JP2023161815A - 基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボット - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得可能な基板搬送ロボットシステムを提供する。【解決手段】この基板搬送ロボットシステム１００は、基板１を搬送する基板搬送ハンド２０と、撮影部３０と、制御部６０とを備える。そして、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０によって基板搬送ハンド２０より下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。【選択図】図２

Description

この開示は、基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットに関し、特に、基板搬送ハンドを備える基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットに関する。

従来、基板を保持する保持部を備える搬送システムが知られている。たとえば、特許文献１参照。

上記特許文献１には、液晶ＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板などの基板を保持する保持部を備え、保持部によって保持された基板を搬送する搬送システムが開示されている。上記特許文献１に記載の搬送システムは、保持部の上方に配置されるカメラによって、保持部によって保持された状態の基板が撮影される。そして、カメラによって撮影された画像に基づいて、保持部によって保持される基板の欠けの存在が判断される。

特開２０１５－０３７０９８号公報

ここで、上記特許文献１には記載されていないが、半導体ウエハなどの基板を基板搬送ロボットによって搬送する搬送システムにおいては、基板の搬送先の処理装置における基板に対する処理のために、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報が必要となる場合がある。基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する方法として、基板搬送ロボットによる基板の搬送途中に、基板のノッチまたはオリエンテーションフラットを検出するアライナに基板を載置して、基板のノッチまたはオリエンテーションフラットを検出することによって、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得することが考えられる。しかしながら、基板の搬送途中に、アライナに基板を載置して、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する場合には、基板の搬送を中断してアライナによる検出を行うので、基板の搬送時間が増大してしまうという問題点がある。そのため、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得可能な基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットが望まれている。

この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得可能な基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットを提供することである。

この開示の第１の局面による基板搬送ロボットシステムは、基板を搬送する基板搬送ハンドと、基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、制御部と、を備え、制御部は、基板の搬送中に撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。

この開示の第２の局面による基板搬送ロボットは、基板を搬送する基板搬送ハンドと、基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、制御部と、を備え、制御部は、基板の搬送中に撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。

この開示の第１の局面による基板搬送ロボットシステムおよび第２の局面による基板搬送ロボットは、上記のように、撮影部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを備える。制御部は、基板の搬送中に撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する。これにより、基板の搬送の途中においてアライナによって検出する場合と異なり、基板の搬送を中断することなく、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。その結果、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。

本開示によれば、基板の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得できる。

第１実施形態による基板搬送ロボットシステムおよび半導体製造装置の構成を示す全体図である。 上方から見た第１実施形態による基板搬送ロボットを示した図である。 第１実施形態による半導体製造装置の構成を示すブロック図である。 第１実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 下方から見た第１実施形態による下ハンドを示した図である。 上方から見た第１実施形態による下ハンドを示した図である。 下ハンドに取り付けられるレーザセンサの構成を示す側面図である。 上ハンドに取り付けられるレーザセンサの構成を示す側面図である。 第２実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 第３実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す側面図である。 変形例による撮影部の配置を示す図である。

以下、本開示を具体化した本開示の一実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１から図８までを参照して、第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００の構成について説明する。

基板搬送ロボットシステム１００は、図１に示すように、基板搬送ロボット１０１を含む。基板搬送ロボット１０１は、半導体製造装置１１０内において、基板１を搬送するロボットである。また、半導体製造装置１１０は、基板処理部１０２と、処理部内搬送ロボット１０３と、基板収納部１０４と、製造装置制御部１０５とを備える。

基板搬送ロボット１０１は、複数の基板１を収納する基板収納部１０４から基板１の搬送を行う。また、基板搬送ロボット１０１は、基板収納部１０４への基板１の搬入を行う。基板収納部１０４は、たとえば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｙ Ｐｏｄ）を含む。また、基板１は、たとえば、シリコンウエハ、ＳｉＣウエハ、化合物半導体ウエハ、または、サファイアウエハなどである。

