JP2006239501A - 薬液処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のローラー2、4が上記搬送方向(12)に行くに従って側方から視て波形の軌跡を描くように高さが変化せしめられている。
更に、下側の薬液スプレー部18が、前記波形の軌跡の内の略底部(谷部)に薬液を噴射する位置に配置されている。
【選択図】 図1
Description
その技術には、上述したところから明らかなように、レジスト膜をマスクとして基板の両主表面上の金属層をエッチングする工程が必要であり、それには量産性に富んだエッチング装置が用いられる。本願出願人はそのようなエッチング装置について、例えば特願2003−276596(特開2005−36299)等により提案をしている。
先ず、第1に、被処理基板aの上側と下側とでエッチング速度が異なり、上側のエッチング速度が極端に遅くなり、その結果、エッチング深さが不均一になるという問題があった。
即ち、被処理基板aの上側の表面のエッチング速度が下側の表面のエッチング速度よりも遅くなるという傾向があるのである。また、被処理基板aの上側の表面においても中央部と、周辺部でエッチング速度が異なり、中央部でエッチング速度が遅くなり、周辺部では速くなるという傾向がある。
しかし、被処理基板aの上側の表面においては、上のスプレーcからのエッチング液dが処理を終えても直ぐには被処理基板aから排除されず、中央部から周辺部上に移動して外に食み出して初めて被処理基板aから排除されるという現象が生じる。但し、周辺部に噴射されたエッチング液は比較的早く被処理基板aから外側に食み出るので、溜まり時間は短く、エッチング速度は中央部よりは速い。
このように、エッチング速度が不均一であるという問題があったのである。
第2に、被処理基板aの両主表面上において、隣接するスプレーc・cから噴出されたエッチング液同士が干渉し合うことによってエッチング深さ等のバラツキが生じるという問題もあった。
これに対しては、例えば特開2001−68826により、被処理基板たる銅張り積層板が、凸形状になるように湾曲させてエッチング加工するという対応技術が提案されている。
薬液がその軌跡の下り坂の部分を迅速に流れるので、自身が噴射された薬液スプレー部の隣接薬液スプレー部近傍まで移動することは難しく、その前に被薬液処理材上から外に食み出すので、従来存在していた上記干渉は生じにくくなり、延いては、干渉による不都合を顕著に軽減することができる。
また、被液処理材をその搬送方向に沿って進むに従って湾曲させるようなことはしないので、エッチングに関して左右のアンバランスが生じるおそれは全くない。
以上のことから、薬液のスプレー圧力の難しい調整が必要でなくなる。
従って、薬液がその軌跡に沿って自身が噴射された薬液スプレー部の隣接薬液スプレー部まで移動することは、上り坂になるので難しく、その前に落下してしまう傾向がある。
依って、従来存在していた上記干渉は生じにくくなり、延いては、干渉による不都合を顕著に軽減することができる。
また、被液処理材は、基板の両主表面上に配線膜等形成用金属層を有し、その両主表面の金属層の表面に例えばドライフィルム状のレジスト膜(露光、現像によるパターニング済み)を形成したものや、例えばエッチングバリアを成すニッケル膜の両面に銅層を形成した三層構造の金属薄板の表面に例えばドライフィルム状のレジスト膜(露光、現像によるパターニング済み)を形成したものが典型例である。
図1(A)、(B)は本発明の一つの実施例を示すもので、(A)は断面図、(B)は平面図である。
2、2、・・・は下側ローラー、4、4、・・・はこの下側ローラー2、2、・・・の上側に一定の間隔を置いて配置された上側ローラー、6、6、・・・は各ローラー2、2、・・・及び4、4、・・・の支持軸であり、水平方向を向く向きで互いに平行になるように配置されている。この下側ローラー2、2、・・・及び上側ローラー4、4、・・・により搬送機構8が構成され、この搬送機構8により被処理基板(請求項1、2の被液処理材に該当する。)10を矢印12に示す方向に搬送することができる。
16、16、・・・は搬送装置8の上側に下向きに設けられた薬液スプレー部であり、上側の非ローラー配置部14、14、・・・に薬液20を噴射できる位置に設けられている。 18、18・・・は搬送装置8の下側に上向きに設けられた薬液スプレー部であり、下側の非ローラー配置部14、14、・・・に薬液20を噴射できる位置に設けられている。
従って、上側の薬液スプレー部16、16、・・・から噴射されたエッチング液20が上記波形の軌跡の頂部に供給されるので、矢印22に示すように波形の下り坂の軌跡に沿って迅速に被処理基板10上を迅速に移動し、その被理基板10上から食み出て廃棄される。
また、薬液がその軌跡の下り坂の部分を迅速に流れるので、自身が噴射された薬液スプレー部の隣接薬液スプレー部近傍まで移動することは難しく、その前に被薬液処理材上から外に食み出すので、従来存在していた上記干渉は生じにくくなり、延いては、干渉による不都合を顕著に軽減することができる。
依って、従来存在していた、上側のエッチング速度が下側のエッチング速度より遅くなる等の問題を解決することができる。
また、被液処理材をその搬送方向に沿って進むに従って湾曲させるようなことはしないので、エッチングに関して左右のアンバランスが生じるおそれは全くない。
以上のことから、薬液のスプレー圧力の難しい調整が必要でなくなる。
従って、従来存在していた上記干渉は生じにくくなり、延いては、干渉による前述の不都合を顕著に軽減することができる。
10・・・配線基板製造用部材、12・・・搬送方向、16、18・・・薬液スプレー部、
20・・・薬液(エッチング液)。
Claims (2)
- 被液処理材を搬送する略水平な向きの複数のローラーを互いに平行に搬送方向に沿って配置した搬送機構と、この搬送機構の上側及び下側に設けられ上記被液処理材の上側及び下側の表面に薬液を噴射する薬液スプレー部を備えた薬液処理装置であって、
上記複数のローラーが上記搬送方向に行くに従って側方から視て波形の軌跡を描くように高さが変化せしめられ、
上記上側に設けられた薬液スプレー部は、上記波形の軌跡の内の略頂部に薬液を噴射する位置に配置されている
ことを特徴とする薬液処理装置。 - 前記搬送機構の下側に設けられ上記被液処理材の下側表面に薬液を噴射する薬液スプレー部が、前記波形の軌跡の内の略底部に薬液を噴射する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載の薬液処理装置。
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