KR101176231B1 - 가열·냉각 처리 장치 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는, 열적 처리 유니트의 풋 프린트를 억제할 수 있고 반송 로보트를 사용하는 경우 없이 FPD 기판의 대형화에도 대응 가능한 가열·냉각 처리 장치를 제공하는 기술을 제공하는 것이다.

본 발명은 가열·냉각 처리 장치 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판(G)를 적재한 상태로 승강 장치(81)의 벨트 구동 기구(101a,101b)에 의해 기판(G)를 적재한 팔레트(P)는 가열 처리실(38) 내를 소정 속도로 상승해 나간다. 기판(G)는 가열 처리실(38) 내를 상승하는 과정에서 소정 시간 들여 가열된다. 팔레트(P)는 가열 처리실(38)의 상부에 도달하면 승강 장치(81)의 팔레트 지지부(107)로부터 칸막이벽(80)의 상부 개구(80a)를 통해 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)의 최상위의 팔레트 지지부(107)에 반송된다. 그리고 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)에 의해 냉각 처리실(39) 내를 소정 속도로 하강하면서 냉각 처리된다.

Description

가열·냉각 처리 장치 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{HEAT AND COOLING TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD}

도 1은 본 발명의 하나의 실시 형태인 레지스트 도포 장치를 구비하는 레지스트 도포 현상 처리 장치의 개략 평면도이다.

도 2는 레지스트 처리 유니트의 내부를 나타내는 평면도이다.

도 3은 도 1에 나타낸 레지스트 도포 현상 처리 장치의 제1의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 4는 도 1에 나타낸 레지스트 도포 현상 처리 장치의 제2의 열적 처리 유니트 섹션을 나타내는 측면도이다.

도 5는 가열·냉각 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.

도 6은 승강 장치의 설명에 제공하는 주요부 사시도이다.

도 7은 가열 처리 장치에 있어서의 승강 장치의 설명에 제공하는 측면도이다.

도 8은 냉각 처리 장치에 있어서의 승강 장치의 설명에 제공하는 측면도이다.

도 9는 팔레트의 설명에 제공하는 사시도이다.

도 10은 상부 개구를 통해 행해지는 가열 처리실로부터 냉각 처리실로의 기판의 전달 기구의 설명에 제공하는 도면이다.

도 11은 전달 기구의 설명에 제공하는 주요부 확대도이다.

도 12는 하부 개구를 통해 행해지는 냉각 처리실로부터 가열 처리실로의 팔레트의 전달 기구의 설명에 제공하는 도면이다.

도 13 구름 반송 장치의 동작 설명하는 모식도이다.

도 14는 다른 형태의 팔레트의 설명에 제공하는 도면이고, (a)는 전체 사시도, (b)는 주요부 확대도이다.

도 15는 다른 실시 형태에 관한 구름 반송 장치의 동작 설명하는 모식도이다.

**주요부위를 나타내는 도면부호의 설명**

1······카셋트 스테이션

2······처리 스테이션

3······인터페이스 스테이션

21······스크러브 세정 처리 유니트(액처리 유니트)

23······레지스트 처리 유니트(액처리 유니트)

24······현상 처리 유니트(액처리 유니트)

26······제1의 열적 처리 유니트 섹션

27······제2의 열적 처리 유니트 섹션

28······제3의 열적 처리 유니트 섹션

31, 32, 34, 35······열적 처리 유니트 블럭

33······제1의 반송 장치

36······제2의 반송 장치

37······가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)

38······가열 처리실

39······냉각 처리실

40······공간

77······발열부

78······송풍 장치

79······배기 장치

80······칸막이벽

81, 82······승강 장치

100······레지스트 도포 현상 처리 장치(처리 장치)

1O1a, 101b, 1O1c, 1O1d······벨트 구동 기구

201······제어부

202······콘트롤러

203······유저 인터페이스

204······기억부

G······기판

P······팔레트

본 발명은 가열·냉각 처리 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이며, 예를 들면 액정 표시 장치(LCD)로 대표되는 FPD(플랫 패널 디스플레이)용 유리 기판 등의 피처리 기판에 대해서 레지스트 도포나 노광 후의 현상 처리 등의 후에 가열 처리 및 냉각 처리를 가하기 위한 가열·냉각 처리 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

액정 표시 장치(LCD)로 대표되는 FPD의 제조 공정에 있어서는, 피처리 기판인 FPD용 기판에 소정의 막을 성막 한 후 포토레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성하고 회로 패턴에 대응해 레지스트막을 노광하고, 이것을 현상 처리하는 이른바 포토리소그래피 기술에 의해 회로 패턴을 형성하고 있다. 이 포토리소그래피 기술에서는, 피처리 기판인 FPD용 기판에 주된 공정으로서, 세정 처리→탈수 베이크→애드히젼(소수화) 처리→레지스트 도포→프리베이크→냉각→노광→현상→포스트베이크→냉각이라고 하는 일련의 처리가 실시되어 레지스트층에 소정의 회로 패턴이 형성된다.

종래 이러한 처리는 각 처리를 실시하는 처리 유니트를 반송로의 양측으로 프로세스 플로우를 의식한 형태로 배치하고 반송로를 주행 가능한 중앙 반송 장치에 의해 각 처리 유니트로의 FPD 기판의 반입출을 실시하는 프로세스 블럭을 1 또는 복수 배치하여 이루어지는 처리 시스템에 의해 행해지고 왔다. 이러한 처리 시스템에 있어서 예를 들면 레지스트 도포 후의 가열 처리나 냉각 처리, 현상 후의 가열 처리나 냉각 처리 등은 가열 처리 유니트나 냉각 처리 유니트가 상하에 적층된 열적 처리 유니트에서 행해지고 있었다(예를 들면 특허 문헌 1). 그리고 적층된 열적 처리 유니트에 있어서의 FPD 기판의 전달은 소위 반송 로보트에 의해 행해져 왔다.

또 상기와 같이 적층형의 열적 처리 유니트에 있어서 가열 처리 유니트나 냉각 처리 유니트는 각각 독립하여 FPD 기판을 한 장씩 매엽 처리하도록 구성되어 있었다(예를 들면 특허 문헌 2 특허 문헌 3).

[특허 문헌 1] 일본국 특개 제2002-334918호 공보(도 1, 도 4, 도 5 등)

[특허 문헌 2] 일본국 특개 제2001-196299호 공보(도 6 등)

[특허 문헌 3] 일본국 특개 평10-229037호 공보(도 2 등)

특허 문헌 1과 같이 열적 처리 유니트를 적층하는 것은 특히 FPD 기판의 대형화가 진행되는 상황아래에서는 풋 프린트를 감소시키는 메리트가 크기 때문에 현재도 또한 이러한 적층형의 열적 처리 유니트가 채용되고 있다. 그러나 수율 향상의 관점으로부터 반송 장치는 대형의 기판을 수평 방향으로 고속으로 또한 고정밀도로 이동시키고 있고 이것에 가세해 한층 더 상하 방향에도 반송 로보트를 고용해 고속으로 또한 고정밀도에 이동시키는 것에는 한계가 있다. 또 근래에는 FPD 기판이 더욱 더 대형화해 예를 들면 긴변의 길이가 2 m를 넘게 되어 있어 반송 로보트에 의한 FPD 기판의 핸들링이 점차 곤란하게 되고 있다고 하는 과제가 있었다.

따라서 본 발명은 열적 처리 유니트의 풋 프린트를 억제할 수가 있는 반송 로보트를 사용하는 경우 없이 FPD 기판의 대형화에도 대응 가능한 가열·냉각 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 제1의 관점은 피처리 기판에 대해서 가열 처리 및 냉각 처리를 실시하는 가열·냉각 처리 장치로서,

가열 수단을 구비하고 피처리 기판을 가열하는 가열 처리실과,

상기 가열 처리실내에서 복수의 피처리 기판을 상승 및/또는 하강시키는 승강 장치와,
상기 가열 처리실에 인접하여 설치되고, 가열 처리 후의 피처리 기판을 냉각하는 냉각 처리실과,
상기 냉각 처리실 내에서 복수의 피처리 기판을 상승 및/또는 하강시키는 승강 장치와,
상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에 형성되어 피처리 기판을 전달하는 개구부를 구비한 것을 특징으로 하는 가열·냉각 처리 장치를 제공한다.

이 가열·냉각 처리 장치에 의하면 가열 처리실 내 및 냉각 처리실 내에 복수의 피처리 기판을 상승 및/또는 하강시키는 승강 장치를 갖추었으므로 복수의 피처리 기판을 소정 속도로 상승 또는 하강시키면서 연속적으로 가열 처리 및 냉각 처리하는 것이 가능하게 된다. 따라서 가열 처리실내 및 냉각 처리실내에서는 피처리 기판이 중첩된 상태가 되어 가열·냉각 처리를 위한 장치의 풋 프린트를 작게 할 수가 있다. 또한 가열 처리실과 냉각 처리실의 사이에 피처리 기판의 전달을 실시하는 개구부를 구비한 것에 의해 가열 처리로부터 냉각 처리로의 이행이 순조롭게 행해지고 피처리 기판으로의 가열 처리 및 냉각 처리를 연속적으로 실시하는 것이 가능하게 된다.

또 반송 로보트를 사용하지 않기 때문에 피처리 기판의 대형화에도 대응 가능하다. 또한 일련의 처리의 흐름 중에서 피처리 기판을 연속적으로 가열·냉각 처리할 수 있는 것으로부터 충분한 수율도 유지할 수 있다.

상기 제 1의 관점에 있어서 상기 승강 장치는 피처리 기판을 팔레트에 적재한 상태로 상승 및/또는 하강시키는 것이 바람직하다. 이것에 의해 피처리 기판의 파손등을 방지하여 확실히 승강시키는 것이 가능하게 된다.

또 상기 승강 장치는 피처리 기판의 반송 경로의 양측으로 대향 배치되어 상기 팔레트에 결합하여 이것을 지지하는 복수의 팔레트 지지부를 순환 변위시키는 한 쌍의 벨트 구동 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이러한 벨트 구동 기구에 의해 피처리 기판이 적재된 팔레트를 연속적으로 한편 확실히 승강시키는 것이 가능해진다.

또 상기 팔레트 지지부에는 복수의 롤러가 설치되어 있어 상기 가열 처리실의 승강 장치의 팔레트 지지부의 롤러와 상기 냉각 처리실의 승강 장치의 팔레트 지지부의 롤러를 상기 개구부를 통해 연동시킴으로써 피처리 기판을 상기 팔레트에 적재한 상태로 상기 가열 처리실로부터 상기 냉각 처리실에 반송하는 반송 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 가열 처리로부터 냉각 처리로의 이행을 순조롭고 연속적으로 실시할 수가 있다.

또 상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에 상기 팔레트를 순환 반송하는 팔레트 순환 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해 피처리 기판을 적재한 상태의 팔레트와 빈 팔레트를 상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실과의 사이에 순환시켜 사용할 수가 있다.

또 상기 팔레트에는 적재되는 피처리 기판의 이면에 접촉하여 이것을 지지함과 동시에 회전 구동하여 피처리 기판을 수평 이동시키는 지지 롤러가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 지지 롤러의 주위에는 피처리 기판을 끌어 들이는 흡인 구멍이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또 상기 팔레트에는 피처리 기판의 이면 측을 향하여 기체를 분사하는 기체 분사 구멍이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이들의 기구에 의해 팔레트에 피처리 기판을 확실히 보유 지지하여 반송할 수가 있다.

또 상기 제 1의 관점의 가열·냉각 처리 장치는 피처리 기판에 대해서 복수의 액처리를 포함한 일련의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 액처리에 부수하는 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유니트로서 조립되는 것인 것이 바람직하다. 이것에 의해 복수의 액처리를 포함한 일련의 처리의 흐름 중에서 부수하는 열적 처리를 피처리 기판의 흐름을 멈추지 않고 행할 수 있다.

본 발명의 제2의 관점은 피처리 기판에 대해서 복수의 액처리를 포함한 일련의 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며, 상기 제 1의 관점의 가열·냉각 처리 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치를 제공한다.

본 발명의 제3의 관점은 기판 처리 장치에 있어서 피처리 기판에 대해서 가열 처리 및 냉각 처리실시하는 기판 처리 방법이며,

가열 수단을 구비한 가열 처리실에서 피처리 기판을 상승 및/또는 하강시키면서 가열하는 가열 처리 공정과,

상기 가열 처리 공정 후의 피처리 기판을 냉각 수단을 구비한 냉각 처리실내에 반송하는 반송 공정과,

상기 냉각 처리실내에서 피처리 기판을 상승 및/또는 하강시키면서 냉각하는 냉각 처리 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법을 제공한다.

상기 제 3의 관점의 기판 처리 방법에 있어서, 상기 가열 처리 공정 및 상기 냉각 처리 공정을, 피처리 기판을 팔레트상에 적재한 상태로 실시하는 것이 바람직하다.

또 상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에 상기 팔레트를 순환 사용하는 것이 바람직하다.

또 본 발명의 제4의 관점은 컴퓨터상에서 동작하고, 실행시에 상기 제 3의 관점의 기판 처리 방법이 행해지도록 상기 기판 처리 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 제어 프로그램을 제공한다.

또 본 발명의 제5의 관점은 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 기억 매체이며, 상기 제어 프로그램은 실행시에 상기 제 3의 관점의 기판 처리 방법이 행해지도록 상기 기판 처리 장치를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 기억 매체를 제공한다.

이하 본 발명의 실시의 형태에 대해서 첨부 도면을 참조해 상세하게 설명한다. 여기에서는 본 발명을 LCD용 유리 기판(이하, 단지 「기판」이라고 적는다)(G)의 표면에 레지스트막을 형성하는 장치 및 방법에 적용한 경우에 대해서 설명하는 것으로 한다. 도 1은 본 발명의 기판 처리 장치의 하나의 실시 형태와 관련되는 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)을 나타내는 평면도이다.

이 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)은 복수의 기판(G)를 수용하는 카셋트(C)를 적재하는 카셋트 스테이션(반입출부)(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함한 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리 유니트를 구비한 처리 스테이션(처리부)(2)와, 노광 장치(4)의 사이에 기판(G)의 전달을 행하기 위한 인터페이스 스테이션(인터페이스부)(3)과, 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 각 구성부를 제어하는 제어부(201)을 구비하고 있어 처리 스테이션(2)의 양단에 각각 카셋트 스테이션(1) 및 인터페이스 스테이션(3)이 배치되어 있다. 또한 도 1에 있어서 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 긴 방향을 X방향, 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.

카셋트 스테이션(1)은 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 기판(G)의 반입출을 행하기 위한 반송 장치(11)을 구비하고 있고, 이 카셋트 스테이션(1)에 있어서 외부에 대한 카셋트(C)의 반입출을 한다. 또 반송 장치(11)은 반송 아암(11a)를 갖고, 카셋트(C)의 배열 방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(10)상을 이동 가능하고, 반송 아암(11a)에 의해 카셋트(C)와 처리 스테이션(2)의 사이에 기판(G)의 반입출을 행해진다.

처리 스테이션(2)는 기본적으로 X방향으로 성장하는 기판(G)반송용의 평행한 2열의 반송 라인(A, B)를 가지고 있어, 반송 라인(A)를 따라 카셋트 스테이션(1)측으로부터 인터페이스 스테이션(3)을 향해 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21), 제1의 열적 처리 유니트 섹션(26), 레지스트 처리 유니트(23) 및 제2의 열적 처리 유니트 섹션(27)이 배열되고 있다. 또 반송 라인(B)를 따라 인터페이스 스테이션(3)측으로부터 카셋트 스테이션(1)을 향해 제2의 열적 처리 유니트 섹션(27), 현상 처리 유니트(DEV)(24), i선 UV조사 유니트(i-UV)(25) 및 제3의 열적 처리 유니트(28)이 배열되고 있다. 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21) 위의 일부에는 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22)가 설치되어 있다. 또한 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22)는 스크러버 세정에 앞서 기판(G)의 유기물을 제거하기 위해서 설치되고 i선UV조사 유니트(i-UV)(25)는 현상의 탈색 처리를 실시하기 위해서 설치된다.

상기 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21)은 그 중에 기판(G)가 종래와 같이 회전되는 경우 없이 대략 수평으로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리를 실시하게 되어 있다. 상기 현상 처리 유니트(DEV)(24)도 그 중에 기판(G)가 회전되는 경우 없이 대략 수평으로 반송되면서 현상액 도포, 현상 후의 현상액 세정 및 건조 처리를 실시하게 되어 있다. 또한 이들 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21) 및 현상 처리 유니트(DEV)(24)에서는 기판(G)의 반송은 예를 들면 구름 반송 또는 벨트 반송에 의해 행해지고, 기판(G)의 반입구 및 반출구는 서로 대향하는 짧은 변에 설치되어 있다. 또 i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)에의 기판(G)의 반송은 현상 처리 유니트(DEV)(24)의 반송 기구와 같은 기구에 의해 연속해 행해진다.

레지스트 처리 유니트(23)은, 도 2에 그 내부의 평면도에 나타내도록, 컵(50) 내에서 기판(G)를 스핀 척(51)에 의해 회전시키면서 도시하지 않는 노즐로부터 레지스트액을 적하시켜 도포하는 레지스트 도포 처리 장치(CT)(23a), 기판(G)상에 형성된 레지스트막을 감압 용기(52) 내에서 감압 건조하는 감압 건조 장치(VD)(23b), 및 스테이지(54)에 적재된 기판(G)의 4변을 스캔 가능한 용제 토출 헤드(53)에 의해 기판(G)의 주연에 부착한 여분의 레지스트를 제거하는 주연 레지스트 제거 장치(ER)(23c)가 그 순서로 배치되어 있고, 가이드 레일(55)에 가이드되어 이동하는 한 쌍의 서브 아암(56)에 의해 기판(G)가 이들의 사이를 대략 수평으로 반송된다. 이 레지스트 처리 유니트(23)은 서로 대향 하는 짧은 변에 기판(G)의 반입구(57) 및 반출구(58)이 설치되어 있고, 가이드 레일(55)는 이들 반입구(57) 및 반출구(58)로부터 외측으로 연장되어 서브 아암(56)에 의해 기판(G)의 전달이 가능해지고 있다.

제1의 열적 처리 유니트 섹션(26)은 기판(G)에 열적 처리를 가하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31, 32)를 가지고 있고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)은 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21)측에 설치되고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(32)는 레지스트 처리 유니트(23)측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31, 32)의 사이에 제1의 반송 장치(33)이 설치되어 있다. 도 3의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)은 아래로부터 순서대로 기판(G)의 전달을 실시하는 패스 유니트(PASS)(61), 기판(G)에 대해서 탈수 베이크 처리를 실시하는 2개의 탈수 베이크유니트(DHP)(62, 63), 기판(G)에 대해서 소수화 처리를 가하는 애드히젼 처리 유니트(AD, 64)가 4단으로 적층되어 구성되어 있고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(32)는 아래로부터 순서대로 기판(G)의 전달을 실시하는 패스 유니트(PASS)(65), 기판(G)를 냉각하는 2개의 쿨링유니트(COL)(66, 67), 기판(G)에 대해서 소수화 처리를 실시하는 애드히젼 처리 유니트(AD)(68)이 4단으로 적층되어 구성되고 있다. 제1의 반송 장치(33)은 패스 유니트(PASS)(61)를 통한 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21)로부터의 기판(G)의 수취, 상기 열적 처리 유니트간의 기판(G)의 반입출 및 패스 유니트(PASS)(65)를 통한 레지스트 처리 유니트(23)으로의 기판(G)의 전달을 실시한다.

제1의 반송 장치(33)은 상하로 연장되는 가이드 레일(91)과, 가이드 레일을 따라 승강하는 승강 부재(92)와, 승강 부재(92)상을 선회 가능하게 설치된 페이스 부재(93)과, 베이스 부재(93)상을 전진 후퇴 가능하게 설치되어 기판(G)를 보유 지지하는 기판 보유 지지 아암(94)를 가지고 있다. 그리고 승강 부재(92)의 승강은 모터(95)에 의해 행해지고, 베이스 부재(93)의 선회는 모터(96)에 의해 행해지고, 기판 보유 지지 아암(94)의 전후 운동은 모터(97)에 의해 행해진다. 제1의 반송 장치(33)은 이와 같이 상하 운동·전후 운동·선회 운동 가능하게 설치되어 있으므로 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31, 32)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

제2의 열적 처리 유니트 섹션(27)은 기판(G)에 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유니트가 적층하여 구성된 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34, 35)를 가지고 있고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34)는 레지스트 처리 유니트(23) 측에 설치되고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)는 현상 처리 유니트(DEV)(24) 측에 설치되어 있다. 그리고 이들 2개의 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34, 35)의 사이에 제2의 반송 장치(36)이 설치되어 있다. 도 4의 측면도에 나타나는 바와 같이 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34)는 아래로부터 순서대로 기판(G)의 전달을 실시하는 패스 유니트(PASS)(69) 기판(G)에 대해서 프리베이크 처리를 실시하는 3개의 프리베이크 유니트(PREBAKE)(70, 71, 72)가 4단으로 적층되어 구성되고 있고, 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)는 아래로부터 순서대로 기판(G)의 전달을 실시하는 패스 유니트(PASS)(73), 기판(G)를 냉각하는 쿨링 유니트(COL)(74), 기판(G)에 대해서 프리베이크 처리를 실시하는 2개의 프리베이크 유니트(PREBAKE)(75, 76)이 4단으로 적층되어 구성되고 있다. 제2의 반송 장치(36)은 패스 유니트(PASS)(69)를 통한 레지스트 처리 유니트(23)으로부터의 기판(G)의 수취, 상기 열적 처리 유니트간의 기판(G)의 반입출, 패스 유니트(PASS)(73)을 통한 현상 처리 유니트(DEV)(24)로의 기판(G)의 전달, 및 후술 하는 인터페이스 스테이션(3)의 기판 전달부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL)(44)에 대한 기판(G)의 전달 및 수취를 실시한다. 또한 제2의 반송 장치(36)은 제1의 반송 장치(33)과 같은 구조를 가지고 있어 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34, 35)의 어느 유니트에도 액세스 가능하다.

제3의 열적 처리 유니트 섹션(28)은 도 5에 나타나는 바와 같이 가열 처리실(38)과 냉각 처리실(39)가 인접해 배치된 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)을 구비하고 있다. 가열 처리실(38)과 냉각 처리실(39)는 칸막이벽(80)에 의해 구분되고 있다. 이 칸막이벽(80)에는 상부 개구(80a) 및 하부 개구(80b)가 설치되어 있다. 또한 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·OL)(37)에는 서로 대향하는 짧은 변에 각각 기판(G)를 반입하는 반입구(83)과, 기판(G)를 반출하는 반출구(84)가 설치되어 있다.

가열 처리실(38)에는 가열 수단으로서의 발열부(77)과 기판(G)를 팔레트(P)에 실은 상태로 상승시키는 승강 장치(도 5에서는 도시를 생략)가 배치되어 있다. 또한 승강 장치의 구성에 대해서는 도 6~도 11을 참조하면서 다음에 상술 한다.

냉각 처리실(39)에는 냉각 수단으로서의 송풍 장치(78)과, 상기 송풍 장치(78)로부터의 찬 바람을 배기하는 배기 장치(79)와, 기판(G)를 팔레트(P)에 실은 상태로 하강시키는 승강 장치(도 5에서는 도시를 생략)가 설치되어 있다. 도시와 같이 배기 장치(79)는 송풍 장치(78)에 대략 대향하는 위치에 배치되어 있으므로 냉각 처리실(39) 내에는 송풍 장치(78)로부터 배기 장치(79)로 향하는 한 방향의 흐름이 교대로 또한 다단계(도 5에서는 6단)로 형성된다. 이러한 송풍 장치(78)과 배기 장치(79)의 배치에 의해, 가열 처리된 기판(G)를 하강시키면서 효율 좋게 냉각할 수가 있다.

도 6은 가열 처리실(38)에 배치된 승강 장치(81)과, 냉각 처리실(39)에 배치된 승강 장치(82)의 주요부 사시도이다. 또한 도 6에서는 가열 처리실(38)에 있어서의 기판 반송로(85)의 한쪽에 배치된 승강 장치(81)의 벨트 구동 장치(101a)와, 냉각 처리실(39)에 있어서의 기판 반송로(85)의 한쪽에 배치된 승강 장치(82)의 벨트 구동 장치(101c)만을 도시하고 있다. 또 도 7은 가열 처리실(38) 내에 배치된 승강 장치(81)의 측면도이고, 도 8은 냉각 처리실(39) 내에 배치된 승강 장치(82)의 측면도이다.

가열 처리실(38)의 승강 장치(81)은 도 7에 나타나는 바와 같이 기판 반송로(85)를 사이에 두도록 대향해 배치된 한 쌍의 벨트 구동 장치(101a, 101b)에 의해 구성되고 있다. 벨트 구동 장치(101a 및 101b)는 기판 반송로(85)를 중심으로 대칭인 구조를 하고 있다.

벨트 구동 장치(101a, 101b)는 각각 4개소의 회전축(102, 103, 104, 105)에 걸려진 2개의 벨트(106, 106)을 가지고 있다. 이들의 회전축(102~105)는 도시하지 않는 구동 장치와 연결되고 있고, 벨트(106)을 예를 들면 도 7중 화살표로 나타내는 방향으로 소정 속도로 회전시킨다.

2개 벨트(106)의 외주에는 팔레트(P)를 지지하는 팔레트 지지부(107)이 17개소에 균등하게 돌출되고 있다. 여기서 팔레트(P)는 도 9에 나타나는 바와 같이 사각형을 한 프레임이고 기판(G)를 해당 프레임 안에 끼워 넣도록 해 적재한다. 기판(G)는 팔레트(P)에 설치된 지지부(131)에 의해 지지된다. 이 상태로 기판(G)는 팔레트(P)와 함께 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)을 이동한다.

도 7의 (b)으로 확대하여 나타나는 바와 같이 벨트(106)에 돌출된 각 팔레트 지지부(107)의 팔레트 적재면에는 복수의 팔레트 롤러(108)이 일렬로 설치되어 있어, 이 팔레트 롤러(108)이 사각형의 프레임인 팔레트(P)에 접함으로써 팔레트(P)를 지지할 수 있게 되어 있다. 하나의 팔레트 지지부(107)에 배치된 각 팔레트 롤러(108)은 벨트(112)에 의해 연결되고 있고(도 10 참조), 한 방향으로 연동해 회전 구동하도록 구성되고 있다. 팔레트 롤러(108)은 승강시에는 비회전 상태로 고정되고 있지만, 팔레트(P)가 최상단이 되는 위치까지 상승하면 모터(109)(도 l0참조)의 구동을 받아서 회전하고, 인접하는 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 벨트 구동 장치(101c)의 최상단의 팔레트 지지부(107)과 제휴하고 승강 장치(81)로부터 승강 장치(82)로의 팔레트(P)의 전달이 행해진다. 이 승강 장치(81, 82)간의 팔레트 전달 기구에 대해서는 후술한다.

도 7에 나타나는 바와 같이 승강 장치(81)에 있어서 대향 배치된 벨트 구동 장치(101a) 및 벨트 구동 장치(101b)의 벨트(106)의 회전에 수반해 팔레트(P)의 프레임에 양측의 팔레트 지지부(107)의 팔레트 롤러(108)이 아래로부터 접촉하고, 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)를 퍼올리도록 해 상승시킨다. 하나의 팔레트(P)가 상승하면 다음의 팔레트(P)가 승강 장치(81)의 하부의 기판 반송로(85)에 이송되고, 팔레트(P)와는 반대측으로부터 반송되어 온 기판(G)를 수취하고, 그리고 다음의 팔레트 지지부(107)에 의해 양측으로부터 퍼올릴 수 있다. 이와 같이 해 차례로 팔레트(P)가 상승해 나간다.

냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)는 도 8에 나타나는 바와 같이 기판 반송로(85)를 사이에 끼워 넣도록 대향해 배치된 한 쌍 벨트 구동 장치(101c, 101d)에 의해 구성되고 있다. 이 승강 장치(82)는 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)과는 역의 방향으로 벨트(106, 106)이 회전하고, 기판(G)를 적재한 팔레트(P)를 하강시키는 점 이외는 기본적으로 승강 장치(81)과 같은 구성이기 때문에 승강 장치(81)과 같은 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략 한다.

다음에 승강 장치(81)과 승강 장치(82)의 사이에 행해지는 팔레트(P)의 전달 기구에 대해서 도 10 및 도 11을 참조하면서 설명을 실시한다. 또한 도 10에는 승강 장치(81)과 승강 장치(82)의 최상단의 한쪽[즉, 벨트 구동 기구(101a 및 101c)측]의 팔레트 지지부(107)만을 도시함과 동시에 설명의 편의상 팔레트 지지부(107)의 내부 구조를 나타내고 있다. 도 11은 도 10의 주요부 확대도이다.

가열 처리실(38)과 냉각 처리실(39)의 사이의 칸막이벽(80)에는 상기 한 것처럼 상부 개구(80a)가 형성되어 있고, 이 상부 개구(80a)를 통해 팔레트(P)에 적재된 기판(G)의 전달이 행해진다. 그리고 가열 처리실(38)측의 상부 개구(80a)의 근방에는 모터(109)와 이 모터(109)에 연결된 마그네틱 커플러(110)이 배치되어 있다. 또 각 팔레트 지지부(107)의 단부의 팔레트 롤러(108)에도 마그네틱 커플러(111)이 연결되고 있다. 이들의 마그네틱 커플러(110,111)은 예를 들면 도 11에 나타나는 바와 같이 원주체의 주위면에 영구자석의 N극과 S극이 교대로 배치된 부재이다. 팔레트 지지부(107)의 팔레트 롤러(108)에는 벨트(112)가 연결되고 있어 팔레트 지지부(107)상의 각 팔레트 롤러(108)을 같은 방향으로 동기 해 회전시키도록 구성되고 있다.

또 냉각 처리실(39)에 있어서는 칸막이벽(80)과는 반대 측에 같은 구동 기구, 즉 모터(109)와 이 모터(109)에 연결되는 마그네틱 커플러(110)이 배치되어 있다. 또 승강 장치(82)에 있어서의 각 팔레트 지지부(107)의 단부의 팔레트 롤러(108)에도 마그네틱 커플러(111)이 연결되고 있다. 팔레트 지지부(107)에 배치된 각 팔레트 롤러(108)에는 벨트(112)가 연결되고 있어 팔레트 지지부(107)상의 각 팔레트 롤러(108)을 같은 방향으로 동기하여 회전시키도록 구성되고 있다.

그리고 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)에 있어서 임의의 팔레트 지지부(107)이 최상위의 전달 포지션에 위치한 상태가 되고, 다른쪽의 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)에 있어서 동일하게 임의의 팔레트 지지부(107)가 최상위의 전달 포지션에 위치한 상태가 되면, 각 모터(109, 109)에 연결된 각 마그네틱 커플러(110, 110)과 팔레트 지지부(107)의 단부의 팔레트 롤러(108)에 연결된 마그네틱 커플러(111, 111)이 접근 하도록 배치되어 있다.

가열 처리실(38) 및 냉각 처리실(39) 내에서 각각 마그네틱 커플러(110)과(111)이 접근한 상태로 모터(109, 109)를 작동시키면, 이것에 연결된 마그네틱 커플러(110, 110)이 회전하고, 자력에 의해 팔레트 지지부(107)측의 마그네틱 커플러(111, 111)도 수반하여 회전한다. 이것에 의해 벨트(112, 112)가 회전해 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)의 최상위의 팔레트 지지부(107)의 각 팔레트 롤러(108)과, 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 최상위의 팔레트 지지부(107)의 각 팔레트 롤러(108)가 동기하여 한 방향, 즉 가열 처리실(38)로부터 냉각 처리실(39)로 향할 방향으로 회전한다. 이 회전에 의해 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)의 최상위의 팔레트 지지부(107)에 지지되어 있는 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)가 상부 개구(80a)를 통과하여 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 최상위의 팔레트 지지부(107)에 전달되고, 기판(G)가 팔레트(P)마다 반송된다. 이러한 구성으로 함으로써 1개의 모터(109)에 의해 소정 위치에 도달한 팔레트 지지부(107)의 팔레트 롤러(108)을 동작시키는 것이 가능하고, 1개의 팔레트 지지부(107)마다 1개의 모터를 설치하는 경우와 비교하여 장치의 구조를 간소화할 수 있는 동시에, 장치의 가동 신뢰성의 향상을 도모할 수가 있다.

다시 도 5로부터 도 8을 참조함에 가열 처리실(38) 및 냉각 처리실(39)의 하부에는 복수의 롤러(120a)를 구비하고 팔레트(P)를 수평으로 반송하는 팔레트 순환 장치(120)이 설치되어 있다. 이것에 의해 빈 팔레트(P)를 냉각 처리실(39)로부터 하부 개구(80b)를 통해 가열 처리실(38)을 향해 순환시킨다. 또한 이 팔레트 순환 장치(120)은 도 12에 나타나는 바와 같이 가열 처리실(38) 및 냉각 처리실(39)에, 각각 모터(127)에 연결된 마그네틱 커플러(128)과, 상기 마그네틱 커플러(128)과 연동하는 롤러측의 마그네틱 커플러(129)와, 이 롤러측의 마그네틱 커플러(129)에 연결된 단부의 롤러(120a)와, 복수의 롤러(120a)를 동시에 구동시키는 롤러 구동 벨트(130)을 구비하고 있다. 이 팔레트 순환 장치(120)에 있어서의 전달 기구는 상부 개구(80a)를 통해 승강 장치(81)로부터 승강 장치(82)로 팔레트(P)를 주고 받는 전달 기구(도 10 및 도 11 참조)와 같은 기구이기 때문에 설명을 생략한다.

또 가열 처리실(38)의 하부에는 기판(G)를 반송하는 반송 수단으로서의 구름 반송 장치(121)이 설치되어 있다. 이 구름 반송 장치(121)은 팔레트(P)의 프레임에 접해 이것을 밀어 올리는 팔레트 밀어올림부(123)과 복수의 롤러(122)를 구비하여 이들의 롤러(122)의 회전에 의해 기판(G)를 i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)의 옆으로부터 수취한다.

구름 반송 장치(121)에 배치된 복수의 롤러(122)는 도시하지 않는 축심 변위 기구에 의해 팔레트 밀어올림부(123)에 대한 상하의 돌출량을 조절할 수 있게 되어 있다. 또 구름 반송 장치(121)은 도시하지 않는 승강 기구에 의해 전체적으로 상하에 승강할 수 있도록 구성되고 있다.

동일하게 냉각 처리실(39)의 하부에는 기판(G)를 반송하는 반송 수단으로서의 구름 반송 장치(124)가 설치되어 있다. 이 구름 반송 장치(124)는 팔레트(P)의 프레임에 접촉하여 이것을 지지하는 팔레트 접점부(126)과 복수의 롤러(125)를 구비하고, 이들의 롤러(125)의 회전에 의해 기판(G)를 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 인도한다.

구름 반송 장치(124)에 배치된 복수의 롤러(125)는 도시하지 않는 축심 변위 기구에 의해 팔레트 접점부(126)에 대한 상하의 돌출량을 조절할 수 있게 되어 있다. 또 구름 반송 장치(124)는 도시하지 않는 승강 기구에 의해 전체적으로 상하에 승강할 수 있도록 구성되고 있다.

도 13은 이상과 같은 구성의 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 있어서 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)에 기판(G)를 전달시의 순서를 나타내고 있다.

우선 도 13의 (a)와 같이 빈 팔레트(P)가 팔레트 순환 장치(120)의 롤러(120a)의 회전에 의해 냉각 처리실(39)로부터 하부 개구(80b)를 통해 가열 처리실(38)에 반송된다. 다음에 도 13의 (b)에 나타나는 바와 같이 도시하지 않는 승강 기구를 구비한 구름 반송 장치(121)이 상승해 와서, 횡방향으로 연장하여 설치된 팔레트 밀어올림부(123)이 팔레트(P)의 프레임부에 아래로부터 접촉한다. 이때 구름 반송 장치(121)의 롤러(122)는 팔레트(P)의 프레임내에 삽입되어 롤러(122)의 상부가 팔레트(P)보다 조금 높은 상태로 세트된다.

다음에 도 13의 (c)와 같이 i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)의 옆으로부터 반입구(83)을 통해 기판(G)가 가열 처리실(38) 내에 반입되면, 구름 반송 장치(121)의 롤러(122)가 회전하여 기판(G)를 수취한다. 그리고 구름 반송 장치(121)에 설치된 도시하지 않는 상기 축심 변위 기구에 의해 팔레트 밀어올림부(123)에 대해서 롤러(122)만을 도 13의 (c)에 화살표로 나타나는 바와 같이 하강시키면, 롤러(122)상에 지지되어 있던 기판(G)가 하강해 도 13의 (d)에 나타나는 바와 같이 팔레트(P)의 프레임내의 지지부(131, 도 9 참조)에 적재된다.

다음에 도 13의 (e)에 나타나는 바와 같이 도시하지 않는 승강 기구에 의해 구름 반송 장치(121)을 상승시킴으로써, 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)를 승강 장치(81)의 벨트 구동 장치(101a, 101b)의 최하위의 팔레트 지지부(107)의 위치까지 상승시킨다. 그리고 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)가 최하위의 팔레트 지지부(107)에 전달된다.

이상과 같이 하여 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)는 승강 장치(81)에 전달되고, 가열 처리실(38) 내를 소정 속도로 상승해 간다. 다시 도 5를 참조하면가열 처리실(38) 내에는 상기한 바와 같이 발열부(77)이 배치되어 있고, 팔레트(P)는 상승과정에서 소정 시간 들여 가열된다. 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)가 가열 처리실(38)의 상부에 도달하면, 상기 전달 기구(도 10 및 도 11 참조)에 의해 승강 장치(81)의 벨트 구동 기구(101a, 101b)의 팔레트 지지부(107)로부터 칸막이벽(80)의 상부 개구(80a)를 통해 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)의 최상위의 팔레트 지지부(107)에 반송된다. 그리고 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P)는 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)에 의해 지지를 받으면서 냉각 처리실(39) 내를 소정 속도로 하강한다.

이와 같이 복수매의 기판(G)를 수직 방향으로 이동시키면서 차례로 가열 처리 및 냉각 처리함으로써 가열 처리 및 냉각 처리에 필요로 하는 스페이스가 작아도 되어, 종래의 적층형의 열적 처리 유니트에 비해도 한층 더 풋 프린트를 작게 할 수 있다. 또 반송 로보트를 필요로 하지 않고, 기판(G)의 처리를 연속적으로 실시할 수가 있으므로 높은 수율을 유지할 수 있다.

그리고 냉각 처리실(39) 내에서 기판(G)를 적재한 팔레트(P)가 승강 장치(82) 벨트 구동 기구(101c, 101d)의 하부에 도달하면, 구름 반송 장치(124)는 도시하지 않는 승강 기구에 의해 승강 장치(82)의 벨트 구동 장치(101c, 101d)의 최하위의 팔레트 지지부(107)의 위치까지 상승하고, 기판(G)를 적재한 팔레트(P)를 팔레트 접점부(126)에 의해 지지하여 수취한다. 다음에 구름 반송 장치(124)를 소정 위치(기판 반송 위치)까지 하강시키면, 상기 축심 변위 기구에 의해 팔레트 접점부(126)에 대해서 상대적으로 롤러(125)를 상승시킨다. 이것에 의해 기판(G)는 롤러(125)에 의해 들어올릴 수 있고, 팔레트(P)로부터 떠오른 상태가 되므로 이 상태로 롤러(125)를 회전시킴으로써 반출구(84)를 통해 기판(G)를 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)을 향해 반출할 수가 있다.

한편 기판(G)를 놓은 빈 팔레트(P)는 팔레트 순환 장치(120)에 의해 칸막이벽(80)의 하부 개구(80b)를 통해 가열 처리실(38)에 되돌려진다. 이와 같이 팔레트(P)는 기판(G)를 적재한 상태와 적재하지 않는 빈 상태를 교대로 취하면서 가열 처리실(38) 및 냉각 처리실(39) 내를 순환한다. 팔레트(P)를 이용함으로써 기판(G)를 안정적으로 지지한 상태로 승강 이동시키는 것이 가능하게 되어 기판(G)의 파손을 막을 수가 있다.

다시 도 1~도 4를 참조함에 상기 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21) 및 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22)에의 기판(G)의 반입은 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 행해진다. 또 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21)의 기판(G)는 상술한 바와 같이 예를 들면 구름 반송에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)의 패스 유니트(PASS)(61)에 반출되고, 거기서 도시하지 않는 핀이 돌출됨으로써 들어올려진 기판(G)가 제1의 반송 장치(33)에 의해 반송된다.

또 레지스트 처리 유니트(23)으로의 기판(G)의 반입은 제1의 반송 장치(33)에 의해 기판(G)가 패스 유니트(PASS)(65)에 전달된 후, 한 쌍의 서브 아암(56)에 의해 반입구(57)로부터 행해진다. 레지스트 처리 유니트(23)에서는 서브 아암(56)에 의해 기판(G)가 반출구(58)을 통하여 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34)의 패스 유니트(PASS)(69)까지 반송되고, 거기서 돌출된 핀(도시하지 않음) 상에 기판(G)가 반출된다. 현상 처리 유니트(DEV)(24)로의 기판(G)의 반입은 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)의 패스 유니트(PASS)(73)에 있어서 도시하지 않는 핀을 돌출시켜 기판(G)를 상승시킨 상태로부터 하강시킴으로써, 패스 유니트(PASS)(73) 까지 연장되고 있는 예를 들면 구름 반송 기구를 작용시킴으로써 행해진다. i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)의 기판(G)는 예를 들면 구름 반송에 의해 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 전달된다. 또한 모든 처리가 종료한 후의 기판(G)는 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)의 냉각 처리실(39)로부터 구름 반송되어 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 전달된다.

처리 스테이션(2)에서는 이상과 같이 2열의 반송 라인(A, B)를 구성하도록, 또한 기본적으로 처리의 순서가 되도록 각 처리 유니트 및 반송 장치가 배치되어 있어 이들 반송 라인(A, B)의 사이에는 공간부(40)이 설치되어 있다.

인터페이스 스테이션(3)은 처리 스테이션(2)와 노광 장치(4)의 사이에서의 사이에 기판(G)의 반입출을 실시하는 반송 장치(42)와, 버퍼 카셋트를 배치하는 버퍼 스테이지(BUF)(43)과, 냉각 기능을 구비한 기판 전달부인 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL)(44)를 가지고 있고, 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)가 상하에 적층된 외부 장치 블럭(45)가 반송 장치(42)에 인접해 설치되어 있다. 반송 장치(42)는 반송 아암(42a)를 구비하고, 이 반송 아암(42a)에 의해 처리 스테이션(2)와 노광 장치(4)의 사이에 기판(G)의 반입출이 행해진다.

레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 각 구성부는 제어부(201)에 의해 제어되는 구성으로 되어 있다. 제어부(201)는 CPU를 구비한 콘트롤러(202)를 구비하고 있고, 이 콘트롤러(202)에는 공정관리자가 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)을 관리하기 위해서 커멘드의 입력 조작 등을 실시하는 키보드나, 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)의 가동 상황을 가시화해 표시하는 디스플레이등으로부터 이루어지는 유저 인터페이스(203)이 접속되고 있다.

또 콘트롤러(202)에는, 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)으로 실행되는 가열 처리나 냉각 처리 등의 각종 처리를 콘트롤러(202)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 저장된 기억부(204)가 접속되고 있다.

그리고 필요에 따라서 유저 인터페이스(203)로부터의 지시등에서 임의의 레시피를 기억부(204)로부터 호출해 콘트롤러(202)에 실행시킴으로써, 콘트롤러(202)의 제어하에서 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)으로 원하는 처리를 한다. 또 상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래쉬 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 혹은 다른 장치로부터 예를 들면 전용회선을 통해 수시 전송시켜 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.

이와 같이 구성된 레지스트 도포 현상 처리 장치(100)에 있어서는, 우선 카셋트 스테이션(1)에 배치된 카셋트(C) 내의 기판(G)가 반송 장치(11)에 의해 처리 스테이션(2)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22)에 직접 반입되어 스크러브 사전 처리를 한다. 그 다음에 반송 기구(11)에 의해 기판(G)가 엑시머 UV조사 유니트(e-UV)(22) 아래에 배치된 스크러브 세정 처리 유니트(SCR)(21)에 반입되어 스크러브 세정된다. 이 스크러브 세정에서는 기판(G)가 종래와 같이 회전되는 일 없이 대략 수평으로 반송되면서 세정 처리 및 건조 처리를 실시하게 되어 있다. 스크러브 세정 처리 후 기판(G)는 예를 들면 구름 반송에 의해 제1의 열적 처리 유니트 섹션(26)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)의 패스 유니트(PASS)(61)에 반출된다.

패스 유니트(PASS)(61)에 배치된 기판(G)는 도시하지 않는 핀이 돌출됨으로써 들어 올려지고, 제1의 열적 처리 유니트 섹션(26)에 반송되어 이하의 일련의 처리가 행해진다. 즉, 최초로 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)의 탈수 베이크 유니트(DHP)(62, 63)의 어느 한 쪽에 반송되어 가열 처리되고, 그 다음에 열적 처리 유니트 블럭(TB)(32)의 쿨링 유니트(COL)(66, 67)의 어느 한 쪽에 반송되어 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위해서 열적 처리 유니트 블럭(TB)(31)의 애드히젼 처리 유니트(AD, 64) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB)(32)의 애드히젼 처리 유니트(AD)(68)의 어느 한 쪽에 반송되고, 거기서 HMDS에 의해 애드히젼 처리(소수화 처리)되고, 그 후 상기 쿨링 유니트(COL)(66, 67)의 어느 한 쪽에 반송되어 냉각되고, 또한 열적 처리 유니트 블럭(TB)(32)의 패스 유니트(PASS)(65)에 반송된다. 이 때에 반송 처리는 모두 제 1의 반송 장치(33)에 의해 행해진다. 또한 애드히젼 처리를 실시하지 않는 경우도 있어, 그 경우에는 기판(G)는 탈수 베이크 및 냉각 뒤 즉시 패스 유니트(PASS)(65)에 반송된다.

그 후 패스 유니트(PASS)(65)에 배치된 기판(G)가 레지스트 처리 유니트(23)의 서브 아암(56)에 의해 레지스트 처리 유니트(23) 내에 반입된다. 그리고 기판(G)는 우선 그 중의 레지스트 도포 처리 장치(CT)(23a)에 반송되고, 거기서 기판(G)에 대한 레지스트액의 스핀 도포가 실시되고, 그 다음에 서브 아암(56)에 의해 감압 건조 장치(VD)(23b)에 반송되어 감압 건조되고, 또한 서브 아암(56)에 의해 주연 레지스트 제거 장치(ER)(23c)에 반송되어 기판(G) 주연의 여분의 레지스트가 제거된다. 그리고 주연 레지스트 제거 종료후 기판(G)는 서브 아암(56)에 의해 레지스트 처리 유니트(23)으로부터 반출된다. 이와 같이 레지스트 도포 처리 장치(CT)(23a)의 뒤에 감압 건조 장치(VD)(23b)를 설치하는 것은, 이것을 설치하지 않는 경우에는 레지스트를 도포한 기판(G)를 프리베이크 처리한 후나 현상 처리 후의 포스트베이크 처리한 후에, 리프트 핀, 고정 핀 등의 형상이 기판(G)에 전사되는 경우가 있지만, 이와 같이 감압 건조 장치(VD)에 의해 가열하지 않고 감압 건조를 실시함으로써 레지스트 중의 용제가 서서히 방출되고, 가열하여 건조하는 경우와 같은 급격한 건조가 생기지 않고 레지스트에 악영향을 주는 일 없이 레지스트의 건조를 촉진시킬 수가 있어 기판상에 전사가 생기는 것을 유효하게 방지할 수가 있기 때문이다.

이와 같이 하여 도포 처리가 종료하고, 서브 아암(56)에 의해 레지스트 처리 유니트(23)으로부터 반출된 기판(G)는 제2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34)의 패스 유니트(PASS)(69)에 전달된다. 패스 유니트(PASS)(69)에 배치된 기판(G)는 제2의 반송 장치(36)에 의해 열적 처리 유니트 블럭(TB)(34)의 프리베이크 유니트(PREBAKE)(70, 71, 72) 및 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)의 프리베이크 유니트(PREBAKE)(75, 76)의 어느 한 쪽에 반송되어 프리베이크 처리되고, 그 후 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)의 쿨링 유니트(COL)(74)에 반송되어 소정 온도로 냉각된다. 그리고 제2의 반송 장치(36)에 의해 한층 더 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)의 패스 유니트(PASS)(73)에 반송된다.

그 후 기판(G)는 제2의 반송 장치(36)에 의해 인터페이스 스테이션(3)의 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL)(44)에 반송되고, 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 주변 노광 장치(EE)에 반송되어 주연 레지스트 제거를 위한 노광이 행해지고, 그 다음에 반송 장치(42)에 의해 노광 장치(4)에 반송되어 거기서 기판(G)상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 경우에 따라서는 버퍼 스테이지(BUF)(43)상의 버퍼 카셋트에 기판(G)를 수용하고 나서 노광 장치(4)에 반송된다.

노광 종료후 기판(G)는 인터페이스 스테이션(3)의 반송 장치(42)에 의해 외부 장치 블럭(45)의 상단의 타이틀러(TITLER)에 반입되어 기판(G)에 소정의 정보가 기록된 후 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT·COL)(44)에 적재되고, 그곳으로부터 다시 처리 스테이션(2)에 반입된다. 즉 기판(G)는 제2의 반송 장치(36)에 의해 제2의 열적 처리 유니트 섹션(27)에 속하는 열적 처리 유니트 블럭(TB)(35)의 패스 유니트(PASS)(73)에 반송된다. 그리고 패스 유니트(PASS)(73)에 있어서 핀을 돌출시켜 기판(G)를 상승시킨 상태로부터 하강시킴으로써 현상 처리 유니트(DEV)(24)로부터 패스 유니트(PASS)(73)까지 연장되고 있는, 예를 들면 구름 반송 기구를 작용시킴으로써 기판(G)가 현상 처리 유니트(DEV)(24)에 반입되어 현상 처리가 실시된다. 이 현상 처리에서는, 기판(G)가 종래와 같이 회전되지 않고, 예를 들면 구름 반송에 의해 대략 수평으로 반송되면서 현상액 도포, 현상 후의 현상액 제거 및 건조 처리를 행하도록 되어 있고, 이것에 의해 종래 회전 타입의 현상 처리 유니트를 3대 사용하고 있던 것과 동일한 처리 능력을 더욱 작은 스페이스로 실현할 수 있다.

현상처리 종료 후 기판(G)는 현상 처리 유니트(DEV)(24)로부터 연속하는 반송기구, 예를 들면 구름 반송에 의해 i선 UV조사 유니트(i-UV)(25)에 반송되고 기판(G)에 대해서 탈색 처리가 실시된다. 그 후 기판(G)는 i선 UV 조사 유니트(i-UV)(25) 내의 반송 기구, 예를 들면 구름 반송에 의해 제 3 열적 처리 유니트 섹션(28)의 가열·냉각처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 반송된다.

가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 반송된 기판(G)는 전술과 같이 가열 처리실(38) 내에서 포스트베이크 처리되고, 그 후 냉각 처리실(39) 내에서 소정 온도로 냉각된다.

이 때 가열 처리실(38) 내에 설치된 발열부(77)에 의한 발열량이나 냉각 처리실(39) 내의 송풍 장치(78)에 의한 송풍량, 배기 장치(79)에 의한 배기량, 또한 승강 장치(81) 및 승강 장치(82)의 승강 속도 등은 제어부(201)의 콘트롤러(202)에 의해 소정의 조건으로 제어된다. 이들의 제어는 예를 들면 기억부(204)에 보존되고 있던 레시피를 콘트롤러(202)에 의해 판독하고, 콘트롤러(202)로부터 가열·냉각 처리 유니트 (POBAKE·COL)(37)의 각 구성부에 제어 신호를 송출함으로써 실행된다. 또 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)의 각 구성부의 작동 상황은 콘트롤러(202)를 통해 감시되고, 유저 인터페이스(203)에 있어서의 디스플레이 등의 표시 장치에 표시된다.

가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에서의 가열 및 냉각 처리가 종료한 후, 기판(G)는 카셋트 스테이션(1)의 반송 장치(11)에 의해 카셋트 스테이션(1)에 배치되어 있는 소정의 카셋트(C)에 수용된다.

이상과 같이 본 실시 형태의 레지스트 도포·현상 처리 장치(100)의 제3의 열적 처리 유니트 섹션(28)의 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 있어서 가열 처리실(38) 내에서는 기판(G)를 상승시키면서 소정 시간 들여 가열하고, 또 냉각 처리실(39) 내에서는 기판(G)를 하강시키면서 소정 시간 들여 냉각하도록 했으므로, 기판간에 균일한 가열·냉각 처리가 가능함과 동시에 복수매의 기판(G)를 수직 방향으로 이동시키면서 차례로 가열 처리 및 냉각 처리할 수 있기 때문에 그 만큼 공간절약화를 도모할 수가 있어 풋 프린트를 작게 할 수가 있다.

또 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37) 내에서는 팔레트(P)를 이용함으로써 기판(G)를 안정적으로 지지한 상태로 승강 이동시키는 것이 가능하게 되어, 큰 열변화가 기판(G)에 가해지는 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 있어서 기판(G)의 파손을 확실히 방지할 수 있다. 또한 이 팔레트(P)는 간단한 구조이고 또한 순환 사용이 가능하다.

또한 열적 처리를 반송 로보트에 의한 기판(G)의 반송을 실시하지 않고 기판(G)의 처리의 흐름안에서 실시할 수가 있으므로 높은 수율을 유지할 수 있다.

도 14의 (a)는 가열 냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)에 있어서 사용 가능한 팔레트의 다른 형태를 나타내는 사시도이고, 동 도의 (b)는 그 일부를 확대하여 나타내고 있다. 이 팔레트(P₁)은 사각형을 한 박스형을 이루고, 그 표면에는 예를 들면 공기 등의 기체를 기판(G)의 이면을 향하여 분사함으로써 기판(G)를 부상시키기 위한 다수의 기체 분사 구멍(140)이 설치되어 있다. 이들의 기체 분사 구멍(140)은 팔레트(P₁) 측부에 설치된 접속구(140a)에 연통하고 있고, 이 접속구(140a)는 도시하지 않는 기체 공급 기구에 탈착 자유롭게 접속할 수 있도록 구성되고 있다.

또 팔레트(P₁)의 긴변의 양주연부에는 지지 롤러(142)가 예를 들면 약 100 mm피치로 복수개(본 실시 형태에서는 한쪽 7개씩) 직렬적으로 배치되어 있다. 각 지지 롤러(142)는 팔레트(P₁)상에 기판(G)를 보유 지지할 때에 기판(G)의 하면에 접촉하여 이것을 지지함과 동시에, 팔레트(P₁)에 탈착 자유롭게 구성된 롤러 구동 기구(143)에 의해 회전해 기판(G)를 수평 방향으로 이동시키고, 팔레트(P₁)로부터 다른 부재에 혹은 다른 부재로부터 팔레트(P₁)로의 기판(G)의 전달을 실시한다.

또 도 14의 (b)에 나타나는 바와 같이 각 지지 롤러(142)의 주위에는 기판(G)가 지지 롤러(142)에 의해 확실히 반송되도록 기판(G)의 이면측 양주연부의 상기 지지 롤러(142)의 접점부 주위를 부압으로 하여 기판(G)를 팔레트(P₁)측으로 흡착하기 위한 흡인 구멍(144)가 예를 들면 6개씩 설치되어 있다. 각 흡인 구멍(144)는 팔레트(P₁)의 측부에 설치된 접속구(144a)에 연통하고 있고, 이 접속구(144a)는 도시하지 않는 진공 펌프 등의 흡인 기구에 탈착 자유롭게 접속할 수 있도록 구성되고 있다.

도 15의 (a)~(e)는 도 14에 나타낸 팔레트(P₁)를 이용해 가열 처리실(38)의 승강 장치(81)에 기판(G)를 전달시의 순서를 나타내고 있다. 본 실시 형태에서는 지지 롤러(142)를 구비한 팔레트(P₁)를 이용하는 것으로 구름 반송 장치(121)의 롤러(122)가 불필요하게 되는 점 이외는 도 5~도 8에 나타내는 것과 같은 승강 장치(81, 82)에 있어서 기판(G)를 팔레트 반송할 수 있다.

우선 도 15의 (a)와 같이 팔레트(P₁)이 팔레트 순환 반송 장치(120)의 롤러(120a)의 회전에 의해 냉각 처리실(39)로부터 하부 개구(80b)를 통해 가열 처리실(38)에 반송된다. 다음에 도 15의 (b)에 나타나는 바와 같이 팔레트(P₁)이 기판(G)의 수취 위치에 도달하면, 지지 롤러(142)를 구동하기 위한 모터 등을 구비한 롤러 구동 기구(143)과, 기판(G)를 부상시키기 위해서 팔레트(P₁)표면의 기체 분사 구멍(140)로부터 기체를 분출하게 하기 위한 도시하지 않는 기체 공급 기구와, 기판(G)를 지지 롤러(142)에 확실히 접촉시키기 위해 지지 롤러(142)의 주위의 흡인 구멍(144)를 통해 기판(G)를 흡인하기 위한 도시하지 않는 흡인 기구가 각각 팔레트(P₁)에 접속된다.

다음에 도 15의 (c)에 나타나는 바와 같이 i선 UV유니트(i-UV)(25)의 옆으로부터 반입구(83)을 통해 기판(G)가 가열 처리 장치(38) 내에 반입되면, 기체 분사 구멍(140)로부터 기체를 분사시켜 기판(G)를 부상시키면서 흡인 구멍(144)를 통해 기판(G) 이면의 주연부를 흡인하면서 지지 롤러(142)를 회전 구동시켜 기판(G)를 수취한다. 그리고 도 15의 (d)에 나타나는 바와 같이 팔레트(P₁)가 기판(G)를 수취하고, 기판(G)가 팔레트(P₁)에 지지되면, 지지 롤러(142)의 회전을 정지하고 기체 분사 구멍(140)으로부터의 기체의 송풍 및 흡인 구멍(144)로부터의 흡인을 정지한다. 그리고 지지 롤러(142)를 구동하는 롤러 구동 기구, 기체 공급 기구 및 흡인 기구를 팔레트(P₁)로부터 분리한다.

다음에 도 15의 (e)에 나타나는 바와 같이 도시하지 않는 승강 기구에 의해 팔레트 밀어올림부재(150)을 상승시켜 팔레트(P₁)를 하부로부터 들어 올린다. 이 팔레트 밀어올림부재(150)은 도 5~도 8에 나타내는 실시 형태의 구름 반송 장치(121)에 있어서의 팔레트 밀어올림부(123)에 상당하는 부재이다. 그리고 팔레트 밀어올림부재(150)을 더 상승시켜, 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P₁)를 승강 장치(81)의 벨트 구동 기구(101a, 101b)의 최하위의 팔레트 지지부(107)의 위치까지 상승시킨다. 이와 같이 해 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P₁)가 최하위의 팔레트 지지부(107)에 전달된다.

기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P₁)은 승강 장치(81)에 전달되어 가열 처리실(38) 내를 소정 속도로 상승해 나간다. 이후는 팔레트(P)를 사용하는 경우와 동일하게 가열 처리실(38) 내 및 냉각 처리실(39) 내에 있어서 기판(G)의 팔레트 반송을 한다.

즉 팔레트(P₁)에 적재된 기판(G)는 그 상승과정에서 소정 시간 들여 가열된다. 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P₁)은 가열 처리실(38)의 상부에 도달하면, 상기 전달 기구(도 10 및 도 11 참조)에 의해 승강 장치(81)의 벨트 구동 기구(101a, 101b)의 팔레트 지지부(107)으로부터 칸막이벽(80)의 상부 개구(80a)를 통해 냉각 처리실(39)의 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)의 최상위의 팔레트 지지부(107)에 반송된다. 그리고 기판(G)를 적재한 상태의 팔레트(P₁)은 승강 장치(82)의 벨트 구동 기구(101c, 101d)에 의해 지지를 받으면서 냉각 처리실(39) 내를 소정 속도로 하강한다.

이상 본 발명의 실시의 형태에 대해서 설명해 왔지만 본 발명은 이러한 형태로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 설명에 있어서는 도포막으로서 레지스트막을 채택했지만, 도포막은 이것으로 한정되는 것은 아니고 반사 방지막이나 감광성을 갖지 않는 유기막등의 절연막이나, 칼라 필터용의 색채 레지스트막 등이라도 괜찮다.

또 본 발명은 LCD용의 유리 기판의 처리에 한정하지 않고, 예를 들면 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 일렉트로 루미네선스(Electro Luminescence,EL), 디스플레이 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display,VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등에 사용하는 각종 FPD용 기판에 도포막의 형성을 실시하는 경우에도 동일하게 적용할 수 있다.

또 상기 실시 형태에서는 제3의 열적 처리 유니트 섹션(28)에 승강식의 가열·냉각 처리 유니트(POBAKE·COL)(37)을 배치해 현상 처리 후의 포스트베이크 처리와 냉각 처리를 실시하도록 했지만, 가열·냉각을 실시하는 처리이면 제3의 열적 처리 유니트 섹션(28)에 한정하지 않고, 예를 들면 제1의 열적 처리 유니트 섹션에 있어서의 탈수 베이크 처리 및 그 후의 냉각 처리나, 제2의 열적 처리 유니트 섹션에 있어서의 프리베이크 처리 및 그 후의 냉각 처리에도 적용할 수 있다.

본 발명은 FPD용 기판등의 대형 기판에 레지스트막등의 도포막을 형성 후나 현상 후에 열적 처리를 실시하는 경우에 매우 적합하게 이용할 수 있다.

본 발명의 가열·냉각 처리 장치에 의하면 복수의 피처리 기판을 차례로 승강시키면서 가열 처리와 냉각 처리를 실시하므로 이들의 열적 처리를 위한 장치의 풋 프린트를 작게 할 수가 있다. 또 반송 로보트를 사용하지 않기 때문에 피처리 기판의 대형화에도 대응 가능하다. 또한 일련의 처리의 흐름 중에서 피처리 기판을 멈추지 않고 연속적으로 가열·냉각 처리할 수 있는 것으로부터 충분한 수율도 유 지할 수 있다.

Claims (14)

1. 피처리 기판에 대해서 가열 처리 및 냉각 처리를 실시하는 가열·냉각 처리 장치이며,

   가열 수단을 구비하여 피처리 기판을 가열하는 가열 처리실과,

   상기 가열 처리실내에서 복수의 피처리 기판을 상승 또는 하강시키는 제1 승강 장치와,

   상기 가열 처리실에 인접해 설치되어 가열 처리 후의 피처리 기판을 냉각하는 냉각 처리실과,

   상기 냉각 처리실내에서 복수의 피처리 기판을 상승 또는 하강시키는 제2 승강 장치와,

   상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에 형성되어 피처리 기판을 전달하는 개구부를 구비하고,

   상기 제1 및 제2 승강 장치가 각각 구동되는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 승강 장치는 피처리 기판을 팔레트에 적재한 상태로 상승 또는 하강시키는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 승강 장치는 피처리 기판의 반송 경로의 양측으로 대향 배치되고, 상기 팔레트에 결합하여 이것을 지지하는 복수의 팔레트 지지부를 순환 변위시키는 한 쌍의 벨트 구동 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 팔레트 지지부에는 복수의 롤러가 설치되어 있고, 상기 가열 처리실의 승강 장치의 팔레트 지지부의 롤러와, 상기 냉각 처리실의 승강 장치의 팔레트 지지부의 롤러를 상기 개구부를 통해 연동시킴으로써, 피처리 기판을 상기 팔레트에 적재한 상태로 상기 가열 처리실로부터 상기 냉각 처리실에 반송하는 반송 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에 상기 팔레트를 순환 반송하는 팔레트 순환 기구를 구비한 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팔레트에는 적재되는 피처리 기판의 이면에 접촉하여 이것을 지지함과 동시에, 회전 구동하여 피처리 기판을 수평 이동시키는 지지 롤러가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 지지 롤러의 주위에는 피처리 기판을 끌어당기는 흡인 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
8. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팔레트에는 피처리 기판의 이면 측을 향하여 기체를 분사하는 기체 분사 구멍이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치
9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 피처리 기판에 대해서 복수의 액처리를 포함한 일련의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 복수의 액처리에 부수하는 열적 처리를 실시하는 열적 처리 유니트로서 조립되는 것을 특징으로 하는, 가열·냉각 처리 장치.
10. 피처리 기판에 대해서 복수의 액처리를 포함한 일련의 처리를 실시하는 기판 처리 장치이며, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 가열·냉각 처리 장치를 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
11. 기판 처리 장치에 있어서 피처리 기판에 대해서 가열 처리 및 냉각 처리를 실시하는 기판 처리 방법이며,

    가열 수단을 구비한 가열 처리실에서 피처리 기판을 상승 또는 하강시키면서 가열하는 가열 처리 공정과,

    상기 가열 처리 공정 후의 피처리 기판을, 냉각 수단을 구비한 냉각 처리실내에 반송하는 반송 공정과,

    상기 냉각 처리실내에서 피처리 기판을 상승 또는 하강시키면서 냉각하는 냉각 처리 공정을 구비하고,

    상기 가열 처리 공정 및 상기 냉각 처리 공정이 각각의 승강 장치를 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
12. 제11항에 있어서, 상기 가열 처리 공정 및 상기 냉각 처리 공정을, 피처리 기판을 팔레트상에 적재한 상태로 실시하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
13. 제12항에 있어서, 상기 가열 처리실과 상기 냉각 처리실의 사이에서 상기 팔레트를 순환 사용하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
14. 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 기억 매체이며,

    상기 제어 프로그램은 실행시에 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 기판 처리 방법이 행해지도록 상기 기판 처리 장치를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는, 컴퓨터 기억 매체.

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