JP2001117064A - 搬送装置の位置合わせ機構および位置合わせ方法、ならびに基板処理装置 - Google Patents

搬送装置の位置合わせ機構および位置合わせ方法、ならびに基板処理装置

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JP2001117064A
JP2001117064A JP29709499A JP29709499A JP2001117064A JP 2001117064 A JP2001117064 A JP 2001117064A JP 29709499 A JP29709499 A JP 29709499A JP 29709499 A JP29709499 A JP 29709499A JP 2001117064 A JP2001117064 A JP 2001117064A
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substrate
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Kiyohisa Tateyama
清久 立山
Yuji Shimomura
雄二 下村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理ユニットに対する搬送装置の位置合わせ
を自動的に短時間で行うことができる搬送装置の位置合
わせ装置および位置合わせ方法、ならびにこれらが採用
される基板処理装置を提供すること。 【解決手段】 処理ユニットの実際の受渡位置との間の
位置関係が予め把握された状態で処理ユニットにアライ
メントマーク４６を配置し、主搬送装置１８に予め定め
られた位置関係でＣＣＤカメラ４７を配置し、主搬送装
置ユニットコントローラ５０により、予め入力された概
略的な位置データに基づいて主搬送装置１８を処理ユニ
ットの受渡位置に対応する位置に移動させるとともに、
ＣＣＤカメラ４７におけるアライメントマーク４６の検
出データに基づいて、処理ユニットに基板Ｇを受け渡す
際の主搬送装置１８の位置を演算し、演算された主搬送
装置１８の位置データに基づいて、主搬送装置１８の位
置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置（Ｌ
ＣＤ）のガラス基板等の基板に各種処理を施す処理ユニ
ットに対して搬送装置を位置合わせ（アライメント）す
るための搬送装置の位置合わせ機構および位置合わせ方
法、ならびにこのような処理ユニットおよび搬送装置を
備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の製造にお
いては、ガラス製の矩形のＬＣＤ基板にフォトレジスト
液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応
してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、
いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターン
が形成される。従来から、このような一連の工程を実施
するための複数の処理ユニットを備えたレジスト塗布現
像処理システムが用いられている。
【０００３】このようなレジスト塗布現像処理システム
において、レジスト液を塗布する工程では、矩形のＬＣ
Ｄ基板（以下、基板という）は、レジストの定着性を高
めるために、アドヒージョン処理ユニットにて疎水化処
理（ＨＭＤＳ処理）され、冷却ユニットで冷却後、レジ
スト塗布ユニットに搬入される。
【０００４】レジスト塗布処理ユニットでは、基板がス
ピンチャック上に保持された状態で回転されながら、そ
の上方に設けられたノズルから基板の表面にレジスト液
が供給され、基板の回転による遠心力によってレジスト
液が拡散され、これにより、基板の表面全体にレジスト
膜が形成される。
【０００５】このレジスト液が塗布された基板は、端面
処理ユニット（エッジリムーバー）により周縁の余分な
レジストが除去された後、加熱処理ユニットに搬入され
てプリベーク処理が行われ、冷却ユニットで冷却され、
露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光さ
れ、その後現像処理され、ポストベーク処理が施され
て、所定のレジストパターンが形成される。
【０００６】このようなレジスト塗布現像処理システム
においては、洗浄処理、塗布処理、現像処理、加熱処理
等の各種処理を行う複数の処理ユニットとの間で基板の
受け渡しを行うための搬送装置が設けられている。
【０００７】このような搬送装置は、複数の処理ユニッ
ト間の搬送路（Ｙ軸）を移動可能に設けられており、処
理ユニットに対して基板を搬入・搬出する際に回転（θ
軸）および上下動（Ｚ軸）可能なベース部材と、ベース
部材に進退移動（Ｘ軸）可能に設けられて基板の受け渡
しをするための基板支持アームとを備えている。
【０００８】そして、基板支持アームが基板を載置し
て、各処理ユニット内に進入（Ｘ軸方向）して、各処理
ユニット内の載置台に基板を受け渡し、または、処理後
の基板を載置台から受け取るようになっている。
【０００９】この基板受け渡しの際、各処理ユニットの
載置台に対して、基板支持アームが進入する位置を正確
に位置合わせ（アライメント）する必要があり、従来は
レジスト塗布・現像処理システムの初期設定時に、作業
者の手動操作によりアライメント作業を行っている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに作業者が手動操作によりアライメント作業を行う場
合には、極めて煩雑であり、多大な時間がかかってしま
う。
【００１１】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、処理ユニットに対する搬送装置の位置合わせ
を自動的に短時間で行うことができる搬送装置の位置合
わせ装置および位置合わせ方法、ならびにこれらが採用
される基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の第１の観点によれば、基板に所定の処理を
施すための処理ユニットを有する基板処理装置におい
て、搬送装置により処理ユニットに基板を搬入する際
に、基板が処理ユニットの受渡位置に搬入されるように
搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ機構で
あって、処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関
係が予め把握された状態で処理ユニットに配置されたア
ライメントマークと、前記搬送装置に予め定められた位
置関係で配置される検出手段と、予め入力された概略的
な位置データに基づいて搬送機構を処理ユニットの受渡
位置に対応する位置に移動させるとともに、前記検出手
段に前記アライメントマークを検出させ、その際の検出
データに基づいて、処理ユニットに基板を受け渡す際の
搬送装置の位置を演算し、演算された搬送装置の位置デ
ータに基づいて、搬送装置の位置を補正する制御手段と
を具備することを特徴とする搬送装置の位置合わせ機構
が提供される。
【００１３】本発明の第２の観点によれば、基板に所定
の処理を施すための処理ユニットを有する基板処理装置
において、予め搬送装置の位置データが入力された制御
機構により制御しつつ搬送装置により処理ユニットに基
板を搬入する際に、基板が処理ユニットの受渡位置に搬
入されるように搬送装置を位置合わせする搬送装置の位
置合わせ方法であって、予め入力された概略的な位置デ
ータに基づいて搬送機構を処理ユニットの受渡位置に対
応する位置に移動させる工程と、処理ユニットの実際の
受渡位置との間の位置関係が予め把握された状態で処理
ユニットに配置されたアライメントマークを、前記搬送
装置に予め定められた位置関係で配置される検出手段に
より検出する工程と、この検出データに基づいて、処理
ユニットに基板を受け渡す際の搬送装置の位置を演算す
る工程と、演算された搬送装置の位置データに基づい
て、搬送装置の位置を補正する工程とを具備することを
特徴とする搬送装置の位置合わせ方法が提供される。
【００１４】本発明の第３の観点によれば、基板に所定
の処理を施すための基板処理装置であって、基板に所定
の処理を施すための複数の処理ユニットと、各処理ユニ
ット内の受渡位置に基板を搬入する搬送装置と、前記各
処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係が予め
把握された状態で各処理ユニットに配置された複数のア
ライメントマークと、前記搬送装置に予め定められた位
置関係で配置され、前記アライメントマークを検出する
検出手段と、予め入力された概略的な位置データに基づ
いて搬送機構を各処理ユニットの受渡位置に対応する位
置に移動させるとともに、前記検出手段に前記アライメ
ントマークを検出させ、その際の検出データに基づい
て、処理ユニットに基板を受け渡す際の搬送装置の位置
を演算し、演算された搬送装置の位置データに基づい
て、搬送装置の位置を補正する制御手段とを具備するこ
とを特徴とする基板処理装置が提供される。
【００１５】このような構成を有する本発明によれば、
処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係が予め
把握された状態で処理ユニットに配置されたアライメン
トマークを、前記搬送装置に予め定められた位置関係で
配置された検出手段により検出するようにしたので、こ
のアライメントマークの位置が検出されさえすれば、自
動的に実際の搬送装置の受渡位置を把握することがで
き、その際の受渡位置の位置データに基づいて、搬送装
置の位置を補正するようにすることにより、作業者の手
を煩わせることなく、自動的に短時間で搬送装置の位置
合わせを行うことができる。
【００１６】この場合に、予め入力されている搬送装置
の概略的な位置データを、前記演算された搬送装置デー
タに補正するようにすることが好ましい。これにより、
次回からの搬送装置の位置合わせが不要となる。
【００１７】前記検出手段は、前記搬送手段に対して着
脱自在であり、位置合わせの際のみに前記搬送装置の所
定位置に配置されるようにすることが好ましい。これに
より、検出手段を必要な時にのみ配置することができ、
通常の処理の際に検出手段がじゃまになることがない。
【００１８】前記搬送装置は、三次元の移動が可能であ
り、前記アライメントマークは、前記処理ユニットの実
際の受渡位置との間の三次元座標における位置関係が予
め定められており、前記検出手段は、前記搬送手段との
間の三次元座標における位置関係が予め定められている
ことが好ましい。これにより、搬送装置の正確な受け渡
し位置を三次元で確実に把握することができる。
【００１９】処理ユニットが複数のアライメントマーク
を有し、前記検出手段がこれら複数のアライメントマー
クを検出することにより、処理ユニットに基板を受け渡
す際の搬送装置の三次元座標での位置が演算されるよう
にしてもよい。これにより、各アライメントマークの三
次元座標位置が把握されていなくても処理ユニットに基
板を受け渡す際の搬送装置の三次元座標での位置を求め
ることができる。
【００２０】また、処理ユニットが複数ある場合に、複
数の処理ユニットにそれぞれ配置されたアライメントマ
ークは、それぞれ異なる識別パターンを有していること
が好ましい。これにより、一つの検出手段により、複数
の処理ユニットを識別することができ、各処理ユニット
の受渡位置を確実に把握することができる。
【００２１】前記検出手段としては、アライメントマー
クを撮像し、画像処理を行ってアライメントマークの位
置データを検出する撮像手段を用いることができる。こ
れにより、搬送装置が停止した状態で、アライメントマ
ークを検出することができるため、検出動作が簡易であ
ると共に、画像処理によりアライメントマークの位置デ
ータを検出するため、アライメントマークの位置を正確
に検出することができる。
【００２２】前記検出手段としては、アライメントマー
クを光学的に識別して、アライメントマークの位置デー
タを検出する光学式センサーを用いることもできる。こ
の場合には、光学式センサーを搬送装置に設置した状態
で搬送装置をスキャンさせることにより、アライメント
マークの位置を検出することができる。
【００２３】前記検出手段としては、立体的に形成した
アライメントマークに接触することにより、アライメン
トマークを識別して、アライメントマークの位置データ
を検出する接触式センサーを用いることもできる。この
場合にも、接触式センサーを搬送装置に設置した状態で
搬送装置をスキャンさせることにより、アライメントマ
ークの位置を検出することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本発
明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理シ
ステムを示す平面図である。
【００２５】この塗布・現像処理システムは、複数の基
板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーシ
ョン１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連
の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部
２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うためのインターフェイス部３とを備えており、処
理部２の両端にそれぞれカセットステーション１および
インターフェイス部３が配置されている。
【００２６】カセットステーション１は、カセットＣと
処理部２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送
機構１０を備えている。そして、カセットステーション
１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送
機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送
路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬
送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板
Ｇの搬送が行われる。
【００２７】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。
【００２８】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが
配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユ
ニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重
ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）
が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユ
ニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック
２７が配置されている。
【００２９】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２お
よび基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト
除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、
搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が
２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニ
ット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重
ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン
処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上
下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されてい
る。
【００３０】さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿っ
て移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４
の一方側には、３つの現像処理ユニット２４ａ、２４
ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には
加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理
ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）
と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる
処理ブロック３２、３３が配置されている。
【００３１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト処理ユニット２
２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニッ
トのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや
冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する
構造となっている。
【００３２】また、中継部１５、１６のスピナー系ユニ
ット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置さ
れており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うため
のスペース３５が設けられている。
【００３３】上記主搬送装置１７は、搬送機構１０のア
ーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前
段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬
出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行
う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１
５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２
ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さら
には中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を
有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との
間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各
処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはイ
ンターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機
能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレー
トとしても機能する。
【００３４】インターフェイス部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ
３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇ
の搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構
３８はエクステンション３６およびバッファステージ３
７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動
可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９によ
り処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われ
る。
【００３５】このように各処理ユニットを集約して一体
化することにより、省スペース化および処理の効率化を
図ることができる。
【００３６】このように構成されたレジスト塗布・現像
処理システムにおいては、カセットＣ内の基板Ｇが、処
理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの
処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面
改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）
で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１
ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいず
れかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、
処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）
で冷却される。
【００３７】その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、
レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の
上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化
処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却処理ユニット
（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２
２でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット
（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去さ
れる。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユ
ニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、処理ブロ
ック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で
冷却される。
【００３８】その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装
置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬
送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、
基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、
必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１，３２，３
３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエク
スポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット
（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処
理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理さ
れた基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニッ
ト（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれ
かの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置
１９，１８，１７および搬送機構１０によってカセット
ステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００３９】次に、図２ないし図４を参照しつつ、主搬
送装置の位置合わせについて説明する。図２は、図１に
示したレジスト塗布・現像処理システムのうち、処理部
２の中段部２ｂの一部を拡大して示す斜視図であり、図
３は、主搬送装置を制御するためのブロック図であり、
図４は、搬送装置の位置合わせをする際のフローチャー
トである。
【００４０】図２に示すように、主搬送装置１８は搬送
路１３（Ｙ軸）を移動可能に設けられた基台４１と、基
台４１に対して回転（θ軸）および上下動（Ｚ軸）可能
に設けられたベース部材４２と、ベース部材４２に進退
移動（Ｘ軸）可能に設けられて基板の受け渡しをするた
めの基板支持アーム４３とを有している。
【００４１】また、主搬送装置１８は、三次元移動が可
能であり、三次元座標系で位置関係が把握されるように
構成されている。この三次元座標系のＸ軸は処理ユニッ
トに対する基板Ｇの出し入れ方向であり、Ｙ軸は搬送路
１３の延在方向であり、Ｚ軸は上下方向である。
【００４２】一方、処理ブロック２８，２９，３０の各
熱処理系の処理ユニットには、基板支持アーム４３に載
置された基板Ｇを搬入・搬出するための搬出入口４４が
設けられ、各処理ユニット内には、基板Ｇを載置する載
置台４５が設けられている。各処理ユニットの基板Ｇの
受け渡しは、載置台４５から複数本のリフトピンを突出
させることにより行われ、突出されたリフトピンの先端
が基板Ｇの受渡位置となる。したがって、実際の受渡位
置は載置台４５のわずか上方位置である。
【００４３】各処理ユニットの前面には、それぞれ位置
合わせ（アライメント）のためのアライメントマーク４
６が設けられている。これら複数のアライメントマーク
４６は、それぞれ異なる識別パターンを有しており、対
応する処理ユニットの受渡位置との位置関係が三次元座
標系で予め把握されている。
【００４４】主搬送装置１８のベース部材４２の先端に
は、各アライメントマーク４６を検出するための検出手
段として例えば撮像手段を用いることができ、ここで
は、撮像手段としてＣＣＤカメラ４７を用いている。こ
のＣＣＤカメラ４７は、着脱自在となっており、位置合
わせの際のみに主搬送装置１８との位置関係が三次元座
標系で予め定められた位置に取り付けられるようになっ
ている。そして、通常の処理の際には適宜の場所に保管
されている。ＣＣＤカメラ４７は、処理ユニットの前面
に主搬送装置１８が停止した状態で、アライメントマー
ク４６を撮像し、画像処理によりアライメントマーク４
６の位置データを三次元搬送座標系で検出するようにな
っている。また、このように複数個のアライメントマー
クを検出することにより、各アライメントマーク４６お
よび主搬送装置１８の絶対位置を算出することができ
る。
【００４５】次に、主搬送装置１８の制御系について説
明する。主搬送装置１８の駆動系４８は、主搬送装置１
８をＸ軸に沿って移動させる機構、Ｙ軸に沿って移動さ
せる機構、Ｚ軸に沿って移動させる機構を有しており、
この駆動系４８は主搬送装置ユニットコントローラ５０
により制御されるようになっている。主搬送装置ユニッ
トコントローラ５０は、予め主搬送装置１８の位置情報
が入力されている。現実の搬送装置１８の三次元座標系
の位置情報は、駆動系４８に接続されたエンコーダ４９
により駆動系４８のモータの回転角度が検出されること
により把握され、この位置情報は主搬送装置ユニットコ
ントローラ５０に入力されるようになっている。
【００４６】ＣＣＤカメラ４７は、主搬送装置１８が停
止した状態で撮像し、その際の画像データは、画像処理
装置５１により画像処理され、その画像処理信号が主搬
送装置ユニットコントローラ５０に出力される。この際
に、エンコーダ４９により検出されたモータの回転角度
により把握された主搬送装置１８の三次元座標系の位置
データに基づいて、アライメントマーク４６の位置デー
タが三次元搬送座標系で把握される。
【００４７】次に、図４のフローチャートを参照して、
主搬送装置を位置合わせ（アライメント）する際の動作
について説明する。
【００４８】まず、予め主搬送装置ユニットコントロー
ラ５０に入力された概略的な三次元的な位置データに基
づいて主搬送装置１８をいずれかの処理ユニットの受渡
位置に対応する位置、すなわち当該処理ユニットの前面
に移動させる（ＳＴＥＰ１０１）。
【００４９】次いで、主搬送装置１８のベース部材４２
上のＣＣＤカメラ４７により、当該処理ユニットのアラ
イメントマーク４６を含む部分が撮像され、その画像デ
ータは、搬送装置ユニットコントローラ５０に送られて
画像処理されてアライメントマーク４６の位置データ
（ｘ１，ｙ１，ｚ１）が検出される（ＳＴＥＰ１０
２）。
【００５０】この場合に、アライメントマーク４６は、
それが設けられた処理ユニットの基板Ｇの受渡位置（ｘ
０，ｙ０，ｚ０）との間の三次元座標系での位置関係が
予め把握されており、また、主搬送装置１８とＣＣＤカ
メラ４７との間の位置関係は予め定められているから、
検出されたアライメントマーク４６の位置データと、主
搬送装置１８の位置データと、上記位置関係から、主搬
送装置ユニットコントローラ５０により当該処理ユニッ
トにおいて基板を受け渡す際の主搬送装置１８の位置を
演算する（ＳＴＥＰ１０３）。
【００５１】このようにして演算された主搬送装置１８
の位置データに基づいて、主搬送装置ユニットコントロ
ーラ５０により、主搬送装置１８の位置を補正する（Ｓ
ＴＥＰ１０４）。
【００５２】さらに、主搬送装置ユニットコントローラ
５０に予め入力されている主搬送装置１８の概略的な位
置データを、ＳＴＥＰ１０３で演算された搬送装置デー
タに補正する（ＳＴＥＰ１０５）。このような主搬送装
置１８の位置合わせ処理を、他の処理ユニットでも繰り
返す。
【００５３】このように、処理ユニットの実際の受渡位
置（ｘ０，ｙ０，ｚ０）との間の位置関係が予め把握さ
れた状態で処理ユニットに配置されたアライメントマー
ク４６を、主搬送装置１８に予め定められた位置関係で
配置されたＣＣＤカメラ４７により検出するようにした
ので、このアライメントマーク４７の位置が検出されさ
えすれば、自動的に実際の主搬送装置１８の基板Ｇの受
渡位置を把握することができ、その際の受渡位置の位置
データに基づいて、主搬送装置１８の位置を補正するよ
うにすることにより、作業者の手を煩わせることなく、
自動的に短時間で主搬送装置１８の位置合わせを行うこ
とができる。
【００５４】また、ＳＴＥＰ１０５において、主搬送装
置ユニットコントローラ５０に予め入力されている主搬
送装置１８の概略的な位置データを、ＳＴＥＰ１０３で
演算された搬送装置データに補正するので、次回からの
主搬送装置１８の位置合わせが不要となる。この際に、
各ユニットにおける主搬送装置１８の位置合わせのデー
タから各ユニット間の相対的な位置関係を求め、そのデ
ータを記憶しておくことにより、主搬送装置１８の基板
支持アーム４３を修理等で交換しても、いずれかの処理
ユニットで上述のような位置合わせを行えば、上記相対
的な位置関係のデータに基づいて他の処理ユニットにお
ける搬送装置の位置合わせを行うことができ、全ての処
理ユニットで位置合わせをやり直す必要はない。
【００５５】さらに、ＣＣＤカメラ４７によりアライメ
ントマークを検出するので、主搬送装置１８が停止した
状態で、アライメントマーク４６を検出することができ
る。したがって、検出動作が簡易であるとともに、画像
処理によりアライメントマーク４６の位置を正確に検出
することができる。
【００５６】さらにまた、各処理ユニットに配置された
複数のアライメントマーク４６は、それぞれ、異なる識
別パターンを有しているので、一つのＣＣＤカメラ４７
の画像データにより、複数の処理ユニットにおける位置
関係を識別することができる。
【００５７】なお、以上は主搬送装置１８の構成および
制御を例にとって説明したが、主搬送機構１７および１
９についても全く同様に構成され、全く同様に制御され
る。
【００５８】検出手段としては、図５に示すように、ア
ライメントマーク４６を光学的に識別して、アライメン
トマーク４６の位置データを検出する光学式センサー５
１を用いることもできる。この光学式センサー５１は、
発光素子５２と受光素子５２とを備え、発光素子５２か
ら光が射出され、アライメントマーク４６に当たって反
射した反射光が、受光素子５３により検出される。この
場合には、このような光学式センサー５１を主搬送装置
１８のベース部材４２の先端部に設置した状態で、主搬
送装置１８をスキャンさせることにより、アライメント
マーク４６の位置を検出することができる。
【００５９】また、検出手段としては、図６に示すよう
に、立体的に形成したアライメントマーク４６に接触す
ることにより、アライメントマーク４６を識別して、ア
ライメントマーク４６の位置データを検出する接触式セ
ンサー５４であってもよい。この場合にも、接触式セン
サー５４を主搬送装置１８のベース部材４２の先端部に
設置した状態で、主搬送装置１８をスキャンさせること
により、アライメントマーク４６の位置を検出すること
ができる。接触式センサー５４は、ばね機構等により、
アライメントマーク４６に接触した時点で退避可能なよ
うに構成される。これにより、アライメントマーク４６
に接触した際の破損が回避される。
【００６０】検出手段の他の例としては、磁気センサー
や超音波センサー等を挙げることができる。これらは非
接触で検出可能であるため好ましい。また、磁気センサ
ーは磁気で検出するので構成が容易であり、装置の信頼
性が向上する。これらセンサーを用いる場合には、セン
サー検出位置からのＸ、Ｙ、Ｚデータを各ユニット毎に
予め記憶させておけばよい。
【００６１】また、予め入力される概略的な位置データ
の算出方法としては、装置構成および処理ユニットのサ
イズから計算により求めたものの他、上記検出手段を利
用して、主搬送装置を移動させながらアライメントマー
クを探して求めた概略的な位置データを用いてもよい。
【００６２】各処理ユニットに複数のアライメントマー
クを設ければ、アライメントマーク４６と処理ユニット
の実際の受渡位置との間の三次元座標における位置関係
が予め定められている必要はなく、例えば二次元座標に
おける位置関係であっても、検出手段がこれら複数のア
ライメントマークを検出することにより、処理ユニット
に基板を受け渡す際の主搬送装置１８の三次元座標での
位置を演算することができる。
【００６３】なお、本発明は上記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形で
は、位置データとして三次元データを用いたが、二次元
データであってもよい。また、上記実施形態では、ＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムの搬送装置について説明
したが、これに限らず、搬送装置により処理ユニットに
基板を搬入する装置であれば適用可能である。さらに、
本発明が適用される基板もＬＣＤ基板に限らず、液晶表
示装置用のカラーフィルター基板、半導体ウエハ等、他
の基板であってもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係が予め
把握された状態で処理ユニットに配置されたアライメン
トマークを、前記搬送装置に予め定められた位置関係で
配置された検出手段により検出するようにしたので、こ
のアライメントマークの位置が検出されさえすれば、自
動的に実際の搬送装置の受渡位置を把握することがで
き、その際の受渡位置の位置データに基づいて、搬送装
置の位置を補正するようにすることにより、作業者の手
を煩わせることなく、自動的に短時間で搬送装置の位置
合わせを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布
・現像処理システムを示す平面図。
【図２】図１に示したレジスト塗布・現像処理システム
のうち、処理部２の中段部２ｂの一部を拡大して示す斜
視図。
【図３】主搬送装置を制御するための制御系を示すブロ
ック図。
【図４】主搬送装置を位置合わせ（アライメント）する
際の動作を説明するためのフローチャート。
【図５】検出手段の他の例を説明するための側面図。
【図６】検出手段のさらに他の例を説明するための平面
図。
【符号の説明】
１２，１３，１４；搬送路 １７，１８，１９；主搬送装置（搬送装置） ４１；基台 ４２；ベース部材 ４３；基板支持アーム ４４；搬出入口 ４５；載置台（受渡位置） ４６；アライメントマーク ４７；ＣＣＤカメラ（撮像手段、検出手段） ４８；駆動系 ４９；エンコーダ ５０；主搬送装置ユニットコントローラ（制御手段） Ｇ；ＬＣＤ基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA24 FA30 MA20 2H090 JA19 JC00 5F031 CA02 CA05 FA02 FA12 FA15 GA36 GA47 GA48 JA04 JA06 JA22 JA38 MA02 MA03 MA26 MA27

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板に所定の処理を施すための処理ユニ
    ットを有する基板処理装置において、搬送装置により処
    理ユニットに基板を搬入する際に、基板が処理ユニット
    の受渡位置に搬入されるように搬送装置を位置合わせす
    る搬送装置の位置合わせ機構であって、 処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係が予め
    把握された状態で処理ユニットに配置されたアライメン
    トマークと、 前記搬送装置に予め定められた位置関係で配置される検
    出手段と、 予め入力された概略的な位置データに基づいて搬送機構
    を処理ユニットの受渡位置に対応する位置に移動させる
    とともに、前記検出手段に前記アライメントマークを検
    出させ、その際の検出データに基づいて、処理ユニット
    に基板を受け渡す際の搬送装置の位置を演算し、演算さ
    れた搬送装置の位置データに基づいて、搬送装置の位置
    を補正する制御手段とを具備することを特徴とする搬送
    装置の位置合わせ機構。
  2. 【請求項２】 前記制御手段は、予め入力されている搬
    送装置の概略的な位置データを、前記演算された搬送装
    置データに補正することを特徴とする請求項１に記載の
    搬送装置の位置合わせ機構。
  3. 【請求項３】 前記検出手段は、前記搬送手段に対して
    着脱自在であり、位置合わせの際のみに前記搬送装置の
    所定位置に配置されることを特徴とする請求項１または
    請求項２に記載の搬送装置の位置合わせ機構。
  4. 【請求項４】 前記搬送装置は、三次元の移動が可能で
    あり、前記アライメントマークは、前記処理ユニットの
    実際の受渡位置との間の三次元座標における位置関係が
    予め定められており、前記検出手段は、前記搬送装置と
    の間の三次元座標における位置関係が予め定められてい
    ることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１
    項に記載の搬送装置の位置合わせ機構。
  5. 【請求項５】 複数のアライメントマークを有し、前記
    検出手段がこれら複数のアライメントマークを検出する
    ことにより、処理ユニットに基板を受け渡す際の搬送装
    置の三次元座標での位置が演算されることを特徴とする
    請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置
    の位置合わせ機構。
  6. 【請求項６】 前記基板処理装置は、複数の処理ユニッ
    トを有し、これら複数の処理ユニットにそれぞれアライ
    メントマークが配置され、前記搬送装置は、これら複数
    の処理ユニットに対し基板の搬入を行うことを特徴とす
    る請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の搬送装
    置の位置合わせ機構。
  7. 【請求項７】 前記複数の処理ユニットにそれぞれ配置
    されたアライメントマークは、それぞれ異なる識別パタ
    ーンを有していることを特徴とする請求項６に記載の搬
    送装置の位置合わせ機構。
  8. 【請求項８】 前記検出手段は、アライメントマークを
    撮像し、画像処理を行ってアライメントマークの位置デ
    ータを検出する撮像手段であることを特徴とする請求項
    １から請求項７のいずれか１項に記載の搬送装置の位置
    合わせ機構。
  9. 【請求項９】 前記検出手段は、アライメントマークを
    光学的に識別して、アライメントマークの位置データを
    検出する光学式センサーであることを特徴とする請求項
    １から請求項７のいずれか１項に記載の搬送装置の位置
    合わせ機構。
  10. 【請求項１０】 前記検出手段は、立体的に形成したア
    ライメントマークに接触することにより、アライメント
    マークを識別して、アライメントマークの位置データを
    検出する接触式センサーであることを特徴とする請求項
    １から請求項７のいずれか１項に記載の搬送装置の位置
    合わせ機構。
  11. 【請求項１１】 基板に所定の処理を施すための処理ユ
    ニットを有する基板処理装置において、予め搬送装置の
    概略的な位置データが入力された制御機構により制御し
    つつ搬送装置により処理ユニットに基板を搬入する際
    に、基板が処理ユニットの受渡位置に搬入されるように
    搬送装置を位置合わせする搬送装置の位置合わせ方法で
    あって、 予め入力された概略的な位置データに基づいて搬送機構
    を処理ユニットの受渡位置に対応する位置に移動させる
