TW201842238A - 電性鍍覆裝置及電性鍍覆裝置之清洗方法 - Google Patents

Abstract

鍍覆液的攪拌會使鍍覆液飛散。已知飛散的鍍覆液在鍍覆裝置中會附著在本來不會接觸到鍍覆液的部分。本發明提供一種電性鍍覆裝置，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置，具備：用來收容基板的至少一槽，基板夾具具備：弔架肩與夾具接點，電性鍍覆裝置具備：清洗乾燥部，設於槽的至少一側部，用來清洗及/或乾燥設於弔架肩、夾具接點及設於槽的接點中的至少一接點。

Description

電性鍍覆裝置及電性鍍覆裝置之清洗方法

本申請案是關於電性鍍覆裝置及電性鍍覆裝置之清洗方法。

在一個半導體製造裝置，有將金屬配線於基板表面的鍍覆裝置。被稱為電鍍的方法是藉由將基板浸漬於鍍覆液，在基板表面產生電性、化學的反應，將鍍覆液中的金屬鍍覆於基板。典型的鍍覆裝置具備：基板夾具，用來支持應鍍覆的基板。

有基板夾具的一部分與基板一起浸漬於鍍覆液的情況。在使用像這樣的基板夾具的情況下，基板夾具中浸漬於鍍覆液的部分，有析出鍍覆液中的金屬的可能性。基板夾具所析出的金屬會影響鍍覆品質。因此，以往已知一種鍍覆裝置，清洗浸漬於基板夾具中的鍍覆液的部分。例如在專利文獻1，揭露一種鍍覆裝置，清洗用來密閉基板的表面外周部的密閉部件。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開第2014-19900號

為了保持鍍覆液的均勻性，存在一種鍍覆裝置，具備用來攪拌鍍覆液的槳及/或循環泵。以槳及/或循環泵進行鍍覆液的攪拌會使鍍覆液飛散。已知飛散的鍍覆液在鍍覆裝置中會附著在本來不會接觸到鍍覆液的部分。因為在專利文獻1並未假設鍍覆液的飛散，所以在專利文獻1的鍍覆裝置，清洗飛散的鍍覆液所附著的部分有困難。

因此，本申請案的目的在於提供一種電性鍍覆裝置及電性鍍 覆裝置之清洗方法，解決上述課題中的至少一部分。

本申請案做為一實施形態，揭露一種電性鍍覆裝置，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置，具備：用來收容基板的至少一槽，基板夾具具備：弔架肩與夾具接點，電性鍍覆裝置具備：清洗乾燥部，設於槽的至少一側部，用來清洗及/或乾燥弔架肩、夾具接點、以及及設於槽之接點中的至少其中之一。

100‧‧‧鍍覆裝置

110‧‧‧槽群

111‧‧‧前水洗槽

112‧‧‧鍍覆槽

113‧‧‧溢流槽

114‧‧‧清洗槽

115‧‧‧吹氣槽

120‧‧‧搬送機構

121‧‧‧搬送導件

122‧‧‧搬送臂

123‧‧‧夾具把持機構

130‧‧‧儲存庫

140‧‧‧升降機群

141‧‧‧儲存庫用升降機

142‧‧‧前水洗槽用升降機

143‧‧‧鍍覆槽用升降機

144‧‧‧清洗槽用升降機

145‧‧‧吹氣槽用升降機

146‧‧‧升降臂

147‧‧‧接受台

148‧‧‧升降導件

150‧‧‧控制部

151‧‧‧控制裝置

152‧‧‧記憶裝置

153‧‧‧輸入裝置

160‧‧‧基板夾具

161‧‧‧基板

170‧‧‧清洗乾燥部

201‧‧‧保持部

202‧‧‧弔架部

203‧‧‧弔架肩

204‧‧‧夾具接點

205‧‧‧導線

302‧‧‧陽極

303‧‧‧調節板

304‧‧‧槳

305‧‧‧循環泵

306‧‧‧鍍覆槽接點

307‧‧‧液滴

401‧‧‧清洗乾燥箱

402、402'‧‧‧清洗用開口

403、403'、902、1301‧‧‧清洗液供給裝置

404‧‧‧乾燥用開口

405‧‧‧氣體吐出吸引裝置

406、903、1303‧‧‧排出口

407‧‧‧弔架肩支台

408‧‧‧上部開口

501‧‧‧支台開口

601‧‧‧加熱器

602‧‧‧電源

603‧‧‧箱開口

801‧‧‧清洗噴嘴

802‧‧‧乾燥噴嘴

901‧‧‧外壁

904‧‧‧清洗空間

1001‧‧‧內壁

1200‧‧‧清洗部

1201‧‧‧清洗頭

1202‧‧‧頭上下移動機構

1203‧‧‧臂

1204‧‧‧臂旋轉機構

1205‧‧‧頭清洗部

1206‧‧‧馬達

1302‧‧‧清洗台

第一圖表示鍍覆裝置的主要部分的斜視圖。

第二圖是基板夾具的正視圖。

第三圖是用來說明鍍覆液飛散的鍍覆槽的斜視圖

第四圖是槽的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥夾具接點的清洗乾燥部。

第五圖是弔架肩支台的斜視圖。

第六圖是槽的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥夾具接點，設有加熱器的清洗乾燥部。

第七圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備設有附加的清洗用開口及附加的清洗液供給裝置的清洗乾燥部。

