JPH02110993A - プリント配線板の洗浄装置 - Google Patents

プリント配線板の洗浄装置

Info

Publication number
JPH02110993A
JPH02110993A JP26277488A JP26277488A JPH02110993A JP H02110993 A JPH02110993 A JP H02110993A JP 26277488 A JP26277488 A JP 26277488A JP 26277488 A JP26277488 A JP 26277488A JP H02110993 A JPH02110993 A JP H02110993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
printed wiring
cleaning liquid
wiring boards
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26277488A
Other languages
English (en)
Inventor
Eishirou Kawana
永四郎 川名
Michiharu Abe
阿部 道晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP26277488A priority Critical patent/JPH02110993A/ja
Publication of JPH02110993A publication Critical patent/JPH02110993A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 プリント配線板の洗浄装置に関し、 洗浄効果を低下させることなしに多数のプリント配線板
を同時に処理することができ、且つ、小型化に適したプ
リント配線板の洗浄装置を提供することを目的とし、 複数のプリント配線板をその厚み方向に並設して保持す
るラックと、該ラックを取り出し可能に収容する洗浄槽
と、該洗浄槽内に供給された洗浄液を上記プリント配線
板間の間隙に向けて噴出する洗浄液噴出手段とを具備し
て構成する。
産業上の利用分野 本発明はプリント配線板の洗浄装置に関する。
電子機器製造の分野においては、銅箔等の導体からなる
配線パターンが形成されたプリント配線板にIC,コン
デンサ、抵抗、その池の電子部品を装着し、電子部品と
配線パターンとを半田付けすることによって電子回路を
構成するようにしている。配線パターンは、通常、ガラ
スエポキシ基板等の絶縁性基板に無電解及び/又は電解
メツキを施すことによって形成される。このため、メツ
キの前処理及び後処理に付随して複数回にわたりプリン
ト配線板を洗浄液(例えば洗浄水)による洗浄を行う必
要があり、水処理コスト等の処理コストを低減するため
に、効率良くプリント配線板を洗浄する必要がある。
従来の技術 第3図はプリント配線板の従来の洗浄装置の平面図(a
)及び部分断面側面図(b)である。複数(図では4)
のプリント配線板11をその厚み方向に並設してラック
12により保持し、このラック12を洗浄槽13に例え
ばクレーンにより取り出し可能に収容し、洗浄液供給ノ
ズル14から洗浄槽13内に吐出した洗浄液によりプリ
ン7ト配線板11を洗浄し、汚れた洗浄液を排出ノズル
15から排出するようにして構成されている。図示のよ
うにラック12により保持されたプリント配置’ff1
1間の間隔が比較的大きい場合には、汚れたプリント配
線板をそれぞれ保持する多数のランクを繰り返し処理し
たとしても、洗浄槽13の図中左側に設けられた供給ノ
ズル14からの新しい洗浄液は、プリント配線板11間
の間隙を通過して図中右側に設けられた排出ノズル15
に導かれるので、新しい洗浄液の供給量を管理している
限りは、洗浄効果が劣化するおそれはない。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、第2図に示すように、−回の洗浄当たり
のプリント配線板の処理量を増大させるために、プリン
ト配線板11を高密度に並設させることができるラック
12′を前記実施例と同一の洗浄槽13において使用す
る場合、プリント配線板11間の間隙が比較的小さくな
るのでこの間隙を洗浄液が流通しにくくなり、供給され
た新しい洗浄液の大部分はラック12′と洗浄槽13の
側壁との間を通過して排出ノズル15に導かれる。
その結果、新しい洗浄液の供給量を増大させても洗浄能
力が向上せず、プリント配線板の洗浄が不十分になると
いう問題が生じる。例えばメン土前処理における水洗が
不十分であると、良好なメツキを行うことができず、形
成された配線パターンにピンホール等の欠陥が生じる場
合がある。尚、ラック12又は12′と洗浄槽13の側
壁との間に間隙を設けているのは、クレーン等によるラ
ックの出し入れを容易にするためである。
この問題を解決するために、第2図と同等のプリン7配
線板の処理可能枚数を維持し、プリント配線板間の間隙
を比較的大きくすることが提案され得るが、こうすると
、ラック及び洗浄槽を初めとして薬品処理槽等の他の槽
が大型化するとともに、クレーン等の搬送設備も大型化
するという問題が生じる。又、槽設備の大型化にともな
い、洗浄液等の使用量が増大する。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、洗
浄効果を低下させることなしに多数のプリント配線板を
