TW201003345A - Control device and control method - Google Patents

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TW201003345A TW098107732A TW98107732A TW201003345A TW 201003345 A TW201003345 A TW 201003345A TW 098107732 A TW098107732 A TW 098107732A TW 98107732 A TW98107732 A TW 98107732A TW 201003345 A TW201003345 A TW 201003345A
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Ryosuke Owaki
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Tokyo Electron Ltd
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Description

201003345 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 元之例如半導體晶圓等之基板傳遞到處理單 =載置口上的基板輸送裝置之傳遞位置調整的控制裝置及控$ 【先前技術】 例如外部送人送出基板，·處理部進;用以對 顯影處理裝置包含在例如μ、+、々f置之間傳遞基板。而且’塗佈 數個基板輸送裝置。 ι 或處理單元間輸送基板的複 的位置調整變得重要^ f生半體晶81的位置偏離，臂部 與目標晶圓傳遞位置的位^偏以輸，=體f圓前，先計算出 板輸送裝置進行基板之傳二^結果為基礎對基 專利文獻！專置實際驅動到每個處理單元而進行(例如 2 j g9 ί2〇02·313872 0050) J文獻2】日本特開露觸私報(段落〇〇35」〇〇52) 【發明内容】 <發明所欲解決之課題> 袭置中，使置之類的包含複數個處理單元的處理 置調整作業變得需要際逐一驅動到每個處理單元而進行位 而要長時間，而作業效率不良，為其問題。而且， 201003345 射料，由於對每㈣料躲置調整作 方法’及控制 〈解決課題之手段> 了「]便作業效率k南。 面對上述課題的解決，依本發明之主 有對基板進行既定處理之複數個處理單^姐:裝严 一面固持一面輸送以傳遞到〜、可驅動成將該基板 調整的控制裝置；包含：：憶之 單元的-個基準處理單元與其他非基自 1位置資訊;第1計算機構，計算出第 以修正在該輸送裝置固持有模仿該 狀 «置時’該輸送襄置對絲準處 既定之第i傳遞目標位置間的位置偏離；置與
伹置〃、既疋之弟2傳遞目標位置間的位置偏離。 L μπΪ此，基板處理裝置係指例如塗佈顯影裝置、成膜穿¥ # 、清洗裝置等。又，上述輸送論制如=ίίS 動機構。以此結構，可藉由記算出第1修正值以修正 可藉f使用該第1修正值，·及顯示基Ϊ處理ί元 非基準處理單元驅動輸送裝置而能修正非基準單2 L置，。因此’比S實際逐—驅動各處理單元之各輸^ = 門仃離rt正的情況，大幅縮短位置偏離修正所‘的時 間，可提向基板處理裝置的處理效率。 汀而的呤 構儲ϋ續送裝置包含用關持該基板的複數臂部，該記_機
