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40), 특히 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리도록 구성된 엘리먼트를 포함한다. 예컨대, 외부 유닛(50)은 L-형상이고, 여기에서, L-형상의 외부 유닛(50)의 부분들 중 하나는 유지 디바이스(40) 내로 삽입되거나 또는 그와 맞물리도록 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40)와 맞물리도록 구성된 로드(rod)-형상의 유닛(51) 또는 바(bar)-형상의 유닛을 포함한다. 예로서, 로드-형상의 유닛(51) 또는 바-형상의 유닛은, 도 2에서 도시된 바와 같이, L-형상의 외부 유닛(50)의 부분들 중 하나, 특히 더 짧은 부분일 수 있다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42)과 맞물리도록, 사용자에 의해 유지 및 안내될 수 있는 핸드-헬드(hand-held) 디바이스이다. 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 외부 유닛(50)은, 기계 디바이스, 예를 들어, 자동화된 셋업 또는 디바이스, 예컨대 로봇식 디바이스, 로봇 핸들러(robot handler), 및/또는 로봇 그립(robot grip)에 의해 제공될 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42)은, 해제력을 제공하기 위해 풀링되도록 구성된다. 예로서, 외부 유닛(50)은, 유지 디바이스(40)의 맞물림 수단(42) 내로 삽입되거나, 또는 그와 맞물리고, 유지력에 대항하는(counteracting) 해제력을 제공하기 위해 풀링된다. (본 개시의 배경기술 섹션에 관하여 위에서 설명된 바와 같이) 푸시(pushing)하는 대신에 풀링함으로써, 프레임(30)에서 홀이 요구되지 않고, 따라서, 코팅 프로세스(예컨대, 스퍼터링)를 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.
[0030] 도 3은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 외부 유닛(50)에 의해 맞물리게 되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)의 상세도를 도시한다.
[0031] 도 3에서 도시된 유지 배열(10)은, 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛, 및 기판(20)을 해제시키기 위하여, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성된다.
[0032] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들 등에 의해, 서로 부착될 수 있다.
[0033] 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 기판(20)의 표면 상에 작용하는 유지력을 제공한다. 도 3에서 도시된 예에서, 유지 디바이스(40)의 접촉 구역(43)을 통해, 기판(20)의 표면에 유지력이 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 기판(20)의 표면에 대해 실질적으로 수직적인 유지력을 제공하도록 구성된다. 도 3에서 도시된 예에서, 유지력은, 추후에 설명되는 프레임(30)의 지지 부분(33)의 표면에 대하여 기판(20)을 누른다(press).
[0034] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 접촉 구역(43)은 접촉 유닛을 포함한다. 예컨대, 접촉 유닛은 가요성 재료를 포함하거나, 또는 가요성 재료로 제조된다. 예로서, 접촉 유닛은 고무를 포함하거나, 또는 고무로 제조된다. 접촉 유닛의 하나의 유익한 효과는, 기판(20)의 표면의 손상, 및 특히 스크래치들이 방지될 수 있는 것이다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트(reversal point)들을 갖는 웨이브-형(wave-like) 형상을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 3에서 도시된 바와 같이, 탄성 유닛은 3개의 반전 포인트들을 갖는 웨이브-형 형상을 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 휘어진 판 스프링(flat spring)이다. 탄성 유닛의 탄성 특성들은, 기판(20)의 표면 상에 작용하는 유지력을 제공한다.
[0036] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 프레임(30)에 대한 유지 디바이스(40)의 고정(fixation)을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 갖는다. 예컨대, 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)은, 유지 엘리먼트들, 예컨대 스크류들의 삽입을 위해 구성된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 관통 홀들을 갖지 않고, 납땜, 용접, 클램핑, 및/또는 접착, 또는 이들의 조합에 의해, 프레임(30)에 고정된다.
[0037] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 맞물림 수단(42)은, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의된다. 이는, 임의의 부가적인 엘리먼트들을 제공할 필요 없이, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 맞물림 수단(42)이 정의되기 때문에, 유지 디바이스(40)의 간단하고 비용 효과적인 제조를 허용한다.
[0038] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성된다. 이는, 유지 디바이스의 간단하고 비용 효과적인 제조를 허용한다.