基板１は、基板搬送ロボット１０１によって基板処理部１０２へ搬送される。基板処理部１０２へ搬送された基板１は、基板処理部１０２の内部に配置される処理部内搬送ロボット１０３によって搬送される。基板処理部１０２は、基板１に対して化学的または物理的な処理が行われる複数のチャンバ１０２ａを含む。基板処理部１０２の内部は、真空状態に保たれている。処理部内搬送ロボット１０３は、真空環境下において動作可能なロボットである。基板処理部１０２へ搬送された基板１は、処理部内搬送ロボット１０３によって、チャンバ１０２ａへ搬送される。また、製造装置制御部１０５は、基板処理部１０２による基板１に対する処理の制御などを含む半導体製造装置１１０全体の制御を行う。製造装置制御部１０５は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などを備えるコンピュータである。

なお、本明細書中において、基板搬送ロボット１０１および基板収納部１０４が隣り合う方向をＸ方向とする。そして、基板搬送ロボット１０１に対して、基板収納部１０４が配置される方向をＸ１方向、基板搬送ロボット１０１に対して、基板処理部１０２が配置される方向をＸ２方向とする。また、上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向、下方向をＺ２方向とする。また、ＸＺ面に垂直な方向をＹ方向とし、Ｙ方向における一方側をＹ１方向、Ｙ方向における他方側をＹ２方向とする。

図２に示すように、基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１は、水平多関節ロボットアーム１０と、基板１を搬送する基板搬送ハンド２０と、撮影部３０と、センサ部４０と、ベース部５０と、制御部６０とを備える。基板搬送ハンド２０は、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられる。そして、水平多関節ロボットアーム１０は、第１アーム１１と、第１アーム１１に対して接続される第２アーム１２とを含む。

撮影部３０は、第２アーム１２に取り付けられている。撮影部３０は、たとえば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサまたはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサなどのイメージセンサと、広角レンズとを有する２次元カメラからなる。なお、撮影部３０は、３次元カメラから構成されてもよい。

基板搬送ハンド２０は、第２アーム１２の上方に配置される下ハンド２１と、下ハンド２１の上方に配置される上ハンド２２とを含む。下ハンド２１および上ハンド２２は、水平多関節ロボットアーム１０の第２アーム１２に取り付けられている。なお、下ハンド２１は、第１ハンドの一例である。また、上ハンド２２は、第２ハンドの一例である。

ベース部５０は、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられる。具体的には、第１アーム１１の一方端部が、第１関節５１を介してベース部５０に接続されている。また、第２アーム１２の一方端部が、第２関節５２を介して第１アーム１１の他方端部に接続されている。第２アーム１２の他方端部には、第３関節５３を介して基板搬送ハンド２０が接続されている。また、第２アーム１２の第３関節５３近傍には、撮影部３０が配置されている。第１関節５１、第２関節５２および第３関節５３の各関節には、回転駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサとが配置されている。また、基板搬送ロボット１０１は、水平多関節ロボットアーム１０をＺ方向に昇降させる昇降軸部を備えている。昇降軸部には、サーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサとが配置されている。

第２アーム１２の他方端部には、第３関節５３を介して、下ハンド２１および上ハンド２２を含む基板搬送ハンド２０が接続されている。下ハンド２１は、ハンド基部２１ａと、ハンド基部２１ａに取り付けられたブレード２１ｂとを備える。上ハンド２２は、ハンド基部２２ａと、ハンド基部２２ａに取り付けられたブレード２２ｂとを備える。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、基板１を支持する薄板状の支持板である。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、先端が二股に分かれた形状を有している。ブレード２１ｂおよび２２ｂは、略円形状の基板１の裏面の外周縁部を下方から支持する。基板搬送ロボット１０１は、予めティーチングされた搬送経路に基づいて、基板収納部１０４に収容された基板１を、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１および上ハンド２２によって搬送する。

第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および上ハンド２２のうちの一方が基板１を収納する基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１および上ハンド２２のうちの他方を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。具体的には、図２に示すように、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、上ハンド２２が基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。また、基板搬送ロボット１０１は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および下ハンド２１が搬送する基板１と、上ハンド２２および上ハンド２２が搬送する基板１とが干渉することを避けるために、基板１の搬送中において、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に、基板１を支持した状態の上ハンド２２を退避させる動作も行う。

