CN116805598A - 基片处理装置和基片处理方法 - Google Patents

基片处理装置和基片处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116805598A
CN116805598A CN202310269892.4A CN202310269892A CN116805598A CN 116805598 A CN116805598 A CN 116805598A CN 202310269892 A CN202310269892 A CN 202310269892A CN 116805598 A CN116805598 A CN 116805598A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover member
substrate
unit
imaging
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310269892.4A
Other languages
English (en)
Inventor
丸本洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN116805598A publication Critical patent/CN116805598A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30164—Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明提供能够高精度地获取罩体部件的状态的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：检查用基片，其包括基体部和配置在基体部的拍摄部；能够保持基片或检查用基片的保持部；能够对保持部进行旋转驱动的驱动部；能够向被保持在保持部的基片供给处理液的处理液供给部；从外侧包围保持部的罩体部件；和控制部。控制部能够执行：第一处理，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，从而将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置；和第二处理，在第一处理之后，控制拍摄部，在第一拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄。

Description

基片处理装置和基片处理方法
技术领域
本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。
背景技术
专利文献1公开了一种基片处理装置，其包括：用于保持基片的保持部；配置在保持部的周围的防飞散罩体；用于向被保持在保持部的基片供给处理液的处理液供给喷嘴；配置在处理液供给喷嘴和防飞散罩体的上方的拍摄单元，其用于对处理液供给喷嘴与基片表面之间的处理液的供给路径进行拍摄；和控制单元，其在由拍摄单元拍摄到的处理液的供给状态异常的情况下，能够进行预先确定的动作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-329936号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供能够高精度地获取罩体部件的状态的基片处理装置和基片处理方法。
用于解决技术问题的手段
基片处理装置的一个例子包括：检查用基片，其包括基体部和配置在基体部的拍摄部；能够保持基片或检查用基片的保持部；能够对保持部进行旋转驱动的驱动部；能够向被保持在保持部的基片供给处理液的处理液供给部；从外侧包围保持部的罩体部件；和控制部。控制部能够执行：第一处理，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置；和第二处理，在第一处理之后，控制拍摄部，在第一拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄。
发明效果
采用本发明的基片处理装置和基片处理方法，能够高精度地获取罩体部件的状态。
附图说明
图1是示意性地表示基片处理系统的一个例子的平面图。
图2是示意性地表示液处理单元的一个例子的侧面图。
图3是表示基片处理系统的主要部分的一个例子的框图。
图4是表示控制器的硬件结构的一个例子的概略图。
图5是用于说明对罩体部件的状态进行检查的流程的一个例子的流程图。
图6是用于对拍摄位置的调整的一个例子进行说明的检查用基片的俯视图。
图7(a)～图7(b)是用于对罩体部件的高度的计算方法进行说明的图，其中，图7(a)是示意性地表示液处理单元的一部分的侧面图，图7(b)是表示将在大致整周的范围对罩体部件进行拍摄而得到的拍摄图像在平面上展开而得到的图像的一个例子的图。
图8(a)～图8(b)是用于对罩体部件的倾斜度的计算方法进行说明的图，其中，图8(a)是示意性地表示液处理单元的一部分的侧面图，图8(b)是表示将在大致整周的范围对罩体部件进行拍摄而得到的拍摄图像在平面上展开而得到的图像的一个例子的图。
图9是用于对罩体部件中的异常的计算方法进行说明的图，是表示将在大致整周的范围对罩体部件进行拍摄而得到的拍摄图像在平面上展开而得到的图像的一个例子的图。
图10是表示检查用基片的另一个例子的侧面图。
附图标记说明
1基片处理系统(基片处理装置)、6搁板单元(收纳腔室)、10腔室(处理腔室)、40旋转保持部、42驱动部、43支承板(保持部)、44支承销(保持部)、45内侧罩体(罩体部件)、50回收罩体(罩体部件、外侧罩体)、60清洗罩体(罩体部件)、70防雾件(罩体部件)、80上侧供给部(处理液供给部、清洗液供给部)、A2输送臂(输送部)、Ax旋转中心轴线、Ctr控制器(控制部)、J检查用基片、J1基体部、J2拍摄部、J3照明部、J4电池、J5通信部、U液处理单元、W基片。
具体实施方式
在下面的说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同附图标记，省略重复的说明。另外，在本说明书中，在说到图中的上、下、右、左时，以图中的附图标记的朝向为基准。
[基片处理系统]
首先，参照图1说明用于对基片W进行处理的基片处理系统1(基片处理装置)。基片处理系统1包括送入送出站2、处理站3和控制器Ctr(控制部)。送入送出站2和处理站3例如可以在水平方向上排列成一列。
基片W可以是呈圆板状，也可以是呈多边形等圆形以外的板状。基片W可以具有一部分被切去而形成的切口部。切口部例如可以是凹口(U字形、V字形等的槽)，也可以是呈直线状延伸的直线部(所谓的定向平面(Orientation Flat))。基片W例如可以是半导体基片(硅晶片)、玻璃基片、掩模基片、FPD(Flat Panel Display：平板显示器)基片、和其它各种基片。基片W的直径例如可以为200mm～450mm左右。
送入送出站2包括载置部4、送入送出部5和搁板单元6(收纳腔室)。载置部4包括在宽度方向(图1中的上下方向)上排列的多个载置台(未图示)。各载置台能够载置承载器7。承载器7能够以密封状态收纳至少一个基片W。承载器7包括用于取出放入基片W的开闭门(未图示)。
