JP2023142035A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置及び基板処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023142035A
JP2023142035A JP2022048695A JP2022048695A JP2023142035A JP 2023142035 A JP2023142035 A JP 2023142035A JP 2022048695 A JP2022048695 A JP 2022048695A JP 2022048695 A JP2022048695 A JP 2022048695A JP 2023142035 A JP2023142035 A JP 2023142035A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cup member
imaging
unit
substrate
cup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022048695A
Other languages
English (en)
Inventor
洋 丸本
Hiroshi Marumoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2022048695A priority Critical patent/JP2023142035A/ja
Priority to TW112109431A priority patent/TW202402415A/zh
Priority to CN202310269892.4A priority patent/CN116805598A/zh
Priority to KR1020230035860A priority patent/KR20230138914A/ko
Priority to US18/188,585 priority patent/US20230307270A1/en
Publication of JP2023142035A publication Critical patent/JP2023142035A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/0008Industrial image inspection checking presence/absence
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/60Analysis of geometric attributes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】本開示は、カップ部材の状態を精度よく取得することが可能な基板処理装置及び基板処理方法を説明する。【解決手段】基板処理装置は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。【選択図】図2

Description

本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
特許文献1は、基板を保持する保持部と、保持部の周囲に配置された飛散防止カップと、保持部に保持された基板に処理液を供給する処理液供給ノズルと、処理液供給ノズル及び飛散防止カップの上方に配置され且つ処理液供給ノズルと基板面との間における処理液の供給経路を撮像する撮像手段と、撮像手段によって撮像された処理液の供給状態が異常である場合に、予め決められた動作を行う制御手段とを備える基板処理装置を開示している。
特開平11-329936号公報
本開示は、カップ部材の状態を精度よく取得することが可能な基板処理装置及び基板処理方法を説明する。
基板処理装置の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。
本開示に係る基板処理装置及び基板処理方法によれば、カップ部材の状態を精度よく取得することが可能となる。
図1は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。 図2は、液処理ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図3は、基板処理システムの主要部の一例を示すブロック図である。 図4は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。 図5は、カップ部材の状態を検査する手順の一例を説明するためのフローチャートである。 図6は、撮像位置の調整の一例を説明するための、検査用基板の上面図である。 図7は、カップ部材の高さの算出方法を説明するための図であり、図7(a)は、液処理ユニットの一部を模式的に示す側面図であり、図7(b)は、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図8は、カップ部材の傾きの算出方法を説明するための図であり、図8(a)は、液処理ユニットの一部を模式的に示す側面図であり、図8(b)は、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図9は、カップ部材における異常の算出方法を説明するための図であり、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図10は、検査用基板の他の例を示す側面図である。
以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、本明細書において、図の上、下、右、左というときは、図中の符号の向きを基準とすることとする。
[基板処理システム]
まず、図1を参照して、基板Wを処理するように構成された基板処理システム1(基板処理装置)について説明する。基板処理システム1は、搬入出ステーション2と、処理ステーション3と、コントローラCtr(制御部)とを備える。搬入出ステーション2及び処理ステーション3は、例えば水平方向に一列に並んでいてもよい。
基板Wは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。基板Wは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ(U字形、V字形等の溝)であってもよいし、直線状に延びる直線部(いわゆる、オリエンテーション・フラット)であってもよい。基板Wは、例えば、半導体基板(シリコンウエハ)、ガラス基板、マスク基板、FPD(Flat Panel Display)基板その他の各種基板であってもよい。基板Wの直径は、例えば200mm~450mm程度であってもよい。
搬入出ステーション2は、載置部4と、搬入搬出部5と、棚ユニット6(収容チャンバ)とを含む。載置部4は、幅方向(図1の上下方向)において並ぶ複数の載置台(図示せず)を含んでいる。各載置台は、キャリア7を載置可能に構成されている。キャリア7は、少なくとも一つの基板Wを密封状態で収容するように構成されている。キャリア7は、基板Wを出し入れするための開閉扉(図示せず)を含む。
搬入搬出部5は、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において、載置部4に隣接して配置されている。搬入搬出部5は、載置部4に対して設けられた開閉扉(図示せず)を含む。載置部4上にキャリア7が載置された状態で、キャリア7の開閉扉と搬入搬出部5の開閉扉とが共に開放されることで、搬入搬出部5内とキャリア7内とが連通する。
搬入搬出部5は、搬送アームA1及び棚ユニット6を内蔵している。搬送アームA1は、搬入搬出部5の幅方向における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームA1は、キャリア7から基板Wを取り出して棚ユニット6に渡し、また、棚ユニット6から基板Wを受け取ってキャリア7内に戻すように構成されている。棚ユニット6は、処理ステーション3の近傍に位置しており、基板W及び検査用基板J(詳しくは後述する)を収容するように構成されている。
処理ステーション3は、搬送部8と、複数の液処理ユニットUとを含む。搬送部8は、例えば、搬入出ステーション2及び処理ステーション3が並ぶ方向(図1の左右方向)において水平に延びている。搬送部8は、搬送アームA2(搬送部)を内蔵している。搬送アームA2は、搬送部8の長手方向における水平移動と、鉛直方向における上下動と、鉛直軸周りにおける旋回動作とが可能に構成されている。搬送アームA2は、棚ユニット6から基板W又は検査用基板Jを取り出して液処理ユニットUに渡し、また、液処理ユニットUから基板W又は検査用基板Jを受け取って棚ユニット6内に戻すように構成されている。
[液処理ユニット]
続いて、図2を参照して、液処理ユニットUについて詳しく説明する。液処理ユニットUは、チャンバ10と、送風部20と、整流部30と、回転保持部40と、回収カップ50(カップ部材、外側カップ体)と、洗浄カップ60(カップ部材)と、ミストガード70(カップ部材)と、上側供給部80(処理液供給部、洗浄液供給部)と、下側供給部90とを含む。
チャンバ10は、その内部において、処理液等による基板Wの処理が行われるように構成されている。チャンバ10の側壁には、図示しない搬入搬出口が形成されている。基板Wは、搬送アームA2により、当該搬入搬出口を通じて、チャンバ10の内部に搬送され、また、チャンバ10から外部に搬出される。
送風部20は、チャンバ10の天壁に形成された開口10aを覆うように取り付けられている。送風部20は、送風部20は、コントローラCtrからの信号に基づいて、下方に向かう下降流をチャンバ10内に形成するように構成されている。
