JPH10178267A - フロー半田付け装置 - Google Patents
フロー半田付け装置Info
- Publication number
- JPH10178267A JPH10178267A JP35441796A JP35441796A JPH10178267A JP H10178267 A JPH10178267 A JP H10178267A JP 35441796 A JP35441796 A JP 35441796A JP 35441796 A JP35441796 A JP 35441796A JP H10178267 A JPH10178267 A JP H10178267A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- wiring board
- printed wiring
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半田過剰やプリント配線板表面への半田被り
が生じないフロー半田付け装置を提供する。 【解決手段】 フラックスを活性化させるための予備加
熱によってプリント配線板の下面は摂氏１００〜１５０
度に加熱されて基材が若干軟化するため、プリント配線
板の自重と多数搭載された電子部品の重みによって噴流
ノズルへの到達時点では、下方に大きな反りが発生す
る。従って各噴流ノズル２７、２８、２９からプリント
配線板下面までの距離が一定となるように、この反り量
を事前に測定し、反り量に対応させて各噴流ノズル２
７、２８、２９用の半田圧送ポンプ２４、２５、２６の
モータの回転数を設定し、噴流ノズル２７、２８、２９
からの溶融半田の噴流高さを調整して、溶融半田がプリ
ント配線板下面の各部において適切に接触するようにす
る。
が生じないフロー半田付け装置を提供する。 【解決手段】 フラックスを活性化させるための予備加
熱によってプリント配線板の下面は摂氏１００〜１５０
度に加熱されて基材が若干軟化するため、プリント配線
板の自重と多数搭載された電子部品の重みによって噴流
ノズルへの到達時点では、下方に大きな反りが発生す
る。従って各噴流ノズル２７、２８、２９からプリント
配線板下面までの距離が一定となるように、この反り量
を事前に測定し、反り量に対応させて各噴流ノズル２
７、２８、２９用の半田圧送ポンプ２４、２５、２６の
モータの回転数を設定し、噴流ノズル２７、２８、２９
からの溶融半田の噴流高さを調整して、溶融半田がプリ
ント配線板下面の各部において適切に接触するようにす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板へ
表面実装部品や挿入実装部品を半田付けするフロー半田
付け装置に係り、特に半田噴流形状を自在に制御し得る
噴流槽部の改良に関する。
表面実装部品や挿入実装部品を半田付けするフロー半田
付け装置に係り、特に半田噴流形状を自在に制御し得る
噴流槽部の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板へ表面実装部品や挿入実
装部品等の電子部品を半田付けする方法として、フロー
ソルダリング法が広く知られている。このフローソルダ
リング法は、プリント配線板と電子部品との半田付け部
に溶融半田を流し込んで半田付けするものである。
装部品等の電子部品を半田付けする方法として、フロー
ソルダリング法が広く知られている。このフローソルダ
リング法は、プリント配線板と電子部品との半田付け部
に溶融半田を流し込んで半田付けするものである。
【０００３】このフローソルダリング法は、プリント配
線板下面にフラックスを塗布するためのスラックス槽、
塗布したフラックスを活性化するための予備加熱ヒー
タ、溶融半田をプリント配線板下面に被着させる半田噴
流槽が直線上に配置され、かつこれらの上方をプリント
配線板を搬送するコンベアとから構成されるフロー半田
付け装置（以下フローソルダという。）を用いて、以下
の各工程を経て行なわれている。 （１） 電子部品が固着あるいは挿入されたプリント配
線板を半田付け面を下にして、フローソルダのコンベア
上に載せる。 （２） コンベヤの移動により、フラックス槽を通過さ
せることによって、半田付け面にフラックスが塗布され
る。 （３） 次に、塗布したフラックスを活性化させるため