送入送出部5在送入送出站2和处理站3排列的方向(图1中的左右方向)上与载置部4相邻地配置。送入送出部5包括相对于载置部4设置的开闭门(未图示)。通过在承载器7被载置在载置部4上的状态下，将承载器7的开闭门和送入送出部5的开闭门一起开放，送入送出部5内与承载器7内能够连通。
送入送出部5内置有输送臂A1和搁板单元6。输送臂A1能够进行送入送出部5的宽度方向上的水平移动、铅垂方向上的上下移动和绕铅垂轴的旋转动作。输送臂A1能够从承载器7取出基片W并将其交接至搁板单元6，并且从搁板单元6接收基片W并将其返回至承载器7内。搁板单元6位于处理站3的附近，能够收纳基片W和检查用基片J(详细内容将在后面进行说明)。
处理站3包括输送部8和多个液处理单元U。输送部8例如在送入送出站2和处理站3排列的方向(图1中的左右方向)上水平地延伸。输送部8内置有输送臂A2(输送部)。输送臂A2能够进行输送部8的长度方向上的水平移动、铅垂方向上的上下移动和绕铅垂轴的旋转动作。输送臂A2能够从搁板单元6取出基片W或检查用基片J并将其交接至液处理单元U，并且从液处理单元U接收基片W或检查用基片J并将其返回至搁板单元6内。
[液处理单元]
接着，参照图2对液处理单元U进行详细说明。液处理单元U包括腔室10、送风部20、整流部30、旋转保持部40、回收罩体50(罩体部件、外侧罩体)、清洗罩体60(罩体部件)、防雾件70(罩体部件)、上侧供给部80(处理液供给部、清洗液供给部)和下侧供给部90。
腔室10能够在其内部进行利用处理液等进行的基片W的处理。在腔室10的侧壁形成有未图示的送入送出口。能够利用输送臂A2，将基片W通过该送入送出口输送到腔室10的内部，并且从腔室10送出到外部。
送风部20以覆盖在腔室10的顶壁形成的开口10a的方式安装。送风部20能够基于来自控制器Ctr的信号，在腔室10内形成向下方去的下降流。
整流部30配置在腔室10内的上部，以在上下分隔腔室10的内部空间的方式水平地延伸。整流部30是形成有多个孔的板状体，例如可以是冲孔金属、膨胀金属、金属丝网等。整流部30能够对由送风部20形成的下降流进行整流，来调整比整流部30靠下方的腔室10内的下降流的分布。
旋转保持部40包括旋转轴41、驱动部42、支承板43(保持部)、多个支承销44(保持部)、和内侧罩体45(罩体部件)。旋转轴41是沿着铅垂方向延伸的中空的管状部件。旋转轴41构成为能够绕旋转中心轴线Ax旋转。
驱动部42与旋转轴41连接。驱动部42能够基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作，使旋转轴41旋转。驱动部42可以是例如电动机等动力源。
支承板43例如是呈圆环状的平板，沿着水平方向延伸。即，在支承板43的中央部形成有贯通孔43a。支承板43的内周部与旋转轴41的前端部连接。因此，支承板43能够绕旋转轴41的旋转中心轴线Ax随着旋转轴41的旋转而旋转。
多个支承销44以从支承板43的上表面43b向上方突出的方式设置在支承板43上。多个支承销44能够通过它们的前端与基片W的背面抵接而大致水平地支承基片W。多个支承销44例如可以呈圆柱形状，也可以呈锥台状。多个支承销44可以以在从上方看时整体呈圆形形状的方式大致等间隔地配置在支承板43的外周部的附近。例如，在多个支承销44为12个的情况下，多个支承销44可以以大致30°间隔配置。
内侧罩体45呈环状(例如圆环状)，以与支承板43隔开间隔地位于支承板43的上方的方式通过多个连接部件46与支承板43连接。内侧罩体45以从外侧包围被多个支承销44支承的状态的基片W的方式配置。因此，内侧罩体45能够绕旋转轴41的旋转中心轴线Ax伴随旋转轴41的旋转而旋转。在内侧罩体45与支承板43之间存在间隙，因此，被供给到基片W的液体能够通过该间隙向内侧罩体45和支承板43的外侧流出。
回收罩体50以从外侧包围旋转保持部40的方式配置。旋转保持部40构成为能够旋转，另一方面，回收罩体50不旋转而保持静止。回收罩体50可以是如图2所例示的那样被固定在驱动部42。回收罩体50包括：位于内侧的排液罩体51；和以从外侧包围排液罩体51的方式配置的排气罩体52。
排液罩体51包括内周部51a、排液罩体主体51b、可动罩体51c和可动罩体51d。内周部51a以沿着支承板43的下表面延伸的方式位于支承板43的下方。排液罩体主体51b形成与内侧罩体45和支承板43之间的间隙连通的筒状的空间。可动罩体51c和可动罩体51d配置在该筒状的空间内。
可动罩体51c位于排液罩体主体51b的内侧，在与排液罩体主体51b之间形成有筒状的积液部RE1。积液部RE1能够回收并贮存在基片处理时从基片W的表面飞散的处理液。在积液部RE1的下端部连接有用于将所回收的处理液排出到液处理单元U的外部的配管。
可动罩体51c与未图示的驱动源连接，构成为可升降。在可动罩体51c位于上升位置(参照图2)的情况下，可动罩体51c的上部与排液罩体主体51b的上部抵接，从而将积液部RE1关闭。另一方面，在可动罩体51c位于下降位置(未图示)的情况下，可动罩体51c的上部与排液罩体主体51b的上部隔开间隔，从而积液部RE1与外部连通。
可动罩体51d位于可动罩体51c的内侧，在与可动罩体51c之间形成有筒状的积液部RE2，并且在与内周部51a之间形成有筒状的积液部RE3。积液部RE2、RE3分别能够在基片处理时回收并贮存从基片W的表面飞散的处理液。在积液部RE2、RE3的下端部分别连接有用于将所回收的处理液排出到液处理单元U的外部的配管。
可动罩体51d与未图示的驱动源连接，构成为可升降。在可动罩体51c、51d均位于上升位置(参照图2)的情况下，可动罩体51d的上部与可动罩体51c的上部抵接，从而将积液部RE2关闭并且积液部RE3与外部连通。另一方面，在可动罩体51c位于上升位置且可动罩体51d位于下降位置的情况下(未图示)，可动罩体51d的上部与可动罩体51c的上部隔开间隔，从而积液部RE2与外部连通且将积液部RE3关闭。
排气罩体52在与排液罩体51之间形成有筒状的空间，该空间被调节为负压。在排气罩体52的下端部连接有用于吸引内侧罩体45的附近的气氛并将其排出到液处理单元U的外部的配管。
清洗罩体60构成为能够在内部贮存清洗液。清洗罩体60呈从外侧包围排气罩体52的筒状，以将腔室10的下端部和排气罩体52连接的方式延伸。例如，清洗罩体60的内部空间(清洗液的贮存空间)可以是由清洗罩体60和排气罩体52的上端部包围的空间。清洗罩体60可以是如图2所例示的那样，包括在上下方向上延伸的筒状的周壁部61、和从周壁部61的下端部向径向内侧(回收罩体50侧)去沿着水平方向延伸的环状的底壁部62。在清洗罩体60的下端部连接有用于将使用后的清洗液排出到液处理单元U的外部的配管。
防雾件70以从外侧包围回收罩体50的方式配置。即，旋转保持部40和回收罩体50位于防雾件70的内侧。防雾件70可以是如图2所例示的那样，包括在上下方向上延伸的筒状部71、和从筒状部71的上端部向径向内侧(回收罩体50侧)去沿着水平方向延伸的环状的伸出部72。
防雾件70与驱动部73连接，构成为可在上下方向上升降。防雾件70例如能够在筒状部71的至少下部位于清洗罩体60内的下降位置(参照图2)与筒状部71的整体或大致整体从清洗罩体60露出的上升位置(未图示)之间上下移动。在下降位置，在清洗罩体60内的贮存空间中贮存有清洗液的状态下，筒状部71的至少下部浸渍在清洗液中。在上升位置，被供给到基片W的处理液(将在后面进行说明)向周围飞散而产生的雾会附着在防雾件70的内周面70a。因此，能够利用防雾件70抑制该雾附着在腔室10的内壁。