第八(A)圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥弔架肩的清洗乾燥部。

第八(B)圖是第八(A)圖所示的槽的一部分的上視圖。

第九圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥至少鍍覆槽接點的清洗乾燥部。

第十圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥至少鍍覆槽接點，設有內壁的清洗乾燥部。

第十一圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥至少鍍覆槽接點，設有清洗噴嘴的清洗乾燥部。

第十二圖是鍍覆槽的斜視圖，槽具備用來清洗鍍覆槽接點的清洗部。

第十三圖是用來清洗鍍覆槽接點的清洗部的正視圖。

第十四圖表示用來清洗鍍覆槽接點的清洗部的控制方法的流程圖。

<第一實施形態>

第一圖表示關於第一實施形態的鍍覆裝置100的主要部分的斜視圖。雖然第一圖的鍍覆裝置是做為電性鍍覆裝置來說明，但也可以是電性鍍覆裝置以外的鍍覆裝置。第一圖的鍍覆裝置100，大致具有(1)槽群110，具備鍍覆槽112等；(2)搬送機構120，具備搬送導件121等；(3)儲存庫130，用來保管基板夾具160；(4)升降機群140，用來升降基板161；以及(5)控制部150，控制各種構成元件等。但是，鍍覆裝置100並不受限於圖示的形態，可附加、刪減或置換部件。例如，鍍覆裝置100也可以具備用來從裝置外部裝載基板的機構等。為了便於說明，以下將吹氣槽115側做為正面側，將儲存庫130側做為背面側。又，在以下提到「右側」或「左側」時，分別指從正面側來看鍍覆裝置100時的右側(圖中Y軸正方向)及左側(圖中Y軸負方向)。

本實施形態的槽群110，包含：前水洗槽111、鍍覆槽112、溢流槽113、清洗槽114及吹氣槽115。前水洗槽111是用來在鍍覆加工前，以純水等清洗基板夾具160所保持的基板161的槽。鍍覆槽112是用來鍍覆加工基板161的槽，以圖未顯示的配管等供給鍍覆液。溢流槽113是配置在鍍覆槽112周圍的槽，用來阻擋從鍍覆槽112溢出的鍍覆液。清洗槽114是用來以純水等清洗鍍覆加工後的基板161的槽。吹氣槽115是用來將氣體(乾燥空氣或乾燥氮氣等)吹到以清洗槽114清洗過的基板161，並乾燥基板161的槽。但是，本說明書的「乾燥」，並不限於完全除去液體。雖然槽群110分別為上部具有開口的長方體形狀，但形狀也不限於此。前水洗槽111、鍍覆槽112、清洗槽114及吹氣槽115在圖中的X軸方向排列的狀態下被配置。

在第一圖的例中，設有複數個鍍覆槽112。鍍覆槽112分別具備：在第三圖詳述的陽極302、調節板303、槳304、循環泵305以及鍍覆槽接點306(為了方便圖示，這些元件並未繪製在第一圖)。

在本實施形態的搬送機構120是用來在儲存庫130及各槽之 間搬送基板夾具160的機構。因為基板夾具160可保持基板161，所以搬送機構120也可說是用來搬送基板161的機構。搬送機構120具備搬送導件121、搬送臂122及夾具把持機構123。搬送導件121被設於槽群110的上方與側方。搬送機構120可藉由圖未顯示的驅動機構，沿著搬送導件121在圖中的X軸方向移動搬送臂122。夾具把持機構123是用來可裝卸地把持基板夾具160的機構，並設於搬送臂122。夾具把持機構123也可以把持複數個基板夾具160。

第一圖的夾具把持機構123，保持基板161成垂直於基板161表面的方向與搬送方向一致(簡單來說是基板縱地弔下)。也可以用夾具把持機構123保持基板161成垂直於基板161表面的方向與鉛直方向一致(簡單來說是基板保持水平)。在此情況下，也可以使用例如圓柱狀或碗狀的槽。

在本實施形態的儲存庫130被設於前水洗槽111的背面側，可保管一或複數個基板夾具160。基板夾具160在保持基板161的狀態下被保管於儲存庫130，在不保持基板161的狀態下，也可以被保管於儲存庫130。為了方便說明，在本說明書中儲存庫130也有做為「槽」來使用的狀況。

在本實施形態的升降機群140，包含：儲存庫用升降機141、前水洗槽用升降機142、鍍覆槽用升降機143、清洗槽用升降機144及吹氣槽用升降機145。在各升降機設有升降臂146。各升降機可藉由圖未顯示的驅動機構，在鉛直方向(圖中Z軸方向)移動升降臂146。在升降臂146設有接受台147，接受台147用來從搬送機構120接受基板夾具160。藉由升降臂146的升降，基板夾具146所保持的基板161

在典型的鍍覆裝置100，在儲存庫130保管有複數個基板夾具160，且設有複數個鍍覆槽112。為了選擇收容應取出的基板夾具160及基板161的鍍覆槽112，儲存庫用升降機141及鍍覆槽用升降機143較佳為可在圖中的X軸方向移動。在第一圖的例中，儲存庫用升降機141及鍍覆槽用升降機143分別被構成為可沿著升降導件148移動。為了方便圖示，右側的升降導件不表示在第一圖。

在本實施形態的控制部150，包含控制裝置151、記憶裝置 152、輸入裝置153以及圖未顯示的顯示裝置等。控制部150被連接於鍍覆裝置100的各種構成元件，控制基板161的搬送及鍍覆加工等。

接下來，說明關於基板夾具160的結構。第二圖表示關於本實施形態的鍍覆裝置100的基板夾具160的正視圖。但是，第二圖的基板夾具160是簡略繪製，也可以使用圖示形態以外的形態的基板夾具。例如，也可以使用保持複數個基板161的基板夾具。

基板夾具160具備：保持部201，用來保持基板161。基板夾具160更具備：弔架部202，用來被搬送機構120的夾具把持機構123所把持。弔架部202的寬度被構成為比保持部201的寬度大。因此，弔架部202的兩端從保持部201向左右突出，兩端分別構成弔架肩203。雙方的弔架肩203藉由被各升降機的接受台147支持，各升降機可接受基板夾具160。

在一方或雙方的弔架肩203的下部，設有夾具接點204，在夾具接點204與基板161之間，配線有導線205。基板161的電鍍加工所需的電壓從夾具接點204通過導線205施加至基板161。

使用像這樣的基板夾具160來浸漬基板161於鍍覆液時，保持部201的一部分(至少比基板161的最上部更下方的部分)也被浸漬於鍍覆液。在保持部201之中浸漬於鍍覆液的部分，鍍覆液中的金屬有析出的可能性。例如例如在用來密封基板161的表面外周部的密封部件析出時，會導致鍍覆面內均勻性惡化及鍍覆液漏出。因此，以往，已知一種鍍覆裝置，可洗淨基板夾具中被浸漬於鍍覆液的部分。又，做為鍍覆液中所包含鍍覆金屬，列舉例如銅、錫/銀合金、鋁/銀合金、鎳、金、錫、鈀。