整流部30は、チャンバ10内の上部に配置されており、チャンバ10の内部空間を上下に区画するように水平に延びている。整流部30は、多数の孔が形成された板状体であり、例えばパンチングメタル、エキスパンドメタル、金網などであってもよい。整流部30は、送風部20によって形成された下降流を整流して、整流部30よりも下方のチャンバ10内における下降流の分布を整えるように構成されている。
回転保持部40は、回転軸41と、駆動部42と、支持プレート43(保持部)と、複数の支持ピン44(保持部)と、内側カップ体45(カップ部材)とを含む。回転軸41は、鉛直方向に沿って延びる中空の管状部材である。回転軸41は、回転中心軸Ax周りにおいて回転可能となるように構成されている。
駆動部42は、回転軸41に接続されている。駆動部42は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、回転軸41を回転させるように構成されている。駆動部42は、例えば電動モータ等の動力源であってもよい。
支持プレート43は、例えば円環状を呈する平板であり、水平に沿って延びている。すなわち、支持プレート43の中央部には、貫通孔43aが形成されている。支持プレート43の内周部は、回転軸41の先端部に接続されている。そのため、支持プレート43は、回転軸41の回転中心軸Ax周りに、回転軸41の回転に伴って回転するように構成されている。
複数の支持ピン44は、支持プレート43の上面43bから上方に向けて突出するように支持プレート43に設けられている。複数の支持ピン44は、これらの先端と基板Wの裏面とが当接することで、基板Wを略水平に支持するように構成されている。複数の支持ピン44は、例えば、円柱形状を呈していてもよいし、錐台状を呈していてもよい。複数の支持ピン44は、支持プレート43の外周部の近傍において、上方から見て全体として円形状をなすように略等間隔に配置されていてもよい。例えば、複数の支持ピン44が12個の場合、複数の支持ピン44は、略30°間隔で配置されていてもよい。
内側カップ体45は、環状(例えば円環状)を呈しており、支持プレート43から離隔して支持プレート43の上方に位置するように複数の接続部材46によって支持プレート43に接続されている。内側カップ体45は、複数の支持ピン44に支持された状態の基板Wを外側から取り囲むように配置されている。そのため、内側カップ体45は、回転軸41の回転中心軸Ax周りに、回転軸41の回転に伴って回転するように構成されている。内側カップ体45と支持プレート43との間には隙間が存在しているので、基板Wに供給される液体は、当該隙間を通って内側カップ体45及び支持プレート43の外方に流れ出る。
回収カップ50は、回転保持部40を外側から取り囲むように配置されている。回転保持部40が回転可能に構成されている一方で、回収カップ50は、回転せず静止したままである。回収カップ50は、図2に例示されるように、駆動部42に固定されていてもよい。回収カップ50は、内側に位置する排液カップ51と、排液カップ51を外側から取り囲むように配置された排気カップ52とを含む。
排液カップ51は、内周部51aと、排液カップ本体51bと、可動カップ51cと、可動カップ51dとを含む。内周部51aは、支持プレート43の下面に沿って延びるように支持プレート43の下方に位置している。排液カップ本体51bは、内側カップ体45と支持プレート43との間の隙間に連通する筒状の空間を形成している。可動カップ51c及び可動カップ51dは、当該筒状の空間内に配置されている。
可動カップ51cは、排液カップ本体51bの内側に位置しており、排液カップ本体51bとの間に筒状の液溜まりRE1を形成している。液溜まりRE1は、基板処理の際に基板Wの表面から飛散した処理液を回収して貯留するように構成されている。液溜まりRE1の下端部には、回収した処理液を液処理ユニットUの外部に排液するための配管が接続されている。
可動カップ51cは、図示しない駆動源に接続されており、昇降可能に構成されている。可動カップ51cが上昇位置(図2参照)に位置する場合、可動カップ51cの上部が排液カップ本体51bの上部と当接して、液溜まりRE1が閉じられる。一方、可動カップ51cが降下位置(図示せず)に位置する場合、可動カップ51cの上部が排液カップ本体51bの上部から離隔して、液溜まりRE1が外部と連通する。
可動カップ51dは、可動カップ51cの内側に位置しており、可動カップ51cとの間に筒状の液溜まりRE2を形成していると共に、内周部51aとの間に筒状の液溜まりRE3を形成している。液溜まりRE2,RE3はそれぞれ、基板処理の際に基板Wの表面から飛散した処理液を回収して貯留するように構成されている。液溜まりRE2,RE3の下端部にはそれぞれ、回収した処理液を液処理ユニットUの外部に排液するための配管が接続されている。
可動カップ51dは、図示しない駆動源に接続されており、昇降可能に構成されている。可動カップ51c,51dが共に上昇位置(図2参照)に位置する場合、可動カップ51dの上部が可動カップ51cの上部と当接して、液溜まりRE2が閉じられ且つ液溜まりRE3が外部と連通する。一方、可動カップ51cが上昇位置に位置し且つ可動カップ51dが降下位置に位置する場合(図示せず)、可動カップ51dの上部が可動カップ51cの上部から離隔して、液溜まりRE2が外部と連通し且つ液溜まりRE3が閉じられる。
排気カップ52は、排液カップ51との間に筒状の空間を形成しており、当該空間は、負圧に調節されている。排気カップ52の下端部には、内側カップ体45の近傍の雰囲気を吸引して液処理ユニットUの外部に排気するための配管が接続されている。
洗浄カップ60は、洗浄液を内部に貯留可能に構成されている。洗浄カップ60は、排気カップ52を外側から取り囲む筒状を呈しており、チャンバ10の下端部と排気カップ52とを接続するように延びている。例えば、洗浄カップ60の内部空間(洗浄液の貯留空間)は、洗浄カップ60と排気カップ52の上端部とで囲まれた空間であってもよい。洗浄カップ60は、図2に例示されるように、上下方向に延びる筒状の周壁部61と、周壁部61の下端部から径方向内方(回収カップ50側)に向けて水平方向に延びる環状の底壁部62とを含んでいてもよい。洗浄カップ60の下端部には、使用済の洗浄液を液処理ユニットUの外部に排液するための配管が接続されている。
ミストガード70は、回収カップ50を外側から取り囲むように配置されている。すなわち、ミストガード70の内側には、回転保持部40及び回収カップ50が位置している。ミストガード70は、図2に例示されるように、上下方向に延びる筒状部71と、筒状部71の上端部から径方向内方(回収カップ50側)に向けて水平方向に延びる環状の張出部72とを含んでいてもよい。
ミストガード70は、駆動部73に接続されており、上下方向に昇降可能に構成されている。ミストガード70は、例えば、筒状部71の少なくとも下部が洗浄カップ60内に位置する降下位置(図2参照)と、筒状部71の全体又はほぼ全体が洗浄カップ60から露出した上昇位置(図示せず)との間で上下に移動しうる。降下位置においては、洗浄カップ60内の貯留空間に洗浄液が貯留されている状態で、筒状部71の少なくとも下部が洗浄液に浸漬される。上昇位置においては、基板Wに供給された処理液(後述する)が周囲に飛散して生じたミストが、ミストガード70の内周面70aに付着する。そのため、当該ミストがチャンバ10の内壁に付着することが、ミストガード70によって抑制される。
上側供給部80は、種類の異なる複数の処理液を基板Wの表面に供給するように構成されている。上側供給部80は、供給部81~83と、ノズル84~86と、アーム87(保持アーム)と、駆動部88とを含む。
供給部81は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラCtrからの信号に基づいて、ノズル84から下方に向けて液体L1を供給するように構成されている。液体L1は、アルカリ性の液体であってもよい。液体L1は、例えば、基板Wを処理(例えば、汚れや異物の除去処理、エッチング処理など)するための薬液として用いられてもよいし、ミストガード70の内周面70a及びチャンバ10の内壁面を洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。アルカリ性の薬液は、例えば、SC-1液(アンモニア、過酸化水素及び純水の混合液)、過酸化水素水などを含んでいてもよい。
供給部82は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラCtrからの信号に基づいて、ノズル85から下方に向けて液体L2を供給するように構成されている。液体L2は、酸性の液体であってもよい。液体L2は、例えば、基板Wを処理(例えば、汚れや異物の除去処理、エッチング処理など)するための薬液として用いられてもよいし、ミストガード70の内周面70a及びチャンバ10の内壁面を洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。酸性の薬液は、例えば、SC-2液(塩酸、過酸化水素水及び純水の混合液)、SPM(硫酸、過酸化水素水及び純水の混合液)、HF液(フッ酸)、DHF液(希フッ酸)、HF/HNO液(フッ酸及び硝酸の混合液)、硫酸などを含んでいてもよい。
供給部83は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラCtrからの信号に基づいて、ノズル86から下方に向けて液体L3を供給するように構成されている。液体L3は、例えば、基板Wやミストガード70の内周面70aを洗浄するための洗浄液として用いられてもよい。液体L3は、水であってもよい。水は、例えば、純水(DIW:deionized water)、オゾン水、炭酸水(CO水)、アンモニア水などを含んでいてもよい。水は、冷水(例えば10℃程度以下)であってもよいし、常温水(例えば10℃~30℃程度)であってもよいし、温水(例えば、30℃程度以上)であってもよい。