[0039] 몇몇 다른 실시예들에 따르면, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 2개 또는 그 초과의 피스들로 형성된다. 예로서, 탄성 유닛 및 맞물림 수단(42)은 서로 독립적으로, 즉, 2개의 별개의 피스들 또는 독립체들로서 형성될 수 있고, 그 후에, 예컨대, 용접, 납땜, 스크류들, 접착제들, 클램핑 등, 또는 이들의 조합에 의해, 서로 부착될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은 금속 또는 합성 재료(synthetic material)를 포함한다. 예로서, 하나의 단일 피스인, 탄성 유닛과 맞물림 수단(42)은, 적어도 부분적으로, 금속 또는 합성 재료로 제조될 수 있다.
[0041] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은 메인 부분(31) 및 지지 부분(33)을 포함한다. 메인 부분(31)은, 기판(20)을 수용하도록 구성된 애퍼처 개구를 정의한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33)은 메인 부분(31)의 하부 표면에 부착되고, 기판(20)을 위한 지지 표면을 제공하기 위해 애퍼처 개구 내로 연장된다. 그러나, 메인 부분(31) 및 지지 부분(33)은 또한, 하나의 단일 피스로 제조될 수 있고, 즉, 메인 부분(31) 및 지지 부분(33)은 일체형으로(integrally) 형성될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33), 및 특히 상기 지지 부분(33)의 지지 표면은, 층 증착 동안에, 기판 에지들을 마스킹하기 위해 사용될 수 있다.
[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 지지 부분(33)은 교환가능하게 제공될 수 있다. 그에 의해, 프레임(30)은, 상이한 애플리케이션들, 예컨대 상이한 마스킹 요건들에 대해, 또는 상이한 타입들의 기판들을 유지시키기 위해 적응될 수 있다. 예컨대, 마스킹될 에지 구역이 큰 경우에 그리고/또는 얇은 기판들이 프로세싱될 경우에는, 마스킹될 에지 구역이 작은 경우에 그리고/또는 두꺼운 기판들이 프로세싱될 경우에 사용되는 대응하는 지지 부분보다, 애퍼처 개구 내로 더 연장되는 지지 부분(33)이 제공될 수 있다. 이는, 유지 배열(10)의 적응성(flexibility)을 크게 향상시킨다.
[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 그 내부에 형성된 리세스(recess)(32)를 갖는다. 리세스는 유지 디바이스(40)를 하우징(house)하도록 구성된다. 이는, 유지 배열의 후방 측이 실질적으로 평탄하게 되고, 그에 따라, 아래의 도 7에서 도시된 바와 같이, 유지 배열이, 예컨대, 평탄한 운송 디바이스에 부착될 수 있는 특정한 이점을 갖는다. 추가로, 유지 디바이스(40)는, 예컨대, 프레임(30)의 핸들링 동안에, 우발적으로 충돌되는 것으로부터 보호된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 리세스(32)는, 맞물림 수단(42)이 외부 유닛(50)과 맞물리게 될 수 있도록, 충분한 공간을 제공하도록 구성된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 리세스(32)는 프레임(30)의 메인 부분(31)에 형성된다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30)은, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 대향하는 적어도 하나의 에지를 갖는다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(30) 내로 기판(20)을 로딩하는 경우에, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 적어도 하나의 에지 사이에 거리가 존재한다. 예로서, 기판(20)이 상기 프레임(30) 내로 로딩된 경우에, 거리는 1 내지 3 mm, 그리고 특히, 1.5 내지 2 mm이다. 프로세싱 동안에, 특히, 기판(20)은 가열될 수 있고, 따라서, 열 팽창을 겪는다. 로딩 시에, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 적어도 하나의 에지 사이에 거리를 제공함으로써, 프로세싱 동안의 기판(20)의 파손이 방지된다.
[0045] 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 에지는, 기판(20)을 적소에 유지시키기 위해, 기판 측들 또는 에지들 중 적어도 하나와 접촉하도록 구성된 접촉 에지이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 에지들이 제공된다. 예로서, 상기 에지들 중 하나가 접촉 에지로서 제공될 수 있고, 여기에서, 상기 에지들 중 하나 또는 그 초과는, 이들의 대향하는 기판 측들 또는 에지들에 대해 거리를 갖도록 제공될 수 있다. 이는 특히, 수직으로 배향된(oriented) 기판들에 대해 유리하다. 이러한 경우에, 접촉 에지는 중력 벡터(gravitational vector)를 따르는 기판의 중량을 지지하도록 제공될 수 있고, 여기에서, 상기 에지들 중 하나 또는 그 초과는, 열 팽창으로 인한 기판의 파손을 방지하기 위해, 이들의 대향하는 기판 측들 또는 에지들에 대해 거리를 갖도록 제공될 수 있다.