?2=?示，_對位置的第2位置資訊;且該S1 #機構母該臂部地計算出該第i修正值，該第2計算機構U 201003345 為基Ϊ 值 '該第1位置資訊與該第2位置資來 該第2修i;出關於讀送裝置之各臂部對該非基準處理^的 理單時’藉由使用針對基準處 出各臂部的第2修正佶處早几驅動各臂部而能計算 置偏離修正所需的時間。W _短各處理單元之各臂部的位 又’可更包含操作輸入部，輪筮 各該處理單元選擇該基準處理 ^作’用以從 更該所選擇的基準處理|元。，及弟2使用者操作，用以變 更基ίΐ里Ϊ使所ΐ擇的基準處理單元發生某些問題時，芦由微 Ϊ :::裝===_處理 構，著顯示各該臂部間之相對部’該記憶機 广异機構以選自於該複數臂部之 二且該第1 個臂部之第1修正值_第 弟1修正值、該一 的該第1修正值，貝几為基礎，計算出其他臂部 該第1位置資修正值、 置之if晴該非基準處理單元的該;2修i；出關於該輸送裝 所記;臂部時，從針對基準處理單元 ^ ^弟1修正值，而不須對於各臂部逐一叶f準處理 措由使用-個臂部的第】修正值 次=，正值。而且， 2元與非基準處理單元之 顯示基準處 =元;r臂部而能計算出各丄 本發明之另—觀點的控制方法於 ^叫間。 之複數個處理單元；與可驅動成將該基板—面 201003345 該第1修正值用以修正在該置；計算出第i修正值， ί 1修正值與該第1位置資訊為基ί，置f離；且以該 修正值用以修正該輸送裝_ ^準丄=第2修正值，該第2 第2傳遞目標位_位置^之該治具的傳遞 如以上說明，依本發明， 之時間，並提高作業效率的控制裝置及^^置調整作業所需 【實施方式】 <實施發明之最佳形態> 以下，說明本發明之實施形態。圖 置=顯影處理裝置ι的前視圖，圖= 部對塗佈顯影處理裝置！送入送出〇 j早位，從外 各，理單元;介面部14，接鄰於‘中早= 裝置100間，進行晶圓W的傳遞。 々祀以興曝九 、—基板E金站10中，可於基板g盒載置台2G上 使衩數之基板匣盒CR沿X方向（圖丨中的上下方恭 基紐盒站ω又設有-個可在輸送路線21上沿^方向^動一的^ 201003345 I曰曰圓輪达單元22。第3晶圓輸送單元22也可# 能朝著基板匣盒CR内、;下古6诽;^丨沾曰π 上下方向移動， ;3 22 ζ{^1\ 志，於後述處理站12侧的第3處理單元义也 處理站12如圖！所示，包含多段 内^早兀罪近。 如7個處理單元群⑺〜⑺ 處理單元的例 向（圖1中的下古^ , 、處里站12之正面侧，即X方向反 單元群⑴、第2 =單依序配置有第1處理 ㈣站10側依序配置有^處理占12_之中央部，從基板 及第5處理單_ 、弟4處理單元群G4 G6、第7 ^盒㈣嫩序崎有第6處理單元群 送單Ιαι。第4 單7^G4之間，設有第1輸 方向與上下方向移1匕含可沿0方向旋轉，且可沿水平 群G3、第4處理單元群ϋ1 ff早7°君_ G1、第3處理單元 圓W。 G4及G6内的各單元間，輸送晶 輸送理單元群G5之間，則設有第2 A1同樣包含臂部17 :可輸^^元A2與第！輪送單元 ?、第5處理單元群⑺H二；^群G2、第4處理單元群 靠近，而輪送晶圓w。 处早兀群G7的各單元選擇性地 女圖2所示，第1處理 W供給既定㈣以進 下，上依序重疊著對晶圓 (COT),有3段，在、’定體处理單元：抗餘劑塗佈單元 及抗反射_彡成單底=抗_液，形成抗钱劑臈； 而上依序5段重疊著的反f。第2處理單元群⑺ 體處和（⑽焊元(MV)，對例如晶圓 201003345 ， 化ί :;二，群⑴處理單元群G2 處理單元群G1及G2内之該賴處理^供給各種處理溶液到各 送單依二段重疊:傳 以高溫對純w進行H處t ’ &溫度_料元(bake)， 10 ·· 熱處理的熱處理單元。曝光後之晶圓w進行加 ：ί；ί ： 刁進仃晶囡W之加熱與冷卻兩項。 I J 7 I败 第6處理單元群G6如圖3所干 烘烤單元(POST)。 ϋ所不由下而上依序3段重疊著後 第7 ,理單元和7如圖3所示，由下而上依序*段重疊 (ΒΓκΐ)，； 140 處理站12側依序包含第1介面部 元27對應於第;理口。弟^面部140設在例如第1晶圓輸送單 之X方向的兩側，配置有例如群：、1^®輸运單几27 配置例 送單元(T^s) 而上依序配置著例如冷卻單元(COL)、傳 201003345