上侧供给部80能够向基片W的表面供给种类不同的多个处理液。上侧供给部80包括供给部81～83、喷嘴84～86、臂87(保持臂)和驱动部88。
供给部81包括未图示的液源、阀、泵等，能够基于来自控制器Ctr的信号，从喷嘴84向下方供给液体L1。液体L1可以是碱性的液体。液体L1例如可以作为用于对基片W进行处理(例如，污垢和异物的除去处理、蚀刻处理等)的药液来使用，也可以作为用于对防雾件70的内周面70a和腔室10的内壁面进行清洗的清洗液来使用。碱性的药液例如可以包括SC-1液(氨、过氧化氢和纯水的混合液)、过氧化氢溶液(双氧水)等。
供给部82包括未图示的液源、阀、泵等，能够基于来自控制器Ctr的信号，从喷嘴85向下方供给液体L2。液体L2可以是酸性的液体。液体L2例如可以作为用于对基片W进行处理(例如，污垢和异物的除去处理、蚀刻处理等)的药液来使用，也可以作为用于对防雾件70的内周面70a和腔室10的内壁面进行清洗的清洗液来使用。酸性的药液例如可以包括SC-2液(盐酸、过氧化氢溶液和纯水的混合液)、SPM(硫酸、过氧化氢溶液和纯水的混合液)、HF液(氢氟酸)、DHF液(稀氟酸)、HF/HNO3液(氢氟酸和硝酸的混合液)、硫酸等。
供给部83包括未图示的液源、阀、泵等，能够基于来自控制器Ctr的信号，从喷嘴86向下方供给液体L3。液体L3例如可以作为用于对基片W和防雾件70的内周面70a进行清洗的清洗液来使用。液体L3可以是水。水例如可以包括纯水(DIW：deionized water)、臭氧水、碳酸水(CO2水)、氨水等。水可以为冷水(例如10℃左右以下)，也可以为常温水(例如10℃～30℃左右)，也可以为温水(例如30℃左右以上)。
喷嘴84～86以规定间隔安装在臂87上。臂87位于旋转保持部40的上方的空间。驱动部88与臂87连接，能够基于来自控制器Ctr的信号使臂87升降，并且能够使臂87在旋转保持部40的上方在水平方向上移动。可以是，在从喷嘴84～86向基片W的表面释放液体L1～L3时，喷嘴84～86与臂87一起移动，以其释放口朝向基片W的表面的方式位于基片W的上方。
下侧供给部90包括供给部91、92和喷嘴93。供给部91包括未图示的液源、阀、泵等，能够基于来自控制器Ctr的信号，通过形成在喷嘴93的内部的流路93a向上方供给液体L4。液体L4可以是上述的液体L1～L3中的任一者。供给部92包括未图示的气体源、阀、泵等，能够基于来自控制器Ctr的信号，通过形成在喷嘴93的内部的流路93b向上方供给干燥气体G。干燥气体G例如可以是不活泼气体(例如氮气)。
[检查用基片]
检查用基片J能够对内侧罩体45和回收罩体50(下面，简称为“罩体部件N”)的状态进行检查。检查用基片J如图2所例示的那样，包括基体部J1、拍摄部J2、照明部J3、电池J4和通信部J5。基体部J1与基片W同样，可以是呈圆板状，也可以是呈多边形等圆形以外的板状。基体部J1保持拍摄部J2、照明部J3、电池J4和通信部J5。
拍摄部J2能够根据来自控制器Ctr的动作信号进行动作，对罩体部件N进行拍摄。拍摄部J2例如可以是CCD摄像机、COMS摄像机等。拍摄部J2配置在基体部J1上，朝向基体部J1的外周缘侧。拍摄部J2可以构成为能够通过未图示的驱动部来改变其仰角。该仰角例如可以是0°～90°。
照明部J3能够基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作，在拍摄部J2对罩体部件N进行拍摄时，对罩体部件N照射光。照明部J3配置在基体部J1上。照明部J3可以配置在拍摄部J2的附近。
电池J4能够向设置在检查用基片J的电子设备供电。为了对电池J4充电，例如可以在搁板单元6设置有充电端口。在该情况下，在检查用基片J退避到搁板单元6并被保持在搁板单元6中的状态下，能够经由充电端口对电池J4充电。电池J4的充电方式可以是与充电端口的金属端子接触来进行充电的接触式充电，也可以是不经由金属端子等地传输电功率的非接触式充电。
通信部J5构成为能够与控制器Ctr(例如后述的处理部M3)进行通信。通信部J5能够从控制器Ctr接收用于使拍摄部J2和照明部J3动作的动作信号。通信部J5能够将拍摄部J2拍摄到的拍摄图像的数据发送至控制器Ctr。通信部J5与控制器Ctr的通信方式没有特别限定，例如可以是无线通信，也可以是利用有线(通信线缆)的通信。作为无线通信的例子，可以使用LTE(Long Term Evolution：长期演进)、LTE-A(LTE-Advanced)、SUPER3G、IMT-Advanced、4G、5G、FRA(Future Radio Access：未来无线接入)、W-CDMA(注册商标)、GSM(注册商标)、CDMA2000、UMB(Ultra Mobile Broadband：超移动宽带)、IEEE802.11(Wi-Fi)、IEEE802.16(WiMAX)、IEEE802.20、UWB、Bluetooth(蓝牙)(注册商标)、其它通信方式。
[控制器的详细情况]
控制器Ctr构成为能够部分地或整体地控制基片处理系统1。如图3所例示的那样，控制器Ctr具有读取部M1、存储部M2、处理部M3、指示部M4和通信部M5作为功能模块。这些功能模块只不过是为了方便起见而将控制器Ctr的功能划分为多个模块而得到的，并不一定意味着构成控制器Ctr的硬件被分成这样的模块。各功能模块并不限于通过执行程序来实现，也可以是通过专用的电路(例如逻辑电路)、或者将其集成而得到的集成电路(ASIC：Application Specific Integrated Circuit(专用集成电路))来实现。
读取部M1构成为能够从计算机可读取的记录介质RM读取程序。记录介质RM记录有用于使基片处理系统1的各部动作的程序。记录介质RM例如可以是半导体存储器、光记录盘、磁记录盘、光磁记录盘。此外，下面，基片处理系统1的各部能够包括送风部20、驱动部42、73、88、供给部81～83、91、92、拍摄部J2、照明部J3和通信部J5的各部。
存储部M2构成为能够存储各种数据。存储部M2例如可以存储在读取部M1中从记录介质RM读取的程序、经由外部输入装置(未图示)从操作者输入的设定数据等。存储部M2例如可以存储用于基片W的处理的处理条件(处理方案)的数据。存储部M2例如可以存储经由通信部J5、M5发送的拍摄部J2的拍摄图像的数据。
处理部M3构成为能够对各种数据进行处理。处理部M3例如可以基于存储在存储部M2中的各种数据，生成用于使基片处理系统1的各部进行动作的信号。处理部M3例如可以生成用于使拍摄部J2执行拍摄开始或拍摄停止的动作信号。处理部M3例如可以生成用于调整拍摄部J2的仰角和焦距的动作信号。处理部M3例如可以生成用于使照明部J3执行光的照射开始或照射停止的动作信号。
处理部M3例如可以基于由拍摄部J2拍摄到的拍摄图像的数据来计算罩体部件N的状态。作为罩体部件N的状态，例如可以包括罩体部件的姿态(罩体部件N的高度、罩体部件N的倾斜度等)、罩体部件N的表面的异常等。处理部M3可以在罩体部件N的表面存在异常时，从未图示的通知部通知警报(例如，可以是在显示器上显示警报，也可以是从扬声器发出警报音或警报引导)。
指示部M4构成为能够将在处理部M3中生成的动作信号发送到基片处理系统1的各部。通信部M5如上所述构成为能够与通信部J5进行通信。在通信部M5与通信部J5进行无线通信的情况下，通信部M5可以与通信部J5同样地构成。
