TWI724187B - 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置 - Google Patents

基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI724187B
TWI724187B TW106120556A TW106120556A TWI724187B TW I724187 B TWI724187 B TW I724187B TW 106120556 A TW106120556 A TW 106120556A TW 106120556 A TW106120556 A TW 106120556A TW I724187 B TWI724187 B TW I724187B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
substrate holder
inspection device
aforementioned
inspection
Prior art date
Application number
TW106120556A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201802298A (zh
Inventor
向山佳孝
横山俊夫
大石邦夫
木村誠章
藤方淳平
Original Assignee
日商荏原製作所股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商荏原製作所股份有限公司 filed Critical 日商荏原製作所股份有限公司
Publication of TW201802298A publication Critical patent/TW201802298A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI724187B publication Critical patent/TWI724187B/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001—Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/004—Sealing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/6723—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one plating chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68735—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge profile or support profile

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明提供一種可自動進行基板固持器之檢查的檢查裝置、鍍覆裝置、及外觀檢查裝置。該檢查裝置具有：用於與基板接觸而使電流流入基板之電接點；及密封基板表面之密封構件；而檢查保持基板之基板固持器。該檢查裝置具有：設置收納基板固持器之暫存盒的暫存盒設置部；洗淨基板固持器之清洗裝置；進行基板固持器之開閉的基板裝卸裝置；以取得密封構件及電接點之至少一個外觀影像資料或形狀資料的方式而構成之外觀檢查裝置；及在暫存盒、清洗裝置及外觀檢查裝置之間搬送基板固持器的搬送機。

Description

基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置
本發明係關於一種基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置。
過去習知有在收納鍍覆液之鍍覆槽中，將保持於基板固持器之基板鉛直方向插入來進行電解鍍覆的裝置(例如，參照專利文獻1)。此種鍍覆裝置使用之基板固持器係密封基板表面，形成鍍覆液不致進入之內部空間。基板固持器在該內部空間內具有用於與基板表面接觸而使電流流入基板之電接點。
此種基板固持器在鍍覆處理時擔任非常重要的角色。具體而言，藉由基板固持器之電接點適切接觸於基板表面，適切之電流流入基板，可在基板上形成均勻之鍍覆膜。此外，藉由基板固持器適切地密封基板表面防止鍍覆液進入內部空間，抑制電接點與鍍覆液接觸造成腐蝕等。換言之，例如電接點發生破損或腐蝕時，電流即無法適切地流入基板。此外，例如在基板固持器之密封構件上發生異常時，鍍覆液會進入上述內部空間。因而，檢查基板固持器是否發生異常係用於繼續進行適切鍍覆處理的重要作業。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
[專利文獻1]日本專利第3979847號公報
過去並無定量性判定基板固持器是否發生異常之方法，而係藉由作業人員目視檢查來判定有無異常。但是，作業人員藉由目視檢查基板固持器之異常時有一些缺點。具體而言，有無異常之判定基準因人(作業人員)而異，可能錯過異常而結果發生報廢基板。此外，由於檢查花費時間因此鍍覆生產量降低。再者，檢查基板固持器之異常時，由於須拆下基板固持器中的零件(基板按壓部分)，因此可能發生拿錯零件。
此外，作業人員檢查基板固持器之異常時，基板固持器需要對收納基板固持器之槽(暫存盒)出入。但是，近年來，隨著基板尺寸大型化，基板固持器之尺寸亦大型化。由於基板固持器例如具有約8kg重量，因此作業人員處理基板固持器時，可能造成作業人員受傷。此外，因為基板固持器沈重，所以作業人員將基板固持器對暫存盒出入時，若基板固持器之操作錯誤，可能會接觸到暫存盒。如上述，由於基板固持器會對鍍覆處理產生非常重大的影響，因此若對基板固持器施加撞擊時，可能無法適切進行鍍覆處理。
近年來，藉由鍍覆裝置之生產性提高，鍍覆裝置使用之基板固持器數量亦增加。因而，成為檢查對象之基板固持器數量龐大，複數位作業人員檢查基板固持器之異常時，該檢查發生判斷錯誤的可能性提高。
本發明係鑑於上述問題者，其目的為提供一種可自動進行基 板固持器之檢查的檢查裝置、鍍覆裝置、及外觀檢查裝置。
本發明一種形態提供一種檢查裝置，其具有：電接點，其係用於與基板接觸而使電流流入前述基板；及密封構件，其係密封前述基板表面；而檢查保持前述基板之基板固持器。該檢查裝置具有：暫存盒設置部，其係設置收納前述基板固持器之暫存盒；清洗裝置，其係洗淨前述基板固持器；基板裝卸裝置，其係進行前述基板固持器之開閉；外觀檢查裝置，其係以取得前述密封構件及前述電接點之至少一個外觀影像資料或形狀資料的方式而構成；及搬送機，其係在前述暫存盒、前述清洗裝置及前述外觀檢查裝置之間搬送前述基板固持器。
採用此一形態時，搬送機可從設置於暫存盒設置部之暫存盒取出基板固持器而搬送至基板裝卸裝置。可以基板裝卸裝置進行基板固持器之開閉，並以外觀檢查裝置自動進行檢查。此外，依需要，清洗裝置可洗淨基板固持器。因此，可自動進行基板固持器之檢查及洗淨。此外，外觀檢查裝置可檢查密封構件或電接點之外觀。具體而言，由於可取得密封構件或電接點之影像資料或形狀資料，因此藉由將取得之影像資料或形狀資料與正常之密封構件或電接點的影像資料或形狀資料比較，可檢查密封構件或電接點之外觀是否發生異常。
本發明一種形態中，前述基板固持器具有：第一保持構件，其係具有裝載前述基板之面；及第二保持構件，其係具有前述密封構件及前述電接點，且與前述第一保持構件一起裝卸自如地保持前述基板。前述基板裝卸裝置係以將前述第二保持構件從前述第一保持構件拆下狀態下而 維持的方式構成。前述外觀檢查裝置具有：測定器，其係取得前述密封構件及前述電接點之至少一個的外觀影像資料或形狀資料；及支臂部，其係使前述測定器在前述第一保持構件與前述第二保持構件之間移動。