同時に処理することができ、且つ、小型化に適したプリ
ント配線板の洗浄装置を提供することを目的としている
課題を解決するための手段 第1図は本発明の原理図である。
2は複数のプリント配線板1をその厚み方向に並設して
保持するラックである。
3はラック2を取り出し可能に収容する洗浄に曹である
4は洗浄槽3内に供給された洗浄液をプリンζ配線板1
間の間隙に向けて噴出する洗浄液噴出手段である。
作   用 本発明の構成によれば、洗浄槽3内に供給された洗浄液
をプリント配線板1間の間隙に向けて噴出する洗浄液噴
出手段4を設けているので、多数のプリント配線板が高
密度に並設されていたとしても、第2図に示される従来
例と比較して、洗浄液がプリント配線板間を流通しやす
くなり、洗浄効果が低下するおそれがなくなる。その結
果、嗜設備の規模が同等であれば従来よりも同時に多数
のプリント配線板を処理することができ、又、プリント
配線板の一回の処理枚数が同等であれば槽設備の規模を
従来よりも小型にすることができる。
実  施  例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第4面は本発明の実施例を示すプリント配線板の洗浄装
置の全体図である。この洗浄装置は、床21に固定され
た洗浄槽22と、プリント配線板をその厚み方向く紙面
に垂直な方向)に並設して保持するランク23と、ラッ
ク23を搬送する搬送装置24とから構成されている。
21aは床21に形成された排水溝である。搬送装置2
4は、床21に固定された固定部25と、固定部25の
上部に設けられたレール部26と、レール部26に装架
され紙面に垂直な方向に移動する移動部27と、移動1
27に対して国中上下方向に移動するクレーン部23と
、クレーン部28に固定されランク23を支持するフッ
ク部29とかみ構成されている。このような構成の搬送
装置24を用いれば、洗浄すべきプリント配線板を保持
しているラック23を、洗浄槽22の上方に移動してき
てそのまま洗浄槽22の内部に収容し、洗浄を緒了した
ら、ラック23を洗浄槽22から取り出して他の洗浄槽
等に搬送することができる。
ラック23は、例えば、コの字断面状のガイドをプリン
ト配線板毎に対向させて、その対向部にプリント配線板
を挿脱可能に保持するようにして構成することができる
以下、洗浄槽22に供給された洗浄液をプリント配線板
間の間隙に向けて噴出する洗浄液噴出手段の種々の具体
例及び変形例を説明する。
第5図は洗浄液噴出手段の第1の具体例を示す図である
。31は洗浄槽22内においてプリント配線板1の下方
に設けられた洗浄液吐出ノズルであり、その上部には複
数の吐出孔31aが形成されている。32は洗浄槽22
とほぼ同等の容積を有するサービスタンクであり、この
サービスタンク32には供給ノズル33から新しい洗浄
液が供給されている。そして、ポンプ34により、サー
ビスタンク32内に蓄えらえた洗浄液を吐出ノズル31
に圧送することによって、洗浄液を吐出孔31aから紙
面に垂直な方向に並設されたプリント配線板1間の間隙
に噴出するようにしている。
洗浄槽22からオーバーフローした洗浄液は、洗浄槽2
2の上部の縁に設けられた排出溝22aを介して外部に
排出される。このような構成によれば、供給ノズル33
の洗浄液供給能力が小さい場合でも、洗浄液を−Hサー
ビスタンク32内に蓄えてかち短時間で多量の洗浄液を
洗浄槽22内に供給することができる。
第6図は洗浄液噴出手段の第2の具体例を示す又である
。この例で;よ、吐出孔41aを有する吐出ノズル41
を、洗浄槽22内でプリント配線板1の側方に設け、同
側方から洗浄液を並設されたプリント配線板1間の間隙
に噴出するようにしている。このような構成によっても
、紙面に垂直な方向に並設されたプリント配線板1 (
図では2列並設されている)間の間隙に洗浄液の流通路
を形成することができ、高密度で収容されたプリント配
線板を良好に洗浄することができる。
新しい洗浄液の供給量(供給速度)に制限がなく、サー
ビスタンクを用いる必要がない場合には、第5ズに示さ
れる具体例を第7図に示されるように変形し、即ち、洗
浄槽22の例えば側方に洗浄液取り出し口51を設け、
この洗浄液取り出し口51から取り出した洗浄液をポン
プ34により直接吐出ノズル31に圧送するようにして
も良い。
第8図は洗浄液噴出手段の第3の具体例を示す図である
。この例では、洗浄液をポンプにより圧送して吐出孔か
ら噴出させるのではなく、供給ノズル33により洗浄槽
22内に供給された洗浄液を洗浄槽22内の側方に設)
すられた攪拌器61によりプリント配線板間の間隙に送
り込むようにしているe攪拌型61としては、例えば、
プロペラ等を用いて構成されるジェット噴流攪拌器を用
いることができる。
第9図は第6図に示される実施例の第1の変形例を示す
図である。この例では、吐出ノズル41と洗浄液取り出
し口51とをポンプ34により直結するとともに、洗浄
槽22の内部にエア供給用パイプ71を設け、その先端
近傍に設けられたエア噴出ノズル71aから洗浄液中に
噴出したエアをプリント配線板間の間隙に導くようにし
ている。
この構成によれば、吐出ノズル51からプリント配線板
間の間隙に噴出した洗浄液による洗浄作用とエアによる
攪拌作用とが相乗して、更に高い洗浄作用を得ることが
できる。
第10図は第6図に示される実施例の第2の変形例を示
す図である。この例では、第9図におけるエア供給用パ
イプ71に代えて洗浄槽22内部におけるプリント配線
板1の下方に超音波振動子81を設け、その振動が洗浄
液を媒体としてプリント配線板1の周辺に伝わるように
している。この構成によれば、吐出ノズル41からプリ
ント配線板間の間隙に洗浄液を噴出させたことによる効
果と超音波振動によるキャビティ効果とが相乗して高い
洗浄効果を得不ことができる。
第9図及び第10図に示される例では、洗浄液取り出し
口51と吐出ノズル41とをポンプ34により直結して
いるが、第6図に示すように、サービスタンクを用いる
ようにしても良い。
第11図はサービスタンクを用いることによる池の効果
を説明するための比較図であり、ここでは、比較的供給
量(供給速度)が小さい供給ノズル91により汚れの濃
度が0である新しい洗浄液を洗浄槽22内に供給し、洗
浄槽22からオーバーフローした汚れた洗浄液を排出ノ
ズル92から排出するようにしている。このような系に
おいて、洗浄すべきプリント配線板1を洗浄液中に浸漬
した時点における洗浄液の汚れの濃度をC8とすると、
供給ノズル91から新しい洗浄液を供給開始することに
よって、汚れの濃度は新しい洗浄液の供給速度に応じて
Co から減少していく。
経過時間tに対する関数である汚れの濃度C(1)と新
しい洗浄液の供給速度V(例えば垂位は17分)との関
係を考察する。
いま、洗浄槽内の汚れの溶質の質量をM (t)とおく
と、その時間微分と汚れの濃度C(t)及び新しい洗浄
液の供給速度Vの積との和は、溶質量がこの系において
不変であることから、Oとなり、 M  (t)+   V  −C(t)=O・・・(1
)t が得られる。又、洗浄槽の容積をWとすると、C(t)
 =M (t) /W      ・・・(2)となる
。従って、(1)式、(2)式から、C(t) cx−
exp [−Vt/W] ・”(3)が得られる。この
ため、第11図に示すように新しい洗浄液の供給速度が
比較的小さい場合には、汚れの濃度の経時変化は、第1
2図においてAで示すように比較的なだらかな曲線を描
き、一方、サービスタンクを用いることにより新しい洗
浄液の供給速度を比較的大きくした場合には、同図にお
いてBで示すように、汚れの濃度の経時変化は初期にお
いて急激な減少を示す曲線を描く。
このようにサービスタンクを用いて新しい洗浄液の供給
速度を増大させることによって、比較的短時間のうちの
洗浄槽内における汚れの濃度を低いレベルにすることが
できるので、短時間の洗浄液への浸漬によってプリント
配線板を効果的に洗浄することができる。
以上説明した実施例、例えば第5図又は第6図に示され
る実施例によれば、プリント配線板の並設間隔を従来の
18mmから9 mmにまで減少させたとしても、従来
と同等又はそれ以上の洗浄効果を得ることができる。そ
の結果、プリント配線板の同一処理量であれば槽設備を
小型化することができ、このことに付随して洗浄液の使
用量を低減することができる。
発明の効果 以上詳述したように、本発明によれば、洗浄効果を低下
させることなしに多数のプリント配線板を同時に処理す
ることができ、且つ、小型化に適したプリント配線板の
洗浄装置を提供することが可能になるという効果を奏す
る。このように、本発明によれば、プリント配線板の例
えばメツキ工程における水洗コストを低下させることが
でき、良品質なプリント配線板を極めて低価格で提供す
ることができ、電子機器製造技術の発展に寄与するとこ
ろが大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の原理説明比較図、 第3図はプリント配線板の従来の洗浄装置の平面図(a
)及びその断面側面図(b)、第4図は本発明の実施例
を示すプリント配線板の洗浄装置の全体図、 第5図は洗浄液噴出手段の第1の具体例を示す図、 第6図は洗浄液噴出手段の第2の具体例を示す図、 第7図は第5図に示される実施例の変形例を示す図、 第8図は洗浄液噴出手段の第3の具体例を示す図、 第9図は第6図に示される実施例の第1の変形例を示す
図、 第10図は第6図に示される実施例の第2の変形例を示
す図、 第11図はサービスタンクを用いることによる他の効果
を説明するための比較図、 第12図はサービスタンクを用いることによる他の効果
を説明するためのグラフである。 1.11・・・プリント配線板、 2.12.12’、23・・・ラック、3.13.22
・・・洗浄槽、 4・・・洗浄液噴出手段、 32・・・サービスタンク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数のプリント配線板(1)をその厚み方向に並設して
    保持するラック(2)と、 該ラック(2)を取り出し可能に収容する洗浄槽(3)
    と、 該洗浄槽(3)内に供給された洗浄液を上記プリント配
    線板(1)間の間隙に向けて噴出する洗浄液噴出手段(
    4)とを具備して構成されることを特徴とするプリント
    配線板の洗浄装置。
JP26277488A 1988-10-20 1988-10-20 プリント配線板の洗浄装置 Pending JPH02110993A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26277488A JPH02110993A (ja) 1988-10-20 1988-10-20 プリント配線板の洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26277488A JPH02110993A (ja) 1988-10-20 1988-10-20 プリント配線板の洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02110993A true JPH02110993A (ja) 1990-04-24

Family

ID=17380404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26277488A Pending JPH02110993A (ja) 1988-10-20 1988-10-20 プリント配線板の洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02110993A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714180A (zh) * 2021-08-24 2021-11-30 江西德奕汽车销售服务有限公司 一种新能源汽车用线路板清洗设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4952579A (ja) * 1972-09-21 1974-05-22
JPS5320937A (en) * 1976-08-10 1978-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Protector for recording head
JPS5922932U (ja) * 1982-08-04 1984-02-13 三菱重工業株式会社 空冷エンジンの導風板
JPS60106136A (ja) * 1983-11-14 1985-06-11 Mitsubishi Electric Corp 薄板状体の洗浄装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4952579A (ja) * 1972-09-21 1974-05-22
JPS5320937A (en) * 1976-08-10 1978-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Protector for recording head
JPS5922932U (ja) * 1982-08-04 1984-02-13 三菱重工業株式会社 空冷エンジンの導風板
JPS60106136A (ja) * 1983-11-14 1985-06-11 Mitsubishi Electric Corp 薄板状体の洗浄装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714180A (zh) * 2021-08-24 2021-11-30 江西德奕汽车销售服务有限公司 一种新能源汽车用线路板清洗设备
CN113714180B (zh) * 2021-08-24 2022-07-26 广东库锐特科技有限公司 一种新能源汽车用线路板清洗设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6532976B1 (en) Semiconductor wafer cleaning apparatus
US4371422A (en) Continuous processing of printed circuit boards
JPH09323060A (ja) 基板処理装置
US4427019A (en) Chemical process apparatus
US5378307A (en) Fluid treatment apparatus
US4155775A (en) Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards
JPH1070103A (ja) 半導体ウェーハウェットエッチング処理装置
KR20020084122A (ko) 요동 샤워형 반송식 기판 처리 장치
US10099262B2 (en) Specific device for cleaning electronic components and/or circuits
KR100527307B1 (ko) 기판처리장치
JPH02110993A (ja) プリント配線板の洗浄装置
JP2824031B2 (ja) 基板の表面処理装置
JP3079698B2 (ja) プリント配線板の表面処理装置
JP4028406B2 (ja) 現像処理方法及び現像処理装置
US10994311B2 (en) Specific device for cleaning electronic components and/or circuits
JP2003200090A (ja) 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備
JPS60198889A (ja) 回路板を処理する方法および装置
JPH0475341A (ja) 半導体基板洗浄方法及び洗浄装置
JPH04215878A (ja) 液中ジェット洗浄方法及び洗浄装置
JPH06260412A (ja) シャワー型枚葉式現像装置
JPH02310989A (ja) プリント基板の洗浄方法およびその装置
JPS6072234A (ja) 半導体ウエハ−の水洗装置
JPH02211692A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH04162723A (ja) ウェットエッチング装置
JPH05283852A (ja) 印刷配線板の表面処理装置