ノズル84~86は、所定間隔をもってアーム87に取り付けられている。アーム87は、回転保持部40の上方の空間に位置している。駆動部88は、アーム87に接続されており、コントローラCtrからの信号に基づいて、アーム87を昇降させるように構成されていると共に、アーム87を回転保持部40の上方において水平方向に移動させるように構成されている。ノズル84~86から基板Wの表面に液体L1~L3が吐出される際には、ノズル84~86は、アーム87と共に移動して、その吐出口が基板Wの表面に向かうように基板Wの上方に位置してもよい。
下側供給部90は、供給部91,92と、ノズル93とを含む。供給部91は、図示しない液源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラCtrからの信号に基づいて、ノズル93の内部に形成されている流路93aを通じて上方に向けて液体L4を供給するように構成されている。液体L4は、上述した液体L1~L3のいずれかであってもよい。供給部92は、図示しないガス源、バルブ、ポンプなどを含んでおり、コントローラCtrからの信号に基づいて、ノズル93の内部に形成されている流路93bを通じて上方に向けて乾燥ガスGを供給するように構成されている。乾燥ガスGは、例えば、不活性ガス(例えば、窒素ガス)であってもよい。
[検査用基板]
検査用基板Jは、内側カップ体45及び回収カップ50(以下、単に「カップ部材N」という)の状態を検査するように構成されている。検査用基板Jは、図2に例示されるように、ベース部J1と、撮像部J2と、照明部J3と、バッテリJ4と、通信部J5とを含む。ベース部J1は、基板Wと同様に、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ベース部J1は、撮像部J2、照明部J3、バッテリJ4及び通信部J5を保持している。
撮像部J2は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、カップ部材Nを撮像するように構成されている。撮像部J2は、例えば、CCDカメラ、COMSカメラなどであってもよい。撮像部J2は、ベース部J1上に配置されており、ベース部J1の外周縁側を向いている。撮像部J2は、図示しない駆動部によってその仰角が変更可能に構成されていてもよい。当該仰角は、例えば、0°~90°であってもよい。
照明部J3は、コントローラCtrからの動作信号に基づいて動作し、撮像部J2によるカップ部材Nの撮像時に、カップ部材Nに対して光を照射するように構成されている。照明部J3は、ベース部J1上に配置されている。照明部J3は、撮像部J2の近傍に配置されていてもよい。
バッテリJ4は、検査用基板Jに設けられている電子機器に電力を供給するように構成されている。バッテリJ4の充電のために、例えば棚ユニット6に充電ポートが設けられていてもよい。この場合、検査用基板Jが棚ユニット6に退避して棚ユニット6において保持されている状態で、バッテリJ4が充電ポートを介して充電される。バッテリJ4の充電方式は、充電ポートの金属端子と接触して充電が行われる接触式充電であってもよいし、金属端子等を介さずに電力を伝送する非接触式充電であってもよい。
通信部J5は、コントローラCtr(例えば、後述する処理部M3)と通信可能に構成されている。通信部J5は、撮像部J2及び照明部J3を動作させるための動作信号をコントローラCtrから受信可能である。通信部J5は、撮像部J2が撮像した撮像画像のデータをコントローラCtrに送信可能である。通信部J5とコントローラCtrとの通信方式は特に限定されず、例えば、無線通信であってもよいし、有線(通信ケーブル)による通信であってもよい。無線通信の例として、LTE(Long Term Evolution)、LTE-A(LTE-Advanced)、SUPER3G、IMT-Advanced、4G、5G、FRA(Future Radio Access)、W-CDMA(登録商標)、GSM(登録商標)、CDMA2000、UMB(Ultra Mobile Broadband)、IEEE 802.11(Wi-Fi)、IEEE 802.16(WiMAX)、IEEE 802.20、UWB、Bluetooth(登録商標)、その他の通信方式が用いられてもよい。
[コントローラの詳細]
コントローラCtrは、基板処理システム1を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラCtrは、図3に例示されるように、機能モジュールとして、読取部M1と、記憶部M2と、処理部M3と、指示部M4と、通信部M5とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラCtrの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラCtrを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路(例えば論理回路)、又は、これを集積した集積回路(ASIC:Application Specific Integrated Circuit)により実現されるものであってもよい。
読取部M1は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体RMからプログラムを読み取るように構成されている。記録媒体RMは、基板処理システム1の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体RMは、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。なお、以下では、基板処理システム1の各部は、送風部20、駆動部42,73,88、供給部81~83,91,92、撮像部J2、照明部J3及び通信部J5の各部を含みうる。
記憶部M2は、種々のデータを記憶するように構成されている。記憶部M2は、例えば、読取部M1において記録媒体RMから読み出したプログラム、外部入力装置(図示せず)を介してオペレータから入力された設定データなどを記憶してもよい。記憶部M2は、例えば、基板Wの処理のための処理条件(処理レシピ)のデータを記憶してもよい。記憶部M2は、例えば、通信部J5,M5を介して送信された撮像部J2の撮像画像のデータを記憶してもよい。
処理部M3は、各種データを処理するように構成されている。処理部M3は、例えば、記憶部M2に記憶されている各種データに基づいて、基板処理システム1の各部を動作させるための信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、撮像開始又は撮像停止を撮像部J2に実行させるための動作信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、撮像部J2の仰角やピントを調整するための動作信号を生成してもよい。処理部M3は、例えば、光の照射開始又は照射停止を照明部J3に実行させるための動作信号を生成してもよい。
処理部M3は、例えば、撮像部J2によって撮像された撮像画像のデータに基づいて、カップ部材Nの状態を算出してもよい。カップ部材Nの状態としては、例えば、カップ部材の姿勢(カップ部材Nの高さ、カップ部材Nの傾きなど)や、カップ部材Nの表面における異常などを含んでいてもよい。処理部M3は、カップ部材Nの表面に異常があるときに、図示しない報知部から警報を報知するようにしてもよい(例えば、ディスプレイに警報を表示してもよいし、スピーカから警報音や警報案内を発してもよい)。
指示部M4は、処理部M3において生成された動作信号を、基板処理システム1の各部に送信するように構成されている。通信部M5は、上述したように、通信部J5と通信可能に構成されている。通信部M5が通信部J5と無線通信を行う場合、通信部M5は、通信部J5と同様に構成されていてもよい。
コントローラCtrのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラCtrは、図4に例示されるように、ハードウェア上の構成として回路C1を含んでいてもよい。回路C1は、電気回路要素(circuitry)で構成されていてもよい。回路C1は、例えば、プロセッサC2と、メモリC3と、ストレージC4と、ドライバC5と、入出力ポートC6とを含んでいてもよい。
プロセッサC2は、メモリC3及びストレージC4の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートC6を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを実現するように構成されていてもよい。メモリC3及びストレージC4は、記憶部M2として機能してもよい。ドライバC5は、基板処理システム1の各部をそれぞれ駆動するように構成された回路であってもよい。入出力ポートC6は、ドライバC5と基板処理システム1の各部との間で、信号の入出力を仲介するように構成されていてもよい。
基板処理システム1は、一つのコントローラCtrを備えていてもよいし、複数のコントローラCtrで構成されるコントローラ群(制御部)を備えていてもよい。基板処理システム1がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラCtrによって実現されていてもよいし、2個以上のコントローラCtrの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrが複数のコンピュータ(回路C1)で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ(回路C1)によって実現されていてもよいし、2つ以上のコンピュータ(回路C1)の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラCtrは、複数のプロセッサC2を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサC2によって実現されていてもよいし、2つ以上のプロセッサC2の組み合わせによって実現されていてもよい。
[カップ部材の状態を検査する方法]
続いて、図5~図9を参照して、カップ部材Nの状態を検査する方法の例について説明する。なお、以下では、検査用基板Jが棚ユニット6に配置されている状態で検査が開始される例について説明する。また、撮像部J2によって撮像された撮像画像は、グレースケール画像であってもよいし、カラー画像であってもよい。
まず、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを棚ユニット6から液処理ユニットUに搬送する。次に、検査用基板Jを液処理ユニットUの回転保持部40に保持させる(図5のステップS1参照)。
次に、コントローラCtrが回転保持部40を制御して、カップ部材Nに対する撮像部J2が所定の撮像位置P1(図6参照)に位置するように、回転保持部40を介して検査用基板Jを回転させる(図5のステップS2参照)。なお、検査用基板Jが搬送アームA2から回転保持部40に保持された時点で撮像部J2が当該撮像位置に位置していた場合には、ステップS2の処理が実行されなくてもよい。
次に、コントローラCtrが通信部M5,J5を介して撮像部J2及び照明部J3を制御して、照明部J3によってカップ部材Nに光を照射しつつ、撮像部J2によってカップ部材Nを撮像する(図5のステップS3参照)。撮像部J2によるカップ部材Nの撮像の例を、図7(a)に示す。図7(a)に例示されるように、撮像部J2は、カップ部材Nの上端縁Naを含むように、ベース部J1の外周縁よりもカップ部材N側の空間を撮像する。撮像された撮像画像のデータは、通信部M5,J5を介してコントローラCtrに送信される。なお、カップ部材Nの撮像前に、コントローラCtrが通信部M5,J5を介して撮像部J2を制御して、撮像部J2の仰角やピントを調整してもよい。
検査の必要に応じてステップS2,S3を繰り返して、撮像位置を変更しながらカップ部材Nを異なる方向から撮像部J2によって撮像してもよい。例えば、図6に例示されるように、略90°ごとに異なる撮像位置P1~P4からカップ部材Nを撮像部J2によって撮像してもよい。この場合、撮像位置P1~P4からそれぞれ撮像した4枚の撮像画像が得られる。あるいは、図示していないが、略15°ごとに異なる撮像位置からカップ部材Nを撮像部J2によって撮像してもよい。この場合、各撮像位置からそれぞれ撮像した24枚の撮像画像が得られる。あるいは、図示していないが、検査用基板Jを回転させつつ、連続的に撮像部J2でカップ部材Nを撮像してもよい。この場合、カップ部材Nの全周についての撮像画像(いわゆるパノラマ画像)が得られる。なお、撮像位置を変更しながらカップ部材Nを異なる方向から撮像する場合、これらの複数の撮像位置は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい(すなわち、所定角度ごとに離隔していてもよい)し、離隔間隔が等しくなくてもよい。
次に、カップ部材Nのパノラマ画像のデータをコントローラCtrが処理することにより、カップ部材Nの姿勢を算出する(図5のステップS4参照)。ここでは、カップ部材Nの姿勢として、(A)カップ部材Nの高さ、及び、(B)カップ部材Nの傾き算出する例を説明する。
(A)カップ部材Nの高さ
まず、パノラマ画像のうちカップ部材Nの上端縁Na(図7(b)参照)を特定する。カップ部材Nの上端縁Naの特定方法としては、例えば、作業者が撮像画像を観察してカップ部材Nの上端縁Naを指定する方法や、コントローラCtrが、公知のエッジ検出技術を用いて撮像画像を処理し、処理後画像に基づいてカップ部材Nの上端縁Naを検出する方法が挙げられる。
次に、パノラマ画像におけるカップ部材Nの上端縁Naとベース部J1の表面との直線距離を算出し、カップ部材Nの高さを得る。具体的には、コントローラCtrが、パノラマ画像におけるカップ部材Nの上端縁Naとベース部J1の表面とのピクセル数を求め、予め取得した1ピクセルあたりの長さ(mm/pixel)を乗算して、カップ部材Nの上端縁Naの高さ(mm)を算出してもよい。あるいは、図7(b)に例示されるように、カップ部材Nと同時にスケールSCを撮像したパノラマ画像を用いて、カップ部材Nの上端縁Naの高さを作業者がスケールSCを用いて読み取ることで、カップ部材Nの高さを取得してもよい。なお、スケールSCは、カップ部材Nの近傍に位置すると共に、ベース部J1の表面から上方に向けて延びるように、ベース部J1に設けられていてもよいし、撮像部J2のレンズの前面に設けられていてもよい。
(B)カップ部材Nの傾き
まず、パノラマ画像のうちカップ部材Nの上端縁Na(図8(b)参照)を特定する。カップ部材Nの上端縁Naの特定方法は、カップ部材Nの高さにおいて述べたのと同様の手法であってもよい。
ここで、図7(a)に例示されるようにカップ部材Nが傾いていない場合には、カップ部材Nの上端縁Naは、水平方向に延びる直線としてパノラマ画像に表現される。一方、図8(a)に例示されるようにカップ部材Nが傾いている場合には、カップ部材Nの上端縁Naは、湾曲線としてパノラマ画像に表現される。すなわち、当該湾曲線の極小値を示す位置が、カップ部材Nの傾きが低い側となり、当該湾曲線の極大値を示す位置が、カップ部材Nの傾きが高い側となる。
そこで、コントローラCtrは、当該湾曲線の極小値を示す撮像位置X1(撮像角度)と、当該湾曲線の極大値を示す撮像位置X2(撮像角度)とを特定する(図8(b)参照)。この場合、撮像位置X2から撮像位置X1に向かう方向にカップ部材Nが下向きに傾斜していると判断できる。これにより、カップ部材Nの傾斜方向が算出される。また、コントローラCtrは、当該湾曲線の極大値と極小値との差分ΔXのピクセル数を求め、予め取得した1ピクセルあたりの長さ(mm/pixel)を乗算する、これにより、カップ部材Nの傾斜量が算出される。
次に、コントローラCtrは、ステップS4において算出されたカップ部材Nの姿勢(例えば、カップ部材Nの高さ、カップ部材Nの傾斜など)が所定の許容範囲内にあるか否かを判断する(図5のステップS5)。ステップS5の判断の結果、カップ部材Nの姿勢が許容範囲内ではない場合(図5のステップS5においてNO)、ステップS8に進んで、カップ部材Nの調整が必要である旨の警報を報知する。当該警報に基づいて作業者がカップ部材Nの調整を手動で行ってもよいし、コントローラCtrが液処理ユニットUの各部(例えば、カップ部材Nの姿勢(高さや傾きなど)を調節するように構成されたカップ制御部(図示せず))を制御して、カップ部材Nの調整を自動的に行ってもよい。この場合、カップ部材Nのメンテナンスを効率的に実行することが可能となる。その後、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを液処理ユニットUから搬出し、棚ユニット6へと検査用基板Jを搬送する(図5のステップS9参照)。
一方、ステップS5の判断の結果、カップ部材Nの姿勢が許容範囲内である場合(図5のステップS5においてYES)、コントローラCtrは、カップ部材Nにおける異常の有無を検出する(図5のステップS6参照)。以下では、図9に例示されるように、カップ部材Nのパノラマ画像に基づいて、カップ部材Nにおける異常の有無を検出する例について説明する。
まず、予め、異常がないカップ部材Nのパノラマ画像を基準画像として取得しておく。次に、コントローラCtrは、基準画像と検査対象のパノラマ画像とで対応する座標に位置する画素ごとに輝度値を減算し、補正画像を算出する。次に、コントローラCtrは、公知のエッジ検出技術を用いて当該補正画像を処理し、エッジが強調された領域の大きさを算出する。次に、コントローラCtrは、当該領域の大きさが所定の許容範囲内であるか否かを判断する。当該領域の大きさが所定の許容範囲内ではない場合、コントローラCtrは、カップ部材Nに異常Ab(図9参照)が存在すると判定する。なお、上記の基準画像は、検査対象のパノラマ画像における全画素の輝度値を平均化することにより得られてもよい。また、基準画像を用いず、公知のエッジ検出技術を用いて、検査対象のパノラマ画像を直接処理してもよい。
コントローラCtrは、カップ部材Nに異常Abが存在すると判定した場合(図5のステップS7においてNO)、ステップS8に進んで、カップ部材Nに異常が存在する旨の警報を報知する。なお、警報が報知された場合、作業者がカップ部材Nを新たなカップ部材Nに交換してもよい。あるいは、カップ部材Nの異常Abがカップ部材Nに付着した付着物である場合には、コントローラCtrが液処理ユニットUの各部を制御して、カップ部材Nに液体L1~L4の少なくともいずれか一つを供給し、当該付着物をカップ部材Nから除去してもよい。
一方、ステップS7の判断の結果、カップ部材Nに異常Abが存在しない場合(図5のステップS7においてYES)、ステップS9に進んで、コントローラCtrが搬送アームA2を制御して、検査用基板Jを液処理ユニットUから搬出し、棚ユニット6へと検査用基板Jを搬送する。以上により、カップ部材Nの状態の検査が終了する。
なお、一の液処理ユニットUのカップ部材Nの状態の検査が終了したら、検査用基板Jを棚ユニット6に戻さずに、他の液処理ユニットUのカップ部材Nの状態の検査のために、当該他の液処理ユニットUに検査用基板Jが搬送されてもよい。また、液処理ユニットUにおいて基板Wが所定回数処理されるごとに、定期的に液処理ユニットUに検査用基板を搬入して、液処理ユニットUのカップ部材Nの状態を検査してもよい。この場合、コントローラCtrは、今回のカップ部材Nの状態のデータと、前回のカップ部材Nの状態のデータとを比較し、今回のカップ部材Nの状態が所定の許容範囲内であるか否かを判断してもよい。許容範囲内でない場合には、コントローラCtrは、ステップS10のように警報を報知してもよい。
[作用]