採用此一形態時，係在第一保持構件與第二保持構件之間配置測定器，可取得密封構件或電接點之外觀影像資料或形狀資料。由於電接點及密封構件與基板接觸，因此在第二保持構件與第一保持構件相對之側為電接點及密封構件之與基板接觸的部分。因而，採用此一形態時，可取得電接點及密封構件之與基板接觸部分的影像資料或形狀資料。
本發明一種形態中，前述基板固持器之第二保持構件具有中繼接點部，其係與前述電接點接觸，而將來自外部電源之電流供給至前述電接點，前述外觀檢查裝置係以取得前述中繼接點部之外觀影像資料或形狀資料的方式構成。
採用此一形態時，外觀檢查裝置可取得中繼接點部之外觀影像資料或形狀資料。藉由將取得之影像資料或形狀資料與正常的中繼接點部之影像資料或形狀資料比較，可檢查中繼接點部之外觀是否發生異常。
本發明一種形態中，前述基板固持器具有外部接點部，其係與外部電源電性連接，而將來自前述外部電源之電流供給至前述電接點，前述外觀檢查裝置係以取得前述外部接點部之外觀影像資料或形狀資料的方式構成。
採用此一形態時，外觀檢查裝置可取得外部接點部之外觀影像資料或形狀資料。藉由將取得之影像資料或形狀資料與正常的外部接點部之影像資料或形狀資料比較，可檢查外部接點部之外觀是否發生異常。
本發明一種形態中，檢查裝置具有：基板搬送裝置，其係用於將虛擬基板(dummy substrate)搬送至前述基板裝卸裝置；及通電確認裝置，其係接收以前述基板裝卸裝置保持前述虛擬基板之前述基板固持器，確認前述電接點與前述虛擬基板之導通。
採用此一形態時，可確認電接點與虛擬基板能否導通。另外，此處所謂虛擬基板，係指形成於基板表面之導電膜厚比製品基板更嚴格管理的基板。換言之，所謂虛擬基板係以具有希望之導電膜厚的方式而管理的校正用基板。換言之，係藉由嚴格管理導電膜厚，來嚴格管理虛擬基板之表面電阻率。
本發明一種形態中，檢查裝置具有：基板搬送裝置，其係用於將虛擬基板搬送至前述基板裝卸裝置；及洩漏檢查裝置，其係以前述基板裝卸裝置接收保持前述虛擬基板之前述基板固持器，檢查前述密封構件是否正常密封前述虛擬基板表面。
採用此一形態時，檢查裝置可確認基板固持器之密封構件是否可適切地密封虛擬基板。另外，此處所謂虛擬基板，是指形成於基板表面之膜厚比製品基板更嚴格管理的基板。換言之，所謂虛擬基板係以具有希望之導電膜厚的方式而管理之校正用基板。
本發明一種形態中，檢查裝置具有控制裝置，其係控制前述搬送機、前述基板裝卸裝置、前述外觀檢查裝置、及前述清洗裝置，前述控制裝置在前述外觀檢查裝置的檢查之前使前述清洗裝置洗淨前述基板固持器。
採用此一形態時，檢查裝置首先洗淨成為檢查對象之基板固 持器一次，然後可進行洗淨狀態之基板固持器的檢查。
本發明一種形態中，檢查裝置具有控制裝置，其係控制前述搬送機、前述基板裝卸裝置、前述外觀檢查裝置、及前述清洗裝置，前述控制裝置在前述外觀檢查裝置的檢查中判定為前述基板固持器不正常時，使前述清洗裝置洗淨前述基板固持器。
採用此一形態時，檢查裝置當判定為基板固持器中發生異常時，可自動洗淨基板固持器。基板固持器之異常是因基板固持器受到污染時，藉由洗淨基板固持器可使基板固持器恢復正常。
本發明一種形態中，前述控制裝置在前述外觀檢查裝置之前述檢查中判定為前述基板固持器不正常，而在前述清洗裝置中洗淨前述基板固持器後，再度使前述外觀檢查裝置檢查前述基板固持器。
採用此一形態時，檢查裝置可對判定為發生異常之基板固持器在洗淨後藉由外觀檢查裝置再度檢查。藉此，可確認基板固持器藉由洗淨是否恢復正常。
本發明一種形態中，前述檢查裝置係以與使用前述基板固持器對前述基板進行鍍覆處理之鍍覆裝置連結，前述暫存盒可在前述鍍覆裝置與前述檢查裝置的前述暫存盒設置部之間移動的方式構成。
採用此一形態時，可使收納成為檢查對象之基板固持器的暫存盒從鍍覆裝置輕易地移動至檢查裝置，並使收納了檢查結束後之基板固持器的暫存盒從檢查裝置輕易地移動至鍍覆裝置。此外，亦可使收納成為檢查對象之基板固持器的暫存盒移動至檢查裝置，與此同時，使收納配置於檢查裝置中之檢查結束的正常基板固持器之暫存盒移動至鍍覆裝置。藉 此，即使以檢查裝置檢查基板固持器中，鍍覆裝置可使用之基板固持器數量不致減少，因此可防止鍍覆裝置之生產性降低。
本發明一種形態提供一種鍍覆裝置，係使用前述基板固持器在前述基板上進行鍍覆處理。該鍍覆裝置具有上述任何一項之檢查裝置。
本發明一種形態提供一種外觀檢查裝置，其具有：電接點，其係用於與基板接觸而使電流流入前述基板；及密封構件，其係密封前述基板表面；而檢查保持前述基板之基板固持器的外觀。該外觀檢查裝置係以取得前述密封構件及前述電接點之至少一個外觀影像資料或形狀資料，判定前述基板固持器之外觀是否正常的方式構成。
採用此一形態時，可自動檢查基板固持器之密封構件或電接點的外觀。具體而言，由於可取得密封構件或電接點之影像資料或形狀資料，因此，藉由將取得之影像資料或形狀資料例如與正常之密封構件或電接點的影像資料或形狀資料比較，可檢查密封構件或電接點之外觀是否發生異常。
20‧‧‧檢查裝置
22‧‧‧暫存盒
22a‧‧‧暫存盒設置部
24‧‧‧傳輸機
26‧‧‧支臂部
30‧‧‧基板固持器
31‧‧‧第一保持構件
32‧‧‧第二保持構件
33‧‧‧裝載面
34‧‧‧固定夾
35‧‧‧手臂
36‧‧‧密封固持器
37‧‧‧壓環
37a‧‧‧突條部
38‧‧‧外部接點部
38a‧‧‧接點部
39‧‧‧基板側密封構件
40a‧‧‧第一固定環
40b‧‧‧第二固定環
41a‧‧‧緊固件
41b‧‧‧緊固件
42‧‧‧固持器側密封構件
43‧‧‧間隔物
44‧‧‧電接點
49‧‧‧中繼接點部
50‧‧‧清洗裝置
51‧‧‧洗淨槽本體
52‧‧‧洗淨液供給管線
52a、52b‧‧‧閥門
53‧‧‧排出口
54a、54b‧‧‧噴嘴
55‧‧‧乾燥槽本體
56‧‧‧熱風供給管線
56a、56b‧‧‧閥門
57a、57b‧‧‧噴嘴
58‧‧‧排出口
60‧‧‧固定單元
61‧‧‧台座
62‧‧‧框架
63‧‧‧支臂
64‧‧‧致動器
70‧‧‧基板搬送裝置
71‧‧‧電動致動器
72‧‧‧支臂部
73‧‧‧吸著部
74‧‧‧基板裝載台
80‧‧‧外觀檢查裝置
81‧‧‧測定器
82‧‧‧移動支臂
83‧‧‧反射鏡
84‧‧‧孔
85‧‧‧旋轉支臂
86‧‧‧旋轉軸
90‧‧‧控制裝置
100‧‧‧鍍覆裝置
151‧‧‧洗淨室
152‧‧‧乾燥室
153‧‧‧基板固持器搬送部
153a‧‧‧第一手臂
153b‧‧‧第二手臂
154‧‧‧第一開閉部
155‧‧‧第二開閉部
156‧‧‧第三開閉部
157‧‧‧排液管
160‧‧‧基板固持器洗淨槽
161‧‧‧基板固持器乾燥槽
Wf‧‧‧基板
第一圖係第一種實施形態之檢查裝置的概略整體配置圖。
第二圖係基板固持器之分解立體圖。
第三圖係外部接點部之放大圖。
第四圖係基板固持器之放大部份剖面圖。
第五圖係固定單元(Fixing Unit)之概略側視圖。
第六圖係顯示檢查基板固持器之外觀的外觀檢查裝置之一例的概略側剖面圖。
第七圖係顯示檢查基板固持器之外觀的外觀檢查裝置之其他一例的概略側剖面圖。
第八圖係顯示清洗裝置之整體構成的概略俯視圖。
第九圖係顯示清洗裝置具備之基板固持器洗淨槽的概略側剖面圖。
第十圖係顯示清洗裝置具備之基板固持器乾燥槽的概略側剖面圖。
第十一A圖係基板搬送裝置之概略側視圖。
第十一B圖係基板搬送裝置之概略俯視圖。
第十二圖顯示在第一圖所示之控制裝置具備的顯示部顯示之選單畫面的一例。
第十三圖係顯示使用本實施形態之檢查裝置的檢查方法之一例的流程圖。
第十四圖係顯示使用本實施形態之檢查裝置的檢查方法之其他一例的流程圖。
第十五圖係第二種實施形態之檢查裝置的概略整體配置圖。
<第一種實施形態>