如圖1戶斤子，结j Q 方向移動，且可如水平方向與上下 群m及單元群H2内的各疋m朝心處理單元物、單元 第2介面部H1^ f 2的第2晶圓輪送單元29。第向2例曰如二方所設置之輸送路徑 移動，且可沿0方向旋 ，f曰0圓輪迗早元29可沿z方向 曝光f: 内的傳遞台之I輸送：^ ^ 理裝置i包二3,施形態之基板處理裝置的塗佈鄉處 第2輸送單s A2、第丨輸送数之第1輪送單元a卜 第3晶圓輪送單元22 第2晶圓輸送單元29、 300，連接於調整校正用⑻專&位置的調整；及影像處理展置 如圖5所示，第1 # ^6(17) 46 , ^ A2>^ ^ f向旋轉；及移動基體45，與旋it °4J可在巧平面上沿θ ，。而且，第1輸送單元Α1(第2 H -連接，可沿Ζ軸方向移 分隔板34’有複數個與該 早兀Α2)包含：導引執33 ; ，含：第1臂部7a、第2 送口 41。臂部16(17) 今，用以固持晶圓W;基部54 瀠部7c，共複數支例如3 第2臂部7b、第3臂部7c ;與^，方式支持該第1臂部7a、 46與臂部16(17)的基台55連二=、，，’固持著基部54。旋轉軸 隔板34的4個側面沿z輛方向二^口 4!分別在直方體狀之分 各處理單摘晶_遞口。移動數個’該輸送口 41為送往 引執33的溝槽33a，藉此第】ϋ ^動於沿z軸方向設在導 7c y/口上下方向(z軸方向)移動。a第2臂部7b、第3臂部 向旋轉，故能改變第1臂 ，由於旋轉軸46可沿0方 =面内的方向，可經由所希、^ 2臂部7b、第3臂部7c之水 第2臂部7b、第3臂部7c將曰=口 4卜而使用第1臂部7a、 部7a、第2臂部7b、第3臂^曰c°^主處理單元内傳遞。第！臂 刀別形成可固持晶圓W的結構。 201003345 ' 作為控制裝置的調整校正用PC200,於使用塗怖顯影處理裝 置正式進行晶圓w之處理前，先使用模仿晶圓w的治具，^ ^在第1輪送單元A卜第2輸送單元A2、第！晶圓輸送單;^ 27、 :„元29、第3晶圓輸送單元22，計算出治具之傳遞 虛、隹傳遞目標位置的位置偏離量，並以該位置偏離量為基 =订傳遞位置的調整，以使各輸送單元之臂部能 置進行晶圓W的傳遞。 、細证 楚！ 送單元A1及第2輸送單元Α2如上述各包含3個臂部。 22 I元27、第2晶圓輸送單元29、第3晶圓輸送單元 22各包含1個臂部。 干儿 本實施形態之調整校正用PC2()()如圖4 j 2=，有鍵鮮；顯示部施，顯示校正時的操作用=輪 、廣异處理裝置(CPU ’ Central Processing Unit)201 ;僅 t己, (ROM ；ReadOnlyMem〇ty)202 ; ^ iCCeSSMem_203 ;硬碟驅動器(HDD，HardDiskDrive)2〇5 抓排208，及輸入輸出介面2〇4。透過匯流排2〇8，於咖' 輸入輸出介面綱、娜205及顯示部206 ，間傳達貝訊。麵作輸入部2〇7由於使用者從操作 #作的輸入，而經由輸入輸出介面綱與匯流排雇連接。 ROM%2係輯機構’贿著顯 基準處理單元與其^ 1修之功能:第1計算機構，計算出第 之ΐ正i輸，單元固持有模仿晶圓w 位，既权第1傳遞目標位置二位 ，構丄Μ 1修正值與第i位置#訊為=出 遞位置與蚊之第2 _目叫元的治具傳 也就是說’CPU201中’第1計算機構計算出每個臂部對基準 11 201003345 處理單元的第1修正值，第2計 部對非基準處理單元的第2修正^機^ t出輸送單元之每個臂 ，，部時，財臂部對基準處理單元的m ’輪送單元有 °十异出顯不各臂部間之相對位置的第2#罢ί l正值為基礎， 係為進行_二:=; 值與第2位置 資訊的記憶機構。、料處理而暫時儲存第1修正 DD2G5係用以儲存第1修正值* 輸送單元之各臂部以該第丨修正第、記憶部。各 著用以實行本實郷狀似存放 操作輸入部2〇7可輸入：第i 以下稱破軟體）。 元選=準單元；及第2使用者操作’用=更 儿。猎此，即使所選擇的處理基準單元 的基準早 更，準，，也可順利地進行位置偏離⑽ 接者，使用圖6〜圖8，說明進行位置★周敕 仿晶圓W的治具。本實施形態中，使用業^斤使用之模 各圖分別為3種治具的概略俯視圖，分別顯示^臂 戈ISI ο所不，第1個治具係模仿圓形晶 形的CCD(電荷麵合元件，Charge_c ^ 5外也呈大致固 該⑽相機磁碟撕财央搭載有攝影機=)/目^碟^ 搬，而且仙t讀送⑽域爾4 卩 相機磁碟401的輸送方向前端的位置，^^兀内日^之CCD CCT^日嬙&戰有開縫式感測器407。 =CD相機磁碟401由设於例如圖5所示之輪送單元欠 杈正用臂部8(圖5中省略圖示)所固持。於以 ’ ^ f CCD相機磁碟驗態下，可以CCD攝影機又術用將^D8 : 碟4〇1之下方側區域加以攝影。CCD攝影機402盥影像處理 接’cc?聶!細2所攝影之攝影資料由影像處理裝 又 式感測器術_測移動目的地是否有何 ^者’ 1於躺出將晶圓W送往處理單元内之設於分隔板34 的輸运口 41。 12 201003345 如圖7所示，第2個治具係模仿圓形晶圓w之外形 目標磁碟403，且中央有圓形的洞孔404。如圖9所示，處理^元 應於晶®目標傳雜置之中央雜置形成有記號421，於在 ίΐ早内之載置台420上載置目標磁碟403的狀態下，由平面 看來’記號421位於目標磁碟403之洞孔404中。如此在處理單 ίϊΐίΐί 420上載置目標磁碟彻的狀態下，將調整校正用 f。卩8所固持的CCD相機磁碟4〇1輸送到處理單元 進二將§己號421與洞孔4〇4加以攝影，於影像處理裝置300 ^i t處理。於晶圓傳遞目標位置與實際傳遞晶圓W位置不偏 、典曰挪致的狀Ϊ下，記號421位於洞孔404之中央部。於晶圓傳 置與實際傳遞位置偏離的狀態下’記號不位於洞孔404 所巧傻上®產生位置偏料，個者—面觀察影像處理裝置300 調伯’且顯不於監視器的影像，一面移動目標磁碟403以 使記號421位於洞孔404之中央部。藉此，可 值了 I水平蚊xy齡向與0方向之位置偏離的第〖修正 形的第3個治具係模仿圓形晶圓|之外形大致呈圓 呈^度Γ/· 。高度調整磁碟4G5包含：外側磁碟術，
Si磁碟4G5b，與該外側磁碟4G5a之中央部的洞孔形狀 兩者可脫=形^側磁碟4G5a與_磁碟4Q5b部分重疊， 向卜伽碟4G5a，魏著+央狀洞孔而對 由使用高度調整磁碟4G5，可計算出調整晶 軸方向之位置二第在晶圓傳遞位置之高度方向’即z 圖11再士、二t含3個臂部的第1輸送單元A1為例，使用圖4〜 同:?仙上述3種治具之臂部的位置調整方法。 佈單相機磁碟4G1與目標磁碟4G3時之抗钱劑塗 ，CM1係用以蝴位置調整處理的流程圖。 θ 〇所不’抗姓劑塗佈單元(c〇T)設有吸附固持晶圓w之 13 201003345 背面的載置纟420。載置纟設有以可升降对 f 422。支持銷422於上升的狀態從載置台42(^出置^ =可埋設在觀台420。又，祕趣解元(α)τ)設有用以在晶 圓W上將膜塗佈的塗佈液供給喷嘴(未圖示)等。 本實施形態巾，崎於第i輸送單元A1將靠近 抗t劑塗佈單元(C0T)中的1個為基準處理單元。該基 iif單元群gi的處理單元，位於處理單元 鮮G3、G4及G6的處理單元為非基準處理單元。又 作絲轉理料，岐錢时可適= 以下，依據圖11之流程圖，進行說明。 _ ROM2〇2事辆存有鮮輸送單元Al 凡’與J他非基f處理單元的相對位置的第1位置資‘50二 部8固持CCD相機磁碟4〇1，第1 ^ 1調整校正用臂 下之各處理於調整軟體的指示顯固4目5磁碟4〇3。以 早㈣ 第1臂部7a，以將目標磁碟4〇3 0 態下，驅動 佈單元(co·。然後，使第1臂部7a 送到抗飯劑塗 目標磁碟403傳遞到3根支持銷422上^ =1 *向下降，將 球〇丁)外鶴。