に、予備加熱ヒータ部において予備加熱をする。 （４） そして、プリント配線板の半田付け面に半田噴
流槽より溶融半田を流し込み、半田付け接合する。
線板下面にフラックスを塗布するためのスラックス槽、
塗布したフラックスを活性化するための予備加熱ヒー
タ、溶融半田をプリント配線板下面に被着させる半田噴
流槽が直線上に配置され、かつこれらの上方をプリント
配線板を搬送するコンベアとから構成されるフロー半田
付け装置（以下フローソルダという。）を用いて、以下
の各工程を経て行なわれている。 （１） 電子部品が固着あるいは挿入されたプリント配
線板を半田付け面を下にして、フローソルダのコンベア
上に載せる。 （２） コンベヤの移動により、フラックス槽を通過さ
せることによって、半田付け面にフラックスが塗布され
る。 （３） 次に、塗布したフラックスを活性化させるため
に、予備加熱ヒータ部において予備加熱をする。 （４） そして、プリント配線板の半田付け面に半田噴
流槽より溶融半田を流し込み、半田付け接合する。
【０００４】因みに、このような半田噴流槽は一般に図
４に示すごとく溶融半田１を満たした半田槽２内に一次
噴流槽３および二次噴流槽４の２つの噴流槽を設けてお
り、噴流槽３および４の噴流時の波高を調整することに
よってプリント配線板に溶融半田を適切に接触させて、
半田付けするものである。このような２槽式半田槽１に
おいては、一次噴流槽３で半田付けを行い、二次噴流槽
４でプリント配線板に被着した半田フィレットの整形や
半田ブリッジの除去を行っている。ここで一次噴流槽３
の波高調整は、過去のデータおよび作業者の経験等によ
り、プリント配線板の半田付け面上に均一に半田を流し
込む（半田を被せる）ように、波高調整ダイヤルを操作
して設定される。
４に示すごとく溶融半田１を満たした半田槽２内に一次
噴流槽３および二次噴流槽４の２つの噴流槽を設けてお
り、噴流槽３および４の噴流時の波高を調整することに
よってプリント配線板に溶融半田を適切に接触させて、
半田付けするものである。このような２槽式半田槽１に
おいては、一次噴流槽３で半田付けを行い、二次噴流槽
４でプリント配線板に被着した半田フィレットの整形や
半田ブリッジの除去を行っている。ここで一次噴流槽３
の波高調整は、過去のデータおよび作業者の経験等によ
り、プリント配線板の半田付け面上に均一に半田を流し
込む（半田を被せる）ように、波高調整ダイヤルを操作
して設定される。
【０００５】図５は一次噴流槽３の断面図であり、５は
平面形状が長方形に形成されたノズル、６は噴流用ポン
プ７を駆動させる圧縮空気駆動の噴流モータ、８は溶融
半田、９は噴流用ポンプ７からノズル５に向けて圧送さ
れる溶融半田８を整流する整流板、１０はノズル５の開
口中央部に掛け渡して設けられた開口部を２分するため
の棒状のセパレータ、１１はノズル５から噴流する溶融
半田である。この噴流する溶融半田即ち一次噴流は１１
は、噴流モータ６が回転すると噴流用ポンプ７が回転し
て溶融半田を槽３内に吸い込み、整流板９を通過して噴
流ノズル５から噴流する。
平面形状が長方形に形成されたノズル、６は噴流用ポン
プ７を駆動させる圧縮空気駆動の噴流モータ、８は溶融
半田、９は噴流用ポンプ７からノズル５に向けて圧送さ
れる溶融半田８を整流する整流板、１０はノズル５の開
口中央部に掛け渡して設けられた開口部を２分するため
の棒状のセパレータ、１１はノズル５から噴流する溶融
半田である。この噴流する溶融半田即ち一次噴流は１１
は、噴流モータ６が回転すると噴流用ポンプ７が回転し
て溶融半田を槽３内に吸い込み、整流板９を通過して噴
流ノズル５から噴流する。
【０００６】１２は図示しないコンベアで運搬されてく
るプリント配線板であり、プリント配線板１２の下面に
噴流半田１１が均一に接するように噴流高さ即ち波高調
整がなされる。波高調整は、図示しない調整ダイヤルに
よってモータ６の回転数を変化させ、噴流半田１１の波
形を上下に平行移動することによって行われる。
るプリント配線板であり、プリント配線板１２の下面に
噴流半田１１が均一に接するように噴流高さ即ち波高調
整がなされる。波高調整は、図示しない調整ダイヤルに
よってモータ６の回転数を変化させ、噴流半田１１の波
形を上下に平行移動することによって行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
けするプリント配線板１２には電子部品が多数搭載され
ているため、プリント配線板１２によってはその自重と
電子部品の重量とが負荷を与えると同時に、フローソル
ダリングの予備加熱工程によるプリント配線板基材の軟
化によって、プリント配線板１２が下方に大きく撓んで
（以下、プリント配線板の反りという。）しまうことが
ある。
けするプリント配線板１２には電子部品が多数搭載され
ているため、プリント配線板１２によってはその自重と
電子部品の重量とが負荷を与えると同時に、フローソル
ダリングの予備加熱工程によるプリント配線板基材の軟
化によって、プリント配線板１２が下方に大きく撓んで
（以下、プリント配線板の反りという。）しまうことが
ある。
【０００８】このようにプリント配線板１２の反りが発
生したままフローソルダリングを行なうと、一次噴流１
１の上下への平行移動ではプリント配線板９の反りによ
る凹凸形に対応した噴流の波形を得ることができず、半
田の流し込み時に未半田や半田過剰、あるいはプリント
配線板１２表面へのフローアップ（半田かぶり）等の半
田付け不良が発生してしまう。
生したままフローソルダリングを行なうと、一次噴流１
１の上下への平行移動ではプリント配線板９の反りによ
る凹凸形に対応した噴流の波形を得ることができず、半
田の流し込み時に未半田や半田過剰、あるいはプリント
配線板１２表面へのフローアップ（半田かぶり）等の半
田付け不良が発生してしまう。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、プリント配線板へ表面実装部品や挿入実装
部品を半田付けするフロー半田付け装置において、半田
噴流波形をプリント配線板下面の形状に即した曲線状に
することによって、半田過剰やプリント配線板表面への
フローアップ等の半田付け不良が生じないフロー半田付
け装置を提供することを目的とする。
れたもので、プリント配線板へ表面実装部品や挿入実装
部品を半田付けするフロー半田付け装置において、半田
噴流波形をプリント配線板下面の形状に即した曲線状に
することによって、半田過剰やプリント配線板表面への
フローアップ等の半田付け不良が生じないフロー半田付
け装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明になるフロー半田
付け装置は、半田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽内
の溶融半田を前記半田噴流ノズルに圧送して該ノズルか
ら半田を噴流させるフロー半田付け装置において、前記
半田槽を複数個に分割してなる副半田槽と、この副半田
槽ごとに設けた半田噴流ノズルを直線上に配置し、これ
らの半田噴流ノズルごとに半田圧送用ポンプを設け、該
半田圧送ポンプの半田圧送量を調整し半田噴流ノズルご
とに半田噴流量を調整することによってその噴流波形頂
部を曲線状に形成することを特徴としている。
付け装置は、半田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽内
の溶融半田を前記半田噴流ノズルに圧送して該ノズルか
ら半田を噴流させるフロー半田付け装置において、前記
半田槽を複数個に分割してなる副半田槽と、この副半田
槽ごとに設けた半田噴流ノズルを直線上に配置し、これ
らの半田噴流ノズルごとに半田圧送用ポンプを設け、該
半田圧送ポンプの半田圧送量を調整し半田噴流ノズルご
とに半田噴流量を調整することによってその噴流波形頂
部を曲線状に形成することを特徴としている。
【００１１】
【作用】本発明によれば、半田槽内の複数の半田噴流ノ
ズルの半田圧送用ポンプの回転数を変化させて、半田噴
流ノズルごとにプリント配線板の下面形状に合わせて溶
融半田の波高調整をすることができるので、プリント配
線板に溶融半田を適切に接触させて半田付けをすること
ができる。
ズルの半田圧送用ポンプの回転数を変化させて、半田噴
流ノズルごとにプリント配線板の下面形状に合わせて溶
融半田の波高調整をすることができるので、プリント配
線板に溶融半田を適切に接触させて半田付けをすること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図１は本発明の１実施形態を