[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 진공 층 증착 동안에 기판을 유지시키기 위한 유지 배열은, 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30), 및 프레임(30)에 부착되고, 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)을 포함하고, 여기에서, 상기 프레임(30)에서 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)의 위치들에 관통 홀들이 형성되지 않는다. 따라서, 프로세싱 동안에 코팅 재료가 통과할 수 있는 홀이 프레임에 존재하지 않고, 따라서, 휘어진 판 스프링의 코팅이 발생하지 않는다. 결과로서, 스크래칭되어 떨어지고 코팅 품질을 방해할 수 있는, 휘어진 판 스프링 상의 코팅이 존재하지 않는다. 더욱이, 캐리어 및/또는 기판의 후방 측에서의 오염을 야기할 수 있는, 증착되는 재료의, 홀들로의 그리고 홀들을 통한 침투가 방지될 수 있다.
[0047] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛을 포함하는 유지 배열에 의해 유지되는 기판(20)을 해제시키기 위한 방법은, 탄성 유닛에 의해 기판에 유지력을 제공하는 단계, 및 특히, 외부 유닛으로 풀링함으로써, 유지력에 대해 반대되는 해제력을 가하는 단계를 포함한다. 따라서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 해제 메커니즘이 제공되면서, 캐리어의 프레임에서의 개구들이 방지될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 해제력은, 예컨대, 외부 유닛에 의해 제공되는 견인력(pulling force)이다. 이는, 예컨대, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 맞물림 수단을 갖는 유지 디바이스에 의해 제공될 수 있다.
[0048] 도 4는, 기판(20)을 해제시키기 위해, 외부 유닛(50)에 의해 맞물리게 되고 풀링되는 상태의, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)의 상세도를 도시한다.
[0049] 도 4의 예에서, 외부 유닛(50)은, 탄성 유닛에 의해 제공되는 유지력에 대항하는 해제력(52)을 제공하기 위해 풀링된다. 탄성 유닛은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 예컨대 상방으로 휘어진다. 그에 의해, 기판(20)은, 예컨대, 증착 프로세스의 완료 후에 제거될 수 있다.
[0050] 도 5는, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른, 유지 배열(10)의 유지 디바이스(40)의 다른 예를 도시한다.
[0051] 유지 디바이스(40)는 도 3 및 도 4에서 도시된 유지 디바이스들과 유사하고, 따라서, 도 3 및 도 4에 관하여 위에서 주어진 피처들 또는 엘리먼트들과 동일하거나 또는 유사한 피처들 또는 엘리먼트들의 설명들은 또한, 도 5에서 도시된 예에 적용된다.
[0052] 도 5에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스(40)는, 탄성 유닛(41) 및 맞물림 수단(42)을 갖는 휘어진 판 스프링이다. 맞물림 수단(42)은, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의된다. 판 스프링은, 판 스프링의 중심 부분에 컷-아웃(cut-out)을 포함한다. 그에 의해, 유지 디바이스(40)의 탄성, 및 따라서, 기판에 가해지는 유지력의 양은, 상기 컷-아웃의 사이즈를 조정함으로써 조정될 수 있다.
[0053] 도 6은, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는, 유지 배열(10)의 유지 디바이스(40)의 또 다른 예를 예시한다.
[0054] 도 6의 유지 디바이스(40)는 도 3, 도 4, 및 도 5에서 도시된 유지 디바이스들과 유사하고, 따라서, 도 3, 도 4, 및 도 5에 관하여 위에서 주어진 피처들 또는 엘리먼트들과 동일하거나 또는 유사한 피처들 또는 엘리먼트들의 설명들은 또한, 도 6에서 도시된 예에 적용된다.
[0055] 도 6에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스(40)는, 2개 또는 그 초과의 반전 포인트들(46), 및 기판과 접촉하기 위한 접촉 구역(45)을 갖는 휘어진 판 스프링이다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 탄성 유닛은, 프레임(30)에 대한 유지 디바이스(40)의 고정을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 갖는다.