控制器Ctr的硬件例如可以由一个或多个控制用的计算机构成。控制器Ctr可以是如图4所例示的那样，包括电路C1作为硬件上的构成。电路C1可以由电路要素(circuitry)构成。电路C1例如可以包括处理器C2、存储器(memory)C3、存储装置(storage)C4、驱动器C5和输入输出端口C6。
处理器C2可以构成为能够与存储器C3和存储装置C4中的至少一者协作来执行程序，并执行经由输入输出端口C6的信号的输入输出，从而实现上述的各功能模块。存储器C3和存储装置C4可以作为存储部M2发挥作用。驱动器C5可以是构成为能够分别驱动基片处理系统1的各部的电路。输入输出端口C6可以构成为能够在驱动器C5与基片处理系统1的各部之间对信号的输入输出进行中介。
基片处理系统1可以是包括一个控制器Ctr，也可以是包括由多个控制器Ctr构成的控制器组(控制部)。在基片处理系统1包括控制器组的情况下，上述的功能模块各自可以是由一个控制器Ctr来实现，也可以是由2个以上的控制器Ctr的组合来实现。在控制器Ctr由多个计算机(电路C1)构成的情况下，上述的功能模块各自可以是由一个计算机(电路C1)来实现，也可以是由2个以上的计算机(电路C1)的组合来实现。控制器Ctr可以具有多个处理器C2。在该情况下，上述的功能模块各自可以是由一个处理器C2来实现，也可以是由2个以上的处理器C2的组合来实现。
[对罩体部件的状态进行检查的方法]
接着，参照图5～图9来说明对罩体部件N的状态进行检查的方法的例子。另外，下面，对在检查用基片J被配置在搁板单元6中的状态下开始检查的例子进行说明。另外，由拍摄部J2拍摄到的拍摄图像可以是灰度图像，也可以是彩色图像。
首先，控制器Ctr控制输送臂A2，将检查用基片J从搁板单元6输送到液处理单元U。接着，使液处理单元U的旋转保持部40保持检查用基片J(参照图5中的步骤S1)。
接着，控制器Ctr控制旋转保持部40，经由旋转保持部40使检查用基片J旋转，以使得拍摄部J2相对于罩体部件N位于规定的拍摄位置P1(参照图6)(参照图5中的步骤S2)。另外，当在检查用基片J从输送臂A2被保持在旋转保持部40的时刻拍摄部J2位于该拍摄位置的情况下，可以不执行步骤S2的处理。
接着，控制器Ctr经由通信部M5、J5控制拍摄部J2和照明部J3，利用照明部J3向罩体部件N照射光，并且利用拍摄部J2对罩体部件N进行拍摄(参照图5中的步骤S3)。图7(a)表示拍摄部J2对罩体部件N进行拍摄的例子。如图7(a)所例示的那样，拍摄部J2以包含罩体部件N的上端缘Na的方式对比基体部J1的外周缘靠罩体部件N侧的空间进行拍摄。拍摄到的拍摄图像的数据经由通信部M5、J5被发送至控制器Ctr。另外，可以在拍摄罩体部件N之前，控制器Ctr经由通信部M5、J5控制拍摄部J2，来调整拍摄部J2的仰角和焦距。
可以根据检查的需要反复进行步骤S2、S3，一边改变拍摄位置一边利用拍摄部J2从不同的方向拍摄罩体部件N。例如，可以是如图6所例示的那样，从每隔大致90°的拍摄位置P1～P4利用拍摄部J2拍摄罩体部件N。在该情况下，能够得到从拍摄位置P1～P4分别拍摄到的4张拍摄图像。或者，虽然未图示，但也可以是从每隔大致15°的拍摄位置利用拍摄部J2拍摄罩体部件N。在该情况下，能够得到从各拍摄位置分别拍摄到的24张拍摄图像。或者，虽然未图示，但也可以是一边使检查用基片J旋转，一边连续地利用拍摄部J2拍摄罩体部件N。在该情况下，能够得到罩体部件N的整周的拍摄图像(所谓的全景图像)。此外，在一边改变拍摄位置一边从不同的方向拍摄罩体部件N的情况下，这些多个拍摄位置可以是在检查用基片J的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开(即，可以是每隔规定角度隔开)，隔开间隔也可以不相等。
接着，控制器Ctr通过对罩体部件N的全景图像的数据进行处理，来计算罩体部件N的姿态(参照图5中的步骤S4)。在此，对计算作为罩体部件N的姿态的、(A)罩体部件N的高度和(B)罩体部件N的倾斜度的例子进行说明。
(A)罩体部件N的高度
首先，确定全景图像中的罩体部件N的上端缘Na(参照图7(b))。作为罩体部件N的上端缘Na的确定方法，例如可以列举操作者观察拍摄图像来指定罩体部件N的上端缘Na的方法，控制器Ctr使用公知的边缘检测技术对拍摄图像进行处理、基于处理后图像来检测罩体部件N的上端缘Na的方法。
接着，计算全景图像中的罩体部件N的上端缘Na与基体部J1的表面的直线距离，得到罩体部件N的高度。具体而言，可以是控制器Ctr求出全景图像中的罩体部件N的上端缘Na与基体部J1的表面的像素数，乘以预先获取的每1个像素的长度(mm/pixel)，来计算罩体部件N的上端缘Na的高度(mm)。或者，可以是如图7(b)所例示的那样，使用与罩体部件N同时拍摄标尺SC而得到的全景图像，操作者使用标尺SC读取罩体部件N的上端缘Na的高度，从而获取罩体部件N的高度。另外，标尺SC可以是以位于罩体部件N的附近并且从基体部J1的表面向上方延伸的方式设置在基体部J1，也可以是设置在拍摄部J2的透镜的前表面。
(B)罩体部件N的倾斜
首先，确定全景图像中的罩体部件N的上端缘Na(参照图8(b))。罩体部件N的上端缘Na的确定方法，可以是与在罩体部件N的高度中说明的方法同样的方法。
在此，在如图7(a)所例示的那样，罩体部件N不倾斜的情况下，罩体部件N的上端缘Na在全景图像中表现为在水平方向上延伸的直线。另一方面，在如图8(a)所例示的那样，罩体部件N倾斜的情况下，罩体部件N的上端缘Na在全景图像中表现为弯曲线。即，表示该弯曲线的极小值的位置成为罩体部件N的倾斜度低的一侧，表示该弯曲线的极大值的位置成为罩体部件N的倾斜度高的一侧。
因此，控制器Ctr确定表示该弯曲线的极小值的拍摄位置X1(拍摄角度)和表示该弯曲线的极大值的拍摄位置X2(拍摄角度)(参照图8(b))。在该情况下，能够判断为罩体部件N在从拍摄位置X2向拍摄位置X1去的方向上向下倾斜。由此，能够计算罩体部件N的倾斜方向。另外，控制器Ctr能够求出该弯曲线的极大值与极小值的差ΔX的像素数，并乘以预先获取的每1个像素的长度(mm/pixel)，从而计算罩体部件N的倾斜量。
接着，控制器Ctr判断在步骤S4中计算出的罩体部件N的姿态(例如，罩体部件N的高度、罩体部件N的倾斜度等)是否在规定的容许范围内(图5中的步骤S5)。在步骤S5的判断结果为罩体部件N的姿态不在容许范围内的情况下(在图5中的步骤S5中为“否”)，进入到步骤S8，通知需要调整罩体部件N的意思的警报。可以是操作者基于该警报手动地进行罩体部件N的调整，也可以是控制器Ctr控制液处理单元U的各部(例如，构成为能够对罩体部件N的姿态(高度、倾斜度等)进行调节的罩体控制部(未图示))，自动地进行罩体部件N的调整。在该情况下，能够高效率地执行罩体部件N的维护。之后，控制器Ctr控制输送臂A2，将检查用基片J从液处理单元U送出，将检查用基片J向搁板单元6输送(参照图5中的步骤S9)。
另一方面，在步骤S5的判断结果为罩体部件N的姿态在容许范围内的情况下(图5中的步骤S5中为“是”)，控制器Ctr检测罩体部件N有无异常(参照图5中的步骤S6)。下面，对如图9所例示的那样，基于罩体部件N的全景图像来检测罩体部件N有无异常的例子进行说明。
首先，预先获取没有异常的罩体部件N的全景图像作为基准图像。接着，控制器Ctr在基准图像和检查对象的全景图像中按位于对应的坐标的每个像素将亮度值相减，计算出修正图像。接着，控制器Ctr使用公知的边缘检测技术对该修正图像进行处理，计算出边缘被强调了的区域的大小。接着，控制器Ctr判断该区域的大小是否在规定的容许范围内。在该区域的大小不在规定的容许范围内的情况下，控制器Ctr判断为在罩体部件N中存在异常Ab(参照图9)。另外，上述的基准图像也可以是通过对检查对象的全景图像中的全部像素的亮度值进行平均化而得到。另外，也可以是不使用基准图像，而使用公知的边缘检测技术，来直接对检查对象的全景图像进行处理。
控制器Ctr在判断为罩体部件N中存在异常Ab的情况下(图5中的步骤S7中为“否”)，进入到步骤S8，通知罩体部件N存在异常的意思的警报。另外，在通知了警报的情况下，可以是操作者将罩体部件N更换为新的罩体部件N。或者，在罩体部件N的异常Ab是附着在罩体部件N上的附着物的情况下，可以是控制器Ctr控制液处理单元U的各部，向罩体部件N供给液体L1～L4中的至少任一者，将该附着物从罩体部件N除去。
另一方面，在步骤S7的判断结果为罩体部件N不存在异常Ab的情况下(图5中的步骤S7中为“是”)，进入到步骤S9，控制器Ctr控制输送臂A2，将检查用基片J从液处理单元U送出，将检查用基片J向搁板单元6输送。通过上述步骤，罩体部件N的状态的检查结束。
另外，也可以是，在一个液处理单元U的罩体部件N的状态的检查结束之后，不使检查用基片J返回到搁板单元6，而将检查用基片J输送到其它的液处理单元U，以检查该其它的液处理单元U的罩体部件N的状态。另外，也可以是，每当在液处理单元U中对基片W进行规定次数的处理时，定期地将检查用基片送入到液处理单元U，来检查液处理单元U的罩体部件N的状态。在该情况下，可以是控制器Ctr将本次的罩体部件N的状态的数据与上次的罩体部件N的状态的数据进行比较，判断本次的罩体部件N的状态是否在规定的容许范围内。当不在容许范围内的情况下，控制器Ctr可以像步骤S10那样通知警报。
[作用]
根据上面的例子，在检查用基片J被保持在旋转保持部40的状态下，通过使旋转保持部40旋转，将拍摄部J2相对于罩体部件N的位置调节至规定的拍摄位置。因此，在拍摄部J2与作为拍摄对象的罩体部件N之间不存在遮挡物，能够从恰当的位置对罩体部件N进行拍摄。因此，能够高精度地获取罩体部件N的状态。
根据上面的例子，能够从多个拍摄位置对罩体部件N进行拍摄。因此，能够更高精度地获取罩体部件N的状态。
根据上面的例子，能够从在检查用基片J的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开的多个拍摄位置对罩体部件N进行拍摄。在该情况下，能够在大致整周的范围对罩体部件N的外周面进行拍摄。因此，能够进一步高精度地获取罩体部件N的状态。
根据上面的例子，能够通过对由拍摄部J2拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测罩体部件N有无异常。因此，能够检测罩体部件N有无附着物或损伤、罩体部件N有无变形等。因此，通过基于检测结果对罩体部件N进行调整(例如更换、清扫等)，能够将罩体部件N的异常对基片处理的影响预先除去。
根据上面的例子，能够通过在利用处理液对基片W进行处理之前由拍摄部J2拍摄到的罩体部件N的拍摄图像(无异常的罩体部件N的拍摄图像)与在利用处理液对基片W进行处理之后由拍摄部J2拍摄到的罩体部件N的拍摄图像的比较，来检测罩体部件N有无异常。因此，通过2个拍摄图像的比较，罩体部件N中的异常的部位更显著。因此，能够更准确地检测罩体部件N有无异常。
根据上面的例子，在检测出罩体部件N中的异常的情况下，能够向罩体部件N供给液体L1～L4。在该情况下，能够利用液体L1～L4将罩体部件N中的异常(例如附着物)除去。因此，能够将罩体部件N中的异常(例如附着物)对基片处理的影响预先除去。
根据上面的例子，能够通过对由拍摄部J2拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测罩体部件N的高度或罩体部件N的倾斜度。因此，能够基于检测结果来确定罩体部件N的姿态。
根据上面的例子，在判断为罩体部件N的高度或罩体部件N的倾斜度在规定的容许范围外的情况下，通知警报。因此，能够将因罩体部件的姿态异常而导致的对基片处理的影响预先除去。
根据上面的例子，在拍摄部J2对罩体部件N进行拍摄时，能够从照明部J3对罩体部件N照射光。因此，能够更清晰地对罩体部件N进行拍摄。
根据上面的例子，拍摄部J2和控制器Ctr能够通过无线彼此可通信地连接。在该情况下，不需要在检查用基片J上连接通信线缆，因此，难以阻碍由旋转保持部40进行的检查用基片J的旋转。因此，能够提高罩体部件N的拍摄位置的自由度。
根据上面的例子，检查用基片J包括能够向拍摄部J2供电并且可充电的电池J4。因此，不需要在检查用基片J上连接电源线缆，因此，难以阻碍由旋转保持部40进行的检查用基片J的旋转。因此，能够提高罩体部件N的拍摄位置的自由度。
根据上面的例子，能够利用输送臂A2将检查用基片J在液处理单元U与搁板单元6之间输送。因此，在利用液处理单元U进行基片处理时，能够使检查用基片J退避到搁板单元6。
[变形例]
本说明书中公开的内容在所有方面均应认为是例示性的而不是限制性的。可以在不脱离权利要求书及其主旨的范围内，对上述的例子进行各种省略、替换、改变等。
(1)在上述的例子中，对基片处理系统1是基片清洗装置的例子进行了说明，但是基片处理系统1也可以是涂敷/显影装置。即，向基片W的表面供给的处理液例如可以是用于在基片W的表面进行成膜的涂敷液，也可以是用于对抗蚀剂膜进行显影处理的显影液。
(2)也可以是检查用基片J不包括照明部J3。或者，也可以是检查用基片J包括多个照明部J3。在该情况下，可以是如图10所例示的那样，多个照明部J3在检查用基片J的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开。
(3)也可以是检查用基片J包括多个拍摄部J2。在该情况下，可以是如图10所例示的那样，多个拍摄部J2在检查用基片J的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开。在利用多个拍摄部J2对罩体部件N进行拍摄的情况下，仅通过将多个拍摄部J2相对于罩体部件N的位置调节至规定的拍摄位置，就能够同时对罩体部件N的多个部位进行拍摄。因此，能够高精度且迅速地获取罩体部件N的状态。
(4)拍摄部J2可以是配置在基体部J1的表面上，也可以是内置在基体部J1中。
(5)也可以是旋转保持部40构成为能够吸附保持基片W。
(6)也可以是控制器Ctr通过对一边改变拍摄位置一边利用拍摄部J2从不同的方向拍摄罩体部件N而得到的多个拍摄图像进行图像处理，来生成罩体部件N的立体形状数据。在该情况下，能够基于所生成的立体形状数据，更详细地观察罩体部件N。因此，能够更高精度地获取罩体部件N的状态。另外，也可以是不使用拍摄部J2，而使用非接触式的3D扫描仪来获取罩体部件N的立体形状数据。
(7)通过使用检查用基片J对防雾件70进行拍摄，可以计算防雾件70的高度或倾斜度，也可以检测防雾件70的异常。此时，可以使防雾件70位于上升位置。而且，可以在检测出防雾件70中的异常(例如附着物)的情况下，向防雾件70供给液体L1～L4。在该情况下，能够利用液体L1～L4将防雾件70中的异常(例如附着物)除去。因此，能够将防雾件70中的异常(例如附着物)对基片处理的影响预先除去。另外，拍摄部J2可以同时拍摄内侧罩体45和回收罩体50与防雾件70，或者改变焦距而分别拍摄内侧罩体45和回收罩体50与防雾件70。
(8)可以通过使用检查用基片J对腔室10的内壁面进行拍摄，来检测腔室10的内壁面的异常。此时，可以使防雾件70位于下降位置。可以在检测出腔室10的内壁面的异常(例如附着物)的情况下，向腔室10的内壁面供给液体L1～L4。在该情况下，能够利用液体L1～L4将腔室10的内壁面的异常(例如附着物)除去。因此，能够将腔室10的内壁面的异常(例如附着物)对基片处理的影响预先除去。另外，拍摄部J2可以同时拍摄内侧罩体45和回收罩体50与腔室10的内壁面，或者改变焦距而分别拍摄内侧罩体45和回收罩体50与腔室10的内壁面。
[其它例子]
例1.基片处理装置的一个例子包括：检查用基片，其包括基体部和配置在基体部的拍摄部；能够保持基片或检查用基片的保持部；能够对保持部进行旋转驱动的驱动部；能够向被保持在保持部的基片供给处理液的处理液供给部；从外侧包围保持部的罩体部件；和控制部。控制部能够执行：第一处理，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置；和在第一处理之后，控制拍摄部，在第一拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄的第二处理。然而，根据专利文献1所记载的基片处理装置，拍摄单元配置在处理液供给喷嘴和防飞散罩体的上方。因此，在想要对喷嘴的前端附近进行拍摄的情况下，这些会作为遮挡物发挥作用，导致拍摄对象部位被遮挡，或者光不均匀地照射到拍摄对象部位，从而有可能无法清晰地对拍摄对象部位进行拍摄。另外，需要避开处理液供给喷嘴和防飞散罩体进行拍摄，而且，拍摄方向也被限于从斜上方，因此，有可能导致拍摄范围受到限定。但是，根据例1的基片处理装置，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置。因此，在拍摄部与作为拍摄对象的罩体部件之间不存在遮挡物，能够从恰当的位置拍摄喷嘴。因此，能够高精度地获取罩体部件的状态。
例2.在例1的基片处理装置中，可以是，罩体部件包括：设置在保持部的内侧罩体；从外侧包围内侧罩体的外侧罩体；和从外侧包围外侧罩体且可升降的防雾件。在该情况下，能够高精度地获取内侧罩体、外侧罩体和防雾件各自的状态。
例3.在例1或例2的基片处理装置中，可以是，控制部能够执行：第三处理，在第二处理之后，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至与第一拍摄位置不同的第二拍摄位置；和第四处理，在第三处理之后，控制拍摄部，在第二拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄。在该情况下，能够从多个拍摄位置对罩体部件进行拍摄。因此，能够更高精度地获取罩体部件的状态。
例4.在例3的基片处理装置中，可以是，控制部能够在控制驱动部使保持部旋转的同时，连续地执行第一处理、第二处理、第三处理和第四处理。
例5.在例3或例4的基片处理装置中，可以是，控制部能够执行：第五处理，在第四处理之后，在检查用基片被保持在保持部的状态下，通过控制驱动部使保持部旋转，将拍摄部相对于罩体部件的位置调节至与第一拍摄位置和第二拍摄位置不同的第三拍摄位置；和第六处理，在第五处理之后，控制拍摄部，在第三拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄，第一拍摄位置、第二拍摄位置和第三拍摄位置在检查用基片的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开。在该情况下，能够从在检查用基片的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开的3个部位的拍摄位置对罩体部件进行拍摄。即，能够在大致整周的范围对罩体部件的外周面进行拍摄。因此，能够进一步高精度地获取喷嘴的状态。
例6.在例1～例5中任一项的基片处理装置中，可以是，控制部能够执行第七处理，通过对由拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测罩体部件有无异常。在该情况下，通过基于检测结果对罩体部件进行调整(例如更换、清扫等)，能够将罩体部件中的异常对基片处理的影响预先除去。
例7.在例6的基片处理装置中，可以是，第七处理包括：通过在利用处理液进行基片的处理之前由拍摄部拍摄到的拍摄图像与在利用处理液进行基片的处理之后由拍摄部拍摄到的拍摄图像的比较，来检测罩体部件有无异常。在该情况下，通过2个拍摄图像的比较，罩体部件中的异常的部位更显著。因此，能够更准确地检测罩体部件有无异常。
例8.在例6或例7的基片处理装置中，可以是，基片处理装置包括能够供给清洗液的清洗液供给部，控制部能够执行第八处理，在通过第七处理检测到异常的情况下，控制清洗液供给部向罩体部件供给清洗液。在该情况下，能够利用清洗液将罩体部件中的异常(例如附着物)除去。因此，能够将罩体部件中的异常(例如附着物)对基片处理的影响预先除去。
例9.在例1～例8中任一项的基片处理装置中，可以是，控制部能够执行第九处理，通过对由拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度。在该情况下，能够基于检测结果来确定罩体部件的姿态(高度或倾斜度)。
例10.在例9的基片处理装置中，可以是，控制部能够执行第十处理，在判断为通过第九处理检测出的罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度在规定的容许范围外的情况下，通知警报。在该情况下，能够将因罩体部件的姿态异常而导致的对基片处理的影响预先除去。
例11.在例9或例10的基片处理装置中，可以是，基片处理装置还包括能够改变罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度的罩体驱动部，控制部能够执行第十一处理，在判断为第九处理中检测出的罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度在规定的容许范围外的情况下，控制罩体驱动部来调节罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度，以使得罩体部件的高度或罩体部件的倾斜度在容许范围内。在该情况下，在偏差在容许范围外时，控制部能够自动地控制罩体部件的姿态，因此，能够高效率地执行罩体部件的维护。
例12.在例1～例11中任一项的基片处理装置中，可以是，基片处理装置包括能够收纳保持部、驱动部和罩体部件的处理腔室，控制部能够执行第十二处理，通过对由拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测有无附着在处理腔室的内壁面的附着物。在此，处理腔室的内壁面位于罩体部件的更外侧，因此，当检查用基片的拍摄部朝向罩体部件侧时，处理腔室的内壁面也包括在拍摄部的拍摄范围中。因此，能够同时拍摄罩体部件与处理腔室的内壁面，或者改变焦距而分别拍摄罩体部件与处理腔室的内壁面。在该情况下，通过基于检测结果来清扫处理腔室的内壁面，能够将处理腔室的内壁面的附着物对基片处理的影响预先除去。
例13.在例1～例12中任一项的基片处理装置中，可以是，检查用基片包括配置在基体部的照明部，在拍摄部对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄时，照明部能够对该拍摄对象物照射光。在该情况下，能够更清晰地对拍摄对象物进行拍摄。