そして、基板搬送ロボットシステム１００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する。

また、センサ部４０は、下ハンド２１に取り付けられるレーザセンサ４１と、上ハンド２２に取り付けられるレーザセンサ４２とを含む。レーザセンサ４１および４２は、それぞれブレード２１ｂおよび２２ｂの根本に取り付けられている。レーザセンサ４１および４２は、たとえば、レーザラインセンサを含む。

図３に示すように、レーザセンサ４１は、レーザ光を照射する照射部４１ａと、照射部４１ａから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂとを含む。また、レーザセンサ４２は、レーザ光を照射する照射部４２ａと、照射部４２ａから照射されたレーザ光を検出する検出部４２ｂとを含む。

第１実施形態において、制御部６０は、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する。制御部６０は、たとえば、ＣＰＵおよびＲＯＭなどを備えるコンピュータである。また、制御部６０は、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などのフラッシュメモリを含む記憶装置を有している。制御部６０は、予め記憶装置に記憶されているプログラムおよびパラメータに基づいて基板搬送ロボット１０１の各部の動作を制御する。

そして、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。制御部６０は、図２に示すように、基板１の搬送中に、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。

第１実施形態では、制御部６０は、取得した基板１におけるノッチＮの位置情報を、図３に示すように、基板１が搬送される基板処理部１０２を制御する製造装置制御部１０５に対して出力する。なお、基板処理部１０２は、搬送先装置の一例である。また、製造装置制御部１０５は、制御装置の一例である。

第１実施形態では、制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う。具体的には、制御部６０は、図２に示すように、ブレード２１ｂの先端が、第２関節５２が配置される方向を向くように、下ハンド２１を折り返すようにして、基板１を支持した状態のブレード２１ｂを退避させた際に、撮影部３０による基板１の撮影を行う。また、制御部６０は、下ハンド２１と同様に、ブレード２２ｂの先端が、第２関節５２が配置される方向を向くように、上ハンド２２を折り返すようにして、基板１を支持した状態のブレード２２ｂを退避させた際に、撮影部３０による基板１の撮影を行う。

図４に示すように、基板収納部１０４は、複数の基板１を収納する。複数の基板１は、基板収納部１０４内において、上下方向に並んで配置されている。複数の基板１は、互いに所定の間隔を隔てた状態で配置されている。

水平多関節ロボットアーム１０は、基板収納部１０４から基板１を搬送する基板搬送ハンド２０より下方に配置される。水平多関節ロボットアーム１０の下方には、ベース部５０が配置される。第２アーム１２は、第１アーム１１の上方に配置される。基板搬送ロボット１０１では、Ｚ１方向側から、上ハンド２２、下ハンド２１、第２アーム１２、第１アーム１１、ベース部５０が、この順で配置されている。

そして、撮影部３０は、下ハンド２１および上ハンド２２を含む基板搬送ハンド２０より下方に配置される。第１実施形態において、撮影部３０は、水平多関節ロボットアーム１０に配置されている。具体的には、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている。撮影部３０は、第２アーム１２に埋設されており、Ｚ２方向側から基板１を撮影する。すなわち、第２アーム１２に埋設された撮影部３０によって基板１が下方から撮影される。

（基板におけるノッチの位置情報の取得）
制御部６０は、図５に示すように、撮影部３０によって、基板１の下方から撮影した画像、および、センサ部４０の検出結果に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。

レーザセンサ４１および４２を含むセンサ部４０は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。具体的には、図６に示すように、レーザセンサ４１は、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。