[0056] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 유지 디바이스(40)는 휘어진 단부 부분을 포함한다. 휘어진 단부 부분은 맞물림 수단(42)을 형성한다. 예로서, 휘어진 단부 부분은, 외부 유닛에 의해 맞물리게 되도록 구성된 루프(loop)를 형성한다.
[0057] 상이한 실시예들에 따르면, 유지 배열(10)은, PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스, 기판 구조화 에징(structuring edging), 가열(예컨대, 어닐링), 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱을 위해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 유지 배열들(10)의 실시예들, 및 그러한 유지 배열들(10)을 활용하는 방법들은, 특히, 수직으로 배향된 대면적 유리 기판들의 비-정지(non-stationary), 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해 유용하다. 비-정지 프로세싱은 전형적으로, 유지 배열이 또한 프로세스를 위한 마스킹 엘리먼트들을 제공하는 것을 요구한다.
[0058] 도 7은, 실시예들에 따른, 챔버(600), 예컨대 증착 챔버의 개략도를 도시한다. 챔버(600)는, PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스를 위해 적응된다. 기판(20)은, 기판 운송 디바이스(620) 상에서, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10) 또는 캐리어에 또는 그 내에 위치된 것으로 도시된다. 증착 소스(630), 예컨대 재료 소스 또는 증착 재료 소스는, 코팅될 기판(20)의 측을 향하면서, 프로세싱 챔버(612)에 제공된다. 증착 소스, 예컨대 증착 재료 소스는, 기판(20) 상에 증착될 증착 재료를 제공한다.
[0059] 도 7에서, 증착 소스(630)는, 위에 증착 재료를 갖는 타겟, 또는 기판(20) 상의 증착을 위해 재료가 방출되게 허용하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 전형적으로, 증착 소스(630)는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 소스(630)는, 증착 소스를 교체하고 그리고/또는 위치시키기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 증착 소스는 평탄한 타겟일 수 있다.
[0060] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료는, 증착 프로세스, 및 코팅된 기판의 추후의 애플리케이션에 따라 선택될 수 있다. 예컨대, 증착 소스의 증착 재료는, 금속, 예컨대 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명한 전도성 산화물들로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-, 질화물-, 또는 탄화물-층들은, 증착 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해, 또는 반응성 증착에 의해, 즉, 증착 소스로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 엘리먼트들과 반응하는 것에 의해, 증착될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 실리콘 산화물들, 실리콘 산질화물들, 실리콘 질화물들, 알루미늄 산화물, 또는 알루미늄 산질화물들과 같은 박막 트랜지스터 재료들이 증착 재료들로서 사용될 수 있다.
[0061] 전형적으로, 기판(20)은, 특히 비-정지 증착 프로세스들에 대해, 또한 에지 배제 마스크의 역할을 할 수 있는 유지 배열(10) 또는 캐리어에 또는 그 내에 제공된다. 대시 라인(dashed line)들(665)은, 챔버의 동작 동안의 증착 재료의 경로를 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 마스킹은, 프로세싱 챔버(612)에 제공되는 별개의 에지 배제 마스크에 의해 제공될 수 있다. 그에 의해, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 유지 배열(10)은, 정지 프로세스들에 대해, 그리고 또한, 비-정지 프로세스들에 대해 유익할 수 있다.
[0062] 도 7에서 도시된 바와 같이, 유지 디바이스들(40)은, 기판(20)을 해제시키기 위해, 후방 측으로부터 개방될 수 있다. 따라서, 프레임(30)에서 홀이 요구되지 않고, 코팅 프로세스(스퍼터링)를 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.
[0063] 도 8은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 기판을 해제시키기 위한 방법(80)의 흐름도를 도시한다.
[0064] 탄성 유닛 및 맞물림 수단을 갖는 유지 배열을 사용하여 유지되고 있는 기판을 해제시키기 위한 방법(80)은, 탄성 유닛에 의해 기판에 유지력을 제공하는 단계(81), 맞물림 수단을 맞물리게 하는 단계(82), 유지력에 대해 반대되는 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계(83), 및 기판을 해제시키는 단계(84)의 블록들을 포함한다.
[0065] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 해제력을 맞물림 수단에 가하는 단계(83)는, 해제력을 제공하기 위해, 맞물림 수단을 풀링하는 단계를 포함한다.