例14.在例1～例13中任一项的基片处理装置中，可以是，检查用基片包括配置在基体部中的与拍摄部不同的部位的其它拍摄部。在该情况下，能够利用多个拍摄部对罩体部件进行拍摄。因此，仅通过将多个拍摄部相对于罩体部件的位置调节至规定的拍摄位置，就能够同时对罩体部件的多个部位进行拍摄。因此，能够高精度且迅速地获取罩体部件的状态。
例15.在例1～例14中任一项的基片处理装置中，可以是，拍摄部和控制部通过无线彼此可通信地连接。在该情况下，在检查用基片的周围不存在线缆类，因此，不会阻碍由保持部进行的检查用基片的旋转。因此，能够提高罩体部件的拍摄位置的自由度。
例16.在例1～例15中任一项的基片处理装置中，可以是，检查用基片包括能够向拍摄部供电并且可充电的电池。在该情况下，不需要在检查用基片上连接电源线缆，因此，不易阻碍由保持部进行的检查用基片的旋转。因此，能够提高罩体部件的拍摄位置的自由度。
例17.在例1～例16中任一项的基片处理装置中，可以是，基片处理装置包括：能够收纳保持部、驱动部、处理液供给部的至少一部分和罩体部件的处理腔室；能够收纳检查用基片的收纳腔室；和能够在处理腔室与收纳腔室之间输送检查用基片的输送部。在该情况下，在利用处理腔室进行基片处理时，能够使检查用基片退避到收纳腔室。
例18.基片处理方法的一个例子包括：第一步骤，使检查用基片保持在保持部，其中，检查用基片包括基体部和配置在基体部的拍摄部；第二步骤，在第一步骤之后，通过使保持部旋转，将拍摄部相对于从外侧包围保持部的罩体部件的位置调节到规定的第一拍摄位置；第三步骤，在第二步骤之后，在第一拍摄位置对位于比基体部的外周缘靠罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄；第四步骤，在第三步骤之后，将检查用基片从保持部送出；第五步骤，在第四步骤之后，使基片保持在保持部；和第六步骤，在第五步骤之后，向基片供给处理液来对基片进行处理。在该情况下，能够得到与例1的基片处理装置同样的作用效果。

Claims (18)

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：
检查用基片，其包括基体部和配置在所述基体部的拍摄部；
能够保持基片或所述检查用基片的保持部；
能够对所述保持部进行旋转驱动的驱动部；
能够向被保持在所述保持部的所述基片供给处理液的处理液供给部；
从外侧包围所述保持部的罩体部件；和
控制部，
所述控制部能够执行：
第一处理，在所述检查用基片被保持在所述保持部的状态下，通过控制所述驱动部使所述保持部旋转，将所述拍摄部相对于所述罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置；和
第二处理，在所述第一处理之后，控制所述拍摄部，在所述第一拍摄位置对位于比所述基体部的外周缘靠所述罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄。
2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
所述罩体部件包括：
设置在所述保持部的内侧罩体；
从外侧包围所述内侧罩体的外侧罩体；和
从外侧包围所述外侧罩体且可升降的防雾件。
3.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够执行：
第三处理，在所述第二处理之后，在所述检查用基片被保持在所述保持部的状态下，通过控制所述驱动部使所述保持部旋转，将所述拍摄部相对于所述罩体部件的位置调节至与所述第一拍摄位置不同的第二拍摄位置；和
第四处理，在所述第三处理之后，控制所述拍摄部，在所述第二拍摄位置对位于比所述基体部的外周缘靠所述罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄。
4.如权利要求3所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够在控制所述驱动部使所述保持部旋转的同时，连续地执行所述第一处理、所述第二处理、所述第三处理和所述第四处理。
5.如权利要求3或4所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够执行：
第五处理，在所述第四处理之后，在所述检查用基片被保持在所述保持部的状态下，通过控制所述驱动部使所述保持部旋转，将所述拍摄部相对于所述罩体部件的位置调节至与所述第一拍摄位置和所述第二拍摄位置不同的第三拍摄位置；和
第六处理，在所述第五处理之后，控制所述拍摄部，在所述第三拍摄位置对位于比所述基体部的外周缘靠所述罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄，
所述第一拍摄位置、所述第二拍摄位置和所述第三拍摄位置在所述检查用基片的旋转方向上大致等间隔地彼此隔开。
6.如权利要求1～5中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够执行第七处理，通过对由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测所述罩体部件有无异常。
7.如权利要求6所述的基片处理装置，其特征在于：
所述第七处理包括：通过在利用处理液进行所述基片的处理之前由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像与在利用处理液进行所述基片的处理之后由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像的比较，来检测所述罩体部件有无异常的步骤。
8.如权利要求6或7所述的基片处理装置，其特征在于：
所述基片处理装置包括能够供给清洗液的清洗液供给部，
所述控制部能够执行第八处理，在通过所述第七处理检测到异常的情况下，控制所述清洗液供给部向所述罩体部件供给清洗液。
9.如权利要求1～8中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够执行第九处理，通过对由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度。
10.如权利要求9所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部能够执行第十处理，在判断为通过所述第九处理检测出的所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度在规定的容许范围外的情况下，通知警报。
11.如权利要求9或10所述的基片处理装置，其特征在于：
所述基片处理装置还包括能够改变所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度的罩体驱动部，
所述控制部能够执行第十一处理，在判断为所述第九处理中检测出的所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度在规定的容许范围外的情况下，控制所述罩体驱动部来调节所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度，以使得所述罩体部件的高度或所述罩体部件的倾斜度在所述容许范围内。
