JP2007158032A - 基板搬送方法及び基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】高速かつ高精度に安定した基板の搬送及び載置手段への受け渡しを行えるようにした基板搬送方法及び基板搬送を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを搬送する搬送アーム５０と、搬送アームによって搬送されたウエハを搬送アームから受け取るスピンチャック６０と、を具備する基板搬送装置において、搬送アームに設けられ、スピンチャックの載置部６０ａを検出する載置部検出手段５９と、搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段５５と、載置部検出手段からの検出信号に基づいて移動手段を制御するコントローラ７０と、を具備する。搬送アームによって搬送されるウエハをスピンチャックに受け渡す際、載置部検出手段がスピンチャックの載置部を検出した後、コントローラからの制御信号に基づいて移動手段を駆動して搬送アームを斜め方向に下降して、ウエハをスピンチャック上に載置する。
【選択図】 図６

Description

この発明は、基板搬送方法及び基板搬送装置に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤガラス基板等の基板の搬送方法及び基板搬送装置に関するものである。
一般に、半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハやＬＣＤガラス基板等（以下に基板という）の上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、フォトリソグラフィ技術が利用されている。このフォトリソグラフィ技術においては、基板にフォトレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。
このような一連の処理を行うに当って、従来から塗布・現像処理装置が使用されている。この塗布・現像処理装置においては、基板に所定の処理、すなわち表面処理，洗浄処理，レジスト塗布処理，露光後現像処理及び露光前後の加熱処理等を施す処理ユニットが備えられている。
これらの各ユニット間における基板の搬送には搬送装置が使用されており、搬送装置には、処理ユニットに基板を搬送（搬入・搬出）する鉛直方向，水平方向及び水平の回転方向に移動自在な搬送アーム（ピンセットともいう）が具備されている。この搬送アームには、基板にダメージを与えないで支持するための合成樹脂製の支持部材が装着されている。また、支持部材は基板の外形寸法より若干大きい寸法に設定されて、基板の寸法誤差に対応して基板を支持して、基板を各処理ユニットに設けられた基板載置手段に受け渡している（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−２４３１３３号公報
ところで、この種の基板搬送においては、スループットの向上及び歩留まりの向上を図るために、搬送アームと載置手段との基板の受け渡しを高速かつ高精度にすることが求められている。
しかしながら、高速かつ高精度に基板を処理ユニットに搬送（搬入・搬出）すると、上述したように支持部材が基板の外形寸法より大きいため、搬送アームを処理ユニットに移動させた際の慣性力によって、搬送された基板の挙動が不安定となる。そのため、基板の位置ずれが生じて処理精度が低下する。例えば、（ａ）塗布処理においては塗布膜の膜厚が不均一となり、また、（ｂ）基板の周辺露光処理においては基板の所定の周辺部の露光が不十分となり、更にまた、（ｃ）加熱処理においては加熱が不均一となり、膜厚の均一化が図れず、歩留まりの低下をきたす等の問題があった。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、高速かつ高精度に安定した基板の搬送及び載置手段への受け渡しを行えるようにした基板搬送方法及び基板搬送を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段上に受け渡すと同時に、搬送アームを斜め方向に下降して基板を載置手段上に載置する、ことを特徴とする。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の基板搬送方法において、上記搬送アームに設けられた載置部検出手段により載置手段の載置部を検出した後に、搬送アームを斜め方向に下降する、ことを特徴とする。
また、請求項３記載の発明は、搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、 上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段に対して昇降する支持ピンに受け渡す際、上記搬送アームに設けられた頭部検出手段により支持ピンの頭部を検出した後に、上記搬送アームを斜め方向に下降し、その後、支持ピンを下降して基板を載置手段上に載置する、ことを特徴とする。
また、請求項４記載の発明は、搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段上に載置した後、搬送アームを該搬送アームの移動前方に沿う水平方向に移動した後、鉛直方向に下降する、ことを特徴とする。
また、請求項５記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬送方法において、上記搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、搬送アームにより基板を上昇させた後、下降して載置手段上に載置する、ことを特徴とする。
また、請求項６記載の発明は、請求項５記載の基板搬送方法において、上記搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、警報を発する、ことを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項１，２記載の基板搬送方法を具現化するもので、基板を搬送する搬送アームと、上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、 上記搬送アームに設けられ、上記載置手段の載置部を検出する載置部検出手段と、 上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、 上記載置部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、 上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記載置部検出手段が載置手段の載置部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを斜め方向に下降する、ことを特徴とする。