在此，從載置台420突出之抗银劑塗佈單 具的位置為晶圓傳遞位置。另外， f持銷422所固持治 f元(C〇T)之本來應有的正確傳遞^置為^ 抗钱劑塗佈 者，使3根支持銷422下降 葡、'專遞目標位置。接 420上载置目標磁碟4〇3(^。现又在載置台420，藉此在载置台 201003345 接下來，如圖9所示，於目標磁碟4〇 的狀態下，驅動雛校正用臂部8，以將 2载置。42〇上 到抗輔塗佈單元CCOTj内㈣。铁後，以Γ目機，碟401輸送 _〇2將設於抗塗佈的 之洞孔侧的影像加以攝影，並於影;象處 圓W位置之水平面的XY#S向置及實際傳遞晶 cp卿記” 7a^ f ，並以 零5)。所計算出之灯軸方向與的们修正值 存到RAM203及HDD205。 t正值501被儲 接f，將調整校正用臂部8於固持著CCD相機磁碟彻 5 ?丈，'CCD相機磁碟401送往抗_塗佈單:c〇T: (S6)。再來，使3根支持銷似上 」卜 内;第1臂部7a承接3根支持銷:22所固二 ^並固持之’以將目標磁碟4〇3送出到抗繼佈單 膝古^敕使用者取出第1臂部％所固持的目標磁碟403，而改 將回度5周整磁碟405放到第1臂部7a。 付蓄於3根支^銷422從載置台420突出的狀態，即承接 ζπη古a =下，驅動第1臂部％，以將高度調整磁碟405沿箭頭 輸送到抗钕劑塗佈單元(c〇T)内，並輸送到載置台伽之 上方(^)。然後，驅動第i臂部％以使其沿箭頭431方向下降， 於以第1臂部7a固持著高度調整磁碟405之外側磁碟4〇5a周邊 部的狀態下，將内側磁碟405b放到支持銷422上。其後，使第】 臂部7a進一步下降恰好超過内側磁碟4〇北之厚度，以使外側磁 碟f05a與内側磁碟4〇5b脫離。從此時之2個光感測器4〇6的輸 ^信號之輸出，號變化，偵測3根支持銷422的支持位置與傾斜。 藉此’檢測出第1傳遞目標位置及實際傳遞晶圓w位置之z轴方 向的，置偏離量㈣，並以CPU2〇1記算出第i臂部％之2轴方 向的第1修正值501(S10)。所計算出之z軸方向的第1修正值5〇ι 201003345 被儲存到RAM203及HDD205。 碟’承接支持销422所固持的内側磁 前之高度調整磁碟405 :懷態= 外。 σ正” 送出到抗蝕劑塗佈單元(COT) 1結束計算她第1臂料對基準單元之第 ί ί，使用者在第2臂部7b固持目標磁碟403。 的開臂部8所固持之ccd相機磁碟撕 單=靠：為 接下來，於3根支持銷422從載置a 4川今山AAl^ At 3!臂(=、，_標磁碟403沿箭頭43二輸送ί:飯ϊ 塗佈早几(COT)内。然後，使第2臂部7b沿箭頭431= 巧目標磁碟403傳遞到3根支持銷422上後，使其往綱= 移二。^從載置台420突出之支“二“持 ^的位置為晶圓傳遞位置。另外，基準處理單元 -早i(C〇T)之本來應有的正確傳遞位置為第1傳遞目標:置%ΐ 者，使3根支持銷似2下降以埋設在載置台 上載置目標磁碟403(S102)。 祕在載置台 接著，如圖9所示，於目標磁碟4〇3載置於 狀態下，驅動調整校正用臂部8，以將⑽相機^碟口4〇i 〇 H 抗餘劑塗佈單元(C0T)内(S103)。然後，以CCD相^磁碟^ J CCD4〇2將設於抗姓劑塗佈單元(c〇T)之記號421;與目標磁〇 之洞孔404的影像加以攝影，並於影像處理裳置3〇〇 了像 理。依該影像處理結果，檢測出第i傳遞目標 圓W位置之水平面的ΧΥ軸方向與0方向的位置偏離遞1 以CPU201 5己异出第2臂部7b之χγ軸方向與^方向的第i修正 16 201003345 值601(S105)。所計算出之χγ軸方向㈣方 被儲存到RAM203及HDD205。 的弟L正值601 =，將調整校正用臂部8於固持著c 悲下驅動，將CCD相機磁碟彻送往 大 (SH)6)。接著，使3根支持銷似上升，使g 蝕劑塗佈單元_内。該第2 _ ^ ^ 持的目標磁碟403，並固持之，以將目=支持銷422所固 佈單元_)外⑽7) 將目“磁碟4〇3送出到抗餘劑塗 改將敕==第2臂部％所固持的目標磁碟4〇3，而 ， 改將同度調整磁碟405放到第1臂部7a。 位置的狀態下，驅載狀態’即承接 =輸送到抗戦單元‘^ ，驅動第2臂部几以使其沿箭頭431 ‘下降， =高度調整磁碟4〇5之外側磁碟撕a周邊 側磁碟儀放到支觸422上。其後，使第2 7b進一步下降恰好超過内側磁碟4〇5b之厚度，以 碟405a與内側磁碟4〇5b脫離。從此時之2個光咸 $信號之輸出信號變化，伽彳3根支持銷422的^ ^ =;ΐ測出ΐ 1傳遞目標位置及實際傳遞晶圓^立置之z ‘ 向的位置偏離量(Si〇9) ’並以CPU201年曾屮笛〇辟* 601被儲存到RAM203及HDD205。 。的弟1 1U正值 再來，虽使第2臂部7b上升時，第2臂部7b承接鉑499 4〇5b 5 ^ =而成為脫_之高度調整铜4〇5的狀態。進而，使第 2^#’以使支持銷422與高度調整磁碟405脫離後，备使第 2/部7b沿水平方向移動時’將高度調整磁碟4〇5 到 塗佈單元(COT)外。 吁3达出到抗蝕劑 猎由以上步驟，結束計算出關於第2臂部7b對基準單元之第 17 201003345 1修正值601的處理。 在第3臂部〜固持目標磁碟彻。 k下i 1可能的輸送口 41_)。 動第3臂部7c)以^目載置台420突出的狀態下，驅 塗佈單元(①τ)内。^^==箭7頭430方向輸送到抗_ 將目標磁碟403傳遞3臂 =^箭頭431方向下降， 單元(COT)外移動。在此，從置 ==彺抗韻劑塗佈 治具的位置為晶圓傳遞位置。另;，支持鎖似所固持 目= 420上載置目標磁碟4〇3(^)里°又在載置台420 ’藉此在載置台 狀態?著驅用载置於载置她的 抗姓劑塗佈單元(C0T)内(。^後業4〇1輸送到 S ^ 300 圓目-置及實 以C雌記算出第3臂偏離(S204)，並 持之’以將目標磁碟4G;i==: 18 201003345 改將整固持的目標磁碟姻，而 位置:i態；?肖：j載置台，突出的狀態，即承接 430方向輸送到抗^ ^ 度調整磁石業405沿箭頭 ^Λ3 f\7c 夢此Γ檢、出笛二1匕偵'則3根支持銷422的支持位置與傾斜。 Η㈣ 701被儲存到嫌203(=Dt异出之ζ軸方向的第1修正值 i.... 塗佈單元(COT)外向移動τ將同度5周整磁碟405送出到抗餘劑 i修^^理結束計算出關於第3臂部7c對基準單元之第 CPU201從暫時儲存於 個第1修正請、棚，將_ 的第2修正值_。所計算出之第2修正值_被儲存到hd咖。 201003345 以儲存在HDD2〇5之第1修正值5〇1、6(n、7〇1及 9〇〇為基礎\可對於各纽單元逐—對各臂部進行傳遞位置ς敕。 此傳遞位置難由上述鍾倾自動實 整'^理 ==理單元與臂部'調整異常結束之處理忒臂 如以上說明’本實施形態中，基準處理單元*輸 =傳，2第1晶圓傳遞目標位置的位置偏離量；以及= 同輸运早兀罪近之非基準處理單元與輪曰、 與第2曰曰曰圓傳遞目標位置的位置偏‘量二者 々:位置 !Ιϊϊ; f基準處理單元與非基準處理單元之相對 對於各臂部逐—計算出用以修正二貧訊’ ;圓=位置與第2晶圓傳遞目標位置的位置偏離:;二:之 值。因此，热須對於各處理單 彳> 正 位置ί; 單元將靠近到且該輸送 位置調整歧並不計3 計減理），魏27次份的 整軟體自動實行 位置偏離量，可使用第1修正值而以調 傳遞:ΐ以送單元間之晶圓 送單元靠近之非基準處理單、，i置，，，以及與相同輸 2晶圓傳遞目標位置的位置^^旦輸^早兀严曰之晶圓傳遞位置與第 輸送單元之複數夂個劈邱仏烏日離里一者視為相同。