[0066] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 유지 배열의 유지 디바이스들은, 특히, 증착 프로세스 동안에, 기판을 견고하게 유지시킨다. 유지 디바이스들이, 기판을 해제시키기 위해, 프레임의 후방 측으로부터 개방될 수 있기 때문에, 프레임에서 홀이 요구되지 않고, 따라서, 코팅 프로세스(스퍼터링)을 방해할 입자들이 생성되지 않는다. 그에 의해, 특히, 증착되는 층들의 품질이 개선된다.
[0067] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고 고안될 수 있으며, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (20)

  1. 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지(holding)시키기 위한 유지 배열(10)로서,
    상기 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30); 및
    상기 프레임(30)에 부착되고, 상기 기판(20)에 유지력(holding force)을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)
    을 포함하며,
    각각의 유지 디바이스(40)는,
    상기 유지력을 제공하도록 구성된 탄성(elastic) 유닛(41); 및
    상기 기판(20)을 해제(release)시키기 위하여, 상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(release force)(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(engaging means)(42)을 포함하고,
    상기 탄성 유닛(41)의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트(reversal point)들(46)을 갖는 웨이브-형(wave-like) 형상을 갖고,
    상기 맞물림 수단(42)은, 상기 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의되고,
    상기 탄성 유닛(41)과 상기 맞물림 수단(42)은 하나의 피스(piece)로 형성되는,
    유지 배열.
  2. 진공 층 증착 동안에 기판(20)을 유지시키기 위한 유지 배열(10)로서,
    상기 기판(20)을 지지하도록 구성된 프레임(30); 및
    상기 프레임(30)에 부착되고, 상기 기판(20)에 유지력을 제공하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)
    을 포함하며,
    상기 프레임(30)에서, 상기 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들에 대응하는 위치들에, 관통 홀들이 형성되지 않고,
    각각의 유지 디바이스(40)는 상기 유지력을 제공하도록 구성된 탄성 유닛(41), 및 상기 기판(20)을 해제시키기 위하여, 상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 제공하기 위해 맞물리게 되도록 구성된 맞물림 수단(42)을 포함하고, 상기 탄성 유닛(41)의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46)을 갖는 웨이브-형 형상을 갖고, 상기 맞물림 수단(42)은, 상기 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의되고,
    상기 탄성 유닛(41)과 상기 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성되는,
    유지 배열.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41)은 휘어진 판 스프링(flat spring)인,
    유지 배열.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 맞물림 수단(42)은, 로드(rod)-형상의 유닛(51)에 의해, 맞물리게 되도록 구성되는,
    유지 배열.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 맞물림 수단(42)은, 상기 해제력(52)을 제공하기 위해, 풀링되도록(pulled) 구성되는,
    유지 배열.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41)은, 상기 프레임(30)에 대한 상기 하나 또는 그 초과의 유지 디바이스들(40)의 고정(fixation)을 위한 하나 또는 그 초과의 관통 홀들(44)을 포함하는,
    유지 배열.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41)은, 상기 기판(20)에 상기 유지력을 제공하기 위해, 상기 기판(20)과 접촉하도록 구성된 접촉 구역(43, 45)을 포함하는,
    유지 배열.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 접촉 구역(45)은, 가요성 재료로 제조된 접촉 유닛을 포함하는,
    유지 배열.
  15. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성 유닛(41)은 금속 또는 합성 재료(synthetic material)를 포함하는,
    유지 배열.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    각각의 유지 디바이스(40)는, 상기 프레임(30)에 형성된 리세스(recess)(32)에 위치되는,
    유지 배열.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 리세스(32)는, 외부 유닛(50, 51)과 상기 맞물림 수단(42)을 맞물리게 하기 위한 공간을 제공하도록 구성되는,
    유지 배열.
  18. 기판(20) 상에 층을 증착하기 위한 장치로서,
    내부에서의 층 증착을 위해 구성된 챔버(600);
    상기 챔버(600) 내의, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 유지 배열(10); 및
    상기 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스(630)
    를 포함하는,
    층을 증착하기 위한 장치.
