JPWO2009116383A1 - 制御装置及び制御方法 - Google Patents

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Abstract

基板を処理する複数の処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶する記憶手段と、基板を各処理ユニットへ搬送する搬送装置に、基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、基準処理ユニットにおける搬送装置の冶具の受け渡し位置と、所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出する第１の算出手段と、第１の補正値及び第１の位置情報を基に、非基準処理ユニットにおける搬送装置の冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出する第２の算出手段とを具備する。

Description

本発明は、例えば半導体ウエハなどの基板を処理ユニットの載置台上に受け渡す基板搬送装置の受け渡し位置の調整を制御する制御装置及び制御方法に関する。
例えば半導体ウエハの製造工程におけるフォトリソグラフィ工程は、通常塗布現像処理装置を用いて行われている。塗布現像処理装置は、例えば外部に対して基板を搬入出するための搬入出部と、レジスト塗布処理、現像処理及び熱処理などの各種処理を行う複数の処理ユニットが配置された処理部と、当該処理部と他の装置である露光装置との間で基板の受け渡しを行うためのインターフェース部とを備えている。更に、塗布現像処理装置は、例えば上記各部間や処理ユニット間において基板を搬送する複数の基板搬送装置を備えている。
基板搬送装置は基板を保持するアームを備えている。基板搬送装置においては、処理ユニット内に基板を受け渡す際、半導体ウエハの位置ずれが生じないようにアームの位置調整が重要となってくる。従来、実際に半導体ウエハを搬送するのに先立って、目標ウエハ受け渡し位置との位置ずれ量を算出し、その算出結果を基に基板搬送装置に対して基板の受け渡し位置の調整作業が行われる。ウエハの受け渡し位置の調整作業は、各処理ユニット毎に、基板搬送装置を実際に駆動させて行っている（例えば特許文献１、特許文献２）。
日本国特開２００２−３１３８７２号公報（段落００５０） 日本国特開２００５−１９９６３号公報（段落００３５〜００５２）
しかしながら、塗布現像処理装置のような複数の処理ユニットを有する処理装置においては、各処理ユニット毎に基板搬送装置を実際に逐一駆動させて位置調整作業を行うには長時間必要となり、作業効率が悪いという問題があった。更に、基板搬送装置が複数のアームを備えている場合には、アーム毎に位置調整作業を行うため、更に長時間を要する。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、位置調整作業に要する時間を大幅に削減し、作業効率を向上させる制御装置及び制御方法を提供することである。
以上の課題を解決するにあたり、本発明の主たる観点に係る制御装置は、基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御装置であって、前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶する記憶手段と、前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出する第１の算出手段と、前記第１の補正値及び前記第１の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出する第２の算出手段とを具備する。
ここで基板処理装置とは、例えば塗布現像装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置等をいう。また上記搬送装置とは、例えば搬送アーム及びその駆動機構をいう。この構成により、第１の補正値を算出することで基準ユニットにおける位置ずれを補正することが可能となるとともに、この第１の補正値と、基準処理ユニットと非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報とを用いて第２の補正値を算出することで、非基準処理ユニットに対して搬送装置を駆動させることなく、非基準処理ユニットの位置ずれを補正することが可能となる。したがって、各処理ユニットの各搬送装置を実際に逐一駆動させて各位置ずれ補正を行う場合に比べて、位置ずれ補正に要する時間を大幅に短縮させ、基板処理装置の処理効率を向上させることができる。
また、前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報を記憶し、前記第１の算出手段は、前記各アーム毎に前記第１の補正値を算出し、前記第２の算出手段は、前記各アームについての前記各第１の補正値、前記第１の位置情報及び前記第２の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第２の補正値を算出してもよい。
これにより、搬送装置が複数のアームを有する場合でも、基準処理ユニットについて算出した各アームの第１の補正値と、各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報を用いることで、非基準処理ユニットに対して各アームを駆動させることなく各アームの第２の補正値を算出することができ、各処理ユニットにおける各アームの位置ずれ補正に要する時間を大幅に短縮することができる。
また、前記各処理ユニットから前記基準処理ユニットを選択するための第１のユーザ操作と、前記選択された基準処理ユニットを変更するための第２のユーザ操作とを入力する操作入力部を更に具備してもよい。
これにより、選択された基準処理ユニットにおいて何らかのトラブルが発生した場合でも、基準処理ユニットを変更することで、位置ずれ補正処理をスムーズに進めることができる。
また、前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報を記憶し、前記第１の算出手段は、前記複数のアームから選択された一のアームにおける前記第１の補正値と、該一のアームにおける第１の補正値及び前記第２の位置情報を基に他のアームにおける前記第１の補正値を算出し、前記第２の算出手段は、前記１のアームの第１の補正値、前記第１の位置情報及び前記第２の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第２の補正値を算出してもよい。
これにより、搬送装置が複数のアームを有する場合でも、基準処理ユニットについて算出した一のアームの第１の補正値と各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報から、基準処理ユニットに対する一のアーム以外の他のアームの第１の補正値を算出することができ、各アーム毎に補正値を算出する必要がない。更に、一のアームの第１の補正値と、第２の位置情報と、基準処理ユニットと非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報とを用いることで、非基準処理ユニットに対して各アームを駆動させることなく各アームの第２の補正値を算出することができる。従って、各処理ユニットにおける各アームの位置ずれ補正に要する時間を大幅に短縮することができる。
本発明の他の観点に係る制御方法は、基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御方法であって、前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶し、前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出し、前記第１の補正値及び前記第１の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出するものである。
以上のように、本発明によれば、位置調整作業に要する時間を大幅に削減し、作業効率を向上させる制御装置及び制御方法を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る塗布現像処理装置の構成の概略を示す平面図。 図１の塗布現像処理装置の正面図。 図１の塗布現像処理装置の背面図。 ティーチング用ＰＣを示す図。 搬送ユニットの斜視図。 ＣＣＤカメラディスクの平面図。 ターゲットディスクの平面図。 高さ調整ディスクの平面図。 ターゲットディスクを用いた位置調整作業の様子を示す概略斜視図。 レジスト塗布ユニットの概略断面図。 位置調整処理を説明するためのフローチャート。
符号の説明
１…塗布現像処理装置、７ａ…第１アーム、７ｂ…第２アーム、７ｃ…第３アーム、２２…第３のウエハ搬送ユニット、２７…第１のウエハ搬送ユニット、２９…第２のウエハ搬送ユニット、２００…ティーチング用パーソナルコンピュータ、２０１…ＣＰＵ、２０２…ＲＯＭ、４０１…ＣＣＤカメラディスク、４０３…ターゲットディスク、４０５…高さ調整ディスク、５００…第１の位置情報、５０１、６００、７００…第１の補正値、８００…第２の位置情報、９００…第２の補正値、Ａ１…第１の搬送ユニット、ＢＡＫＥ…高温度熱処理ユニット、ＢＡＲＣ…反射防止膜形成ユニット、ＣＯＬ…クーリングユニット、ＣＯＴ…レジスト塗布ユニット、ＣＨＭ…ケミカル室、ＣＰＬ…クーリングプレートユニット、ＤＥＶ…現像ユニット、ＰＡＢ…プリベーキングユニット、ＰＥＢ…ポストエ
クスポージャベーキングユニット、ＰＯＳＴ…ポストベーキングユニット、ＳＢＵ…バッファカセットユニット、ＴＲＳ…トランジションユニット、ＷＥＥ…周辺露光ユニット
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る制御装置を具備する基板処理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図である。図２は、塗布現像処理装置１の正面図であり、図３は塗布現像処理装置１の背面図である。
塗布現像処理装置１は、図１に示すように例えば装置全体を覆う筐体としてのケーシング１ａ内に例えば２５枚の基板としてのウエハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり、カセットＣＲに対してウエハＷを搬入出したりするカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーション３と、この処理ステーション３に隣接して設けられている露光装置１００との間でウエハＷの受け渡しを行うインターフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。
カセットステーション１０では、カセット載置台２０上の所定の位置に複数のカセットＣＲをＸ方向（図１中の上下方向）に沿って一列に載置できる。カセットステーション１０には、搬送路２１上をＸ方向に沿って移動可能な第３のウエハ搬送ユニット２２が設けられている。第３のウエハ搬送ユニット２２は、上下方向にも移動可能であり、カセットＣＲ内に上下方向に配列されたウエハＷに対して選択的にアクセスできる。第３のウエハ搬送ユニット２２は、鉛直方向の軸周り（θ方向）に回転可能であり、後述する処理ステーション１２側の第３の処理ユニット群Ｇ３内のユニットに対してもアクセスできる。
処理ステーション１２は、図１に示すように複数の処理ユニットが多段に配置された、例えば７つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ７を備えている。処理ステーション１２の正面側であるＸ方向負方向（図１中の下方向）側には、カセットステーション１０側から第１の処理ユニット群Ｇ１、第２の処理ユニット群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション１２の中央部には、カセットステーション１０側から第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５が順に配置されている。処理ステーション１２の背面側であるＸ方向正方向（図１中の上方向）側には、カセットステーション１０側から第６の処理ユニット群Ｇ６、第７の処理ユニット群Ｇ７が順に配置されている。
第３の処理ユニット群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４の間には、第１の搬送ユニットＡ１が設けられている。第１の搬送ユニットＡ１は、θ方向に回転可能で、かつ水平方向と上下方向に移動可能なアーム部１６を備えている。搬送装置としての第１の搬送ユニットＡ１は、隣接する第１の処理ユニット群Ｇ１、第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４及び第６の処理ユニット群Ｇ６内の各ユニットに対しアーム１６を進退させることによって、当該各処理ユニット群Ｇ１、Ｇ３、Ｇ４及びＧ６内の各ユニット間でウエハＷを搬送できる。
第４の処理ユニット群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５の間には、第２の搬送ユニットＡ２が設けられている。搬送装置としての第２の搬送ユニットＡ２は、第１の搬送ユニットＡ１と同様にアーム部１７を備えており、第２の処理ユニット群Ｇ２、第４の処理ユニット群Ｇ４、第５の処理ユニット群Ｇ５及び第７の処理ユニット群Ｇ７の各ユニットに対して選択的にアクセスしてウエハＷを搬送できる。
図２に示すように第１の処理ユニット群Ｇ１には、ウエハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理ユニット、例えばウエハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）が３段、露光時の光の反射を防止するための反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニット（ボトムコーティングユニット、ＢＡＲＣ）が２段、下から順に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には、液処理ユニット、例えばウエハＷを現像処理する現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に５段に重ねられている。また、第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユニット群Ｇ２の最下段には、各処理ユニット群Ｇ１及びＧ２内の前記液処理ユニットに各種処理液を供給するためのケミカル室（ＣＨＭ）２６、２８がそれぞれ設けられている。
例えば図３に示すように第３の処理ユニット群Ｇ３には、ウエハＷの受け渡しを行うためのトランジションユニット（ＴＲＳ）、ウエハＷに対して温度処理を行う温調処理ユニット（クーリングプレートユニット、ＣＰＬ）及びウエハＷを高温で加熱処理する高温度熱処理ユニット（ＢＡＫＥ）が下から順に９段に重ねられている。