    工程と、 処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係が予め
    把握された状態で処理ユニットに配置されたアライメン
    トマークを、前記搬送装置に予め定められた位置関係で
    配置される検出手段により検出する工程と、 この検出データに基づいて、処理ユニットに基板を受け
    渡す際の搬送装置の位置を演算する工程と、 演算された搬送装置の位置データに基づいて、搬送装置
    の位置を補正する工程とを具備することを特徴とする搬
    送装置の位置合わせ方法。
  12. 【請求項１２】 予め入力されている搬送装置の概略的
    な位置データを、前記演算された搬送装置データに補正
    する工程をさらに具備することを特徴とする請求項９に
    記載の搬送装置の位置合わせ方法。
  13. 【請求項１３】 前記搬送装置は、三次元の移動が可能
    であり、前記アライメントマークは、前記処理ユニット
    の実際の受渡位置との間の三次元座標における位置関係
    が予め定められており、前記検出手段は、前記搬送手段
    との間の三次元座標における位置関係が予め定められて
    いることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記
    載の搬送装置の位置合わせ方法。
  14. 【請求項１４】 複数のアライメントマークを有し、前
    記検出手段がこれら複数のアライメントマークを検出す
    ることにより、処理ユニットに基板を受け渡す際の搬送
    装置の三次元座標での位置を演算することを特徴とする
    請求項１１または請求項１２に記載の搬送装置の位置合
    わせ方法。
  15. 【請求項１５】 前記基板処理装置は、複数の処理ユニ
    ットを有し、これら複数の処理ユニットにそれぞれアラ
    イメントマークが配置され、前記搬送装置は、これら複
    数の処理ユニットに対し基板の搬入を行うことを特徴と
    する請求項１１ないし請求項１４のいずれか１項に記載
    の搬送装置の位置合わせ方法。
  16. 【請求項１６】 前記複数の処理ユニットにそれぞれ配
    置されたアライメントマークは、それぞれ異なる識別パ
    ターンを有していることを特徴とする請求項１５に記載
    の搬送装置の位置合わせ方法。
  17. 【請求項１７】 基板に所定の処理を施すための基板処
    理装置であって、 基板に所定の処理を施すための複数の処理ユニットと、 各処理ユニット内の受渡位置に基板を搬入する搬送装置
    と、 前記各処理ユニットの実際の受渡位置との間の位置関係
    が予め把握された状態で各処理ユニットに配置された複
    数のアライメントマークと、 前記搬送装置に予め定められた位置関係で配置され、前
    記アライメントマークを検出する検出手段と、 予め入力された概略的な位置データに基づいて搬送機構
    を各処理ユニットの受渡位置に対応する位置に移動させ
    るとともに、前記検出手段に前記アライメントマークを
    検出させ、その際の検出データに基づいて、処理ユニッ
    トに基板を受け渡す際の搬送装置の位置を演算し、演算
    された搬送装置の位置データに基づいて、搬送装置の位
    置を補正する制御手段とを具備することを特徴とする基
    板処理装置。
  18. 【請求項１８】 前記制御手段は、予め入力されている
    搬送装置の概略的な位置データを、前記演算された搬送
    装置データに補正することを特徴とする請求項１４に記
    載の基板処理装置。
  19. 【請求項１９】 前記検出手段は、前記搬送手段に対し
    て着脱自在であり、位置合わせの際のみに前記搬送装置
    の所定位置に配置されることを特徴とする請求項１７ま
    たは請求項１８に記載の基板処理装置。
  20. 【請求項２０】 前記搬送装置は、三次元の移動が可能
    であり、前記アライメントマークは、前記処理ユニット
    の実際の受渡位置との間の三次元座標における位置関係
    が予め定められており、前記検出手段は、前記搬送手段
    との間の三次元座標における位置関係が予め定められて
    いることを特徴とする請求項１７から請求項１９のいず
    れか１項に記載の基板処理装置。
  21. 【請求項２１】 各処理ユニットは、複数のアライメン
    トマークを有し、前記検出手段がいずれかの処理ユニッ
    トの複数のアライメントマークを検出することにより、
    当該処理ユニットに基板を受け渡す際の搬送装置の三次
    元座標での位置が演算されることを特徴とする請求項１
    ７から請求項１９のいずれか１項に記載の基板処理装
    置。
  22. 【請求項２２】 前記各処理ユニットにそれぞれ配置さ
    れたアライメントマークは、それぞれ異なる識別パター
    ンを有していることを特徴とする請求項１７から請求項
    ２１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  23. 【請求項２３】 前記検出手段は、アライメントマーク
    を撮像し、画像処理を行ってアライメントマークの位置
    データを検出する撮像手段であることを特徴とする請求
    項１７から請求項２２のいずれか１項に記載の基板処理
    装置。
  24. 【請求項２４】 前記検出手段は、アライメントマーク
    を光学的に識別して、アライメントマークの位置データ
    を検出する光学式センサーであることを特徴とする請求
    項１７から請求項２２のいずれか１項に記載の基板処理
    装置。
  25. 【請求項２５】 前記検出手段は、立体的に形成したア
    ライメントマークに接触することにより、アライメント
    マークを識別して、アライメントマークの位置データを
    検出する接触式センサーであることを特徴とする請求項
    １７ないし請求項２２のいずれか１項に記載の基板処理
    装置。
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