  19. 탄성 유닛(41) 및 맞물림 수단(42)을 포함하는 유지 배열(10)에 의해 유지되는 기판(20)을 해제시키기 위한 방법(80)으로서, 상기 탄성 유닛(41)의 적어도 일부는, 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46)을 갖는 웨이브-형 형상을 갖고, 상기 방법(80)은,
    상기 탄성 유닛(41)에 의해, 상기 기판(20)에 유지력을 제공하는 단계(81);
    상기 맞물림 수단(42)을 맞물리게 하는 단계(82)로서, 상기 맞물림 수단(42)은, 상기 하나 또는 그 초과의 반전 포인트들(46) 중 하나를 둘러싸는 구역에 의해 정의되고, 상기 탄성 유닛(41)과 상기 맞물림 수단(42)은 하나의 피스로 형성되는 것인, 단계;
    상기 유지력에 대해 반대되는 해제력(52)을 상기 맞물림 수단(42)에 가하는 단계(83); 및
    상기 기판(20)을 해제시키는 단계(84);를 포함하는,
    기판을 해제시키기 위한 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 해제력을 상기 맞물림 수단(42)에 가하는 단계(83)는, 상기 맞물림 수단(42)을 풀링하는 단계를 포함하는,
    기판을 해제시키기 위한 방법.
KR1020167005330A 2013-08-02 2013-08-02 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법 KR102190806B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2013/066293 WO2015014410A1 (en) 2013-08-02 2013-08-02 Holding arrangement for substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160040626A KR20160040626A (ko) 2016-04-14
KR102190806B1 true KR102190806B1 (ko) 2020-12-14

Family

ID=48949131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167005330A KR102190806B1 (ko) 2013-08-02 2013-08-02 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR102190806B1 (ko)
CN (1) CN105452524B (ko)
TW (1) TW201518531A (ko)
WO (1) WO2015014410A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6505577B2 (ja) * 2015-10-22 2019-04-24 日本電気硝子株式会社 ガラス物品保持具、及びガラス物品の製造方法
FR3049940B1 (fr) 2016-04-06 2018-04-13 Saint- Gobain Glass France Dispositif de support pour feuille de verre notamment dans une installation de lavage

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070292632A1 (en) * 2004-11-22 2007-12-20 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate Holding Device, Substrate Processing System And Liquid Crystal Display Device
WO2013044941A1 (en) * 2011-09-27 2013-04-04 Applied Materials, Inc. Carrier for thin glass substrates and use thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4888917B2 (ja) * 2006-04-19 2012-02-29 株式会社アルバック 縦型基板搬送装置および成膜装置
DE102008015982B3 (de) * 2008-03-27 2009-07-30 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Fixierung und den Weitertransport stoßempfindlicher Platten in Sputter-Beschichtungsanlagen, Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger hierzu
JPWO2011024853A1 (ja) * 2009-08-26 2013-01-31 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置
CN201567369U (zh) * 2009-11-09 2010-09-01 北儒精密股份有限公司 基板载具
US8402628B2 (en) * 2010-07-22 2013-03-26 Primestar Solar, Inc. Apparatus, carrier, and method for securing an article for coating processes
EP2423350B1 (en) * 2010-08-27 2013-07-31 Applied Materials, Inc. Carrier for a substrate and a method for assembling the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070292632A1 (en) * 2004-11-22 2007-12-20 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate Holding Device, Substrate Processing System And Liquid Crystal Display Device
WO2013044941A1 (en) * 2011-09-27 2013-04-04 Applied Materials, Inc. Carrier for thin glass substrates and use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN105452524B (zh) 2018-12-11
KR20160040626A (ko) 2016-04-14
WO2015014410A1 (en) 2015-02-05
TW201518531A (zh) 2015-05-16
CN105452524A (zh) 2016-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5963218B2 (ja) 薄いガラス基板用のキャリアおよびその使用方法
KR102245762B1 (ko) 홀더, 홀더를 갖는 캐리어, 및 기판을 고정시키기 위한 방법
JP2016514369A (ja) 基板用キャリア及び基板搬送方法
KR102219198B1 (ko) 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하는 장치 및 방법
TWI609450B (zh) 用於基板之運送器及其之設備
TW201607370A (zh) 基板邊緣遮罩系統、具有其之裝置與用以遮罩基板之邊緣的方法
KR102190806B1 (ko) 기판들을 위한 유지 배열, 및 이를 사용하기 위한 장치 및 방법
US10807207B2 (en) Methods and supports for holding substrates
JP6591570B2 (ja) 基板用セルフロックホルダ
JP2018085523A (ja) 基板用キャリア

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant