KR20100115372A - 제어 장치 및 제어 방법 - Google Patents

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KR20100115372A KR1020107020716A KR20107020716A KR20100115372A KR 20100115372 A KR20100115372 A KR 20100115372A KR 1020107020716 A KR1020107020716 A KR 1020107020716A KR 20107020716 A KR20107020716 A KR 20107020716A KR 20100115372 A KR20100115372 A KR 20100115372A
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료스케 오오와키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판을 처리하는 복수의 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 그 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하는 기억 수단과, 기판을 각 처리 유닛으로 반송하는 반송 장치에 기판을 본뜬 지그가 보지된 상태로 당해 반송 장치를 구동시켜, 기준 처리 유닛에서의 반송 장치의 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하는 제 1 산출 수단과, 제 1 보정치 및 제 1 위치 정보를 기초로, 비기준 처리 유닛에서의 반송 장치의 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 제 2 산출 수단을 구비한다.

Description

제어 장치 및 제어 방법{CONTROL DEVICE AND CONTROL METHOD}
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리 유닛의 재치대 상에 전달하는 기판 반송 장치의 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 장치 및 제어 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체 웨이퍼의 제조 공정에서의 포토리소그래피 공정은 통상적으로 도포 현상 처리 장치를 이용하여 행해지고 있다. 도포 현상 처리 장치는, 예를 들면 외부에 대하여 기판을 반입출하기 위한 반입출부와, 레지스트 도포 처리, 현상 처리 및 열처리 등의 각종 처리를 행하는 복수의 처리 유닛이 배치된 처리부와, 당해 처리부와 다른 장치인 노광 장치와의 사이에서 기판의 전달을 행하기 위한 인터페이스부를 구비하고 있다. 또한, 도포 현상 처리 장치는, 예를 들면 상기 각 부 간 또는 처리 유닛 간에 기판을 반송하는 복수의 기판 반송 장치를 구비하고 있다.
기판 반송 장치는 기판을 보지(保持)하는 암을 구비하고 있다. 기판 반송 장치에서는 처리 유닛 내에 기판을 전달할 때 반도체 웨이퍼의 위치 이탈이 발생하지 않도록 암의 위치 조정이 중요해진다. 종래에는, 실제로 반도체 웨이퍼를 반송하기에 앞서, 목표 웨이퍼 전달 위치와의 위치 이탈량을 산출하고, 그 산출 결과를 기초로 기판 반송 장치에 대하여 기판의 전달 위치의 조정 작업이 행해진다. 웨이퍼의 전달 위치의 조정 작업은 각 처리 유닛마다 기판 반송 장치를 실제로 구동시켜 행하고 있다(예를 들면 특허 문헌 1, 특허 문헌 2).
일본특허공개공보 2002-313872호(단락 0050) 일본특허공개공보 2005-19963호(단락 0035 ~ 0052)
그러나, 도포 현상 처리 장치와 같은 복수의 처리 유닛을 가지는 처리 장치에서 각 처리 유닛마다 기판 반송 장치를 실제로 하나하나 차례로 구동시켜 위치 조정 작업을 행하기 위해서는 장시간을 필요로 하기 때문에, 작업 효율이 나쁘다고 하는 문제가 있었다. 또한, 기판 반송 장치가 복수의 암을 구비하고 있을 경우에는 암마다 위치 조정 작업을 행하기 때문에 더 장시간을 필요로 한다.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은 위치 조정 작업에 필요한 시간을 대폭 삭감하여 작업 효율을 향상시키는 제어 장치 및 제어 방법을 제공하는 것이다.
이상의 과제를 해결함에 있어서, 본 발명의 주된 관점에 따른 제어 장치는, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛과, 상기 기판을 보지하면서 반송하여 상기 각 처리 유닛으로 전달하도록 구동 가능한 반송 장치를 가지는 기판 처리 장치에서의 상기 반송 장치의 상기 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 장치로서, 상기 각 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 상기 기준 처리 유닛 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하는 기억 수단과, 상기 반송 장치에 상기 기판을 본뜬 지그가 보지된 상태로 상기 반송 장치를 구동시켜, 상기 기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하는 제 1 산출 수단과, 상기 제 1 보정치 및 상기 제 1 위치 정보를 기초로, 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 제 2 산출 수단을 구비한다.
여기서, 기판 처리 장치란, 예를 들면 도포 현상 장치, 성막 장치, 에칭 장치, 세정 장치 등을 말한다. 또한, 상기 반송 장치란, 예를 들면 반송 암 및 그 구동 기구를 말한다. 이 구성에 의해, 제 1 보정치를 산출함으로써 기준 유닛에서의 위치 이탈을 보정하는 것이 가능해지고, 이 제 1 보정치와, 기준 처리 유닛과 비기준 처리 유닛의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 이용하여 제 2 보정치를 산출함으로써, 비기준 처리 유닛에 대하여 반송 장치를 구동시키지 않고 비기준 처리 유닛의 위치 이탈을 보정하는 것이 가능해진다. 따라서, 각 처리 유닛의 각 반송 장치를 실제로 하나하나 차례로 구동시켜 각 위치 이탈 보정을 행하는 경우에 비해 위치 이탈 보정에 필요한 시간을 대폭 단축시켜 기판 처리 장치의 처리 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 반송 장치는 상기 기판을 보지하기 위한 복수의 암을 가지고, 상기 기억 수단은 상기 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보를 기억하고, 상기 제 1 산출 수단은 상기 각 암마다 상기 제 1 보정치를 산출하고, 상기 제 2 산출 수단은 상기 각 암에 대한 상기 각 제 1 보정치, 상기 제 1 위치 정보 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 각 암에 대하여 상기 제 2 보정치를 산출해도 좋다.
이에 따라, 반송 장치가 복수의 암을 가지는 경우에도, 기준 처리 유닛에 대하여 산출한 각 암의 제 1 보정치와, 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보를 이용함으로써, 비기준 처리 유닛에 대하여 각 암을 구동시키지 않고 각 암의 제 2 보정치를 산출할 수 있어, 각 처리 유닛에서의 각 암의 위치 이탈 보정에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있다.
또한, 상기 각 처리 유닛으로부터 상기 기준 처리 유닛을 선택하기 위한 제 1 유저 조작과, 상기 선택된 기준 처리 유닛을 변경하기 위한 제 2 유저 조작을 입력하는 조작 입력부를 더 구비해도 좋다.
이에 따라, 선택된 기준 처리 유닛에서 어떠한 트러블이 발생한 경우에도, 기준 처리 유닛을 변경함으로써 위치 이탈 보정 처리를 순조롭게 진행할 수 있다.
또한, 상기 반송 장치는 상기 기판을 보지하기 위한 복수의 암을 가지고, 상기 기억 수단은 상기 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보를 기억하고, 상기 제 1 산출 수단은 상기 복수의 암으로부터 선택된 하나의 암에서의 상기 제 1 보정치와, 상기 하나의 암에서의 제 1 보정치 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 다른 암에서의 상기 제 1 보정치를 산출하고, 상기 제 2 산출 수단은 상기 하나의 암의 제 1 보정치, 상기 제 1 위치 정보 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 각 암에 대하여 상기 제 2 보정치를 산출해도 좋다.