另一方面，即使使用基板夾具160來浸漬基板161於鍍覆液，基板夾具160的弔架部202不浸漬於鍍覆液。也就是說，弔架部202是本來不接觸鍍覆液的部分。但是，已知因為在鍍覆加工中鍍覆液飛散，在弔架部202等也會附著鍍覆液。

第三圖為鍍覆槽112的斜視圖，用來說明鍍覆液301飛散的圖，但是，在第三圖的各部件的尺寸及長寬比並不一定一致於現實部件的尺寸及長寬比。

在鍍覆槽112的內部，供給有鍍覆液301。在第三圖表示鍍 覆液301未到達鍍覆槽112最上端(鍍覆液301未從鍍覆槽112溢出)的例。當鍍覆裝置100具備溢流槽時，也可以做為鍍覆液301到達鍍覆裝置112的最上端的結構(鍍覆液301從鍍覆槽112溢出的結構)。

在鍍覆槽112的內部，設有陽極302、調節板303以及槳304，這些元件被浸漬於鍍覆液301。陽極302連接於圖未顯示的電源。藉由在陽極302與基板161之間施加電壓，來進行鍍覆加工。調節板303是調整在鍍覆加工時的基板161上的電位分布的部件。槳304被形成為具有開口的板狀，可藉由圖未顯示的驅動機構等在圖中的X軸方向(槳304上所示的箭頭方向)平行移動。在鍍覆槽112的下部，連接有用來循環鍍覆液301的循環泵305。在鍍覆槽112的左側部及右側部的至少一者，設有鍍覆槽接點306。鍍覆槽接點306被構成為在基板夾具160被收容於鍍覆槽112時電性接觸夾具接點204。但是，鍍覆槽112的結構並不限於圖示結構。例如也可以用其他形狀(棒狀等)的槳來做為槳304。槳304的移動方向不限於X軸方向。循環泵305的連接位置也可以是鍍覆槽112的側部。

因為鍍覆裝置100的控制裝置151，在基板161的鍍覆加工中保持鍍覆液301的均勻性，所以控制槳304及/或循環泵305來攪拌鍍覆液301。以槳304及/或循環泵305進行鍍覆液301的攪拌會使鍍覆液301飛散。不僅在攪拌鍍覆液301時，將基板161浸漬於鍍覆液301時等，鍍覆液301也會飛散。已知做為已飛散鍍覆液的液滴307，例如弔架肩203、夾具接點204及鍍覆槽接點306等本來就會附著在不接觸鍍覆液的部分。又，在本說明書的「液滴」的大小並不受限，「液滴」也可以為例如雨粒狀或霧狀。

當液滴307附著於接點(夾具接點204或鍍覆槽接點306)，例如接點的電阻值偏離預定值結果供給至基板的電流及/或施加至基板的電壓有變動的可能性。在電鍍加工的鍍覆品質(特別是鍍覆膜厚的面內均勻性)因加工中的電性條件而變動。為了進行穩定的鍍覆加工，較佳為保持接點在清淨的狀態。

附著於弔架肩203的液滴307對電流及/或電壓的影響，被認為比附著於接點的液滴307對電流及/或電壓的影響小。但是，因為液滴 307中的水分乾燥，液滴307中的金屬會在弔架肩203析出。析出的金屬從弔架肩剝落，有成為接點或基板161上的粒子的可能性。接點上的粒子為例如會使接點的電阻變動。基板161上的粒子為例如會產生鍍覆缺陷。為了進行穩定的鍍覆加工，不只接點，也保持弔架肩203在清淨狀態為較佳。

又，在鍍覆槽112以外的槽設有接點的情況下，由於液滴307從鍍覆槽112強力飛散，所以液滴也有附著於鍍覆槽112以外的槽接點的可能性。在此情況下，液滴307會影響對鍍覆槽112以外的槽的處理。在本說明書中，鍍覆槽接點306與鍍覆槽112以外的槽所設有的接點總稱為「設於槽的接點」。

到此為止，並不知道可清洗弔架肩203、夾具接點204及設於槽的接點的鍍覆裝置。因為在以往的電性鍍覆裝置清洗這些部分時，從鍍覆裝置取出基板夾具160，以手動進行清洗，所以鍍覆裝置的產出量降低。如果能不從鍍覆裝置取出基板夾具160來清洗這些部分，就不會使鍍覆裝置的產出量降低，可實現穩定的鍍覆加工。

又，在以手動清洗弔架肩203等的情況下，並非在液滴307附著後可立刻清洗弔架肩203等。因此，從液滴307附著到清洗弔架肩203等之間，液滴307中的水分會蒸發，液滴307中的金屬有在弔架肩203析出的可能性。洗淨析出的金屬比洗淨液滴307更困難且耗費時間精力。因此，從液滴307附著到清洗為止的時間越短越好。

再者，在液滴307附著於鍍覆槽接點306或設於槽的接點的狀態下，當電流在這些接點流動時，液滴307中的金屬有被鍍覆於這些接點的可能性。因鍍覆在接點上析出的金屬，強固地附著於接點。所以，用純水清洗，不能充分清洗各接點上析出的金屬，會有需要其他種類的清洗液的情況。因此，對應清洗目的或清洗部位，較佳為可使用純水以外的清洗液。

因此，本實施形態的鍍覆裝置100，具備：清洗乾燥部170，用來清洗及/或乾燥夾具接點204。清洗乾燥部170被設在至少一前水洗槽111、鍍覆槽112、清洗槽114及吹氣槽115的至少一側部(在第一圖中，在上述所有種類的槽設有清洗乾燥部170)。當夾具接點204被設於左右雙 方的弔架肩203的下部時，清洗乾燥部170也被設於各槽的左右兩側部為較佳。鍍覆裝置100具有上述槽以外的槽時，也可以將清洗乾燥部170設於該槽。清洗乾燥部170也可以設於儲存庫130的側部。

關於清洗乾燥部170的細節，用第四圖來說明。第四圖是槽的正視圖(部分剖面圖)，槽具備用來清洗及/或乾燥夾具接點204的清洗乾燥部170。第四圖表示關於槽及清洗乾燥部170的剖面。如上述，槽也可以是前水洗槽111、鍍覆槽112、清洗槽114、吹氣槽115、儲存庫130及其他槽。