以下，參照圖式說明本發明之第一種實施形態。在以下說明之圖式中，在相同或相當之元件上註記相同符號並省略重複之說明。第一圖係第一種實施形態之檢查裝置的概略整體配置圖。如第一圖所示，該檢查裝置20具備：以收納1個以上基板固持器30之方式構成的暫存盒22；用於洗淨基板固持器30之清洗裝置50；及進行基板固持器30之開閉，對基板固持器30裝卸基板Wf而構成之固定單元60(相當於基板裝卸裝置之一例)。暫 存盒22、清洗裝置50、及固定單元60依序配置於檢查裝置20中。基板Wf例如可使用檢查用之虛擬基板。此處，所謂虛擬基板係指形成於基板表面之導電膜厚比製品基板更嚴格管理的基板。換言之，所謂虛擬基板係具有希望之導電膜厚而管理的校正用基板。
檢查裝置20進一步具有在暫存盒22、清洗裝置50、及固定單元60之間搬送基板固持器30的傳輸機24(相當於搬送機之一例)。傳輸機24位於暫存盒22、清洗裝置50、及固定單元60之側方。
在固定單元60附近配置：檢查配置於固定單元60之基板固持器30的外觀是否正常之外觀檢查裝置80；及將用於確認導通之基板Wf搬送至該基板固持器30的基板搬送裝置70。
固定單元60具備：檢查配置於固定單元60之基板固持器30的密封構件(參照第四圖)是否正常密封基板表面(亦即，基板固持器30保持基板而浸漬於液中時，是否不發生從密封構件洩漏之正常狀態)的洩漏檢查裝置；及確認電接點(參照第四圖)與基板Wf之導通的通電確認裝置，不過無圖示。洩漏檢查裝置例如可採用日本專利第5782398號、及日本專利公開第2015-63761號公報揭示之洩漏檢查機構等。此等文獻之內容以參照的方式納入本說明書中。此外，通電確認裝置例如可採用日本專利第4067275號揭示之導通確認機構等。該文獻之內容以參照的方式納入本說明書中。
暫存盒22構成可在檢查裝置20之內外移動。例如，暫存盒22可採用日本專利第5642517號揭示之具備滾動輪的拖車。該文獻之內容以參照的方式納入本說明書。檢查裝置20具有檢測暫存盒22之位置的無圖示之 位置感測器。藉此，可檢測搬入檢查裝置20之暫存盒22是否在正常位置。本實施形態中，係將檢查裝置20中之設置暫存盒22的區域稱為暫存盒設置部22a。暫存盒設置部22a亦可僅係為了設置暫存盒22而確保的區域，亦可係為了收納暫存盒22而以框架構件等劃定的空間。另外，本實施形態中，暫存盒22係以在無圖示之鍍覆裝置與檢查裝置20的暫存盒設置部22a之間來回的方式構成。將暫存盒22配置於鍍覆裝置中時，暫存盒22中收容鍍覆裝置使用之基板固持器30。將收容該基板固持器30之暫存盒22搬入檢查裝置20，並由檢查裝置20檢查基板固持器30之狀態。
傳輸機24具有握持基板固持器30之支臂部26。傳輸機24從暫存盒22取出基板固持器30，並搬送至清洗裝置50或固定單元60。圖示之例係基板固持器30鉛直方向收納於暫存盒22。因而，傳輸機24使握持基板固持器30之支臂部26旋轉約90°，並在基板固持器30水平狀態下，在固定單元60中配置基板固持器30。
檢查裝置20進一步具有與傳輸機24、固定單元60、外觀檢查裝置80、洩漏檢查裝置、通電確認裝置、及清洗裝置50通信，而控制此等之控制裝置90。控制裝置90具有無圖示之顯示器等顯示部，可顯示檢查裝置20之設定等。
本實施形態之檢查裝置20中，固定單元60與清洗裝置50、外觀檢查裝置80及基板搬送裝置70鄰接設置。此外，在固定單元60與暫存盒22之間可搬送基板固持器30的位置配置有傳輸機24。由於本實施形態之檢查裝置20如此配置各單元，因此可在極短時間且連續實施對基板固持器30進行之一連串檢查。
其次，詳細說明第一圖所示之各部分。第二圖係基板固持器30之分解立體圖。如第二圖所示，基板固持器30具有：例如氯乙烯製之矩形平板狀的第一保持構件31、及對該第一保持構件31裝卸自如地構成之第二保持構件32。在基板固持器30之第一保持構件31的概略中央部設有用於裝載基板Wf之裝載面33。此外，在第一保持構件31之裝載面33外側，沿著裝載面33周圍等間隔設有複數個具有突出於內方之突出部的倒L字狀固定夾34。
在基板固持器30之第一保持構件31端部連結有搬送或吊掛支撐基板固持器30時成為支撐部的一對概略T字狀手臂35。在第一圖所示之暫存盒22中，藉由在暫存盒22之周壁上面掛上手臂35而垂直吊掛支撐基板固持器30。此外，以傳輸機24之支臂部26握持該吊掛支撐之基板固持器30的手臂35來搬送基板固持器30。
此外，一個手臂35上設有與外部電源電性連接之外部接點部38。該外部接點部38經由複數條配線而與設於裝載面33外周之複數個中繼接點部(參照第四圖)電性連接。如第三圖所示，外部接點部38由複數個接點部38a構成。
第二保持構件32具備環狀之密封固持器36。在第二保持構件32之密封固持器36中旋轉自如地安裝有用於將密封固持器36按壓於第一保持構件31而固定的壓環37。壓環37在其外周部具有突出於外方之複數個突條部37a。突條部37a之上面與固定夾34的內方突出部下面具有沿著旋轉方向彼此反方向傾斜之錐形面。
保持基板時，首先，在從第一保持構件31拆下第二保持構件 32之狀態下將基板Wf裝載於第一保持構件31的裝載面33，並安裝第二保持構件32。繼續，使壓環37順時鐘旋轉，而使壓環37之突條部37a滑入固定夾34的內方突出部之內部(下側)。藉此，經由分別設於壓環37與固定夾34之錐形面，將第一保持構件31與第二保持構件32彼此緊固而鎖定來保持基板Wf。解除基板Wf之保持時，在鎖定第一保持構件31與第二保持構件32之狀態下，使壓環37逆時鐘旋轉。藉此，壓環37之突條部37a從倒L字狀的固定夾34脫離而解除基板Wf之保持。
第四圖係基板固持器30之放大部分剖面圖。如第四圖所示，第二保持構件32具有：基板側密封構件39(相當於密封構件之一例)；及將基板側密封構件39固定於密封固持器36之第一固定環40a。第一固定環40a經由螺絲等緊固件41a而安裝於密封固持器36。此外，第二保持構件32具有：固持器側密封構件42；及將固持器側密封構件42固定於密封固持器36之第二固定環40b。第二固定環40b經由螺絲等緊固件41b而安裝於密封固持器36。
在密封固持器36之外周部設有階部，該階部上經由間隔物43旋轉自如地安裝有壓環37。壓環37安裝成藉由第一固定環40a之外周部而不能脫離。
將第二保持構件32鎖定於第一保持構件31時，基板側密封構件39壓接於基板Wf之表面外周部。基板側密封構件39均勻地按壓於基板Wf，藉此密封基板Wf之表面外周部與第二保持構件32的間隙。同樣地，將第二保持構件32鎖定於第一保持構件31時，固持器側密封構件42壓接於第一保持構件31表面。固持器側密封構件42均勻地按壓於第一保持構件31， 藉此，密封第一保持構件31與第二保持構件32之間隙。
如第四圖所示，第二保持構件32具有用於與基板Wf之周緣部接觸，使電流流入基板Wf之電接點44。電接點44沿著密封固持器36之內周設置複數個。此外，第一保持構件31具有在將第二保持構件32安裝於第一保持構件31的狀態下與電接點44接觸，將來自外部電源之電流供給至電接點44的中繼接點部49。中繼接點部49沿著裝載面33周圍設置複數個。中繼接點部49與外部接點部38導通，藉此，將從外部供給之電流經由外部接點部38、中繼接點部49、及電接點44而供給至基板Wf表面。
其次，說明第二圖所示之固定單元60的構成。第五圖係固定單元60之概略側視圖。固定單元60具有：裝載第一保持構件31之台座61；框架62；保持第二保持構件32而從第一保持構件31裝卸之支臂63；及使支臂63在鉛直方向移動之致動器64。致動器64固定於框架62，除了使支臂63在鉛直方向移動之外，還使其在周方向旋轉。
藉由第一圖所示之傳輸機24搬送至固定單元60的基板固持器30水平地裝載於台座61。致動器64使支臂63下降，支臂63保持第二保持構件32。致動器64使保持了第二保持構件32之支臂63在周方向旋轉，解除第二保持構件32與第一保持構件31之鎖定。然後，致動器64如第五圖所示地在拆下第二保持構件32狀態下維持支臂63。
固定單元60係以在第一圖所示之外觀檢查裝置80檢查基板固持器30的外觀時，從第一保持構件31拆下第二保持構件32之方式構成。具體而言，固定單元60係以第二保持構件32之第四圖所示的基板側密封構件39、固持器側密封構件42、及電接點44與第一保持構件31之中繼接點部 49相對的方式，維持從第一保持構件31拆下第二保持構件32之狀態。繼續，如第五圖所示，在固定單元60從第一保持構件31拆下第二保持構件32之狀態下，外觀檢查裝置80使測定器81位於第一保持構件31與第二保持構件32之間。外觀檢查裝置80具有使測定器81在水平方向移動之移動支臂82。具體而言，外觀檢查裝置80係以接近固定單元60並從設於固定單元60側面部之開口部(無圖示)將移動支臂82插入固定單元60內部的方式構成。此外，外觀檢查裝置80可具有支撐移動支臂82之無圖示的軸部、及支撐軸部之無圖示的本體部。再者，測定器81所測定之信號資訊係從測定器81之無圖示的通信部藉由有線或無線向具有信號接收部之控制部(無圖示)傳送資料。
第六圖係顯示檢查基板固持器30外觀之外觀檢查裝置80的一例之概略側剖面圖。此外，第七圖係顯示檢查基板固持器30外觀之外觀檢查裝置80的其他一例之概略側剖面圖。如第六圖所示，該外觀檢查裝置80之一例在移動支臂82之前端附近具有測定器81與反射鏡83。測定器81係取得基板固持器30外觀之影像資料的攝影機等攝像裝置、或取得基板固持器30外觀之形狀資料的形狀測定器等。另外，測定器81係形狀測定器時，測定器81係將藍雷射等雷射照射於對象而取得形狀資料。
測定器81經由反射鏡83而取得第二保持構件32之基板側密封構件39、固持器側密封構件42、及電接點44的外觀影像資料或形狀資料。此外，移動支臂82具有孔84。測定器81藉由使反射鏡83旋轉，亦可通過孔84而取得第一保持構件31之中繼接點部49(參照第四圖)的外觀影像資料或形狀資料。測定器81進一步亦可藉由使移動支臂82移動且使反射鏡83旋轉而取得第一保持構件31之第三圖所示的外部接點部38之外觀影像資料或 形狀資料。另外，若測定器81本身可移動或旋轉時，亦可沒有反射鏡83。
外觀檢查裝置80具有無圖示之控制部及記憶體，測定器81測定之影像資料或形狀資料傳送至控制部。控制部具有：顯示用於設定測定條件之條件設定畫面的顯示部(無圖示)、輸入測定條件之輸入部(無圖示)、及用於從由電腦可讀取之記錄媒體構成的記憶體讀取程式之讀取部(無圖示)。記憶體預先記憶正常之基板固持器30的基板側密封構件39、固持器側密封構件42、電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38之外觀影像資料或形狀資料。此外，記憶體記錄用於使外觀檢查裝置80執行外觀檢查之一連串處理的程式。控制部藉由讀取部讀取該程式，比較測定器81所測定之影像資料或形狀資料與記憶於記憶體的影像資料或形狀資料，來判定基板固持器30有無發生異常。具體而言，控制部判定電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38中有無彎曲、破損、腐蝕等？基板側密封構件39及固持器側密封構件42中有無損傷等？鍍覆液有無滲入基板固持器30之內部空間(有無洩漏)等？基板固持器30之該判定結果傳送至第一圖所示的控制裝置90。上述構成記憶體之記錄媒體，例如可採用CD-ROM(唯讀光碟)、DVD(數位影像光碟)、硬碟、光碟、快閃記憶體、軟碟、記憶卡等。
第六圖所示之外觀檢查裝置80係構成移動支臂82可在X-Y方向(水平方向)移動。藉此，安裝於移動支臂82之測定器81可沿著第二保持構件32之基板側密封構件39、固持器側密封構件42、及電接點44，以及第一保持構件31之中繼接點部49水平移動。
第七圖所示之外觀檢查裝置80的其他一例與第六圖所示的外觀檢查裝置80比較，不同之處為測定器81之移動機構不同。亦即，第七 圖所示之外觀檢查裝置80係在移動支臂82的一端設置在鉛直方向延伸之旋轉軸86。此外，該旋轉軸86中設置在水平方向延伸之旋轉支臂85，並在旋轉支臂85之前端附近設置測定器81與反射鏡83。旋轉支臂85係構成以旋轉軸86為中心而旋轉。藉此，安裝於旋轉支臂85之測定器81可沿著第二保持構件32之基板側密封構件39、固持器側密封構件42、及電接點44，以及第一保持構件31之中繼接點部49旋轉。
另外，本實施形態之固定單元60係以從第一保持構件31分離第二保持構件32的方式裝卸而開閉基板固持器30之方式構成。但是，不限於此，基板固持器30具有經由鉸鏈而結合第一保持構件31與第二保持構件32的構成時，固定單元60可調節第二保持構件32對第一保持構件31之開度。此時，在固定單元60打開第一保持構件31狀態下，外觀檢查裝置80可取得露出之基板側密封構件39、固持器側密封構件42、及電接點44的外觀影像資料或形狀資料。
其次，說明第一圖所示之清洗裝置50。第八圖係顯示清洗裝置50之整體構成的概略俯視圖。如第八圖所示，清洗裝置50具有：洗淨室151、配置於洗淨室151中之基板固持器洗淨槽160、乾燥室152、及配置於乾燥室152中之基板固持器乾燥槽161。清洗裝置50進一步具有經過洗淨室151與乾燥室152而配置之基板固持器搬送部153。基板固持器搬送部153係以具有：在洗淨室151中握持基板固持器30而搬送之第一手臂153a；及在乾燥室152中握持基板固持器30而搬送之第二手臂153b；並在基板固持器洗淨槽160與基板固持器乾燥槽161之間搬送基板固持器30之方式構成。
此外，清洗裝置50具有：隔離洗淨室151與外部之第一開閉 部154、隔離洗淨室151與乾燥室152之第二開閉部155、及隔離乾燥室152與外部之第三開閉部156。第一開閉部154、第二開閉部155、及第三開閉部156例如具有快門機構而開閉自如地構成。清洗裝置50具有用於從基板固持器洗淨槽160與洗淨室151排出使用於洗淨之洗淨液的排液管157。
第九圖係顯示清洗裝置50具備之基板固持器洗淨槽160的概略側剖面圖。此外，第十圖係顯示清洗裝置50具備之基板固持器乾燥槽161的概略側剖面圖。如第九圖所示，基板固持器洗淨槽160具有：收納基板固持器30之洗淨槽本體51、對基板固持器30供給純水等洗淨液之洗淨液供給管線52、及對基板固持器30噴射洗淨液之一對噴嘴54a、54b。噴嘴54a、54b係以可在基板固持器30之兩面噴射洗淨液的方式彼此相對配置於洗淨槽本體51。洗淨液供給管線52係以對2個噴嘴54a、54b供給洗淨液之方式分歧，各個分歧端具備閥門52a、52b。
洗淨基板固持器30時，首先，藉由第八圖所示之基板固持器搬送部153將基板固持器30收納於洗淨槽本體51。繼續，經由洗淨液供給管線52、閥門52a、52b、及噴嘴54a、54b對基板固持器30噴射洗淨液來洗淨。噴設於基板固持器30之洗淨液從設於洗淨槽本體51之排出口53排出。洗淨後之基板固持器30以第十圖所示之基板固持器乾燥槽161乾燥。
如第十圖所示，基板固持器乾燥槽161具有：收納基板固持器30之乾燥槽本體55、對基板固持器30供給熱風之熱風供給管線56、及對基板固持器30吹送熱風之一對噴嘴57a、57b。乾燥槽本體55具有覆蓋收納之基板固持器30周圍的護罩55a。藉此，可抑制吹送至基板固持器30之熱風擴散，而有效使基板固持器30乾燥。噴嘴57a、57b係以可對基板固持器30 之兩面吹送熱風的方式彼此相對配置於乾燥槽本體55。熱風供給管線56係以對2個噴嘴57a、57b供給熱風之方式分歧，且各個分歧端具備閥門56a、56b。另外，熱風例如可使用乾燥空氣。
乾燥基板固持器30時，首先，將洗淨後之基板固持器30收納於乾燥槽本體55。繼續，經由熱風供給管線56、閥門56a、56b、及噴嘴57a、57b對基板固持器30吹送熱風使其乾燥。從基板固持器30落下之洗淨液從設於乾燥槽本體55之排出口58排出。