이에 따라, 반송 장치가 복수의 암을 가지는 경우에도, 기준 처리 유닛에 대하여 산출한 하나의 암의 제 1 보정치와 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보로부터 기준 처리 유닛에 대한 하나의 암 이외의 다른 암의 제 1 보정치를 산출할 수 있어, 각 암마다 보정치를 산출할 필요가 없다. 또한, 하나의 암의 제 1 보정치와, 제 2 위치 정보와, 기준 처리 유닛과 비기준 처리 유닛의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 이용함으로써, 비기준 처리 유닛에 대하여 각 암을 구동시키지 않고 각 암의 제 2 보정치를 산출할 수 있다. 따라서, 각 처리 유닛에서의 각 암의 위치 이탈 보정에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 제어 방법은, 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛과, 상기 기판을 보지하면서 반송하여 상기 각 처리 유닛으로 전달하도록 구동 가능한 반송 장치를 가지는 기판 처리 장치에서의 상기 반송 장치의 상기 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 방법으로서, 상기 각 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 그 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하고, 상기 반송 장치에 상기 기판을 본뜬 지그가 보지된 상태로 상기 반송 장치를 구동시켜, 상기 기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하고, 상기 제 1 보정치 및 상기 제 1 위치 정보를 기초로, 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 것이다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면, 위치 조정 작업에 필요한 시간을 대폭 감소시켜, 작업 효율을 향상시키는 제어 장치 및 제어 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도포 현상 처리 장치의 구성의 개략을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 도포 현상 처리 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1의 도포 현상 처리 장치의 배면도이다.
도 4는 티칭용 PC를 도시한 도면이다.
도 5는 반송 유닛의 사시도이다.
도 6은 CCD 카메라 디스크의 평면도이다.
도 7은 타겟 디스크의 평면도이다.
도 8은 높이 조정 디스크의 평면도이다.
도 9는 타겟 디스크를 이용한 위치 조정 작업의 모습을 도시한 개략 사시도이다.
도 10은 레지스트 도포 유닛의 개략 단면도이다.
도 11은 위치 조정 처리를 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 도 1은 본 실시예에 따른 제어 장치를 구비하는 기판 처리 장치로서의 도포 현상 처리 장치(1)의 구성의 개략을 도시한 평면도이다. 도 2는 도포 현상 처리 장치(1)의 정면도이며, 도 3은 도포 현상 처리 장치(1)의 배면도이다.
도포 현상 처리 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들면 장치 전체를 덮는 하우징으로서의 케이싱(1a) 내에, 예를 들면 25 매의 기판으로서의 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 외부로부터 도포 현상 처리 장치(1)에 대하여 반입출하거나, 카세트(CR)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입·반출하거나 하는 카세트 스테이션(10)과, 도포 현상 공정 중에 매엽식으로 소정의 처리를 실시하는 각종 처리 유닛을 다단 배치하여 이루어지는 처리 스테이션(3)과, 이 처리 스테이션(3)에 인접하여 설치되어 있는 노광 장치(100)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스부(14)를 일체로 접속시킨 구성을 가지고 있다.
카세트 스테이션(10)에서는 카세트 재치대(載置臺)(20) 상의 소정의 위치에 복수의 카세트(CR)를 X 방향(도 1 중의 상하 방향)을 따라 일렬로 재치할 수 있다. 카세트 스테이션(10)에는 반송로(21) 상을 X 방향을 따라 이동 가능한 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)이 설치되어 있다. 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)은 상하 방향으로도 이동 가능하여, 카세트(CR) 내에 상하 방향으로 배열된 웨이퍼(W)에 대하여 선택적으로 액세스할 수 있다. 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)은 수직 방향의 축을 중심(θ 방향)으로 회전 가능하여, 후술하는 처리 스테이션(12)측의 제 3 처리 유닛군(G3) 내의 유닛에 대해서도 액세스할 수 있다.
처리 스테이션(12)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 처리 유닛이 다단으로 배치된, 예를 들면 7 개의 처리 유닛군(G1 ~ G7)을 구비하고 있다. 처리 스테이션(12)의 정면측인 X 방향 부방향(負方向)(도 1 중의 하방향)측에는 카세트 스테이션(10)측에서부터 제 1 처리 유닛군(G1), 제 2 처리 유닛군(G2)이 차례로 배치되어 있다. 처리 스테이션(12)의 중앙부에는 카세트 스테이션(10)측에서부터 제 3 처리 유닛군(G3), 제 4 처리 유닛군(G4) 및 제 5 처리 유닛군(G5)이 차례로 배치되어 있다. 처리 스테이션(12)의 배면측인 X 방향 정방향(正方向)(도 1 중의 상방향)측에는 카세트 스테이션(10)측에서부터 제 6 처리 유닛군(G6), 제 7 처리 유닛군(G7)이 차례로 배치되어 있다.
제 3 처리 유닛군(G3)과 제 4 처리 유닛군(G4)의 사이에는 제 1 반송 유닛(A1)이 설치되어 있다. 제 1 반송 유닛(A1)은 θ 방향으로 회전 가능하고 또한 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능한 암부(16)를 구비하고 있다. 반송 장치로서의 제 1 반송 유닛(A1)은 인접하는 제 1 처리 유닛군(G1), 제 3 처리 유닛군(G3), 제 4 처리 유닛군(G4) 및 제 6 처리 유닛군(G6) 내의 각 유닛에 대하여 암(16)을 진퇴시킴으로써, 당해 각 처리 유닛군(G1, G3, G4 및 G6) 내의 각 유닛 간에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
제 4 처리 유닛군(G4)과 제 5 처리 유닛군(G5)의 사이에는 제 2 반송 유닛(A2)이 설치되어 있다. 반송 장치로서의 제 2 반송 유닛(A2)은 제 1 반송 유닛(A1)과 마찬가지로 암부(17)를 구비하고 있고, 제 2 처리 유닛군(G2), 제 4 처리 유닛군(G4), 제 5 처리 유닛군(G5) 및 제 7 처리 유닛군(G7)의 각 유닛에 대하여 선택적으로 액세스하여 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 처리 유닛군(G1)에는 웨이퍼(W)로 소정의 액체를 공급하여 처리를 행하는 액처리 유닛, 예를 들면 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 유닛(COT)이 3 단, 노광 시의 빛의 반사를 방지하기 위한 반사 방지막을 형성하는 반사 방지막 형성 유닛(바텀 코팅 유닛, BARC)이 2 단으로 아래에서부터 차례로 적층되어 있다. 제 2 처리 유닛군(G2)에는 액처리 유닛, 예를 들면 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 유닛(DEV)이 아래에서부터 차례로 5 단으로 적층되어 있다. 또한, 제 1 처리 유닛군(G1) 및 제 2 처리 유닛군(G2)의 최하단에는 각 처리 유닛군(G1 및 G2) 내의 상기 액처리 유닛으로 각종 처리액을 공급하기 위한 케미컬실(CHM)(26, 28)이 각각 설치되어 있다.
예를 들면, 도 3에 도시한 바와 같이, 제 3 처리 유닛군(G3)에는 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 트랜지션 유닛(TRS), 웨이퍼(W)에 대하여 온도 처리를 행하는 온도 조절 처리 유닛(쿨링 플레이트 유닛, CPL) 및 웨이퍼(W)를 고온으로 가열 처리하는 고온 열처리 유닛(BAKE)이 아래에서부터 차례로 9 단으로 적층되어 있다.
제 4 처리 유닛군(G4)에서는, 예를 들면 쿨링 플레이트 유닛(CPL), 정밀도가 높은 온도 관리하에서 웨이퍼(W)를 냉각하는 쿨링 유닛(COL), 레지스트 도포 처리 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 프리 베이킹 유닛(PAB) 및 현상 처리 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 포스트 베이킹 유닛(POST)이 아래에서부터 차례로 10 단으로 적층되어 있다.
제 5 처리 유닛군(G5)에서는, 예를 들면 쿨링 유닛(COL), 노광 후의 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 열처리 유닛으로서의 포스트 익스포져 베이킹 유닛(PEB)이 아래에서부터 차례로 10 단으로 적층되어 있다. 포스트 익스포져 베이킹 유닛(PEB)은, 예를 들면 용기 내에 웨이퍼(W)를 재치하여 가열하는 가열판과 웨이퍼(W)를 재치하여 냉각하는 냉각판을 가지며, 웨이퍼(W)의 가열과 냉각의 양방을 행할 수 있다.
제 6 처리 유닛군(G6)에는, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이, 포스트 베이킹 유닛(POST)이 아래에서부터 차례로 3 단으로 적층되어 있다.
제 7 처리 유닛군(G7)에는, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 소수화 처리하기 위한 어드히젼 유닛(AD), 웨이퍼(W)를 가열 처리하는 가열 처리 유닛(BAKE)이 아래에서부터 차례로 4 단으로 적층되어 있다.
인터페이스부(14)는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이, 처리 스테이션(12)측에서부터 차례로 제 1 인터페이스부(140)와 제 2 인터페이스부(141)를 구비하고 있다. 제 1 인터페이스부(140)에는, 예를 들면 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27)이 제 5 처리 유닛군(G5)에 대응되는 위치에 설치되어 있다. 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27)의 X 방향의 양측에는, 예를 들면 2 개의 유닛군(H1, H2)이 배치되어 있다.
예를 들면, X 방향 정방향측의 유닛군(H1)에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 예를 들면 수용부로서의 버퍼 카세트 유닛(SBU), 웨이퍼(W)의 외주부(外周部)만을 선택적으로 노광하는 주변 노광 유닛(WEE)이 아래에서부터 차례로 배치되어 있다. X 방향 부방향측의 유닛군(H2)에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 예를 들면 쿨링 유닛(COL), 트랜지션 유닛(TRS)이 아래에서부터 차례로 배치되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27)은, 예를 들면 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능하고 또한 θ 방향으로 회전 가능하여, 제 5 처리 유닛군(G5), 유닛군(H1) 및 유닛군(H2) 내의 각 유닛에 대하여 액세스할 수 있다.
제 2 인터페이스부(141)에는, 예를 들면 X 방향을 향하여 설치된 반송로(28) 상을 이동하는 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29)이 설치되어 있다. 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29)은 Z 방향으로 이동 가능하고 또한 θ 방향으로 회전 가능하여, 예를 들면 유닛군(H2) 내의 각 유닛과 노광 장치(100) 내의 전달대와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서의 기판 처리 장치로서의 도포 현상 처리 장치(1)는 반송 장치로서의 제 1 반송 유닛(A1), 제 2 반송 유닛(A2), 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27), 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29), 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)의 웨이퍼 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 장치로서의 티칭용 퍼스널 컴퓨터(이하, 티칭용 PC라고 줄임)(200) 및 이에 접속되는 화상 처리 장치(300)를 구비하고 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제 1 반송 유닛(A1)(제 2 반송 유닛(A2))은 암부(16(17))와, 암부(16(17))와 연결되며 이를 xy 평면 상에서 θ 방향으로 회전 가능하게 하는 회전축(46)과, 회전축(46)과 접속되며 Z 축 방향으로 이동 가능한 이동 기체(基體)(45)를 구비한다. 또한, 제 1 반송 유닛(A1)(제 2 반송 유닛(A2))은 안내 레일(33)과, 이 안내 레일(33)과 연결되는 복수의 반송구(41)를 가지는 구획판(34)을 가지고 있다. 암부(16(17))는 웨이퍼(W)를 보지(保持)하는 복수, 예를 들면 3 개의 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)과, 이 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)을 진퇴 가능하게 지지하는 기부(基部)(54)와, 기부(54)를 보지하는 기대(基臺)(55)를 가진다. 회전축(46)은 암부(16(17))의 기대(55)와 연결되어 있다. 반송구(41)는 직육면체 형상의 구획판(34)의 4 개의 측면 각각에 Z 축 방향으로 복수 형성되어 있고, 이 반송구(41)가 각 처리 유닛으로의 웨이퍼 전달구로 되어 있다. 이동 기체(45)가 안내 레일(33)에 Z 축 방향으로 설치되어 있는 홈(33a)을 슬라이드 이동함으로써, 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)은 상하 방향(Z 축 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 회전축(46)이 θ 방향으로 회전 가능하게 되어 있음으로써 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)의 수평면 내에서의 방향을 바꿀 수 있어, 원하는 반송구(41)를 거쳐 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)을 이용하여 처리 유닛 내로의 웨이퍼(W)의 전달이 가능하게 되어 있다. 제 1 암(7a), 제 2 암(7b), 제 3 암(7c)은 각각이 웨이퍼(W)를 보지할 수 있는 구성으로 되어 있다.
제어 장치로서의 티칭용 PC(200)는 도포 현상 처리 장치(1)을 이용하여 본격적으로 웨이퍼(W)의 처리를 행하기에 앞서, 웨이퍼(W)를 본뜬 지그를 이용하여 제 1 반송 유닛(A1), 제 2 반송 유닛(A2), 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27), 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29), 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22) 각각에서 지그의 전달 위치와 소정의 전달 목표 위치와의 위치 이탈량을 구하고, 이 위치 이탈량을 기초로 각 반송 유닛의 암이 전달 목표 위치에서 웨이퍼(W)의 전달이 가능해지도록 전달 위치의 조정을 행하는 것이다.
제 1 반송 유닛(A1) 및 제 2 반송 유닛(A2)은 전술한 바와 같이 각각 3 개의 암을 가지고 있다. 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27), 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29), 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)은 각각 1 개의 암을 가지고 있다.
본 실시예에서의 티칭용 PC(200)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 키보드 등의 조작 입력부(207)와, 티칭 시의 조작용 화면이 표시되는 표시부(206)와, CPU(Central Processing Unit, 중앙 연산 처리 장치)(201)와, ROM(Read Only Memory)(202)과, RAM(Random Access Memory)(203)과, HDD(Hard Disk Drive)(205)와, 버스(208)와, 입출력 인터페이스(204)를 가지고 있다. 버스(206)를 통하여 CPU(201), ROM(202), RAM(203), 입출력 인터페이스(204), HDD(205) 및 표시부(206) 간에 정보가 전달된다. 조작 입력부(207)는 조작 입력부(207)로부터의 유저 조작에 의한 입력에 의해 입출력 인터페이스(204)를 개재하여 버스(208)와 접속된다.
ROM(202)은 1 개의 반송 유닛이 액세스하는 복수의 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 그 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하는 기억 수단이다.
CPU(201)는 반송 유닛에 웨이퍼(W)를 본뜬 지그가 보지된 상태로 반송 유닛을 구동시킨 경우에서의 기준 처리 유닛에 대한 반송 유닛의 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하는 제 1 산출 수단, 및 제 1 보정치 및 제 1 위치 정보를 기초로, 비기준 처리 유닛에 대한 반송 유닛의 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 제 2 산출 수단으로서 기능한다.
즉, CPU(201)에서 제 1 산출 수단에 의해 기준 처리 유닛에 대한 각 암마다의 제 1 보정치가 산출되고, 제 2 산출 수단에 의해 비기준 처리 유닛에 대한 반송 유닛의 각 암마다의 제 2 보정치가 산출된다. 또한, CPU(201)에서는 반송 유닛이 복수의 암을 가지는 경우, 기준 처리 유닛에 대한 각 암의 제 1 보정치를 기초로 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보가 산출된다.
RAM(203)은 CPU(201)에서의 연산 처리를 위하여 제 1 보정치 및 제 2 위치 정보가 일시적으로 기억되는 기억 수단이다.
HDD(205)는 산출된 제 1 보정치 및 제 2 보정치를 기억하기 위한 기억부이다. 각 반송 유닛의 각 암은 이 제 1 보정치 및 제 2 보정치를 기초로 목표 전달 위치에 웨이퍼(W)를 전달할 수 있도록 위치 조정된다. 또한, HDD(205)에는 본 실시예에서의 위치 조정 처리를 실행하기 위한 소프트웨어(이하, 조정 소프트웨어라고 칭함)가 저장되어 있다.
조작 입력부(207)에서는 각 처리 유닛으로부터 기준 유닛을 선택하기 위한 제 1 유저 조작과, 선택된 기준 유닛을 변경하기 위한 제 2 유저 조작을 입력하는 것이 가능하다. 이에 따라, 선택된 처리 기준 유닛에서 어떠한 트러블이 발생한 경우에도, 처리 기준 유닛을 변경함으로써 위치 이탈 보정 처리를 순조롭게 진행할 수 있다.
이어서, 위치 조정 작업을 행할 때에 이용하는 웨이퍼(W)를 본뜬 지그에 대하여 도 6 내지 도 8을 이용하여 설명한다. 본 실시예에서는 3 종류의 지그를 이용한다. 도 6 내지 도 8의 각 도면은 3 종류의 지그 각각의 개략 평면도이며, 각각 암에 의해 보지된 상태를 도시하고 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 1 번째 지그는 원형의 웨이퍼(W)를 본뜬 외형이 거의 원형인 CCD 카메라 디스크(401)이다. 이 CCD 카메라 디스크(401)는 중앙에 촬상 수단인 CCD 카메라(402)가 탑재되어 있고, 또한 처리 유닛 내에 CCD 카메라 디스크(401)가 반송될 때의 CCD 카메라 디스크(401)의 반송 방향 선단(先端)에 상당하는 개소에 슬릿 센서(407)가 탑재되어 있다. CCD 카메라 디스크(401)는, 예를 들면 도 5에 도시한 반송 유닛(A1(A2))에 설치되는 티칭용 암(8)(도 5에서는 도시를 생략)으로 보지된다. CCD 카메라 디스크(401)를 티칭용 암(8)으로 보지한 상태로 CCD 카메라 디스크(401)의 하방측 영역을 CCD 카메라(402)에 의해 촬상할 수 있다. CCD 카메라(402)는 화상 처리 장치(300)와 접속되어 있어, CCD 카메라(402)에 의해 촬상된 화상 데이터는 화상 처리 장치(300)에 의해 처리된다. 또한 슬릿 센서(407)는 이동처에 어떠한 물체가 있는지 없는지를 검지하는 것이며, 처리 유닛 내로 웨이퍼(W)를 반송하는 구획판(34)에 설치되어 있는 반송구(41)의 검출에 이용된다.
도 7에 도시한 바와 같이, 2 번째 지그는 원형의 웨이퍼(W)를 본뜬 외형이 원형인 타겟 디스크(403)이며, 중앙에 원형의 홀(404)을 가지고 있다. 도 9에 도시한 바와 같이, 처리 유닛 내에는 웨이퍼 목표 전달 위치의 중앙에 대응되는 위치에 마크(421)가 형성되어 있어, 타겟 디스크(403)를 처리 유닛 내의 재치대(420) 상에 재치한 상태에서는 평면적으로 봤을 때 타겟 디스크(403)의 홀(404) 중에 마크(421)가 위치하도록 되어 있다. 이와 같이 타겟 디스크(403)를 처리 유닛 내의 재치대(420) 상에 재치한 상태로, 티칭용 암(8)에 보지된 CCD 카메라 디스크(401)를 처리 유닛 내로 반송하여, CCD 카메라(402)로 마크(421) 및 홀(404)을 촬상하고, 화상 처리 장치(300)에서 화상 처리를 행한다. 웨이퍼 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치가 위치 이탈되지 않고 일치한 상태에서는 홀(404)의 중앙부에 마크(421)가 위치한다. 웨이퍼 전달 목표 위치와 실제로 전달하는 위치가 위치 이탈되어 있는 상태에서는 홀(404)의 중앙부에 마크가 위치하지 않는다. 위치 이탈이 발생되어 있는 경우에는, 화상 처리 장치(300)에 의해 화상 처리되어 모니터에 표시된 화상을 유저가 보면서 홀(404)의 중앙부에 마크(421)가 위치하도록 타겟 디스크(403)를 이동시켜 위치 이탈을 조정한다. 이에 따라 수평면에서의 xy 축 방향 및 θ 방향의 위치 이탈을 조정하는 제 1 보정치를 산출할 수 있다.
도 8에 도시한 바와 같이, 3 번째 지그는 원형의 웨이퍼(W)를 본뜬 외형이 거의 원형인 높이 조정 디스크(405)이다. 높이 조정 디스크(405)는 링 형상의 외측 디스크(405a)와 이 외측 디스크(405a)의 중앙부의 홀 형상과 거의 동일한 외형을 가지는 내측 디스크(405b)를 가지고 있다. 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)는 부분적으로 중첩되며, 양자는 이격 가능하게 되어 있다. 또한, 외측 디스크(405a)에는 중앙부의 홀을 사이에 두고 대향하여 2 개의 센서가 설치되어 있다. 높이 조정 디스크(405)를 이용함으로써, 웨이퍼 전달 위치의 높이 방향, 즉 Z 축 방향의, 웨이퍼 전달 위치와 제 1 전달 목표 위치와의 위치 이탈을 조정하는 제 1 보정치를 산출할 수 있다.
이어서, 3 개의 암을 가지는 제 1 반송 유닛(A1)을 예로 들어 전술한 3 종류의 지그를 이용한 암의 위치 조정 방법에 대하여 도 4 내지 도 11을 이용하여 설명한다.
도 9는 CCD 카메라 디스크(401) 및 타겟 디스크(403)를 이용한 경우의 레지스트 도포 유닛(COT) 내의 개략 사시도이다. 도 10은 레지스트 도포 유닛(COT) 내의 개략 단면도이다. 도 11은 위치 조정 처리를 설명하기 위한 순서도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 레지스트 도포 유닛(COT)에는 웨이퍼(W)의 이면을 흡착 보지하는 재치대(420)가 설치되어 있다. 재치대(420)에는 승강 가능하게 설치된 3 개의 지지 핀(422)이 설치되어 있다. 지지 핀(422)은 상승한 상태에서 재치대(420)로부터 돌출되고, 하강한 상태에서 재치대(420)에 매몰 가능하게 되어 있다. 또한, 레지스트 도포 유닛(COT)에는 웨이퍼(W) 상에 막을 도포하기 위한 도포액 공급 노즐(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다.
본 실시예에서는 제 1 반송 유닛(A1)이 액세스하는 처리 유닛군(G1)에 있는 3 개의 레지스트 도포 유닛(COT) 중 하나를 기준 처리 유닛으로 하였다. 이 기준 처리 유닛 이외의 처리 유닛군(G1)에 있는 처리 유닛, 처리 유닛군(G3, G4 및 G6)에 있는 처리 유닛은 비기준 처리 유닛이 된다. 또한, 여기서는 기준 처리 유닛으로서 레지스트 도포 유닛(COT)을 선택하였으나, 유저에 의해 적절하게 다른 처리 유닛의 선택이 가능하다.
이하, 도 11의 순서도에 따라 설명한다.
ROM(202)에는 반송 유닛(A1)이 액세스하는 기준 처리 유닛과 그 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보(500)가 미리 기억되어 있다.
먼저, 티칭용 PC에서 상기 조정 소프트웨어가 기동된다. 또한, 티칭용 암(8)에 의해 CCD 카메라 디스크(401)가 보지되고, 제 1 암(7a)에 의해 타겟 디스크(403)가 보지된다. 이하의 각 처리는 조정 소프트웨어의 지시 하에 실행되고, 그 실행 상황이 표시부(206)에 표시된다. 예를 들면, 현재 조정 처리를 실행 중인 처리 유닛 또는 탑재 지그, 각 암의 위치 정보 등이 표시된다.
이어서, 도 10에 도시한 바와 같이, 티칭용 암(8)에 의해 보지되는 CCD 카메라 디스크(401)에 탑재되는 슬릿 센서(407)에 의해, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT) 내로의 액세스를 가능하게 하는 반송구(41)가 검출된다(S1).
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태로 제 1 암(7a)을 구동하여, 화살표(430) 방향을 따라 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다. 그 후, 제 1 암(7a)을 화살표(431) 방향으로 하강시켜 타겟 디스크(403)를 3 개의 지지 핀(422) 상에 전달한 후, 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 이동시킨다. 여기서, 재치대(420)로부터 돌출된 지지 핀(422)에 의해 지그가 보지되는 위치가 웨이퍼 전달 위치가 된다. 그리고, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT)에서의 본래 있어야 할 올바른 전달 위치가 제 1 전달 목표 위치가 된다. 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 하강시켜 재치대(420)에 매몰시킴으로써 재치대(420) 상에 타겟 디스크(403)를 재치한다(S2).
이어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 타겟 디스크(403)가 재치대(420) 상에 재치된 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다(S3). 그리고, 레지스트 도포 유닛(COT)에 형성된 마크(421)와 타겟 디스크(403)의 홀(404)의 화상을 CCD 카메라 디스크(401)의 CCD(402)로 촬상하고, 화상 처리 장치(300)에서 화상 처리를 행한다. 이 화상 처리 결과에 의해 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치의 수평면에서의 XY 축 방향 및 θ 방향의 위치 이탈이 검출되고(S4), 제 1 암(7a)의 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(501)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S5). 산출된 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(501)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, CCD 카메라 디스크(401)를 보지한 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S6). 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 상승시켜 제 1 암(7a)을 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 이동시킨다. 제 1 암(7a)은 3 개의 지지 핀(422)에 의해 보지된 타겟 디스크(403)를 수취하고 보지하여 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S7).
이어서, 유저는 제 1 암(7a)에 의해 보지되어 있던 타겟 디스크(403)를 취출하고, 대신에 높이 조정 디스크(405)를 제 1 암(7a)에 바꾸어 재치한다.
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태, 즉 전달 위치의 상태에서 제 1 암(7a)을 구동하여, 높이 조정 디스크(405)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 화살표(430) 방향을 따라 반송하고, 재치대(420)의 상방으로 반송한다(S8). 그 후, 제 1 암(7a)을 구동하여 화살표(431) 방향으로 하강시켜, 제 1 암(7a)으로 높이 조정 디스크(405)의 외측 디스크(405a)의 주변부를 보지시킨 상태로 내측 디스크(405b)를 지지 핀(422) 상에 재치한다. 그 후, 내측 디스크(405b)의 두께분을 초과하는 만큼 제 1 암(7a)을 추가로 하강시켜 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)를 이격시킨다. 이 때의 2 개의 광 센서(406)의 출력 신호의 변화로부터 3 개의 지지 핀(422)의 지지 위치 및 기울기를 검지한다. 이에 따라, 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치와의 Z 축 방향의 위치 이탈량이 검출되고(S9), 제 1 암(7a)의 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(502)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S10). 산출된 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(502)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, 제 1 암(7a)을 상승시켜 지지 핀(422)에 의해 보지되어 있던 내측 디스크(405b)를 수취하여, 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)가 재차 중첩되어 이격 전의 높이 조정 디스크(405)의 상태가 된다. 또한, 제 1 암(7a)을 상승시켜 지지 핀(422)과 높이 조정 디스크(405)를 이격시킨 후, 제 1 암(7a)을 수평 방향으로 이동시키면, 높이 조정 디스크(405)가 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출된다.
이상에 따라, 기준 유닛에 대한 제 1 암(7a)에 대한 제 1 보정치(501)를 산출하는 처리가 종료된다.
이어서, 유저는 제 2 암(7b)에 타겟 디스크(403)를 보지시킨다.
이어서, 티칭용 암(8)에 의해 보지되는 CCD 카메라 디스크(401)에 탑재되는 슬릿 센서(407)에 의해, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT) 내로의 액세스를 가능하게 하는 반송구(41)가 검출된다(S101).
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태로 제 2 암(7b)을 구동하여, 화살표(430) 방향을 따라 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다. 그 후, 제 2 암(7b)을 화살표(431) 방향으로 하강시켜 타겟 디스크(403)를 3 개의 지지 핀(422) 상에 전달한 후, 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 이동시킨다. 여기서, 재치대(420)로부터 돌출된 지지 핀(422)에 의해 지그가 보지되는 위치가 웨이퍼 전달 위치가 된다. 그리고, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT)에서의 본래 있어야 하는 올바른 전달 위치가 제 1 전달 목표 위치가 된다. 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 하강시켜 재치대(420)에 매몰시킴으로써 재치대(420) 상에 타겟 디스크(403)를 재치한다(S102).