第四圖的清洗乾燥部170，具備：清洗乾燥箱401、清洗用開口402、清洗液供給裝置403、乾燥用開口404、氣體吐出吸引裝置405、排出口406及弔架肩支台407。清洗用開口402及乾燥用開口404被設於清洗乾燥箱401的內部。清洗乾燥箱401其上端具有上部開口408。上部開口408被設於基板夾具160被收容於槽時的夾具接點204的位置所對應的位置。

清洗液供給裝置403經由清洗用開口402供給清洗液至清洗乾燥箱401的內部。做為清洗液的供給方法，可以將清洗用開口402做為噴嘴狀，從清洗用開口402噴射清洗液。在此情況下，構成為向著上部開口408噴射清洗液為較佳。將清洗液供給裝置403構成為在不噴射清洗液時，對清洗乾燥箱401充填清洗液為較佳。在此情況下，在比上部開口408更下部處具備清洗用開口402，將清洗乾燥箱401構成為多餘的清洗液流入溢流槽113為較佳。清洗液的種類可為任意，也可以使用例如純水、揮發性溶劑(醇類等)或蝕刻液(硫酸/過氧化氫類蝕刻液等)。使用蝕刻液時，即使在鍍覆液中的金屬成分(銅等)在夾具接點或鍍覆槽接點上析出，也可以將此除去。

氣體吐出吸引裝置405經由乾燥用開口404將氣體吐出至清洗乾燥箱401的內部或從內部吸引氣體。吐出的氣體種類為任意，也可以使用例如乾燥空氣或乾燥氮氣等。

排出口406排出清洗乾燥箱401內的清洗液。在本說明書的「排出口」，也可以是具備閥等開閉機構，可控制清洗液的排出者。弔架肩 支台407被設於清洗乾燥箱401的上部，被構成為支持基板夾具160的弔架肩203。

第五圖是弔架肩支台407的斜視圖。弔架肩支台407具有：支台開口501，連通於上部開口408。藉由上部開口408及支台開口501，在弔架肩支台407支持弔架肩203時，夾具接點204相對於清洗乾燥箱401的內部來露出。藉此結構，在清洗乾燥箱401的內部，可用清洗液清洗夾具接點204。藉由設置填料以覆蓋支台開口501的周邊部，可防止來自支台開口501與弔架肩203的空隙的清洗液漏出。在清洗液漏出時準備，也可以設置蓋於弔架肩支台407的周圍。

清洗液供給裝置403在以弔架肩支台407支持弔架肩203的狀態下，供給清洗液至清洗乾燥箱401內部。由於供給的清洗液接觸夾具接點204，附著在夾具接點204的液滴307被除去，達成夾具接點204的清洗。也可以做為藉由控制裝置151控制清洗液供給裝置403，來自動清洗夾具接點204的結構。

從清洗用開口402噴射清洗液時，可藉由清洗液具有的動能來提高夾具接點204的清洗效果。又，相較於將清洗液充填於清洗乾燥箱401的情況，可降低清洗液的使用量。

將清洗液充填至清洗乾燥箱401的情況，相較於噴射清洗液的情況，液滴307的單位附著量的清洗液量較多，液滴307的稀釋度較高。藉此，可提高夾具接點204的清洗效果。又，也可以構成為多餘的清洗液從清洗乾燥箱內溢出。例如，可構成為多餘的清洗液溢出至溢流槽113。做為其他例，可構成為將清洗乾燥箱做為雙重結構，供給清洗液至內槽，多餘的清洗液從內槽溢出至外槽。藉由構成為清洗液溢出，可防止從夾具接點204除去的液滴307留在清洗乾燥箱401內。也就是說，可防止以清洗液稀釋的液滴307再次附著於夾具接點204。再者，將清洗用開口402設於比上部開口408更下部(特別是清洗乾燥箱401的下面)為較佳。因為藉由此結構，不包含液滴307的成分的清洗液向著上部開口408(即向著夾具接點204)流動，所以可提高夾具接點204的清洗效果。

在夾具接點204的清洗後，氣體吐出吸引裝置405在支持弔 架肩203被弔架肩支台407的狀態下，吐出或吸引氣體。在吐出氣體時，藉由將氣體吹抵夾具接點204來除去清洗液。在吸引氣體時，藉由將夾具接點204置於減壓環境下使清洗液蒸發。藉由任一方法達成夾具接點204的乾燥。控制裝置151藉由控制氣體吐出吸引裝置405，也可以做為自動乾燥夾具接點204的結構。在不需要乾燥夾具接點204時(僅清洗時)，不需要設有乾燥用開口404及氣體吐出吸引裝置405。

清洗乾燥部170不用從鍍覆裝置取出基板夾具160，可清洗夾具接點204。因此，本實施形態的鍍覆裝置100不會使鍍覆裝置的產量降低，可清洗夾具接點204並保持在清淨狀態，可實現穩定的鍍覆加工。再者，本實施形態的鍍覆裝置100，相較於以往的鍍覆裝置，可縮短液滴307的附著到清洗夾具接點204為止的時間。

在清洗乾燥部170被設於鍍覆槽112的情況下，可極度縮短液滴307附著到清洗夾具接點204為止的時間。但是，在第三圖所示，在鍍覆槽112具備各種機構，設置清洗乾燥部170的空間有不足的情況。在此情況下，在從鍍覆槽112提起基板夾具160後收容基板夾具160的清洗槽114或吹氣槽115配備清洗乾燥部170為較佳。

也可以僅在清洗槽114或吹氣槽115的任一者，配備具有清洗功能及乾燥功能兩者的清洗乾燥部170為較佳。但是在此情況下，例如儘管基板161的清洗結束了，會發生夾具接點204的乾燥未結束的狀況等。在此情況下，因為必須等待夾具接點204的乾燥結束，所以鍍覆加工的產出量會降低。因此，清洗槽114配備有清洗功能的清洗乾燥部170，在吹氣槽115配備有乾燥功能的清洗乾燥部170為較佳。根據此結構，可使基板161的清洗與夾具接點204的清洗，以及基板161的吹氣與夾具接點204的乾燥同步。結果，可防止鍍覆加工的產出量降低。再者，根據此結構，可在清洗槽114與清洗乾燥部170之間共用清洗液供給裝置403。再者，根據此結構，可在吹氣槽115與清洗乾燥部170之間共用氣體吐出吸引裝置405。

做為其他選項，也可以在儲存庫130配備具有清洗功能及乾燥功能兩者的清洗乾燥部170。因為在儲存庫130所保管的基板夾具160不用於鍍覆加工，所以根據此結構，可不降低產出量，實施長時間的清洗及 乾燥。

清洗乾燥部170的結構，可採用第四圖所示的結構以外的結構。第六圖是槽的正視圖(部分剖面圖)，槽具備與第四圖所示的清洗乾燥部170不同結構的清洗乾燥部170。第六圖表示關於槽及清洗乾燥部170的剖面。第六圖的清洗乾燥部170具備加熱器601及電源602來取代乾燥用開口404及氣體吐出吸引裝置405。第六圖的清洗乾燥部170藉由使用電源602使加熱器601運作，加溫夾具接點204，來乾燥夾具接點204。再者，第六圖的清洗乾燥部170具備箱開口603取代排出口406。箱開口603連通清洗乾燥箱401與槽。清洗乾燥箱401內的清洗液經由箱開口603流到槽，從設於槽的排出口(圖未顯示)排出。

清洗乾燥部170也可以設有複數個清洗用開口402及/或清洗液供給裝置403。第七圖是槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽具備設有附加的清洗用開口402'及附加的清洗液供給裝置403'的清洗乾燥部170。第七圖表示槽的右側部。附加的清洗液供給裝置403'可從附加的清洗用開口402'供給與清洗液供給裝置403不同性質的清洗液。又，在清洗液供給裝置403與清洗液供給裝置403'之間，也可以使用一個共通的清洗用開口402。

做為一例，清洗液供給裝置403可被構成為供給任意的清洗液(純水等)，附加的清洗液供給裝置403'可被構成為供給揮發性溶劑(醇類等)。在夾具接點204的清洗工程的最後供給揮發性溶劑，可將附著於夾具接點204的清洗液置換成揮發性溶劑。藉此，可縮短夾具接點204的乾燥工序所需時間。

做為另一例，清洗液供給裝置403可被構成為能供給蝕刻液，附加的清洗液供給裝置403'可被構成為能供給任意的清洗液(純水等)。蝕刻液是與鍍覆液301中的金屬反應的液體，且不影響夾具接點204的液體為較佳(例如鍍覆液中的金屬為銅時，硫酸/過氧化氫類蝕刻液為較佳)。在夾具接點204的清洗工序的一開始供給蝕刻液，可溶解附著於夾具接點204的液滴307中的金屬。藉此，可提高夾具接點204的清洗效果。在供給蝕刻液後供給任意的清洗液(純水等)，可從夾具接點204除去蝕刻液。

在一個清洗乾燥部170的清洗用開口402及清洗液供給裝置403的個數沒有限制。清洗液供給裝置403可具備三個，也可以在清洗工序的一開始供給蝕刻液，接下來供給任意的清洗液，最後供給揮發性溶劑。

<第二實施形態>

在第二實施形態，說明關於具備用來清洗及/或乾燥弔架肩203的清洗乾燥部170的鍍覆裝置100。第八(A)圖是關於本實施形態的具備清洗乾燥部170的槽的一部分的正視圖(部分剖面圖)。第八(B)圖是第八(A)圖所示的槽的一部分的上視圖。在第八(A)圖及第八(B)圖，表示槽的右側部。關於本實施形態的清洗乾燥部170，除了第一實施形態的結構以外，具備：清洗噴嘴801，連接於清洗液供給裝置403，且設於弔架肩支台407的上部；以及乾燥噴嘴802，連接於氣體吐出吸引裝置405，且設於弔架肩支台407的上部。：清洗噴嘴801也可以連接獨立的清洗液供給裝置，而非清洗液供給裝置403。乾燥噴嘴802也可以連接於獨立的氣體吐出吸引裝置，而非氣體吐出吸引裝置405。在不需要清洗夾具接點204時(即只清洗弔架肩203時)，也可以僅以清洗液供給裝置403、氣體吐出吸引裝置405、清洗噴嘴801及乾燥噴嘴802構成清洗乾燥部170。清洗乾燥部170被設於至少一前水洗槽111、鍍覆槽112、清洗槽114及吹氣槽115的側部。清洗乾燥部170也可以設於儲存庫130的側部。

清洗噴嘴801被設於可從弔架肩203的上部向弔架肩203噴射清洗液的位置。也就是說，清洗噴嘴801位於在基板夾具160被收容於槽時的弔架肩203位置的更上部。噴射的清洗液接觸弔架肩203，除去附著於弔架肩203的液滴307，達成弔架肩203的清洗。洗淨噴嘴801的個數並沒有限定。如第八(B)圖所示，也可以將清洗噴嘴801設於弔架肩的正面側(圖中的X軸正方向)及背面側(圖中的X軸負方向)。

乾燥噴嘴802被設在可從弔架肩203的上部向弔架肩203噴射氣體(乾燥空氣或乾燥氮氣等)的位置。也就是說，乾燥噴嘴802位於在基板夾具160被收容於槽時的弔架肩203位置的更上部。不需要乾燥弔架肩時，不需要設有氣體吐出吸引裝置405及乾燥噴嘴802。清洗弔架肩203後，從乾燥噴嘴802將氣體吹抵弔架肩203，可從弔架肩203除去清洗 液。乾燥噴嘴802的個數沒有限定。

也可以做為藉由控制裝置151控制連接於清洗噴嘴801的清洗液供給裝置，來自動清洗弔架肩203的結構。同樣，也可以做為藉由控制裝置151控制連接於乾燥噴嘴802的氣體吐出吸引裝置，來自動清洗弔架肩203的結構。也可以設有覆蓋清洗噴嘴801及弔架肩203的蓋(圖未顯示)，使從清洗噴嘴所噴射清洗液不飛散至槽內側。也可以做為藉由在蓋設有馬達等，控制裝置控制該馬達，來自動開閉蓋的結構。

具備清洗噴嘴801的清洗乾燥部170，可不從鍍覆裝置取出基板夾具160來清洗及/或乾燥弔架肩203。因此，本實施形態的鍍覆裝置100，不使鍍覆裝置的產出量降低，可清洗弔架肩203並保持在清淨的狀態，可實現穩定的鍍覆加工。再者，本實施形態的鍍覆裝置100，相較於以往的鍍覆裝置，可縮短液滴307的附著到清洗夾具接點204為止的時間。也可以藉由設有清洗噴嘴801及清洗用開口402兩者，來清洗及/或乾燥弔架肩203及夾具接點204兩者。也可以藉由從清洗用開口402向弔架肩203噴射清洗液，來清洗弔架肩203。關於本實施形態的清洗乾燥部170，也可以設有複數個清洗液供給裝置403。

具備乾燥噴嘴802的清洗乾燥部170被設於鍍覆槽112時，也可以用乾燥噴嘴802減輕液滴307附著於弔架肩203、夾具接點204及鍍覆槽接點306。藉由從乾燥噴嘴802噴射氣體，產生從鍍覆槽112的外側向內側(從基板夾具160的夾具接點204側到保持部201側)的氣體流。

液滴307被認為從鍍覆液301飛散時(例如鍍覆液的攪拌時等)，藉由控制裝置151的控制，從乾燥噴嘴802噴射氣體。藉由產生的氣體流將液滴307推回鍍覆槽112的內側，防止液滴307附著於弔架肩203、夾具接點204及鍍覆槽接點306。以氣體流防止液滴307的附著，在液滴307為霧狀時特別有效。氣體流的強度可根據液滴307的大小、產生量等適當調整。

<第三實施形態>

在第一實施形態的清洗乾燥部170，有從清洗乾燥箱401的下部噴射清洗液的情況。另一方面，因為鍍覆槽接點306的表面向上，所以藉由從下 部噴射清洗液來清洗鍍覆槽接點306是困難的。關於設於鍍覆槽112以外的槽的接點，若其表面為向上，存在同樣的問題。因此，在第三實施形態，說明關於用來清洗及或乾燥設於至少槽的接點的清洗乾燥部170。

第九圖是關於本實施形態的具備清洗乾燥部170的鍍覆槽112的一部分的正視圖(部分剖面圖)。在第九圖，表示鍍覆槽112的右側部。在第九圖，關於鍍覆槽112及清洗乾燥部170表示在鍍覆槽接點306的位置切斷的剖面。但是，夾具接點204的大小並非反映了現實大小。關於本實施形態的清洗乾燥部170，不限於鍍覆槽112，也適用於設有接點的其他槽。

關於第三實施形態的清洗乾燥部170，具備：外壁901、清洗液供給裝置902以及排出口903。外壁901在鍍覆槽112的側部，藉由形成於鍍覆槽接點306的周圍，來劃定可儲存及/或流動清洗液的清洗空間904。換句話說，鍍覆槽接點306位於外壁901所包圍的空間(即清洗空間904)的內部。清洗液供給裝置902可供給清洗液至清洗空間904。排出口903可從清洗空間904排出清洗液。外壁901的最上端比鍍覆槽112的最上端低，可做為清洗液不依賴排出口903而從清洗空間904排出的結構。

控制裝置151控制鍍覆槽用升降機143來提升基板夾具160，將夾具接點204及鍍覆槽接點306做為非接觸狀態。此時，使夾具接點204的最下端位於比外壁901的最上端更低為較佳。接下來，控制裝置151控制清洗液供給裝置902，來供給清洗液至清洗空間904。因為夾具接點204及鍍覆槽接點306為非接觸狀態，所以供給的清洗液可清洗鍍覆槽接點306。在夾具接點204的最下端位於比外壁901的最上端更低的情況下，因為清洗液也接觸夾具接點204，所以可清洗鍍覆槽接點306及夾具接點204兩者。在不需要清洗夾具接點204時，控制裝置151也可以在完全提升基板夾具160的狀態下，控制清洗液供給裝置902。

根據關於本實施形態的清洗乾燥部170，在槽中，液滴307附著於各接點後，可立即清洗至少設於槽的接點。清洗乾燥部170也可以具備乾燥用開口404及/或乾燥噴嘴802。在本實施形態，藉由供給清洗液到清洗空間904，使清洗設於槽的接點變容易。清洗液供給裝置902及排出 口903可設於清洗空間904的任意位置。藉由將排出口903設於比清洗液供給裝置902更靠近槽的位置，來排出即將混入槽的清洗液，防止清洗液混入槽被認為變得容易。清洗液供給裝置902及排出口903的個數沒有限定。

也可以採用不同形狀的清洗乾燥部170。第十圖是槽112的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽112具備設有內壁1001的清洗乾燥部170。在第十圖，表示鍍覆槽112的右側部。在清洗空間904的內部，設有內壁1001。內壁1001延伸至比鍍覆槽接點306的上端更高的位置，且比外壁901的上端更低的位置為較佳。鍍覆槽接點306被設於由內壁1001所劃定的空間。清洗液供給裝置902藉由供給清洗液至內壁1001所劃定的空間，清洗各接點。清洗各接點後的清洗液超過內壁1001，由內壁1001與外壁901所劃定的空間所設有的排出口903排出。藉由此結構，可防止從各接點除去的液滴307留在清洗空間904內。

也可以使用清洗噴嘴801來取代清洗液供給裝置902。第十一圖是槽112的一部分的正視圖(部分剖面圖)，槽112具備設有清洗噴嘴801的清洗乾燥部170。在第十一圖，表示鍍覆槽112的右側部。在第三實施形態的清洗噴嘴801，與在第二實施形態的清洗噴嘴801為同樣結構。清洗噴嘴801從清洗空間904的上方噴射清洗液至清洗空間904，來進行各接點的清洗。根據此結構，可將清洗噴嘴801與槽隔離配置，安裝清洗乾燥部170於槽變得更容易。

在第九圖到第十一圖所示的結構，也可以採用設有氣體吐出吸引裝置405或乾燥噴嘴802，乾燥設於槽的接點及/或夾具接點204的結構。也可以將複數個清洗液供給裝置403設於關於本實施形態的清洗乾燥部170。