示す一次噴流槽の平面図であり、図２は図１におけるＡ
−Ａ矢視位置の断面を示す図である。これらの図におい
て、２０は一次噴流槽であり、この一次噴流槽２０は３
分割され互いに仕切られた副噴流槽２１、２２および２
３からなり、この副噴流槽２１、２２、２３にはそれぞ
れ噴流ノズル２４、２５および２６が各ノズル間で影響
を与えない程度に間隔をあけて、プリント配線板１２
（図５）の進行方向に直交する直線上に配置されてい
る。
施形態について説明する。図１は本発明の１実施形態を
示す一次噴流槽の平面図であり、図２は図１におけるＡ
−Ａ矢視位置の断面を示す図である。これらの図におい
て、２０は一次噴流槽であり、この一次噴流槽２０は３
分割され互いに仕切られた副噴流槽２１、２２および２
３からなり、この副噴流槽２１、２２、２３にはそれぞ
れ噴流ノズル２４、２５および２６が各ノズル間で影響
を与えない程度に間隔をあけて、プリント配線板１２
（図５）の進行方向に直交する直線上に配置されてい
る。
【００１３】これらの副噴流槽２１、２２および２３に
はそれぞれ圧縮空気駆動モータ２７、２８および２９を
備えた半田圧送用ポンプ３０、３１および３２が設けら
れており、このため各槽ごとに噴流ポンプ３０、３１、
３２のモータ２７、２８、２９の回転数を個々に調整し
ながら噴流させることになる。、噴流ノズル２４、２
５、２６と半田圧送用ポンプ３０、３１、３２の連通路
間には半田圧送用ポンプ３０、３１、３２によって不均
一に圧力のかかった溶融半田流を整流するための整流板
３３、３４および３５がそれぞれ配設されている。なお
本実施例ではダブルウエーブ型の噴流ノズルを示してお
り、この型の噴流ノズルには半田流を二分するための棒
状当各種形状のセパレータ３６、３７および３８がそれ
ぞれ設けられている。また３９は溶融半田であり、４０
は噴流半田である。
はそれぞれ圧縮空気駆動モータ２７、２８および２９を
備えた半田圧送用ポンプ３０、３１および３２が設けら
れており、このため各槽ごとに噴流ポンプ３０、３１、
３２のモータ２７、２８、２９の回転数を個々に調整し
ながら噴流させることになる。、噴流ノズル２４、２
５、２６と半田圧送用ポンプ３０、３１、３２の連通路
間には半田圧送用ポンプ３０、３１、３２によって不均
一に圧力のかかった溶融半田流を整流するための整流板
３３、３４および３５がそれぞれ配設されている。なお
本実施例ではダブルウエーブ型の噴流ノズルを示してお
り、この型の噴流ノズルには半田流を二分するための棒
状当各種形状のセパレータ３６、３７および３８がそれ
ぞれ設けられている。また３９は溶融半田であり、４０
は噴流半田である。
【００１４】このように構成したフロー半田付け装置を
用いたフロー半田付けについて以下に説明する。まず、
電子部品が固着あるいは挿入されたプリント配線板を、
半田付け面を下にしてフローソルダのコンベアに付加さ
れているキャリアと呼ばれるプリント配線板保持具上に
載せると、コンベアの移動によりフラックス槽上で半田
付け面にフラックスが塗布される。フラックス槽上を通
過したプリント配線板は、予備加熱ヒータ部において予
備加熱され塗布したフラックスが活性化される。
用いたフロー半田付けについて以下に説明する。まず、
電子部品が固着あるいは挿入されたプリント配線板を、
半田付け面を下にしてフローソルダのコンベアに付加さ
れているキャリアと呼ばれるプリント配線板保持具上に
載せると、コンベアの移動によりフラックス槽上で半田
付け面にフラックスが塗布される。フラックス槽上を通
過したプリント配線板は、予備加熱ヒータ部において予
備加熱され塗布したフラックスが活性化される。
【００１５】この予備加熱によって、プリント配線板の
下面は摂氏１００〜１５０度に加熱されて基材が若干軟
化するため、プリント配線板の自重と多数搭載された電
子部品の重みによって一次噴流槽２０への到達時点で
は、下方に大きな反りが発生する。従って各噴流ノズル
２４、２５、２６からプリント配線板下面までの距離が
一定とならないため、試行によってこの反り量を事前に
測定し、反り量に対応させて各噴流ノズル２４、２５、
２６用の半田圧送ポンプ３０、３１、３２の各モータ２
７、２８、２９の回転数を設定し、噴流ノズル２４、２
５、２６からの噴流半田４０の噴流高さを調整して、噴
流半田４０がプリント配線板下面の各部において適切に
接触するようにする。このように半田噴流高さを事前に
調整しておいたうえで半田付けを実行すれば、プリント
配線板の半田付け面に溶融半田３９が流れ込み、半田付
け接合が完了する。
下面は摂氏１００〜１５０度に加熱されて基材が若干軟
化するため、プリント配線板の自重と多数搭載された電
子部品の重みによって一次噴流槽２０への到達時点で
は、下方に大きな反りが発生する。従って各噴流ノズル
２４、２５、２６からプリント配線板下面までの距離が
一定とならないため、試行によってこの反り量を事前に
測定し、反り量に対応させて各噴流ノズル２４、２５、
２６用の半田圧送ポンプ３０、３１、３２の各モータ２
７、２８、２９の回転数を設定し、噴流ノズル２４、２
５、２６からの噴流半田４０の噴流高さを調整して、噴
流半田４０がプリント配線板下面の各部において適切に
接触するようにする。このように半田噴流高さを事前に
調整しておいたうえで半田付けを実行すれば、プリント
配線板の半田付け面に溶融半田３９が流れ込み、半田付
け接合が完了する。
【００１６】図３は反りの発生したプリント配線板４１
に対して、噴流半田４０が接触している状態図である。
図３から明らかなように、反りの最も大きい中央部に位
置する噴流ノズル２５の半田噴流高さを最も低くし、プ
リント配線板４１の両端に位置する噴流ノズル２４およ
び２６の半田噴流高さは、搬送コンベアに付加されたキ
ャリア４２によって保持されたプリント配線板４１の端
部に届く高さに調節することによって、プリント配線板
４１に適切に噴流半田４０を接触させることができる。
に対して、噴流半田４０が接触している状態図である。
図３から明らかなように、反りの最も大きい中央部に位
置する噴流ノズル２５の半田噴流高さを最も低くし、プ
リント配線板４１の両端に位置する噴流ノズル２４およ
び２６の半田噴流高さは、搬送コンベアに付加されたキ
ャリア４２によって保持されたプリント配線板４１の端
部に届く高さに調節することによって、プリント配線板
４１に適切に噴流半田４０を接触させることができる。
【００１７】なお、本実施例では２槽式の噴流半田槽の
一次噴流ノズルについて説明したが、要すれば二次噴流
ノズルについても実施してもよく、また１槽式の噴流半
田槽に適用できることはいうまでもない。また、本実施
例では半田の噴流形状がダブルウエーブ式のものについ
て説明したが、シングルウエーブ式の噴流ノズルについ
ても同様に適用することができる。
一次噴流ノズルについて説明したが、要すれば二次噴流
ノズルについても実施してもよく、また１槽式の噴流半
田槽に適用できることはいうまでもない。また、本実施
例では半田の噴流形状がダブルウエーブ式のものについ
て説明したが、シングルウエーブ式の噴流ノズルについ
ても同様に適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明になるフロー半田付け装置は、半
田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽内の溶融半田を前
記半田噴流ノズルに圧送して該ノズルから半田を噴流さ
せるフロー半田付け装置において、前記半田槽を複数個
に分割してなる副半田槽と、この副半田槽ごとに設けた
半田噴流ノズルを直線上に配置し、これらの半田噴流ノ
ズルごとに半田圧送用ポンプを設け、該半田圧送ポンプ
の半田圧送量を調整し半田噴流ノズルごとに半田噴流量
を調整することによってその噴流波形頂部を曲線状に形
成するようにしたので、半田噴流形状を自在に制御でき
予備加熱で反りが発生したプリント配線板の下面形状に
対応した半田噴流の波形を得ることができ、半田の流し
込み時に未半田や半田過剰、あるいはプリント配線板９
表面へのフローアップ（半田かぶり）等の半田付け不良
をなくすることができる。
田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽内の溶融半田を前
記半田噴流ノズルに圧送して該ノズルから半田を噴流さ
せるフロー半田付け装置において、前記半田槽を複数個
に分割してなる副半田槽と、この副半田槽ごとに設けた
半田噴流ノズルを直線上に配置し、これらの半田噴流ノ
ズルごとに半田圧送用ポンプを設け、該半田圧送ポンプ
の半田圧送量を調整し半田噴流ノズルごとに半田噴流量
を調整することによってその噴流波形頂部を曲線状に形
成するようにしたので、半田噴流形状を自在に制御でき
予備加熱で反りが発生したプリント配線板の下面形状に
対応した半田噴流の波形を得ることができ、半田の流し
込み時に未半田や半田過剰、あるいはプリント配線板９
表面へのフローアップ（半田かぶり）等の半田付け不良
をなくすることができる。
【図１】図１は本発明の１実施形態を示す一次噴流槽の
平面図である。
平面図である。
【図２】図２は図１におけるＡ−Ａ矢視位置の断面を示
す図である。
す図である。
【図３】図３は反りの発生したプリント配線板に対し
て、溶融半田噴流が接触している状態を示す図である。
て、溶融半田噴流が接触している状態を示す図である。
【図４】従来の２槽式半田噴流槽を示す斜視図である。
【図５】従来の一次噴流ノズルの断面を示す図である。
２０ 噴流半田槽 ２１、 ２２、２３ 副噴流槽 ２２、 ２５、２６ 噴流ノズル ２７、２８、２９ モータ ３０、３１、３２ 半田圧送ポンプ ３９ 溶融半田 ４０ 噴流半田 ４１ プリント配線板 ４２ キャリア
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年２月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
Claims (1)
- 【請求項１】 半田槽内に半田噴流ノズルを備え半田槽
内の溶融半田を前記半田噴流ノズルに圧送して該ノズル
から半田を噴流させるフロー半田付け装置において、前
記半田槽を複数個に分割してなる副半田槽と、この副半
田槽ごとに設けた半田噴流ノズルを直線上に配置し、こ
れらの半田噴流ノズルごとに半田圧送用ポンプを設け、
該半田圧送ポンプの半田圧送量を調整し半田噴流ノズル
ごとに半田噴流量を調整することによってその噴流波形
頂部を曲線状に形成することを特徴とするフロー半田付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35441796A JPH10178267A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フロー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35441796A JPH10178267A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フロー半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178267A true JPH10178267A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18437423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35441796A Pending JPH10178267A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フロー半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010140375A1 (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | パナソニック株式会社 | 噴流半田付け装置および半田付け方法 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP35441796A patent/JPH10178267A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010140375A1 (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-09 | パナソニック株式会社 | 噴流半田付け装置および半田付け方法 |
| CN102326462A (zh) * | 2009-06-04 | 2012-01-18 | 松下电器产业株式会社 | 射流钎焊装置及钎焊方法 |
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