另外，清洗裝置50係在基板固持器30未保持基板之狀態下洗淨、乾燥基板固持器30。藉此，在第一保持構件31與第二保持構件32之間形成間隙，洗淨液及熱風從該間隙到達第三圖所示之基板固持器30的基板側密封構件39、固持器側密封構件42、電接點44、及中繼接點部49，而可洗淨及乾燥此等密封構件及接點。
其次，說明第一圖所示之基板搬送裝置70。第十一A圖係基板搬送裝置70之概略側視圖。第十一B圖係基板搬送裝置70之概略俯視圖。第十一A圖中為了方便說明而顯示有基板固持器30。如第十一A圖及第十一B圖所示，基板搬送裝置70具有：吸著基板Wf之吸著部73、與吸著部73連結之支臂部72、及使支臂部72水平移動之電動致動器71。吸著部73例如藉由真空吸著等而保持基板Wf。
基板搬送裝置70將基板Wf移載於基板固持器30時，首先，將基板固持器30水平地裝載於第五圖所示之固定單元60的台座61上。繼續，以吸著部73保持裝載於基板裝載台74之基板Wf，並藉由電動致動器71使保持基板Wf之吸著部73移動。基板搬送裝置70在使基板Wf位於基板固持 器30之第一保持構件31的裝載面33上之狀態下，解除吸著部73之吸著，而將基板Wf裝載於裝載面33上。另外，係為了藉由無圖示之通電確認裝置確認基板固持器30與基板Wf之導通，及為了藉由無圖示之洩漏檢查裝置確認基板固持器30之洩漏而使用基板Wf。因而，基板Wf可使用虛擬基板用於確認通電及用於確認洩漏。
在藉由固定單元60將第二保持構件32鎖定於第一保持構件31而使基板Wf保持於基板固持器30的狀態下，係藉由無圖示之通電確認裝置確認基板固持器30與基板Wf之導通。此外，繼續藉由無圖示之洩漏檢查裝置確認保持基板Wf之基板固持器30的基板側密封構件39及固持器側密封構件42中有無發生洩漏。通電確認檢查及洩漏檢查結束後，固定單元60從第一保持構件31拆下第二保持構件32，基板搬送裝置70吸著基板Wf而送回基板裝載台74。如以上之說明，通電確認裝置確認基板固持器30與基板Wf之導通時，或洩漏檢查裝置進行基板固持器30之洩漏檢查時，係藉由基板搬送裝置70將基板Wf搬送至基板固持器30。
第十二圖顯示顯示於第一圖所示之控制裝置90具備的顯示部之選單畫面的一例。如圖示，該畫面上顯示「洗淨」、「異常檢查」、「正常檢查」3個項目。對應於「洗淨」之具體項目為顯示「清洗」。這表示在第九圖及第十圖所示之清洗裝置50中的洗淨、乾燥處理。對應於「異常檢查」之具體項目為顯示「接點」、「洩漏」、「密封」。「接點」表示外觀檢查裝置80檢查電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38的外觀。「洩漏」表示關於鍍覆液是否滲入基板固持器30之內部空間(是否洩漏)的外觀檢查裝置80之外觀檢查。「密封」表示外觀檢查裝置80檢查基板側密封構件39及 固持器側密封構件42之外觀。對應於「正常檢查」之具體項目為顯示「通電確認」及「洩漏檢查」。「通電確認」表示通電確認裝置之檢查，「洩漏檢查」表示洩漏檢查裝置之檢查。
在畫面右方顯示對各檢查項目之「有效」及「無效」。控制裝置90之顯示部係觸控面板時，藉由作業人員觸碰顯示部，可選擇是否「有效」亦即是否「實施」，或是否「無效」亦即是否「不實施」各檢查項目。另外，作業人員亦可使用與顯示部不同之操作部來選擇「有效」或「無效」。
以上說明之本實施形態的檢查裝置20，該檢查裝置20係獨立裝置，不過不限於此，亦可搭載於使用基板固持器30對基板Wf進行鍍覆處理之鍍覆裝置。此時，亦可使用從設於鍍覆裝置之鍍覆槽等各處理槽排出鍍覆液等處理液者作為檢查裝置20的暫存盒22。換言之，可使用可收納基板固持器30之任意盒(Case)作為暫存盒22。
其次，說明使用本實施形態之檢查裝置20的檢查方法。第十三圖係顯示使用本實施形態之檢查裝置20的檢查方法之一例的流程圖。首先，以檢查裝置20檢查基板固持器30時，係將收納成為檢查對象之基板固持器30的暫存盒22搬入檢查裝置20。(步驟S101)。其次，檢查裝置20之無圖示的位置感測器檢測暫存盒22是否在正常位置，例如是否在第一圖所示之暫存盒設置部22a(步驟S102)。判定為暫存盒22在正常位置時(步驟S102，是(Yes))，將第十二圖所示之選單畫面顯示於控制裝置90的顯示部上。作業人員從選單畫面選擇各檢查項目之「有效」或「無效」(步驟S103)，並開啟設於控制裝置90之無圖示的檢查開始開關(步驟S104)。
開始檢查時，首先控制裝置90判定顯示於第十二圖之選單畫 面的項目「清洗」是否有效(步驟S105)。判定為「清洗」有效時(步驟S105，是)，傳輸機24從暫存盒22取出基板固持器30，並將基板固持器30搬送至清洗裝置50。清洗裝置50以第九圖所示之基板固持器洗淨槽160洗淨基板固持器30(步驟S106)，並以第十圖所示之基板固持器乾燥槽161乾燥基板固持器30(步驟S107)。判定為「清洗」並非有效時(步驟S105，否(No))，跳過步驟S106及步驟S107。
繼續，控制裝置90判定第十二圖所示之選單畫面的項目「接點」是否有效(步驟S108)。判定為「接點」有效時(步驟S108，是)，外觀檢查裝置80進行接點異常檢查(步驟S109)。具體而言，傳輸機24將基板固持器30搬送至固定單元60。如第五圖所示，固定單元60從第一保持構件31拆下第二保持構件32，並藉由外觀檢查裝置80取得基板固持器30之電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38的影像資料或形狀資料。此時，亦可取得電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38之至少一個影像資料或形狀資料。外觀檢查裝置80比較所取得之影像資料或形狀資料與記憶於記憶體的影像資料或形狀資料，判定電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38有無彎曲、破損、腐蝕等。該判定結果傳送至控制裝置90。判定為「接點」並非有效時(步驟S108，否)跳過步驟S109。
繼續，控制裝置90判定第十二圖所示之選單畫面的項目「洩漏」是否有效(步驟S110)。判定為「洩漏」有效時(步驟S110，是)外觀檢查裝置80進行洩漏異常檢查(步驟S111)。具體而言，如第五圖所示，固定單元60從第一保持構件31拆下第二保持構件32，並藉由外觀檢查裝置80取得基板固持器30內部之影像資料或形狀資料。外觀檢查裝置80比較所取 得之影像資料或形狀資料與記憶於記憶體的影像資料或形狀資料，判定鍍覆液是否滲入內部空間。另外，例如亦可依據所取得之影像資料中的鍍覆液顏色來判定鍍覆液是否滲入內部空間。該判定結果傳送至控制裝置90。判定為「洩漏」並非有效時(步驟S110，否)跳過步驟S111。
繼續，控制裝置90判定第十二圖所示之選單畫面的項目「密封」是否有效(步驟S112)。判定為「密封」有效時(步驟S112，是)，外觀檢查裝置80進行密封異常檢查(步驟S113)。具體而言，如第五圖所示，固定單元60從第一保持構件31拆下第二保持構件32，並藉由外觀檢查裝置80取得基板固持器30之基板側密封構件39及固持器側密封構件42的影像資料或形狀資料。此時，亦可取得基板側密封構件39及固持器側密封構件42之至少一個影像資料或形狀資料。外觀檢查裝置80比較所取得之影像資料或形狀資料與記憶於記憶體的影像資料或形狀資料，判定基板側密封構件39及固持器側密封構件42中有無損傷等。該判定結果傳送至控制裝置90。判定為「密封」並非有效時(步驟S112，否)，跳過步驟S113。
繼續，控制裝置90判定第十二圖所示之選單畫面的項目「通電確認」是否有效(步驟S114)。判定為「通電確認」有效時(步驟S114，是)，設於固定單元60之無圖示的通電確認裝置進行導通正常檢查(步驟S113)。具體而言，係藉由第十一A圖及第十一B圖所示之基板搬送裝置70將基板Wf搬送至基板固持器30，並使基板固持器30保持基板Wf。在該狀態下，藉由通電確認裝置進行經由電接點44、中繼接點部49、及外部接點部38向基板Wf通電的確認。更具體而言，例如在使電接點44接觸於基板Wf之狀態下，在外部接點部38之複數個接點部38a(參照第三圖)的2個流入電 流，測定其配線電阻。將所測定之配線電阻與指定的臨限值比較，比臨限值大時，判定為導通不正常。該判定結果傳送至控制裝置90。判定為「通電確認」並非有效時(步驟S114，否)，跳過步驟S115。
繼續，控制裝置90判定第十二圖所示之選單畫面的項目「洩漏檢查」是否有效(步驟S116)。判定為「洩漏檢查」有效時(步驟S116，是)，進行洩漏檢查(步驟S117)。具體而言，藉由第十一A圖及第十一B圖所示之基板搬送裝置70將基板Wf搬送至基板固持器30，並使基板固持器30保持基板Wf。在該狀態下，藉由固定單元60具備之無圖示的洩漏檢查裝置判定基板固持器30之基板側密封構件39是否正常地密封第一保持構件31與基板Wf表面之間、及固持器側密封構件42是否正常地密封第一保持構件31與第二保持構件32之間。該判定結果傳送至控制裝置90。判定為「洩漏檢查」並非有效時(步驟S116，否)，跳過步驟S117。
以上各檢查結束後，傳輸機24將基板固持器30收納於暫存盒22(步驟S118)，並從檢查裝置20搬出暫存盒22。如以上之說明，在成為檢查對象之基板固持器30中，依作業人員之選擇執行各檢查。此外，採用第十三圖所示之檢查方法時，控制裝置90係在外觀檢查裝置80之檢查及洩漏檢查裝置的檢查之前指示清洗裝置50洗淨基板固持器30。藉此，檢查裝置20首先洗淨成為檢查對象之基板固持器30，然後可進行洗淨狀態下之基板固持器30的檢查。
第十四圖係顯示使用本實施形態之檢查裝置20的檢查方法之其他一例的流程圖。第十四圖所示之檢查方法與第十三圖所示之檢查方法比較，不同之處為清洗裝置50洗淨基板固持器30(步驟S105-S107)係 在外觀檢查裝置80中之檢查、通電確認裝置中之檢查、及洩漏檢查裝置中的檢查之後進行。此外，第十四圖所示之流程係在基板固持器30中發生異常時進行基板固持器30的洗淨。
第十四圖所示之檢查方法中，在步驟S116判定為第十二圖所示之選單畫面的項目「洩漏檢查」並非有效(步驟S116，否)，或在步驟S117進行洩漏檢查後，判定第十二圖所示之選單畫面的項目「清洗」是否有效(步驟S105)。判定為「清洗」有效時(步驟S105，是)，繼續，控制裝置90在之前實施的任何檢查中判定基板固持器30中有無異常(步驟S120)。判定為基板固持器30中有異常時(步驟S120，是)，藉由清洗裝置50進行基板固持器30之洗淨及乾燥(步驟S106、S107)。
另外，在步驟S105中判定為「清洗」並非有效時(步驟S105，否)，或是在之前實施的任何檢查中仍判定為基板固持器30無異常時(步驟S120，否)，跳過步驟S106及步驟S107之處理。
繼續，控制裝置90判定是否重複之前實施的任何檢查(步驟S121)。是否重複檢查可藉由作業人員預先設定於控制裝置90。判定為重複檢查時(步驟S121，是)，返回步驟S108重複各檢查。另外，判定為不重複檢查時(步驟S121，否)，基板固持器30被收納於暫存盒22(步驟S118)，並從檢查裝置20搬出(步驟S119)。
如以上之說明，採用第十四圖所示之檢查方法時，檢查裝置20在判定為基板固持器30中發生異常時，可自動洗淨基板固持器30。藉此，若基板固持器30之異常是因基板固持器30的污染而引起者時，可藉由洗淨基板固持器30而將基板固持器30恢復正常。此外，採用該檢查方法時，檢 查裝置20在對判定為發生了異常之基板固持器30洗淨後，可藉由外觀檢查裝置80、通電確認裝置、及洩漏檢查裝置再度進行檢查。藉此，可確認基板固持器30藉由洗淨是否恢復正常。
<第二種實施形態>
以下，參照圖式說明本發明之第二種實施形態。第十五圖係第二種實施形態之檢查裝置20的概略整體配置圖。第十五圖所示之檢查裝置20與第一圖所示的檢查裝置20比較，主要不同之處為與使用基板固持器30對基板Wf進行鍍覆處理之鍍覆裝置100連結。另外，第十五圖中省略鍍覆裝置100之具體構成。此外，該檢查裝置20具備接受複數個暫存盒22之暫存盒設置部22a，此等暫存盒22構成可在鍍覆裝置100與檢查裝置20之間移動。另外，本說明書中，所謂檢查裝置20與鍍覆裝置100之連結，是指連結檢查裝置20之暫存盒22的出入口與鍍覆裝置100之暫存盒22的出入口。
暫存盒22宜構成自動在鍍覆裝置100與檢查裝置20之間移動。例如，檢查裝置20與鍍覆裝置100可具備支撐暫存盒22底面而搬送之搬送滾筒。或是可自走式構成暫存盒22。
為了由檢查裝置20檢查鍍覆裝置100使用之基板固持器30，首先，將成為檢查對象之基板固持器30收納於配置在鍍覆裝置100的暫存盒22。使該暫存盒22移動至檢查裝置20，與該檢查裝置20交換，而使收納有配置於檢查裝置20中之正常基板固持器30的暫存盒22移動至鍍覆裝置100。藉此，由於在檢查裝置20檢查基板固持器30中，鍍覆裝置100可使用之基板固持器30數量仍不減少，因此可防止鍍覆裝置100之生產性降低。
收納了檢查裝置20所檢查之基板固持器30的暫存盒22(即檢 查後之暫存盒22)可先保管在檢查裝置20中。此時，從鍍覆裝置100搬送收納了檢查對象之基板固持器30的另外暫存盒22時，亦可將檢查後之暫存盒22送回鍍覆裝置100。或是，只要鍍覆裝置100中有空間，亦可將檢查後之暫存盒22先搬送至鍍覆裝置100中保管。
以上，係說明本發明之實施形態，不過上述發明之實施形態係為了容易瞭解本發明者，而並非限定本發明者。本發明在不脫離其旨趣範圍內可變更及改良，並且本發明當然包含其等效物。此外，在可解決上述問題之至少一部分的範圍，或可達成效果之至少一部分的範圍內，申請專利範圍及說明書記載之各元件可任意組合或省略。
20‧‧‧檢查裝置
22‧‧‧暫存盒
22a‧‧‧暫存盒設置部
24‧‧‧傳輸機
26‧‧‧支臂部
30‧‧‧基板固持器
50‧‧‧清洗裝置
60‧‧‧固定單元
70‧‧‧基板搬送裝置
80‧‧‧外觀檢查裝置
90‧‧‧控制裝置
Wf‧‧‧基板

Claims (12)

  1. 一種基板固持器之檢查裝置，其具有：電接點，其係用於與基板接觸而使電流流入前述基板；及密封構件，其係密封前述基板表面；而檢查保持前述基板之基板固持器，且具有：暫存盒設置部，其係接受收納前述基板固持器之暫存盒，前述暫存盒係可在鍍覆裝置與前述檢查裝置之間移動；清洗裝置，其係洗淨前述基板固持器；基板裝卸裝置，其係進行前述基板固持器之開閉；外觀檢查裝置，其係以取得前述密封構件及前述電接點之至少一個外觀影像資料或形狀資料的方式而構成；及搬送機，其係在前述暫存盒、前述清洗裝置及前述基板裝卸裝置之間搬送前述基板固持器。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中前述基板固持器具有：第一保持構件，其係具有裝載前述基板之面；及第二保持構件，其係具有前述密封構件及前述電接點，且與前述第一保持構件一起裝卸自如地保持前述基板；前述基板裝卸裝置係以將前述第二保持構件從前述第一保持構件拆下狀態下而維持的方式構成，前述外觀檢查裝置具有：測定器，其係取得前述密封構件及前述電接點之至少一個的外觀影像資料或形狀資料；及支臂部，其係使前述 測定器在前述第一保持構件與前述第二保持構件之間移動。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板固持器之檢查裝置，其中前述基板固持器之第二保持構件具有中繼接點部，其係與前述電接點接觸，而將來自外部電源之電流供給至前述電接點，前述外觀檢查裝置係以取得前述中繼接點部之外觀影像資料或形狀資料的方式構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中前述基板固持器具有外部接點部，其係與外部電源電性連接，而將來自前述外部電源之電流供給至前述電接點，前述外觀檢查裝置係以取得前述外部接點部之外觀影像資料或形狀資料的方式構成。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中具有：基板搬送裝置，其係用於將虛擬基板(dummy substrate)搬送至前述基板裝卸裝置；及通電確認裝置，其係接收以前述基板裝卸裝置保持前述虛擬基板之前述基板固持器，確認前述電接點與前述虛擬基板之導通。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中具有：基板搬送裝置，其係用於將虛擬基板搬送至前述基板裝卸裝置；及洩漏檢查裝置，其係以前述基板裝卸裝置接收保持前述虛擬基板之前述基板固持器，檢查前述密封構件是否正常密封前述虛擬基板表面。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中具有控制裝置，其係控制前述搬送機、前述基板裝卸裝置、前述外觀檢查裝置、及前 述清洗裝置，前述控制裝置在前述外觀檢查裝置的檢查之前使前述清洗裝置洗淨前述基板固持器。