以上の例によれば、検査用基板Jが回転保持部40に保持された状態において、回転保持部40を回転させることにより、カップ部材Nに対する撮像部J2の位置を所定の撮像位置に調節している。そのため、撮像部J2と、撮像対象であるカップ部材Nとの間に遮蔽物が存在せず、適切な位置からカップ部材Nが撮像される。したがって、カップ部材Nの状態を精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、複数の撮像位置からカップ部材Nが撮像される。そのため、カップ部材Nの状態をより精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔する複数の撮像位置からカップ部材Nが撮像されうる。この場合、カップ部材Nの外周面が略全周にわたって撮像される。そのため、カップ部材Nの状態をさらに精度よく取得することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、カップ部材Nにおける異常の有無が検出される。そのため、カップ部材Nにおける付着物又は傷の有無、カップ部材Nの変形の有無などが検出される。したがって、検出結果に基づいてカップ部材Nを調整(例えば、交換、清掃など)することにより、カップ部材Nにおける異常による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
以上の例によれば、処理液による基板Wの処理が行われる前に撮像部J2によって撮像されたカップ部材Nの撮像画像(異常がないカップ部材Nの撮像画像)と、処理液による基板Wの処理が行われた後に撮像部J2によって撮像されたカップ部材Nの撮像画像との比較により、カップ部材Nにおける異常の有無が検出される。そのため、2つの撮像画像の比較によって、カップ部材Nにおける異常の箇所がより際立つ。そのため、カップ部材Nにおける異常の有無をより正確に検出することが可能となる。
以上の例によれば、カップ部材Nにおける異常が検出された場合に、カップ部材Nに液体L1~L4が供給されうる。この場合、カップ部材Nにおける異常(例えば、付着物)が液体L1~L4によって除去される。そのため、カップ部材Nにおける異常(例えば、付着物)による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、カップ部材Nの高さ又はカップ部材Nの傾きが検出される。そのため、検出結果に基づいて、カップ部材Nの姿勢を特定することが可能となる。
以上の例によれば、カップ部材Nの高さ又はカップ部材Nの傾きが所定の許容範囲外であると判断された場合に、警報が報知される。そのため、カップ部材の姿勢が異常であることによる基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2によるカップ部材Nの撮像時に、カップ部材Nに対して照明部J3から光を照射される。そのため、カップ部材Nをより鮮明に撮像することが可能となる。
以上の例によれば、撮像部J2とコントローラCtrとは、無線によって互いに通信可能に接続されうる。この場合、検査用基板Jに通信ケーブルが接続されている必要がなくなるので、回転保持部40による検査用基板Jの回転が阻害され難くなる。そのため、カップ部材Nの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jは、撮像部J2に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリJ4を含んでいる。そのため、検査用基板Jに電源ケーブルが接続されている必要がなくなるので、回転保持部40による検査用基板Jの回転が阻害され難くなる。そのため、カップ部材Nの撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
以上の例によれば、検査用基板Jは、搬送アームA2によって、液処理ユニットUと棚ユニット6との間で搬送される。そのため、液処理ユニットUによる基板処理時に、検査用基板Jを棚ユニット6に退避させておくことが可能となる。
[変形例]
本明細書における開示はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特許請求の範囲及びその要旨を逸脱しない範囲において、以上の例に対して種々の省略、置換、変更などが行われてもよい。
(1)以上の例では、基板処理システム1が基板洗浄装置である例について説明したが、基板処理システム1は塗布・現像装置であってもよい。すなわち、基板Wの表面に供給される処理液は、例えば、基板Wの表面に成膜するための塗布液であってもよいし、レジスト膜を現像処理するための現像液であってもよい。
(2)検査用基板Jは、照明部J3を含んでいなくてもよい。あるいは、検査用基板Jは、複数の照明部J3を含んでいてもよい。この場合、図10に例示されるように、複数の照明部J3は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。
(3)検査用基板Jは、複数の撮像部J2を含んでいてもよい。この場合、図10に例示されるように、複数の撮像部J2は、検査用基板Jの回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。複数の撮像部J2によってカップ部材Nが撮像される場合、カップ部材Nに対する複数の撮像部J2の位置を所定の撮像位置に調節するだけで、カップ部材Nの複数箇所を同時に撮像することができる。したがって、カップ部材Nの状態を精度よく且つ迅速に取得することが可能となる。
(4)撮像部J2は、ベース部J1の表面上に配置されていてもよいし、ベース部J1に内蔵されていてもよい。
(5)回転保持部40は、基板Wを吸着保持するように構成されていてもよい。
(6)コントローラCtrは、撮像位置を変更しながらカップ部材Nを異なる方向から撮像部J2によって撮像して得られた複数の撮像画像を画像処理することにより、カップ部材Nの立体形状データを生成してもよい。この場合、生成された立体形状データに基づいて、カップ部材Nをより詳しく観察することができる。そのため、カップ部材Nの状態をより精度よく取得することが可能となる。なお、撮像部J2ではなく、非接触式の3Dスキャナを用いて、カップ部材Nの立体形状データを取得してもよい。
(7)検査用基板Jを用いてミストガード70を撮像することにより、ミストガード70の高さ又は傾きを算出してもよいし、ミストガード70の異常を検出してもよい。この際、ミストガード70を上昇位置に位置させてもよい。さらに、ミストガード70における異常(例えば、付着物)が検出された場合に、ミストガード70に液体L1~L4が供給されてもよい。この場合、ミストガード70における異常(例えば、付着物)が液体L1~L4によって除去される。そのため、ミストガード70における異常(例えば、付着物)による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。なお、撮像部J2は、内側カップ体45及び回収カップ50と同時に、又は、ピントを変更しつつ内側カップ体45及び回収カップ50とは別々に、ミストガード70を撮像してもよい。
(8)検査用基板Jを用いてチャンバ10の内壁面を撮像することにより、チャンバ10の内壁面の異常を検出してもよい。この際、ミストガード70を降下位置に位置させてもよい。チャンバ10の内壁面における異常(例えば、付着物)が検出された場合に、チャンバ10の内壁面に液体L1~L4が供給されてもよい。この場合、チャンバ10の内壁面における異常(例えば、付着物)が液体L1~L4によって除去される。そのため、チャンバ10の内壁面における異常(例えば、付着物)による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。なお、撮像部J2は、内側カップ体45及び回収カップ50と同時に、又は、ピントを変更しつつ内側カップ体45及び回収カップ50とは別々に、チャンバ10の内壁面を撮像してもよい。
[他の例]
例1.基板処理装置の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。ところで、特許文献1に記載の基板処理装置によれば、撮像手段が処理液供給ノズル及び飛散防止カップの上方に配置されている。そのため、ノズルの先端近傍を撮像しようとする場合に、これらが遮蔽物として機能してしまい、撮像対象箇所が遮られたり、撮像対象箇所に光が均一に当たらなかったりして、撮像対象箇所を明瞭に撮像できない可能性がある。また、処理液供給ノズル及び飛散防止カップを避けて撮像する必要があり、また、撮像方向も斜め上からに限られるため、撮像範囲が限定されてしまう可能性がある。しかしながら、例1の装置によれば、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節している。そのため、撮像部と、撮像対象であるカップ部材との間に遮蔽物が存在せず、適切な位置からノズルが撮像される。したがって、カップ部材の状態を精度よく取得することが可能となる。
例2.例1の装置において、カップ部材は、保持部に設けられた内側カップ体と、内側カップ体を外側から取り囲むように構成された外側カップ体と、外側カップ体を外側から取り囲み且つ昇降可能に構成されたミストガードとを含んでいてもよい。この場合、内側カップ体、外側カップ体及びミストガードのそれぞれの状態を精度よく取得することが可能となる。
例3.例1又は例2の装置において、制御部は、第2の処理の後に、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を第1の撮像位置とは別の第2の撮像位置に調節する第3の処理と、第3の処理の後に、撮像部を制御して、第2の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第4の処理とを実行するように構成されていてもよい。この場合、カップ部材が複数の撮像位置から撮像される。そのため、カップ部材の状態をより精度よく取得することが可能となる。
例4.例3の装置において、制御部は、駆動部を制御して保持部を回転させながら、第1の処理、第2の処理、第3の処理及び第4の処理を連続的に実行するように構成されていてもよい。
例5.例3又は例4の装置において、制御部は、第4の処理の後に、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を第1の撮像位置及び第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第5の処理と、第5の処理の後に、撮像部を制御して、第3の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第6の処理とを実行するように構成されており、第1の撮像位置と、第2の撮像位置と、第3の撮像位置とは、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。この場合、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔する3箇所の撮像位置からカップ部材が撮像される。すなわち、カップ部材の外周面が略全周にわたって撮像される。そのため、ノズルの状態をさらに精度よく取得することが可能となる。
例6.例1~例5のいずれかの装置において、制御部は、撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、カップ部材における異常の有無を検出する第7の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、検出結果に基づいてカップ部材を調整(例えば、交換、清掃など)することにより、カップ部材における異常による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例7.例6の装置において、第7の処理は、処理液による基板の処理が行われる前に撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による基板の処理が行われた後に撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、カップ部材における異常の有無を検出することを含んでいてもよい。この場合、2つの撮像画像の比較によって、カップ部材における異常の箇所がより際立つ。そのため、カップ部材における異常の有無をより正確に検出することが可能となる。
例8.例6又は例7の装置は、洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部を備え、制御部は、第7の処理によって異常が検出された場合に洗浄液供給部を制御して、カップ部材に洗浄液を供給する第8の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、カップ部材における異常(例えば、付着物)が洗浄液によって除去される。そのため、カップ部材における異常(例えば、付着物)による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例9.例1~例8のいずれかの装置において、制御部は、撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、カップ部材の高さ又はカップ部材の傾きを検出する第9の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、検出結果に基づいて、カップ部材の姿勢(高さ又は傾き)を特定することが可能となる。
例10.例9の装置において、制御部は、第9の処理によって検出されたカップ部材の高さ又はカップ部材の傾きが所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第10の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、カップ部材の姿勢が異常であることによる基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例11.例9又は例10の装置は、カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きを変更させるように構成されたカップ駆動部をさらに備え、制御部は、第9の処理において検出されたカップ部材の高さ又はカップ部材の傾きが所定の許容範囲外であると判断した場合にカップ駆動部を制御して、カップ部材の高さ又はカップ部材の傾きが許容範囲内となるようにカップ部材の高さ又はカップ部材を調節する第11の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、偏差が許容範囲外であるときに、制御部が自動的にカップ部材の姿勢を制御するので、カップ部材のメンテナンスを効率的に実行することが可能となる。
例12.例1~例11のいずれかの装置は、保持部、駆動部及びカップ部材を収容するように構成された処理チャンバを備え、制御部は、撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、処理チャンバの内壁面に付着した付着物の有無を検出する第12の処理を実行するように構成されていてもよい。ここで、処理チャンバの内壁面は、カップ部材のさらに外方に位置しているので、検査用基板の撮像部がカップ部材側を向いていると、処理チャンバの内壁面も撮像部の撮像範囲に含まれることとなる。そのため、カップ部材と同時に、又は、ピントを変更しつつカップ部材とは別々に処理チャンバの内壁面を撮像することができる。この場合、検出結果に基づいて処理チャンバの内壁面を清掃することにより、処理チャンバの内壁面の付着物による基板処理への影響を予め除去することが可能となる。
例13.例1~例12のいずれかの装置において、検査用基板は、ベース部に配置された照明部を含み、照明部は、ベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像部が撮像する際に、当該撮像対象物に対して光を照射するように構成されていてもよい。この場合、撮像対象物をより鮮明に撮像することが可能となる。
例14.例1~例13のいずれかの装置において、検査用基板は、ベース部のうち撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含んでいてもよい。この場合、複数の撮像部によってカップ部材が撮像される。そのため、カップ部材に対する複数の撮像部の位置を所定の撮像位置に調節するだけで、カップ部材の複数箇所を同時に撮像することができる。したがって、カップ部材の状態を精度よく且つ迅速に取得することが可能となる。
例15.例1~例14のいずれかの装置において、撮像部と制御部とは、無線によって互いに通信可能に接続されていてもよい。この場合、検査用基板の周囲にケーブル類が存在しないので、保持部による検査用基板の回転が阻害されない。そのため、カップ部材の撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
例16.例1~例15のいずれかの装置において、検査用基板は、撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含んでいてもよい。この場合、検査用基板に電源ケーブルが接続されている必要がなくなるので、保持部による検査用基板の回転が阻害され難くなる。そのため、カップ部材の撮像位置の自由度を高めることが可能となる。
例17.例1~例16のいずれかの装置は、保持部、駆動部、処理液供給部の少なくとも一部及びカップ部材を収容するように構成された処理チャンバと、検査用基板を収容するように構成された収容チャンバと、検査用基板を処理チャンバと収容チャンバとの間で搬送するように構成された搬送部とを備えていてもよい。この場合、処理チャンバによる基板処理時に、検査用基板を収容チャンバに退避させておくことが可能となる。
例18.基板処理方法の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、第1の工程の後に、保持部を回転させることにより、保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、第2の工程の後に、第1の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第3の工程と、第3の工程の後に、保持部から検査用基板を搬出する第4の工程と、第4の工程の後に、基板を保持部に保持させる第5の工程と、第5の工程の後に、基板に処理液を供給して基板を処理する第6の工程とを含む。この場合、例1の装置と同様の作用効果が得られる。
1…基板処理システム(基板処理装置)、6…棚ユニット(収容チャンバ)、10…チャンバ(処理チャンバ)、40…回転保持部、42…駆動部、43…支持プレート(保持部)、44…支持ピン(保持部)、45…内側カップ体(カップ部材)、50…回収カップ(カップ部材、外側カップ体)、60…洗浄カップ(カップ部材)、70…ミストガード(カップ部材)、80…上側供給部(処理液供給部、洗浄液供給部)、A2…搬送アーム(搬送部)、Ax…回転中心軸、Ctr…コントローラ(制御部)、J…検査用基板、J1…ベース部、J2…撮像部、J3…照明部、J4…バッテリ、J5…通信部、U…液処理ユニット、W…基板。