また、請求項８記載の発明は、請求項３記載の基板搬送方法を具現化するもので、基板を搬送する搬送アームと、 上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、 昇降手段により上記載置手段の載置部に対して昇降して基板を載置手段に受け渡す支持ピンと、 上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、 上記搬送アームに設けられ、上記支持ピンの頭部を検出する頭部検出手段と、 上記頭部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御し、かつ上記昇降手段を制御する制御手段と、を具備してなり、 上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記頭部検出手段が支持ピンの頭部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを斜め方向に下降し、その後、上記昇降手段を駆動して上記支持ピンを下降する、ことを特徴とする。
また、請求項９記載の発明は、請求項４記載の基板搬送方法を具現化するもので、基板を搬送する搬送アームと、上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、 上記搬送アームに設けられ、上記載置手段の載置部を検出する載置部検出手段と、 上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、 上記載置部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、 上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記載置部検出手段が載置手段の載置部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを該搬送アームの移動前方に沿う水平方向に移動した後、鉛直方向に下降する、ことを特徴とする。
また、請求項１０記載の発明は、請求項５記載の基板搬送方法を具現化するもので、請求項７ないし９のいずれかに記載の基板搬送装置において、 上記搬送アームに設けられ、基板を載置手段上に載置した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出する跳ね上がり検出手段と、 上記跳ね上がり検出手段からの検出信号に基づいて移動手段を制御する制御手段と、を更に具備してなり、 上記跳ね上がり検出手段によって載置手段に載置される基板の跳ね上がりが検出された場合、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームにより基板を上昇後、下降させて載置手段上に載置する、ことを特徴とする。
また、請求項１１記載の発明は、請求項６記載の基板搬送方法を具現化するもので、請求項１０記載の基板搬送装置において、上記制御手段からの制御信号に基づいて載置手段に載置される基板の跳ね上がりが検出された場合の警報を発する警報手段を更に具備する、ことを特徴とする。
請求項１記載の発明によれば、搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す際に、搬送アームを載置手段の上方に移動して、基板を載置手段上に受け渡すと同時に、搬送アームを斜め方向に下降して基板を載置手段上に載置することにより、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板のずれを抑制し、基板を載置手段上の所定位置に載置することができる。
請求項２，７記載の発明によれば、搬送アームに設けられた載置部検出手段により載置手段の載置部を検出した後に、搬送アームを斜め方向に下降することにより、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板のずれを抑制すると共に、ずれが起因する基板の載置手段上の位置ずれを修正することができる。
請求項３，８記載の発明によれば、搬送アームに設けられた載置部検出手段により載置手段に対して昇降して基板を載置手段に受け渡す支持ピンの頭部を検出した後に、搬送アームを斜め方向に下降し、その後、支持ピンを下降することにより、搬送アームの移動による慣性力による基板のずれを抑制すると共に、ずれが起因する基板の載置手段上の位置ずれを修正することができる。
請求項４，９記載の発明によれば、搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す際に、搬送アームを載置手段の上方に移動し、基板を載置手段上に載置した後、搬送アームを該搬送アームの移動前方に沿う水平方向に移動した後、鉛直方向に下降することにより、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板のずれを抑制し、基板を載置手段上の所定位置に位置決めされた状態で載置することができる。
請求項５，１０記載の発明によれば、搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、搬送アームにより基板を上昇させた後、下降して載置手段上に載置することにより、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板の大きなずれによって載置手段上への載置の際に跳ね上がった場合の対応ができ、基板を載置手段上に位置決めされた状態で載置することができる。
請求項６，１１記載の発明によれば、搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、警報を発することにより、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板の大きなずれによって載置手段上への載置の際に跳ね上がった場合を警報によって知らせることができる。
この発明の基板搬送方法及び基板搬送装置は、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
（１）請求項１〜４，７〜９記載の発明によれば、搬送アームの移動に伴う慣性力による基板のずれを抑制すると共に、ずれが起因する基板の載置手段上の位置ずれを修正することができるので、基板を載置手段上の所定位置に位置決めされた状態で載置することができ、基板の以後の処理を高速かつ高精度に行うことができる。
（２）請求項５，１０記載の発明によれば、搬送アームの移動による慣性力による基板の大きなずれによって載置手段上への載置の際に跳ね上がった場合の対応ができ、基板は載置手段上に位置決めされた状態で載置されるので、上記（１）に加えて、更に基板の載置手段への位置決めを正確にすることができる。この場合、跳ね上がり検出手段によって基板の跳ね上がりが検出された場合に、警報を発することにより、異常状況を知らしめることができる（請求項６，１１）。
以下に、この発明の最良の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板搬送装置を半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムに適用した場合について説明する。
図１は、上記レジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図、図２は、図１の概略正面図、図３は、図１の概略背面図である。
上記レジスト液塗布・現像処理システムは、被処理用の基板である半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）をウエハカセット１で複数枚例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット１に対してウエハＷを搬出・搬入したりするためのカセットステーション１０（搬送部）と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理装置を具備する処理ステーション２０と、この処理ステーション２０と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインターフェース部３０とで主要部が構成されている。
上記カセットステーション１０は、図１に示すように、カセット載置台２上の突起３の位置に複数個例えば４個までの蓋付のウエハカセット１がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション２０側に向けて水平のＸ方向に沿って一列に載置され、各ウエハカセット１に対峙して蓋開閉装置５が配設され、また、カセット配列方向（Ｘ方向）及びウエハカセット１内に垂直方向（鉛直方向）に沿って収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送アーム４（ピンセットともいう）が各ウエハカセット１に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送アーム４は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも搬送できるようになっている。
上記処理ステーション２０は、図１に示すように、中心部には、移動機構２２によって垂直（鉛直）移動する後述するウエハ搬送アーム５０を具備する垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２１が設けられ、この主ウエハ搬送機構２１の周りに全ての処理ユニットが１組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４及びＧ５の多段配置構成であり、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットはシステム正面側に並列され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインターフェース部３０に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。
この場合、図２に示すように、第１の組Ｇ１では、カップ（容器）２３内でウエハＷと現像液供給手段（図示せず）とを対峙させてレジストパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）と、ウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行うレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）とが垂直方向の下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２も同様に、２台のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が垂直方向の下から順に２段に重ねられている。このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を上段に配置することも可能である。
図３に示すように、第３の組Ｇ３では、ウエハＷをウエハ載置台２４に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハＷを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷをベークする４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。第４の組Ｇ４も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、急冷機能を有する２つのチリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及び２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。
上記のように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット（ＨＰ）、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及びアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。
なお、図１に示すように、処理ステーション２０において、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニット（スピナ型処理ユニット）に隣接する第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４の多段ユニット（オーブン型処理ユニット）の側壁の中には、それぞれダクト２５，２６が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト２５，２６には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。
また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構２１の背部側にも図１に点線で示すように第５の組Ｇ５の多段ユニットが配置できるようになっている。この第５の組Ｇ５の多段ユニットは、案内レール２７に沿って主ウエハ搬送機構２１から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の組Ｇ５の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２１に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
上記インターフェース部３０は、奥行き方向では処理ステーション２０と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインターフェース部３０の正面部には可搬性のピックアップカセット３１と定置型のバッファカセット３２が２段に配置され、背面部には、ウエハＷの周辺部の露光及び識別マーク領域の露光を行う露光手段である周辺露光装置３３が配設され、中央部には、搬送手段であるウエハの搬送アーム３４が配設されている。この搬送アーム３４は、Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセット３１，３２及び周辺露光装置３３に搬送するように構成されている。また、搬送アーム３４は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にも搬送できるように構成されている。
上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム４０内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。
上記のように構成されるレジスト液塗布・現像処理システムにおいては、まず、カセットステーション１０において、蓋開閉装置５が作動して所定のウエハカセット１の蓋を開放する。次に、ウエハ搬送アーム４がカセット載置台２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１にアクセスして、そのカセット１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハ搬送アーム４は、カセット１よりウエハＷを取り出すと、処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）まで移動し、ユニット（ＡＬＩＭ）内のウエハ載置台２４上にウエハＷを載せる。ウエハＷは、ウエハ載置台２４上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構２１がアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に反対側からアクセスし、ウエハ載置台２４からウエハＷを受け取る。
処理ステーション２０において、主ウエハ搬送機構２１はウエハＷを最初に第３の組Ｇ３の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入する。このアドヒージョンユニット（ＡＤ）内でウエハＷは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをアドヒージョンユニット（ＡＤ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをクーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、次に第１の組Ｇ１又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入する。このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハＷはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）内へ搬入する。ホットプレートユニット（ＨＰ）内でウエハＷは載置台上に載置され、所定温度例えば１００℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次に第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬送する。このユニット（ＥＸＴＣＯＬ）内でウエハＷは次工程すなわち周辺露光装置３３における周辺露光処理に適した温度例えば２４℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを直ぐ上のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬送し、このユニット（ＥＸＴ）内の載置台（図示せず）の上にウエハＷを載置する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台上にウエハＷが載置されると、インターフェース部３０の搬送アーム３４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、搬送アーム３４はウエハＷをインターフェース部３０内の周辺露光装置３３へ搬入する。周辺露光装置３３において、ウエハＷ表面の周辺部の余剰レジスト膜（部）に光が照射されて周辺露光が施される。
周辺露光が終了した後、搬送アーム３４が周辺露光装置３３の筐体内からウエハＷを搬出し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送する。この場合、ウエハＷは、露光装置へ渡される前に、バッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
露光装置で全面露光が済んで、ウエハＷが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インターフェース部３０の搬送アーム３４はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハＷは、処理ステーション２０側へ渡される前にインターフェース部３０内のバッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
ウエハ受取り台上に載置されたウエハＷは、主ウエハ搬送機構２１により、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト（ＣＡＲ）における酸触媒反応を誘起するため、例えば１２０℃で所定時間ポストエクスポージャーベーク処理が施される。
その後、ウエハＷは、第１の組Ｇ１又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属する現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入される。この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエハＷ表面のレジストに現像液が満遍なく供給されて現像処理が施される。この現像処理によって、ウエハＷ表面に形成されたレジスト膜が所定の回路パターンに現像されると共に、ウエハＷの周辺部の余剰レジスト膜が除去され、更に、ウエハＷ表面に形成された（施された）アライメントマークＭの領域に付着したレジスト膜が除去される。このようにして、現像が終了すると、ウエハＷ表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。
現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬入する。このユニット（ＨＰ）内でウエハＷは例えば１００℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。ここでウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構２１は、次にウエハＷを第３の組Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ移送する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台（図示せず）上にウエハＷが載置されると、カセットステーション１０側のウエハ搬送アーム４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、ウエハ搬送アーム４は、受け取ったウエハＷをカセット載置台上の処理済みウエハ収容用のウエハカセット１の所定のウエハ収容溝に入れ、ウエハカセット１内に全ての処理済みのウエハＷが収納された後、蓋開閉装置５が作動して蓋を閉じて処理が完了する。
次に、この発明に係る基板搬送装置について、図４ないし図１４を参照して詳細に説明する。ここでは、主ウエハ搬送機構２１によるウエハＷの搬送について説明する。
上記主ウエハ搬送機構２１は、図４に示すように、上端及び下端で相互に接続され対向する一対の壁部５１，５２からなる筒状支持体５３の内側に，鉛直方向（Ｚ方向）に昇降自在な昇降機構５４ａを装備している。また、筒状支持体５３はモータ等の回転機構５４ｂの回転軸に連結されており、この回転機構５４ｂの回転駆動力によって、回転軸を中心として昇降機構５４ａと一体に回転する。したがって、昇降機構５４ａはθ方向に回転自在となっている。
そして、昇降機構５４ａの搬送基台５６上にはこの発明におけるウエハ搬送アーム５０（以下に搬送アーム５０という）が例えば３本備えられている。これらのウエハＷの搬送手段としての３本の搬送アーム５０は、いずれも筒状支持体５３の両壁部５１，５２間の側面開口部５７を通過自在な形態及び大きさを有しており、搬送基台５６に内蔵された図示しない駆動モータとベルトとからなる移動機構（図示せず）によってＸ，Ｙ方向に沿って水平方向の前後移動が自在となるように構成されている。
したがって、上記昇降機構５４ａ，回転機構５４ｂ及び移動機構（図示せず）からなる移動手段５５によって搬送アーム５０は、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降自在，水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に沿って前後移動が自在及び水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に回転自在となっている。
これらの搬送アーム５０は基本的に同一の構成を有するために、以下最上部に位置している搬送アーム５０に基づいて説明すると、この搬送アーム５０は図５に示すように、ウエハＷの周縁部を支持するために略３／４円環状のＣ字型に構成されたフレーム部５０ａと、このフレーム部５０ａの中央と一体に形成され，かつ前記フレーム部５０ａを支持するためのアーム部５０ｂとによって構成されている。そして搬送基台５６に内蔵された移動機構（図示せず）によって、アーム部５０ｂに設けられたステイ５０ｃが摺動し、搬送アーム５０全体が搬送基台５６の前後に移動する構成となっている。
また、フレーム部５０ａにはウエハＷを直接支持する合成樹脂製例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）製の３個の支持部材５８ａ，５８ｂ，５８ｂが設けられている。これらの支持部材５８ａ，５８ｂ，５８ｂのうち、アーム部５０ｂに最も近い位置には支持部材５８ａが、フレーム部５０ａの先端部付近には支持部材５８ｂ，５８ｂがそれぞれ取り付けられている。
また、搬送アーム５０のフレーム部５０ａの下面における該フレーム部５０ａの内方中心点に関して対向する部位には、載置手段例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）のスピンチャック６０の載置部を検出する載置部検出手段５９が取り付けられている。この載置部検出手段５９は、例えば発光素子５９ａと、受光素子５９ｂとで構成されている（図５（ｂ）参照）。
◎第１実施形態
図６は、この発明に係る基板搬送装置の第１実施形態を示す概略側面図（ａ）及びウエハＷの受け渡し状態を示す概略側面図（ｂ）である。
第１実施形態は、上記搬送アーム５０によって搬送されるウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送し、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に配設された載置手段すなわちスピンチャック６０に受け渡しする装置に関するものである。
上記スピンチャック６０は、モータ６１の回転軸６２に連結されており、モータ６１の駆動によって水平方向に回転自在に形成されている。なお、モータ６１は、制御手段例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）等のコントローラ７０に電気的に接続されており、コントローラ７０からの制御信号に基づいて所定の回転数で回転し得るように形成されている。また、スピンチャック６０の載置部６０ａは真空吸着面を具備しており、図示しない真空装置の駆動によって、ウエハＷがスピンチャック６０の載置部６０ａに吸着保持されるようになっている。
また、上記移動手段５５｛昇降機構５４ａ，回転機構５４ｂ及び移動機構（図示せず）｝及び載置部検出手段５９｛発光素子５９ａ，受光素子５９ｂ｝はコントローラ７０に電気的に接続されている。
したがって、コントローラ７０からの制御信号に基づいて移動手段５５が制御され、搬送アーム５０は、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降自在，水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に沿って前後移動が自在及び水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に回転自在に形成されている。これにより、搬送アーム５０は、斜め方向に下降することが可能になっている。この搬送アーム５０の斜め下降動作は、載置部検出手段５９の発光素子５９ａと受光素子５９ｂによってスピンチャック６０の載置部６０ａを検出した時点で始動するように制御されている。
次に、第１実施形態の基板搬送装置の動作態様について、図６及び図７に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、搬送アーム５０によってウエハＷを上記クーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内のスピンチャック６０の上方に移動する（ステップ７−１）。その後、図６（ａ）の（ｉ）に示すように、搬送アーム５０を鉛直方向に下降する（ステップ７−２）。この搬送アーム５０の下降の過程において、載置部検出手段５９の発光素子５９ａから発光される光がスピンチャック６０の載置部６０ａによって遮られることにより載置部６０ａが検出され、その検出信号がコントローラ７０に伝達される（ステップ７−３）。すると、図６（ａ），（ｂ）の（ii）に示すように、コントローラ７０からの制御信号に基づいて搬送アーム５０の移動手段５５が駆動し、搬送アーム５０を斜め方向に下降する（ステップ７−４）。これにより、搬送アーム５０のスピンチャック６０の上方への移動に伴う慣性力によるウエハＷのずれが抑制されると共に、ずれが起因するウエハＷのスピンチャック６０の載置部６０ａ上の位置ずれが修正されて、吸着保持される。
ウエハＷがスピンチャック６０の載置部６０ａ上に載置された状態で、図示しないレジスト塗布ノズルがウエハＷの上方に移動して、該ノズルからウエハＷ表面にレジスト液を滴下すると共に、スピンチャック６０が回転してウエハＷ表面にレジストが塗布される（ステップ７−５）。レジスト塗布処理が終了すると、搬送アーム５０は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬送する。
◎第２実施形態
図８は、この発明に係る基板搬送装置の第２実施形態を示す概略側面図（ａ）及び第２実施形態におけるウエハＷの受け渡し状態を示す概略側面図（ｂ）である。
第２実施形態は、上記搬送アーム５０によって搬送されるウエハＷを例えば上記ホットプレートユニット（ＨＰ）内に配設された載置手段である載置台６０Ａに受け渡しする装置に関するものである。ここで、搬送アーム５０及び該搬送アーム５０の移動手段５５等は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。なお、搬送アーム５０の下面におけるフレーム部５０ａの内方中心点に関して対向する部位には、後述する支持ピン６３の頭部６３ａを検出する頭部検出手段５９Ａが取り付けられている。この頭部検出手段５９Ａは、上記載置部検出手段５９と同様に、例えば発光素子５９ａと、受光素子５９ｂとで構成されている。
一方、上記載置台６０Ａにはヒータ６４が内蔵されており、このヒータ６４によって載置台６０Ａ上に載置されるウエハＷを例えば１００℃に加熱するようになっている。また、載置台６０Ａの同心円上の３箇所には貫通孔６５が設けられている。これら各貫通孔６５内にはそれぞれ支持ピン６３が昇降可能に貫挿されており、これら３本の支持ピン６３の下端部は保持部材６６に連結されている。また、保持部材６６は、昇降手段６７の昇降ロッド６８に連結されており、昇降手段６７の駆動によって支持ピン６３が昇降して載置台６０Ａの上方に出没可能になっている。
また、上記移動手段５５、頭部検出手段５９Ａ｛発光素子５９ａ，受光素子５９ｂ｝及び昇降手段６７はコントローラ７０に電気的に接続されており、コントローラ７０からの制御信号に基づいて制御されるようになっている。
次に、第２実施形態の動作態様について、図８及び図９に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、搬送アーム５０によってウエハＷを上記レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、ホットプレートユニット（ＨＰ）内の載置台６０Ａの上方に移動する（ステップ９−１）。すると、昇降手段６７が駆動して支持ピン６３が上昇し（ステップ９−２）、搬送アーム５０に保持されているウエハＷを支持する。この際、頭部検出手段５９Ａの発光素子５９ａから発光される光が支持ピン６３の頭部６３ａによって遮られることにより頭部６３ａが検出され、その検出信号がコントローラ７０に伝達される（ステップ９−３）。すると、図８（ｂ）に示すように、コントローラ７０からの制御信号に基づいて搬送アーム５０の移動手段５５が駆動し、搬送アーム５０を斜め方向に下降する（ステップ９−４）。これにより、搬送アーム５０の載置台６０Ａの上方への移動に伴う慣性力によるウエハＷのずれが抑制され、また、ずれが修正されてウエハＷは支持ピン６３に支持される。その後、昇降手段６７が駆動して支持ピン６３が下降してウエハＷが載置台６０Ａ上に載置される（ステップ９−５）。
ウエハＷが載置台６０Ａ上に載置された状態で、ヒータ６４が作動して所定温度例えば１００℃で所定時間プリベーク処理される（ステップ９−６）。これによって、ウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、搬送アーム５０は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次に第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬送する。
◎第３実施形態
図１０は、この発明に係る基板搬送装置の第３実施形態を示す概略側面図である。
第３実施形態は、第１実施形態と同様に、上記搬送アーム５０によって搬送されるウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に搬送し、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内に配設された載置手段すなわちスピンチャック６０に受け渡しする装置に関するもので、ウエハＷをスピンチャック６０上に載置する際の動作を異なる形態にした場合ある。すなわち、図１０に示すように、搬送アーム５０をスピンチャック６０の上方に移動して、ウエハＷをスピンチャック６０上に載置した後、搬送アーム５０を該搬送アーム５０の移動前方に沿う水平方向に移動（iii）した後、鉛直方向に下降（iv）するようにした場合である。
なお、第３実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
次に、第３実施形態の動作態様を図１０及び図１１に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、搬送アーム５０によってウエハＷを上記クーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内のスピンチャック６０の上方に移動する（ステップ１１−１）。その後、搬送アーム５０を鉛直方向に下降する（ステップ１１−２）。この搬送アーム５０の下降の過程において、載置部検出手段５９の発光素子５９ａから発光される光がスピンチャック６０の載置部６０ａによって遮られることにより載置部６０ａが検出され、その検出信号がコントローラ７０に伝達される（ステップ１１−３）。すると、図１０に示すように、コントローラ７０からの制御信号に基づいて搬送アーム５０の移動手段５５が駆動し、搬送アーム５０が該搬送アーム５０の移動前方に沿う水平方向に移動（iii）した後、鉛直方向に下降（iv）する（ステップ１１−４）。これにより、搬送アーム５０のスピンチャック６０の上方への移動に伴う慣性力によるウエハＷのずれが抑制されると共に、ずれが起因するウエハＷのスピンチャック６０の載置部６０ａ上の位置ずれが修正されて、吸着保持される。
ウエハＷがスピンチャック６０の載置部６０ａ上に載置された状態で、図示しないレジスト塗布ノズルがウエハＷの上方に移動して、該ノズルからウエハＷ表面にレジスト液を滴下すると共に、スピンチャック６０が回転してウエハＷ表面にレジストが塗布される（ステップ１１−５）。レジスト塗布処理が終了すると、搬送アーム５０は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬送する。
◎第４実施形態
図１２は、この発明に係る基板搬送装置の第４実施形態における搬送アームを示す概略斜視図、図１３は、第４実施形態の基板搬送装置を示す概略側面図（ａ）、載置状態が不十分な場合で搬送アームを上昇した状態を示す要部概略側面図（ｂ）及び再度搬送アームを下降した状態を示す要部概略側面図（ｃ）である。
第４実施形態は、上記第１，３実施形態において、載置手段であるスピンチャック６０上に載置されるウエハＷが跳ね上がりによって不十分な場合に対応できるようにした場合である。すなわち、搬送アーム５０に、スピンチャック６０上に載置されるウエハＷの跳ね上がりを検出する跳ね上がり検出手段８０を設けると共に、跳ね上がりが生じた場合の対応機能を具備させた場合である。
第４実施形態において、搬送アーム５０のフレーム部５０ａの上面における該フレーム部５０ａの内方中心点に関して対向する部位には、載置手段であるスピンチャック６０上に載置されるウエハＷの跳ね上がりを検出する跳ね上がり検出手段８０が取り付けられている。この跳ね上がり検出手段８０は、例えば発光素子８０ａと、受光素子８０ｂとで構成されている（図１２参照）。この跳ね上がり検出手段８０｛発光素子８０ａと、受光素子８０ｂ｝はコントローラ７０に電気的に接続されており、跳ね上がり検出手段８０によってスピンチャック６０上に載置されるウエハＷの跳ね上がりが検出された場合、その検出信号がコントローラ７０に伝達されるようになっている。また、コントローラ７０には警報手段例えばアラーム９０が電気的に接続されており、跳ね上がり検出手段８０によってスピンチャック６０上に載置されるウエハＷの跳ね上がりが検出された場合、コントローラ７０からの信号によってアラーム９０が警報を発するように形成されている。
なお、第４実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。
次に、第４実施形態の基板搬送装置の動作態様を図１３及び図１４に示すフローチャートを参照して説明する。
まず、搬送アーム５０によってウエハＷを上記クーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内のスピンチャック６０の上方に移動する（ステップ１４−１）。その後、搬送アーム５０を鉛直方向に下降する（ステップ１４−２）。この搬送アーム５０の下降の過程において、載置部検出手段５９の発光素子５９ａから発光される光がスピンチャック６０の載置部６０ａによって遮られることにより載置部６０ａが検出され、その検出信号がコントローラ７０に伝達される（ステップ１４−３）。すると、コントローラ７０からの制御信号に基づいて搬送アーム５０の移動手段５５が駆動し、搬送アーム５０を斜め方向に下降し、ウエハＷをスピンチャック６０上に載置する（ステップ１４−４）。この際、跳ね上がり検出手段８０によってウエハＷの跳ね上がりの有無が検出される（ステップ１４−５）。この検出によってウエハＷの跳ね上がりがある場合は、その検出信号がコントローラ７０に伝達され、コントローラ７０からの制御信号に基づいて移動手段５５が駆動し、搬送アーム５０が上昇してスピンチャック６０上に載置されたウエハＷをスピンチャック６０の上方へ上昇し、その後、再度搬送アーム５０を下降して、ウエハＷをスピンチャック６０上に載置する（ステップ１４−６）。この際、再び跳ね上がり検出手段８０によってウエハＷの跳ね上がりの有無が検出される（ステップ１４−５）。また、ウエハＷの跳ね上がりがある場合は、コントローラ７０からの信号がアラーム９０に伝達されて警報が発せられる（ステップ１４−７）。
スピンチャック６０上に載置されたウエハＷの跳ね上がりが検出されない場合は、スピンチャック６０上にウエハＷが適正状態に載置されたと確認される。そして、ウエハＷがスピンチャック６０の載置部６０ａ上に載置された状態で、図示しないレジスト塗布ノズルがウエハＷの上方に移動して、該ノズルからウエハＷ表面にレジスト液を滴下すると共に、スピンチャック６０が回転してウエハＷ表面にレジストが塗布される（ステップ１４−８）。レジスト塗布処理が終了すると、搬送アーム５０は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬送する。
◎その他の実施形態
上記実施形態では、この発明に係る基板搬送装置をレジスト塗布・現像処理システムにおける処理ステーション２０の主ウエハ搬送機構２１とレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）又はホットプレートユニット（ＨＰ）に適用した場合について説明したが、主ウエハ搬送機構２１とその他の処理ユニットにおけるウエハＷの搬送にも適用できる。また、処理ステーション２０以外のインターフェース部３０における搬送アーム３４と周辺露光装置３３との間のウエハＷの搬送にも適用できる。
また、上記実施形態では、この発明に係る基板搬送装置を半導体ウエハのレジスト塗布・現像処理システムにおける加熱処理装置に適用した場合について説明したが、ＬＣＤガラス基板のレジスト塗布・現像処理システムにおける基板搬送装置にも適用できることは勿論である。
この発明に係る基板搬送装置を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。 上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。 この発明における搬送アームを具備する主搬送装置を示す斜視図である。 この発明における搬送アームを示す平面図（ａ）及びその要部底面図（ｂ）である。 この発明に係る基板搬送装置の第１実施形態を示す概略側面図（ａ）及び基板の受け渡し状態を示す概略側面図（ｂ）である。 第１実施形態の基板搬送装置の動作態様を示すフローチャートである。 この発明に係る基板搬送装置の第２実施形態を示す概略側面図（ａ）及び第２実施形態における基板の受け渡し状態を示す概略側面図（ｂ）である。 第２実施形態の基板搬送装置の動作態様を示すフローチャートである。 この発明に係る基板搬送装置の第３実施形態を示す概略側面図である。 第３実施形態の基板搬送装置の動作態様を示すフローチャートである。 この発明に係る基板搬送装置の第４実施形態における搬送アームを示す概略斜視図である。 第４実施形態の基板搬送装置を示す概略側面図（ａ）、載置状態が不十分な場合で搬送アームを上昇した状態を示す要部概略側面図（ｂ）及び再度搬送アームを下降した状態を示す要部概略側面図（ｃ）である。 第４実施形態の基板搬送装置の動作態様を示すフローチャートである。
符号の説明
５０ 搬送アーム
５５ 移動手段
５９ 載置部検出手段
５９Ａ 頭部検出手段
６０ スピンチャック（載置手段）
６０Ａ 載置台（載置手段）
６０ａ 載置部
６３ 支持ピン
６３ａ 頭部
６７ 昇降手段
７０ コントローラ（制御手段）
８０ 跳ね上がり検出手段
９０ アラーム（警報手段）
Ｗ 半導体ウエハ（基板）

Claims (11)

  1. 搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、
    上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段上に受け渡すと同時に、搬送アームを斜め方向に下降して基板を載置手段上に載置する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  2. 請求項１記載の基板搬送方法において、
    上記搬送アームに設けられた載置部検出手段により載置手段の載置部を検出した後に、搬送アームを斜め方向に下降する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  3. 搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、
    上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段に対して昇降する支持ピンに受け渡す際、上記搬送アームに設けられた頭部検出手段により支持ピンの頭部を検出した後に、上記搬送アームを斜め方向に下降し、その後、支持ピンを下降して基板を載置手段上に載置する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  4. 搬送アームによって搬送される基板を載置手段に受け渡す基板搬送方法において、
    上記搬送アームを上記載置手段の上方に移動し、基板を載置手段上に載置した後、搬送アームを該搬送アームの移動前方に沿う水平方向に移動した後、鉛直方向に下降する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  5. 請求項１，２又は４に記載の基板搬送方法において、
    上記搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、搬送アームにより基板を上昇させた後、下降して載置手段上に載置する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  6. 請求項５記載の基板搬送方法において、
    上記搬送アームに設けられた基板の跳ね上がり検出手段によって基板を載置手段に受け渡した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出し、跳ね上がりが検出された場合に、警報を発する、ことを特徴とする基板搬送方法。
  7. 基板を搬送する搬送アームと、
    上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、
    上記搬送アームに設けられ、上記載置手段の載置部を検出する載置部検出手段と、
    上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、
    上記載置部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、
    上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記載置部検出手段が載置手段の載置部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを斜め方向に下降する、ことを特徴とする基板搬送装置。
  8. 基板を搬送する搬送アームと、
    上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、
    昇降手段により上記載置手段の載置部に対して昇降して基板を載置手段に受け渡す支持ピンと、
    上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、
    上記搬送アームに設けられ、上記支持ピンの頭部を検出する頭部検出手段と、
    上記頭部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御し、かつ上記昇降手段を制御する制御手段と、を具備してなり、
    上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記頭部検出手段が支持ピンの頭部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを斜め方向に下降し、その後、上記昇降手段を駆動して上記支持ピンを下降する、ことを特徴とする基板搬送装置。
  9. 基板を搬送する搬送アームと、
    上記搬送アームによって搬送された基板を搬送アームから受け取る載置手段と、を具備する基板搬送装置において、
    上記搬送アームに設けられ、上記載置手段の載置部を検出する載置部検出手段と、
    上記搬送アームを昇降及び水平方向に移動する移動手段と、
    上記載置部検出手段からの検出信号に基づいて上記移動手段を制御する制御手段と、を具備してなり、
    上記搬送アームによって搬送される基板を上記載置手段に受け渡す際、上記載置部検出手段が載置手段の載置部を検出した後、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームを該搬送アームの移動前方に沿う水平方向に移動した後、鉛直方向に下降する、ことを特徴とする基板搬送装置。
  10. 請求項７又は９記載の基板搬送装置において、
    上記搬送アームに設けられ、基板を載置手段上に載置した状態の基板の跳ね上がりの有無を検出する跳ね上がり検出手段と、
    上記跳ね上がり検出手段からの検出信号に基づいて移動手段を制御する制御手段と、を更に具備してなり、
    上記跳ね上がり検出手段によって載置手段に載置される基板の跳ね上がりが検出された場合、上記制御手段からの制御信号に基づいて上記移動手段を駆動して搬送アームにより基板を上昇後、下降させて載置手段上に載置する、ことを特徴とする基板搬送装置。
  11. 請求項１０記載の基板搬送装置において、
    上記制御手段からの制御信号に基づいて載置手段に載置される基板の跳ね上がりが検出された場合の警報を発する警報手段を更に具備する、ことを特徴とする基板搬送装置。
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