  8. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其中具有控制裝置，其係控制前述搬送機、前述基板裝卸裝置、前述外觀檢查裝置、及前述清洗裝置，前述控制裝置在前述外觀檢查裝置的檢查中判定為前述基板固持器不正常時，使前述清洗裝置洗淨前述基板固持器。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板固持器之檢查裝置，其中前述控制裝置在前述外觀檢查裝置之前述檢查中判定為前述基板固持器不正常，而在前述清洗裝置中洗淨前述基板固持器後，再度使前述外觀檢查裝置檢查前述基板固持器。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之基板固持器之檢查裝置，其中前述檢查裝置係以與使用前述基板固持器對前述基板進行鍍覆處理之鍍覆裝置連結，前述暫存盒可在前述鍍覆裝置與前述檢查裝置的前述暫存盒設置部之間移動的方式構成。
  11. 如申請專利範圍第1項之基板固持器之檢查裝置，其具有構成來檢測前述暫存盒之位置的位置感測器。
  12. 如申請專利範圍第2項之基板固持器之檢查裝置，其中前述外觀檢查裝置的支臂部具有反射鏡，前述測定器係構成來經由前述反射鏡而取得前述密封構件及前述電接點至少一者的外觀影像資料或形狀資料。
TW106120556A 2016-07-04 2017-06-20 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置 TWI724187B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-132453 2016-07-04
JP2016132453A JP6695750B2 (ja) 2016-07-04 2016-07-04 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201802298A TW201802298A (zh) 2018-01-16
TWI724187B true TWI724187B (zh) 2021-04-11

Family

ID=60912113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106120556A TWI724187B (zh) 2016-07-04 2017-06-20 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200255968A1 (zh)
JP (1) JP6695750B2 (zh)
KR (1) KR102425119B1 (zh)
TW (1) TWI724187B (zh)
WO (1) WO2018008343A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6979900B2 (ja) * 2018-02-13 2021-12-15 株式会社荏原製作所 基板保持部材、基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
JP6987693B2 (ja) * 2018-04-27 2022-01-05 株式会社荏原製作所 検査方法、検査装置、及びこれを備えためっき装置
US11211282B2 (en) * 2018-06-15 2021-12-28 Applied Materials, Inc. Apparatus to reduce contamination in a plasma etching chamber
CN110745530A (zh) * 2018-07-24 2020-02-04 深圳市矽电半导体设备有限公司 一种物料传输自动线及其自动进出料方法
CN109273385A (zh) * 2018-09-13 2019-01-25 德淮半导体有限公司 基于机械臂的晶圆缺陷检测方法、机械臂、半导体设备
JP7034880B2 (ja) * 2018-10-05 2022-03-14 株式会社荏原製作所 洗浄装置、これを備えためっき装置、及び洗浄方法
JP7100571B2 (ja) 2018-12-13 2022-07-13 株式会社荏原製作所 めっき可能な基板の枚数を予測する予測モデルを構築する方法、不具合を引き起こす構成部材を予想するための選択モデルを構築する方法、およびめっき可能な基板の枚数を予測する方法
US11781238B2 (en) * 2019-05-20 2023-10-10 Applied Materials, Inc. Systems and methods for plate-up detection
US11335588B2 (en) * 2019-06-18 2022-05-17 Ebara Corporation Substrate holding apparatus and substrate processing apparatus
JP7455608B2 (ja) * 2020-02-25 2024-03-26 株式会社荏原製作所 洗浄方法及び洗浄装置
KR20240051271A (ko) * 2021-09-03 2024-04-19 램 리써치 코포레이션 웨이퍼 프로세싱 툴의 머신 비전 검사 (machine vision inspection)
TWI803048B (zh) * 2021-11-11 2023-05-21 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置及基板清洗方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005307274A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Ebara Corp 基板処理装置
JP2012107311A (ja) * 2010-10-21 2012-06-07 Ebara Corp めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
TW201500595A (zh) * 2013-02-15 2015-01-01 Lam Res Corp 晶圓夾持設備上之電鍍的偵測

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08178857A (ja) * 1994-12-21 1996-07-12 Nikon Corp 大型基板用異物検査装置
KR100804714B1 (ko) * 2000-03-17 2008-02-18 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금장치 및 방법
US6809809B2 (en) * 2000-11-15 2004-10-26 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
US6630996B2 (en) * 2000-11-15 2003-10-07 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
JP4846201B2 (ja) * 2004-02-26 2011-12-28 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US20050236268A1 (en) * 2004-04-21 2005-10-27 Koji Mishima Substrate processing apparatus
US7659976B2 (en) * 2005-12-12 2010-02-09 Carl Zeiss Smt Ag Devices and methods for inspecting optical elements with a view to contamination
JP4807579B2 (ja) * 2006-09-13 2011-11-02 株式会社ダイフク 基板収納設備及び基板処理設備
US7894037B2 (en) * 2007-07-30 2011-02-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7935231B2 (en) * 2007-10-31 2011-05-03 Novellus Systems, Inc. Rapidly cleanable electroplating cup assembly
US9728435B2 (en) * 2010-10-21 2017-08-08 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method
US9309603B2 (en) * 2011-09-14 2016-04-12 Applied Materials, Inc Component cleaning in a metal plating apparatus
JP5782398B2 (ja) * 2012-03-27 2015-09-24 株式会社荏原製作所 めっき方法及びめっき装置
JP6328582B2 (ja) * 2014-03-31 2018-05-23 株式会社荏原製作所 めっき装置、および基板ホルダの電気接点の電気抵抗を決定する方法
US9812344B2 (en) * 2015-02-03 2017-11-07 Applied Materials, Inc. Wafer processing system with chuck assembly maintenance module
US10174437B2 (en) * 2015-07-09 2019-01-08 Applied Materials, Inc. Wafer electroplating chuck assembly
US10687683B2 (en) * 2016-03-24 2020-06-23 Martin A. Alpert Washing or washing/sterilizing and drying or drying/sterilizing with optional independent sterilization apparatus with robotic arms

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005307274A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Ebara Corp 基板処理装置
JP2012107311A (ja) * 2010-10-21 2012-06-07 Ebara Corp めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
TW201500595A (zh) * 2013-02-15 2015-01-01 Lam Res Corp 晶圓夾持設備上之電鍍的偵測

Also Published As

Publication number Publication date
US20200255968A1 (en) 2020-08-13
JP6695750B2 (ja) 2020-05-20
JP2018003102A (ja) 2018-01-11
WO2018008343A1 (en) 2018-01-11
KR20190025011A (ko) 2019-03-08
TW201802298A (zh) 2018-01-16
KR102425119B1 (ko) 2022-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI724187B (zh) 基板固持器之檢查裝置、具備該檢查裝置之鍍覆裝置、及外觀檢查裝置
JP6979900B2 (ja) 基板保持部材、基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
TWI470729B (zh) 破損基板或晶圓回收系統及以該系統卸除破損晶圓碎片的方法
US20230191619A1 (en) Substrate carrier deterioration detection and repair
TW201517196A (zh) 基板處理裝置及半導體裝置的製造方法以及記錄媒體
TWI663684B (zh) 具有夾頭組件維護模組的晶圓處理系統
JP6026362B2 (ja) 基板処理システム、基板処理システムの制御方法、及び記憶媒体
JP3584262B2 (ja) 蛍光ｘ線分析用試料前処理システムおよびそれを備えた蛍光ｘ線分析システム
KR20060069260A (ko) 표시용 패널의 검사장치
JP2002026107A (ja) 基板処理装置
KR101334628B1 (ko) 침투 비파괴검사용 자동 침투탐상 장치
TWI696499B (zh) 基板處理裝置及基板處理裝置之零件檢查方法
US20090053021A1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus
KR102430478B1 (ko) 웨이퍼 검사 방법
US10830834B2 (en) Current measuring module using inspection substrate and inspection substrate
TW201835582A (zh) 鍍覆裝置、鍍覆方法、基板架、電阻測定模組以及檢查基板架的方法
JP2014065011A (ja) 塗布装置および塗布方法
JP4337581B2 (ja) 半導体ウエーハの両面研磨装置及び割れ検査方法
JP2023142035A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2005229131A (ja) 塗布、現像装置
JP3616003B2 (ja) 塗布膜形成方法及びその装置
CN217077841U (zh) 一种晶圆装卸挂具设备
TWI807017B (zh) 基板固持器的檢查方法、基板固持器的檢查裝置、及具備該檢查裝置之鍍覆裝置
JP2003151878A (ja) 基板処理装置
JP6841687B2 (ja) めっき装置およびめっき方法