12.如权利要求1～11中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述基片处理装置包括能够收纳所述保持部、所述驱动部和所述罩体部件的处理腔室，
所述控制部能够执行第十二处理，通过对由所述拍摄部拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来检测有无附着在所述处理腔室的内壁面的附着物。
13.如权利要求1～12中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述检查用基片包括配置在所述基体部的照明部，
在所述拍摄部对位于比所述基体部的外周缘靠所述罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄时，所述照明部能够对该拍摄对象物照射光。
14.如权利要求1～13中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述检查用基片包括配置在所述基体部中的与所述拍摄部不同的部位的其它拍摄部。
15.如权利要求1～14中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述拍摄部和所述控制部通过无线彼此可通信地连接。
16.如权利要求1～15中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：
所述检查用基片包括能够向所述拍摄部供电并且可充电的电池。
17.如权利要求1～16中任一项所述的基片处理装置，其特征在于，包括：
能够收纳所述保持部、所述驱动部、所述处理液供给部的至少一部分和所述罩体部件的处理腔室；
能够收纳所述检查用基片的收纳腔室；和
能够在所述处理腔室与所述收纳腔室之间输送所述检查用基片的输送部。
18.一种基片处理方法，其特征在于，包括：
第一步骤，使检查用基片保持在保持部，其中，所述检查用基片包括基体部和配置在所述基体部的拍摄部；
第二步骤，在所述第一步骤之后，通过使所述保持部旋转，将所述拍摄部相对于从外侧包围所述保持部的罩体部件的位置调节至规定的第一拍摄位置；
第三步骤，在所述第二步骤之后，在所述第一拍摄位置对位于比所述基体部的外周缘靠所述罩体部件侧的空间的拍摄对象物进行拍摄；
第四步骤，在所述第三步骤之后，将所述检查用基片从所述保持部送出；
第五步骤，在所述第四步骤之后，使基片保持在所述保持部；和
第六步骤，在所述第五步骤之后，向所述基片供给处理液来对所述基片进行处理。
CN202310269892.4A 2022-03-24 2023-03-16 基片处理装置和基片处理方法 Pending CN116805598A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-048695 2022-03-24
JP2022048695A JP2023142035A (ja) 2022-03-24 2022-03-24 基板処理装置及び基板処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116805598A true CN116805598A (zh) 2023-09-26

Family

ID=88078854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310269892.4A Pending CN116805598A (zh) 2022-03-24 2023-03-16 基片处理装置和基片处理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230307270A1 (zh)
JP (1) JP2023142035A (zh)
KR (1) KR20230138914A (zh)
CN (1) CN116805598A (zh)
TW (1) TW202402415A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200108876A (ko) * 2018-01-26 2020-09-21 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4020489B2 (ja) 1998-05-19 2007-12-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230138914A (ko) 2023-10-05
US20230307270A1 (en) 2023-09-28
TW202402415A (zh) 2024-01-16
JP2023142035A (ja) 2023-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10665490B2 (en) Apparatus and methods for edge ring replacement, inspection and alignment using image sensors
US11913777B2 (en) Detector for process kit ring wear
JP6423672B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP6278759B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20170113099A (ko) 기판 처리 장치의 관리 방법, 및 기판 처리 시스템
TW201314820A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
US11664260B2 (en) Systems and methods for orientator based wafer defect sensing
TW201709416A (zh) 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及資訊記憶媒體
CN116805598A (zh) 基片处理装置和基片处理方法
KR20170113097A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 처리 방법
KR20210054558A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN110047778B (zh) 基片处理装置、基片处理方法和存储介质
US20230307271A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN112397407A (zh) 基板的偏心降低方法及示教装置
CN115346903A (zh) 基板输送装置和基板输送方法
JP2021044478A (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
CN116264175A (zh) 检测系统、检测方法以及存储介质
KR20210002177A (ko) 기판 처리 장치 및 부품 상태 검출 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication