TWI825943B - 基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法 - Google Patents

基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI825943B
TWI825943B TW111131896A TW111131896A TWI825943B TW I825943 B TWI825943 B TW I825943B TW 111131896 A TW111131896 A TW 111131896A TW 111131896 A TW111131896 A TW 111131896A TW I825943 B TWI825943 B TW I825943B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
robot
gap
substrate holding
substrates
Prior art date
Application number
TW111131896A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202317335A (zh
Inventor
橋崎知
也
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Publication of TW202317335A publication Critical patent/TW202317335A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI825943B publication Critical patent/TWI825943B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • B25J19/021—Optical sensing devices
    • B25J19/023—Optical sensing devices including video camera means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/163—Programme controls characterised by the control loop learning, adaptive, model based, rule based expert control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1628—Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1653—Programme controls characterised by the control loop parameters identification, estimation, stiffness, accuracy, error analysis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1694—Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion
    • B25J9/1697—Vision controlled systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明提供一種基板搬送機器人，其控制部係依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，且依據所取得的搬送間隙的大小控制對於收納部的基板的搬出與搬入的至少一者。

Description

基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法
本揭示係關於基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法，特別關於具備保持基板的基板保持機械手的基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法。
以往，已知有具備保持基板的基板保持機械手的基板搬送機器人。此種基板搬送機器人係例如日本特許第6571475號公報所揭示者。
日本特許第6571475號公報係揭示一種從已收納有複數個基板的卡匣搬出基板的基板搬送機器人。基板搬送機器人係依據預先教示的教導資料而藉由機械手從卡匣搬出基板。又，日本特許第6571475號公報係揭示拍攝收納於卡匣的複數個基板的照相機以及處理照相機所拍攝到的影像的控制部。並且，控制部係依據照相機所拍攝到的影像而取得已配置於卡匣內的複數個基板的傾斜角度、彎曲狀態等。控制部係依據所取得的基板的傾斜角度、彎曲狀態等而修正用以搬出基板的教導資料。亦即，依據所取得的基板的傾斜角度、彎曲狀態等而變更進入卡匣的機械手的移動路徑、位置等。藉此，即便是卡匣中的基板配置成傾斜的狀態的情況、基板為彎曲的情況，仍可從卡匣搬出基板。
在此，卡匣中，複數個基板係隔著預定間隔而積層配置。因此，如日本特許第6571475號公報所示，進入卡匣的機械手的移動路徑、位置等已依據所取得的基板的傾斜角度、彎曲狀態等而變更時，會有機械手干涉到與搬出對象的基板相鄰配置的基板的情形。或者，會有機械手正在搬送的基板干涉到相鄰配置的基板的情形。因此，搬送基板時會有基板干涉的問題。
本揭示係為了解決如上所述的課題而研創者，本揭示的一目的係在於提供一種在搬送基板時可抑制基板干涉的基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法。