図７に示すように、照射部４１ａおよび検出部４１ｂは、Ｚ方向において、互いに基板１を挟むように配置されている。照射部４１ａは、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する。照射部４１ａは、ハンド基部２１ａとブレード２１ｂと隣り合う方向に沿ったライン状にレーザ光を照射する。そして、照射部４１ａと検出部４１ｂとの間にノッチＮが存在する場合には、レーザ光が基板１によって遮られないので、検出部４１ｂによって、照射部４１ａから照射されるレーザ光が検出される。これにより、レーザセンサ４１は、レーザセンサ４１が取り付けられた部分において、ノッチＮの有無を検出可能である。そして、制御部６０は、レーザセンサ４１の検出結果から基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

また、レーザセンサ４２は、レーザセンサ４１と同様に、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の下ハンド２１とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。図８に示すように、照射部４２ａおよび検出部４２ｂは、Ｚ方向において、互いに基板１を挟むように配置されている。照射部４２ａは、照射部４１ａと同様に、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の上ハンド２２とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する。照射部４２ａは、ハンド基部２２ａとブレード２２ｂと隣り合う方向に沿ったライン状にレーザ光を照射する。レーザセンサ４１と同様に、レーザセンサ４２は、基板１の外周端１ａと、基板搬送ハンド２０の上ハンド２２とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出する。そして、制御部６０は、レーザセンサ４２の検出結果から基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

第１実施形態では、制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報に加えて、撮影部３０によって撮影した画像に基づいて、下ハンド２１のブレード２１ｂによって支持される基板１の位置ずれ、および、上ハンド２２のブレード２１ｂによって支持される基板１の位置ずれも取得している。これにより、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２の各々による基板１の支持ミスの有無を判定できる。

（基板搬送ロボットの動作）
次に、基板搬送ロボット１０１の制御部６０による下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報の取得の一例について説明する。

まず、制御部６０は、水平多関節ロボットアーム１０を移動させることにより、下ハンド２１を、基板収納部１０４に侵入させ、基板収納部１０４に収納される基板１の下方に移動させる。基板収納部１０４に侵入した下ハンド２１は、制御部６０の制御によって、水平多関節ロボットアーム１０が上方に移動させられることにより、上方に移動して、基板１を下方から支持する。

次に、制御部６０は、水平多関節ロボットアーム１０を移動させることにより、下ハンド２１を基板収納部１０４から退避させる。そして、図２に示すように、基板搬送ロボット１０１は、上ハンド２２を基板収納部１０４に侵入させるとともに、基板１を支持した状態の下ハンド２１の先端が第２関節５２近傍に位置するように、第３関節５３を回動軸として下ハンド２１を回動させる。これにより、下ハンド２１によって搬送される基板１が、撮影部３０の上方にオーバーラップするように配置される。

そして、制御部６０は、撮影部３０を制御して、下ハンド２１によって搬送される基板１を撮影する。また、制御部６０は、レーザセンサ４１を制御して、下ハンド２１によって搬送される基板１の外形形状を検出する。

そして、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２による基板１の搬送を行いながら、撮影部３０により基板１の下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるレーザセンサ４１の検出結果に基づいて、下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。

なお、上ハンド２２によって搬送される基板１は、撮影部３０の上方にオーバーラップするように配置される際に、制御部６０の制御によって撮影部３０による撮影が行なわれる。また、制御部６０は、レーザセンサ４２によって、上ハンド２２によって搬送される基板１の外形形状を検出する。そして、制御部６０は、下ハンド２１および上ハンド２２による基板１の搬送を行いながら、撮影部３０により基板１の下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるレーザセンサ４２の検出結果に基づいて、上ハンド２２によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。

［第１実施形態の効果］
基板搬送ロボットシステム１００および基板搬送ロボット１０１は、撮影部３０と、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する制御部６０とを備える。制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０によって前記基板搬送ハンド２０より下方から撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、基板１の搬送の途中においてアライナによって検出する場合と異なり、基板１の搬送を中断することなく、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。その結果、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

基板搬送ロボットシステム１００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する。これにより、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路を、撮影部３０の位置に合わせて変更する必要がない。その結果、撮影部３０の位置に応じた搬送経路の変更に起因する基板１の搬送時間の増大を抑制できる。

撮影部３０は、基板搬送ハンド２０よりも下方に配置される。これにより、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を配置する場合に比べて、基板搬送ロボット１０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。