図1は、基板処理システムの一例を模式的に示す平面図である。 図2は、液処理ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図3は、基板処理システムの主要部の一例を示すブロック図である。 図4は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。 図5は、カップ部材の状態を検査する手順の一例を説明するためのフローチャートである。 図6は、撮像位置の調整の一例を説明するための、検査用基板の上面図である。 図7は、カップ部材の高さの算出方法を説明するための図であり、図7(a)は、液処理ユニットの一部を模式的に示す側面図であり、図7(b)は、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図8は、カップ部材の傾きの算出方法を説明するための図であり、図8(a)は、液処理ユニットの一部を模式的に示す側面図であり、図8(b)は、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図9は、カップ部材における異常の算出方法を説明するための図であり、カップ部材が略全周にわたって撮像された撮像画像を平面に展開した画像の一例を示す図である。 図10は、検査用基板の他の例を示す上面図である。
送風部20は、チャンバ10の天壁に形成された開口10aを覆うように取り付けられている。送風部20は、コントローラCtrからの信号に基づいて、下方に向かう下降流をチャンバ10内に形成するように構成されている。
次に、カップ部材Nのパノラマ画像のデータをコントローラCtrが処理することにより、カップ部材Nの姿勢を算出する(図5のステップS4参照)。ここでは、カップ部材Nの姿勢として、(A)カップ部材Nの高さ、及び、(B)カップ部材Nの傾き算出する例を説明する。
[他の例]
例1.基板処理装置の一例は、ベース部と、ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、基板又は検査用基板を保持するように構成された保持部と、保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、保持部に保持された基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材と、制御部とを備える。制御部は、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、第1の処理の後に、撮像部を制御して、第1の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第2の処理とを実行するように構成されている。ところで、特許文献1に記載の基板処理装置によれば、撮像手段が処理液供給ノズル及び飛散防止カップの上方に配置されている。そのため、ノズルの先端近傍を撮像しようとする場合に、これらが遮蔽物として機能してしまい、撮像対象箇所が遮られたり、撮像対象箇所に光が均一に当たらなかったりして、撮像対象箇所を明瞭に撮像できない可能性がある。また、処理液供給ノズル及び飛散防止カップを避けて撮像する必要があり、また、撮像方向も斜め上からに限られるため、撮像範囲が限定されてしまう可能性がある。しかしながら、例1の装置によれば、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節している。そのため、撮像部と、撮像対象であるカップ部材との間に遮蔽物が存在せず、適切な位置からカップ部材が撮像される。したがって、カップ部材の状態を精度よく取得することが可能となる。
例5.例3又は例4の装置において、制御部は、第4の処理の後に、検査用基板が保持部に保持された状態において、駆動部を制御して保持部を回転させることにより、カップ部材に対する撮像部の位置を第1の撮像位置及び第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第5の処理と、第5の処理の後に、撮像部を制御して、第3の撮像位置においてベース部の外周縁よりもカップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第6の処理とを実行するように構成されており、第1の撮像位置と、第2の撮像位置と、第3の撮像位置とは、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔していてもよい。この場合、検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔する3箇所の撮像位置からカップ部材が撮像される。すなわち、カップ部材の外周面が略全周にわたって撮像される。そのため、カップ部材の状態をさらに精度よく取得することが可能となる。
例11.例9又は例10の装置は、カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きを変更させるように構成されたカップ駆動部をさらに備え、制御部は、第9の処理において検出されたカップ部材の高さ又はカップ部材の傾きが所定の許容範囲外であると判断した場合にカップ駆動部を制御して、カップ部材の高さ又はカップ部材の傾きが許容範囲内となるようにカップ部材の高さ又はカップ部材の傾きを調節する第11の処理を実行するように構成されていてもよい。この場合、偏差が許容範囲外であるときに、制御部が自動的にカップ部材の姿勢を制御するので、カップ部材のメンテナンスを効率的に実行することが可能となる。

Claims (18)

  1. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板と、
    基板又は前記検査用基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を回転駆動させるように構成された駆動部と、
    前記保持部に保持された前記基板に処理液を供給するように構成された処理液供給部と、
    前記保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材と、
    制御部とを備え、
    前記制御部は、
    前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記カップ部材に対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第1の処理と、
    前記第1の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第1の撮像位置において前記ベース部の外周縁よりも前記カップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第2の処理とを実行するように構成されている、基板処理装置。
  2. 前記カップ部材は、
    前記保持部に設けられた内側カップ体と、
    前記内側カップ体を外側から取り囲むように構成された外側カップ体と、
    前記外側カップ体を外側から取り囲み且つ昇降可能に構成されたミストガードとを含む、請求項1に記載の装置。
  3. 前記制御部は、
    前記第2の処理の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記カップ部材に対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置とは別の第2の撮像位置に調節する第3の処理と、
    前記第3の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第2の撮像位置において前記ベース部の外周縁よりも前記カップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第4の処理とを実行するように構成されている、請求項1又は2に記載の装置。
  4. 前記制御部は、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させながら、前記第1の処理、前記第2の処理、前記第3の処理及び前記第4の処理を連続的に実行するように構成されている、請求項3に記載の装置。
  5. 前記制御部は、
    前記第4の処理の後に、前記検査用基板が前記保持部に保持された状態において、前記駆動部を制御して前記保持部を回転させることにより、前記カップ部材に対する前記撮像部の位置を前記第1の撮像位置及び前記第2の撮像位置とは別の第3の撮像位置に調節する第5の処理と、
    前記第5の処理の後に、前記撮像部を制御して、前記第3の撮像位置において前記ベース部の外周縁よりも前記カップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第6の処理とを実行するように構成されており、
    前記第1の撮像位置と、前記第2の撮像位置と、前記第3の撮像位置とは、前記検査用基板の回転方向において略等間隔をもって互いに離隔している、請求項3又は4に記載の装置。
  6. 前記制御部は、前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記カップ部材における異常の有無を検出する第7の処理を実行するように構成されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記第7の処理は、処理液による前記基板の処理が行われる前に前記撮像部によって撮像された撮像画像と、処理液による前記基板の処理が行われた後に前記撮像部によって撮像された撮像画像との比較により、前記カップ部材における異常の有無を検出することを含む、請求項6に記載の装置。
  8. 洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部を備え、
    前記制御部は、前記第7の処理によって異常が検出された場合に前記洗浄液供給部を制御して、前記カップ部材に洗浄液を供給する第8の処理を実行するように構成されている、請求項6又は7に記載の装置。
  9. 前記制御部は、前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きを検出する第9の処理を実行するように構成されている、請求項1~8のいずれか一項に記載の装置。