本揭示的第一態樣的基板搬送機器人係進行從用以收納複數個基板的收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者，且具備：機械臂；基板保持機械手，係安裝於機械臂的前端，以保持基板；拍攝部，係拍攝收納於收納部的複數個基板；以及控制部；控制部係依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：收納部內的基板保持機械手的位置與基板之間的間隙、基板保持機械手正在搬送的基板與相鄰於基板保持機械手正在搬送的基板的基板之間的間隙、以及收納於收納部的基板彼此之間的間隙之中的至少一者，且依據所取得的搬送間隙的大小控制機械臂及基板保持機械手的動作而進行從收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者。
本揭示的第一態樣的基板搬送機器人中，如上所述，控制部係依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：收納部內的基板保持機械手的位置與基板之間的間隙、基板保持機械手正在搬送的基板與相鄰 於基板保持機械手正在搬送的基板的基板之間的間隙、以及收納於收納部的基板彼此之間的間隙之中的至少一者，且依據所取得的搬送間隙的大小控制機械臂及基板保持機械手的動作而進行從收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者。藉此，即便要進入收納部的基板保持機械手的移動路徑、位置等因基板的傾斜角度、彎曲狀態等而變更時，在搬送間隙的大小不足的情況下，可控制成為不進行從收納部搬出基板或將基板搬入收納部。因此，可抑制基板保持機械手干涉到與成為搬出對象的基板相鄰配置的基板的情形，且可抑制基板保持機械手正在搬送的基板干涉到相鄰配置的基板的情形。結果，搬送基板時，可抑制基板干涉。
又，亦可使光學感測器沿著收納於收納部的基板的排列方向移動，檢測基板的位置等而取得搬送間隙。另一方面，此時，由於光學感測器僅檢測基板的一側端部等的一部分，所以難以正確地取得基板的中央部及另一側端部的搬送間隙。對此，如上所述，依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，藉此，不僅可取得基板的一側端部的搬送間隙，還可取得中央部及另一側端部的搬送間隙。結果，搬送基板時，可適當地抑制基板干涉。
本揭示的第二態樣的基板搬送機器人之控制方法係控制基板搬送機器人進行從用以收納複數個基板的收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者，該控制方法係具備以下步驟：藉由拍攝部拍攝收納於收納部的複數個基板；依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：收納部內的基板搬送機器人的基板保持機械手的位置與基板之間的間隙、基板保持機械手正在搬送的基板與相鄰於基板保持機械手正在搬送的基板的基板之間的間隙、以及收納於收納部的基板彼此之間的間隙之中的至少一者；以及依據所 取得的搬送間隙的大小控制基板搬送機器人的機械臂及基板保持機械手的動作而進行從收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者。
本揭示的第二態樣的基板搬送機器人之控制方法，如上所述，其具備以下步驟：藉由拍攝部拍攝收納於收納部的複數個基板；依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：收納部內的基板搬送機器人的基板保持機械手的位置與基板之間的間隙、基板保持機械手正在搬送的基板與相鄰於基板保持機械手正在搬送的基板的基板之間的間隙、以及收納於收納部的基板彼此之間的間隙之中的至少一者；以及依據所取得的搬送間隙的大小控制基板搬送機器人的機械臂及基板保持機械手的動作而進行從收納部搬出基板以及將基板搬入收納部之中的至少一者。藉此，即便要進入收納部的基板保持機械手的移動路徑、位置等因基板的傾斜角度、彎曲狀態等而變更時，在搬送間隙的大小不足的情況下，可控制成為不進行從收納部搬出基板或將基板搬入收納部。因此，可抑制基板保持機械手干涉到與成為搬出對象的基板相鄰配置的基板的情形，且可抑制基板保持機械手正在搬送的基板干涉到相鄰配置的基板的情性。結果，可提供在搬送基板時可抑制基板干涉的基板搬送機器人之控制方法。
又，亦可使光學感測器沿著收納於收納部的基板的排列方向移動，檢測基板的位置等而取得搬送間隙。另一方面，此時，由於光學感測器僅檢測基板的一側端部等的一部分，所以難以正確地取得基板的中央部及另一側端部的搬送間隙。對此，如上所述，依據拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，藉此，不僅可取得基板的一側端部的搬送間隙，還可取得中央部及另一側端部的搬送間隙。結果，可提供可抑制基板的中央部及另一側端部的干涉的基板搬送機器人之控制方法。
依據本揭示，在搬送基板時可抑制基板干涉。
1:基板
1a,20a:上表面
1b,20b:下表面
10:機械臂
11:第一機械臂
12:第二機械臂
13:升降軸
20:基板保持機械手
21:托板
22,23:支持部
24:光學感測器
24a:發光部
24b:受光部
25:拍攝部
30:控制部
40:通報部
100,110:基板搬送機器人
200,201,202:收納部
200a:突出部
C:搬送間隙
C1,C2,C3,C4,C5:間隙
JT1:第一關節
JT2:第二關節
JT3:第三關節
S1,S2,S3,S4,S5,S6,S7,S8,S9:步驟
圖1係顯示一實施型態的基板搬送機器人的構成的立體圖。
圖2係顯示一實施型態的基板搬送機器人與收納部的構成的立體圖。
圖3係顯示一實施型態的基板保持機械手的構成的立體圖。
圖4係顯示一實施型態的基板搬送機器人與收納部的構成的側視圖。
圖5係顯示一實施型態的收納於收納部的複數個基板的圖(1)。
圖6係顯示一實施型態的收納於收納部的複數個基板的圖(2)。
圖7係用以說明一實施型態的基板保持機器人的動作的流程圖。
圖8係顯示變化例的基板搬送機器人與收納部的構成的側視圖。
以下依據圖式說明將本揭示具體化的本揭示的一實施型態。
參照圖1至圖7來說明本實施型態的基板搬送機器人100的構成。
如圖1及圖2所示，基板搬送機器人100係例如搬送半導體晶圓、印刷基板等的基板1。基板搬送機器人100係進行從用以收納複數個基板1的收納部200搬出基板1以及將基板1搬入至收納部200的至少一動作。
基板搬送機器人100係具備機械臂10以及安裝於機械臂10的前端以保持基板1的基板保持機械手20。又，基板搬送機器人100係具備控制基板搬送機器人100的動作的控制部30。
機械臂10係水平多關節機械臂。機械臂10係包含第一機械臂11及第二機械臂12。第一機械臂11係構成為以一端部為轉動中心而可相對於後述的升降軸13轉動。具體而言，第一機械臂11的一端部係經由第一關節JT1而可轉動地連接於升降軸13。第二機械臂12係構成為以一端部為轉動中心而可相對於第一機械臂11轉動。具體而言，第二機械臂12的一端部係經由第二關節JT2而可轉動地連接於第一機械臂11的另一端部。基板保持機械手20係經由第三關節JT3而可轉動地連接於第二機械臂12的另一端部。第一關節JT1、第二關節JT2及第三關節JT3的各個關節係配置有作為旋轉驅動的驅動源的伺服馬達以及檢測伺服馬達的輸出軸的旋轉位置的旋轉位置感測器。又，基板搬送機器人100係具備使機械臂10升降的升降軸13。升降軸13係配置有伺服馬達以及檢測伺服馬達的輸出軸的旋轉位置的旋轉位置感測器。
基板保持機械手20係設有托板21。托板21係支持基板1的薄板狀的支持板。托板21係具有前端二分叉的形狀。托板21中，在二分叉的部分的前端係配置一對的支持部22。又，在托板21的基端係配置一對的支持部23。一對支持部22與一對支持部23係從下側支持大致圓形的基板1的外周緣部的背面。
本實施型態中，如圖3所示，基板搬送機器人100係具備會沿著收納於收納部200中的複數個基板1的配置的排列方向而移動的光學感測器24。光學感測器24係配置於基板保持機械手20的前端。具體而言，光學感測器24係配置於二分叉的托板21的前端。光學感測器24係例如是通過式的感測器。光學感測器24係包含發光部24a與受光部24b。發光部24a係朝向受光部24b出射檢測光。檢測光係例如是紅外線。在此，亦可使用反射式的感測器作為光學感 測器24。
本實施型態中，如圖4所示，光學感測器24係藉由基板保持機械手20而沿著複數個基板1的配置的排列方向移動。具體而言，光學感測器24係藉由以升降軸13升降機械臂10而沿著複數個基板1的排列方向移動。排列方向係指上下方向。機械臂10係以基板1的端部位於托板21的二分叉的前端之間的狀態進行升降。藉此，基板1位於托板21的二分叉的前端之間時，朝向受光部24b出射的檢測光會被遮蔽。藉此，可偵測到基板1的存在。而基板1未位於托板21的二分叉的前端之間時，朝向受光部24b出射的檢測光將由受光部24b接受。藉此，可偵測到基板1不存在。受光部24b的偵測結果係輸入至控制部30。基板1的有無係藉由控制部30判定。檢測升降軸13的伺服馬達的輸出軸的旋轉位置的旋轉位置感測器的偵測結果係連同受光部24b的偵測結果輸入控制部30。藉此，控制部30係取得升降軸13的位置與基板1的有無的資訊並將其賦予關聯性。亦即，控制部30係取得基板1配置的鉛直方向的位置。並且，控制部30係依據受光部24b的偵測結果而取得基板1的形狀。基板1的形狀係例如沿著水平面的形狀、彎曲的形狀等。
本實施型態中，如圖4所示，基板搬送機器人100係具備拍攝收納於收納部200的複數個基板1的拍攝部25。拍攝部25係例如由二維照相機構成者。在此，亦可由三維照相機構成拍攝部25。又，拍攝部25無法一次拍攝即拍攝到收納於收納部200的全部的基板1。因此，為了要拍攝收納於收納部200的全部的基板1，必需藉由拍攝部25進行複數次拍攝。拍攝部25係從收納部200的外側拍攝收納於收納部200的複數個基板1。
本實施型態中，拍攝部25係配置於機械臂10或基板保持機械手 20。具體而言，本實施型態中，拍攝部25係配置於基板保持機械手20的基端側。亦即，拍攝部25係隨著基板保持機械手20繞JT3軸轉動而轉動。又，拍攝部25係隨著藉由升降軸13所致的機械臂10及基板保持機械手20的升降而升降。
本實施型態中，基板搬送機器人100係具備通報部40。通報部40係藉由聲音、影像來通報後述之基板1無法從收納部201搬出的情形以及基板1無法搬入至收納部202的情形。
如圖5所示，收納部200係收納複數個基板1。複數個基板1係在收納部200內上下方向並排配置。複數個基板1係配置成相互隔著預定間隔的狀態。收納部200的內側面係配置有載置基板1的突出部200a。突出部200a係沿著水平方向突出。基板1係載置於突出部200a之上。
如圖2所示，收納部200係包含：預先收納有基板1的收納部201；以及供藉由基板搬送機器人100從收納部201搬出的基板1搬入的收納部202。
如圖5所示，收納部200係配置複數個基板1。從圖5的上方起算的第一個及第三個基板1係具有沿著水平面的形狀。從圖5的上方起算的第二個基板1係具有向下方彎曲的形狀。從圖5的上方起算的第四個基板1係因載置於高度位置互異的突出部200a而相對於水平面傾斜。
在此，本實施型態中，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得搬送間隙C，該搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙之中的至少一者。並且，控制部30係依據所取得 的搬送間隙C的大小來控制機械臂10及基板保持機械手20的動作，以進行從收納部201搬出基板1以及將基板1搬入收納部202之中的至少一者。在此，本實施型態中，可依據所取得的搬送間隙C的大小而進行基板1的搬出與搬入雙方。又，本實施型態中，搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙之全部間隙。
本實施型態中，搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的上表面20a與相鄰配置於基板保持機械手20的上方的基板1的下表面1b之間的間隙C1；以及收納部200內的基板保持機械手20的下表面20b與相鄰配置於基板保持機械手20的下方的基板1的上表面1a之間的間隙C2。在此，基板保持機械手20的上表面20a係包含托板21的上表面、支持部22的上表面及支持部23的上表面，亦即，基板保持機械手20的上側的全區域。所謂基板保持機械手20的下表面20b係包含托板21的下表面，亦即，基板保持機械手20的下側的全區域。亦即，搬送間隙C係圖5中的斜線標示區域，換言之，以基板保持機械手20進入收納部200的方向觀察時，係基板保持機械手20與相鄰於上側的基板1及相鄰於下側的基板1之間的間隙。
本實施型態中，如圖6所示，搬送間隙C係包含：基板保持機械手20正在搬送的基板1的上表面1a與相鄰配置於基板保持機械手20的上方的基板1的下表面1b之間的間隙C3；以及正搬送基板1的基板保持機械手20的下表面20b與相鄰配置於基板保持機械手20的下方的基板1的上表面1a之間的間隙C4。亦即，搬送間隙C係包含從圖6的上方起算的第一個與第二個斜線 標示的區域。
搬送間隙C係包含收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙C5。具體而言，搬送間隙C係包含從圖6的上方起算的第三個斜線標示的區域。再者，圖6中僅繪示一個間隙C5，但是實際上，收納於收納部200的全部的基板1皆可取得間隙C5。
本實施型態中，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的形狀與位置的至少一者，且取得搬送間隙C的大小。具體而言，控制部30係將拍攝部25所拍攝到的影像進行影像分析，藉此取得基板1的形狀與位置雙方。例如，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的沿著水平面的形狀、彎曲的形狀等。又，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的位置。
本實施型態中，控制部30係依據光學感測器24的檢測結果，修正依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得的基板1的形狀與位置的至少一者。在此，光學感測器24的檢測精度係高於拍攝部25的檢測精度。因此，控制部30係依據高精度的光學感測器24的檢測結果而修正拍攝部25所取得的基板1的形狀與位置的至少一者。在此，本實施型態中係可修正基板1的形狀與位置雙方。
本實施型態中，如圖4所示，控制部30係控制拍攝部25在藉由光學感測器24檢測出基板1的位置拍攝複數個基板1。如上所述，光學感測器24係藉由以升降軸13升降機械臂10而沿著複數個基板1的排列方向移動。例如，光學感測器24係隨著機械臂10上升而上升。如此，在基板1已位於托板21的二分叉的前端之間時，朝向受光部24b出射的檢測光會被基板1遮蔽。藉此， 控制部30係使拍攝部25進行拍攝。控制部30係在每次檢測到基板1時，或在每次檢測到預定片數的基板1時，使拍攝部25進行拍攝。
本實施型態中，控制部30係依據預先教示的搬送基板1時的基板保持機械手20的移動路徑而取得收納部200內的基板保持機械手20的位置。具體而言，對於基板搬送機器人100係預先教示用以從收納部201搬出基板1的移動路徑以及用以將基板1搬入收納部202的移動路徑。藉此，控制部30可依據預先教示的移動路徑而取得基板保持機械手20插入於收納部201或收納部202的狀態下的位置。又，控制部30係依據基板保持機械手20的位置以及基板1的形狀及位置而取得間隙C1及C2，其中，基板保持機械手20的位置係依據預先教示的移動路徑而取得者，基板1的形狀及位置係從拍攝部25所拍攝到的影像而取得且經依據光學感測器24的檢測結果修正者。又，控制部30係依據預先教示的搬送基板1時的基板保持機械手20的移動路徑及基板1的形狀而取得間隙C3及C4。
要從收納部201搬出基板1之前，係使光學感測器24對於配置有複數個基板1的收納部201朝上方移動一次，且同時藉由拍攝部25拍攝基板1複數次。藉此，控制部30係取得配置於收納部201的全部的基板1的位置及形狀。對於要將基板1搬入的收納部202，例如在此設為要將基板1搬入之前，奇數層的突出部200a配置有基板1。此時，使光學感測器24朝上方移動一次且同時藉由拍攝部25拍攝載置於奇數層的突出部200a的基板1複數次。藉此，控制部30係取得配置於收納部202的奇數層的突出部200a的基板1的位置及形狀。
並且，本實施型態中，控制部30判定所檢測出的搬送間隙C的大小為可搬送基板1的大小時，控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而進 行從收納部201搬出基板1以及將基板1搬入收納部202之中的至少一者。本實施型態中，控制部30係控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而進行基板1的搬出與搬入雙方。控制部30判定所檢測出的搬送間隙C的大小夠大，而在從收納部201藉由基板保持機械手20搬出基板1時，基板保持機械手20、由基板保持機械手20所保持的基板1等不會干涉到相鄰基板1時，控制部30係控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而從收納部201搬出基板1。又，控制部30判定所檢測出的搬送間隙C的大小夠大，而在藉由基板保持機械手20將基板1搬入收納部202時，基板保持機械手20、由基板保持機械手20所保持的基板1等不會干涉到相鄰的基板1時，控制部30係控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而將出基板1搬入收納部202。
本實施型態中，控制部30係在判定所檢測出的搬送間隙C的大小非可搬送基板1的大小時，依據所檢測出的搬送間隙C的大小而修正預先教示的基板1的搬送路徑。例如，要將向下方彎曲的基板1搬出時，控制部30判定其與下方的基板1之間的間隙C2的大小非可搬送基板1的大小。此時，因基板1向下方彎曲，故沿著預先教示的搬送路徑使基板保持機械手20進入收納部201時，基板保持機械手20會與基板1干涉。對此，控制部30係將使基板保持機械手20進入收納部201的搬送路徑朝向下方修正。藉此，可抑制基板保持機械手20與基板1的干涉。
本實施型態中，在控制部30判定即便修正了預先教示的基板1的搬送路徑仍無法進行從收納部200搬出基板1以及將基板1搬入至收納部200之中的至少一者時，進行使通報部40通報無法進行基板1的搬入與搬出之中的至少一者的控制。本實施型態中，控制部30係進行使通報部40通報無法進行將 基板1從收納部201搬出以及無法將基板1搬入收納部202雙方的控制。在此，判定為可搬出的基板1將會被搬出。藉此，將會增大基板1彼此之間的間隙，故亦有原本判定為無法搬出的基板1成為能夠搬出的情況。此時，曾判定為無法搬出的基板1亦可搬出。又，要搬入收納部202的基板1之中判定為可搬入的基板1將會被搬入。
接著，參照圖7來說明基板搬送機器人100的動作。在此，以下係說明從收納部201搬出基板1的動作，惟將基板1搬入收納部202的動作亦同樣地進行。
首先，步驟S1中，如圖4所示，控制部30係藉由使機械臂10移動而使基板保持機械手20移動到收納於收納部201的基板1的下方。然後，控制部30係藉由升降軸13使機械臂10朝上方移動。並且，控制部30係藉由配置於基板保持機械手20的光學感測器24檢測有無基板1。
步驟S2中，控制部30係控制拍攝部25在藉由光學感測器24檢測出基板1的位置拍攝複數個基板1。在此，控制部30係在藉由升降軸13使機械臂10朝上方移動之後，使基板保持機械手20向升降軸13側移動。
步驟S3中，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的形狀與位置。又，控制部30係依據光學感測器24的檢測結果，修正依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得的基板1的形狀與位置。
步驟S4中，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得搬送間隙C，該搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板 1彼此之間的間隙之中的至少一者。具體而言，控制部30係依據經光學感測器24的檢測結果進行修正後的基板1的形狀與位置而取得搬送間隙C。
步驟S5中，控制部30係判定所取得的搬送間隙C的大小是否為可搬送基板1的大小。
步驟S5中為「是」的情況下，步驟S6中，控制部30係控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而從收納部200搬出基板1。
步驟S5中為「否」的情況下，步驟S7中，控制部30係依據所檢測出的搬送間隙C的大小，修正預先教示的基板1的搬送路徑。
步驟S8中，控制部30係依據修正後的搬送路徑來判定是否可從收納部200搬出基板1。
步驟S8中為「是」的情況下，步驟S6中，控制部30係控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而從收納部200搬出基板1。
步驟S8中為「否」的情況下，步驟S9中，控制部30係進行使通報部40通報無法從收納部200搬出基板1的控制。
[本實施型態之功效]
本實施型態可獲得如以下所述的功效。
本實施型態中，如上所述，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得搬送間隙C，該搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙之中的至少一者，且依據所取得的搬送間隙C 的大小控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而進行從收納部200搬出基板1以及將基板1搬入收納部200之中的至少一者。藉此，即便要進入收納部200的基板保持機械手20的移動路徑、位置等因基板1的傾斜角度、彎曲狀態等而變更時，在搬送間隙C的大小不足的情況下，可控制成為不進行從收納部200搬出基板1或將基板1搬入收納部200。因此，可抑制基板保持機械手20干涉到與成為搬出對象的基板1相鄰配置的基板1的情形，且可抑制基板保持機械手20正在搬送的基板1干涉到相鄰配置的基板1的情形。結果，搬送基板1時，可抑制基板1干涉。
又，亦可使光學感測器24沿著收納於收納部200的基板1的排列方向移動，檢測基板1的位置等而取得搬送間隙C。另一方面，此時，由於光學感測器24僅檢測基板1的一側端部等的一部分，所以難以正確地取得基板1的中央部及另一側端部的搬送間隙C。對此，如上所述，依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得搬送間隙C，藉此，不僅可取得基板1的一側端部的搬送間隙C，還可取得中央部及另一側端部的搬送間隙C。結果，搬送基板1時，可適當地抑制基板1干涉。
本實施型態中，如上所述，搬送間隙C係包含：收納部200內的基板保持機械手20的上表面20a與相鄰配置於基板保持機械手20的上方的基板1的下表面1b之間的間隙C1；以及收納部200內的基板保持機械手20的下表面20b與相鄰配置於基板保持機械手20的下方的基板1的上表面1a之間的間隙C2。藉此，可對於配置於基板保持機械手20的上表面20a側的基板1以及配置於下表面20b側的基板1雙方抑制干涉。結果，搬送基板1時，可更抑制基板1干涉。
本實施型態中，如上所述，控制部30係依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的形狀與位置的至少一者，且取得搬送間隙C的大小。藉此，能夠以反映了基板1的形狀與位置的至少一者的狀態取得搬送間隙C。結果，搬送基板1時，可更進一步抑制基板1干涉。
本實施型態中，如上所述，控制部30係依據光學感測器24的檢測結果，修正依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得的基板1的形狀與位置的至少一者。藉此，即便無法適當地從藉由拍攝部25所拍攝到的影像取得基板1的形狀與位置的至少一者時，仍可依據精度較高的光學感測器24的檢測結果，適當地取得基板1的形狀與位置的至少一者。
本實施型態中，如上所述，控制部30係控制拍攝部25在藉由光學感測器24檢測出基板1的位置拍攝複數個基板1。藉此，即便是基板1的數目較多而無法以拍攝部25的拍攝一次拍攝全部的基板1的情況下，仍可藉由複數次的拍攝來拍攝全部的複數個基板1。
本實施型態中，如上所述，拍攝部25係配置於機械臂10或基板保持機械手20，光學感測器24係配置於基板保持機械手20的前端，且藉由基板保持機械手20而沿著複數個基板1的配置的排列方向移動。藉此，可使拍攝部25連同光學感測器24隨著基板保持機械手20的移動而移動。
本實施型態中，如上所述，控制部30係依據預先教示的搬送基板1時的基板保持機械手20的移動路徑而取得收納部200內的基板保持機械手20的位置。藉此，實際上不用將基板保持機械手20插入收納部200的內部並藉由拍攝部25來拍攝基板保持機械手20與基板1雙方即可取得搬送間隙C。
本實施型態中，如上所述，控制部30係在判定所檢測出的搬送間 隙C的大小為可搬送基板1的大小時，控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而進行從收納部200搬出基板1以及將基板1搬入收納部200之中的至少一者。藉此，在搬送間隙C的大小不足以搬送基板1的狀態下，可抑制進行基板1的搬出及搬入的至少一者。結果，可抑制因與其他的基板1、基板保持機械手20等的干涉而引起的基板1的損傷。
本實施型態中，如上所述，控制部30係在判定所檢測出的搬送間隙C的大小非可搬送基板1的大小時，依據所檢測出的搬送間隙C的大小，修正預先教示的基板1的搬送路徑。藉此，即便在搬送間隙C的大小不足以搬送基板1時，仍可藉由修正基板1的搬送路徑來抑制與其他的基板1、基板保持機械手20等的干涉且同時進行基板1的搬出及搬入的至少一者。
本實施型態中，如上所述，控制部30係在判定即便修正了預先教示的基板1的搬送路徑仍無法進行從收納部200搬出基板1以及將基板1搬入收納部200之中的至少一者時，進行使通報部40通報無法進行基板1的搬入與搬出之中的至少一者的控制。藉此，操作員可認知無法進行基板1的搬出及搬入的至少一者。
本實施型態中，如上所述，搬送間隙C係包含：基板保持機械手20正在搬送的基板1的上表面1a與相鄰配置於基板保持機械手20的上方的基板1的下表面1b之間的間隙；以及正搬送基板1的基板保持機械手20的下表面20b與相鄰配置於基板保持機械手20的下方的基板1的上表面1a之間的間隙。藉此，由於亦取得基板保持機械手20正在搬送基板1之期間的搬送間隙C，所以搬送基板1時，可更抑制基板1干涉。
[變化例]
在此，本揭示的實施型態皆應理解為例示而非用以限制本發明者。本揭示的專利範圍係由申請專利範圍所限定而非由上述實施型態的說明所限定，且亦包含與申請專利範圍均等的意義及範圍內的全部的變更(變化例)。
例如，上述實施型態中已例示了控制部30依據所取得的搬送間隙C的大小控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而進行從收納部201搬出基板1以及將基板1搬入收納部202雙方，但本揭示不限於此。例如，控制部30亦可依據所取得的搬送間隙C的大小控制機械臂10及基板保持機械手20的動作而僅進行從收納部201搬出基板1以及將基板1搬入收納部202之中的一者。
又，上述實施型態中已例示了搬送間隙C包含：基板保持機械手20的上表面20a與基板1的下表面1b之間的間隙C1；以及基板保持機械手20的下表面20b與基板1的上表面1a之間的間隙C2，但本揭示不限於此。例如，配置於收納部201的基板1之間的距離較大等的情況下，亦可考慮僅以基板保持機械手20的上表面20a與基板1的下表面1b之間的間隙C1以及基板保持機械手20的下表面20b與基板1的上表面1a之間的間隙C2之中的一者作為搬送間隙C。
又，上述實施型態中已例示了控制部30依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得基板1的形狀與位置雙方，但本揭示不限於此。例如，控制部30亦可依據拍攝部25所拍攝到的影像而僅取得基板1的形狀與位置的一者。
又，上述實施型態中已例示了依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得的基板1的形狀與位置經光學感測器24的檢測結果進行修正，但本揭示不限於此。例如，若依據拍攝部25所拍攝到的影像而取得的基板1的形狀與位置的精度足以取得搬送間隙C，則亦可不進行依據光學感測器24的檢測結果的修正。
又，上述實施型態中已例示了控制部30控制拍攝部25在藉由光學感測器24檢測出基板1的位置拍攝複數個基板1，但本揭示不限於此。例如，控制部30亦可控制拍攝部25在預先決定的位置拍攝複數個基板1。又，拍攝部25的視野較大時，控制部30亦可將拍攝部25控制成為以一次的拍攝來拍攝全部的基板1。
又，上述實施型態中已例示了拍攝部25配置於基板保持機械手20，但本揭示不限於此。例如，拍攝部25亦可配置於機械臂10。
又，上述實施型態中已例示了光學感測器24配置於基板保持機械手20的前端，但本揭示不限於此。例如，光學感測器24亦可配置於基板保持機械手20的前端以外的部分。
又，上述實施型態中已例示了基板搬送機器人100配置一個托板21，但本揭示不限於此。例如，如圖8所示的基板搬送機器人110，亦可配置二個以上的托板21。
又，上述實施型態中已例示了搬送間隙C包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙的全部間隙，但本揭示不限於此。例如，搬送間隙C亦可僅包含：收納部200內的基板保持機械手20的位置與基板1之間的間隙、基板保持機械手20正在搬送的基板1與相鄰於基板保持機械手20正在搬送的基板1的基板1之間的間隙、以及收納於收納部200的基板1彼此之間的間隙之中的一者或二者。
1:基板
1a,20a:上表面
1b,20b:下表面
20:基板保持機械手
22,23:支持部
200:收納部
200a:突出部
C:搬送間隙
C1,C2:間隙

Claims (12)

  1. 一種基板搬送機器人，其進行從用以收納複數個基板的收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者，該基板搬送機器人係具備：
    機械臂；
    基板保持機械手，係安裝於前述機械臂的前端，以保持前述基板；
    拍攝部，係拍攝收納於前述收納部的複數個前述基板；以及
    控制部；
    前述控制部係依據前述拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：前述收納部內的前述基板保持機械手的位置與前述基板之間的間隙、前述基板保持機械手正在搬送的前述基板與相鄰於前述基板保持機械手正在搬送的前述基板的前述基板之間的間隙、以及收納於前述收納部的前述基板彼此之間的間隙之中的至少一者，
    且依據所取得的前述搬送間隙的大小控制前述機械臂及前述基板保持機械手的動作而進行從前述收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者。
  2. 如請求項1所述之基板搬送機器人，其中，前述搬送間隙係包含：
    前述收納部內的前述基板保持機械手的上表面與相鄰配置於前述基板保持機械手的上方的前述基板的下表面之間的間隙；以及
    前述收納部內的前述基板保持機械手的下表面與相鄰配置於前述基板保持機械手的下方的前述基板的上表面之間的間隙。
  3. 如請求項1或2所述之基板搬送機器人，其中，前述控制部係依據前述拍攝部所拍攝到的影像而取得前述基板的形狀與位置的至少一者，且取得前述搬送間隙的大小。
  4. 如請求項3所述之基板搬送機器人，其更具備：光學感測器，係沿著收納於前述收納部的複數個前述基板的配置的排列方向而移動；
    前述控制部係依據前述光學感測器的檢測結果而修正依據前述拍攝部所拍攝到的影像而取得的前述基板的形狀與位置的至少一者。
  5. 如請求項4所述之基板搬送機器人，其中，前述控制部係控制前述拍攝部在藉由前述光學感測器檢測出前述基板的位置拍攝複數個前述基板。
  6. 如請求項4所述之基板搬送機器人，其中，前述拍攝部係配置於前述機械臂或前述基板保持機械手；
    前述光學感測器係配置於前述基板保持機械手的前端，且藉由前述基板保持機械手沿著複數個前述基板的配置的排列方向移動。
  7. 如請求項1或2所述之基板搬送機器人，其中，前述控制部係依據預先教示的搬送前述基板時的前述基板保持機械手的移動路徑而取得前述收納部內的前述基板保持機械手的位置。
  8. 如請求項1或2所述之基板搬送機器人，其中，前述控制部係在判定所檢測出的前述搬送間隙的大小為可搬送前述基板的大小時，控制前述機械臂及前述基板保持機械手的動作而進行從前述收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者。
  9. 如請求項1或2所述之基板搬送機器人，其中，前述控制部係在判定所檢測出的前述搬送間隙的大小非可搬送前述基板的大小時，依據所檢測出的前述搬送間隙的大小而修正預先教示的前述基板的搬送路徑。
  10. 如請求項9所述之基板搬送機器人，其更具備通報部；
    前述控制部係在判定即便修正了預先教示的前述基板的前述搬送路徑仍無法進行從前述收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者時，進行使前述通報部通報無法進行前述基板的搬入與搬出之中的至少一者的控制。
  11. 如請求項1或2所述之基板搬送機器人，其中，前述搬送間隙係包含：
    前述基板保持機械手正在搬送的前述基板的上表面與相鄰配置於前述基板保持機械手的上方的前述基板的下表面之間的間隙；以及
    正搬送前述基板的前述基板保持機械手的下表面與相鄰配置於前述基板保持機械手的下方的前述基板的上表面之間的間隙。
  12. 一種基板搬送機器人之控制方法，其控制基板搬送機器人進行從用以收納複數個基板的收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者，該控制方法係具備以下步驟：
    藉由拍攝部拍攝收納於前述收納部的複數個前述基板；
    依據前述拍攝部所拍攝到的影像而取得搬送間隙，該搬送間隙係包含：前述收納部內的前述基板搬送機器人的基板保持機械手的位置與前述基板之間的間隙、前述基板保持機械手正在搬送的前述基板與相鄰於前述基板保持機械手正 在搬送的前述基板的前述基板之間的間隙、以及收納於前述收納部的前述基板彼此之間的間隙之中的至少一者；以及
    依據所取得的前述搬送間隙的大小控制前述基板搬送機器人的機械臂及前述基板保持機械手的動作而進行從前述收納部搬出前述基板以及將前述基板搬入前述收納部之中的至少一者。
TW111131896A 2021-08-24 2022-08-24 基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法 TWI825943B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-136257 2021-08-24
JP2021136257A JP2023030876A (ja) 2021-08-24 2021-08-24 基板搬送ロボットおよび基板搬送ロボットの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202317335A TW202317335A (zh) 2023-05-01
TWI825943B true TWI825943B (zh) 2023-12-11

Family

ID=85321910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111131896A TWI825943B (zh) 2021-08-24 2022-08-24 基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240253233A1 (zh)
JP (1) JP2023030876A (zh)
KR (1) KR20240039020A (zh)
CN (1) CN117581349A (zh)
TW (1) TWI825943B (zh)
WO (1) WO2023026917A1 (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200214A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Y E Data Inc 薄厚ウエハの搬送方法
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7560249B2 (ja) * 2020-01-16 2024-10-02 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200214A (ja) * 2002-12-16 2004-07-15 Y E Data Inc 薄厚ウエハの搬送方法
JP2004273867A (ja) * 2003-03-11 2004-09-30 Okamoto Machine Tool Works Ltd 極薄ウエハの搬出方法およびそれに用いる多段式収納カセット

Also Published As

Publication number Publication date
US20240253233A1 (en) 2024-08-01
TW202317335A (zh) 2023-05-01
WO2023026917A1 (ja) 2023-03-02
KR20240039020A (ko) 2024-03-26
CN117581349A (zh) 2024-02-20
JP2023030876A (ja) 2023-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7097691B2 (ja) ティーチング方法
TWI574343B (zh) 基板運送裝置、基板運送方法及記錄有用來實行該基板運送方法的程式之記錄媒體
JP5544414B2 (ja) センサキャリアにより基板処理システム内の物体の位置を自動的に測定して教示する方法および関連するセンサキャリア
JP7349240B2 (ja) 基板倉庫及び基板検査方法
US10340175B2 (en) Substrate transfer teaching method and substrate processing system
WO2021161582A1 (ja) 基板搬送装置及び基板位置ずれ測定方法
JP6206088B2 (ja) 教示システム
KR20160103927A (ko) 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체
JP5529522B2 (ja) 基板収納状態検出装置及び基板収納状態検出方法
JPWO2009116383A1 (ja) 制御装置及び制御方法
TWI825943B (zh) 基板搬送機器人及基板搬送機器人之控制方法
JP2014132667A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2003318599A (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
KR20220162054A (ko) 정보 처리 장치, 이재 위치 교시 방법 및 기판 처리 장치
CN114678308A (zh) 一种基板的传输方法及系统
JP6700124B2 (ja) 搬送対象物を搬送する搬送方法
WO2023210429A1 (ja) 基板搬送ロボットシステムおよび基板搬送ロボット
KR20200065175A (ko) 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
WO2024080332A1 (ja) 基板搬送ロボットシステム
JPH02142157A (ja) ウェハーの有無・傾き判別装置
KR102664835B1 (ko) 물품 저장 장치 및 물품 저장 장치의 제어 방법
WO2023210560A1 (ja) 半導体製造装置システム
WO2022196712A1 (ja) ウエハ搬送ロボット及びウエハ取出方法
TW202408757A (zh) 半導體製造裝置系統
TW202104840A (zh) 檢查系統