基板搬送ロボットシステム１００は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分における基板１の外形形状を検出するセンサ部４０を備える。そして、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分におけるノッチＮの位置情報も、制御部６０によって取得できる。その結果、基板１におけるノッチＮの位置情報をより詳細に取得できる。

センサ部４０は、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部４１ａおよび４２ａと、照射部４１ａおよび４２ａのそれぞれから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂおよび４２ｂとを含む。これにより、制御部６０は、照射部４１ａおよび４２ａのそれぞれから照射されたレーザ光を検出する検出部４１ｂおよび４２ｂの検出結果に基づいて、基板１の外周端１ａと基板搬送ハンド２０とが下方から見てオーバーラップする部分におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

基板搬送ロボットシステム１００は、基板搬送ハンド２０が取り付けられ、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０を備える。そして、撮影部３０は、水平多関節ロボットアーム１０に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット１０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。

水平多関節ロボットアーム１０は、第１アーム１１と、第１アーム１１の上方に配置されるとともに、第１アーム１１に対して接続される第２アーム１２とを含む。そして、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている。これにより、第１アーム１１の上方に配置される第２アーム１２の上面１２ａに撮影部３０が配置されるので、第１アーム１１に遮られることなく、基板１を下方から撮影できる。その結果、基板１の搬送中において、第１アーム１１の位置に関わらず、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を下方から撮影できる。

基板搬送ハンド２０は、第２アーム１２の上方に配置される下ハンド２１と、下ハンド２１の上方に配置される上ハンド２２とを含む。そして、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、下ハンド２１および上ハンド２２のうちの一方が基板１を収納する基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１および上ハンド２２のうちの他方を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させている。そして、制御部６０は、基板１の搬送中に、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する。これにより、第２アーム１２に配置される撮影部３０と、基板１との相対位置が変化しない状態において、基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。その結果、撮影部３０と基板１との相対位置が変化している際に基板１を下方から撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する場合に比べて、精度よく撮影した画像に基づいて、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。これにより、基板１におけるノッチＮの位置情報を精度よく取得できる。

制御部６０は、取得した基板１におけるノッチＮの位置情報を、基板１が搬送される基板処理部１０２を制御する製造装置制御部１０５に対して出力する。これにより、製造装置制御部１０５は、基板１に対して、制御部６０が取得した基板１におけるノッチＮの位置情報に応じた処理を、基板処理部１０２によって行うことができる。

制御部６０は、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う。これにより、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する制御部６０とは別個の制御部によって、撮影部３０による撮影の制御を行う場合に比べて、基板搬送ロボットシステム１００の複雑化を抑制できる。

［第２実施形態］
図９を参照して、第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００の構成について説明する。

図９に示すように、第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００の基板搬送ロボット２０１は、第２アーム１２に撮影部３０を備える第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１とは異なり、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられるベース部５０に撮影部２３０を備える。第２実施形態では、撮影部２３０は、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。撮影部２３０は、ベース部５０の上面５０ａに配置されている。撮影部２３０は、Ｘ方向において、基板収納部１０４と第１関節５１との間に配置されている。そして、基板搬送ロボットシステム２００は、ベース部５０に配置される撮影部２３０によって、基板収納部１０４から搬出された基板１を下方から撮影している。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

［第２実施形態の効果］
第２実施形態による基板搬送ロボットシステム２００では、上記第１実施形態と同様に、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

基板搬送ロボットシステム２００は、基板搬送ハンド２０が取り付けられ、基板搬送ハンド２０より下方に配置される水平多関節ロボットアーム１０と、水平多関節ロボットアーム１０の下方に配置され、水平多関節ロボットアーム１０に取り付けられるベース部５０とを備える。そして、撮影部２３０は、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方に配置されるベース部５０に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット２０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
図１０を参照して、第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００の構成について説明する。

図１０に示すように、第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００は、第２アーム１２に撮影部３０を備える第１実施形態による基板搬送ロボットシステム１００とは異なり、床面１０６に配置される撮影部３３０を備える。撮影部３３０は、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。撮影部３３０は、Ｘ方向において、基板収納部１０４と、基板搬送ロボット３０１のベース部５０との間に配置されている。そして、基板搬送ロボットシステム３００は、床面１０６に配置される撮影部３３０によって、基板収納部１０４から搬出された基板１を下方から撮影している。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態の効果］
第３実施形態による基板搬送ロボットシステム３００では、上記第１および第２実施形態と同様に、基板１の搬送時間の増大を抑制しつつ、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得できる。

撮影部３０は、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６において、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている。これにより、基板搬送ハンド２０より下方の床面１０６に撮影部３０が配置されるので、基板搬送ハンド２０の上方に撮影部３０を備える場合に比べて、基板搬送ロボット３０１の高さ方向におけるサイズの増大を抑制できる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

また、第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態のうち、２つ以上の実施形態が組み合わされてもよい。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更および変形例が含まれる。

たとえば、上記第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、制御部は、基板の搬送中に撮影部により撮影された画像に基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるオリエンテーションフラットの位置情報を取得してもよい。

また、上記第１実施形態では、第２アーム１２に撮影部３０が１つ配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、第２アームに複数配置されてもよい。また、図１１に示す変形例による基板搬送ロボットシステム４００および基板搬送ロボット４０１のように、複数の基板収納部１０４に対応して、撮影部４３０が複数配置されてもよい。図１１に示す例では、３つの基板収納部１０４に対応して、ＣＣＤイメージセンサまたはＣＭＯＳイメージセンサなどを含む撮影部４３０が、床面１０６上に３つ配置されている。

また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００、２００および３００は、上方から見て、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送経路とオーバーラップする位置において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を、撮影部３０によって基板搬送ハンド２０よりも下方から撮影する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、上方から見て、基板搬送ハンドによる基板の搬送経路にオーバーラップしない位置に撮影部を配置して、搬送経路を通る基板が撮影されてもよい。すなわち、撮影部は、基板の搬送経路の真下ではなく、斜め下方向から基板を撮影してもよい。

また、上記第１実施形態では、制御部６０は、基板１の搬送中に撮影部３０により下方から撮影された画像、および、基板１の搬送中におけるセンサ部４０の検出結果に基づいて、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板の搬送中に撮影により下方から撮影された画像のみに基づいて、基板搬送ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報として、ノッチまたはオリエンテーションフラットが基板搬送ハンドにオーバーラップする位置に存在するかを否かが制御部により取得されてもよい。また、基板搬送ハンドに透光性の部材を用いることによって、撮影部によって下方から撮影した画像のみに基づいて、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報が制御部により取得されてもよい。

また、上記第１実施形態では、レーザセンサ４１および５２は、レーザラインセンサを含む例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、センサ部は、ＴＯＦ（Ｔｉｍｅ ｏｆ Ｆｌｉｇｈｔ）センサ、または、ＬｉＤＡＲ（Ｌｉｇｈｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ Ａｎｄ Ｒａｎｇｉｎｇ）センサを含んでもよい。この場合、検出部は、照射部によって照射され、基板から反射したレーザ光を検出可能な位置に配置される。たとえば、照射部および検出部は、基板に対向するように配置、かつ、互いに隣り合うように配置される。そして、照射部によって照射され、基板から反射したレーザ光を検出部が検出することによって、基板の外形形状が検出される。また、センサ部は、照度センサなどレーザ光を用いないセンサを含んでもよい。

また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボットシステム１００の基板搬送ロボット１０１は、第１アーム１１と第２アーム１２とを含む水平多関節ロボットアーム１０を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムの基板搬送ロボットは、レールに沿って基板搬送ハンドを移動させる直動機構型の基板搬送ロボットであってもよい。

また、上記第１実施形態では、撮影部３０は、第２アーム１２の上面１２ａに配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、第２アームの側面に配置され、下方から基板を撮影してもよい。

また、上記第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、基板１の搬送中において、上ハンド２２が基板収納部１０４に侵入する際に、基板１を保持した状態の下ハンド２１を、第２アーム１２の上方にオーバーラップする退避位置に退避させ、退避位置に退避した際の基板１を下方から撮影した画像に基づいて、下ハンド２１によって搬送される基板１におけるノッチＮの位置情報を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ハンドは、基板の搬送中において、第２ハンドの下方に配置される第１ハンドが基板収納部に侵入する際に、基板を保持した状態の第２ハンドを、第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させ、退避位置に退避した際の基板を下方から撮影した画像に基づいて、第２ハンドによって搬送される基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得してもよい。

また、上記第１実施形態では、基板搬送ハンド２０は、下ハンド２１および下ハンド２１を含む例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットは、基板搬送ハンドを１つのみ備えるシングルハンドのロボットであってもよいし、３つ以上の基板搬送ハンドを備えるロボットでもよい。

また、上記第１実施形態では、基板１におけるノッチＮの位置情報を取得に加えて、基板搬送ハンド２０による基板１の搬送中において、基板搬送ハンド２０によって搬送される基板１を撮影部３０により下方から撮影する制御を行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボットは、撮影部による撮影の制御を行う制御部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを別個に備えてもよい。

また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボット１０１が、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部６０を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットシステムにおいて、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部は、基板搬送ロボット１０１の外部に備えられてもよい。すなわち、基板搬送ロボットシステムは、基板搬送ロボットの全体を制御する制御部と、基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する制御部とを別個に備えてもよい。

本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、および／または、それらの組み合わせ、を含む回路または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび／またはプロセッサの構成に使用される。

また、上記第１実施形態では、撮影部３０は、基板搬送ハンド２０よりも下方に配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部は、少なくとも撮影時において、基板搬送ハンドよりも下方に配置されていればよい。すなわち、撮影部は、撮影時以外においては、基板搬送ハンドと同じ高さ位置、または、基板搬送ハンドよりも高い高さ位置に配置され、撮影時において、基板搬送ハンドよりも下方に移動してもよい。

［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

（項目１）
基板を搬送する基板搬送ハンドと、
撮影部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボットシステム。

（項目２）
上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を、前記撮影部によって前記基板搬送ハンドよりも下方から撮影する、項目１に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目３）
前記撮影部は、前記基板搬送ハンドよりも下方に配置される、項目１または２に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目４）
前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分における前記基板の外形形状を検出するセンサ部をさらに備え、
前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像、および、前記基板の搬送中における前記センサ部の検出結果に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、項目１から項目３までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目５）
前記センサ部は、
前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部と、
前記照射部から照射されたレーザ光を検出する検出部とを含む、項目４に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目６）
前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームをさらに備え、
前記撮影部は、前記水平多関節ロボットアームに配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目７）
前記水平多関節ロボットアームは、
第１アームと、
前記第１アームの上方に配置されるとともに、前記第１アームに対して接続される第２アームとを含み、
前記撮影部は、前記第２アームの上面に配置されている、項目６に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目８）
前記基板搬送ハンドは、
前記第２アームの上方に配置される第１ハンドと、
前記第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとを含み、
前記基板の搬送中において、前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの一方が前記基板を収納する基板収納部に侵入する際に、前記基板を保持した状態の前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの他方を、前記第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させており、
前記制御部は、前記基板の搬送中に、前記退避位置に退避した際の前記基板を下方から撮影した画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、項目７に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目９）
前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームと、
前記水平多関節ロボットアームの下方に配置され、前記水平多関節ロボットアームが取り付けられるベース部と、をさらに備え、
前記撮影部は、
前記基板搬送ハンドより下方に配置される前記ベース部において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目１０）
前記撮影部は、
前記基板搬送ハンドより下方の床面において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、項目１から項目５までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目１１）
前記制御部は、取得した前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を、前記基板が搬送される搬送先装置を制御する制御装置に対して出力する、項目１から項目１０までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目１２）
前記制御部は、前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得に加えて、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送中において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を前記撮影部により下方から撮影する制御を行う、項目１から項目１１までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。

（項目１３）
基板を搬送する基板搬送ハンドと、
前記基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボット。

１ 基板
１ａ （基板の）外周端
１０ 水平多関節ロボットアーム
１１ 第１アーム
１２ 第２アーム
１２ａ （第２アームの）上面
２０ 基板搬送ハンド
２１ 下ハンド（第１ハンド）
２２ 上ハンド（第２ハンド）
３０、２３０、３３０、４３０ 撮影部
４０、４１、４２ センサ部
４１ａ、４２ａ 照射部
４１ｂ、４２ｂ 検出部
５０ ベース部
６０ 制御部
１００、２００、３００、４００ 基板搬送ロボットシステム
１０１、２０１、３０１、４０１ 基板搬送ロボット
１０２ 基板処理部（搬送先装置）
１０４ 基板収納部
１０５ 製造装置制御部（制御装置）
１０６ 床面
Ｎ ノッチ

Claims (13)

1. 基板を搬送する基板搬送ハンドと、
   撮影部と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部によって前記基板搬送ハンドより下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボットシステム。
2. 上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を、前記撮影部によって前記基板搬送ハンドよりも下方から撮影する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
3. 前記撮影部は、前記基板搬送ハンドよりも下方に配置される、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
4. 前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分における前記基板の外形形状を検出するセンサ部をさらに備え、
   前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像、および、前記基板の搬送中における前記センサ部の検出結果に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
5. 前記センサ部は、
   前記基板の外周端と前記基板搬送ハンドとが下方から見てオーバーラップする部分に対して、レーザ光を照射する照射部と、
   前記照射部から照射されたレーザ光を検出する検出部とを含む、請求項４に記載の基板搬送ロボットシステム。
6. 前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームをさらに備え、
   前記撮影部は、前記水平多関節ロボットアームに配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
7. 前記水平多関節ロボットアームは、
   第１アームと、
   前記第１アームの上方に配置されるとともに、前記第１アームに対して接続される第２アームとを含み、
   前記撮影部は、前記第２アームの上面に配置されている、請求項６に記載の基板搬送ロボットシステム。
8. 前記基板搬送ハンドは、
   前記第２アームの上方に配置される第１ハンドと、
   前記第１ハンドの上方に配置される第２ハンドとを含み、
   前記基板の搬送中において、前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの一方が前記基板を収納する基板収納部に侵入する際に、前記基板を保持した状態の前記第１ハンドおよび前記第２ハンドのうちの他方を、前記第２アームの上方にオーバーラップする退避位置に退避させており、
   前記制御部は、前記基板の搬送中に、前記退避位置に退避した際の前記基板を下方から撮影した画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、請求項７に記載の基板搬送ロボットシステム。
9. 前記基板搬送ハンドが取り付けられ、前記基板搬送ハンドより下方に配置される水平多関節ロボットアームと、
   前記水平多関節ロボットアームの下方に配置され、前記水平多関節ロボットアームが取り付けられるベース部と、をさらに備え、
   前記撮影部は、
   前記基板搬送ハンドより下方に配置される前記ベース部において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
10. 前記撮影部は、
    前記基板搬送ハンドより下方の床面において、上方から見て、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送経路とオーバーラップする位置に配置されている、請求項３に記載の基板搬送ロボットシステム。
11. 前記制御部は、取得した前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を、前記基板が搬送される搬送先装置を制御する制御装置に対して出力する、請求項１に記載の基板搬送ロボットシステム。
12. 前記制御部は、前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得に加えて、前記基板搬送ハンドによる前記基板の搬送中において、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板を前記撮影部により下方から撮影する制御を行う、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の基板搬送ロボットシステム。
13. 基板を搬送する基板搬送ハンドと、
    前記基板搬送ハンドより下方に配置される撮影部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記基板の搬送中に前記撮影部により下方から撮影された画像に基づいて、前記基板搬送ハンドによって搬送される前記基板におけるノッチまたはオリエンテーションフラットの位置情報を取得する、基板搬送ロボット。

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