第４の処理ユニット群Ｇ４では、例えばクーリングプレートユニット（ＣＰＬ）、精度の高い温度管理化でウエハＷを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジスト塗布処理後のウエハＷを加熱処理するプリベーキングユニット（ＰＡＢ）及び現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキングユニット（ＰＯＳＴ）が下から順に１０段に重ねられている。
第５の処理ユニット群Ｇ５では、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後のウエハＷを加熱処理する熱処理ユニットとしてのポストエクスポージャベーキングユニット（ＰＥＢ）が下から順に１０段に重ねられている。ポストエクスポージャベーキングユニット（ＰＥＢ）は、例えば容器内にウエハＷを載置して加熱する加熱板とウエハＷを載置して冷却する冷却板を有し、ウエハＷの加熱と冷却の両方を行うことができる。
第６の処理ユニット群Ｇ６には、例えば図３に示すようにポストベーキングユニット（ＰＯＳＴ）が下から順に３段に重ねられている。
第７の処理ユニット群Ｇ７には、例えば図３に示すようにウエハＷを疎水化処理するためのアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷを加熱処理する加熱処理ユニット（ＢＡＫＥ）が下から順に４段に重ねられている。
インターフェース部１４は、例えば図１に示すように処理ステーション１２側から順に第１のインターフェース部１４０と、第２のインターフェース部１４１とを備えている。第１のインターフェース部１４０には、例えば第１のウエハ搬送ユニット２７が第５の処理ユニット群Ｇ５に対応する位置に設けられている。第１のウエハ搬送ユニット２７のＸ方向の両側には、例えば２つのユニット群Ｈ１、Ｈ２が配置されている。
例えばＸ方向正方向側のユニット群Ｈ１には、図３に示すように例えば収容部としてのバッファカセットユニット（ＳＢＵ）、ウエハＷの外周部のみを選択的に露光する周辺露光ユニット（ＷＥＥ）が下から順に配置されている。Ｘ方向負方向側のユニット群Ｈ２には、図２に示すように例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、トランジションユニット（ＴＲＳ）が下から順に配置されている。
図１に示すように第１のウエハ搬送ユニット２７は、例えば水平方向と上下方向に移動可能で、かつθ方向に回転可能であり、第５の処理ユニット群Ｇ５、ユニット群Ｈ１及びユニット群Ｈ２内の各ユニットに対してアクセスできる。
第２のインターフェース部１４１には、例えばＸ方向に向けて設けられた搬送路２８上を移動する第２のウエハ搬送ユニット２９が設けられている。第２のウエハ搬送ユニット２９は、Ｚ方向に移動可能で、且つθ方向に回転可能であり、例えばユニット群Ｈ２内の各ユニットと、露光装置１００内の受け渡し台との間でウエハＷを搬送できる。
図１に示すように、本実施の形態における基板処理装置としての塗布現像処理装置１は、搬送装置としての第１の搬送ユニットＡ１、第２の搬送ユニットＡ２、第１のウエハ搬送ユニット２７、第２のウエハ搬送ユニット２９、第３のウエハ搬送ユニット２２のウエハ受け渡し位置の調整を制御する制御装置としてのティーチング用パーソナルコンピュータ（以下、ティーチング用ＰＣと略す）２００及びこれに接続する画像処理装置３００を具備している。
図５に示すように、第１の搬送ユニットＡ１（第２の搬送ユニットＡ２）は、アーム部１６（１７）と、アーム部１６（１７）と連結しこれをｘｙ平面上でθ方向に回転可能とする回転軸４６と、回転軸４６と接続し、Ｚ軸方向に移動可能な移動基体４５を具備する。更に、第１の搬送ユニットＡ１（第２の搬送ユニットＡ２）は、案内レール３３と該案内レール３３と連結する複数の搬送口４１を有する仕切り板３４を有している。アーム部１６（１７）は、ウエハＷを保持する複数例えば３本の第１アーム７ａ，第２アーム７ｂ，第３アーム７ｃと、この第１アーム７ａ，第２アーム７ｂ，第３アーム７ｃを進退自在に支持する基部５４と、基部５４を保持する基台５５とを有する。回転軸４６は、アーム部１６（１７）の基台５５と連結している。搬送口４１は直方体状の仕切り板３４の４つの側面それぞれにＺ軸方向に複数設けられており、この搬送口４１が各処理ユニットへのウエハ受け渡し口となっている。移動基体４５が、案内レール３３にＺ軸方向に設けられている溝３３ａをスライド移動することによって、第１アーム７ａ、第２アーム７ｂ、第３アーム７ｃは上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能となっている。更に、回転軸４６がθ方向に回転可能となっていることにより、第１アーム７ａ，第２アーム７ｂ，第３アーム７ｃの水平面内における向きを変えることができ、所望の搬送口４１を介して第１アーム７ａ，第２アーム７ｂ，第３アーム７ｃを用いて処理ユニット内へのウエハＷの受け渡しが可能となっている。第１アーム７ａ，第２アーム７ｂ，第３アーム７ｃは、夫々がウエハＷを保持し得るような構成となっている。
制御装置としてのティーチング用ＰＣ２００は、塗布現像処理装置１を用いて本格的にウエハＷの処理を行うのに先立って、ウエハＷを模した冶具を用い、第１の搬送ユニットＡ１、第２の搬送ユニットＡ２、第１のウエハ搬送ユニット２７、第２のウエハ搬送ユニット２９、第３のウエハ搬送ユニット２２それぞれにおいて、冶具の受け渡し位置と所定の受け渡し目標位置との位置ずれ量を求め、この位置ずれ量を基に各搬送ユニットのアームが受け渡し目標位置でウエハＷの受け渡しが可能となるように、受け渡し位置の調整を行うものである。
第１の搬送ユニットＡ１及び第２の搬送ユニットＡ２は、上述したようにそれぞれ３つのアームを有している。第１のウエハ搬送ユニット２７、第２のウエハ搬送ユニット２９、第３のウエハ搬送ユニット２２は、それぞれ１つのアームを有している。
本実施形態におけるティーチング用ＰＣ２００は、図４に示すように、キーボードなどの操作入力部２０７と、ティーチング時の操作用画面が表示される表示部２０６と、ＣＰＵ（Central Processing Unit、中央演算処理装置）２０１と、ＲＯＭ（Read
Only Memory）２０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）２０３と、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)２０５と、バス２０８と、入出力インターフェース２０４を有している。バス２０６を介して、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３、入出力インターフェース２０４、ＨＤＤ２０５及び表示部２０６との間で情報が伝達される。操作入力部２０７は、操作入力部２０７からのユーザ操作による入力によって入出力インターフェース２０４を介してバス２０８と接続される。
ＲＯＭ２０２は、１つの搬送ユニットがアクセスする複数の処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットとその他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶する記憶手段である。
ＣＰＵ２０１は、搬送ユニットにウエハＷを模した冶具が保持された状態で搬送ユニットを駆動させた場合における基準処理ユニットに対する搬送ユニットの冶具の受け渡し位置と所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出する第１の算出手段、及び、第１の補正値及び第１の位置情報を基に、非基準処理ユニットに対する搬送ユニットの冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出する第２の算出手段として機能する。
すなわち、ＣＰＵ２０１において、第１の算出手段によって、基準処理ユニットに対する各アーム毎の第１の補正値が算出され、第２の算出手段によって、非基準処理ユニットに対する搬送ユニットの各アーム毎の第２の補正値が算出される。また、ＣＰＵ２０１では、搬送ユニットが複数のアームを有する場合、基準処理ユニットに対する各アームの第１の補正値を基に各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報が算出される。
ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１における演算処理のために、第１の補正値及び第２の位置情報が一時的に記憶される記憶手段である。
ＨＤＤ２０５は、算出された第１の補正値及び第２の補正値を記憶するための記憶部である。各搬送ユニットの各アームは、この第１の補正値及び第２の補正値を基に目標受け渡し位置にウエハＷが受け渡せるよう位置調整される。またＨＤＤ２０５には、本実施形態における位置調整処理を実行するためのソフトウェア（以下、調整ソフトウェアと称する）が格納されている。
操作入力部２０７では、各処理ユニットから基準ユニットを選択するための第１のユーザ操作と、選択された基準ユニットを変更するための第２のユーザ操作とを入力することが可能である。これにより、選択された処理基準ユニットにおいて何らかのトラブルが発生した場合でも、処理基準ユニットを変更することで、位置ずれ補正処理をスムーズに進めることができる。
次に、位置調整作業を行う際に用いるウエハＷを模した冶具について図６〜図８を用いて説明する。本実施形態においては３種類の冶具を用いる。図６〜図８の各図は３種類の冶具それぞれの概略平面図であり、それぞれアームによって保持された状態を示している。
図６に示すように、１つめの冶具は、円形のウエハＷを模した外形がほぼ円形のＣＣＤカメラディスク４０１である。このＣＣＤカメラディスク４０１は、中央に撮像手段であるＣＣＤカメラ４０２が搭載されており、更に処理ユニット内にＣＣＤカメラディスク４０１が搬送される際のＣＣＤカメラディスク４０１の搬送方向先端に相当する箇所にスリットセンサ４０７が搭載されている。ＣＣＤカメラディスク４０１は、例えば図５に示す搬送ユニットＡ１（Ａ２）に設けられるティーチング用アーム８（図５においては図示を省略）にて保持される。ＣＣＤカメラディスク４０１をティーチング用アーム８で保持した状態で、ＣＣＤカメラディスク４０１の下方側領域をＣＣＤカメラ４０２によって撮像することができる。ＣＣＤカメラ４０２は画像処理装置３００と接続されており、ＣＣＤカメラ４０２によって撮像された画像データは画像処理装置３００によって処理される。またスリットセンサ４０７は移動先に何か物があるかどうかを検知するものであり、処理ユニット内へウエハＷを搬送する仕切り板３４に設けられている搬送口４１の検出に用いられる。
図７に示すように、２つめの冶具は、円形のウエハＷを模した外形が円形のターゲットディスク４０３であり、中央に円形の穴４０４を有している。図９に示すように、処理ユニット内にはウエハ目標受け渡し位置の中央に対応する位置にマーク４２１が形成されており、ターゲットディスク４０３を処理ユニット内の載置台４２０上に載置した状態では、平面的に見てターゲットディスク４０３の穴４０４の中にマーク４２１が位置するようになっている。このようにターゲットディスク４０３を処理ユニット内の載置台４２０上に載置した状態で、ティーチング用アーム８に保持されたＣＣＤカメラディスク４０１を処理ユニット内に搬送し、ＣＣＤカメラ４０２でマーク４２１及び穴４０４を撮像し、画像処理装置３００にて画像処理を行う。ウエハ受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置が位置ずれせず一致した状態では、穴４０４の中央部にマーク４２１が位置する。ウエハ受け渡し目標位置と実際に受け渡す位置とが位置ずれしている状態では、穴４０４の中央部にマークが位置しない。位置ずれが生じている場合は、画像処理装置３００によって画像処理されモニターに表示された画像をユーザが見ながら、穴４０４の中央部にマーク４２１が位置するように、ターゲットディスク４０３を移動させて位置ずれを調整する。これにより水平面におけるｘｙ軸方向及びθ方向の位置ずれを調整する第１の補正値を算出することができる。
図８に示すように、３つめの冶具は、円形のウエハＷを模した外形がほぼ円形の高さ調整ディスク４０５である。高さ調整ディスク４０５は、リング状の外側ディスク４０５ａと該外側ディスク４０５ａの中央部の穴形状とほぼ同一の外形を有する内側ディスク４０５ｂを有している。外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂは部分的に重なり、両者は離間可能となっている。更に、外側ディスク４０５ａには中央部の穴を挟んで対向して２つのセンサが設けられている。高さ調整ディスク４０５を用いることによって、ウエハ受け渡し位置の高さ方向、すなわちＺ軸方向の、ウエハ受け渡し位置と第１受け渡し目標位置との位置ずれを調整する第１の補正値を算出することができる。
次に、３つのアームを有する第１の搬送ユニットＡ１を例にあげ、上述の３種類の冶具を用いたアームの位置調整方法について図４〜図１１を用いて説明する。
図９は、ＣＣＤカメラディスク４０１及びターゲットディスク４０３を用いた場合のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内の概略斜視図である。図１０は、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内の概略断面図である。図１１は、位置調整処理を説明するためのフローチャート図である。
図１０に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）には、ウエハＷの裏面を吸着保持する載置台４２０が設けられている。載置台４２０には、昇降可能に設けられた３本の支持ピン４２２が設けられている。支持ピン４２２は、上昇した状態で載置台４２０から突出し、下降した状態で載置台４２０に埋没可能となっている。また、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）には、ウエハＷ上に膜を塗布するための塗布液供給ノズル（図示せず）等が設けられている。
本実施形態においては、第１の搬送ユニットＡ１がアクセスする処理ユニット群Ｇ１にある３つのレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）のうちの１つを基準処理ユニットとした。この基準処理ユニット以外の処理ユニット群Ｇ１にある処理ユニット、処理ユニット群Ｇ３、Ｇ４及びＧ６にある処理ユニットは、非基準処理ユニットとなる。尚、ここでは、基準処理ユニットとしてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を選択したが、ユーザによって適宜他の処理ユニットの選択が可能である。
以下、図１１のフローチャートに従って、説明する。
ＲＯＭ２０２には、搬送ユニットＡ１がアクセスする基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報５００が予め記憶されている。
まず、ティーチング用ＰＣにおいて、上記調整ソフトウェアが起動される。また、ティーチング用アーム８によってＣＣＤカメラディスク４０１が保持され、第１アーム７ａによってターゲットディスク４０３が保持される。以下の各処理は、調整ソフトウェアの指示の下に実行され、その実行状況が表示部２０６に表示される。例えば、現在調整処理を実行中の処理ユニットや、搭載冶具、各アームの位置情報等が表示される。
続いて、図１０に示すように、ティーチング用アーム８によって保持されるＣＣＤカメラディスク４０１に搭載されるスリットセンサ４０７によって、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内へのアクセスを可能とする搬送口４１が検出される（Ｓ１）。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態で、第１アーム７ａを駆動し、矢印４３０方向に沿ってターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する。その後、第１アーム７ａを、矢印４３１方向に下降させ、ターゲットディスク４０３を３本の支持ピン４２２上に受け渡した後、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ移動させる。ここで、載置台４２０から突出した支持ピン４２２によって冶具が保持される位置がウエハ受け渡し位置となる。そして、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）における本来あるべき正しい受け渡し位置が第１の受け渡し目標位置となる。次に、３本の支持ピン４２２を下降させて載置台４２０に埋没させることにより、載置台４２０上にターゲットディスク４０３を載置する（Ｓ２）。
次に、図９に示すように、ターゲットディスク４０３が載置台４２０上に載置された状態で、ティーチング用アーム８を駆動して、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する（Ｓ３）。そして、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）につけられたマーク４２１と、ターゲットディスク４０３の穴４０４との画像を、ＣＣＤカメラディスク４０１のＣＣＤ４０２で撮像し、画像処理装置３００にて画像処理を行う。この画像処理結果によって、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置との水平面におけるＸＹ軸方向及びθ方向の位置ずれが検出され（Ｓ４）、第１アーム７ａのＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値５０１がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ５）。算出されたＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値５０１はＲＡＭ２０３及
びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、ＣＣＤカメラディスク４０１を保持した状態でティーチング用アーム８を駆動し、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ搬出する（Ｓ６）。次に、３本の支持ピン４２２を上昇させ、第１アーム７ａをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に移動させる。第１アーム７ａは、３本の支持ピン４２２によって保持されたターゲットディスク４０３を受け取り、保持して、ターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出する（Ｓ７）。
次に、ユーザは、第１アーム７ａによって保持されていたターゲットディスク４０３を取り出し、代わりに高さ調整ディスク４０５を第１アーム７ａに載せ替える。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態、すなわち受け渡し位置の状態で、第１アーム７ａを駆動して、高さ調整ディスク４０５をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に矢印４３０方向に沿って搬送し、載置台４２０の上方に搬送する（Ｓ８）。その後、第１アーム７ａを駆動して矢印４３１方向に下降させ、第１アーム７ａで高さ調整ディスク４０５の外側ディスク４０５ａの周辺部を保持させた状態で、内側ディスク４０５ｂを支持ピン４２２上に載せる。その後、内側ディスク４０５ｂの厚み分を超える分だけ第１アーム７ａを更に下降させて外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとを離間させる。このときの２つの光センサ４０６の出力信号の出力信号の変化から、３本の支持ピン４２２の支持位置及び傾きを検知する。これにより、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置とのＺ軸方向の位置ずれ量が検出され（Ｓ９）、第１アーム７ａのＺ軸方向における第１の補正値５０２がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ１０）。算出されたＺ軸方向における第１の補正値５０２はＲＡＭ２０３及びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、第１アーム７ａを上昇させ、支持ピン４２２によって保持されていた内側ディスク４０５ｂを受け取り、外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとが再び重なって離間前の高さ調整ディスク４０５の状態となる。更に、第１アーム７ａを上昇させて、支持ピン４２２と高さ調整ディスク４０５を離間させた後、第１アーム７ａを水平方向に移動させると、高さ調整ディスク４０５がレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出される。
以上により、基準ユニットに対する第１アーム７ａについての第１の補正値５０１を算出する処理が終了する。
次に、ユーザは、第２アーム７ｂにターゲットディスク４０３を保持させる。
次に、ティーチング用アーム８によって保持されるＣＣＤカメラディスク４０１に搭載されるスリットセンサ４０７によって、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内へのアクセスを可能とする搬送口４１が検出される（Ｓ１０１）。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態で、第２アーム７ｂを駆動し、矢印４３０方向に沿ってターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する。その後、第２アーム７ｂを、矢印４３１方向に下降させ、ターゲットディスク４０３を３本の支持ピン４２２上に受け渡した後、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ移動させる。ここで、載置台４２０から突出した支持ピン４２２によって冶具が保持される位置がウエハ受け渡し位置となる。そして、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）における本来あるべき正しい受け渡し位置が第１の受け渡し目標位置となる。次に、３本の支持ピン４２２を下降させて載置台４２０に埋没させることにより、載置台４２０上にターゲットディスク４０３を載置する（Ｓ１０２）。
次に、図９に示すように、ターゲットディスク４０３が載置台４２０上に載置された状態で、ティーチング用アーム８を駆動して、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する（Ｓ１０３）。そして、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）につけられたマーク４２１と、ターゲットディスク４０３の穴４０４との画像を、ＣＣＤカメラディスク４０１のＣＣＤ４０２で撮像し、画像処理装置３００にて画像処理を行う。この画像処理結果によって、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置との水平面におけるＸＹ軸方向及びθ方向の位置ずれが検出され（Ｓ１０４）、第２アーム７ｂのＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値６０１がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ１０５）。算出されたＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値６０１はＲＡＭ２０３及びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、ＣＣＤカメラディスク４０１を保持した状態でティーチング用アーム８を駆動し、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ搬出する（Ｓ１０６）。次に、３本の支持ピン４２２を上昇させ、第２アーム７ｂをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に移動させる。当該第２アーム７ｂは、３本の支持ピン４２２によって保持されたターゲットディスク４０３を受け取り、保持して、ターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出する（Ｓ１０７）。
次に、ユーザは、第２アーム７ｂによって保持されていたターゲットディスク４０３を取り出し、代わりに高さ調整ディスク４０５を第１アーム７ａに載せ替える。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態、すなわち受け渡し位置の状態で、第２アーム７ｂを駆動して、高さ調整ディスク４０５をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に矢印４３０方向に沿って搬送し、載置台４２０の上方に搬送する（Ｓ１０８）。その後、第２アーム７ｂを駆動して矢印４３１方向に下降させ、第２アーム７ｂで高さ調整ディスク４０５の外側ディスク４０５ａの周辺部を保持させた状態で、内側ディスク４０５ｂを支持ピン４２２上に載せる。その後、内側ディスク４０５ｂの厚み分を超える分だけ第２アーム７ｂを更に下降させて外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとを離間させる。このときの２つの光センサ４０６の出力信号の出力信号の変化から、３本の支持ピン４２２の支持位置及び傾きが検知される。これにより、第１の受け渡し目
標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置とのＺ軸方向の位置ずれ量が検出され（Ｓ１０９）、第２アーム７ｂのＺ軸方向における第１の補正値６０２がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ１１０）。算出されたＺ軸方向における第１の補正値６０２はＲＡＭ２０３及びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、第２アーム７ｂを上昇させると、支持ピン４２２によって保持されていた内側ディスク４０５ｂを第２アーム７ｂが受け取り、外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとが再び重なって離間前の高さ調整ディスク４０５の状態となる。更に、第２アーム７ｂを上昇させて、支持ピン４２２と高さ調整ディスク４０５を離間させた後、第２アーム７ｂを水平方向に移動させると、高さ調整ディスク４０５がレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出される。
以上により、基準ユニットに対する第２アーム７ｂについての第１の補正値６００を算出する処理が終了する。
次に、ユーザは、第３アーム７ｃにターゲットディスク４０３を保持させる。
次に、ティーチング用アーム８によって保持されるＣＣＤカメラディスク４０１に搭載されるスリットセンサ４０７によって、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内へのアクセスを可能とする搬送口４１が検出される（Ｓ２０１）。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態で、第３アーム７ｃを駆動し、矢印４３０方向に沿ってターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する。その後、第３アーム７ｃを、矢印４３１方向に下降させ、ターゲットディスク４０３を３本の支持ピン４２２上に受け渡した後、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ移動させる。ここで、載置台４２０から突出した支持ピン４２２によって冶具が保持される位置がウエハ受け渡し位置となる。そして、基準処理ユニットであるレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）における本来あるべき正しい受け渡し位置が第１の受け渡し目標位置となる。次に、３本の支持ピン４２２を下降させて載置台４２０に埋没させることにより、載置台４２０上にターゲットディスク４０３を載置する（Ｓ２０２）。
次に、図９に示すように、ターゲットディスク４０３が載置台４２０上に載置された状態で、ティーチング用アーム８を駆動して、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送する（Ｓ２０３）。そして、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）につけられたマーク４２１と、ターゲットディスク４０３の穴４０４との画像を、ＣＣＤカメラディスク４０１のＣＣＤ４０２で撮像し、画像処理装置３００にて画像処理を行う。この画像処理結果によって、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置との水平面におけるＸＹ軸方向及びθ方向の位置ずれが検出され（Ｓ２０４）、第３アーム７ｃのＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値７０１がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ２０５）。算出されたＸＹ軸方向及びθ方向における第１の補正値７０１はＲＡＭ２０３及びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、ＣＣＤカメラディスク４０１を保持した状態でティーチング用アーム８を駆動し、ＣＣＤカメラディスク４０１をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）の外へ搬出する（Ｓ２０６）。次に、３本の支持ピン４２２を上昇させ、第３アーム７ｃをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に移動させる。第３アーム７ｃは、３本の支持ピン４２２によって保持されたターゲットディスク４０３を受け取り、保持して、ターゲットディスク４０３をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出する（Ｓ２０７）。
次に、ユーザは、第３アーム７ｃによって保持されていたターゲットディスク４０３を取り出し、代わりに高さ調整ディスク４０５を第３アーム７ｃに載せ替える。
次に、３本の支持ピン４２２が載置台４２０から突出した状態、すなわち受け渡し位置の状態で、第２アーム７ｂを駆動して、高さ調整ディスク４０５をレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に矢印４３０方向に沿って搬送し、載置台４２０の上方に搬送する（Ｓ２０８）。その後、第３アーム７ｃを駆動して矢印４３１方向に下降させ、第３アーム７ｃで高さ調整ディスク４０５の外側ディスク４０５ａの周辺部を保持させた状態で、内側ディスク４０５ｂを支持ピン４２２上に載せる。その後、内側ディスク４０５ｂの厚み分を超える分だけ第３アーム７ｃを更に下降させて外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとを離間させる。このときの２つの光センサ４０６の出力信号の出力信号の変化から、３本の支持ピン４２２の支持位置及び傾きを検知する。これにより、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置とのＺ軸方向の位置ずれ量が検出され（Ｓ２０９）、第３アーム７ｃのＺ軸方向における第１の補正値７０２がＣＰＵ２０１によって算出される（Ｓ２１０）。算出されたＺ軸方向における第１の補正値７０２はＲＡＭ２０３及びＨＤＤ２０５に記憶される。
次に、第３アーム７ｃを上昇させると、支持ピン４２２によって保持されていた内側ディスク４０５ｂを第３アーム７ｃが受け取り、外側ディスク４０５ａと内側ディスク４０５ｂとが再び重なって離間前の高さ調整ディスク４０５の状態となる。更に、第３アーム７ｃを上昇させて、支持ピン４２２と高さ調整ディスク４０５を離間させた後、第３アーム７ｃを水平方向に移動させると、高さ調整ディスク４０５がレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）外に搬出される。
以上により、基準ユニットに対する第３アーム７ｃについての第１の補正値７００を算出する処理が終了する。
ＣＰＵ２０１では、ＲＡＭ２０３に一時的に記憶された３つの各アーム７ａ，７ｂ，７ｃそれぞれの第１の補正値５０１、６００、７００から各アームの相対的な位置を示す第２の位置情報８００が算出される。この第２の位置情報８００は一時的にＲＡＭ２０３に記憶される。更に、ＲＡＭ２０３に一時的に記憶された第１の補正値５０１、６００、７００及び第２の位置情報８００、ＲＯＭ２０２に記憶された第１の位置情報５００を基に、非基準処理ユニット毎に、非基準処理ユニットに対する各アームにおける第２の補正値９００がＣＰＵ２０１によって算出される。算出された第２の補正値９００はＨＤＤ２０５に記憶される。
ＨＤＤ２０５に記憶された第１の補正値５０１、６００、７００及び第２の補正値９００を基に、各処理ユニット毎、各アーム毎に受け渡し位置調整を行うことができる。この位置調整処理は、上記調整ソフトウェアにより自動的に実行される。当該調整処理の実行中には、調整ソフトウェアにより、現在調整中の処理ユニット及びアーム、調整が正常終了した処理ユニット及びアーム、調整が異常終了した処理ユニット及びアーム等の情報が、表示部２０６に表示される（図示せず）。
以上のように、本実施形態においては、基準処理ユニットと搬送ユニットとの間におけるウエハ受け渡し位置と第１のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれ量と、同一の搬送ユニットとアクセスする非基準処理ユニットと搬送ユニットとの間におけるウエハ受け渡し位置と第２のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれ量とは同じであるとみなしている。そして、基準処理ユニットと搬送ユニットとの間のウエハ受け渡し位置と第１のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれを補正するための第１の補正値を各アーム毎に算出し、この第１の補正値と、基準処理ユニットと非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報と、アーム間の相対位置を示す第２の位置情報とから、非基準処理ユニットと搬送ユニット間におけるウエハ受け渡し位置と第２のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれを補正するための第２の補正値を各アーム毎に算出することができる。従って、各処理ユニット毎、更に各アーム毎に、ウエハ受け渡し位置とウエハ受け渡し目標位置との位置ずれを検出する必要がなく、アームの位置調整作業に要する時間を大幅に短縮することができる。例えば、搬送ユニットが３つのアームを有し、この搬送ユニットが１０の処理ユニットにアクセスする場合、従来は、各処理ユニット毎、各アーム毎に位置調整作業をすると３０回の処理が必要であった。しかし、本実施形態においては、３回の位置調整作業（第１の補正値算出処理）を行うだけで、他の２７回分の位置調整処理は、位置ずれ量を算出することなく、第１の補正値を用いて、調整ソフトウェアにより自動的に実行することができる。
上述のように、本実施形態においては、基準処理ユニットと搬送ユニットとの間におけるウエハ受け渡し位置と第１のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれ量と、同一の搬送ユニットとアクセスする非基準処理ユニットと搬送ユニットとの間におけるウエハ受け渡し位置と第２のウエハ受け渡し目標位置との位置ずれ量とは同じであるとみなしている。これに加え、同一の搬送ユニットに設けられる複数のアームそれぞれにおけるウエハ受け渡し位置とウエハ受け渡し目標位置との位置ずれ量が同じであるとみなした場合、複数のアームから選択された一のアームについてのみ上述の位置調整作業のように冶具を用いて第１の補正値を算出し、他のアームについては、一のアームについての第１の補正値とアーム間の相対位置を示す第２の位置情報とから第１の補正値を算出することができる。従っ
て、各アーム毎に位置調整作業を行う必要がなく、アームの位置調整作業に要する時間を大幅に短縮することができる。
この場合、搬送ユニットが３つのアームを有し、この搬送ユニットが１０の処理ユニットにアクセスする場合、基準処理ユニットの一のアームに対する１回の位置調整作業（第１の補正値算出処理）を行うだけで、他の２９回分の位置調整処理を、第１の補正値を用いて自動的に実行することができる。また、この場合においては、各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報は予めＲＯＭ２０２に記憶される。
また、上述の実施形態においては、ＣＣＤカメラディスク４０１を保持するために、ティーチング専用のアーム８を用いた。しかし、このようなティーチング用アームを有さない３本のアーム７ａ，７ｂ，７ｃを備えた搬送ユニットにおいて位置調整作業を行う場合には、例えば、アーム７ａにＣＣＤカメラディスク４０１を保持させて、他のアーム７ｂ、７ｃの位置調整作業を行った後、ＣＣＤカメラディスク４０１を他のアーム例えばアーム７ｂに載せ替えて、アーム７ａの位置調整作業を行うようにしてもよい。
更に、ティーチング用アームを有さない３本のアーム７ａ，７ｂ，７ｃを備えた搬送ユニットにおいて位置調整作業を行う場合、以下のような作業手順としてもよい。例えば、まず始めにアーム７ａにＣＣＤカメラディスクを保持させて、アーム７ｂにターゲットディスク、アーム７ｃに高さ調整ディスクを保持させて、アーム７ｂの水平面における第１の補正値及びアーム７ｃのＺ軸方向における第１の補正値を算出する。次に、アーム７ｂ及びアーム７ｃそれぞれに保持されているディスクを交換して、アーム７ｂのＺ軸方向における第１の補正値及びアーム７ｃの水平面における第１の補正値を算出する。次に、アーム７ａにターゲットディスク、アーム７ｂにＣＣＤカメラディスクをそれぞれ保持させて、アーム７ａの水平面における第１の補正値を算出する。次に、アーム７ａに保持されるディスクを高さ調整ディスクに置き換えて、アーム７ａの水平面における第１の補正値を算出する。このような作業手順とすることにより、ディスク交換することなく複数のアームそれぞれの第１の補正値を算出することができるため、作業時間を短縮することができる。
また、１つのアームを有する第１のウエハ搬送ユニット２７、第２のウエハ搬送ユニット２９、第３のウエハ搬送ユニット２２においても、上述と同様に、同一の搬送ユニットにアクセスする複数の処理ユニットから選択される一の基準処理ユニットに対するアームの位置ずれ量を検出して第１の補正値を算出することができる。そして、この第１の補正値及び第１の位置情報を基に、非基準処理ユニットに対する第２の補正値を算出することができる。従って、各処理ユニット毎に位置調整作業を行う必要がなく、アームの位置調整作業に要する時間を短縮することができる。
なお、本発明の上述の実施の形態では、ＣＣＤカメラ４０２が搭載された治具としてのＣＣＤカメラディスク４０１を用いて位置調整作業を行っているが、位置認識を行う治具はこれに限られるものではない。例えばウエハＷを模した治具の上に、対向する物体との距離を測定することができる静電容量センサを搭載してもよい。具体的には、例えば図６に示したＣＣＤカメラ４０２に代えて静電容量センサを搭載してもよい。
また、この場合には、各処理ユニット内において、第１の搬送ユニットＡ１等の搬送装置に保持されたウエハＷに対向する位置に、ターゲットとなる、窪みや突起を予め設けておく。具体的には、例えばターゲットとして窪みを設ける場合、例えば図９に示したマーク４２１が形成された位置に窪みを形成する。
かかる場合、前記静電容量センサがターゲットとの間の距離を認識するので、第１の受け渡し目標位置と実際にウエハＷを受け渡す位置との水平面におけるＸＹ軸方向及びθ方向の位置ずれを検出することができる。そして、上述した実施の形態と同様の方法を用いて、アームの位置調整を行うことができる。
さらに、基準処理ユニット内のターゲットと、その他の非処理処理ユニット内のターゲットとの相対位置を、基準処理ユニットとその他の非処理処理ユニットとの相対位置情報、すなわち第１の位置情報５００としてＲＯＭ２０２に記憶することもできる。これによって、例えば基準処理ユニットとその他の非基準処理ユニットとで仕様などが異なっていても、夫々の処理ユニットのターゲットを同一の構成にすれば、相対位置情報の把握が容易になるという効果も得られる。
本発明は、例えば半導体ウエハなどの基板を処理ユニットの載置台上に受け渡す基板搬送装置の受け渡し位置の調整を制御する際に有用である。

Claims (7)

  1. 基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御装置であって、
    前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶する記憶手段と、
    前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出する第１の算出手段と、
    前記第１の補正値及び前記第１の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出する第２の算出手段と
    を具備する。
  2. 請求項１に記載の制御装置であって、
    前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、
    前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報を記憶し、
    前記第１の算出手段は、前記各アーム毎に前記第１の補正値を算出し、
    前記第２の算出手段は、前記各アームについての前記各第１の補正値、前記第１の位置情報及び前記第２の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第２の補正値を算出する。
  3. 請求項２に記載の制御装置であって、
    前記各処理ユニットから前記基準処理ユニットを選択するための第１のユーザ操作と、
    前記選択された基準処理ユニットを変更するための第２のユーザ操作とを入力する操作入力部
    を更に具備する。
  4. 請求項１に記載の制御装置であって、
    前記搬送装置は、前記基板を保持するための複数のアームを有し、
    前記記憶手段は、前記各アーム間の相対位置を示す第２の位置情報を記憶し、
    前記第１の算出手段は、前記複数のアームから選択された一のアームにおける前記第１の補正値と、該一のアームにおける第１の補正値及び前記第２の位置情報を基に他のアームにおける前記第１の補正値を算出し、
    前記第２の算出手段は、前記１のアームの第１の補正値、前記第１の位置情報及び前記
    第２の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の各アームについて前記第２の補正値を算出する。
  5. 請求項１に記載の制御装置であって、
    前記各処理ユニット内において、前記搬送装置に保持された基板に対向する位置にターゲットが設けられ、
    前記第１の位置情報は、前記基準処理ユニット内のターゲットと、前記非基準処理ユニット内のターゲットとの相対位置を示す。
  6. 基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットと、前記基板を保持しつつ搬送して前記各処理ユニットへ受け渡すように駆動可能な搬送装置とを有する基板処理装置における前記搬送装置の前記受け渡し位置の調整を制御する制御方法であって、
    前記各処理ユニットから選択された一の基準処理ユニットと、その他の非基準処理ユニットとの相対位置を示す第１の位置情報を記憶し、
    前記搬送装置に前記基板を模した冶具が保持された状態で当該搬送装置を駆動させ、前記基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第１の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第１の補正値を算出し、
    前記第１の補正値及び前記第１の位置情報を基に、前記非基準処理ユニットに対する前記搬送装置の前記冶具の受け渡し位置と、所定の第２の受け渡し目標位置との間の位置ずれを補正するための第２の補正値を算出する。
  7. 請求項６に記載の制御方法であって、
    前記各処理ユニット内において、前記搬送装置に保持された基板に対向する位置にターゲットが設けられ、
    前記第１の位置情報は、前記基準処理ユニット内のターゲットと、前記非基準処理ユニット内のターゲットとの相対位置を示す。
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