加上，設於相同 位置偏離量視為；同時:僅位置與晶圓傳遞目標位置的 M h €針對選自於複數臂部的_個臂部，如 201003345 上述位置調整作業地使用治具以計算出 可從一個臂部的第1修正值與# /正值，其他臂部則 資訊計算出第i修正值。因;立置的第2位置 * 作峨 處理單元時，只準元將靠近到1〇個 作業(第1修正值計算處理），可使用 ^°卩的1次位置調整 29次份的位置調整處理。又， ^值而自動實行其他 2位置資訊被事先儲存在ROM202。‘、” 間之相對位置的第 、校正ϊ臂機磁碟401，使用調整 料，，的輸送單包含3支臂 可^ CCD相機磁_改放到其他 調整作業後， 7a的位置調整作業。 11〗如1。卩7b’以進行臂部 的於而f:於不具有輕校正料部之包含3支料7 7k 的輸达早几進行位置調整作業時，7a、7b、7c J先在臂部7a _ CCD相機_，在臂部7b、。例如， #部7c固持高度調整磁碟，以計算g $標磁碟，在 正值與臂部7c之2軸方向的第 4之水平面的第1修 與臂部％所分別固持的磁碟^ϋ交換由臂部几 修正值與臂部7c之水平軸方向的第1 固持目標磁碟，在臂部7b固持cci相機磁碑著’分別在臂部7a 之水平面的第1修正值。再ϋ目f磁碟’以計算出臂部7a 度調整磁碟，以計算Π ，^P7a所111持㈣碟置換成高 此種作業順序，::=二之碑 正值。藉由採用 部的第;修正值，因此可_作异出複數之各個臂 元29、第二圓上 也27 i第2晶圓輪送單 於將靠近物的 21 201003345 位置偏離量，可計算出第！修正值 位置貧訊為基礎，可計算出對非基準^视，亥第1修正值與第1 此無須對於各處理單元逐一進行=早几的第2修正值。因 置調整作業所需的時間。 °周正作業，可縮短臂部之位 又，本發明之上述實施形態令 4〇2之治具的CCD相機磁碟4〇1 )乍為搭載有CCD攝影機 ，，治具並不限於此。例如在I ^驗作業，但進行位 對向之物體之距離的靜電容感^ 具上，可搭載 載如圖6所示的CCD攝影機402，而5養;體而言，可不搭 又，此時於各處理單元内，在、，電。谷感測器。 置所固持之晶圓W對向的位置，事弟等之輪送裝 起。具體而言，例如設置凹陷作„乾材的凹陷或突 有記號似的位置形成凹陷。乍為革巴材時，在如圖9所示之形成 此日寸，由於該靜電容感測器認知盥 檢測出第丨傳遞目標位 之間的距離，因此可 軸方向與㈣的位置偏離:口遞;;= 置，:_XY 方法，可進行臂部的位置調整。 用，、上述只細形態相同之 =位置資訊，即作為第i位置資訊5〇〇儲 ==^里單元的 元之域形成相同結構，也=易掌： 【產業上利用性】 在控制將例如半導體晶圓等基板傳 置台上的基板輸送裝置之傳遞位置破時，财其效益早凡之载 【圖式簡單說明】 略結依本㈣之—纽_的塗佈顯影處理裝置之概 22 201003345 之塗佈顯影處理裝置的前視圖。 圖3係圖1之塗佈顯影處震 圖4顯示調整校正用^衣置的後視圖。 圖5係輸送單元的立體圖。 圖6係CCD相機磁碟的俯視圖。 圖7係目標磁碟的俯視圖。 圖8係高度調整磁碟的俯視圖。 圖 圖9係顯示使用目標磁碟 置调整健的樣子的概略立體 系抗侧塗饰單元的概略剖_。 圖11係用以說明位置調整處理的流二。 【主要元件符號說明】 1〜塗佈顯影處理裝置 h〜殻體 7a、7b、7c〜第 1、2、3 臂部 8〜調整校正用臂部 10〜基板匣盒站 12〜處理站 14〜介面部 16、17<〜"臂部 2〇〜基板匣盒載置台 以〜輸送路線 22〜第3晶圓輸送單元 26〜化學品室(CHM) 27〜第1晶圓輸送單元 28〜輪送路徑 29〜第2晶圓輸送單元 33〜導引軌 33a〜溝槽 23 201003345 34〜分隔板 41〜輸送口 45〜移動基體 46〜旋轉轴 54〜基部 55〜基台 100〜曝光裝置 140〜第1介面部 141〜第2介面部 200〜調整校正用個人電腦 201〜中央演算處理裝置(CPU) 202〜僅讀記憶體(ROM) 203〜隨機存取記憶體(RAM) 204〜輸入輸出介面 205〜硬碟驅動器(HDD) 206〜顯示部 207〜操作輸入部 208〜匯流排 300〜影像處理裝置 401〜CCD相機磁碟 402〜CCD攝影機 403〜目標磁碟 404〜洞孔 405〜高度調整磁碟 405 a〜外側磁碟 405b〜内侧磁碟 406〜光感測器 407〜開缝式感測器 420〜載置台 421〜記號 24 201003345 422〜支持銷 單元調整磁碟4G5)輸送到抗餘劑塗佈 〜使弟1臂部7a(第^臂部7b)(第3臂❹)下降所沿之 頭方向 箭 500〜第1位置資訊 501〜第1臂部之第1修正值 601〜第2臂部之第1修正值
701〜第3臂部之第1修正值 800〜第2位置資訊 900〜第2修正 A卜A2〜第1、2輸送單元 AD〜附著單元
BAKE BARC 二/皿度熱處理單元(力卩熱處理單元 几反射膜形成單元(底 CHM〜化學品室 丨土忡早兀） COL〜冷卻單元 COT〜抗餘劑塗佈單元 CPL〜調溫處理單元(冷卻板 CR〜基板匣盒 DEV〜顯影單元 Gl—G7〜處理單元群 HI、H2〜單元群 PAB〜預烘烤單元 PEB〜曝光後烘烤單元 POST〜後烘烤單元 SBU〜緩衝基板單元 TRS〜傳送單元 W〜晶圓 WEE〜周邊曝光單元 25

Claims (1)

  1. 201003345 七 1. 申晴專利範圍： 一種控制裝置，用lv # V- τ、x、 處理之複數個處理單與可於具有對基板進行既定 該控制裳置包的挪遞位置之調整； 自於iii以:ί 資訊，該第1位置資訊顯示選 元之相對位置早凡的一個基準處理單元與其他非基準處理單 正在正值，該第1修正值用以修 送裝置時，該觀裝置對$準 具的狀態下驅動該輸 與既遞目標位“ 治具的傳遞位置 計算出第值/該第1位置資訊為基礎， 基準處理單元 ϋ ^正值用以修正該輸送裝置對該非 間的位置偏離。…〜、的傳遞位置與既定之第2傳遞目標位置 2.如申第1項之控制裝置，其中， 該:Ϊί構固J縣板的複數臂部， 資訊；且存者顯不各該臂部間之相對位置的第2位置 ΐί 對於該各臂部逐—計算出該第1修正值， 置資訊盘該第各該臂部之各該第1修正值、該第1位 3> 出該輸送裝置之各臂部 輸入了專:^减第2項之控制裝置，其巾，更包含操作輸入部， 元 及者操作，用以從各該處理單元選擇該基準處理單 第2使用者操作’職變更騎選擇的基準處理單元。 26 201003345 4. 如申„月專利範圍第）項之控制装置，复 ^輪送裝置包含用以_該基板的複數臂邻， 資訊Ί憶機構儲存著顯示各該臂㈣之相對位置的第2位置 該第ίίΐί异自於該複數臂部十之-個臂部的 訊為，計算出其以5=值與該第2位置資 資訊修正值、該第1位置 部對轉基準處理單元的;第2;=:關於該輸送裝置之各臂 5. 如申請專利範圍第1項之控制裝置，其中， 位置理Ϊ元内，在與該輸送裝置所固持之基板對向的 處理轉科元狀姆與該非基準 6. 制方法’用以施行下述控制：對於呈有 ===理；！二“ 置==裝置之該 =第，置資訊’該^位置資訊顯示選自於各該 位ϊ; — 土準處理單元與其他非基準處理單元兩者的^ 犯算出第1修正值，該第1修正值用以修正在該輪料班 仿該基板之治具的狀態下驅動該輸繼時S ΐίίΐ理早元的該輸送裝置之該治具的傳遞位置與既定I 第1傳遞目標位置兩位置間的位置偏離；及 疋之 以該第1修正值與該第1位置資為美磔’管 正值，該第2修正值用以修正相對於該基^處理單 27 201003345 裝置之該治具的傳遞位置與既定之第2傳遞 的位置偏離。 ^ v 目標位置兩位置間 7. 如申請專利範園第6項之控制方法，其中 位置摘，在與該輸物叙基板對向的 處理以鱗處理單元㈣材與該 置 :非基準 八、圖式： 28
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