<第四實施形態>

在第三實施形態，有清洗液不向著設於槽的接點流動的情況。因此，在液滴307不溶於清洗液或液滴307中的成分固定於接點的情況等，設於槽的接點的清洗效率有降低的可能性。因此，在第四實施形態，說明關於以不同於第三實施形態的結構來清洗設於槽的接點的清洗部。

第十二圖表示關於本實施形態的具備清洗部1200的鍍覆槽112的斜視圖。關於本實施形態的清洗乾燥部1700，不限於鍍覆槽112，也可以適用於設有接點的其他槽。第十二圖的清洗部1200隔離在鍍覆槽112的右側方設置，具備：清洗頭1201、頭上下移動機構1202、臂1203、臂旋轉機構1204以及頭清洗部1205。在臂1203的一端所設有的臂旋轉機構1204旋轉臂1203，移動在臂1203的另一端所設有的清洗頭1201。藉由臂1203的旋轉，可使清洗頭1201位於鍍覆槽接點306的上部及頭清洗部1205的上部。頭清洗部1205較佳為從鍍覆槽112隔離設置。清洗部1200也可以設在鍍覆槽112的左右兩側方。為了防止來自清洗頭1201的液體飛散，也可以將圖未顯示的蓋設於清洗頭1201的周圍。

第十二圖的清洗部1200是以頭上下移動機構1202將清洗頭1201壓抵於鍍覆槽接點306。藉由清洗頭1201吸收液滴307或清洗頭1201擦掉液滴307，來清洗鍍覆槽接點306。在清洗頭1201組裝有馬達1206，在清洗鍍覆槽接點306中，清洗頭1201旋轉，可提高清洗效果。在此情況下，清洗頭1201較佳為圓形。做為其他方法，也可以將臂伸縮機構組裝至臂1203，使清洗頭1201水平移動，來提高清洗效果。在此情況下，清洗頭1201也可以是板狀(刷狀)。也可以藉由清洗頭1201的旋轉及水平移動兩者組合，來清洗鍍覆槽接點306。

在清洗鍍覆槽接點306後，控制裝置151藉由控制頭上下移動機構1202及臂旋轉機構1204，使清洗頭1201移動到頭清洗部1205的內部，清洗清洗頭1201。藉由此清洗，除去被清洗頭1201吸收的液滴307。在將清洗頭1201構成為可交換的情況下，也可以不設有頭清洗部1205。在可交換清洗頭1201的情況下，在以既定次數清洗鍍覆槽接點306後交換清洗頭1201為較佳。

第十三圖是關於本實施形態的清洗部1200的正視概略圖。在頭清洗部1205具備有清洗液供給裝置1301、清洗台1302以及排出口1303。清洗液供給裝置1301供給清洗液至頭清洗部1205，排出口1303將清洗液從頭清洗部排出。頭上下移動機構1202可將清洗頭1201壓抵至清洗台1302。在頭清洗部1205充滿清洗液(至少到清洗台1302上部)的狀 態下，藉由將清洗頭1201壓抵至清洗台1302，來清洗清洗頭1201。從頭清洗部1205排出清洗液(至少到清洗台1302下部)的狀態下，藉由將清洗頭1201壓抵至清洗台1302，來除去清洗頭1201的水分。清洗部1200也可以具備複數個清洗液供給裝置1301。

清洗台1302的形狀為任意(例如圓形或四角形)，比清洗頭1201大為較佳。又，為了促進清洗頭1201的脫水，可將清洗台1302做為網狀。

第十四圖表示關於本實施形態的使用清洗部1200的方法的流程圖。控制開始時，清洗頭1201位於鍍覆槽接點306的上部，在頭清洗部1205處於清洗液未滿的狀態。

步驟1401：控制裝置151控制頭上下移動機構1202，將清洗頭1201壓抵至鍍覆槽接點306。

步驟1402：控制裝置151控制馬達1206，旋轉清洗頭1201。藉由步驟1402來清洗鍍覆槽接點306。

步驟1403：控制裝置151控制頭上下移動機構1202，將清洗頭1201向上方移動(解除對鍍覆槽接點306的壓抵)。

步驟1404：控制裝置151控制臂旋轉機構1204，使清洗頭1201位於頭清洗部1205的上部。

步驟1405：控制裝置151控制清洗液供給裝置1301，將清洗液充填至頭清洗部1205。

步驟1406：控制裝置151控制頭上下移動機構1202，藉由將清洗頭1201壓抵至清洗台1302一次或複數次，來清洗清洗頭1201。

步驟1407：控制裝置151控制排出口1303，從頭清洗部1205排出清洗液。

步驟1408：控制裝置151控制頭上下移動機構1202，藉由將清洗頭1201壓抵至清洗台1302一次或複數次，來脫水清洗頭1201。

以上的流程圖僅為一例，其亦可進行步驟的變更、追加、刪除等。例如，也可以在步驟1402不旋轉清洗頭1201，僅以壓抵清洗頭1201至鍍覆槽接點306來清洗鍍覆槽接點306。在步驟1406及步驟1408，也可 以不將清洗頭1201壓抵至清洗台1302，以馬達旋轉清洗頭1201來進行清洗頭1201的清洗或脫水。在此情況下，不需要在清洗台1302設有頭清洗部1205。其他，可在不脫離本發明要旨的範圍內進行變更。

也可以將清洗頭1201，與第十一圖所示的設有清洗噴嘴801的清洗乾燥部170組合。在此情況下，被認為可提升液滴307的單位附著量的清洗液量，液滴307的稀釋度提高，清洗效率也提升。

根據本實施形態的電性鍍覆裝置，藉由清洗頭1201物理接觸設於槽的接點，可清洗設於槽的接點。因此，可提升設於槽的接點的清洗效率。

又，根據本實施形態的電性鍍覆裝置，可將清洗部1200隔離在槽的側方來配置。藉由此結構，配管的配置等自由度提升。根據此結構，在其他實施形態的清洗乾燥部的配置困難的鍍覆槽也可配置清洗部。

以上，說明關於數個本發明的實施形態，但上述發明的實施形態是用來容易理解本發明，並非限定本發明。本發明在不脫離其要旨下可變更、改良，且本發明當然包含其均等物。又，在可解決上述至少一部分問題的範圍，或達到至少一部分效果的範圍內，可任意組合或省略申請專利範圍及說明書所記載的各構成元件。

本申請案揭露一種電性鍍覆裝置，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置，具備：至少一槽，用來收容基板及/或基板夾具；基板夾具具備：弔架肩與夾具接點；電性鍍覆裝置具備：清洗乾燥部，設於槽的至少一側部，用來清洗及/或乾燥設於弔架肩、夾具接點及設於槽的接點中的至少一接點。

再者，本申請案做為一實施形態，揭露一種清洗方法，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置的清洗方法，其中電性鍍覆裝置具備用來收容基板的至少一槽，基板夾具具備：弔架肩與夾具接點，弔架肩、夾具接點及設於槽的接點中的至少一接點，藉由槽的側部所設有的清洗乾燥部來洗淨。

這些電性鍍覆裝置及電性鍍覆裝置的清洗方法，做為一例，不使鍍覆裝置的產出量降低，達到可進行各部件的清洗的效果。

再者，本申請案做為一實施形態，揭露一種電性鍍覆裝置，具備：鍍覆槽，設有鍍覆槽接點；以及清洗部，用來清洗鍍覆槽接點，其中清洗部具備：清洗頭；以及頭上下移動機構，上下移動清洗頭，將清洗頭壓抵鍍覆槽接點。

再者，本申請案做為一實施形態，揭露一種清洗方法，是電性鍍覆裝置的清洗方法，電性鍍覆裝置具備：鍍覆槽，具備鍍覆槽接點；以及清洗部，用來清洗鍍覆槽接點，其中藉由將電性鍍覆裝置所設的清洗部的清洗頭壓抵鍍覆槽接點，來清洗鍍覆槽接點。

這些電性鍍覆裝置及電性鍍覆裝置的清洗方法，做為一例，藉由與清洗頭的物理接觸來清洗鍍覆槽接點，達到可提升鍍覆槽接點的清洗效率的效果。

Claims (15)

1. 一種電性鍍覆裝置，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置，具備：至少一槽，用來收容前述基板及/或前述基板夾具；前述基板夾具具備：弔架肩與夾具接點；前述電性鍍覆裝置具備：清洗乾燥部，設於槽的至少一側部，用來清洗及/或乾燥前述弔架肩、前述夾具接點、以及設於前述槽之接點中的至少其中之一。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥部具備清洗乾燥箱，前述清洗乾燥箱具備：清洗用開口；以及第一清洗液供給裝置，用來經由前述清洗用開口，將清洗液供給至前述清洗乾燥箱的內部。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥箱，在前述基板夾具被收容於前述槽時的前述夾具接點的位置所對應的位置，具備上部開口；前述清洗用開口是用來向前述上部開口噴射前述清洗液的清洗噴嘴。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥箱，在前述基板夾具被收容於前述槽時的前述夾具接點的位置所對應的位置，具備上部開口；前述清洗用開口被設於比前述上部開口更下部。
5. 如申請專利範圍第2項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥箱具備第二清洗液供給裝置；前述第二清洗液供給裝置所供給的清洗液，與前述第一清洗液供給裝置所供給的清洗液不同。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥部具備清洗乾燥箱；前述清洗乾燥箱具備：乾燥用開口；以及氣體吐出吸引裝置，用來經由前述乾燥用開口，將氣體向前述清洗乾 燥箱的內部吐出或從內部吸引氣體。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述清洗乾燥部具備：清洗噴嘴，用來將清洗液噴射至比前述基板夾具被收容於前述槽時的前述弔架肩的位置更上部。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述槽是設有鍍覆槽接點的鍍覆槽；前述清洗乾燥部具備：外壁，形成於前述鍍覆槽接點的周圍；以及清洗液供給裝置，用來將清洗液供給至清洗空間，前述清洗空間係被前述外壁所劃分且包含前述鍍覆槽接點。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述槽是清洗槽及吹氣槽；前述清洗槽具備：第一清洗乾燥部，用來清洗設於前述基板夾具的夾具接點及前述基板夾具的弔架肩中的至少一者；前述吹氣槽具備：第二清洗乾燥部，用來清洗設於前述基板夾具的夾具接點及前述基板夾具的弔架肩中的至少一者。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電性鍍覆裝置，其中前述槽是設有鍍覆槽接點的鍍覆槽；前述清洗乾燥部，在前述基板夾具被收容於前述鍍覆槽時的前述弔架肩的位置的更上部，具備：乾燥噴嘴，用來從前述鍍覆槽外側向內側產生氣體流。
11. 一種清洗方法，是用來使用基板夾具來鍍覆基板的電性鍍覆裝置之清洗方法，其中前述電性鍍覆裝置具備用來收容前述基板的至少一槽；前述基板夾具具備：弔架肩與夾具接點；前述弔架肩、前述夾具接點、以及設於前述槽之接點中的至少其中之一，係藉由前述槽的側部所設有的清洗乾燥部來洗淨。
12. 如申請專利範圍第11項所述的清洗方法，是藉由清洗液的噴射來洗淨前述夾具接點或前述弔架肩。
13. 如申請專利範圍第11項所述的清洗方法，其中前述槽是設有鍍覆槽接點的鍍覆槽； 前述清洗乾燥部藉由供給清洗液至前述鍍覆槽接點所位在的清洗空間，來清洗前述鍍覆槽接點。
14. 一種電性鍍覆裝置，具備：鍍覆槽，設有鍍覆槽接點；以及清洗部，用來清洗前述鍍覆槽接點，其中前述清洗部具備：清洗頭；以及頭上下移動機構，上下移動前述清洗頭，將前述清洗頭壓抵於前述鍍覆槽接點。
15. 一種清洗方法，是電性鍍覆裝置的清洗方法，前述電性鍍覆裝置具備：鍍覆槽，具備鍍覆槽接點；以及清洗部，用來清洗前述鍍覆槽接點，其中係藉由將設於前述電性鍍覆裝置的清洗部之清洗頭，壓抵前述鍍覆槽接點，來清洗前述鍍覆槽接點。