이어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 타겟 디스크(403)가 재치대(420) 상에 재치된 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다(S103). 그리고, 레지스트 도포 유닛(COT)에 부여된 마크(421)와 타겟 디스크(403)의 홀(404)의 화상을 CCD 카메라 디스크(401)의 CCD(402)로 촬상하고, 화상 처리 장치(300)에서 화상 처리를 행한다. 이 화상 처리 결과에 의해 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치의 수평면에서의 XY 축 방향 및 θ 방향의 위치 이탈이 검출되고(S104), 제 2 암(7b)의 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(601)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S105). 산출된 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(601)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, CCD 카메라 디스크(401)를 보지한 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S106). 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 상승시켜 제 2 암(7b)을 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 이동시킨다. 당해 제 2 암(7b)은 3 개의 지지 핀(422)에 의해 보지된 타겟 디스크(403)를 수취하고 보지하여 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S107).
이어서, 유저는 제 2 암(7b)에 의해 보지되어 있던 타겟 디스크(403)를 취출하고, 대신에 높이 조정 디스크(405)를 제 1 암(7a)에 바꾸어 재치한다.
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태, 즉 전달 위치의 상태로 제 2 암(7b)을 구동하여, 높이 조정 디스크(405)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 화살표(430) 방향을 따라 반송하고, 재치대(420)의 상방으로 반송한다(S108). 그 후, 제 2 암(7b)을 구동하여 화살표(431) 방향으로 하강시켜, 제 2 암(7b)으로 높이 조정 디스크(405)의 외측 디스크(405a)의 주변부를 보지시킨 상태로 내측 디스크(405b)를 지지 핀(422) 상에 재치한다. 그 후, 내측 디스크(405b)의 두께분을 초과하는 만큼 제 2 암(7b)을 추가로 하강시켜 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)를 이격시킨다. 이 때의 2 개의 광 센서(406)의 출력 신호의 변화로부터 3 개의 지지 핀(422)의 지지 위치 및 기울기가 검지된다. 이에 따라, 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치와의 Z 축 방향의 위치 이탈량이 검출되고(S109), 제 2 암(7b)의 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(602)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S110). 산출된 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(602)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, 제 2 암(7b)을 상승시키면, 지지 핀(422)에 의해 보지되어 있던 내측 디스크(405b)를 제 2 암(7b)이 수취하여, 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)가 재차 중첩되어 이격 전의 높이 조정 디스크(405)의 상태가 된다. 또한, 제 2 암(7b)을 상승시켜 지지 핀(422)과 높이 조정 디스크(405)를 이격시킨 후, 제 2 암(7b)을 수평 방향으로 이동시키면, 높이 조정 디스크(405)가 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출된다.
이상에 따라, 기준 유닛에 대한 제 2 암(7b)에 대한 제 1 보정치(600)를 산출하는 처리가 종료된다.
이어서, 유저는 제 3 암(7c)에 타겟 디스크(403)를 보지시킨다.
이어서, 티칭용 암(8)에 의해 보지되는 CCD 카메라 디스크(401)에 탑재되는 슬릿 센서(407)에 의해, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT) 내로의 액세스를 가능하게 하는 반송구(41)가 검출된다(S201).
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태로, 제 3 암(7c)을 구동하여 화살표(430) 방향을 따라 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다. 그 후, 제 3 암(7c)을 화살표(431) 방향으로 하강시켜 타겟 디스크(403)를 3 개의 지지 핀(422) 상에 전달한 후, 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 이동시킨다. 여기서, 재치대(420)로부터 돌출된 지지 핀(422)에 의해 지그가 보지되는 위치가 웨이퍼 전달 위치가 된다. 그리고, 기준 처리 유닛인 레지스트 도포 유닛(COT)에서의 본래 있어야 하는 올바른 전달 위치가 제 1 전달 목표 위치가 된다. 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 하강시켜 재치대(420)에 매몰시킴으로써 재치대(420) 상에 타겟 디스크(403)를 재치한다(S202).
이어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 타겟 디스크(403)가 재치대(420) 상에 재치된 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 반송한다(S203). 그리고, 레지스트 도포 유닛(COT)에 부여된 마크(421)와 타겟 디스크(403)의 홀(404)의 화상을 CCD 카메라 디스크(401)의 CCD(402)로 촬상하고, 화상 처리 장치(300)에서 화상 처리를 행한다. 이 화상 처리 결과에 의해 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치의 수평면에서의 XY 축 방향 및 θ 방향의 위치 이탈이 검출되고(S204), 제 3 암(7c)의 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(701)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S205). 산출된 XY 축 방향 및 θ 방향에서의 제 1 보정치(701)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, CCD 카메라 디스크(401)를 보지한 상태로 티칭용 암(8)을 구동하여, CCD 카메라 디스크(401)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S206). 이어서, 3 개의 지지 핀(422)을 상승시켜 제 3 암(7c)을 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 이동시킨다. 제 3 암(7c)은 3 개의 지지 핀(422)에 의해 보지된 타겟 디스크(403)를 수취하고 보지하여 타겟 디스크(403)를 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출한다(S207).
이어서, 유저는 제 3 암(7c)에 의해 보지되어 있던 타겟 디스크(403)를 취출하고, 대신에 높이 조정 디스크(405)를 제 3 암(7c)에 바꾸어 재치한다.
이어서, 3 개의 지지 핀(422)이 재치대(420)로부터 돌출된 상태, 즉 전달 위치의 상태에서 제 2 암(7b)을 구동하여, 높이 조정 디스크(405)를 레지스트 도포 유닛(COT) 내로 화살표(430) 방향을 따라 반송하고, 재치대(420)의 상방으로 반송한다(S208). 그 후, 제 3 암(7c)을 구동하여 화살표(431) 방향으로 하강시켜, 제 3 암(7c)으로 높이 조정 디스크(405)의 외측 디스크(405a)의 주변부를 보지시킨 상태로 내측 디스크(405b)를 지지 핀(422) 상에 재치한다. 그 후, 내측 디스크(405b)의 두께분을 초과하는 만큼 제 3 암(7c)을 추가로 하강시켜 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)를 이격시킨다. 이 때의 2 개의 광 센서(406)의 출력 신호의 변화로부터 3 개의 지지 핀(422)의 지지 위치 및 기울기를 검지한다. 이에 따라, 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치와의 Z 축 방향의 위치 이탈량이 검출되고(S209), 제 3 암(7c)의 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(702)가 CPU(201)에 의해 산출된다(S210). 산출된 Z 축 방향에서의 제 1 보정치(702)는 RAM(203) 및 HDD(205)에 기억된다.
이어서, 제 3 암(7c)을 상승시키면, 지지 핀(422)에 의해 보지되어 있던 내측 디스크(405b)를 제 3 암(7c)이 수취하여, 외측 디스크(405a)와 내측 디스크(405b)가 재차 중첩되어 이격 전의 높이 조정 디스크(405)의 상태가 된다. 또한, 제 3 암(7c)을 상승시켜 지지 핀(422)과 높이 조정 디스크(405)를 이격시킨 후, 제 3 암(7c)을 수평 방향으로 이동시키면, 높이 조정 디스크(405)가 레지스트 도포 유닛(COT) 밖으로 반출된다.
이상에 따라, 기준 유닛에 대한 제 3 암(7c)에 대한 제 1 보정치(700)를 산출하는 처리가 종료된다.
CPU(201)에서는 RAM(203)에 일시적으로 기억된 3 개의 각 암(7a, 7b, 7c) 각각의 제 1 보정치(501, 600, 700)로부터 각 암의 상대적인 위치를 나타내는 제 2 위치 정보(800)가 산출된다. 이 제 2 위치 정보(800)는 일시적으로 RAM(203)에 기억된다. 또한, RAM(203)에 일시적으로 기억된 제 1 보정치(501, 600, 700) 및 제 2 위치 정보(800), ROM(202)에 기억된 제 1 위치 정보(500)를 기초로, 비기준 처리 유닛마다 비기준 처리 유닛에 대한 각 암에서의 제 2 보정치(900)가 CPU(201)에 의해 산출된다. 산출된 제 2 보정치(900)는 HDD(205)에 기억된다.
HDD(205)에 기억된 제 1 보정치(501, 600, 700) 및 제 2 보정치(900)를 기초로, 각 처리 유닛마다, 각 암마다 전달 위치 조정을 행할 수 있다. 이 위치 조정 처리는 상기 조정 소프트웨어에 의해 자동적으로 실행된다. 당해 조정 처리의 실행 중에는, 조정 소프트웨어에 의해 현재 조정 중인 처리 유닛 및 암, 조정이 정상 종료된 처리 유닛 및 암, 조정이 이상 종료된 처리 유닛 및 암 등의 정보가 표시부(206)에 표시된다(도시하지 않음).
이상과 같이, 본 실시예에서는 기준 처리 유닛과 반송 유닛 간에서의 웨이퍼 전달 위치와 제 1 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈량과, 동일한 반송 유닛과 액세스하는 비기준 처리 유닛과 반송 유닛 간에서의 웨이퍼 전달 위치와 제 2 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈량은 동일하다고 간주하고 있다. 그리고, 기준 처리 유닛과 반송 유닛 간의 웨이퍼 전달 위치와 제 1 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 각 암마다 산출하고, 이 제 1 보정치와, 기준 처리 유닛과 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보와, 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보로부터, 비기준 처리 유닛과 반송 유닛 간에서의 웨이퍼 전달 위치와 제 2 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 각 암마다 산출할 수 있다. 따라서, 각 처리 유닛마다, 또한 각 암마다 웨이퍼 전달 위치와 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈을 검출할 필요가 없어, 암의 위치 조정 작업에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있다. 예를 들면, 반송 유닛이 3 개의 암을 가지고, 이 반송 유닛이 10 개의 처리 유닛에 액세스하는 경우, 종래에는 각 처리 유닛마다, 각 암마다 위치 조정 작업을 하면 30 회의 처리가 필요하였다. 그러나, 본 실시예에서는 3 회의 위치 조정 작업(제 1 보정치 산출 처리)을 행할 뿐이며, 다른 27 회분의 위치 조정 처리는 위치 이탈량을 산출하지 않고 제 1 보정치를 이용하여 조정 소프트웨어에 의해 자동적으로 실행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시예에서는 기준 처리 유닛과 반송 유닛 간에서의 웨이퍼 전달 위치와 제 1 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈량과, 동일한 반송 유닛과 액세스하는 비기준 처리 유닛과 반송 유닛 간에서의 웨이퍼 전달 위치와 제 2 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈량은 동일하다고 간주하고 있다. 이에 추가로, 동일한 반송 유닛에 설치되는 복수의 암 각각에서의 웨이퍼 전달 위치와 웨이퍼 전달 목표 위치와의 위치 이탈량이 동일하다고 간주한 경우, 복수의 암으로부터 선택된 하나의 암에 대해서만 전술한 위치 조정 작업과 같이 지그를 이용하여 제 1 보정치를 산출하고, 다른 암에 대해서는 하나의 암에 대한 제 1 보정치와 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보로부터 제 1 보정치를 산출할 수 있다. 따라서, 각 암마다 위치 조정 작업을 행할 필요가 없어, 암의 위치 조정 작업에 필요한 시간을 대폭 단축할 수 있다.
이 경우, 반송 유닛이 3 개의 암을 가지고, 이 반송 유닛이 10 개의 처리 유닛에 액세스하는 경우, 기준 처리 유닛의 하나의 암에 대한 1 회의 위치 조정 작업(제 1 보정치 산출 처리)을 행할 뿐이며, 다른 29 회분의 위치 조정 처리를 제 1 보정치를 이용하여 자동적으로 실행할 수 있다. 또한, 이 경우에서는 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보는 미리 ROM(202)에 기억된다.
또한, 전술한 실시예에서는 CCD 카메라 디스크(401)를 보지하기 위하여 티칭 전용의 암(8)을 이용하였다. 그러나, 이러한 티칭용 암을 가지지 않는 3 개의 암(7a, 7b, 7c)을 구비한 반송 유닛에서 위치 조정 작업을 행하는 경우에는, 예를 들면, 암(7a)에 CCD 카메라 디스크(401)를 보지시켜 다른 암(7b, 7c)의 위치 조정 작업을 행한 후, CCD 카메라 디스크(401)를 다른 암, 예를 들면 암(7b)에 바꾸어 재치하여 암(7a)의 위치 조정 작업을 행하도록 해도 좋다.
또한, 티칭용 암을 가지지 않는 3 개의 암(7a, 7b, 7c)을 구비한 반송 유닛에서 위치 조정 작업을 행하는 경우, 이하와 같은 작업 순서로 해도 좋다. 예를 들면, 먼저 처음에 암(7a)에 CCD 카메라 디스크를 보지시키고, 암(7b)에 타겟 디스크, 암(7c)에 높이 조정 디스크를 보지시켜 암(7b)의 수평면에서의 제 1 보정치 및 암(7c)의 Z 축 방향에서의 제 1 보정치를 산출한다. 이어서, 암(7b) 및 암(7c) 각각에 보지되어 있는 디스크를 교환하여 암(7b)의 Z 축 방향에서의 제 1 보정치 및 암(7c)의 수평면에서의 제 1 보정치를 산출한다. 이어서, 암(7a)에 타겟 디스크, 암(7b)에 CCD 카메라 디스크를 각각 보지시켜 암(7a)의 수평면에서의 제 1 보정치를 산출한다. 이어서, 암(7a)에 보지되는 디스크를 높이 조정 디스크로 치환하여 암(7a)의 수평면에서의 제 1 보정치를 산출한다. 이러한 작업 순서로 함으로써, 디스크를 교환하지 않고 복수의 암 각각의 제 1 보정치를 산출할 수 있기 때문에, 작업시간을 단축할 수 있다.
또한, 1 개의 암을 가지는 제 1 웨이퍼 반송 유닛(27), 제 2 웨이퍼 반송 유닛(29), 제 3 웨이퍼 반송 유닛(22)에서도, 전술한 바와 동일하게 동일한 반송 유닛에 액세스하는 복수의 처리 유닛으로부터 선택되는 하나의 기준 처리 유닛에 대한 암의 위치 이탈량을 검출하여 제 1 보정치를 산출할 수 있다. 그리고, 이 제 1 보정치 및 제 1 위치 정보를 기초로 비기준 처리 유닛에 대한 제 2 보정치를 산출할 수 있다. 따라서, 각 처리 유닛마다 위치 조정 작업을 행할 필요가 없어, 암의 위치 조정 작업에 필요한 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명의 전술한 실시예에서는 CCD 카메라(402)가 탑재된 지그로서의 CCD 카메라 디스크(401)를 이용하여 위치 조정 작업을 행하고 있으나, 위치 인식을 행하는 지그는 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면 웨이퍼(W)를 본뜬 지그 상에 대향하는 물체와의 거리를 측정할 수 있는 정전 용량 센서를 탑재해도 좋다. 구체적으로는, 예를 들면 도 6에 도시한 CCD 카메라(402) 대신에 정전 용량 센서를 탑재해도 좋다.
또한, 이 경우에는, 각 처리 유닛 내에서 제 1 반송 유닛(A1) 등의 반송 장치에 보지된 웨이퍼(W)와 대향하는 위치에 타겟이 되는 오목부 또는 돌기를 미리 형성해 둔다. 구체적으로는, 예를 들면 타겟으로서 오목부를 형성하는 경우, 예를 들면 도 9에 도시한 마크(421)가 형성된 위치에 오목부를 형성한다.
이러한 경우, 상기 정전 용량 센서가 타겟과의 사이의 거리를 인식하므로, 제 1 전달 목표 위치와 실제로 웨이퍼(W)를 전달하는 위치의 수평면에서의 XY 축 방향 및 θ 방향의 위치 이탈을 검출할 수 있다. 그리고, 전술한 실시예와 동일한 방법을 이용하여 암의 위치 조정을 행할 수 있다.
또한, 기준 처리 유닛 내의 타겟과 그 외의 비처리 처리 유닛 내의 타겟과의 상대 위치를, 기준 처리 유닛과 그 외의 비처리 처리 유닛과의 상대 위치 정보, 즉 제 1 위치 정보(500)로서 ROM(202)에 기억할 수도 있다. 이에 따라, 예를 들면 기준 처리 유닛과 그 외의 비기준 처리 유닛에서 사양 등이 상이해도, 각각의 처리 유닛의 타겟을 동일한 구성으로 하면 상대 위치 정보의 파악이 용이해진다고 하는 효과도 얻을 수 있다.
본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리 유닛의 재치대 상에 전달하는 기판 반송 장치의 전달 위치의 조정을 제어할 때에 유용하다.
1: 도포 현상 처리 장치
7a: 제 1 암
7b: 제 2 암
7c: 제 3 암
22: 제 3 웨이퍼 반송 유닛
27: 제 1 웨이퍼 반송 유닛
29: 제 2 웨이퍼 반송 유닛
200: 티칭용 퍼스널 컴퓨터
201: CPU
202: ROM
401: CCD 카메라 디스크
403: 타겟 디스크
405: 높이 조정 디스크
500: 제 1 위치 정보
501, 600, 700: 제 1 보정치
800: 제 2 위치 정보
900: 제 2 보정치
A1: 제 1 반송 유닛
BAKE: 고온도 열처리 유닛
BARC: 반사 방지막 형성 유닛
COL: 쿨링 유닛
COT: 레지스트 도포 유닛
CHM: 케미컬실
CPL: 쿨링 플레이트 유닛
DEV: 현상 유닛
PAB: 프리 베이킹 유닛
PEB: 포스트 익스포져 베이킹 유닛
POST: 포스트 베이킹 유닛
SBU: 버퍼 카세트 유닛
TRS: 트랜지션 유닛
WEE: 주변 노광 유닛

Claims (7)

  1. 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛과, 상기 기판을 보지하면서 반송하여 상기 각 처리 유닛으로 전달하도록 구동 가능한 반송 장치를 가지는 기판 처리 장치에서의 상기 반송 장치의 상기 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 장치로서,
    상기 각 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 상기 기준 처리 유닛 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하는 기억 수단과,
    상기 반송 장치에 상기 기판을 본뜬 지그가 보지된 상태로 상기 반송 장치를 구동시켜, 상기 기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하는 제 1 산출 수단과,
    상기 제 1 보정치 및 상기 제 1 위치 정보를 기초로, 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 제 2 산출 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 장치는 상기 기판을 보지하기 위한 복수의 암을 가지고,
    상기 기억 수단은 상기 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보를 기억하고,
    상기 제 1 산출 수단은 상기 각 암마다 상기 제 1 보정치를 산출하고,
    상기 제 2 산출 수단은 상기 각 암에 대한 상기 각 제 1 보정치, 상기 제 1 위치 정보 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 각 암에 대하여 상기 제 2 보정치를 산출하는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 각 처리 유닛으로부터 상기 기준 처리 유닛을 선택하기 위한 제 1 유저 조작과,
    상기 선택된 기준 처리 유닛을 변경하기 위한 제 2 유저 조작을 입력하는 조작 입력부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 장치는 상기 기판을 보지하기 위한 복수의 암을 가지고,
    상기 기억 수단은 상기 각 암 간의 상대 위치를 나타내는 제 2 위치 정보를 기억하고,
    상기 제 1 산출 수단은 상기 복수의 암으로부터 선택된 하나의 암에서의 상기 제 1 보정치와, 상기 하나의 암에서의 제 1 보정치 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 다른 암에서의 상기 제 1 보정치를 산출하고,
    상기 제 2 산출 수단은 상기 하나의 암의 제 1 보정치, 상기 제 1 위치 정보 및 상기 제 2 위치 정보를 기초로 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 각 암에 대하여 상기 제 2 보정치를 산출하는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 처리 유닛 내에서 상기 반송 장치에 보지된 기판에 대향하는 위치에 타겟이 설치되고,
    상기 제 1 위치 정보는, 상기 기준 처리 유닛 내의 타겟과 상기 비기준 처리 유닛 내의 타겟의 상대 위치를 나타내는 것을 특징으로 하는 제어 장치.
  6. 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛과, 상기 기판을 보지하면서 반송하여 상기 각 처리 유닛으로 전달하도록 구동 가능한 반송 장치를 가지는 기판 처리 장치에서의 상기 반송 장치의 상기 전달 위치의 조정을 제어하는 제어 방법으로서,
    상기 각 처리 유닛으로부터 선택된 하나의 기준 처리 유닛과 상기 기준 처리 유닛 외의 비기준 처리 유닛과의 상대 위치를 나타내는 제 1 위치 정보를 기억하고,
    상기 반송 장치에 상기 기판을 본뜬 지그가 보지된 상태로 상기 반송 장치를 구동시켜, 상기 기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 1 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 1 보정치를 산출하고,
    상기 제 1 보정치 및 상기 제 1 위치 정보를 기초로, 상기 비기준 처리 유닛에 대한 상기 반송 장치의 상기 지그의 전달 위치와 소정의 제 2 전달 목표 위치와의 사이의 위치 이탈을 보정하기 위한 제 2 보정치를 산출하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 각 처리 유닛 내에서 상기 반송 장치에 보지된 기판에 대향하는 위치에 타겟이 설치되고,
    상기 제 1 위치 정보는, 상기 기준 처리 유닛 내의 타겟과 상기 비기준 처리 유닛 내의 타겟의 상대 위치를 나타내는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
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