  10. 前記制御部は、前記第9の処理によって検出された前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きが所定の許容範囲外であると判断した場合に警報を報知する第10の処理を実行するように構成されている、請求項9に記載の装置。
  11. 前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きを変更させるように構成されたカップ駆動部をさらに備え、
    前記制御部は、前記第9の処理において検出された前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きが所定の許容範囲外であると判断した場合に前記カップ駆動部を制御して、前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材の傾きが前記許容範囲内となるように前記カップ部材の高さ又は前記カップ部材を調節する第11の処理を実行するように構成されている、請求項9又は10に記載の装置。
  12. 前記保持部、前記駆動部及び前記カップ部材を収容するように構成された処理チャンバを備え、
    前記制御部は、前記撮像部によって撮像された撮像画像を画像処理することにより、前記処理チャンバの内壁面に付着した付着物の有無を検出する第12の処理を実行するように構成されている、請求項1~11のいずれか一項に記載の装置。
  13. 前記検査用基板は、前記ベース部に配置された照明部を含み、
    前記照明部は、前記ベース部の外周縁よりも前記カップ部材側の空間に位置する撮像対象物を前記撮像部が撮像する際に、当該撮像対象物に対して光を照射するように構成されている、請求項1~12のいずれか一項に記載の装置。
  14. 前記検査用基板は、前記ベース部のうち前記撮像部とは別の箇所に配置された別の撮像部を含む、請求項1~13のいずれか一項に記載の装置。
  15. 前記撮像部と前記制御部とは、無線によって互いに通信可能に接続されている、請求項1~14のいずれか一項に記載の装置。
  16. 前記検査用基板は、前記撮像部に電力を供給すると共に充電可能に構成されたバッテリを含む、請求項1~15のいずれか一項に記載の装置。
  17. 前記保持部、前記駆動部、前記処理液供給部の少なくとも一部及び前記カップ部材を収容するように構成された処理チャンバと、
    前記検査用基板を収容するように構成された収容チャンバと、
    前記検査用基板を前記処理チャンバと前記収容チャンバとの間で搬送するように構成された搬送部とを備える、請求項1~16のいずれか一項に記載の装置。
  18. ベース部と、前記ベース部に配置された撮像部とを含む検査用基板を、保持部に保持させる第1の工程と、
    前記第1の工程の後に、前記保持部を回転させることにより、前記保持部を外側から取り囲むように構成されたカップ部材に対する前記撮像部の位置を所定の第1の撮像位置に調節する第2の工程と、
    前記第2の工程の後に、前記第1の撮像位置において前記ベース部の外周縁よりも前記カップ部材側の空間に位置する撮像対象物を撮像する第3の工程と、
    前記第3の工程の後に、前記保持部から前記検査用基板を搬出する第4の工程と、
    前記第4の工程の後に、基板を前記保持部に保持させる第5の工程と、
    前記第5の工程の後に、前記基板に処理液を供給して前記基板を処理する第6の工程とを含む、基板処理方法。
JP2022048695A 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置及び基板処理方法 Pending JP2023142035A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022048695A JP2023142035A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置及び基板処理方法
TW112109431A TW202402415A (zh) 2022-03-24 2023-03-15 基板處理裝置及基板處理方法
CN202310269892.4A CN116805598A (zh) 2022-03-24 2023-03-16 基片处理装置和基片处理方法
KR1020230035860A KR20230138914A (ko) 2022-03-24 2023-03-20 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US18/188,585 US20230307270A1 (en) 2022-03-24 2023-03-23 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022048695A JP2023142035A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置及び基板処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023142035A true JP2023142035A (ja) 2023-10-05

Family

ID=88078854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022048695A Pending JP2023142035A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置及び基板処理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230307270A1 (ja)
JP (1) JP2023142035A (ja)
KR (1) KR20230138914A (ja)
CN (1) CN116805598A (ja)
TW (1) TW202402415A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200108876A (ko) * 2018-01-26 2020-09-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4020489B2 (ja) 1998-05-19 2007-12-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230138914A (ko) 2023-10-05
US20230307270A1 (en) 2023-09-28
TW202402415A (zh) 2024-01-16
CN116805598A (zh) 2023-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6351992B2 (ja) 変位検出装置、基板処理装置、変位検出方法および基板処理方法
JP6423672B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US11913777B2 (en) Detector for process kit ring wear
US10651064B2 (en) Substrate treatment device and substrate treatment method
JP6251086B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20210225680A1 (en) Systems and methods for orientator based wafer defect sensing
KR102499048B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
WO2020044884A1 (ja) 可動部位置検出方法、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム
US10665478B2 (en) Liquid processing apparatus
JP2023142035A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR102658594B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP2023142028A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2018046293A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TW202211997A (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
JP2021044440A (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
US20230009810A1 (en) State detection device and state detection method
JP7441131B2 (ja) 基板処理監視に用いる設定情報の設定方法、基板処理装置の監視方法および基板処理装置
JP2021044478A (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
KR20220059406A (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
JP2023127660A (ja) 基板処理装置における監視方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230619