JP6937669B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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図1は第1の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。図1には、基板処理装置の一例の要部斜視図を模式的に示している。
排出ライン50と供給ライン40とは、処理液20中に混入されたり生成されたりする不純物等を除去するフィルタ60、及び処理液20を送るポンプ70を介して、接続される。槽10内の処理液20は、ポンプ70により、排出ライン50を通じて槽10外に排出され、フィルタ60を通過してから供給ライン40へと送出され、再び槽10内に供給される。基板処理装置1では、このようにして処理液20が循環される。
図2は第1の実施の形態に係る搬送部材の説明図である。図2(A)には、搬送部材の一例の要部正面図を模式的に示している。図2(B)には、処理対象の基板を保持した搬送部材の一例の要部正面図を模式的に示している。
図5に示す基板処理装置1000では、処理液20を槽10内に供給する供給ライン1040として、基板2の面2a及び面2bに対向するように複数本の配管部位1042cが平行に並んで連結された配管1042を有するものが用いられる。配管1042には、槽10の外部から内部に延在されて処理液20が流通される配管1041が連結され、その処理液20が、各配管部位1042cに設けられたノズル(図5では図示を省略)から、基板2の面2a及び面2bに向けて噴射される。ノズルから噴射され、槽10内に供給された処理液20は、ポンプ70により、排出ライン50の流入口50aから流入し、排出ライン50を通じて槽10外に排出され、フィルタ60を通過してから供給ライン1040へと送出され、再び槽10内に供給される。
一方、図6(B)に示す基板処理装置1000では、上記のような搬送部材30及び基板2との搬入時の干渉を抑制するため、図6(A)に示す基板処理装置1の配管42の幅Wbに比べ、より広い幅Wdの領域を配管1042の内側に確保することを要する。その結果、図6(B)に示す基板処理装置1000の槽10の幅Wcは、図6(A)に示す基板処理装置1の槽10の幅Waよりも大きくなり、基板処理装置1000が大型化し、設置スペースが広くなる。これに対し、図6(A)に示す基板処理装置1では、配管42を槽10内の下部に配置し、上記のような搬送部材30及び基板2との干渉を回避することで、その槽10の幅Waを、図6(B)に示す基板処理装置1000の槽10の幅Wcよりも小さくできる。これにより、基板処理装置1の小型化、設置スペースの縮小化を実現することが可能になる。
ここでは、基板処理装置をめっきプロセスに適用する例を、第2の実施の形態として説明する。
図7には、基板に対して無電解めっき及び電解めっきを行うめっきプロセスの一例を示している。このめっきプロセスには、コンディショニング工程(ステップS1)、酸処理工程(ステップS2)、マイクロエッチング工程(ステップS3)、酸処理工程(ステップS4)、触媒付与工程(ステップS5)、触媒活性工程(ステップS6)、無電解めっき工程(ステップS7)、酸処理工程(ステップS8)、及び電解めっき工程(ステップS9)が含まれる。
その後、水洗が行われ、続く酸処理工程(ステップS4)では、処理液として、酸溶液が用いられ、基板の表面が洗浄され、先のエッチングで基板の表面に生成、残存した物質の除去が行われる。
尚、ステップS1〜S9の各工程、或いはステップS1〜S9の各工程と各工程後の水洗とは、同じ基板処理装置を用いて行われる場合があるほか、別々の基板処理装置を用いて行われる場合もある。
図8は第2の実施の形態に係る搬送部材の一例を示す図である。図8には、処理対象の基板を保持した搬送部材の一例の要部正面図を模式的に示している。
ここでは図示を省略するが、排出ライン150と供給ライン140とは、上記図1の例に従い、処理液120中に混入されたり生成されたりする不純物等を除去するフィルタ、及び処理液120を送るポンプを介して、接続される。槽110内の処理液120は、ポンプにより、排出ライン150を通じて槽110外に排出され、フィルタを通過してから供給ライン140へと送出され、再び槽110内に供給される。基板処理装置100では、このようにして処理液120が循環される。
槽110の長さL(図9(A))は、1回で処理する基板3の枚数、それに応じた搬送部材130の長さ、更にそれに応じた処理対象物エリア190の長さに基づき、任意の寸法に設定される。槽110の幅W1(図9(B))は、例えば250mmに設定される。槽110内に貯留される処理液120の高さH1(図9(A))は、例えば700mmに設定される。処理対象物エリア190の高さH2(図9(A))は、例えば510mmに設定される。槽110内の下部に配置される配管142(配管部位142a,142b)の中心と、処理対象物エリア190の下端との間の、槽110の高さ方向の間隔G1(図9(A))は、例えば100mmに設定される。配管142の配管部位142aと配管部位142bとの中心間の間隔W2(図9(B))は、例えば180mmに設定される。配管部位142a及び配管部位142bの中心と、処理対象物エリア190の中心との間の、槽110の幅方向の間隔G2(図9(B))は、例えば90mmに設定される。配管部位142a及び配管部位142bに設けられるノズル180の、隣り合うもの同士の中心間の間隔S(図9(B))は、例えば100mmに設定される。配管部位142a及び配管部位142bの外径D(図9(C))は、例えば25mmに設定される。
その場合は、まず、図8に示したような、処理対象の基板3が保持された搬送部材130が、図9に示したような、基板処理装置100の槽110内の、処理対象物エリア190に搬入される。そして、コンディショニング工程で用いられるアルカリ溶液等の処理液120が、供給ライン140の配管141及び配管142を通じて、その配管142に設けられたノズル180から噴射され、槽110内に供給される。槽110内の下部に配置された配管142のノズル180から処理液120が噴射されることで、槽110内には、その下部から上部に向かう処理液120の流れが形成される。これにより、槽110内の下部と上部との間で処理液120が撹拌され、且つ、槽110内に搬入される基板3の表面に沿って処理液120が流れることで、処理液120による基板3のコンディショニング、例えば油脂等の除去や濡れ性の改善が均一性良く行われる。
図11は第3の実施の形態に係る配管の説明図である。図11(A)には、配管の第1の変形例の要部上面図を模式的に示している。図11(B)には、配管の第2の変形例の要部上面図を模式的に示している。
図12は第4の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。図12には、基板処理装置の一例の要部側面図を模式的に示している。
図13は第5の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。図13(A)には、基板処理装置の一例の要部上面図を模式的に示している。図13(B)には、基板処理装置の一例の要部側面図を模式的に示している。
次に、第6の実施の形態について説明する。
図14(A)に示す基板処理装置100Eは、ノズル180を設けた配管142が下部に配置された槽110が、その幅方向に2組並べて設けられ、各槽110に、搬送部材130に保持された基板3が搬入される構成を有する。換言すれば、この基板処理装置100Eは、上記第2の実施の形態で述べた基板処理装置100が2台並べて配置された構成を有すると言うことができる。
また、図14(B)に示す基板処理装置100Fは、1つの槽110F内の下部に、ノズル180を設けた配管142が2組並べて配置され、各配管142の上側に、搬送部材130に保持された基板3が搬入される構成を有する。
尚、基板処理装置100E,100Fにおいて、その配管142には、上記第3の実施の形態で述べた例に従い、処理液120の流路を変更するバルブ300a,300bやバルブ310a,310bが設けられてもよい。
また、基板処理装置100E,100Fにおいて、それらの槽110,110Fの内壁には、上記第5の実施の形態で述べた例に従い、処理液120の撹拌性を高める突起400が設けられてもよい。
2,3 基板
2a,2b,3a,3b 面
10,110,110F 槽
20,120 処理液
30,130 搬送部材
31,131 外枠
32,132 固定部
33,133 取手部
40,140,1040 供給ライン
41,42,141,142,142A,142B,1041,1042 配管
42a,42b,142a,142b,1042c 配管部位
42d 管壁
50,150 排出ライン
50a,80Aa,80Ba,150a 流入口
60 フィルタ
70 ポンプ
80,80A,80B,180 ノズル
80Ab,80Bb 噴射口
81 孔
142e,142f,142g,142h 連結部
190 処理対象物エリア
200a,200b 電極
210 電源
300a,300b,300c,310a,310b,310c バルブ
400 突起
Claims (7)
- 槽と、
基板を起立させた姿勢で前記槽内に搬入する部材と、
前記槽内の下部に、上面視で、搬入される前記基板の両面側に位置するように配置され、処理液が流通される第1配管と、
前記第1配管に設けられ、前記処理液を前記槽の上部に向かって噴射するノズル群と、を含み、
前記槽は、搬入される前記基板と対向する内壁に、前記槽内の下部と上部との間に延在する少なくとも1本の突起を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1配管は、
上面視で、前記基板の一面側に前記一面に沿って延在する第1部位と、
上面視で、前記基板の他面側に前記他面に沿って延在する第2部位と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第1配管は、前記第1部位と前記第2部位とが連結されたループ配管であることを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記槽内に配置され、前記槽内に貯まった前記処理液を排出する第2配管を更に含み、
前記第2配管の流入口は、前記槽内の下部に位置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記第1配管に設けられ、前記第1配管を流通される前記処理液の流路を切り替えるバルブを更に含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記ノズル群の少なくとも1つは、搬入される前記基板に対して傾けて前記第1配管に設けられることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記槽内に、搬入される前記基板と対向するように配置された電極と、
搬入される前記基板と前記電極との間に電圧を印加する電源と、
を更に含むことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223433A JP6937669B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017223433A JP6937669B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019094526A JP2019094526A (ja) | 2019-06-20 |
JP6937669B2 true JP6937669B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=66971025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017223433A Active JP6937669B2 (ja) | 2017-11-21 | 2017-11-21 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6937669B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7381370B2 (ja) | 2020-03-05 | 2023-11-15 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
WO2021241052A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | メッキ槽、メッキ装置及び電解メッキ方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5665999A (en) * | 1979-10-30 | 1981-06-04 | Fujitsu Ltd | Plating device |
JPS6342142Y2 (ja) * | 1984-12-12 | 1988-11-04 | ||
JPH06453Y2 (ja) * | 1989-09-08 | 1994-01-05 | イーグル工業株式会社 | めっき装置 |
JP3079698B2 (ja) * | 1991-10-09 | 2000-08-21 | イビデン株式会社 | プリント配線板の表面処理装置 |
JP3411103B2 (ja) * | 1994-09-14 | 2003-05-26 | イビデン株式会社 | 電解めっき方法、電解めっき装置、電解めっき用ラック |
JP2001321615A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-20 | Towa Koki Kk | 処理槽内の液濾過システム |
JP3340724B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2002-11-05 | 丸仲工業株式会社 | メッキ装置のメッキ液噴出ノズル装置 |
JP2006093651A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板製造用無電解メッキ装置 |
JP3150370U (ja) * | 2009-02-26 | 2009-05-07 | 大和特殊株式会社 | 電解めっき装置 |
JP5841387B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-01-13 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | めっき装置及びめっき方法 |
-
2017
- 2017-11-21 JP JP2017223433A patent/JP6937669B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019094526A (ja) | 2019-06-20 |
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